JP2010129491A - Lamp device and illumination fixture - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make thinning of a lamp device by protruding a pair of lamp-pins sideward from a base part. <P>SOLUTION: The lamp device 12 is formed in a flat state, wherein: the base part 25 is installed on one face side; and LEDs 22 are installed on the other face side. In the center of the base part 25, a protruded part 29 that is to be fitted to a socket device 13 is installed. From the protruded part 29 of the base part 25, a pair of lamp-pins 30 are protruded sideward. The thinning of the lamp device 12 is made, so that the thinning of the socket device 13 and the illumination fixture 11 are made in which this lamp device 12 is used. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、高さ方向に扁平状でその一面側に口金部が設けられるとともに他面側に光源が配置されたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。   The present invention relates to a lamp device having a flat shape in the height direction and having a base portion provided on one surface thereof and a light source disposed on the other surface side, and a lighting fixture using the lamp device.

従来、ＩＥＣ（国際電気標準会議）で規格されたＧＸ５３形の口金部を用いたランプ装置がある。このランプ装置は、扁平状で、その上面側にＧＸ５３形の口金部が設けられているとともに、下面側に蛍光ランプやＬＥＤ等を用いた平面形の光源が配置され、内部に光源を点灯させる点灯回路が収容され、上面側と下面側とのなす高さ方向の寸法が小さい薄形に構成されている。   Conventionally, there is a lamp device using a base part of a GX53 type standardized by IEC (International Electrotechnical Commission). This lamp device has a flat shape and is provided with a GX53-shaped base portion on the upper surface side thereof, and a planar light source using a fluorescent lamp, an LED or the like is disposed on the lower surface side, and the light source is lit inside. The lighting circuit is accommodated, and is configured to be thin with a small dimension in the height direction formed by the upper surface side and the lower surface side.

口金部の上面には、ランプ装置の高さ方向を軸方向として、先端に径大部を有する一対のランプピンが突出されている。これらランプピンをソケット装置のソケット部に下方から挿入し、ランプ装置を回転させてランプピンをソケット部に引っ掛けることにより、ランプ装置をソケット装置に保持するとともに、ランプピンの側部にソケット部の受金が接触してランプピンに電源供給するように構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００７−１５７６９０号公報（第３−４頁、図１−３） A pair of lamp pins having a large-diameter portion at the tip is projected from the upper surface of the base portion with the height direction of the lamp device as an axial direction. These lamp pins are inserted into the socket portion of the socket device from below, and the lamp device is rotated and hooked onto the socket portion to hold the lamp device to the socket device, and the socket portion is received on the side of the lamp pin. The power is supplied to the lamp pins by contact (see, for example, Patent Document 1).
JP 2007-157690 A (page 3-4, FIG. 1-3)

しかしながら、ランプピンがランプ装置の高さ方向を軸方向として口金部の上面から突出されているため、このランプ装置を組み付けるソケット装置は高さ方向にある程度の寸法が必要となって、ソケット装置の厚みが厚くなり、その結果、ランプ装置とソケット装置とを組み合わせた照明器具全体の高さ方向の寸法が厚くなり、十分な薄形化が図れない問題がある。   However, since the lamp pin protrudes from the upper surface of the base part with the height direction of the lamp device as an axial direction, the socket device to which this lamp device is assembled needs a certain size in the height direction, and the thickness of the socket device As a result, there is a problem that the overall height of the lighting fixture combining the lamp device and the socket device becomes thick, and sufficient thickness reduction cannot be achieved.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、薄形化できるランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the lamp device which can be reduced in thickness, and the lighting fixture using this lamp device.

請求項１記載のランプ装置は、扁平状に形成され、その一面側に口金部、他面側に光源がそれぞれ設けられたランプ装置本体と；ランプ装置本体の光源取付面に配置された光源と；ランプ装置本体の口金部から側方へ突出された一対のランプピンと；を具備しているものである。   The lamp device according to claim 1 is formed in a flat shape, the lamp device main body provided with a base part on one surface side and a light source on the other surface side; a light source disposed on a light source mounting surface of the lamp device main body; A pair of lamp pins projecting laterally from the base portion of the lamp device main body.

