JP2010145172A - 半導体集積回路、及びそのテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】定量的な評価を安定して効率的に行うことが可能な半導体集積回路及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路1は、位相が互いに異なる複数のクロックを生成する発振回路5を備え、複数のクロックFCLK_P[n−1:0]より伝送信号IQ Serialの送信に使用する一のクロックFCLK_Pを選択し、選択した一のクロックFCLK_Pを用いて伝送信号IQ Serialを送信することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路1は、位相が互いに異なる複数のクロックを生成する発振回路5を備え、複数のクロックFCLK_P[n−1:0]より伝送信号IQ Serialの送信に使用する一のクロックFCLK_Pを選択し、選択した一のクロックFCLK_Pを用いて伝送信号IQ Serialを送信することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体集積回路、及びそのテスト方法に関する。
半導体回路に搭載された受信回路の動作テストを行う手法の一例が、特許文献1に開示されている。特許文献1に記載のデータ送受信回路は、シリアル送信データを受信回路へとループバックさせ、受信回路をテストするものである。
図8に、特許文献1に記載のデータ送受信回路の構成図を示す。図に示すように、データ送受信回路41は、送信回路部60を構成するシリアライザ61で生成されたシリアルデータSDataを受け取って受信回路部70に渡すループバック経路80に、シリアライザ61から受取ったシリアルデータSDataの立ち上がりの位相及び立下りの位相を個別に調整する位相調整回路400を備えている。図9は、位相調整回路400の構成を示す図である。図に示すように、位相調整回路400は、シリアルデータSDataの遅延量を自在に遅延させるための複数の遅延セル411からなる遅延回路410と、シリアルデータSDataのデューティ比を変更するデューティ比変更回路420とを備えている。位相調整回路400は、マルチプレクサ412により遅延回路410を選択させることで、シリアルデータSDataを遅延させる。デューティ比変更回路420は、シリアルデータSDataのハイとローの区間、即ち、デューティ比を変更する。図10は、遅延セル411の構成を示す図である。図に示すように、遅延セル411は、2つのNANDゲート411a、411bから構成されている。図11は、デューティ比変更回路420の構成を示す図である。図に示すように、デューティ比変更回路420は、第1〜第5のインバータ素子と、それぞれのインバータ素子をオン、オフ制御するためのnMOSトランジスタを備えている。例えば、第1のインバータ素子は、pMOSトランジスタ421aとnMOSトランジスタ421bから構成され、第1のインバータ素子をオン、オフ制御するためのnMOSトランジスタは、nMOSトランジスタ421cである。デューティ比変更回路420は、マルチプレクサ412からの出力信号を受けて、外部からのデューティ比変更信号TR<0>〜TR<3>で、サイズ比が異なるnMOSトランジスタ421b〜424bのうちの1つ以上のトランジスタをアクティブ状態にして、出力バッファから出力することで、デューティ比を変更する。
特開2006−303786号公報
しかしながら特許文献1記載のデータ送受信回路では、シリアル送信データの位相調整方法として、図9乃至図11に示したようなゲート多段方式を採用しているため、アナログ調整を必要とする構成となっている。すなわち、特許文献1記載のデータ送受信回路では、シリアル送信データの波形のなまりをアナログ的に変更するものである。
従って、半導体回路のテストに際して、温度条件や製造条件などが変化した場合には、アナログ的な構成要素が大きく影響を受けてその動作が変化してしまい、定量的な評価を安定して行うことができないという問題点がある。例えば、半導体回路の評価テストにおいて、一定の遅延量により評価テストを常に実施するためには、試験対象のLSIごとに遅延量を合わせこむ必要があり、非効率的なテストプログラムが必要となる。
本発明に係る半導体集積回路は、位相が互いに異なる複数のクロックを生成する発振回路を備え、前記複数のクロックより伝送信号の送信に使用する一のクロックを選択し、前記選択した一のクロックを用いて前記伝送信号を送信することを特徴とするものである。
本発明に係る半導体集積回路によれば、発振回路により生成する複数のクロック間の位相差は保証されており、伝送信号の送信に使用する一のクロックをこれら複数のクロックから選択して用いることで、半導体集積回路の製造条件などに影響されずに、定量的な評価を安定して効率的に行うことができる。
本発明に係る半導体集積回路のテスト方法は、位相が互いに異なる複数のクロックを生成する発振回路と、伝送信号を送信する送信回路と、ループバックテスト動作時に、前記送信回路により送信した伝送信号を受信する受信回路と、を備えた半導体集積回路のテスト方法であって、前記複数のクロックより伝送信号の送信に使用する一のクロックを選択し、前記選択した一のクロックを用いて前記伝送信号を送信するステップと、前記複数のクロックを用いて受信処理を行うステップと、を有することを特徴とするものである。
本発明に係る半導体集積回路のテスト方法によれば、発振回路により生成する複数のクロック間の位相差は保証されており、伝送信号の送信に使用する一のクロックをこれら複数のクロックから選択して用いることで、半導体集積回路の製造条件などに影響されずに、受信回路で受信する伝送信号を一定の遅延量で常に得ることができるため、定量的な評価を安定して効率的に行うことができる。
本発明にかかる係る半導体集積回路及びそのテスト方法によれば、定量的な評価を安定して効率的に行うことができる半導体集積回路及びそのテスト方法を提供することができる。
実施の形態1.
