JP2010152165A - 画像表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】画像信号電圧の振り幅を小さくした場合であっても、ゲート・ソース間電圧の振り幅を減少させることなく維持又は拡大させることが可能な画像表示装置を提供する。
【解決手段】発光期間に発光する発光素子と、前記発光素子に供給される電流の電流値に対応した大きさの電荷が、書き込み期間に蓄積される第1容量素子と、前記第1容量素子に接続され、静電容量を高容量状態又は低容量状態に切替可能な第2容量素子と、を備え、前記第2容量素子は、前記書き込み期間において前記高容量状態に切り替えられ、前記発光期間において前記低容量状態に切り替えられる。
【選択図】 図2

Description

本発明は、有機ELディスプレイ装置等の画像表示装置に関する。
発光層に注入された正孔と電子とが再結合することにより発光する有機EL(Electro Luminescence)素子を用いた画像表示装置が提案されている。かかる画像表示装置として、例えば、アモルファスシリコンや多結晶シリコン等で形成される薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;以下「TFT」という)を含む画素回路と、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode)等で形成される有機EL素子とで1つの画素を構成したものが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。なお、特許文献1には、ゲート・ソース間電圧に応じて有機EL素子に流れる電流量を調整する駆動トランジスタと、駆動トランジスタのゲートに加える画像信号電圧を保持する容量素子とを備えた画像表示装置が開示されている。
特開2007−206273号公報 特開2006−209074号公報
しかしながら、特許文献1に記載の画像表示装置では、駆動トランジスタのゲート・ソース間電圧の振り幅と画像信号電圧の振り幅とが対応しており、ゲート・ソース間電圧の振り幅を大きくしようとすると、画像信号電圧の振り幅を大きくしなければならないという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、画像信号電圧の振り幅を小さくした場合であっても、ゲート・ソース間電圧の振り幅を減少させることなく維持又は拡大させることが可能な画像表示装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係る画像表示装置は、発光期間に発光する発光素子と、前記発光素子に供給される電流の電流値に対応した大きさの電荷が、書き込み期間に蓄積される第1容量素子と、前記第1容量素子に接続され、静電容量を高容量状態又は低容量状態に切替可能な第2容量素子と、を備え、前記第2容量素子は、前記書き込み期間において前記高容量状態に切り替えられ、前記発光期間において前記低容量状態に切り替えられることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る画像表示装置では、前記第2容量素子に蓄積される電荷の一部が、前記発光期間に前記第1容量素子に移動することを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る画像表示装置では、前記第1容量素子に蓄積される電荷量は、前記第2容量素子に蓄積される電荷量に応じて変化することを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る画像表示装置では、前記第1容量素子及び前記第2容量素子は、スイッチング素子を介して前記発光素子に供給される電流の電流値に対応した大きさの電荷を供給する画像信号線に接続され、前記スイッチング素子がオン状態のときに、前記第2容量素子が前記高容量状態に切り替えられて、前記画像信号線から前記第1容量素子及び前記第2容量素子に電荷が供給され、前記スイッチング素子がオフ状態のときに、前記第2容量素子が前記低容量状態に切り替えられて、該第2容量素子に蓄積された電荷が前記第1容量素子に移動することを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る画像表示装置では、前記第2容量素子の一端は、前記第1容量素子に接続されるとともに、該第2容量素子の他端は、該第2容量素子の静電容量を変化させる制御線に接続されていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る画像表示装置では、前記制御線を介して前記スイッチング素子をオン状態又はオフ状態に切り替える信号が前記スイッチング素子に供給されることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る画像表示装置では、前記第2容量素子は、前記制御線を介して供給される前記スイッチング素子をオン状態とする信号に応じて前記高容量状態に切り替わり、前記スイッチング素子をオフ状態とする信号に応じて前記低容量状態に切り替わることを特徴とする。
