JP2010153220A - 電球形ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】ケースの大型化を招来することなく、異常発熱があった場合に、ランプ本体への給電を遮断することができる電球形ランプを提供する。
【解決手段】口金部１４は、金属板４２と第１合成樹脂板４４とが積層されてなる複合板４６と、第１の端部側が複合板４６に固定され、第２の端部側が筒状胴部４０の一端側に絶縁部３８を介してスライド自在に保持されたアイレット部５０とを有し、点灯中における点灯回路の異常発熱に起因して、複合板４６が加熱された場合に、金属板４２と第１合成樹脂板４４の熱膨張の差により複合板４６がケース部１２側に撓むことに随伴して、アイレット部５０の前記第２の端部が絶縁部３８から筒状胴部４０内方向へ没入する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電球形ランプに関し、特に口金の構造に関する。

白熱電球と比較して長寿命で高効率なため、白熱電球用ソケットに直接装着して使用できる電球形蛍光ランプが普及しつつある。また、寿命および効率の点で電球形蛍光ランプよりもさらに優れている電球形ＬＥＤランプも登場している。このような電球形ランプは、白熱電球と取替え可能なランプとするため、白熱電球と同様な口金構造を備えている。また、口金部分に連接するケース内に、当該口金を介して入力される商用電源の電力をランプ本体の点灯に必要な電力に変換する点灯回路が収納されている。

そして、回路部品の不具合により、例えば過電流が流れた場合を想定して、点灯回路には通電を遮断する安全保護回路が設けられている。
ところで、安全保護回路が万一機能しない場合、過電流が流れ続けて、点灯回路が異常発熱してしまう。このような場合を想定して、さらに、通電を遮断する対策が求められている。
特開昭６４−４５０９０号公報 特開２００７−９５４７５号公報

しかしながら、電球形ランプにおける上記ケース内のスペースは限られており、さらに、異常発熱の際に通電を遮断する構成部品を組み込もうとすると当該ケースの大型化につながってしまうため、好ましくない。
本発明は、上記した課題に鑑み、ケースの大型化を招来することなく、異常発熱があった場合に、ランプ本体への給電を遮断することができる電球形ランプを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係る電球形ランプは、点灯回路を収納するケース部に連接された口金部を有し、当該口金部が第１および第２の給電端子を有するソケットに装着されて使用される電球形ランプであって、前記口金部は、前記ソケットの前記第１の給電端子から給電を受ける筒状胴部と、第１の板部材と、第１の板部材の片側主面に積層され第１の板部材よりも線膨張率の大きな第２の板部材を有し、第２の板部材側が前記ケース部側となる姿勢で前記筒状胴部内に支持された複合板とを備え、点灯中における前記点灯回路の異常発熱に起因して、前記複合板が加熱された場合に、第１の板部材と第２の板部材の熱膨張の差により当該複合板が前記ケース部側に撓むことに随伴して、前記第２の給電端子から前記点灯回路に至る給電路を絶ち、給電不能状態に遷移することを特徴とする。

また、前記口金部は、第１の端部側が前記複合板に直接的または間接的に固定され、第２の端部側が前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介してスライド自在に保持されたアイレット部を有し、正常点灯中は、前記アイレット部は、第２の端部側端面が前記第２の給電端子と接触して当該第２の給電端子から給電を受け、前記異常発熱の際の前記複合板が撓むことに随伴して、第２の端部が前記絶縁部から前記筒状胴部内方向へ没入することにより前記給電路を絶つことを特徴とする。

あるいは、前記口金部は、前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介して設けられ、前記第２の給電端子から給電を受けるアイレット部と、第１の端部側が前記複合板に直接的または間接的に固定され、第２の端部が前記アイレット部と当接状態で設けられた導電部材と、を有し、当該導電部材が、前記複合板が撓むことに随伴して前記ケース部側へ変位し、前記アイレット部から離間することにより前記給電路を絶つことを特徴とする。

あるいは、また、前記口金部は、前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介して設けられ、前記第２の給電端子から給電を受けるアイレット部と、前記点灯回路へ給電するため、一端部が前記アイレット部に接合されていると共に、その一部が前記複合板に固定されている導線と、を有し当該導線が、前記複合板が撓むことに随伴して前記ケース部側へ引っ張られて切断されることにより前記給電路を絶つことを特徴とする。

また、前記口金部は、前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介して設けられ、前記第２の給電端子から給電を受けるアイレット部と、一端部が前記アイレット部に接続されていると共に、他端部に第１コネクタが接続されている第１の導線と、前記第１コネクタに嵌合された第２コネクタが一端部に接続され、他端部が前記複合板に固定されていている第２の導線と、を有し、前記複合板が撓むことに随伴して前記第２コネクタが第２の導線に引っ張られて前記第１コネクタから外れることにより前記給電路を絶つことを特徴とする。

さらに、前記第１の板部材は金属材料からなり、前記第２の板部材は樹脂材料からなることを特徴とする。
また、前記複合板が前記ケース部側に撓んで、前記ソケットの前記第２の給電端子からの給電が遮断された状態で、前記第１の板部材は塑性変形していることを特徴とする。
また、前記複合板は、前記第１の板部材の前記第２の板部材とは反対側の主面に積層された、第１の板部材よりも線膨張率の小さい第３の板部材を有することを特徴とする。

上記の構成からなる電球形ランプによれば、点灯回路が異常発熱すると、複合板がケース側に撓み、当該撓むことに随伴してソケットの第２の給電端子から点灯回路に至る給電路が絶たれる。そして、当該遮断に必要な構成は口金部が有しているため、点灯回路を収納するケースの大型化を招来しない。