ランプ装置本体の口金部は、この口金部の一面の中央からソケット装置に挿入される突出部が突出していてもよい。ランプピンは、口金部の突出部の側面から突出していても、口金部の外周面から突出していても構わない。ランプピンは、口金部の側方へ一対突出されたものであり、ランプ装置本体の口金部から高さ方向に対して直交する方向を軸方向として突出されている。ランプピンは先端に径大部があってもなくても構わない。   The base part of the lamp device main body may protrude from the center of one surface of the base part. The lamp pin may protrude from the side surface of the protruding portion of the base portion, or may protrude from the outer peripheral surface of the base portion. A pair of lamp pins protrudes to the side of the base part, and protrudes from the base part of the lamp device body with the direction orthogonal to the height direction as the axial direction. The lamp pin may or may not have a large diameter portion at the tip.

光源は、ＬＥＤ、有機ＥＬ、平面形の放電ランプなど、平面形で薄形の光源であればいずれでも構わない。この光源を覆うグローブをランプ装置本体に取り付けてもよい。   The light source may be any flat and thin light source such as an LED, an organic EL, or a flat discharge lamp. You may attach the glove which covers this light source to a lamp device main part.

点灯回路は、ランプ装置本体内に収納されていても、ランプ装置本体の光源取付面に光源と一緒に配置されていても構わない。   The lighting circuit may be housed in the lamp device body, or may be disposed together with the light source on the light source mounting surface of the lamp device body.

請求項２記載のランプ装置は、請求項１記載のランプ装置において、口金部に口金側熱伝導部が設けられているものである。   A lamp device according to a second aspect is the lamp device according to the first aspect, wherein a base side heat conduction part is provided in the base part.

口金部の口金側熱伝導部を設ける場所は、ソケット装置に組み付ける方向に対向した面とすれば、ランプ装置をソケット装置に組み付けることで口金側熱伝導部をソケット装置側に接触させることが可能となる。口金側熱伝導部をソケット装置側に押圧するスプリングなどの構造を用いれば、口金側熱伝導部をソケット装置側に密着させ、熱伝導効率を向上させることが可能となる。   If the place where the base side heat conduction part of the base part is provided is a surface facing in the direction of assembling to the socket device, the base side heat conduction part can be brought into contact with the socket device side by assembling the lamp device to the socket device. It becomes. If a structure such as a spring that presses the base-side heat conduction part to the socket device side is used, the base-side heat conduction part can be brought into close contact with the socket device side to improve the heat conduction efficiency.

請求項３記載のソケット装置は、請求項１記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；を具備しているものである。   A socket device according to claim 3 is provided with a socket device main body having a fitting hole into which a cap portion of the lamp device according to claim 1 is fitted; and provided inside the fitting hole of the socket device main body. A socket portion for holding the lamp pin and supplying power to the lamp pin.

ソケット装置本体は、絶縁性を有する合成樹脂などで形成され、ソケット部にはランプピンと電気的に接続される受金が配置される。この受金でソケット部に装着されるランプピンの下側に接触して支えるようにすれば、ランプピンが樹脂部分に接触せず、ランプピンの熱による樹脂部分の劣化を防止でき、ランプ装置の支持が確実になる。   The socket device body is formed of an insulating synthetic resin or the like, and a socket that is electrically connected to the lamp pin is disposed in the socket portion. By supporting the lamp pin in contact with the lower side of the lamp pin mounted on the socket portion with this metal receiving, the lamp pin does not contact the resin part, and the resin part can be prevented from deteriorating due to the heat of the lamp pin. Be certain.

請求項４記載のソケット装置は、請求項２記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；前記ランプ装置の口金側熱伝導部が接触するソケット側熱伝導部と；を具備しているものである。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a socket device main body having a fitting hole into which a cap portion of the lamp device according to the second aspect is fitted; and provided inside the fitting hole of the socket device main body. A socket part that holds the lamp pin and supplies power to the lamp pin; and a socket side heat conduction part that contacts the base side heat conduction part of the lamp device.

ソケット側熱伝導部には、ソケット装置にランプ装置を組み付けることによりランプ装置の口金側熱伝導部が接触する。このソケット側熱伝導部をランプ装置の口金側熱伝導部に押圧するスプリングなどの構造を用いれば、ソケット側熱伝導部をランプ装置の口金側熱伝導部に密着させ、熱伝導効率を向上させることが可能となる。   When the lamp device is assembled to the socket device, the base-side heat conductive portion of the lamp device comes into contact with the socket-side heat conductive portion. If a structure such as a spring that presses the socket-side heat conduction portion against the base-side heat conduction portion of the lamp device is used, the socket-side heat conduction portion is brought into close contact with the base-side heat conduction portion of the lamp device, thereby improving the heat conduction efficiency. It becomes possible.