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。まず、図1を参照して、本実施の形態1にかかる半導体集積回路(具体的にはベースバンドIC)の構成について説明する。図1に示すように、半導体集積回路1は、ループバックテストを行わない通常動作時には、低電圧差動(LVDS)のLVDSラインを介して、対向デバイス2(具体的にはRF IC)との間で伝送信号を送受信する。ここで、半導体集積回路1は、テスト対象のLSIであり、ループバックテスト動作時には、対向デバイス2は用いずに、半導体集積回路1から送信された伝送信号を自己ループバックさせるループバックテストにより、半導体集積回路1のテストを行う。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。まず、図1を参照して、本実施の形態1にかかる半導体集積回路(具体的にはベースバンドIC)の構成について説明する。図1に示すように、半導体集積回路1は、ループバックテストを行わない通常動作時には、低電圧差動(LVDS)のLVDSラインを介して、対向デバイス2(具体的にはRF IC)との間で伝送信号を送受信する。ここで、半導体集積回路1は、テスト対象のLSIであり、ループバックテスト動作時には、対向デバイス2は用いずに、半導体集積回路1から送信された伝送信号を自己ループバックさせるループバックテストにより、半導体集積回路1のテストを行う。
半導体集積回路1は、RFインターフェース回路3と、内部ロジック回路4と、PLL(Phase Locked Loop)回路5と、LVDS回路を構成するLVDSバッファ6と、スイッチ9を備える。RFインターフェース回路3は、クロックレス高速同期通信を行うためのインターフェースであり、送信回路(TX)7と、受信回路(RX)8を備える。尚、送信回路(TX)7及び受信回路(RX)8の詳細については後述する。
内部ロジック回路2は、システムにおいて処理される処理データ(IQ Parallel)を生成して、送信回路(TX)7へと出力する。データ信号IQ Parallelは、例えば、8ビットのビット幅を有するパラレルデータである。また、内部ロジック回路2は、受信回路(RX)8から出力されるパラレルデータIQ Parallelに基づいて、信号処理(例えば、受信データのパスサーチ等を含む復号化処理)を行い、後段回路(不図示)で用いられる制御信号、或いはデータ信号を生成する。
PLL回路5は、基準クロックFCLK_Mと多相クロックFCLK_P[n−1:0]を生成する。PLL回路5は、生成した基準クロックFCLK_Mと多相クロックFCLK_P[n−1:0]をRFインターフェース回路3に出力する。本実施の形態1における基準クロックFCLK_Mと多相クロックFCLK_P[n−1:0]は、参照クロックを逓倍した高速クロックである。また、多相クロックFCLK_P[n−1:0]は、同速度であって、位相が互いに360°/nずつ異なる複数クロックにより構成される。本実施の形態1では、nは8であるものとして説明する。このため、PLL回路5の出力は1ビットのビット幅と8ビットのビット幅とにより構成され、それぞれのビットは一つの位相のクロックに対応する。
LVDSバッファ6は、送信回路(TX)7から送信される伝送信号(IQ Serial)を、低電圧差動(LVDS)のシリアル信号に変換することが好ましい。また、LVDSバッファ6は、受信回路(RX)8へと送信される伝送信号(IQ Serial)を、低電圧差動(LVDS)のシリアル信号に変換することが好ましい。ここで、データ信号IQ Serialは、シリアルデータである。例えば、図1に示すように、送信回路(TX)7からのシリアル伝送信号をLVDSバッファ6により差動増幅して伝送する。差動増幅した信号は、2本のLVDSラインにより伝送し、それぞれの信号線において、伝送信号と、伝送信号を反転した信号を伝送する。これにより、低電圧の伝送信号を高速でデータ送受信を行う場合であっても、2本の信号により差分信号を伝送することで、ノイズの耐性を高めることができる。
本実施の形態1では、半導体集積回路1上にスイッチ9を備え、半導体集積回路1と対向デバイス2の間に、スイッチ10を備えている。これにより、スイッチ9をONにすることで、半導体集積回路1上においてループバックテスト動作を行わせることができる。また、スイッチ9をOFFにし、かつ、スイッチ10をONにすることで、半導体集積回路1と対向デバイス2が搭載された基盤上においてループバックテスト動作を行わせることができる。スイッチ10を使用することで、ループバックテスト動作時には、送信回路(TX)7と受信回路(RX)8の間の伝送信号の送受信を、LVDSバッファ6を介して行うことができるため、LVDSバッファ6についても同時にテストを行うことができる。
次に、図2を参照して、本実施の形態1にかかる送信回路(TX)7の構成について説明する。送信回路(TX)7は、通常動作時には、基準クロックFCLK_Mに同期して、IQ Serialを生成する。送信回路(TX)7は、ループバックテスト動作時には、多相クロックFCLK_P[n−1:0]から選択した一のクロックFCLK_Pに同期して、IQ Serialを生成する。送信回路(TX)7は、生成したIQ Serialを受信回路(RX)8へと送信する。
図2に示すように、送信回路(TX)7は、位相調整部11と、フレームカウンター12と、セレクタ13と、パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Mと、パラレル・シリアル変換器(P/S)14_P0〜パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Pn−1と、OR回路17を備えている。
