JP2010135450A - 電極部材及びこれを含む基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラズマを生成するための電極部材において、電極板と、前記電極板と熱接触する複数の熱電モジュール(10)を備える冷却ユニットとを含んで電極部材を構成する。また、電極板は、プラズマが生成される生成空間と対向する前面及び前面と対向する後面を有し、各熱電モジュール(10)は電極板の後面に配置される。電極板の後面には後面から陥没された設置ホールが形成され、各熱電モジュール(10)は設置ホールに実装される
【選択図】図1
Description
本発明の他の目的は、上部電極または下部電極の温度を正確に調節できる電極部材及びこれを含む基板処理装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、下記の詳細な説明及び添付された図面を通して一層明確になるだろう。
また、前記電極部材は、前記電極板と前記各熱電モジュールをそれぞれ連結する複数のフィンをさらに含むことができる。前記電極部材は、前記電極板を支持し、前記各フィンがそれぞれ挿入設置される複数の貫通ホールを有する支持台をさらに含むことができる。
図1に示すように、基板処理装置は、内部で工程処理が行われる工程チャンバー120と、上述した工程チャンバー120内の上部に設けられてソースガスを供給するシャワーヘッド160と、シャワーヘッド160と対向した下側に設けられ、基板Sが置かれる電極板140とを含む。
電極板140は、工程チャンバー120の底面から離隔されるように配置され、支持台290は電極板140を支持する。支持台290は、電極板140が置かれる水平部分と、水平部分の縁部から下部に向かって延長される垂直部分とを備えている。垂直部分は、工程チャンバー120の底面と接触する。
120 工程チャンバー
124 貫通ホール
140 支持台
142 設置ホール
144 シーリング部材
160 シャワーヘッド
162 供給ホール
164 拡散板
166 噴射板
180 供給ライン
Claims (15)
- プラズマを生成するための電極部材において、
電極板と;
前記電極板と熱接触する複数の熱電モジュールを備える冷却ユニットと;を含むことを特徴とする電極部材。 - 前記電極板は、前記プラズマが生成される生成空間と対向する前面及び前記前面と対向する後面を有し、
前記各熱電モジュールは、前記電極板の後面に配置されることを特徴とする請求項1に記載の電極部材。 - 前記電極板の後面には、前記後面から陥没された設置ホールが形成され、
前記各熱電モジュールは、前記設置ホールに実装されることを特徴とする請求項1または2に記載の電極部材。 - 前記電極部材は、前記電極板と前記各熱電モジュールをそれぞれ連結する複数のフィンをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電極部材。
- 基板に対する工程が行われる内部空間を提供するチャンバーと;
前記チャンバー内に提供され、前記内部空間でプラズマを生成する電極部材と;を含み、
前記電極部材は、
電極板と;
前記電極板と熱接触する複数の熱電モジュールを備える冷却ユニットと;を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記電極板は、前記プラズマが生成される生成空間と対向する前面及び前記前面と対向する後面を有し、
前記各熱電モジュールは、前記電極板の後面に配置されることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記電極板の後面には、前記後面から陥没された設置ホールが形成され、
前記各熱電モジュールは、前記設置ホールに実装されることを特徴とする請求項5または6に記載の基板処理装置。 - 前記装置は、前記電極板の後面と前記チャンバーの底面との間に提供されたシーリング部材をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記電極部材は、前記電極板を支持する支持台をさらに含むことを特徴とする請求項5または6に記載の基板処理装置。
- 前記電極部材は、前記電極板と前記各熱電モジュールをそれぞれ連結する複数のフィンをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記電極部材は、前記電極板を支持し、前記各フィンがそれぞれ挿入設置される複数の貫通ホールを有する支持台をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記電極部材は、前記基板が置かれ、前記チャンバー内部の下部に設置される下部電極であることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記電極部材は、前記チャンバー内部の上部に設置され、前記チャンバーの内部にソースガスを供給するシャワーヘッドであることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記シャワーヘッドは、前記プラズマが生成される生成空間と対向する前面及び前記前面と対向する後面を有し、
前記各熱電モジュールは、前記後面に配置されることを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記シャワーヘッドの後面には、前記後面から陥没された設置ホールが形成され、
前記各熱電モジュールは、前記設置ホールに実装されることを特徴とする請求項13または14に記載の基板処理装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-12-03 JP JP2008308091A patent/JP2010135450A/ja active Pending
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