請求項５記載の照明器具は、請求項１記載のランプ装置と；請求項３記載のソケット装置と；を具備しているものである。   A lighting fixture according to a fifth aspect includes the lamp device according to the first aspect; and the socket device according to the third aspect.

請求項６記載の照明器具は、請求項２記載のランプ装置と；請求項４記載のソケット装置と；を具備しているものである。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a lighting apparatus comprising: the lamp device according to the second aspect; and the socket device according to the fourth aspect.

請求項１記載のランプ装置によれば、口金部から側方へ一対のランプピンを突出したため、ランプ装置を薄形化できるとともに、このランプ装置を使用するソケット装置および照明器具の薄形化を図ることができる。   According to the lamp device of the first aspect, since the pair of lamp pins protrudes from the base portion to the side, the lamp device can be thinned, and the socket device and the lighting fixture using the lamp device can be thinned. be able to.

請求項２記載のランプ装置によれば、請求項１記載のランプ装置の効果に加えて、ランプ装置の口金部を装着するソケット装置側へ口金側熱伝導部から熱を逃すことができ、発熱量の大きい光源にも対応できる。   According to the lamp device of the second aspect, in addition to the effect of the lamp device of the first aspect, heat can be released from the base-side heat conduction portion to the socket device side on which the base portion of the lamp device is mounted. It can also handle a large amount of light source.

請求項３記載のソケット装置によれば、ソケット装置本体の嵌合孔の内側に、ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部を設けることができるため、ソケット装置を薄形化できる。   According to the socket device of the third aspect, since the socket portion for holding the lamp pin of the lamp device and supplying power to the lamp pin can be provided inside the fitting hole of the socket device body, the socket device is thinned. it can.

請求項４記載のソケット装置によれば、ソケット装置本体の嵌合孔の内側に、ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部を設けることができるため、ソケット装置を薄形化でき、さらに、ランプ装置の口金側熱伝導部が接触するソケット側熱伝導部を設けたため、ランプ装置の熱をソケット装置側に効率よく逃すことができる。   According to the socket device of the fourth aspect, since the socket portion for holding the lamp pin of the lamp device and supplying power to the lamp pin can be provided inside the fitting hole of the socket device body, the socket device is thinned. In addition, since the socket-side heat conduction portion that contacts the base-side heat conduction portion of the lamp device is provided, the heat of the lamp device can be efficiently released to the socket device side.

請求項５記載の照明器具によれば、扁平状のランプ装置とソケット装置で構成される照明器具をより薄形化できる。   According to the lighting fixture of Claim 5, the lighting fixture comprised with a flat lamp apparatus and a socket apparatus can be made thinner.

請求項６記載の照明器具によれば、扁平状のランプ装置とソケット装置で構成される照明器具をより薄形化できるとともに、ランプ装置の熱をソケット装置側に効率よく逃すことができ、発熱量の大きい光源にも対応できる。   According to the luminaire of claim 6, the luminaire composed of the flat lamp device and the socket device can be made thinner, and the heat of the lamp device can be efficiently released to the socket device side to generate heat. It can also handle a large amount of light source.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２に第１の実施の形態を示し、図１は照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図、図２はソケット装置のソケット部の断面図である。   1 and 2 show a first embodiment, FIG. 1 is a perspective view of a lamp device and a socket device of a lighting fixture, and FIG. 2 is a sectional view of a socket portion of the socket device.

照明器具11は、ランプ装置12、このランプ装置12を装着するソケット装置13、このソケット装置13を取り付ける図示しない器具本体を備えている。なお、以下、これらの上下方向などの方向関係は、ランプ装置12を水平に取り付ける状態を基準として、口金側を上側、光源側を下側として説明する。   The luminaire 11 includes a lamp device 12, a socket device 13 on which the lamp device 12 is mounted, and an unillustrated fixture body to which the socket device 13 is attached. Hereinafter, these directional relationships such as the vertical direction will be described with the base side as the upper side and the light source side as the lower side, based on the state in which the lamp device 12 is mounted horizontally.