以下、本発明に係る電球形ランプの実施の形態について、本発明を電球形ＬＥＤランプに適用した例に基づき、図面を参照しながら説明する。
＜実施の形態１＞
（電球形ＬＥＤランプの全体構造）
図１は、実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ（以下、単に「ＬＥＤランプ」という）１０の破砕断面図である。なお、本図を含めた全ての図において、各構成部材間の縮尺は統一していない。

図１に示すように、ＬＥＤランプ１０は、合成樹脂その他の絶縁材料で形成されたケース部１２と、ケース部１２に一体的に連接された口金部１４と、ケース部１２に接着された略半球殻状のカバー部１６とを有する。カバー部１６は、合成樹脂やガラス等の透光性材料からなる。
中空の略円錐台形状をし、アルミニウムその他の金属材料で形成された基台１８がカバー部１６に嵌め込まれて収納されている。

基台１８の外底部には、白色ＬＥＤモジュール２０が設けられている。白色ＬＥＤモジュール２０は、基台１８の底部に接合された第１のプリント配線板２２と第１のプリント配線板２２に設けられた白色ＬＥＤ２４複数個等からなる。白色ＬＥＤ２４は、第１のプリント配線板２２に実装された、例えば、青色発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと当該ＬＥＤチップを被覆する黄色蛍光体含有樹脂とからなる。

一方、基台１８内には、白色ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための点灯回路ユニット２６が収納されている。点灯回路ユニット２６は、基台１８の内底部に接合された第２のプリント配線板２８と第２のプリント配線板２８に実装された複数個の電子部品３０等からなる。なお、白色ＬＥＤモジュール２０と点灯回路ユニット２６とは、基台１８の底部中央に開設された貫通孔１８Ａに挿通された内部配線３２によって電気的に接続されている。

点灯回路ユニット２６は、口金部１４から第１リード線３４および第２リード線３６を介して供給される商用交流電力を、白色ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力に変換して、白色ＬＥＤモジュール２０に給電する。なお、第１リード線３４、第２リード線３６は、いずれも被覆線であり被覆が両端部部分において一部ストリップされ、導線が露出してなるものである。

口金部１４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、図１に一点鎖線で示すような一般白熱電球用のソケット１００に装着して使用される。
図１に一点鎖線で示すのは、ＬＥＤランプ１０の口金部１４が装着された状態におけるソケット１００を示す断面図である。本図に示すように、ソケット１００は、第１の給電端子１０２と第２の給電端子１０４を有する。第１の給電端子１０２は、口金部１４の後述する筒状胴部（シェル）４０と螺合する雌ねじ形状に形成されていて、筒状胴部４０を第１の給電端子１０２にねじ込むことによって、筒状胴部４０と第１の給電端子１０２とが電気的に接続されると共に、口金部１４（ＬＥＤランプ１０）がソケット１００に取付られることとなる。ねじ込み完了状態において、断面「コ」字状をし、弾性片からなる第２の給電端子１０４の一端部部分に、口金部１４の後述するアイレット部５０の一端部の端面が当接し、第２の給電端子１０４が弾性変形して（撓んで）、第２の給電端子１０４とアイレット部５０とが電気的に接続されることとなる。

（口金部の構造）
口金部１４の拡大断面図を図２（ａ）に示す。
口金部１４は、ケース部１２から延出され、有底の略円筒状をした絶縁部３８を有する。
絶縁部３８には、シェルとも称される筒状胴部４０が外挿されている。

また、絶縁部３８の円筒部分には、貫通孔３８Ａが開設されており、貫通孔３８Ａを介して第１リード線３４が絶縁部３８内から外部に導出されている。
第１リード線３４の一端部の導線部分は、筒状胴部４０のねじの谷部分と絶縁部３８外周面との間に挟持されている。これにより、第１リード線３４と筒状胴部４０とは電気的に接続されている。

絶縁部３８内には、第１の板部材である金属板４２と金属板４２のケース部１２側主面に接合された第２の板部材である第１合成樹脂板４４とからなる複合板４６が設けられている。金属板４２の他方の主面には、ドーナッツ状をした第２合成樹脂板４８が貼着されている。また、金属板４２の当該他方の主面には、その一端部が第２合成樹脂板４８の中空部に嵌め込まれたアイレット部５０の当該一端が接合されている。

図３に、アイレット部５０、第２合成樹脂板４８、金属板４２、および第１合成樹脂板４４の分解斜視図を示す。
図３に示すように、金属板４２は、口金のサイズに応じて、例えば、厚さ０.０５から０.５［ｍｍ］、直径１５から２５［ｍｍ］の円盤状をしており、中央部には、第２リード線３６（図２）を通すための孔４２Ａが開設されている。金属板４２を形成する材料としては、Ａｌ，Ｆｅ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｗ，Ｐｂ，Ｓｎ，Ｐｔ，黄銅，ステンレスから選択される金属、及びこれらの内の２種以上の金属からなる合金を用いることができる。また、第１の板部材は、金属で形成する以外に、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ステアタイト、ＬＴＣＣなどのセラミック材料で形成することもできる。各材料の線膨張率［×10^-6／℃］は、Ａｌが23.1、Ｆｅが11.8、Ａｕが14.2、Ｃｕが16.5、Ｔｉが8.6、Ｎｉが13.4、Ｍｇが24.8、Ｗが4.5、Ｐｂが28.9、Ｓｎが22.0、Ｐｔが8.8、黄銅が17.5、ステンレスが14.7、Ａｌ_２Ｏ_３が7.1、ＡｌＮが4.6、ＳｉＣが3.7、ステアタイトが8〜10、ＬＴＣＣが5〜7、である。

第１合成樹脂板４４は、同じく口金のサイズに応じて、例えば、厚さ０.１から１.０［ｍｍ］、直径１３から２３［ｍｍ］の円盤状をしており、中央部には、金属板４２と同様に第２リード線３６（図２）を通すための孔４４Ａが開設されている。第１合成樹脂板４４を形成する材料としては、エポキシ系、フェノール系、ＰＥＴ、ＰＢＴなどを用いることができる。各材料の線膨張率は、［×10^-6／℃］は、エポキシ系が40〜100、フェノール系が30〜100、ＰＥＴが60〜70、ＰＢＴが100〜110である。