位相調整部11は、多相クロックFCLK_P[n−1:0]より一のクロックFCLK_Pを選択する。また、位相調整部11は、テスト動作の切替を行う。位相調整部11は、例えば、レジスタにより構成される。位相調整部11には、テスト動作切替信号ADJENと、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]が設定される。位相調整部11は、ループバックテスト動作時には、例えば1を示すADJEN信号を出力し、通常動作時には、例えば0を示すADJEN信号を出力する。また、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]の例としては、(PHSEL7,PHSEL6,PHSEL5,・・・PHSEL0)=(0,0,0,0,0,0,0,1)という信号が一例として考えられる。ビット列の最も左側のビットが最上位ビット(MSB:Most Significant Bit)を、最も右側のビットが最下位ビット(LSB:Lest Significant Bit)をそれぞれ示す。この例では、LSBより数えて1番目のクロックFCLK_P0を選択したことを示す。尚、テスト動作切替信号ADJENとクロック選択信号PHSEL[n−1:0]は、内部ロジック回路4からの指示信号に基づいて設定するようにしてもよいし、テストを行う試験者により設定するものとしてもよい。
ここで、本実施の形態1では、送信回路(TX)7は、内部ロジック回路4により生成したIQ Parallelをフレーム化して、伝送信号として送信する。フレーム化後の伝送信号は、データ列中に、同期ワード(Sync Word)領域と、ペイロード(Payload)領域を有する。システムでは、同期ワードに続けてペイロードを送信する。図2に示すように、内部ロジック回路4で生成したIQ Parallelが送信回路(TX)7に入力され、送信回路(TX)7のセレクタ13へと入力される。また、システムにより定めた同期ワード(以下、単にSyncと称することがある。)が、パラレルデータとしてセレクタ13に入力される。尚、Syncは、例えば送信回路(TX)7に設けたレジスタ(不図示)に設定される。
フレームカウンター12は、フレームのパケット長に基づいてフレームの開始位置を推定し、SYNCデータ部分とIQデータ部分を切替えるセレクト信号SYNC_IQ_SELを出力する。セレクタ13は、セレクト信号SYNC_IQ_SELに基づいてデータ信号をセレクトし、セレクトしたデータ信号をパラレルデータ(SYNC_IQ)としてパラレル・シリアル変換器(P/S)14_M、パラレル・シリアル変換器(P/S)14_P0〜パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Pn−1に出力する。
また、フレームカウンター12は、制御信号DLOAD_M、制御信号DLOAD_P0〜制御信号DLOAD_Pn−1を各パラレル・シリアル変換器(P/S)に出力する。制御信号DLOAD_M、制御信号DLOAD_P0〜制御信号DLOAD_Pn−1は、は、各パラレル・シリアル変換器(P/S)がSYNC_IQを取り込むための信号を示す。これら制御信号DLOAD_M、制御信号DLOAD_P0〜制御信号DLOAD_Pn−1のうちの一つの制御信号が、データロード信号として排他的に動作する。フレームカウンター12は、テスト動作切替信号ADJENとクロック選択信号PHSEL[n−1:0]に基づいて、制御信号DLOAD_M、制御信号DLOAD_P0〜制御信号DLOAD_Pn−1を設定する。フレームカウンター12は、ループバックテスト動作時には、例えば、DLOAD_M信号と選択されなかったクロックに対応するDLOAD_P信号からは常に0を出力し、かつ、選択したクロックに対応するDLOAD_P信号のみから制御信号を出力する。また、通常動作時には、例えば、DLOAD_M信号からのみ制御信号を出力し、かつ、多相クロックに対応するDLOAD_P信号からは0を出力する。
パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Mは、基準クロックFCLK_Mに同期して動作する。パラレル・シリアル変換器(P/S)14_P0〜パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Pn−1は、多相クロックFCLK_P[n−1:0]のそれぞれに同期して動作する。すなわち、各パラレル・シリアル変換器(P/S)は、それぞれに供給されるクロックに同期して、取り込んだパラレルデータ(SYNC_IQ)をシリアルデータ(SYNC_IQ)に変換する。各パラレル・シリアル変換器(P/S)の出力はOR回路17により論理和が取られ、OR回路17からIQ Serialが出力される。
パラレル・シリアル変換器(P/S)14_M、パラレル・シリアル変換器(P/S)14_P0〜パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Pn−1は、複数のセレクタと、複数のフリップ・フロップを備える。例えば、パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Mは、セレクタ15_M_1〜セレクタ_M_kと、フリップ・フロップ16_M_1〜フリップ・フロップ16_M_kを備える。SYNC_IQに含まれる各データが、セレクタ15_M_1〜セレクタ_M_kにそれぞれ入力される。また、制御信号DLOAD_Mが、セレクタ15_M_1〜セレクタ_M_kにそれぞれ入力される。セレクタ15_M_1〜セレクタ_M_kは、制御信号DLOAD_Mに基づいて、入力されるデータ信号をセレクトし、セレクトしたデータ信号をフリップ・フロップ16_M_1〜フリップ・フロップ16_M_kにそれぞれ出力する。フリップ・フロップ16_M_1〜フリップ・フロップ16_M_kには基準クロックFCLK_Mが供給され、フリップ・フロップ16_M_1〜フリップ・フロップ16_M_kは、基準クロックFCLK_Mに同期して動作する。また、Reset信号が、フリップ・フロップ16_M_1〜フリップ・フロップ16_M_kに入力され、Reset信号を入力することで、各フリップ・フロップの値をクリアする。