ランプ装置12は、高さ方向に扁平状で、ランプ装置本体21、このランプ装置本体21の下面側に配置される光源としての複数のＬＥＤ22、ＬＥＤ22を覆うグローブ23、およびＬＥＤ22を点灯させる点灯回路24を有し、高さ方向の寸法が小さい薄形に形成されている。   The lamp device 12 is flat in the height direction, the lamp device main body 21, a plurality of LEDs 22 as light sources arranged on the lower surface side of the lamp device main body 21, a globe 23 covering the LEDs 22, and a lighting circuit for lighting the LEDs 22 24, and is formed in a thin shape with a small dimension in the height direction.

ランプ装置本体21は、絶縁性を有する合成樹脂によって形成されており、一面側である上面側に口金部25が形成され、他面側である下面側にＬＥＤ22を取り付ける平面状の光源取付面26が形成され、内部に点灯回路24を収容する収容部27が形成されている。   The lamp device main body 21 is formed of a synthetic resin having insulating properties, a base portion 25 is formed on the upper surface side which is one surface side, and a planar light source mounting surface 26 for mounting the LED 22 on the lower surface side which is the other surface side. And an accommodating portion 27 for accommodating the lighting circuit 24 is formed therein.

口金部25には、ソケット装置13の下面に当接する環状の口金側当接面28が形成され、この口金側当接面28の中央から円柱状の突出部29が突出されている。突出部29の側面には、突出部29を中心とした対称位置に、高さ方向に対して直交する方向を軸方向として、導電性を有する金属製の一対のランプピン30が突出されている。これらランプピン30は、突出部29から側方へ突出する軸部31、およびこの軸部31の先端部に設けられた径大部32を備えている。   The base portion 25 is formed with an annular base-side contact surface 28 that contacts the lower surface of the socket device 13, and a cylindrical protrusion 29 protrudes from the center of the base-side contact surface 28. On the side surface of the protruding portion 29, a pair of conductive metal lamp pins 30 protrudes at symmetrical positions around the protruding portion 29, with the direction orthogonal to the height direction as the axial direction. Each of the lamp pins 30 includes a shaft portion 31 projecting sideways from the projecting portion 29, and a large-diameter portion 32 provided at a tip portion of the shaft portion 31.

複数のＬＥＤ22は、ＬＥＤモジュール基板33に搭載され、このＬＥＤモジュール基板33がランプ装置本体21の光源取付面26に密着状態に取り付けられている。このＬＥＤモジュール基板33は、金属製の基板に絶縁層を介して配線パターンが形成され、配線パターン上にＬＥＤ22が接続され、ねじなどによってランプ装置本体21の光源取付面26に密着するように取り付けられている。   The plurality of LEDs 22 are mounted on the LED module substrate 33, and the LED module substrate 33 is attached in close contact with the light source attachment surface 26 of the lamp device main body 21. The LED module substrate 33 is formed so that a wiring pattern is formed on a metal substrate through an insulating layer, the LED 22 is connected on the wiring pattern, and is attached to the light source mounting surface 26 of the lamp device main body 21 with a screw or the like. It has been.

グローブ23は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。   The globe 23 is made of transparent glass or light diffusing glass or synthetic resin having translucency.

また、点灯回路24は、図示しないが、回路基板、およびこの回路基板に実装された点灯回路部品を有し、回路基板の入力部にリード線などでランプピン30が電気的に接続され、回路基板の出力部にリード線などでＬＥＤモジュール基板33が電気的に接続されている。   Although not shown, the lighting circuit 24 includes a circuit board and a lighting circuit component mounted on the circuit board, and the lamp pin 30 is electrically connected to the input portion of the circuit board by a lead wire or the like. The LED module substrate 33 is electrically connected to the output portion of the LED module by a lead wire or the like.

また、ソケット装置13は、絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット装置本体41を有し、このソケット装置本体41の中央にはランプ装置12の突出部29が嵌合する嵌合孔42が上下方向に貫通形成され、ソケット装置本体41の下面にはランプ装置12の口金側当接面28が当接するソケット側当接面43が形成されている。   The socket device 13 has a cylindrical socket device body 41 made of an insulating synthetic resin and has a fitting hole 42 into which the projection 29 of the lamp device 12 is fitted in the center of the socket device body 41. The socket side contact surface 43 with which the base side contact surface 28 of the lamp device 12 contacts is formed on the lower surface of the socket device main body 41.