本発明によれば、画像信号電圧の振り幅を小さくしたとしても、ゲート・ソース間電圧の振り幅を維持又は拡大させることが可能な画像表示装置を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態に係る画像表示装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態によって本発明が限定されるものではない。
まず、以下の実施形態で用いる用語等について説明する。「電気的に接続される」という文言は、一方の部材と他方の部材とが配線等を介して常に導電可能に接続されている態様、及び一方の部材と他方の部材とが、導電性を有する配線等だけでなく、その他の部材によって間接的に接続されている態様の双方を含む意味で用いる。つまり、「電気的に接続される」という文言は、他の部材の状態(例えば、トランジスタのソースとドレインとの間で電流が流れ得る導電状態)に応じて、一方の部材と他方の部材とが配線及びその他の部材によって導電可能に接続される態様を含む意味で用いる。
また、「ゲート・ソース間電圧」とは、トランジスタのソースに対してゲートに印加される電圧のことを言い、適宜「Vgs」と表記する。
また、「閾値電圧」とは、トランジスタがオフ状態(所謂ドレイン電流が流れない状態)からオン状態(ドレイン電流が流れる状態)に移り変わるときの、境界となるゲート・ソース間電圧のことを意味する。
図1は、本実施形態に係る画像表示装置の構成を模式的に示した図である。同図に示したように、画像表示装置は、後述する画素回路10がマトリクス状(二次元平面的)に配列された表示パネル20と、当該表示パネル20の駆動を制御する制御手段である制御回路31、電源制御回路32、制御線駆動回路33及び画像信号線駆動回路34とを備えている。なお、図2では、m列n行分の画素回路10がマトリクス状に配列された例を示している。
表示パネル20には、画面水平方向(図中行方向)に電源線21、Tth制御線23、走査線24が配設されている。また、画面垂直方向(図中列方向)には、画像信号線25が配設されている。ここで、電源線21は、電源制御回路32と電気的に接続されており、Tth制御線23及び制御線としての走査線24は、制御線駆動回路33と電気的に接続されている。また、画像信号線25は、画像信号線駆動回路34と電気的に接続されている。なお、図示していないが表示パネル20のグランドとなるGND線22が、画素回路10の夫々に接続されているものとする。
制御回路31は、例えば演算回路、論理回路などを内部に含むICやカウンタなどの制御機器を用いて構成することができる。制御回路31は、入力された画像データや、当該画像データを表示パネル20に表示させるための電源(VgL、VgH、VDD、−Vp、VdH等)を、電源制御回路32、制御線駆動回路33及び画像信号線駆動回路34から供給するタイミングを制御する。
電源制御回路32は、例えばスイッチング素子などを内部に含むICなどを用いて構成することができる。電源制御回路32は、制御回路31から入力されるクロック信号に基づき、自己の内部で生成した電力(電位)を電源線21に印加するタイミングを制御する。
制御線駆動回路33は、例えばスイッチング素子などを内部に含むICなどを用いて構成することができる。制御線駆動回路33は、制御回路31から入力されるクロック信号に基づき、自己の内部で生成した各種制御信号をTth制御線23、走査線24に印加するタイミングを制御する。
画像信号線駆動回路34は、例えば演算回路などを内部に含むICなどを用いて構成することができる。画像信号線駆動回路34は、制御回路31から入力される画像信号に基づき、当該画像信号に対応する電圧(以下、画像信号電圧と表記する)を生成するとともに、制御回路31から入力されるクロック信号に基づき、生成した画像信号電圧を画像信号線25に供給するタイミングを制御する。
なお、図1の構成において、電源線21、Tth制御線23、走査線24及び画像信号線25、ならびに制御回路31、電源制御回路32、制御線駆動回路33及び画像信号線駆動回路34に関するレイアウトは、その一例を示すものであり、これらのレイアウトに限られるものではない。例えば、図1では、制御回路31、電源制御回路32、制御線駆動回路33及び画像信号線駆動回路34を表示パネル20の外部に配置しているが、これらの回路の何れか又は全てを表示パネル20の内部に配置する形態としてもよい。
<画素回路の構成>