第２合成樹脂板４８は、第１合成樹脂板４４よりも極端に薄い、例えば厚さ０.０２５から０.２５［ｍｍ］、直径１４から２４［ｍｍ］の円盤状をしている。第２合成樹脂板４８は、例えば、エポキシ系、フェノール系、ＰＥＴ、ＰＢＴなどからなり、中央部には、第２リード線３６及びアイレット部５０を通すための孔４８Ａが開設されている。
アイレット部５０は、Ｃｕ，Ｆｅからなる中空ピン状をしており、その一端が金属板４２の主面に接合されている。本例では、アイレット部５０は、複合板４６（金属板４２）に直接固定することとしているが、間接的に固定することとしても構わない。すなわち、例えば、第２合成樹脂板４８の孔４８Ａの孔径をアイレット部５０の外径よりも小さくして、アイレット部５０の一端を第２合成樹脂板４８に固定することとしても構わない。

金属板４２と第１合成樹脂板４４及び第２合成樹脂板４８とは、両樹脂板４４，４８に用いる合成樹脂の接着性を利用して接合されている。例えば、金属板４２に溶融した樹脂を膜状に付着させ、これを常温まで冷却して固化させることにより、両樹脂板４４，４８を形成すると共に、金属板４２との接合を図ることができる。または、金属板４２を加熱し、これに第１合成樹脂板４４及び第２合成樹脂板４８を押圧して樹脂板の表面を溶融または軟化させることにより、金属板４２との接合を図ることとしても構わない。あるいは、この逆に、第１合成樹脂板４４及び第２合成樹脂板４８の片面を加熱してその表面を溶融または軟化させた上で、金属板４２との接合を図ることもできる。

また、金属板４２とアイレット部５０とは、接着剤、半田、共晶接合のいずれかの接合手段により接合されている。また金属拡散接合でも構わない。
図２（ａ）に戻り、金属板４２は、絶縁部３８の内壁に設けられた周溝３８Ｂにその外周部分が嵌め込まれて支持されている。すなわち、金属板４２は、筒状胴部４０内に筒状胴部４０と電気的に絶縁状態で支持されている。

なお、金属板４２を周溝３８Ｂに嵌め込み易くするため、絶縁部３８を周溝３８Ｂ部分で、長手方向に２分割することが好ましい。また、後述する熱膨張の際の膨張しろを考慮し、周溝３８の径は、金属板４２の外径よりも大きくしておくことが好ましい。合成樹脂板４８の外径は後述する熱膨張の際の膨張しろを考慮し、絶縁部３８の内径よりも小さくしておくことが好ましい。

金属板４２に一端部側が固定されたアイレット部５０の他端部側は、絶縁部３８に保持されている。すなわち、有底筒状をした絶縁部３８の底部には、アイレット部５０をガタツクことなくその軸心方向に滑らかにスライド自在に保持するための保持孔３８Ｃが開設されていて、アイレット部５０の前記他端部側は、保持孔３８Ｃに挿入された状態で保持されている。

第２リード線３６の導線は、第１合成樹脂板４４の孔４８Ａ、金属板４２の孔４２Ａ、及びアイレット部５０の中空部から外部へと導出され、導出部分が半田付けされている。
上記のような構成を有する口金部１４を備えるＬＥＤランプ１０を点灯すると、正常点灯中は、口金部１４内の複合板４６よりケース部１２側部分の空間における温度は、約１００から１２０［℃］と安定する。しかし、点灯回路ユニット２６において、何らかの異常が発生し、点灯回路２６が異常発熱を起こすと、前記空間の温度は１５０［℃］以上になる。すなわち、点灯回路２６の異常発熱時には、前記空間は、正常点灯中よりも２５〜５０［％］増以上に温度が上昇する。

前記空間の昇温に伴い、複合板４６における第１合成樹脂板４４の線膨張率の方が金属板４２の線膨張率よりも大きいため、複合板４６は、全体的に、第１合成樹脂板４４の方に撓む（湾曲して張り出す）。この場合、円盤状をした複合板４６の中央部の変位が最も大きくなる。そして、当該中央部に一方の端部が固定されたアイレット部５０は、複合板４６が撓むことに随伴して、筒状胴部４０の軸心方向、ケース部１２に向かって変位する。このとき、前記空間の温度が１５０［℃］に到達すると、アイレット部５０の他方の端部は、絶縁部３０から筒状胴部４０内方向へ没入し、図２（ｂ）に示すような状態となる。これにより、ソケット１００の第２の給電端子１０４からアイレット部５０が離間する。すなわち、第２の給電端子１０４から点灯回路ユニット２６に至る給電路が、第２の給電端子１０４とアイレット部５０との間で絶たれることとなる。

なお、前記空間が１５０［℃］に到達して、複合板４６が図２（ｂ）のように撓んだときには、金属板４２は塑性変形を起こしている。よって、前記空間の温度が室温まで低下した場合であっても、複合板４６は完全には復元せず、アイレット部５０の前記他方の端部は、絶縁部３０内に没入した状態を維持する。これにより、異常が発生したと推定される点灯回路ユニット２６に再度給電されるといった事態を回避することが可能となる。

また、点灯回路ユニット２６の異常発熱が生じた場合に、ソケット１００の第２の給電端子１０４からの給電を遮断する構造は、口金部１４に設けられているため、ケース部１２の大型化を招来しない。換言すれば、口金部１４自体が、正常点灯中の状態から、アイレット部５０の第２の給電端子１０４側の端部が、絶縁部３０から筒状胴部４０内方向へ没入するといった給電不能状態に遷移するため、ケース部１２の大型化を招来しない。