嵌合孔42の内側には、嵌合孔42を中心として対称位置に、ランプ装置12の一対のランプピン30が係合される一対のソケット部44が設けられている。これらソケット部44には、ランプピン30が挿入される接続孔45が形成されているともに、この接続孔45の内側にランプピン30が電気的に接続される受金46が配置されている。   Inside the fitting hole 42, a pair of socket portions 44 to which the pair of lamp pins 30 of the lamp device 12 are engaged are provided at symmetrical positions around the fitting hole 42. In these socket portions 44, a connection hole 45 into which the lamp pin 30 is inserted is formed, and a receiver 46 to which the lamp pin 30 is electrically connected is disposed inside the connection hole 45.

接続孔45は、嵌合孔42の内周面に沿って周方向に溝状に形成され、その一端には拡径部47が形成されているとともにこの拡径部47がソケット装置本体41の下面であるソケット側当接面43に連通開口する挿通部48が形成されている。接続孔45は、ランプピン30の軸部31が挿通可能な幅に形成され、拡径部47および挿通部48はランプピン30の径大部32が通過可能な幅に形成されている。   The connection hole 45 is formed in a groove shape in the circumferential direction along the inner peripheral surface of the fitting hole 42, and an enlarged diameter portion 47 is formed at one end thereof, and the enlarged diameter portion 47 is formed on the socket device body 41. An insertion portion 48 that communicates with the socket-side contact surface 43 that is the lower surface is formed. The connection hole 45 is formed with a width that allows the shaft portion 31 of the lamp pin 30 to be inserted, and the enlarged diameter portion 47 and the insertion portion 48 are formed with a width that allows the large diameter portion 32 of the lamp pin 30 to pass therethrough.

受金46は、接続孔45の内側でかつ接続孔45の下側に配置されており、挿通部48および拡径部47を通じて接続孔45に回動するランプピン30の径大部32が乗り上げて係合する断面略Ｖ字形のランプピン保持部49が形成されている。ランプピン保持部49は、挿通部48および拡径部47の位置には配置されておらず、ランプピン30の着脱には支障がない。この受金46のランプピン保持部49に保持されたランプピン30は、接続孔45の縁部から離反した状態に保持される。   The metal receiver 46 is disposed inside the connection hole 45 and below the connection hole 45, and the large-diameter portion 32 of the lamp pin 30 that rotates into the connection hole 45 through the insertion part 48 and the enlarged diameter part 47 rides on. A lamp pin holding portion 49 having a substantially V-shaped cross section to be engaged is formed. The lamp pin holding portion 49 is not disposed at the positions of the insertion portion 48 and the enlarged diameter portion 47, and there is no hindrance to the attachment / detachment of the lamp pin 30. The lamp pin 30 held by the lamp pin holding portion 49 of the metal receiver 46 is held in a state separated from the edge portion of the connection hole 45.

そして、ランプ装置12をソケット装置13に装着するには、ランプ装置12の突出部29をソケット装置13の嵌合孔42に下方から挿入するとともに、突出部29の側方に突出する各ランプピン30をソケット装置13の下面に開口する各挿通部48に合わせて押し上げ、各ランプピン30を挿通部48から拡径部47に挿入する。このとき、ランプピン30が突出部29の側方に突出しているため、下方からでもランプピン30を視認しやすく、各ランプピン30を各挿通部48に位置合わせして挿入しやすい。   In order to attach the lamp device 12 to the socket device 13, the projecting portion 29 of the lamp device 12 is inserted into the fitting hole 42 of the socket device 13 from below and each lamp pin 30 projecting to the side of the projecting portion 29 is provided. Are pushed up in accordance with the respective insertion portions 48 opened on the lower surface of the socket device 13, and the respective lamp pins 30 are inserted into the enlarged diameter portion 47 from the insertion portions 48. At this time, since the lamp pin 30 protrudes to the side of the protruding portion 29, the lamp pin 30 can be easily seen from below, and each lamp pin 30 can be easily positioned and inserted into each insertion portion 48.