図2は、図1に示した画素回路10(1画素)の構成の一例を示した図である。図2に示したように、画素回路10は、発光素子である有機EL素子OLEDと、有機EL素子OLEDを駆動するための駆動トランジスタTdと、駆動トランジスタTdの閾値電圧を検出する際に用いられる閾値電圧検出用トランジスタTthと、スイッチング素子としてのスイッチングトランジスタTsと、閾値電圧を保持する閾値電圧容量素子Cthと、有機EL素子OLEDの輝度に対応する電荷が蓄積される第1容量素子Cs1と、静電容量が変化する第2容量素子Cs2と、を備える。なお、有機EL素子OLEDは、逆電圧印加時にコンデンサとして機能するため、図2ではこれを有機EL素子容量Coledとして等価的に表している。
駆動トランジスタTdは、第1端子t11、第2端子t12及び第3端子t13を有している。第1端子t11は、閾値電圧容量素子Cthの第2電極1bと電気的に接続されている。また、第2端子t12は、有機EL素子OLEDのカソード電極と電気的に接続されており、第3端子t13は、GND線22と電気的に接続されている。ここで、第1端子t11はゲート電極(ゲート)に対応し、第2端子t12及び第3端子t13のうち何れか一方がドレイン電極(ドレイン)に、他方がソース電極(ソース)に対応する。なお、第2端子t12と第3端子t13との相対的な電位関係は、後述する各制御期間に応じて変動する。また、「ドレイン」及び「ソース」は、トランジスタの導電型及び相対的な電位関係によって定義される。
本実施形態で使用するn型のトランジスタにおいては、チャネル領域を挟んで配置された2つの端子(すわなち、第2端子t12と第3端子t13)のうち、高電位側の端子が「ドレイン」となり、低電位側の端子が「ソース」となる。また、p型のトランジスタにおいては、チャネル領域を挟んで配置された2つの端子のうち、低電位側の端子が「ドレイン」となり、高電位側の端子が「ソース」となる。
駆動トランジスタTdでは、第1端子t11に印加される電位、より詳細にはソースに対してゲートに印加される電圧値(ゲート・ソース間電圧)が調整されることで、ドレインとソースとの間に流れる電流量が調整される。そして、この第1端子t11に印加される電位により、ドレインとソースとの間において電流が流れ得る状態(オン状態)と、電流が流れ得ない状態(オフ状態)とが選択的に設定される。
有機EL素子OLEDは、アノード電極とカソード電極との間に有機EL素子OLEDの導通電圧以上の電位差が生じることにより、アノード電極とカソード電極との間の発光層に電流が流れ、該発光層が発光する。具体的に、アノード電極としては、アルミニウム、銀、銅又は金等の金属或いはこれらの合金等を用いることができる。また、カソード電極としては、インジウム錫酸化膜(ITO)等の光透過性を有する導電材料、マグネシウム、銀、アルミニウム、カルシウム等の材料等を用いることができる。なお、発光層は、該発光層に注入された正孔と電子とが再結合することによって光を生じる。
有機EL素子OLEDのアノード電極は、電源線21と電気的に接続され、カソード電極は駆動トランジスタTdの第2端子t12と電気的に接続されている。また、本実施形態で用いる画素回路10では、有機EL素子OLEDのアノード電極が、表示パネル20を構成する全ての画素回路10で共通となるコモンアノード型となっている。つまり、画素回路10上に、アノード電極、発光層さらにカソード電極を順に形成した構造であって、且つアノード電極は全ての画素にて共通の電極である。
発光層としては、例えば、Alq3(トリス(8−キノリノラト)アルミニウム錯体)等の発光性の材料で構成される。発光効率を高めるために、トリス[ピリジニル−kN−フェニル−kC]イリジウム等の有機金属化合物又クマリン等の色素をドーパント材料として、正孔輸送性又は電子輸送性を有するホスト材料にドープして発光層を構成してもよい。発光層を構成するドーパント材料の濃度は、例えば、0.5質量%以上20質量%以下とする。正孔輸送性を有するホスト材料の例としては、α−NPD、TPD等がある。電子輸送性を有するホスト材料の例としては、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−(フェニルフェノラト)アルミニウム、1,4−フェニレンビス(トリフェニルシラン)、1,3−ビス(トリフェニルシリル)ベンゼン、1,3,5−トリ(9H−カルバゾール−9−イル)ベンゼン、CBP、Alq3又はSDPVBi等がある。なお、発光層の各層を構成する材料は、発する光の色に応じて、適当な材料が選択される。赤色の光を発するドーパント材料の例としては、トリス(1−フェニルイソキノリナト−C2,N)イリジウム又はDCJTB等がある。緑色の光を発するドーパント材料の例としては、トリス[ピリジニル−kN−フェニル−kC]イリジウム又はビス[2−(2−ベンゾオキサゾリル)フェノラト]亜鉛(II)等がある。青色の光を発するドーパント材料の例としては、ジスチリルアリーレン誘導体、ペリレン誘導体又はアゾメチン亜鉛錯体等がある。発光層は、1層構造に限られることはなく、複数層構造であってもよい。
