JP2010141202A5 - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Claims (7)
- 基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具内に設けられ、前記基板と接触するリング状の支持板と、該支持板と異なる材質で形成された前記支持板を載置する補助支持板とを具備し、前記支持板の裏面に凹部を形成し、前記補助支持板には前記凹部に嵌合する凸部を設けたことを特徴とする基板処理装置。
- 基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を保持する基板保持具と、該基
板保持具内に設けられ、前記基板と接触するリング状の支持板と、該支持板と異なる材質で形成された前記支持板を載置する補助支持板とを具備し、該補助支持板にリング状の凸部を設け、該突条は前記支持板の側面と嵌合可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 前記支持板の基板接触部の幅は、前記補助支持板との接触部の幅よりも狭い
請求項１または請求項２記載の基板処理装置。 - 前記支持板は、前記基板を支持する凸部を持つ凸形状である請求項１または請求項２記載の基板。
- 前記凸部は、前記支持板と同一円周上に所定の間隔で断続的に設けられ、前
記凹部は前記凸部を収容可能に設けられた請求項１記載の基板処理装置。 - 前記補助支持板の中心部に、前記支持板の内径と同じか、該支持板の内径よ
りも小さい孔を穿設したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板処理装置。 - 基板と接触する支持板と、該支持板を支持する補助支持板とを具備し、前記
支持板の裏面には凹部が形成され、前記補助支持板には前記凹部に嵌合する凸部が設けられた基板保持具により基板を支持する工程と、前記基板保持具により支持する前記基板を反応炉に装入する工程と、該反応炉内で前記基板保持具により支持する前記基板を熱処理する工程と、前記基板保持具により支持する熱処理後の前記基板を前記反応炉より装脱する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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| JP2008317228A JP2010141202A (ja) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 基板処理装置 |
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Family Applications (1)
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| JP2008317228A Pending JP2010141202A (ja) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 基板処理装置 |
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