JP2010124200A - 半波長ダイポールアンテナおよびそれを実装した通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 小形の携帯端末や、センサーノードなどに内蔵でき、薄くて小形のパターンアンテナで構成される、NULL方向のない完全無指向性の半波長ダイポールアンテナおよびそれを実装した通信モジュールを提供すること。
【解決手段】 U字型形状またはコの字型形状を有し、中央部分の導体幅と、側辺部分の導体幅が異なるような半波長ダイポールアンテナ10とし、マイクロストリップ給電線路6aにより給電する。マイクロストリップ給電線路6aは、アンテナに近づくにつれて幅が徐々に狭くなるグランドを有する。また、整合用の配線パターンを有し、さらに配線パターンはビア9を有する。通信モジュールには、半波長ダイポールアンテナ10が実装され、USB接続端子を有し、通信モジュール基板1は、USB接続端子の対称軸に対して、非対称であるようにしている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、センサーノード、無線LANなどで使用される半波長ダイポールアンテナおよびそれを実装した通信モジュールに関する。
ユビキタス社会の進展により、無線LAN、ブルートゥース(Bluetooth:近接したデバイス間を2.4GHzの周波数帯を用いて電波での情報のやりとりを行う無線通信規格およびその技術であり、IEEE規格はIEEE 802.15.1)など小形のアンテナを有する電子機器が普及してきている。これらの小型アンテナは電子機器に内蔵される場合が多く、現在多くのパソコンに内蔵されている。
一方、外付けの通信用モジュールも普及してきており、USB接続端子によりパソコンなどに接続される。これらの外付けの通信用モジュールは、小形のアンテナが内蔵されている。
これらのアンテナには、モノポールアンテナが多く使用されているが、アンテナの軸方向のアンテナ性能が著しく劣化し、ほとんど通信ができないNULL方向を有している。そのため、複数のアンテナを用いたダイバーシティが一般には使用されている。例えば偏波ダイバーシティは、2本のアンテナを直交させて、一方のNULL方向を他方の指向性でカバーするものである。しかし、複数のアンテナを持つのは回路的に複雑になり、コストも高くなる。
NULL方向を1本のアンテナで消去する技術としては、例えば特許文献1に開示される技術がある。
特許文献1には、水平偏波の水平面内の指向性をほぼ無指向性とすることが可能な半波長ダイポールアンテナを提供するための技術が開示されており、その解決手段は、半波長ダイポールアンテナの放射素子である各線状導電体を、各線状導電体の給電点と反対側の端部が接触することなく、互いに対向、あるいは一部重なって互いに対峙するようにそれぞれ湾曲するとともに、前記各線状導電体の給電点と反対側の端部と、前記湾曲された各線状導電体により囲まれる領域の中心点との成す角度(θ)が45°以内であるようにするものである。
USB接続端子などで外付けの通信モジュールを接続して通信する場合、アンテナは外付けの通信モジュールに内蔵されているが、指向性の問題から、アンテナを通信モジュールの回路基板面から垂直に立てて使用する場合が多い。その場合、アンテナに機械的な稼動部が必要になり、コスト高、故障の原因になる。また、アンテナを含めた通信モジュールの厚みも厚くなる。
一方、回路基板パターンもしくはチップアンテナを回路基板上に実装した場合には、指向性に問題が生じる。一般にモノポールアンテナを使用すると、アンテナから基板グランドに向かう直線の向きが指向性のNULL方向になり、そのため、通信モジュールの回路基板と同じ平面にNULL方向ができ、距離が近いにもかかわらず、通信ができない方向ができる。
一方、金属上実装可能な板状逆Fアンテナでは、厚みが厚くなる上、半波長パッチアンテナではアンテナサイズが大きくなるという問題がある。また、前述のように、複数のアンテナを使用したダイバーシティは、回路が複雑になり、コストもかかる。
回路基板パターンアンテナの一本のアンテナで、通信モジュールの平面と同じ面上にNULL方向がないアンテナができれば、コストも安くまた厚さも薄く、非常にメリットがあるが、未だ実現できていない。