閾値電圧検出用トランジスタTthは、第1端子t21、第2端子t22及び第3端子t23を有している。第1端子t21は、Tth制御線23と電気的に接続されている。第2端子t22は、駆動トランジスタTdの第1端子t11と閾値電圧容量素子Cthの第2電極1bとを電気的に接続する配線に対して導電可能に接続されている。また、第3端子t23は、駆動トランジスタTdの第2端子t12と有機EL素子OLEDのカソード電極とを電気的に接続する配線に対して導電可能に接続されている。ここで、第1端子t21がゲート電極に対応し、第2端子t22及び第3端子t23の何れか一方がソース電極に、他方がドレイン電極に夫々対応する。なお、第2端子t22と第3端子t23との相対的な電位関係は、駆動トランジスタTdと同様、後述する各制御期間に応じて変動する。
閾値電圧検出用トランジスタTthでは、第1端子t21に印加される電位、より詳細にはソースに対してゲートに印加される電圧値(ゲート・ソース間電圧)が調整されることで、ドレインとソースとの間に流れる電流量が調整される。そして、この第1端子t21に印加される電位により、ドレインとソースとの間において電流が流れ得る状態(オン状態)と、電流が流れ得ない状態(オフ状態)とが選択的に設定される。
また、閾値電圧検出用トランジスタTthは、自身がオン状態となったときに、駆動トランジスタTdのゲートとドレインとを電気的に接続することができる。そして、駆動トランジスタTdのゲート・ソース間電圧が駆動トランジスタTdの閾値電圧Vthとなるまで、駆動トランジスタTdのゲートからドレインに向かって電流が流れる。その結果、駆動トランジスタTdの閾値電圧Vthが検出される。
つまり、閾値電圧検出用トランジスタTthは、有機EL素子OLEDの発光前において画素毎に駆動トランジスタTdのゲート・ソース間電圧を閾値電圧Vthに基づいて設定することで、駆動トランジスタTdにおける閾値電圧Vthのばらつきを補償するVth補償機能を実現するために設けられている。なお、駆動トランジスタTdのゲート・ソース間電圧が閾値電圧Vthとなったとき、駆動トランジスタTdには電流が流れなくなるので、このときのゲート・ソース間電圧、即ちVthが閾値電圧容量素子Cthに印加される。
スイッチングトランジスタTsは、第1端子t31、第2端子t32及び第3端子t33を有している。第1端子t31は、走査線24と電気的に接続されており、第2端子t32は、画像信号線25と電気的に接続されている。また、第3端子t33は、閾値電圧容量素子Cthの第1電極1aと電気的に接続されている。なお、第1端子t31はゲート電極に対応し、第2端子t32はドレイン電極に対応し、第3端子t33はソース電極に対応する。
スイッチングトランジスタTsでは、第1端子t31に印加される電位、より詳細には走査線24を介して第1端子t31と第3端子t33との間に印加される電圧値(ゲート・ソース間電圧)が調整されることで、ドレインとソースとの間に流れる電流量が調整される。そして、この第1端子t31に印加される電位により、ドレインとソースとの間において電流が流れ得る状態(オン状態)と、電流が流れ得ない状態(オフ状態)とが選択的に設定される。
上述した駆動トランジスタTd、閾値電圧検出用トランジスタTth及びスイッチングトランジスタTsは、例えばTFTによって構成される。なお、以下で参照する各図面においては、TFTのチャネルについて、そのタイプ(n型又はp型)を明示していないが、n型又はp型の何れかであり、本実施形態では、n型のTFTを用いるものとする。
閾値電圧容量素子Cthは、後述するVth検出期間時に駆動トランジスタTdの閾値電圧Vthに対応する電荷量を保持する機能を有する。なお、閾値電圧容量素子Cthの第1電極1aは、スイッチングトランジスタTsの第3端子t33と電気的に接続されている。また、第2電極1bは、駆動トランジスタTdの第1端子t11(ゲート)と電気的に接続されている。
第1容量素子Cs1は、後述する書き込み期間時に画像信号電圧に応じた電荷量を保持する機能を有する。なお、第1容量素子Cs1の第1電極2aは、スイッチングトランジスタTsの第3端子t33と、閾値電圧容量素子Cthの第1電極1aとを電気的に接続する配線に対して導電可能に接続されている。また、第2電極2bは、駆動トランジスタTdの第3端子t13と、GND線22とを電気的に接続する配線に対して導電可能に接続されている。
第2容量素子Cs2は、画像信号電圧の振り幅を大きくするための容量であり、第1電極3aと第2電極3bとの間に挟まれた絶縁層Z及びチャネル層CNを備えている。第1電極3aは、走査線24と電気的に接続されており、第2電極3bは、スイッチングトランジスタTsの第3端子t33と、閾値電圧容量素子Cthの第1電極1aとを電気的に接続する配線に対して導電可能に接続されている。以下、図3、4を参照して、第2容量素子Cs2について説明する。