ここで、図3を参照して送信回路(TX)7によるIQ Serialの生成動作の様子を説明する。図3は、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]により選択したクロックFCLK_Pに同期してIQ Serialを生成する場合に、受信回路回路(TX)7による動作の様子を説明する図である。図に示すように、まず、セレクタ13は、クロックFCLK_Pに同期して、SYNC_IQ_SELに基づいて、セレクタ13に入力されるSYNCとIQ Parallelをセレクトし、SYNC_IQとして出力する。そして、パラレル・シリアル変換器(P/S)14_Pは、クロックFCLK_Pに同期して、制御信号DLOAD_Pが立ち上がるタイミングで、SYNC_IQをキャプチャする。SYNC_IQをキャプチャしたパラレル・シリアル変換器(P/S)14_Pは、クロックFCLK_Pに同期して、フリップ・フロップ16_P_1〜フリップ・フロップ16_P_kがラッチしたデータをそれぞれ順に出力することで、IQ Serialを出力する。これにより、送信回路(TX)7は、パラレルデータ(IQ Parallel)を、位相調整部11により選択した一のクロックに同期して、シリアルデータ(IQ Serial)へと変換する。
次に、図4を参照して、本実施の形態1にかかる受信回路(RX)8の構成について説明する。受信回路(RX)8は、多相クロックFCLK_P[n−1:0]に同期して、対向デバイス2又は送信回路(TX)7により送信した伝送信号を受信処理する。受信回路(RX)8は、同期検出部21と、クロック位相選択部22と、クロック乗せ換え処理部23と、FIFO部24を備える。
同期検出部21は、伝送信号を位相が互いに異なる複数のクロックで受信する。次いで、受信した伝送信号に含まれる同期情報としての同期ワードを位相が互いに異なる複数のクロックでサンプリングし、サンプリングの結果と予め定めた同期パターンとを比較する。次いで、同期パターンと一致する同期ワードをサンプリングすることができたクロックを、複数のクロックのうちから選択候補クロックとして識別する。即ち、同期検出部21は、位相が互いに異なるn個のクロックFCLK_P[n−1:0]で、入力された同期ワードをサンプリングする。同期検出部21は、複数の互いに異なるn個のクロックのうち、予め定めた同期パターンを正しくサンプリングすることができたクロックがどのクロックなのかを示す信号であるOKFLG[n−1:0]をクロック位相選択部22へと出力する。例えば、OKFLG[n−1:0]は、予め定めた同期パターンを正しくサンプリングすることができたクロックに対応するビットが1となり、係る同期パターンを正しくサンプリングすることができなかったクロックに対応するビットは0となる信号である。
クロック位相選択部22は、同期パターンと一致する同期ワードをサンプリングすることができたクロックFCLK_P[n−1:0]のうち、伝送信号のサンプリングに使用する一のクロックを選択する。具体的には、クロック位相選択部22は、同期検出部21からの出力信号OKFLG[n−1:0]を受けて、複数のクロックFCLK_P[n−1:0]のうち、サンプリングに使用する一のクロックを選択する。クロック位相選択部22は、選択したクロックを示す選択信号CLKSEL[n−1:0]をFIFO部24のセレクタ25へと出力する。選択信号CLKSEL[n−1:0]は、クロック位相選択部22からの出力を示すパラレル信号である。選択信号CLKSEL[n−1:0]は、n本の信号線によりパラレルに伝送する。例えば、サンプリングクロックとして選択したクロックを1で示し、選択しなかったクロックを0で示すものとする。例えば、8相のクロックFCLK_P[n−1:0]から1相のクロックFCLK_P[n−1:0]を選択するものとして、クロック位相選択部22は、同期検出部21からの出力信号OKFLG[n−1:0]として(OKFLG7,OKFLG6,OKFLG5,・・・OKFLG0)=(0,1,1,1,1,1,0,0)という信号を受けた場合を考える。この場合、クロック位相選択部22は、その選択可能なクロックFCLK_P2〜6のうち、安全にサンプリングが可能な中心のクロックFCLK_P4を選択する。そして、クロック位相選択部22は、選択信号CLKSEL[n−1:0]として(CLKSEL7,CLKSEL6,CLKSEL5,・・・CLKSEL0)=(0,0,0,1,0,0,0,0)を出力する。左端のビットが最上位ビット(MSB)であり、同期検出部21に入力されたクロックFCLK_P7が選択されたか否かを示す。右端のビットが最下位ビットであり、同期検出部21に入力されたクロックFCLK_P0が選択されたか否かを示す。即ち、この例では、クロック位相選択部22は、LSBより数えて5番目のビットを1としており、クロック位相選択部22は、同期検出部21に入力されたクロックFCLK_P4を選択したことになる。これは、LSBより数えて5番目のクロックFCLK_P4でセレクタ25を動作させることを示す。
クロック乗せ換え処理部23は、同期検出部21が出力するデータ信号をクロックFCLK_P[n−1:0]で受信して、受信したデータ信号を基準クロックFCLK_Mに乗せ換える非同期乗せ換え処理を行う。クロック乗せ換え処理部23より後段の回路は、1相の基準クロックFCLK_Mで動作する。これに対して、クロック乗せ換え処理部23より前段の回路は多相のクロックFCLK_P[n−1:0]で動作しているため、クロック乗せ換え処理部23では、基準クロックFCLK_Mへの非同期乗せ換え処理を行う。
FIFO部24は、セレクタ25と、シリアル・パラレル変換器(S/P変換器)26とを備える。セレクタ25は、クロック乗せ換え処理部23が出力するデータ信号を選択クロックCLKSEL[n−1:0]に基づきセレクトし、セレクトしたデータをS/P変換器26に出力する。S/P変換器26は、FIFO部24においてサンプリングされたシリアルデータを、内部回路用の基準クロックSCLKに同期させてパラレルデータ(IQ Parallel)に変換して出力する。
以上説明したように、本実施の形態1に係る半導体集積回路によれば、送信回路(TX)7の送信処理において使用するクロックと、受信回路(RX)8において用いられるサンプリングクロックは、PLL回路5によりサンプリングクロック間の位相差が保証されている。このため、サンプリングクロックから選択した一のクロックを送信回路(TX)7により送信するシリアル送信データのタイミング生成に用いることで、半導体集積回路1の製造ばらつきなどに影響されず、一定の遅延量を常に得ることができる。従って、受信回路(RX)8が動作するクロックに関して、定量的なクロック評価を行うと共に、より安定して効率的にテストを実行することができる。
実施の形態2.