なお、口金部自体が、正常点灯中の状態から、外部電源からの点灯回路ユニット２６への給電を不能にする状態に遷移するのは、以下の実施の形態２〜６においても同様である。異なるのは、第２の給電端子１０４から点灯回路ユニット２６に至る給電路における、給電を絶つ箇所とその手法である。
＜実施の形態２＞
実施の形態２に係るＬＥＤランプ５２は、口金部の構造以外は、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と基本的に同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、口金部を中心に説明する。また、共通する部分には実施の形態１と同じ符号を付すこととする。

図４（ａ）に、ＬＥＤランプ５２の口金部５４の拡大断面図を示す。
図４（ａ）に示すように、シェルとも称される筒状胴部５６と円形皿状をしたアイレット部５８とを有する。筒状胴部５６とアイレット部５８とは、ガラス材料からなる第１の絶縁部６０を介して一体となっている。この一体となったものが、ケース部１２から延出され、円筒状をした第２の絶縁部６２に嵌め込まれている。

第２の絶縁部６２内には、金属板４２と第１合成樹脂板４４とが積層されてなる複合板４６が設けられている。また、複合板６２の金属板４２には、第２の合成樹脂板４８が積層されている。
金属板４２には、導電部材としての中継ピン６４の一端が接合されている。中継ピン６４の他端はアイレット部５８に当接状態で、複合板４６に保持されている。当接状態とするため、複合板４６は、ケース部１２側に凸になるように若干撓んだ状態で第２の絶縁部６２に取り付けられている。こうすることで、複合板４６の弾性復元力により、中継ピン６４の前記他端は、押圧された状態でアイレット部５８に当接している。

中継ピン６４の前記一端部には、有底孔６４Ａが開設されている。有底孔６４Ａには、第２のリード線３６の導線部分が挿入された上で半田付けされている。
なお、本例では、中継ピン６４は、複合板４６（金属板４２）に直接固定することとしているが、間接的に固定することとしても構わない。すなわち、例えば、第２合成樹脂板４８の孔４８Ａの孔径を中継ピン６４の外径よりも小さくして、中継ピン６４の一端を第２合成樹脂板４８に固定することとしても構わない。

上記の構成からなるＬＥＤランプ５２において、点灯中に複合板４６が加熱されると、金属板４２と第１合成樹脂板４４の線膨張率の違いにより、徐々に複合板４６は、その中央部がケース部１２側へ凸になるように撓んでいく。そして、上記弾性復元力が発揮できる程度を超えて撓むと、これに随伴して、図４（ｂ）に示すように中継ピン６４がケース部１２側へ変位する。これにより、中継ピン６４の前記他端がアイレット部５８から離間して、第２の給電端子１０４から点灯回路ユニット２６への給電路が絶たれることとなる。
＜実施の形態３＞
実施の形態３に係るＬＥＤランプ６６は、口金部の構造以外は、実施の形態２のＬＥＤランプ５２と基本的に同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、口金部を中心に説明する。また、共通する部分には実施の形態２と同じ符号を付すこととする。

図５（ａ）に、ＬＥＤランプ６６の口金部６８の拡大断面図を示す。
口金部６８におけるアイレット部７０は、実施の形態２のアイレット部５８と同じ材質で全体的に同じ形状をしているが、中央部に貫通孔７０Ａが開設されている。
第２リード線３６の導線部がこの貫通孔７０Ａから外部へ導出され、アイレット部５８の外面（上面）に半田付けにより接合されている。

第２リード線３６は、被覆部分の一部が複合板４６に接着剤によって固着されている。また、第２リード線３６は、アイレット部５８と複合板４６との間では、弛緩状態ではなく、若干張力が係る程度に設けることが好ましい。なお、第２リード線３６の複合板４６に固着する部分は、被覆部分ではなく導線部分でも構わない（その分、被覆の剥ぎ取り長（ストリップ長）を長くする必要はあるが）。

上記の構成からなるＬＥＤランプ５２において、点灯中に複合板４６が加熱されると、金属板４２と第１合成樹脂板４４の線膨張率の違いにより、複合板４６は、その中央部がケース部１２側へ凸になるように撓もうとし、これに伴って第２リード線３６に加わる張力が増大する。そして、この張力に第２リード線３６の導線部が耐えられなくなると当該導線部で、図５（ｂ）に示すように断線する。これにより、ソケット１００の第２の給電端子１０４（図１）からの給電が遮断されることとなる。
＜実施の形態４＞
実施の形態４に係るＬＥＤランプ７２は、口金部の構造以外は、実施の形態３のＬＥＤランプ６６と基本的に同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、口金部を中心に説明する。また、共通する部分には実施の形態２と同じ符号を付すこととする。

図６（ａ）に、ＬＥＤランプ７２の口金部７４の拡大断面図を示す。
口金部７４では、アイレット部７０と複合板４６との間の第２リード線部分が、第１の導線部７６と第２の導線部７８に２分割されている。第１の導線部７６の一端部は、実施の形態３と同様にして、アイレット部７０に接合されており、他端部には、第１のコネクタ８０が接続されている。第２の導線部７８の一端部には、第１のコネクタ８０に嵌合された第２のコネクタ８２が接続されており、他端部は言うまでもなく複合板４６に固着されている。