図3−1は、図2に示した第2容量素子Cs2の構成を示す模式平面図である。また、図3−2は、図2に示した第2容量素子Cs2の構成を示すX−X線視断面図である。第2容量素子Cs2は、第1電極3a、絶縁層Z、チャネル層CN及び第2電極3bの順番で積層されている。第1電極3aは、AlやAlNd、MoW等の金属材料により形成されており、例えば、平面視形状が四角形状を有している。絶縁層Zは、第1電極3a上に配置されており、SiN系やSiO系等の絶縁材料により形成されている。チャネル層CNは、絶縁層Zと第2電極3bとの間で、且つ第2電極に接するように配置されており、ポリシリコンやアモルファスシリコン等の半導体材料により形成されている。第2電極3bは、第1電極3aよりも小面積に形成されており、例えば、平面視形状が複数の櫛歯状部を有する形状等、外周形状がクランク状となった形状となっている。
ここで、チャネル層CNは、第1電極3aと第2電極3bとの電位差V12(電位差V12とは、第1電極3aの電位をV1、第2電極3bの電位をV2とした場合、V1−V2をいう。以下同様)が小さい場合に、絶縁体となるという特性を備えている。したがって、この場合、絶縁層Z及びチャネル層CNが誘電体として作用し、第2容量素子Cs2は、第1電極3aと第2電極3bとの重なり面積に比例した容量となる。
一方、第1電極3aと第2電極3bとの電位差V12が大きい場合、チャネル層CNは、第2電極3bの直下及び近傍の部分が導体となるという特性を備えている。したがって、この場合、第2電極3bの櫛部分の隙間が十分に小さいため、第2電極3bの表面全体が導体となり、絶縁層Zのみが誘電体として作用し、第2容量素子Cs2は、第1電極3aとチャネル層CNとの重なり面積に比例した容量となる。
図4は、第2容量素子Cs2の単位面積あたりの容量の変化の一例を示したグラフである。同図において、特性線L1〜L3は、第1電極3aと第2電極3bとの電位差V12を−20Vから20Vに変化させた場合の、第2容量素子Cs2の単位面積あたりの容量を表している。
図4において、特性線L1は、図3−1、図3−2に示した第2電極3bにおける櫛部の幅Wを3μm、隙間Sを6μmとした場合を表している。この特性線L1からわかるように、第2容量素子Cs2に印加される電位差V12を二値制御することにより、第2容量素子Cs2の単位容量を異なる二つの値に切り替えることができる。例えば、特性線L1の例では、電位差V12を約−1V以下とすることで低容量状態(L1では約70μF/m2)とし、電位差V12を約2.5V以上とすることで高容量状態(L1では約170μF/m2)とすることができる。以下、第2容量素子Cs2が低容量状態となる電位差V12を低容量電位と呼び、第2容量素子Cs2が低容量状態にあるときの静電容量(第2容量素子Cs2を構成する全面分の容量)をCs2offと表記する。また、第2容量素子Cs2が高容量状態となる電位差V12を高容量電位と呼び、第2容量素子Cs2が高容量状態にあるときの静電容量をCs2onと表記する。このように、第2容量素子Cs2の静電容量は、走査線24の電位を制御することで、高容量状態と低容量状態とに変化させることができる。
なお、特性線L2及び特性線L3は、特性線L1との比較用にプロットされている。特性線L2は、第2電極3bを櫛形形状に代えて、第1電極3aと同形状同面積の略四角板形状とした場合を表している。
ここで、特性線L1と特性線L2とを比較すると、特性線L1についての単位面積当たりの容量の最大値と最小値との差分ΔCcは、特性線L2についての差分ΔCc’よりも大きくとることができる。これは、第2電極3bの平面視形状を、複数の櫛歯状部を有する形状としたためであると推測される。第2電極3bの平面視形状が複数の櫛歯状部を有するとΔCcを大きくすることができる理由は、第2電極3bの外周形状がクランク状をなしているため、第2電極3bに接するチャネル層CNの面積が広くなり、第1電極3a及び第2電極3bの電位差を大きくした場合に導体となるチャネル層CNの面積を広く確保することができるからである。
複数の櫛歯状部を有する場合、隣接する櫛歯状部の間隔は10μm〜30μmに、櫛歯状部の線幅は3μm〜5μmに夫々設定することが好ましい。また、特性線L3は、第2容量素子Cs2にチャネル層CNを設けない場合を表し、第2容量素子Cs2の単位容量は、電位差V12に係わらず一定である。なお、櫛歯状部の個数は一個であっても良い。
<画素回路の動作>
つぎに、図5〜図10を参照して、画素回路10の動作について説明する。なお、以下に説明する画素回路10の動作は、図1に示した制御手段(制御回路31、電源制御回路32、制御線駆動回路33及び画像信号線駆動回路34)の制御により実現されるものである。また、図6〜図10において、電流が流れない部位を破線で示している。
図5は、画素回路10を駆動させる際の信号波形(駆動波形)の一例を示したタイミングチャートである。なお、図5では有機EL素子OLEDを順次発光方式で発光させる際の信号波形を示している。ここで、順次発光方式とは、各画素回路に対するフレーム毎の画像信号電圧の書き込み制御及び各画素回路の発光制御を、Tth制御線23又は走査線24等の同一の制御線、或いは同一の電源線21に共通に接続された画素回路のグループ毎(例えば一行毎、一列毎等)に順次行う方式である。本実施形態では、図1に示した表示パネル20の一行毎に書き込み制御、発光制御が行われるものとする。