続いて、本実施の形態2にかかる半導体集積回路(具体的にはベースバンドIC)について説明する。本実施の形態2にかかる半導体集積回路は、実施の形態1において説明した半導体集積回路1と送信回路(TX)のみが異なる。このため、以下では、本実施の形態2に係る送信回路の構成及び動作についてのみ説明し、実施の形態1と同様の構成及び動作についてはその説明を省略する。
続いて、本実施の形態2にかかる半導体集積回路(具体的にはベースバンドIC)について説明する。本実施の形態2にかかる半導体集積回路は、実施の形態1において説明した半導体集積回路1と送信回路(TX)のみが異なる。このため、以下では、本実施の形態2に係る送信回路の構成及び動作についてのみ説明し、実施の形態1と同様の構成及び動作についてはその説明を省略する。
図5は、本実施の形態2にかかる送信回路(TX)7の構成を示す図である。送信回路(TX)7は、通常動作時には、基準クロックFCLK_Mに同期して、IQ Serialを生成する。送信回路(TX)7は、ループバックテスト動作時には、多相クロックFCLK_P[n−1:0]から選択した一のクロックFCLK_Pに同期して、IQ Serialを生成する。送信回路(TX)7は、生成したIQ Serialを受信回路(RX)8へと送信する。
図5に示すように、送信回路(TX)7は、位相調整部31と、クロックセレクタ(CLKMUX)32と、フレームカウンター35と、セレクタ36と、パラレル・シリアル変換器(P/S)37を備えている。
位相調整部31は、多相クロックFCLK_P[n−1:0]より一のクロックFCLK_Pを選択する。また、位相調整部31は、テスト動作の切替を行う。位相調整部31は、例えば、レジスタにより構成される。位相調整部31には、テスト動作切替信号ADJENと、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]が設定される。位相調整部31は、ループバックテスト動作時には、例えば1を示すADJEN信号を出力し、通常動作時には、例えば0を示すADJEN信号を出力する。また、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]の例としては、(PHSEL7,PHSEL6,PHSEL5,・・・PHSEL0)=(0,0,0,0,0,0,0,1)という信号が一例として考えられる。ビット列の最も左側のビットが最上位ビット(MSB:Most Significant Bit)を、最も右側のビットが最下位ビット(LSB:Lest Significant Bit)をそれぞれ示す。この例では、LSBより数えて1番目のクロックFCLK_P0を選択したことを示す。尚、テスト動作切替信号ADJENとクロック選択信号PHSEL[n−1:0]は、内部ロジック回路4からの指示信号に基づいて設定するようにしてもよいし、テストを行う試験者により設定するものとしてもよい。
クロックセレクタ(CLKMUX)32は、セレクタ33とセレクタ34とから構成される。セレクタ33は、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]に基づいて、多相クロックFCLK_P[n−1:0]から一のクロックをセレクトする。セレクタ34は、テスト動作切替信号ADJENに基づいて、基準クロックFCLK_Mとセレクタ33でセレクトされたクロックから、一のクロックをセレクトし、TXCLKとして出力する。
ここで、本実施の形態2においても、送信回路(TX)7は、内部ロジック回路4により生成したIQ Parallelをフレーム化して、伝送信号として送信する。フレーム化後の伝送信号は、データ列中に、同期ワード(Sync Word)領域と、ペイロード(Payload)領域を有する。システムでは、同期ワードに続けてペイロードを送信する。図5に示すように、内部ロジック回路4で生成したIQ Parallelが送信回路(TX)7に入力され、送信回路(TX)7のセレクタ36へと入力される。また、システムにより定めた同期ワード(以下、単にSyncと称することがある。)が、パラレルデータとしてセレクタ36に入力される。尚、Syncは、例えば送信回路(TX)7に設けたレジスタ(不図示)に設定される。
フレームカウンター35は、フレームのパケット長に基づいてフレームの開始位置を推定し、SYNCデータ部分とIQデータ部分を切替えるセレクト信号SYNC_IQ_SELを出力する。セレクタ36は、セレクト信号SYNC_IQ_SELに基づいてデータ信号をセレクトし、セレクトしたデータ信号をパラレルデータ(SYNC_IQ)としてパラレル・シリアル変換器(P/S)37に出力する。
また、フレームカウンター35は、パラレル・シリアル変換器(P/S)37がSYNC_IQを取り込むための制御信号DLOADをパラレル・シリアル変換器(P/S)37に出力する。
パラレル・シリアル変換器(P/S)37は、クロックセレクタ(CLKMUX)32でセレクトされたクロックTXCLKに同期して動作する。すなわち、パラレル・シリアル変換器(P/S)37は、供給されるクロックTXCLKに同期して、取り込んだパラレルデータ(SYNC_IQ)をシリアルデータ(SYNC_IQ)に変換する。変換したシリアルデータは、IQ Serialとして出力される。