上記の構成からなるＬＥＤランプ７２において、点灯中に複合板４６が加熱されると、金属板４２と第１合成樹脂板４４の線膨張率の違いにより、複合板４６は、その中央部がケース部１２側へ凸になるように撓もうとし、これに伴って第２の導線部７８が第２のコネクタ８２を引っ張る。そして、この引っ張る力が第１のコネクタ８０と第２のコネクタ８２との間の嵌合力を上回ると、第２のコネクタ８２が第１のコネクタ８０から外れる。これにより、ソケット１００の第２の給電端子１０４（図１）から点灯回路ユニット２６に至る給電路が絶たれることとなる。
＜実施の形態５＞
実施の形態５に係るＬＥＤランプ８４は、実施の形態１〜実施の形態４とは、主として、筒状胴部、および、複合板の支持構造が異なっている。よって、ここでは、実施の形態３および実施の形態４の構成を基本とし、実施の形態３および実施の形態４と異なる点を中心に説明する。なお、以下に示す筒状胴部と複合板の支持構造とは、実施の形態１，２にも適用可能である。

図７（ａ）に、ＬＥＤランプ８４の口金部８６の拡大断面を、図７（ｂ）に、図７（ａ）におけるＤ部の拡大図をそれぞれ示す。なお、図７において、実施の形態３（図５）および実施の形態４（図６）と同様の構成部分については同じ符号を付している。また、図７では、第１および第２のリード線３４，３６（図５，図６）の図示は省略している。
実施の形態１〜４では、筒状胴部（シェル）は、薄肉円筒の金属部材を波状に屈曲加工して雄ねじ形状を形成していたが、実施の形態５の筒状胴部８８は、厚肉円筒の金属部材の外周面のみを波状に加工して雄ねじ形状を形成している。筒状胴部８８は、実施の形態１〜４のものと同じ金属材料で形成されている。

また、実施の形態１〜４の筒状胴部は、その略全長に渡り、ケース部１２から延出された円筒状の絶縁部３８，６２に嵌め込まれていたが、実施の形態５では、筒状胴部８８の一端部部分がケース部１２に嵌め込まれて支持されている。
さらに、実施の形態５の複合板４６は、金属板４２が、断面「コ」字状をした絶縁部材９０を介して、筒状胴部８８に支持されている。絶縁部材９０は、金属板４２と筒状胴部８８とを電気的に絶縁するものであり、筒状胴部８８の内周の全周に渡って形成された周溝８８Ａに嵌め込まれている。
＜実施の形態６＞
実施の形態６に係るＬＥＤランプは、主として口金部における複合板の構造以外は、実施の形態１のＬＥＤランプ１０（図１、図２）と基本的に同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、複合板口金部を中心に説明する。また、共通する部分には実施の形態１と同じ符号を付すこととする。

実施の形態６のＬＥＤランプの口金部が有する複合板２００の平面図を図８（ａ）に、図８（ａ）におけるＡ・Ａ線断面図を図８（ｂ）に示す。
複合板２００は、第１の板部材として円盤状をした金属板２０２と、第２の板部材として樹脂板２０４とを有する。金属板２０２は、例えば、Ａｌ，Ｆｅ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｗ，Ｐｂ，Ｓｎ，Ｐｔ，黄銅，ステンレスから選択される金属、及びこれらの内の２種以上の金属からなる合金で形成される。なお、第１の板部材は、金属で形成する以外に、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ステアタイト、ＬＴＣＣなどのセラミック材料で形成することもできる。金属板２０２の寸法は、厚みが０.０５から０.５［ｍｍ］、径が１３から２３［ｍｍ］である。また、樹脂板２０４は、エポキシ系、フェノール系、ＰＥＴ、ＰＢＴから選択される合成樹脂材料からなり、中央部分の厚みが０.１から１.０［ｍｍ］、径が１５から２５［ｍｍ］と、樹脂板の方が、金属板より大きな径となっている。

絶縁部３８（図２（ａ））に取り付いた状態で、ケース部１２側となる金属板２０２の主面には、その中心から放射状に延びる複数本の切り込み溝２０６が設けられている。
樹脂板２０４は、金属板２０２の前記主面に固着されている。金属板２０２と樹脂板２０４各々の材質および両者の接合方法は、実施の形態１と同様である。
樹脂板２０４は、その厚み方向に貫通する孔２０４Ａを有していて、孔２０４Ａに第２リード線３６が挿通される。第２リード線３６の導線部端部が、金属板２０２の前記主面に半田付けされている。

一方、金属板２０２の前記主面とは反対側の主面（すなわち、ケース部１２と反対側の主面）の中央には、ピン形状をしたアイレット部２０８の一端が接合されている。
アイレット部２０８は、絶縁部３８の保持孔３８Ｃ（図２）にスライド可能に保持されており、他端部は絶縁部３８から突出していて、定常点灯中（正常点灯中）は、第２の給電端子１０４（図１）と接触状態が維持されている。

口金部をソケット１００（図１）に装着した状態で、アイレット部２０８は、実施の形態１の場合と同様、第２の給電端子１０４の弾性復元力により、常時、その軸心方向、ケース部１２向きへ押圧力を受けている。
実施の形態６に係るＬＥＤランプにおいて、点灯回路ユニット２６（図１）が異常発熱を起こすと、前記押圧力に耐えられない程度に樹脂板２０４が軟化する。また、金属板２０２は、切り込み溝２０６が設けられている関係上、変形しやすい構造になっている。このため、複合板２００は全体的にケース部１２側に凸になるように徐々に撓む。これに随伴して、アイレット部２０８はその軸心方向、ケース部１２の向きへ変位する。そして、やがて第２の給電端子１０４が、絶縁部３８の端面３８Ｄ（図２）に当接して、アイレット部２０８は、第２の給電端子１０４から押圧力を受けなくなる。

しかし、複合板２００は、この状態で加熱され続けることにより、実施の形態１の場合と同様、金属板２０２と樹脂板２０４の線膨張率の差に起因して、さらにケース部１２側へと撓む。これにより、アイレット部２０８の先端部は、絶縁部３０から筒状胴部４０内方向へ没入する。これにより、ソケット１００の第２の給電端子１０４からアイレット部２０８が離間し、第２の給電端子１０４から点灯回路ユニット２６に至る給電路が絶たれることとなる。
＜実施の形態７＞
実施の形態７に係るＬＥＤランプは、主として口金部における複合板の構造以外は、実施の形態６のＬＥＤランプと基本的に同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、複合板を中心に説明する。また、共通する部分には実施の形態６と同じ符号を付すこととする。

