JP2010138452A - Snめっき材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CuまたはCu合金からなる基材1の表面に、電気めっき法によってSn層3を形成した後に、このSn層3上に、Agのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってAgのナノ粒子コート層9を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Sn層3の上にAg3Sn合金層4を形成することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
従って、実際、端子およびコネクタとして使用する際に、容易に挿入することができるために、組み立て作業効率が良くなるとともに、接合不良による電気的接続の劣化を抑制することが可能なSnめっき材を製造することができる。
従って、実際、端子およびコネクタとして使用する際に、100℃〜170程度の高温雰囲気下においても、基材とSn層とが剥離することのないSnめっき材を製造することが可能である。
まず、本発明に係わるSnめっき材の第1実施形態について説明する。図1(b)に示すようにこのSnめっき材は、帯状のCu−Zn合金からなる基材1の表面上にCu6Sn5(ε相)合金層2が形成され、Cu6Sn5合金層2上にSn層3が形成され、Sn層3上に、Ag3Sn(ε相)合金層4が形成されている。
極めて薄く形成されている。
次いで、本発明に係わるSnめっき材の第2実施形態について説明する。
なお、合金層の構成など第1実施形態と同一の構成については、同一符号を用いることにより説明を省略する。
次に、本発明に係わるSnめっき材の第3実施形態について説明する。
なお、合金層の構成など第1実施形態および第2実施形態と同一の構成については、同一符号を用いることにより説明を省略する。
170℃程度の高温雰囲気下において長時間使用しても、相手材との接触抵抗を維持することが可能である。
図4(a)および図5(a)に示すように、両者共に荷重を掛けても接触抵抗値が維持できていることが確認できた。
3 Sn層
4 Ag3Sn合金層(Ag−Sn合金層)
9 Agのナノ粒子コート層
11 Cu層
12 Ni層
Claims (5)
- CuまたはCu合金からなる基材の表面に、電気めっき法によってSn層を形成した後に、このSn層上に、Agのナノ粒子を含むアルコールと水の混合液を湿式成膜法により塗布することによって上記Agのナノ粒子コート層を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、上記Snめっき層の表面にAgとSnとの合金層を形成することを特徴とするSnめっき材の製造方法。
- 上記基材の表面に、電気めっき法によってCu層を形成した後に、このCu層上に上記Sn層を形成することを特徴とする請求項1に記載のSnめっき材の製造方法。
- 上記基材の表面に、電気めっき法によってNi層を形成した後に、このNi層上に、上記Cu層を形成し、次いで上記Sn層を形成することを特徴とする請求項2に記載のSnめっき材の製造方法。
- 上記Agのナノ粒子の粒径は、5nm以上であり、100nm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法によって製造されたことを特徴とするSnめっき材。
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