パラレル・シリアル変換器(P/S)37は、セレクタ38_1〜セレクタ38_kと、フリップ・フロップ39_1〜フリップ・フロップ39_kを備える。SYNC_IQに含まれる各データが、セレクタ38_1〜セレクタ38_kにそれぞれ入力される。また、制御信号DLOADが、セレクタ38_1〜セレクタ38_kにそれぞれ入力される。セレクタ38_1〜セレクタ38_kは、制御信号DLOADに基づいて、入力されるデータ信号をセレクトし、セレクトしたデータ信号をフリップ・フロップ39_1〜フリップ・フロップ39_kにそれぞれ出力する。フリップ・フロップ39_1〜フリップ・フロップ39_kにはクロックTXCLKが供給され、フリップ・フロップ39_1〜フリップ・フロップ39_kは、クロックTXCLKに同期して動作する。また、Reset信号が、フリップ・フロップ39_1〜フリップ・フロップ39_kに入力され、Reset信号を入力することで、各フリップ・フロップの値をクリアする。
ここで、図6を参照して送信回路(TX)7によるIQ Serialの生成動作の様子を説明する。図6は、PHSEL[n−1:0]に基づいて選択したクロックTXCLKに同期して、IQ ParallelとSYNCに基づいて、IQ Serialを生成する場合に、受信回路回路(TX)7による動作の様子を説明する図である。図に示すように、まず、クロックセレクタ(CLKMUX)32は、クロック選択信号PHSEL[n−1:0]とテスト動作切替信号ADJENに基づいて、クロックTXCLKをセレクトする。セレクタ36は、セレクトされたクロックTXCLKに同期して、SYNC_IQ_SELに基づいて、セレクタ36に入力されるSYNCとIQ Parallelをセレクトし、SYNC_IQとして出力する。そして、パラレル・シリアル変換器(P/S)37は、クロックTXCLKに同期して、制御信号DLOADが立ち上がるタイミングで、SYNC_IQをキャプチャする。SYNC_IQをキャプチャしたパラレル・シリアル変換器(P/S)37は、クロックTXCLKに同期して、フリップ・フロップ39_1〜フリップ・フロップ39_kがラッチしたデータをそれぞれ順に出力することで、IQ Serialを出力する。これにより、送信回路(TX)7は、パラレルデータ(IQ Parallel)を、位相調整部31により選択した一のクロックに同期して、シリアルデータ(IQ Serial)へと変換する。
以上説明したように、本実施の形態2に係る半導体集積回路によれば、送信回路(TX)7の送信処理において使用するクロックと、受信回路(RX)8において用いられるサンプリングクロックは、PLL回路5によりサンプリングクロック間の位相差が保証されている。このため、サンプリングクロックから選択した一のクロックを送信回路(TX)7により送信するシリアル送信データのタイミング生成に用いることで、半導体集積回路1の製造ばらつきなどに影響されず、一定の遅延量を常に得ることができる。従って、受信回路(RX)8が動作するクロックに関して、定量的なクロック評価を行うと共に、より安定して効率的にテストを実行することができる。
さらに、本実施の形態2に係る送信回路(TX)7によれば、位相調整部31は、複数のクロックより選択した一のクロックTXCLKを選択し、選択したクロックを切替えながら一つのパラレル・シリアル変換器(P/S)37を動作させることで、実施の形態1に係る送信回路(TX)7と比較して複数のパラレル・シリアル変換器(P/S)を必要とせずに済み、送信回路(TX)7に関する回路規模の増大を抑制することができる。
続いて以下では、図7を参照して、本発明による効果についてより詳細に説明する。図7は、本発明の動作概略を説明するための図である。上述したように、本発明では、伝送信号はフレーム化されており、フレームはデータ列中に、同期ワード(Sync Word)領域と、ペイロード(Payload)領域とを有する。また、本発明では、受信回路(RX)8は、シンボルレートの8倍の周波数を用いて伝送信号をサンプリングするものとしている。即ち、1シンボルあたり8位相のサンプリングクロック(図において、♯0〜♯7として示す。)を用いて、伝送信号をサンプリングする。尚、フレームの構成は上述した構成に限定されず、フレームは、同期を取るためのプリアンブルと、プリアンブルに続くデータと、を有する構成としてもよい。
図7に示すフレーム全体のアイパターン(EYEパターン)は、1フレームに含まれる全てのデータ信号について、1シンボルごとに折り返して重ねた場合の軌跡を示す。具体的には、1シンボルを1ビットとして扱う場合に、1フレームを例えば128ビットで構成する。ここで、シンボルの伝送レート(シンボルレート)を312MHzとした場合に、1シンボルを伝送するのに要する時間は3.2nsとなる。アイパターンの測定器により、フレーム全体に含まれる各シンボルについて1シンボルに相当する3.2nsごとの波形を切り取り、これら128個のシンボルの波形を重ねることでフレーム全体のアイパターンを観察することができる。クロックがジッタにより変動した場合には、サンプリングされるデータもぶれてしまう。このため、データ信号を1シンボルごとに折り返して重ねて表示させた場合には各シンボルのジッタ成分が加算され、フレーム全体のアイパターンでは、データ変化点を挟んで広がりを持ったジッタ成分が発生する。図において、フレーム全体のアイパターンに生じた広がりを持つジッタ成分を、斜線部分により示している。
本発明に係る受信回路(RX)8の同期検出部21は、伝送信号の受信処理において、例えば、8個のクロックFCLK_P0〜7を用いて同期を検出する。また、受信回路(RX)8の同期検出部21は、同期検出したクロックを選択候補クロックとして識別する。次いで、受信回路(RX)のクロック位相選択部22は、識別した選択候補クロックより伝送信号のサンプリングに使用する一のサンプリングクロックを選択する。また、受信回路(RX)8のクロック乗せ換え処理部23は、8個のクロックFCLK_P0〜7を用いて、クロック乗せ換え処理を行う。そして、FIFO部は、選択したサンプリングクロックを用いて、受信信号のサンプリングを行う。