実施の形態７のＬＥＤランプの口金部が有する複合板２１０の平面図を図９（ａ）に、図９（ａ）におけるＢ・Ｂ線断面図を図９（ｂ）に示す。
実施の形態７の複合板２１０が、実施の形態６の複合板２００（図８）と大きく異なるのは、複合板２００を構成する金属板２０２が円盤状であるのに対し、複合板２１０を構成する金属板２１２がドーナッツ盤状をしている点である。なお、金属板２１２は、金属板２０２と同様、放射状に延びた複数本の切込み溝２１６を有している。また、金属板２１２の内径はアイレットの外径よりも大きい。

絶縁部３８（図２（ａ））に取り付いた状態で、ケース部１２側となる金属板２１２の主面には、樹脂板２１４が固着されている。
実施の形態７において、アイレット部２０８は、樹脂板３８の中央部（金属板２１２の孔２１２Ａに対応する部分）に、その一端が固着されている。また、樹脂板３８の中央部には、アイレット部２０８の径よりも小径の孔２１４Ａが開設されていて、孔２１４Ａを挿通された第２のリード線３６の端部導線部が、アイレット部２０８の端面に半田付けされている。

上記の構成からなる複合板２１０を供えた口金部を有する実施の形態７に係るＬＥＤランプにおいて、点灯回路ユニット２６が異常発熱した場合の動作は、実施の形態６の場合と略同様なので、その説明については省略する。
＜実施の形態８＞
実施の形態８に係るＬＥＤランプは、主として口金部における複合板の構造以外は、実施の形態７のＬＥＤランプと基本的に同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、複合板を中心に説明する。また、共通する部分には実施の形態７と同じ符号を付すこととする。

実施の形態８のＬＥＤランプの口金部が有する複合板２２０の平面図を図１０（ａ）に、図１０（ａ）におけるＣ・Ｃ線断面図を図１０（ｂ）に示す。
実施の形態８の複合板２２０が、実施の形態７の複合板２１０と大きく異なるのは、金属板２２２の中央部に開設された孔２２２Ａの径である。実施の形態７の孔２１２Ａ（図９）がアイレット部２０８の外径よりも大きいいのに対し、実施の形態８の孔２２２Ａは、アイレット部２０８の外径よりも小さくなっている。

このため、アイレット部２０８の一端部は、樹脂板２１４ではなく金属板２２２に接合されている。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記した形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることもできる
（１）上記実施の形態では、金属板と樹脂板といった異種の材料からなる２つの板部材で複合板を構成したが、同種の材料で２つの板部材を構成することとしても構わない。例えば、２つの板部材を共に、金属材料で形成することとしても構わないし、あるいは樹脂材料で形成することとしても構わない。要は、第１の板部材とこれよりも線膨張率の大きな第２の板部材とで複合板を構成すれば良いのである。
（２）上記実施の形態では、複合板において、更に第３の板部材を設けても構わない。例えば、実施の形態１において、金属板４２の第１合成樹脂板４４とは反対側の主面に、金属板４２よりも線膨張率の小さい副金属板（第３の板部材）を積層して（この場合、第２合成樹脂板４８は、当該副金属板に積層される）、複合板を構成することとしても構わない。
（３）上記実施の形態では、発光部がＬＥＤモジュールからなる電球形ＬＥＤランプを例に説明したが、本発明に係る電球形ランプは、発光部が蛍光ランプである電球形蛍光ランプにも適用可能である。要は、点灯回路を内蔵し、白熱電球のソケットに装着可能な口金を有していて、当該ソケットに装着されて使用されるランプであれば適用できるのである。
（４）上記実施の形態における口金部は、Ｅ２６口金の規格に適合したものであったが、Ｅ２６口金に限らず、他のサイズの口金（例えば、Ｅ１７口金）でも構わない。また、ＪＩＳ規格に規定された口金に限らず、海外の規格に適合する口金としても構わない。
＜参考形態＞
参考形態として、蛍光ランプ形ＬＥＤランプを示す。蛍光ランプ形ＬＥＤランプとは、蛍光ランプの有する口金と同様な構造の口金を有し、蛍光ランプ用のソケットに装着して使用されるランプをいう。

（参考形態１）
図１１（ａ）は、参考形態１に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプ３００（以下、単に「ＬＥＤランプ３００」と言う。）の一端部部分の断面図であり、図１１（ｂ）は、左側面図である。なお、ＬＥＤランプ３００の他端部部分も当該一端部部分と同様な構成であるため、図示とその説明については省略する。

ＬＥＤランプ３００は、細長い円筒形をし、透光性を有する絶縁材料からなるケース部３０２を有する。ケース部３０２内には、不図示のＬＥＤモジュールおよび当該ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路ユニットが収納されている。
また、ケース部３０２の端部には、口金部３０４が取り付けられている。口金部３０４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｇ１３口金の規格に適合するものであり、対応する規格のソケット（不図示）に装着して使用される。

口金３０４は、略円盤状をし、合成樹脂その他の絶縁材料からなる絶縁部３０６を有する。絶縁部３０６には、その外周にアルミニウムその他の金属材料からなり、略円筒状をしたキャップ部３０８が嵌め込まれていて、当該キャップ部３０８の一方の開口部部分がケース部３２０に嵌め込まれている。
絶縁部３０６には、２本の口金ピン３１０，３１２が圧入されて保持されている。口金ピン３１０、３１２は、金属材料からなる中空ピンであり、互いに平行に保持されている。

