JP2010123820A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メモリセルアレイMA0−3は、整流素子Diと可変抵抗素子VRとを直列接続してなるメモリセルMCを複数のビット線BL及びワード線WLの交差部に配置してなる。ワード線WL、ビット線BLは、ビット線コンタクト領域4及びワード線コンタクト領域5まで引き出され、ビット線コンタクト6及びワード線コンタクト7においてプローブ機構100と電気的に接続される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る抵抗変化メモリ装置の基本構成、すなわち半導体基板1上のグローバルバス等の配線が形成される周辺回路領域3とその上に積層されたメモリブロック2の構成を示している。
図3は、抵抗変化メモリ装置のメモリセルアレイMAの等価回路を示す回路図である。ここで、図3に示すメモリセルアレイMAは、ビット線BLの長手方向(図3に示すy方向)、及びワード線WLの長手方向(図3に示すx方向)にそれぞれ複数個の単位メモリセルMCが配置され、二次元マトリクス状に配列されている。このようなメモリセルアレイMAが複数個積層して形成されてメモリブロック2が形成されている。
本実施の形態に係る抵抗変化メモリ装置のセット動作について、図3を参照して説明する。図3には、メモリセルMCのセット動作時において、メモリセルアレイMAに接続されたビット線BL及びワード線WLに印加される電圧の状態が示されている。ここで、セット動作によりデータが書き込まれる選択メモリセルMCは、MC11であるとして説明を行う。
次に、抵抗変化メモリ装置のリセット動作について図4を参照して説明する。
次に、抵抗変化メモリ装置の回路構成について、図5を参照して説明する。ここで、図5に示す1層のメモリセルアレイMAは、ビット線BLの長手方向に例えば2Kbit(2048個)、ワード線WLの長手方向に例えば512bitの単位メモリセルMCが配置されている。これにより、1層のメモリセルアレイMA内毎に1Mbit(約106個)の単位メモリセルMCが配置されている場合を例として説明する。この例では、4層のメモリセルアレイMA0〜3が形成されているので、全体で4Mbitのメモリセルが配置されているものとする。図5は、抵抗変化メモリ装置のカラム制御回路及びロウ制御回路の配置例を示すブロック図である。
図6及び図7に、ビット線コンタクト領域4の具体的な構成例を説明する。ワード線コンタクト領域5は略同様の構成であるので、ここではビット線コンタクト領域4のみを説明する。
以上、発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な変更、置換、追加、削除等が可能である。例えば、上記の実施の形態では、各メモリセルアレイMA0〜3中のビット線BLがビット線コンタクト6を共有するものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
Claims (5)
- 整流素子と可変抵抗素子とを直列接続してなるメモリセルが複数の第1配線及び複数の第2配線の交差部に配置され且つ前記可変抵抗素子が少なくとも第1の抵抗値とこれよりも高い第2の抵抗値とを有し得るように構成されたメモリセルアレイと、
前記第1配線及び前記第2配線を引き出すための配線引き出し部と、
前記第1配線又は前記第2配線と電気的に接続される複数のコンタクト部を1つの平面上に並ぶように形成されるコンタクト配置部と、
前記コンタクト部のいずれかに電気的に接触させるため前記平面に沿って移動可能に構成されたプローブと
を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記配線引き出し部は、前記メモリセルアレイの第1の辺の側から奇数番目の前記第1配線又は前記第2配線を引き出すと共に、前記第1の辺の対辺である第2の辺から偶数番目の前記第1配線又は前記第2配線を引き出すように構成されたことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 半導体基板に沿って複数層の前記メモリセルアレイが積層して形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記平面は、半導体基板に平行な平面である請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記コンタクト部は、複数の前記第1配線又は複数の前記第2配線に共通に設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
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US20150070967A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory system and method of manufacturing memory system |
US9177650B2 (en) * | 2013-09-24 | 2015-11-03 | Integrated Silicon Solutions, Inc. | Memory device with multiple cell write for a single input-output in a single write cycle |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165873A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 単極抵抗ランダムアクセスメモリ(rram)デバイス、および垂直スタックアーキテクチャ |
JP2007281208A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層抵抗変化素子アレイ、抵抗変化装置、多層不揮発性記憶素子アレイ、及び不揮発性記憶装置 |
JP2008118022A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法 |
JP2008124475A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Samsung Electronics Co Ltd | セルダイオードを備えた不揮発性メモリ素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6141241A (en) | 1998-06-23 | 2000-10-31 | Energy Conversion Devices, Inc. | Universal memory element with systems employing same and apparatus and method for reading, writing and programming same |
SG102019A1 (en) * | 2001-12-04 | 2004-02-27 | Inst Data Storage | Magnetic tunnel junction magnetic random access memory |
US6621730B1 (en) * | 2002-08-27 | 2003-09-16 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory having a vertical write line |
JP4377817B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2009-12-02 | 株式会社東芝 | プログラマブル抵抗メモリ装置 |
JP2007513525A (ja) * | 2003-12-09 | 2007-05-24 | リオタ・ピーティーワイ・リミテッド | メモリ装置、情報格納処理、処理、及び構造物質 |
US7133322B2 (en) * | 2004-06-28 | 2006-11-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Probe storage device |
KR100827697B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2008-05-07 | 삼성전자주식회사 | 3차원 구조를 가지는 반도체 메모리 장치 및 셀 어레이구조 |
US7619917B2 (en) * | 2006-11-28 | 2009-11-17 | Qimonda North America Corp. | Memory cell with trigger element |
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JP2010123820A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165873A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 単極抵抗ランダムアクセスメモリ(rram)デバイス、および垂直スタックアーキテクチャ |
JP2007281208A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層抵抗変化素子アレイ、抵抗変化装置、多層不揮発性記憶素子アレイ、及び不揮発性記憶装置 |
JP2008118022A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法 |
JP2008124475A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Samsung Electronics Co Ltd | セルダイオードを備えた不揮発性メモリ素子及びその製造方法 |
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