図7(a)は、従来の半導体集積回路において、送信回路(TX)7が伝送信号の送信に使用するクロックが固定である場合の動作例を示している。送信回路(TX)7の最終出力のフリップ・フロップを固定位相のクロックにより動作させた場合には、ループバックテスト動作時における伝送信号のアイパターン100aは、固定されたクロックのみでシンボル境界ジッタを有するものとなる。このため、図7(a)に示すように、アイパターン100aが固定化された状態で受信回路(RX)8の評価を行った場合には、アイパターン100aの中心位相も常に固定化されてしまい、限定されたサンプリングクロックの受信特性(位相選択アルゴリズム)しか検証することができないものであった。すなわち、図7(a)に示す例では、破線部200aにより囲んで示すクロックの組み合わせについてのみ、検証が可能であった。具体的には、受信回路(RX)8は、白抜き矢印で示すクロックエッジを有するクロックを選択候補クロックとして識別する。そして、選択候補クロックのうち、伝送信号のサンプリングに使用する一のサンプリングクロックとして、例えばクロックFCLK_P4を選択する。
より具体的には、半導体集積回路の選別評価においてループバックテストを実施する場合に、伝送信号のクロックが固定化された状態では、サンプリングクロックごとに設けられた回路(同期検出部、クロック乗せ換え処理部など)において、不要なパスと見なされ評価されない回路が発生してしまう。しかし、量産後の実際の使用においては、当然、不要なパスではなく、正規のパスとなるため、選別漏れ起因による市場での誤動作が懸念される。また、例えば、クロック乗せ換え処理部において、アイパターン100aの中心位相以外のクロックが供給されている回路は、そのクロックで取得した受信データそのものの信頼性が低いものと判断され、FIFO部24のデータセレクタ25以降の後段の回路に受信データが伝播することはない。また、FIFO部24においてシリアル・パラレル変換されたパラレル信号に対して期待値判定を行うことで、選別評価の判定を行う場合には、FIFO部24を伝播しないデータラインについては、評価対象外となってしまう。さらに、クロック位相選択部22において、入力信号が固定化されることにより、組み合せ回路内で状態が遷移せずに、位相選択アルゴリズムの正当性評価やタイミングの評価などが限定的なものとなってしまう。
図7(b)は、本発明に係る半導体集積回路1の動作例を示している。本発明に係る半導体集積回路1では、送信回路(TX)7が伝送信号の送信に使用するクロックが可変であるため、従来のループバックテストでは、図7(a)に示すように、固定された位相波形100aについてしか評価ができないものであったのに対して、本発明によれば、図7(b)に示すように、複数の位相波形(100a、100b、100c、・・・)についても評価することが可能であり、全てのサンプリングクロックの受信特性を網羅的に検証することができる。すなわち、図7(b)に示す例では、破線部200aにより囲んで示すクロックの組み合わせ、200bにより囲んで示すクロックの組み合わせ、200cにより囲んで示すクロックの組み合わせ・・・について、網羅的に検証することができる。
尚、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。
1 半導体集積回路、
3 RFインターフェース回路、
4 内部ロジック回路、
5 PLL(Phase Locked Loop)回路、
6 LVDSバッファ、
9、10 スイッチ、
7 送信回路(TX)、
8 受信回路(RX)、
11 位相調整部、
12 フレームカウンター、
13 セレクタ、
14_M パラレル・シリアル変換器(P/S)、
14_P0〜14_Pn−1 パラレル・シリアル変換器(P/S)、
15_M_1〜15_M_k セレクタ、
15_P0_1〜15_Pn−1_k セレクタ、
16_M_1〜16_M_k フリップ・フロップ、
16_P0_1〜16_Pn−1_k フリップ・フロップ、
17 OR回路、
21 同期検出部、
22 クロック位相選択部、
23 クロック乗せ換え処理部、
24 FIFO部、
25 セレクタ、
26 S/P変換器、
31 位相調整部、
32 クロックセレクタ(CLKMUX)、
33、34 セレクタ、
35 フレームカウンター、
36 セレクタ、
37 パラレル・シリアル変換器(P/S)、
38_1〜38_k セレクタ、
39_1〜39_k フリップ・フロップ、
41 データ送受信回路、
60 送信回路部、
61 シリアライザ、
70 受信回路部、
80 ループバック経路、
400 位相調整回路、
410 遅延回路、
411 遅延セル、
411a、411b NANDゲート、
412 マルチプレクサ、
420 デューティ比変更回路、
421a pMOSトランジスタ、
421b、421c nMOSトランジスタ
3 RFインターフェース回路、
4 内部ロジック回路、
5 PLL(Phase Locked Loop)回路、
6 LVDSバッファ、
9、10 スイッチ、
7 送信回路(TX)、
8 受信回路(RX)、
11 位相調整部、
12 フレームカウンター、
13 セレクタ、
14_M パラレル・シリアル変換器(P/S)、