各々の口金ピン３１０，３１２には、外部商用電源からの電力を、点灯回路ユニット（不図示）へ給電するためのリード線３１４，３１６が挿入された上で、半田付けで接合されている。
一方の口金ピン３１０は、第１ピン部３１０Ａと第２ピン部３１０Ｂとに２分割されている。第１ピン部３１０Ａと第２ピン部３１０Ｂとは、電気的に接続されると共に、比較的弱い外力で折損される程度に接合されている。なお、リード線３１４は、第２ピン部３１０Ｂにのみ半田付けされている。

口金ピン３１０には、第１ピン部３１０Ａと第２ピン部３１０Ｂとの間の接合部を跨いで、短冊状をした複合板３１８が固着されている。
複合板３１８および口金ピン３１０のみの平面図を図１１（ｃ）に、同正面図を図１１（ｄ）に、同右側面図を図１１（ｅ）にそれぞれ示す。
複合板３１８は、合成樹脂その他の絶縁材料からなる絶縁板３２０と絶縁板３２０よりも線膨張率の大きな金属材料からなる金属板３２２とが接合されたものである。絶縁板３２０の絶縁材料としては、実施の形態１の第１合成樹脂板４４の材料と同じものを使用できる。また、金属板３２２の金属材料も、実施の形態１の金属板４２と同じ材料のものを使用できる。また、両者の接合手段も実施の形態１の場合と同様である。

複合板３１８は、絶縁板３２０を口金ピン３１０側にして、口金ピン３１０に耐熱性の接着剤（例えば、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系）によって固着されている。
上記のような構成を有する口金部３０４を備えるＬＥＤランプ３００を点灯し、点灯回路ユニット（不図示）において何らかの異常が発生し、当該点灯回路ユニットが異常発熱を起こすと、ケース部３０２内の温度が定常温度を超えて徐々に昇温する。

当該昇温に伴い、複合板３１８における絶縁板３２０の線膨張率の方が金属板３２２の線膨張率よりも大きいため、複合板３１８は、全体的に、金属板３２２の方に撓もうと（湾曲しようと）する。当該複合板３１８がこのように変形しようとするため、口金ピン３１０には曲げモーメントが加わる。
そして、当該曲げモーメントに耐え切れなくなると、図１２に示すように、口金ピン３１０は、口金ピン部３１０Ａと口金ピン部３１０Ｂの接合部で折損する。これにより、リード線３１４に対する、ソケット（不図示）の給電端子（不図示）からの給電が遮断されることとなる。

そして、口金ピン３１０が折損して複合板３１８が湾曲した状態において、金属板３２２は塑性変形を起こしているため、ケース部３０２内の温度が室温まで低下した場合であっても、複合板３１８は完全には復元せず、口金ピン部３１０Ａと口金ピン部３１０Ｂとの電気的な接続は遮断された状態が維持される。これにより、異常が発生したと推定される点灯回路ユニット（不図示）に再度給電されるといった事態を回避することが可能となる。

なお、ＬＥＤランプ３００は、外部の商用交流電源からの給電を受けて、点灯回路ユニット（不図示）がＬＥＤモジュール（不図示）を点灯させるための電力に変換するため、ケース部３０２の両端部に設けた口金の合計４本の口金ピンの内、給電には２本あれば足りる。このため、残りの２本は、専らソケットに装着する際の支持部材として機能する。
（変形例）
上記参考形態１では、複合板３１８を口金ピン３１０に、他方の口金ピン３１２側に設けた。これに対し、参考形態１の変形例に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプ３２４（以下、単に「ＬＥＤランプ３２４」と言う。）では、複合板３１８を口金ピン３１０に、他方の口金ピン３１２とは、反対側に設けて、口金部３２６を構成することとした。

このように構成した口金部３２６を有するＬＥＤランプ３２４の一端部部分の断面図を図１３（ａ）に示す。また、点灯回路ユニット（不図示）が異常発熱し、複合板３１８が変形したときの図を図１３（ｂ）に示す。図１３において、参考形態１と同様の構成部材には同じ符号を付している。
（参考形態２）
参考形態２に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプは、一方の口金ピンの構成以外は、基本的に参考形態１のＬＥＤランプ３００と同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、口金ピンを中心に説明する。また、共通する部分には参考形態１と同じ符号を付すこととする。

図１４（ａ）は、参考形態２に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプ３３０（以下、単に「ＬＥＤランプ３３０」と言う。）の一端部部分の断面図であり、図１１（ａ）と同様に描いたものである。
ＬＥＤランプ３３０の口金部３３２における、一方の口金ピン３３４は、第１ピン部３３４Ａ、第２ピン部３３４Ｂ、および第３ピン部３３４Ｃに３分割されている。

これにより、点灯回路ユニットが異常発熱した際には、口金ピン３３４は、２箇所で折損されることとなる（図１４（ｂ））。
（変形例）
上記参考形態２では、複合板３１８を口金ピン３３４に、他方の口金ピン３１２側に設けた。これに対し、参考形態２の変形例に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプ３３６（以下、単に「ＬＥＤランプ３３６」と言う。）では、複合板３１８を口金ピン３３４に、他方の口金ピン３１２とは、反対側に設けて、口金部３３８を構成することとした。

このように構成した口金部３３８を有するＬＥＤランプ３３６の一端部部分の断面図を図１５（ａ）に示す。また、点灯回路ユニット（不図示）が異常発熱し、複合板３１８が変形したときの図を図１５（ｂ）に示す。図１５において、参考形態２と同様の構成部材には同じ符号を付している。
（参考形態３）
参考形態３に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプは、一方の口金ピンの構成以外は、基本的に参考形態２の変形例に係るＬＥＤランプ３３６（図１５）と同じ構成である。よって、共通部分の詳細説明は省略し、口金ピンを中心に説明する。また、共通する部分には参考形態２の変形例と同じ符号を付すこととする。