特許文献1には、NULL方向を消去する一技術が開示されているが、この技術は、給電構造に触れておらず、実際にマイクロストリップ線路で給電しようとすると、給電線路からの漏れ電磁界によって、無指向性が崩れるという問題がある。また、略ループ状として、アンテナ両端部を近接させることを前提としているため、内蔵アンテナのように、全体をコンパクトにしようとすると、アンテナ性能が劣化する。
このような問題点に鑑みて本発明の目的は、小形の携帯端末や、センサーノードなどに内蔵でき、薄くて小形のパターンアンテナで構成される、NULL方向のない完全無指向性の半波長ダイポールアンテナおよびそれを実装した通信モジュールを提供することにある。
本発明よれば、上記の課題を解決するために、U字型形状を有する半波長ダイポールアンテナとすることにより、無指向性を実現することができる。U字型形状でなく、コの字型形状であっても良い。
本発明においては、半波長ダイポールアンテナのU字型またはコの字型形状の中央部分の導体幅と、側辺部分の導体幅が異なるようにすることが望ましい。
さらに、半波長ダイポールアンテナを回路基板上の導体パターンによって形成し、マイクロストリップ線路により給電することが望ましい。
マイクロストリップ線路からなる給電部は、アンテナに近づくにつれて幅が徐々に狭くなるグランドを有し、給電部からの漏れ電磁波を抑制しつつ、アンテナにグランドの影響が生じないようにできる。
また、半波長ダイポールアンテナは、整合用の配線パターンを有し、さらに配線パターンはビアを有しており、ビアを有する整合回路パターンにより、指向性に影響を与えるアンテナと同一平面上の回路電流を抑制し、整合回路からの漏れ電磁界による指向性の崩れを抑制することができる。
本発明の半波長ダイポールアンテナは、略円形状のループ形状ではなく、両端部が完全に開いたU字型形状またはコの字型形状であり、アンテナの中心とアンテナ両端のなす角は45度以内には限定されず、むしろ45度以上の角度を有するようにしている。
アンテナ全体をコンパクトにして、かつアンテナ性能を劣化させないためには、両端部をできるだけ開いたU字型形状またはコの字型形状が望ましい。
本発明の通信モジュールには、上述の半波長ダイポールアンテナが実装されている。
さらに、通信モジュールは、USB接続端子を有している。
また、本発明の通信モジュールの回路基板は、USB接続端子の対称軸に対して、非対称であるようにしている。
本発明のU字型形状の半波長ダイポールアンテナは、直交する2方向の電流成分を持つ。すなわちアンテナ中央部の給電部、U字の中央部の底辺方向の第1のアンテナ電流と、U字の両側辺に沿った第2のアンテナ電流である。U字は、コの字であっても同様である。
U字型形状の中央部の底辺方向の第1のアンテナ電流による放射電磁波は、底辺に沿った方向にNULL方向を有し、底辺に直交する方向は無指向の指向性を持つ。一方、U字の両側辺に沿った第2のアンテナ電流は、互いに逆方向に流れるため、U字の両側辺が近いと電磁波の漏れは少ないが、離れるに従って、両側辺の電流からの漏れ電磁波が増大する。この漏れ電磁波は、U字の側辺に沿った方向にNULL方向を持ち、側辺に直行する方向に、無指向である。
そのため、U字型形状の半波長ダイポールアンテナでは、2つの直交するアンテナの指向性が合成された指向性を有し、一方のNULL方向が他方の無指向性の放射で打ち消され、結果として、NULL方向のない完全無指向性のアンテナとすることができる。
USB接続端子による外付けの通信モジュールに本発明の半波長ダイポールアンテナを実装する際、略ループ構造ではなく、U字型形状、もしくはコの字型形状のアンテナであることにより、非常にコンパクトにすることができる。また、U字型形状やコの字型形状は略ループ形状とは異なり、両端が開いている。
また、U字型形状の側辺を構成するアンテナ導線は、間隔が広いほど、漏れ電磁波が強くなるため、アンテナ中心からアンテナ両端までのなす角度は、45度よりも大きいほうがよい。