その挿入状態で、ランプ装置12を装着方向に回動させることにより、ランプピン30の軸部31が接続孔45に移動されるとともに、ランプピン30の径大部32が受金46に乗り上げるとともに断面略Ｖ字形のランプピン保持部49に係合する。   When the lamp device 12 is rotated in the mounting direction in the inserted state, the shaft portion 31 of the lamp pin 30 is moved to the connection hole 45, and the large-diameter portion 32 of the lamp pin 30 rides on the receiver 46 and the section is omitted. The V-shaped lamp pin holding portion 49 is engaged.

ランプピン30の径大部32が受金46のランプピン保持部49に係合した状態では、ランプピン30と受金46とが電気的に接続されるとともに、ランプピン30と受金46のランプピン保持部49との係合状態が保持されてランプ装置12がソケット装置13からの取外し方向へ回動するのを規制する。   In a state where the large diameter portion 32 of the lamp pin 30 is engaged with the lamp pin holding portion 49 of the receiver 46, the lamp pin 30 and the receiver 46 are electrically connected, and the lamp pin holding portion 49 of the lamp pin 30 and the receiver 46 is connected. Is held and the lamp device 12 is restricted from rotating in the direction of removal from the socket device 13.

また、受金46およびランプピン30を介してソケット装置13からランプ装置12の点灯回路24に電源を供給し、点灯回路によりＬＥＤ22を点灯させる。   Further, power is supplied from the socket device 13 to the lighting circuit 24 of the lamp device 12 via the metal receiving 46 and the lamp pin 30, and the LED 22 is turned on by the lighting circuit.

ところで、従来のランプ装置では、高さ方向を軸方向としてランプピンが口金部から突出されているため、ソケット装置に装着すると、ランプピンの側面に受金が接触し、ランプピン自体はソケット装置の樹脂製のケースのみで受けている。しかしながら、ランプピンも導電部で発熱するため、ランプピンが接触する樹脂部分が熱によって劣化しやすい。   By the way, in the conventional lamp device, the lamp pin protrudes from the base portion with the height direction as the axial direction. Therefore, when mounted on the socket device, the metal plate contacts the side surface of the lamp pin, and the lamp pin itself is made of resin of the socket device. Only in the case of. However, since the lamp pin also generates heat at the conductive portion, the resin portion with which the lamp pin comes into contact is easily deteriorated by heat.

それに対して、このランプ装置12は、高さ方向に対して直交する方向を軸方向としてランプピン30が突出されており、ソケット装置13に装着することで、ランプピン30が受金46上に乗り上がり、ランプピン30が接続孔45の縁部を含むランプ装置本体21の樹脂部分から離反した状態に保持される。そのため、ランプ装置本体21の樹脂部分の熱による劣化を防止できる。   On the other hand, in this lamp device 12, the lamp pin 30 is projected with the direction orthogonal to the height direction as the axial direction, and when the lamp device 30 is mounted on the socket device 13, the lamp pin 30 rides on the receiver 46. The lamp pin 30 is held in a state separated from the resin portion of the lamp device main body 21 including the edge of the connection hole 45. Therefore, deterioration of the resin part of the lamp device main body 21 due to heat can be prevented.

また、従来のランプ装置のランプピンは、ランプピンの径大部の下面周縁と接触するスリット状の受金部でランプ装置の荷重を支えていたため、受金部の構造を強固な部材にする必要があったが、このランプ装置12の受金46はランプピン30の側面全体を支える構造であるため、特別強固な部材を用いることなく、ランプ装置12の荷重を支えることができる。   In addition, since the lamp pin of the conventional lamp device supports the load of the lamp device with a slit-shaped metal receiving part that contacts the lower peripheral edge of the large diameter part of the lamp pin, the structure of the metal receiving part needs to be a strong member. However, since the metal receiver 46 of the lamp device 12 has a structure that supports the entire side surface of the lamp pin 30, it is possible to support the load of the lamp device 12 without using a special strong member.