図5において、横軸が時刻を示し、上から順に、電源線21に印加される電位、Tth制御線23に印加される電位、走査線24に印加される電位、画像信号線25に印加される電位(画像信号電圧)、の波形を示している。なお、GND線22は常にゼロ電位(0V)であるため、図示を省略している。
これら行毎のシーケンスでは、準備期間、閾値電圧検出期間、初期化期間、書き込み期間及び発光期間の5つの制御期間を1サイクルとしており、この1サイクルの制御により有機EL素子OLEDが1回発光される。以下、各制御期間について説明する。
(準備期間)
まず、準備期間の動作について、図5及び図6を参照して説明する。準備期間では、電源線21が低電位(−Vp)、Tth制御線23が低電位(VgL)、走査線24が高電位(VgH)、画像信号線25が高電位(例えば画像信号の最大電位(VdH:10Vあるいは15Vなど))とされる。この制御により、図6に示すように、スイッチングトランジスタTsがオン、閾値電圧検出用トランジスタTthがオフ、駆動トランジスタTdがオンとされる。その結果、GND線22→駆動トランジスタTd→有機EL素子容量Coled→電源線21という経路で電流が流れ、有機EL素子容量Coledに電荷が蓄積される。
この準備期間において、有機EL素子容量Coledに電荷を蓄積する理由は、後述する閾値電圧検出期間に駆動トランジスタTdのドレイン電極とソース電極との間の電流(以下「Ids」と表記)が流れなくなる状態(すなわち駆動トランジスタTdのゲート電極とソース電極との間の電位差が閾値電圧に等しい状態)を検出する際に、有機EL素子容量Coledを、駆動トランジスタTdのドレイン電極とソース電極との間に流す電流の供給源として作用させるためである。
(閾値電圧検出期間)
つぎに、閾値電圧検出期間の動作について、図5及び図7を参照して説明する。閾値電圧検出期間では、Tth制御線23が高電位(VgH)とされ、Tth制御線23が高電位となるタイミングに若干遅れて電源線21がゼロ電位(0V)とされる一方で、走査線24の高電位(VgH)が維持される。また、画像信号線25は、この閾値電圧検出期間に移行する直前にゼロ電位(0V)とされ、当該電位が維持される。
この制御により、図7に示すように、閾値電圧検出用トランジスタTthがオンとなり、駆動トランジスタTdのゲート電極とドレイン電極とが接続される。その結果、駆動トランジスタTdのソース電極に対するゲート電極の電位が閾値電圧Vthに達するまで有機EL素子容量Coledおよび閾値電圧容量素子Cthに蓄積された電荷が放電され、駆動トランジスタTd→GND線22という経路で電流が流れる。
そして、駆動トランジスタTdのゲート電極−ソース電極間の電位差が駆動トランジスタTdの閾値電圧Vthに達すると、駆動トランジスタTdがオフとなる。この時点で、閾値電圧容量素子Cthの両端には閾値電圧Vthの電圧が生じている。
なお、本実施形態では、電源線21及びGND線22におけるゼロ電位を0Vとしているが、閾値電圧容量素子Cthに蓄えられる電圧をオフセットする電圧(=電源線の基準電位)であればよく、これに限定されるものではない。また、画像信号線25の電位をゼロ電位としているが、これは画像信号が0階調のときの輝度を規定するための電位、即ち、画像信号線25の基準電位であればよく、これに限定されるものではない。
(初期化期間)
つぎに、初期化期間の動作について、図5及び図8を参照して説明する。初期化期間では、電源線21のゼロ電位および走査線24の高電位(VgH)が維持される一方で、Tth制御線23が低電位(VgL)とされる。また、画像信号線25には、例えば画像信号の最大電位(VdH)が供給される。このとき、図8に示すように、駆動トランジスタTdが再度オンとなり、有機EL素子OLED→駆動トランジスタTd→接地線という経路で電流が流れ、有機EL素子容量Coledに残存する電荷が放電される。この動作により、有機EL素子OLED自身の残存電荷による発光への影響が回避される。
(書き込み期間)
つづいて、書き込み期間の動作について、図5及び図9を参照して説明する。この書き込み期間では、電源線21のゼロ電位と、Tth制御線23の低電位(VgL)とが維持される一方で、走査線24による走査信号と画像信号線25による画像信号に応じた所定のレベルの信号電位とが供給される。本実施形態にかかる書き込み処理では、全画素一括ではなく、走査線24ごとの順次走査が行われる。この制御によって、画像信号線25からはその画素に応じた画像信号電圧Vdata(≦VdH)が供給され、スイッチングトランジスタTs→第1容量素子Cs1→GND線22という経路で電流が流れ、第1容量素子Cs1には画像信号に応じた電荷量が保持される。なお、同図の網掛部は、画像信号に応じた所定電圧が印加されることを示すものである。