図１６（ａ）は、参考形態３に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプ３４０（以下、単に「ＬＥＤランプ３４０」と言う。）の一端部部分の断面図であり、図１５（ａ）と同様に描いたものである。
ＬＥＤランプ３４０の口金部３４２における、複合板３１８が設けられている方の口金ピン３４４は、図１６（ａ）に示すように、第１ピン部３３４Ａと第２ピン部３４６に２分割されている。そして、第２ピン部３４６の長手方向（軸心方向）中央部には、周方向に切込み３４６Ａが入れられている。

これにより、点灯回路ユニットが異常発熱した際には、口金ピン３４４は、切込み３４６Ａを含む２箇所で折損されることとなる（図１６（ｂ））。

本発明に係る電球形ランプは、例えば、電球形ＬＥＤランプや電球形蛍光ランプに好適に利用可能である。

実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの破砕断面図である。 実施の形態１に係る電球形ＬＥＤランプの口金部の拡大断面図である。 上記口金部の構成部材の一部を示す分解斜視図である。 実施の形態２に係る電球形ＬＥＤランプの口金部の拡大断面図である。 実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプの口金部の拡大断面図である。 実施の形態４に係る電球形ＬＥＤランプの口金部の拡大断面図である。 実施の形態５に係る電球形ＬＥＤランプの口金部の拡大断面図である。 実施の形態６に係る電球形ＬＥＤランプの口金部における複合板を示す図である。 実施の形態７に係る電球形ＬＥＤランプの口金部における複合板を示す図である。 実施の形態８に係る電球形ＬＥＤランプの口金部における複合板を示す図である。 参考形態１に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプを示す図である。 上記蛍光ランプ形ＬＥＤランプにおいて、複合板が撓んだ状態を示す図である。 参考形態１の変形例に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプを示す図である。 参考形態２に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプを示す図である。 参考形態２の変形例に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプを示す図である。 参考形態３に係る蛍光ランプ形ＬＥＤランプを示す図である。

符号の説明

１０，５２，６６，７２，８４ 電球形ＬＥＤランプ
１２ ケース部
１４，５４，６８，７４，８６ 口金部
２６ 点灯回路ユニット
３６ 第２リード線
３８ 絶縁部
４０，５６，８８ 筒状胴部
４２，２０２，２１２，２２２ 金属板
４４ 第１合成樹脂板
４６，２００，２１０，２２０ 複合板
５０，５８，７０，２０８ アイレット部
６０ 第１の絶縁部
６４ 中継ピン
７６ 第１の導線部
７８ 第２の導線部
８０ 第１のコネクタ
８２ 第２のコネクタ
９０ 絶縁部材
２０４，２１４ 樹脂板

Claims (8)

1. 点灯回路を収納するケース部に連接された口金部を有し、当該口金部が第１および第２の給電端子を有するソケットに装着されて使用される電球形ランプであって、
   前記口金部は、
   前記ソケットの前記第１の給電端子から給電を受ける筒状胴部と、
   第１の板部材と、第１の板部材の片側主面に積層され第１の板部材よりも線膨張率の大きな第２の板部材を有し、第２の板部材側が前記ケース部側となる姿勢で前記筒状胴部内に支持された複合板とを備え、
   点灯中における前記点灯回路の異常発熱に起因して、前記複合板が加熱された場合に、第１の板部材と第２の板部材の熱膨張の差により当該複合板が前記ケース部側に撓むことに随伴して、前記第２の給電端子から前記点灯回路に至る給電路を絶ち、給電不能状態に遷移することを特徴とする電球形ランプ。
2. 前記口金部は、第１の端部側が前記複合板に直接的または間接的に固定され、第２の端部側が前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介してスライド自在に保持されたアイレット部を有し、
   正常点灯中は、前記アイレット部は、第２の端部側端面が前記第２の給電端子と接触して当該第２の給電端子から給電を受け、
   前記異常発熱の際の前記複合板が撓むことに随伴して、第２の端部が前記絶縁部から前記筒状胴部内方向へ没入することにより前記給電路を絶つことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
3. 前記口金部は、
   前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介して設けられ、前記第２の給電端子から給電を受けるアイレット部と、
   第１の端部側が前記複合板に直接的または間接的に固定され、第２の端部が前記アイレット部と当接状態で設けられた導電部材と、
   を有し、
   当該導電部材が、前記複合板が撓むことに随伴して前記ケース部側へ変位し、前記アイレット部から離間することにより前記給電路を絶つことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
4. 前記口金部は、
   前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介して設けられ、前記第２の給電端子から給電を受けるアイレット部と、
   前記点灯回路へ給電するため、一端部が前記アイレット部に接合されていると共に、その一部が前記複合板に固定されている導線と、
   を有し
   当該導線が、前記複合板が撓むことに随伴して前記ケース部側へ引っ張られて切断されることにより前記給電路を絶つことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
5. 前記口金部は、
   前記筒状胴部の一端側に絶縁部を介して設けられ、前記第２の給電端子から給電を受けるアイレット部と、
   一端部が前記アイレット部に接続されていると共に、他端部に第１コネクタが接続されている第１の導線と、
   前記第１コネクタに嵌合された第２コネクタが一端部に接続され、他端部が前記複合板に固定されていている第２の導線と、
   を有し、
   前記複合板が撓むことに随伴して前記第２コネクタが第２の導線に引っ張られて前記第１コネクタから外れることにより前記給電路を絶つことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
6. 前記第１の板部材は金属材料からなり、前記第２の板部材は樹脂材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
7. 前記複合板が前記ケース部側に撓んで、前記ソケットの前記第２の給電端子からの給電が遮断された状態で、前記第１の板部材は塑性変形していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
8. 前記複合板は、前記第１の板部材の前記第２の板部材とは反対側の主面に積層された、第１の板部材よりも線膨張率の小さい第３の板部材を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電球形ランプ。

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