また、ランプ装置12をソケット装置13から外すには、ランプ装置12を取外し方向に回動させることにより、ランプピン30の径大部32を受金46のランプピン保持部49を乗り越えさせて強制的に外し、そのランプピン30の径大部32を接続孔45の拡径部47の位置まで移動させる。その後、ランプ装置12を下方へ移動させることにより、ランプピン30が接続孔45の拡径部47から挿通部48を通じてソケット装置13から外れ、ランプ装置12をソケット装置13から外すことができる。   Further, in order to remove the lamp device 12 from the socket device 13, by rotating the lamp device 12 in the removing direction, the large-diameter portion 32 of the lamp pin 30 is moved over the lamp pin holding portion 49 of the receiver 46 and forcedly moved. The large diameter portion 32 of the lamp pin 30 is moved to the position of the enlarged diameter portion 47 of the connection hole 45. Thereafter, by moving the lamp device 12 downward, the lamp pin 30 is detached from the socket device 13 through the insertion portion 48 from the enlarged diameter portion 47 of the connection hole 45, and the lamp device 12 can be detached from the socket device 13.

このように構成されたランプ装置12では、高さ方向に対して直交する方向を軸方向として口金部25からランプピン30を突出しているため、ランプ装置12を薄形化できるとともに、このランプ装置12を使用するソケット装置13および照明器具11を薄形化できる。   In the lamp device 12 configured in this way, the lamp pin 30 protrudes from the base portion 25 with the direction orthogonal to the height direction as the axial direction, so that the lamp device 12 can be thinned, and the lamp device 12 The socket device 13 and the luminaire 11 that use can be thinned.

次に、図３に第２の実施の形態を示し、図３は照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図である。   Next, FIG. 3 shows a second embodiment, and FIG. 3 is a perspective view of a lamp device and a socket device of a lighting fixture.

ランプ装置12の口金側当接面28に金属製で環状の口金側熱伝導部61が配置されているとともに、ソケット装置13のソケット側当接面43に金属製で環状のソケット側熱伝導部62が配置されている。   An annular base side heat conducting portion 61 made of metal is disposed on the base side contact surface 28 of the lamp device 12, and a metallic, annular socket side heat conducting portion is placed on the socket side contact surface 43 of the socket device 13. 62 is arranged.

そして、ランプ装置12をソケット装置13に装着することにより、口金側熱伝導部61がソケット側熱伝導部62に密着接触し、熱的に接続される。そのため、ランプ装置12の点灯時にＬＥＤ22が発生する熱をランプ装置12側からソケット装置13側に効率よく熱伝導させて放熱することができ、ランプ装置12の放熱性を向上できる。   Then, by attaching the lamp device 12 to the socket device 13, the base side heat conduction part 61 comes into close contact with the socket side heat conduction part 62 and is thermally connected. Therefore, the heat generated by the LED 22 when the lamp device 12 is lit can be radiated by efficiently conducting heat from the lamp device 12 side to the socket device 13 side, and the heat dissipation of the lamp device 12 can be improved.

ランプピン30を突出部29の側方から突出させているので、光源取付面26に近い口金側当接面28の全体を口金側熱伝導部61とすることができる。このため、口金側熱伝導部61の面積を大きくすることができ、光源取付面26との距離が小さいため、放熱効率を高くすることができる。   Since the lamp pin 30 is projected from the side of the projecting portion 29, the entire base-side contact surface 28 close to the light source mounting surface 26 can be used as the base-side heat conducting portion 61. For this reason, the area of the base-side heat conduction portion 61 can be increased, and the distance from the light source mounting surface 26 is small, so that the heat dissipation efficiency can be increased.

なお、口金側熱伝導部61およびソケット側熱伝導部62の少なくともいずれか一方を他方に向けて押圧するスプリングなどの押圧手段を用いれば、口金側熱伝導部61とソケット側熱伝導部62との密着性を高め、熱伝導効率を向上させることができる。   If a pressing means such as a spring that presses at least one of the base-side heat conduction part 61 and the socket-side heat conduction part 62 toward the other is used, the base-side heat conduction part 61 and the socket-side heat conduction part 62 It is possible to improve the heat conduction efficiency.

次に、図４に第３の実施の形態を示し、図４はランプ装置の斜視図である。   Next, FIG. 4 shows a third embodiment, and FIG. 4 is a perspective view of the lamp device.

ランプ装置12の口金側当接面28に加えて、ランプ装置本体21の外周部および突出部29についても、金属製の口金側熱伝導部61として形成する。この場合、ランプピン30は口金側熱伝導部61との絶縁性を確保するために絶縁材64を介して設ける。   In addition to the cap-side contact surface 28 of the lamp device 12, the outer peripheral portion and the protruding portion 29 of the lamp device main body 21 are also formed as a metal base-side heat conduction portion 61. In this case, the lamp pin 30 is provided via an insulating material 64 in order to ensure insulation from the base-side heat conduction portion 61.