特許文献1では、給電構造に関する記載はない。本発明では、半波長ダイポールアンテナは回路基板パターンで構成し、マイクロストリップ線路で給電している。この場合、マイクロストリップ線路からの漏れ電磁界は、アンテナの無指向性を崩すため、マイクロストリップ給電線路を、グランド側で広く、アンテナ近傍で狭くすることにより、グランドの影響を低減しつつ、給電線路からの漏れ電磁波を抑制している。
特許文献1には、整合回路に関する記載もないが、本発明では、整合回路を有し、さらに回路電流が指向性に影響しないように、ビアを用いて、アンテナ電流と直交する回路電流を造り、アンテナと同一平面上の回路電流を極力抑えるようにできる。
このように、本発明によれば、小形の携帯端末や、センサーノードなどに内蔵でき、薄くて小形のパターンアンテナで構成される、NULL方向のない完全無指向性の半波長ダイポールアンテナおよびそれを実装した通信モジュールを提供することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施例1)
図1は、実施例1による半波長ダイポールアンテナを実装した外付け通信モジュールの回路基板を示す図である。使用周波数は2.45GHzである。通信モジュールの回路基板すなわち通信モジュール基板1の部品実装部分2aのサイズは15×45mm、アンテナ領域11のサイズは20mm×37mmである。通信モジュール基板1には、厚み0.8mmのFR4基板を使用している。
図1は、実施例1による半波長ダイポールアンテナを実装した外付け通信モジュールの回路基板を示す図である。使用周波数は2.45GHzである。通信モジュールの回路基板すなわち通信モジュール基板1の部品実装部分2aのサイズは15×45mm、アンテナ領域11のサイズは20mm×37mmである。通信モジュール基板1には、厚み0.8mmのFR4基板を使用している。
電極、部品、半波長ダイポールアンテナ10は、すべて通信モジュール基板1の表面もしくは内層に配置される。配線パターン、部品、グランドの一部などは、通信モジュール基板1の表面の部品実装部分2aに実装される。裏面には、基板グランド2bがある。
半波長ダイポールアンテナ10は、通信モジュール基板1の部品実装部分2a、基板グランド2b以外の領域、すなわちアンテナ領域11に、銅箔のパターンで作られている。
本実施例の半波長ダイポールアンテナ10は、中央部分すなわち、通信モジュール基板1の表面側の中央部分3a、通信モジュール基板1の裏面側の中央部分3b、および側辺部分すなわち、側辺部分の一方の側4aそして側辺部分の他方の側4bからなる。
通信モジュール基板1の表面側の中央部分3aにマイクロストリップ給電線路6aから給電される。一方、通信モジュール基板1の裏面側の中央部分3bは、基板グランド2bに電気的に接続されており、かつビア5により、側辺部分の一方の側4aに電気的に接続されている。
半波長ダイポールアンテナ10には、図1中の矢印の方向に高周波電流iが流れる。そのため、通信モジュール基板1の表面側の中央部分3aと通信モジュール基板1の裏面側の中央部分3bは、水平方向の電流により電波放出し、電流の流れる方向に指向性のNULL方向ができ、電流の流れる方向に垂直な方向に一様に電波放出する。
側辺部分の一方の側4aと側辺部分の他方の側4bには矢印のように、逆方向の電流が流れ、電波放出が抑制されるが両者の間隔が広くなるにつれて、漏れ電磁波が強くなる。すなわち、指向性は電流の流れる方向にNULL方向ができ、電流方向に垂直な方向に、一様に電波放出する。
そのため、中央部分と側辺部分それぞれのNULL方向は、それぞれ側辺部分と中央部分の電波放出で埋め合わされる。その結果、NULL方向のない無指向性の電波放出が得られる。
本実施例の半波長ダイポールアンテナ10の中央部分は幅広の導体パターンで、側辺部分はやや細めの導体パターンで構成されている。アンテナ性能を向上させるためには、幅広導体パターンが望ましいが、狭いアンテナ実装領域内で、側辺部分の間隔を広くとるため、側辺部分はやや細めの導体パターンとしている。
マイクロストリップ給電線路6aは、通信モジュール基板1の裏面側に基板グランド2b側のグランド6bとアンテナ側のグランド6cを有し、基板グランド2b側のグランド6bは広く、アンテナ側グランド6cは比較的狭くなるように構成されている。マイクロストリップ給電線路6aのグランドが狭いと、電波源になり、無指向性を壊すことがある。