14_P0〜14_Pn−1 パラレル・シリアル変換器(P/S)、
15_M_1〜15_M_k セレクタ、
15_P0_1〜15_Pn−1_k セレクタ、
16_M_1〜16_M_k フリップ・フロップ、
16_P0_1〜16_Pn−1_k フリップ・フロップ、
17 OR回路、
21 同期検出部、
22 クロック位相選択部、
23 クロック乗せ換え処理部、
24 FIFO部、
25 セレクタ、
26 S/P変換器、
31 位相調整部、
32 クロックセレクタ(CLKMUX)、
33、34 セレクタ、
35 フレームカウンター、
36 セレクタ、
37 パラレル・シリアル変換器(P/S)、
38_1〜38_k セレクタ、
39_1〜39_k フリップ・フロップ、
41 データ送受信回路、
60 送信回路部、
61 シリアライザ、
70 受信回路部、
80 ループバック経路、
400 位相調整回路、
410 遅延回路、
411 遅延セル、
411a、411b NANDゲート、
412 マルチプレクサ、
420 デューティ比変更回路、
421a pMOSトランジスタ、
421b、421c nMOSトランジスタ
Claims (9)
- 位相が互いに異なる複数のクロックを生成する発振回路を備え、
前記複数のクロックより伝送信号の送信に使用する一のクロックを選択し、前記選択した一のクロックを用いて前記伝送信号を送信する
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記伝送信号を送信する送信回路と、
ループバックテスト動作時に、前記送信回路により送信した伝送信号を受信する受信回路と、を更に備え、
前記受信回路は、前記複数のクロックを用いて受信処理を行う
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記送信回路は、複数ビットのパラレルデータをシリアルデータに変換するパラレル・シリアル変換回路を備え、
前記送信回路は、前記変換したシリアルデータを前記伝送信号として送信する
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路。 - 前記複数のクロックより一のクロックを選択する位相調整部を更に備え、
前記送信回路は、前記複数のクロックのそれぞれに同期して動作する複数の前記パラレル・シリアル変換回路を備え、
前記送信回路は、前記位相調整部により選択した一のクロックに対応する前記パラレル・シリアル変換回路の出力シリアルデータを前記伝送信号として送信する
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路。 - 前記複数のクロックより選択した一のクロックを他のクロックに切替える位相調整部を更に備え、
前記パラレル・シリアル変換回路は、前記位相調整部により切替えた他のクロックに同期して、パラレル・シリアル変換動作を行う
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路。 - 前記送信回路は、フレーム化した伝送信号を送信し、
前記受信回路は、ループバックテスト動作時に、前記フレームに含まれる同期情報に対して前記複数のクロックを用いて受信処理することにより同期を検出すると共に、同期検出したクロックを選択候補クロックとして識別する同期検出部を備える
ことを特徴とする請求項2乃至5いずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記受信回路は、前記同期検出部が出力するデータ信号を前記複数のクロックで受信して、前記受信したデータ信号を基準クロックに乗せ換えるクロック乗せ換え処理部を更に備える
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路。 - 前記送信回路と前記受信回路とを差動回路により接続し、前記ループバックテスト動作時には、前記差動回路を介して前記伝送信号を送受信する
ことを特徴とする請求項2乃至7いずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 位相が互いに異なる複数のクロックを生成する発振回路と、伝送信号を送信する送信回路と、ループバックテスト動作時に、前記送信回路により送信した伝送信号を受信する受信回路と、を備えた半導体集積回路のテスト方法であって、
前記複数のクロックより伝送信号の送信に使用する一のクロックを選択し、前記選択した一のクロックを用いて前記伝送信号を送信するステップと、
前記複数のクロックを用いて受信処理を行うステップと、を有する
ことを特徴とする半導体集積回路のテスト方法。
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2008
- 2008-12-17 JP JP2008321128A patent/JP2010145172A/ja active Pending
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2009
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KR101374465B1 (ko) | 2010-07-07 | 2014-03-18 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치 및 시험 방법 |
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