一方、走査線24を介してスイッチングトランジスタTsがオンとされると、第2容量素子Cs2にも画像信号電圧Vdataに応じた電流が流れ、画像信号に応じた電荷量が第2容量素子Cs2に蓄積される。ここで、走査線24が高電位(VgH)のときに、第2容量素子Cs2の電位差V12が高容量電位であったとすると、静電容量はCs2onとなるため、第2容量素子Cs2はCs2on分の電荷量を保持することになる。なお、順次走査の終了時には、走査線24が低電位(VgL)とされるため、第2容量素子Cs2の静電容量はCs2offに切り替えられる。このように、走査線24は、高電位(VgH)状態のときに第2容量素子Cs2を高容量状態に切り替えるとともに、スイッチングトランジスタTsをオン状態に切り替える。さらに、走査線24は、低電位(VgL)状態のときに第2容量素子Cs2を低容量状態に切り替えるとともに、スイッチングトランジスタTsをオフ状態に切り替える。
(発光期間)
最後に、発光期間の動作について、図5及び図10を参照して説明する。発光期間では、電源線21が電源電位(VDD)、画像信号線25がゼロ電位とされる一方で、Tth制御線23の低電位(VgL)、走査線24の低電位(VgL)が維持される。このとき、駆動トランジスタTdの閾値電圧を保持する閾値電圧容量素子Cthと、画像信号に応じた画像信号電圧を保持する第1容量素子Cs1と、第2容量素子Cs2との電圧の和が駆動トランジスタTdのゲート電極とソース電極との間に印加される。これにより、図10に示したように、駆動トランジスタTdがオンとなり、有機EL素子OLED→駆動トランジスタTd→GND線22という経路で電流が流れ、有機EL素子OLEDが発光する。
駆動トランジスタTdに流れる電流(Ids)は、駆動トランジスタTdの構造および材質から決定される定数β、駆動トランジスタTdのソース電極を基準とするゲート電極・ソース電極間の電位差Vgs、駆動トランジスタTdの閾値電圧Vthを用いて次式で表すことができる。
Ids=(β/2)・(Vgs−Vth2 ・・・(1)
一方、この発光期間では、閾値電圧容量素子Cthに保持された閾値電圧(Vth)に加え、第1容量素子Cs1と第2容量素子Cs2との合成容量、即ち接続点Aの電位VAが加算されて印加されるので、上記(1)式における電流Idsは、
Ids=(β/2)・(Vth+VA−Vth2
=(β/2)・(VA2 ・・・(2)
となり、理論的には、閾値電圧Vthに依存しない電流が得られる。また、一般に有機EL素子OLEDは、該有機EL素子OLEDに流れる電流密度と輝度が比例するため有機EL素子OLEDの発光光度は自身に流れる電流にほぼ比例する。そのため、有機EL素子OLEDは、閾値電圧Vthの変動の影響を受けない発光光度が得られる。
ここで、TFT寄生容量がないとすると、駆動トランジスタTdでの電位差Vgsは、下記式(3)で表される。なお、“d”は駆動波形と画素回路の容量で決まるオフセット電圧である。
gs=Vth+VA+d ・・・(3)
また、電位VAの値は、第1容量素子Cs1と、第2容量素子Cs2との電荷量保存則により、下記式(4)〜(6)を用いて導出できる。
まず、上述した書き込み期間において、第2容量素子Cs2が高容量状態にあるときの、接続点Aでの第1容量素子Cs1と第2容量素子Cs2との合成容量Qは、下記式(4)で表すことができる。なお、Cs1cは第1容量素子Cs1の電気容量を意味している。
Q=(Cs1c+Cs2on)Vdata−Cs2on・VgH ・・・(4)
次に、上述した書き込み期間において、第2容量素子Cs2が低容量状態にあるときの、接続点Aでの第1容量素子Cs1と第2容量素子Cs2との合成容量Qは、下記式(5)で表すことができる。
Q=(Cs1c+Cs2off)VA−Cs2off・VgL ・・・(5)
そして、発光期間時において、上記二つの容量状態での電荷量Qは保存されるため、電位VAは、上記式(4)、(5)を用いて下記式(6)により導出される。なお、ΔCs2は、Cs2onとCs2offとの差(Cs2on−Cs2off)である。
A={1+ΔCs2/(Cs1c+Cs2off)}Vdata−(Cs2on・VgH−Cs2off・VgL)/(Cs1c+Cs2off) ・・・(6)
ここで、式(6)の右辺第1項を参照すると、Vdataの係数が{1+ΔCs2/(Cs1c+Cs2off)}であるため、VAの振り幅は画像信号電圧Vdata自体の振り幅より、Vdata・ΔCs2/(Cs1c+Cs2off)だけ大きくなる。また、式(6)の右辺第2項は定数項であるため、VAの振り幅には影響しない。したがって、第2容量素子Cs2を用いることで、電位差Vgsの振り幅を実質的に大きくすることができる。このように、第1容量素子Cs1に蓄積される電荷量は、第2容量素子Cs2に蓄積される電荷量の変化に基づいて変化する。
なお、第2容量素子Cs2の静電容量の大きさを走査線24の電位変化に基づいて、変化させようとしたとき、第2容量素子Cs2を介して、第1容量素子Cs1の画素電位が変化する。かかる画素電位の変化、所謂突き抜けの影響が大きくなるが、Vgsの振り幅は、式(6)に示すように、輝度によらず一定であるため、表示パネルの設計時に予め突き抜けの影響を考慮して、画像信号電圧又走査線電位を設定すれば、突き抜けの影響を低減することができる。その結果、Vgsの振り幅を大きくした表示パネルを提供することができる。