そのため、マイクロストリップ給電線路6aのグランドは、できるだけ広く取る必要がある。しかし、グランドそのものは、アンテナ性能を劣化させるため、本実施例では、マイクロストリップ給電線路6aのグランドを基板グランド2b側で広く、アンテナ側で狭くしている。それにより、マイクロストリップ給電線路6aからの電波放出が抑制され、無指向性が実現されている。
また、整合用の1pfのチップキャパシタ7を、ビア付きのチップキャパシタ実装部8に実装し、マイクロストリップ給電線路6aに電気的に接続し、反対側は、ビア9を通って、基板グランド2b側のグランド6bに接地されている。整合回路をアンテナのある平面上にできるだけ作らないようにすることで、整合回路電流のアンテナへの影響を低減している。
また、チップキャパシタ7から基板グランド2b側のグランド6bにビア9を作らずに、基板の表面側の部品実装部分2aにあるグランドへの配線パターンを作ると、無指向性が乱れることが、計算上で確認されている。
図2は、実施例1による半波長ダイポールアンテナのリターンロスを示す図であり、−10dB帯域幅100MHz以上を達成している。
図3は、実施例1による半波長ダイポールアンテナの、アンテナと同一平面における指向性分布を示す図である。
X、Y、Zは、それぞれ直交する方向であり。Xは、アンテナから回路実装部分を向く方向、すなわちU字型ダイポールアンテナの側辺にそって、回路側を見た方向である。Yは、U字型ダイポールの中央に沿い、X軸を右に見ながらX軸と直交する方向である。Zは、X−Y面に垂直な方向で、基板表側を向いた方向である。
θは、Z軸からX軸もしくはY軸方向に向かう角度、φは、X軸からY軸方向に向かう角度である。図3はX―Y面、すなわちアンテナ実装面における、実施例1のU字型ダイポールアンテナの主偏波の利得分布を示す。数字は絶対利得dBiを示す。
図3から、実施例1のU字型ダイポールアンテナは、X―Y面、すなわちアンテナ実装面で、NULL方向がないことがわかる。ほぼ方向によらず一定の利得を有する等方的な指向性になっており、利得の変動は4dB以内である。以上のような工夫により、利得の落ち込みは約4dB以内であり、ほぼNULL方向のない無指向性の電波放出特性が得られている。
また、本実施例では、アンテナ性能を向上させるため、側辺部分の一方の側4aと側辺部分の他方の側4bの間隔を広くとっている。アンテナ中心から、両端部のなす角度は、61度であり、45度以上ある。
本実施例では、USB接続用の通信モジュールとするため、差込端子側である部品実装部分2a側で基板の幅は狭く、アンテナ側では基板の幅は広く取っている。隣接するUSB接続端子が使用できなくなるのを防止するため、幅広のアンテナ部分は、片側に拡張し、非対称にしているが、必ずしも非対称構造にする必要はなく、対称構造でもよい。なお、本発明の通信モジュールは、図1中には図示されないUSB接続端子を有する。
また、本実施例ではグランドからアンテナまでの距離は5mmであり、コンパクトにできている。5mmは2.45GHzの波長比4%である。この距離があまり短いと、グランドの影響が出て、アンテナ性能(効率、帯域幅)が劣化し、指向性にも影響を与える。2.45GHzではグランド・アンテナ間3mm(波長比2.5%)以下では、アンテナにグランドの影響が出る可能性がある。また、グランド・アンテナ間距離があまり長いと、給電線からの漏れ電磁波による指向性劣化や、サイズが大きくなるといった問題を生じる。
(実施例2)
図4は、実施例2による半波長ダイポールアンテナを実装した通信モジュールの回路基板を示す図である。実施例1では、アンテナの中央で給電したが、実施例2ではグランド中央で給電している。なお、本実施例の通信モジュールは、図4中には図示されないUSB接続端子を有する。
図4は、実施例2による半波長ダイポールアンテナを実装した通信モジュールの回路基板を示す図である。実施例1では、アンテナの中央で給電したが、実施例2ではグランド中央で給電している。なお、本実施例の通信モジュールは、図4中には図示されないUSB接続端子を有する。