これにより、口金側熱伝導部61の面積を大きくすることができ、放熱効率が向上する。   Thereby, the area of the base-side heat conduction part 61 can be increased, and the heat radiation efficiency is improved.

器具側には、ソケット装置13にソケット側熱伝導部62を設ける他に、口金部25の突出部29の端面と接触する放熱部品を設けてよい。   On the appliance side, in addition to providing the socket side heat conducting portion 62 in the socket device 13, a heat radiating component that contacts the end face of the protruding portion 29 of the base portion 25 may be provided.

次に、図５に第４の実施の形態を示し、図５はランプ装置の斜視図である。   Next, FIG. 5 shows a fourth embodiment, and FIG. 5 is a perspective view of the lamp device.

ランプ装置12の外周部からランプピン30を突出させている。この場合、ランプ装置12自体がソケット装置13の嵌合孔42の内側に嵌合される。   A lamp pin 30 protrudes from the outer periphery of the lamp device 12. In this case, the lamp device 12 itself is fitted inside the fitting hole 42 of the socket device 13.

本発明の第１の実施の形態を示す照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device and socket device of the lighting fixture which shows the 1st Embodiment of this invention. 同上ソケット装置のソケット部の断面図である。It is sectional drawing of the socket part of a socket apparatus same as the above. 本発明の第２の実施の形態を示す照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device and socket device of the lighting fixture which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態を示すランプ装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device which shows the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施の形態を示すランプ装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device which shows the 4th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11 照明器具
12 ランプ装置
13 ソケット装置
21 ランプ装置本体
22 光源としてのＬＥＤ
24 点灯回路
25 口金部
26 光源取付面
30 ランプピン
41 ソケット装置本体
42 嵌合孔
44 ソケット部
61 口金側熱伝導部
62 ソケット側熱伝導部 11 Lighting equipment
12 Lamp device
13 Socket device
21 Lamp unit
22 LED as light source
24 lighting circuit
25 Base part
26 Light source mounting surface
30 Lamp pin
41 Socket body
42 Mating hole
44 Socket
61 Base side heat transfer section
62 Socket side heat conduction part

Claims (6)

扁平状に形成され、その一面側に口金部、他面側に光源がそれぞれ設けられたランプ装置本体と；
ランプ装置本体の光源取付面に配置された光源と；
ランプ装置本体の口金部から側方へ突出された一対のランプピンと；
を具備していることを特徴とするランプ装置。 A lamp device body formed in a flat shape and provided with a base on one side and a light source on the other side;
A light source disposed on a light source mounting surface of the lamp device body;
A pair of lamp pins protruding laterally from the base of the lamp device body;
A lamp device comprising: 口金部に口金側熱伝導部が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。 The lamp unit according to claim 1, wherein the base part is provided with a base-side heat conduction part. 請求項１記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；
ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；
を具備していることを特徴とするソケット装置。 A socket device body having a fitting hole into which a cap portion of the lamp device according to claim 1 is fitted;
A socket part provided inside the fitting hole of the socket device main body, holding the lamp pin of the lamp device and supplying power to the lamp pin;
A socket device comprising: 請求項２記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；
ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；
前記ランプ装置の口金側熱伝導部と接触するソケット側熱伝導部と；
を具備していることを特徴とするソケット装置。 A socket device body having a fitting hole into which a cap portion of the lamp device according to claim 2 is fitted;
A socket part provided inside the fitting hole of the socket device main body, holding the lamp pin of the lamp device and supplying power to the lamp pin;
A socket-side heat conduction part that contacts the base-side heat conduction part of the lamp device;
A socket device comprising: 請求項１記載のランプ装置と；
請求項３記載のソケット装置と；
を具備していることを特徴とする照明器具。 A lamp device according to claim 1;
A socket device according to claim 3;
The lighting fixture characterized by comprising. 請求項２記載のランプ装置と；
請求項４記載のソケット装置と；
を具備していることを特徴とする照明器具。 A lamp device according to claim 2;
A socket device according to claim 4;
The lighting fixture characterized by comprising.
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