JP2010148668A - 水素燃焼制御システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水素ステーション3等の施設を対象として漏洩水素の燃焼を制御するシステムであって、該施設における水素漏洩を検知して該施設に不活性ガスを供給するとともに水を噴霧することによって、該施設内における漏洩水素の着火および着火後の燃焼伝播を抑制する。噴霧する水の粒径を10〜20μmの範囲とすることが好適である。
【選択図】図1
Description
しかし、現時点では水噴霧による水素燃焼を制御し得る有効かつ具体的なシステムについての提案はなされておらず、たとえば非特許文献1に示されているように未だ基礎的研究段階にある。
本発明の水素燃焼制御システムでは、噴霧する水の粒径を10〜20μmの範囲とすることが好適である。
特に、噴霧する水の粒径を通常の水噴霧消火設備の場合よりも小さくして10〜20μmの範囲とすることにより、ミスト全体として粒子表面積が格段に大きくなって燃焼抑制反応を充分に促進することができる。
室外には不活性ガスと水を貯留するタンク7が設置され、そのタンク7から管路8を通してヘッド9から不活性ガスとミストとを供給できるようになっている。
そして、管路8の途中には開放弁10が設置されていて、感知器4が水素漏洩を検知すると制御盤6により開閉弁10が操作されて直ちにヘッド9から不活性ガスが供給されると同時に水がミストとして噴霧されるようになっている。
これは、粒径を20μm以内とすればミスト全体として粒子表面積が通常の水噴霧の場合に比べて格段に大きくなって燃焼抑制反応を充分に促進することができるが、粒径が10μm未満の場合には粒子質量が小さすぎて充分な運動エネルギーが得られず広範囲に飛散させることが困難であるためであり、特に実験的には16μmとすることが最適であることが確認されている。
また、この種の施設においては万一の水素漏洩の際における施設内の漏洩水素の許容濃度は16%程度であり、したがって不活性ガスの濃度(複数種類の不活性ガスを混用する場合にはその合計濃度)はそのような場合においても水素燃焼を有効に制御可能なように設定すれば良い。
本実験は、密閉容器内に水素と不活性ガスとを様々な濃度で封入し、水噴霧をしながら電気スパークによる着火の有無と着火後の燃焼伝播の有無を確認したものである。
水素H2の濃度は8%(NO.1〜NO.9)と16%(NO.9〜NO.16)の2ケースとし、不活性ガスとしてはヘリウムHeを単独で使用するか、あるいはヘリウムと二酸化炭素CO2とを混用して、それらの濃度(混用する場合には合計濃度)を様々に変更(最小10%〜最大60%)した。ミストの粒径は16μmとした。
結果欄に○(不燃)とあるのは着火を防止できたケース、○は着火はしたものの燃焼伝播を防止できたケース、×印は着火を防止できずかつ燃焼伝播も防止できなかったケースである。
水素濃度が8%の場合には、不活性ガス(He)の濃度が10%(N0.9)では無効であるが、不活性ガス(CO2単独またはCO2+HE)の濃度が20%以上(NO.2〜8)であれば有効であることことが分かる。
また、不活性ガスを混用する場合において、合計濃度が60%の場合の3ケース(NO.2〜4)ではCO2濃度が最も高いNO.4では着火に至っていないことから、CO2濃度が高い方がより有効であると考えられる。
また、NO.16では無効であるがNO.13、NO.15では有効であること、NO.11では着火するがNO.12では着火に至らないことから、不活性ガスの合計濃度が同じであってもCO2濃度が高い方がより有効であると考えられる。
また、仮に水噴霧を併用することなく不活性可ガスの供給のみで燃焼を制御しようとする場合には、そのために必要な不活性ガス濃度を施設内への人の立ち入りが不可能な程度に高くする必要があるが、本発明のシステムでは水噴霧を併用することによって人の立ち入りも許容し得る濃度とすることが可能であり、特にヘリウムHeが多いほど人体に対する安全性を確保し易い。
但し、燃焼制御効果や人の立ち入りが許容される濃度は不活性ガスの種類やその組合せによっても異なるので、使用するガス種やその組合せに応じて適正な濃度範囲を設定すべきである。
2 昇圧圧縮機
3 水素ステーション
4 感知器
5 受信機
6 制御盤
7 タンク
8 管路
9 ヘッド
10 開放弁
Claims (2)
- 水素を取り扱う施設を対象として漏洩水素の燃焼を制御するシステムであって、
該施設における水素漏洩を検知して該施設に不活性ガスを供給するとともに水を噴霧することによって、該施設内における漏洩水素の着火および着火後の燃焼伝播を抑制することを特徴とする水素燃焼制御システム。 - 噴霧する水の粒径を10〜20μmの範囲とすることを特徴とする請求項1記載の水素燃焼制御システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008329975A JP2010148668A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 水素燃焼制御システム |
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JP2008329975A JP2010148668A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 水素燃焼制御システム |
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ID=42568444
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008329975A Pending JP2010148668A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 水素燃焼制御システム |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010148668A (ja) |
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2008
- 2008-12-25 JP JP2008329975A patent/JP2010148668A/ja active Pending
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