そのため、半波長ダイポールアンテナ10は、非対称構造になる。このような場合においても、無指向性が得られる。また、給電部グランド6dは、台形形状であり、グランド幅を連続的に変化させている。
実施例2による半波長ダイポールアンテナ10のリターンロスは、実施例1とほぼ同様であり、−10dB帯域幅100MHz以上であった。また、実施例2による半波長ダイポールアンテナ10の、アンテナと同一平面における主偏波の利得分布も図3に見られるものと同様であった。
1 通信モジュール基板
2a 部品実装部分
2b 基板グランド
3a 通信モジュール基板1の表面側の中央部分
3b 通信モジュール基板1の裏面側の中央部分
4a 側辺部分の一方の側
4b 側辺部分の他方の側
5 ビア
6a マイクロストリップ給電線路
6b 基板グランド2b側のグランド
6c アンテナ側のグランド
6d 給電部グランド
7 チップキャパシタ
8 ビア付きのチップキャパシタ実装部
9 ビア
10 半波長ダイポールアンテナ
11 アンテナ領域
2a 部品実装部分
2b 基板グランド
3a 通信モジュール基板1の表面側の中央部分
3b 通信モジュール基板1の裏面側の中央部分
4a 側辺部分の一方の側
4b 側辺部分の他方の側
5 ビア
6a マイクロストリップ給電線路
6b 基板グランド2b側のグランド
6c アンテナ側のグランド
6d 給電部グランド
7 チップキャパシタ
8 ビア付きのチップキャパシタ実装部
9 ビア
10 半波長ダイポールアンテナ
11 アンテナ領域
Claims (8)
- U字型形状またはコの字型形状を有することを特徴とする半波長ダイポールアンテナ。
- 前記U字型形状またはコの字型形状の中央部分の導体幅と、側辺部分の導体幅が異なることを特徴とする請求項1に記載の半波長ダイポールアンテナ。
- 回路基板上の導体パターンによって作られ、マイクロストリップ線路で給電されていることを特徴とする請求項1ないし2のいずれか一項に記載の半波長ダイポールアンテナ。
- 前記マイクロストリップ線路のグランドの幅が、前記半波長ダイポールアンテナに近づくに従って、狭くなることを特徴とする請求項3に記載の半波長ダイポールアンテナ。
- 整合用の配線パターンを有し、該配線パターンがビアを有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の半波長ダイポールアンテナ。
- 前記請求1ないし5のいずれか一項に記載の半波長ダイポールアンテナが実装されていることを特徴とする通信モジュール。
- USB接続端子を有することを特徴とする請求項6に記載の通信モジュール。
- 回路基板が、前記USB接続端子の対称軸に対して、非対称であることを特徴とする請求項7に記載の通信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008295562A JP2010124200A (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 半波長ダイポールアンテナおよびそれを実装した通信モジュール |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014120964A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Daikin Ind Ltd | 無線通信ユニット及び空気調和機 |
-
2008
- 2008-11-19 JP JP2008295562A patent/JP2010124200A/ja not_active Withdrawn
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JP2014120964A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Daikin Ind Ltd | 無線通信ユニット及び空気調和機 |
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