なお、TFT寄生容量がある場合であっても、上記式(6)の右辺第1項及び第2項に寄生容量に応じた係数が乗算されるのみであるため、TFT寄生容量がない場合と同様にVAの振り幅は画像信号電圧Vdata自体の振り幅より大きくすることができる。
以上のように、本実施形態の画像表示装置によれば、書き込み期間時に第2容量素子Cs2を高容量状態とし、発光期間時に第2容量素子Cs2を低容量状態とすることで、画像信号電圧の振り幅を変更せずに電位差Vgsの振り幅を大きくすることができるため、画像信号電圧の振り幅を小さくした場合であっても、ゲート・ソース間電圧の振り幅を減少させることなく維持又は拡大させることが可能となる。
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での種々の変更、置換、追加等が可能である。例えば、上記実施形態では、画素回路10をコモンアノード型の構成としたが、これに限らず、コモンカソード型の構成としてもよい。
画像表示装置の構成を模式的に示した図である。 図1に示した画素回路の構成の一例を示した図である。 図2に示した第2容量素子の構成を示す模式平面図である。 図2に示した第2容量素子の構成を示すX−X線視断面図である。 第2容量素子の容量変化の一例を示したグラフである。 画素回路を駆動させる際の信号波形(駆動波形)の一例を示したタイミングチャートである。 図5に示した準備期間時における画素回路の動作状態を示した図である。 図5に示した閾値電圧検出期間時における画素回路の動作状態を示した図である。 図5に示した初期化期間時における画素回路の動作状態を示した図である。 図5に示した書き込み期間時における画素回路の動作状態を示した図である。 図5に示した発光期間時における画素回路の動作状態を示した図である。
符号の説明
10 画素回路
20 表示パネル
21 電源線
22 GND線
23 Tth制御線
24 走査線
25 画像信号線
31 制御回路
32 電源制御回路
33 制御線駆動回路
34 画像信号線駆動回路
oled 有機EL素子容量
th 閾値電圧容量素子
s1 第1容量素子
s2 第2容量素子
OLED 有機EL素子
d 駆動トランジスタ
s スイッチングトランジスタ
th 閾値電圧検出用トランジスタ

Claims (7)

  1. 発光期間に発光する発光素子と、
    前記発光素子に供給される電流の電流値に対応した大きさの電荷が、書き込み期間に蓄積される第1容量素子と、
    前記第1容量素子に接続され、静電容量を高容量状態又は低容量状態に切替可能な第2容量素子と、
    を備え、
    前記第2容量素子は、前記書き込み期間において前記高容量状態に切り替えられ、前記発光期間において前記低容量状態に切り替えられることを特徴とする画像表示装置。
  2. 請求項1に記載の画像表示装置において、
    前記第2容量素子に蓄積される電荷の一部が、前記発光期間に前記第1容量素子に移動することを特徴とすることを特徴とする画像表示装置。
  3. 請求項1に記載の画像表示装置において、
    前記第1容量素子に蓄積される電荷量は、前記第2容量素子に蓄積される電荷量に応じて変化することを特徴とする画像表示装置。
  4. 請求項1に記載の画像表示装置において、
    前記第1容量素子及び前記第2容量素子は、スイッチング素子を介して前記発光素子に供給される電流の電流値に対応した大きさの電荷を供給する画像信号線に接続され、
    前記スイッチング素子がオン状態のときに、前記第2容量素子が前記高容量状態に切り替えられて、前記画像信号線から前記第1容量素子及び前記第2容量素子に電荷が供給され、前記スイッチング素子がオフ状態のときに、前記第2容量素子が前記低容量状態に切り替えられて、該第2容量素子に蓄積された電荷が前記第1容量素子に移動することを特徴とする画像表示装置。
  5. 請求項1に記載の画像表示装置において、
    前記第2容量素子の一端は、前記第1容量素子に接続されるとともに、該第2容量素子の他端は、該第2容量素子の静電容量を変化させる制御線に接続されていることを特徴とする画像表示装置。
  6. 請求項5に記載の画像表示装置において、
    前記制御線を介して前記スイッチング素子をオン状態又はオフ状態に切り替える信号が前記スイッチング素子に供給されることを特徴とする画像表示装置。
  7. 請求項6に記載の画像表示装置において、
    前記第2容量素子は、前記制御線を介して供給される前記スイッチング素子をオン状態とする信号に応じて前記高容量状態に切り替わり、前記スイッチング素子をオフ状態とする信号に応じて前記低容量状態に切り替わることを特徴とする画像表示装置。
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