JP2010122055A - 半導体装置の評価方法、評価装置、および、評価プログラム - Google Patents

半導体装置の評価方法、評価装置、および、評価プログラム Download PDF

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Shigeto Fukatsu
茂人 深津
Yuichiro Mitani
祐一郎 三谷
Daisuke Hagishima
大輔 萩島
Kazuya Matsuzawa
一也 松澤
Koichiro Inoue
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Abstract

【課題】従来よりも正確な信頼性寿命を簡単に予測することのできる半導体装置の評価方法、評価装置、および、評価プログラムを提供する。
【解決手段】PMOSトランジスタのゲート電極にストレス電圧を一定時間印加するストレス電圧印加ステップS42と、一定時間の経過後、ドレイン電流Idを測定する測定ステップS43と、ゲート電極にストレス電圧より絶対値の小さい回復電圧を一定時間印加する回復電圧印加ステップS45と、一定時間の経過後、ドレイン電流Idを測定する測定ステップS46と、測定ステップS43で測定したドレイン電流Idと、測定ステップS46で測定したドレイン電流Idとから、ドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、近似式のドレイン電流劣化率ΔIdに、信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、信頼性寿命を算出する算出ステップと、を含む。
【選択図】 図4

Description

本発明は、電界効果トランジスタの電気的ストレスによる信頼性寿命を高精度で求める半導体装置の評価方法、評価装置、および、評価プログラムに関する。
Logic、EEPROM、DRAM、SRAMなどのLSIをはじめとする半導体装置において、信頼性保証は極めて重要であり、通常、10〜15年の保証が必要とされる。一方、これらの半導体装置を構成する電界効果トランジスタにおいて、バイアス温度不安定性(BTI:Bias Temperature Instability)や、ホットキャリア(HC:Hot Carrier)注入による素子特性(トランジスタ特性)の劣化は、回路の動作不良を引き起こす原因となるので、これらの素子特性の劣化を加速試験により正確に予測する必要がある。さらに、近年ゲート絶縁膜の薄膜化が進み、素子特性の劣化による半導体装置の寿命劣化が深刻化している。
なお、BTI劣化とは、ゲートに電圧を印加することにより素子特性に劣化が起こる現象をいい、PMOSトランジスタのゲートに負のバイアスを印加することで発生するNBTI(Negative Bias Temperature Instability)劣化と、NMOSトランジスタのゲートに正のバイアスを印加することで発生するPBTI(Positive Bias Temperature Instability)劣化の2つがある。
また、HC劣化とは、チャネル内のキャリアがチャネル方向の電界から大きなエネルギーを得て、ゲート絶縁膜界面のエネルギー障壁を越えて膜中に注入されることにより、素子特性に劣化が起こる現象をいう。
通常、電界効果トランジスタの信頼性寿命予測を行う場合、実際の使用環境よりも高温の環境で回路に高電圧を印加する加速試験(ストレス印加)を行い、実際の使用環境での素子特性の劣化量を予測している。
例えば、非特許文献1では、初めに、素子が劣化する前のトランジスタの特性値を測定し、その後、回路にDC(直流)電圧によるストレス印加を行い、素子が劣化した後のトランジスタの特性値を測定する。そして、劣化前と劣化後の特性値の差から実際の使用環境での劣化量を予測することにより、半導体装置の寿命予測を行っている。
M.Ershov, et al., Appl.Phys.Lett.83 1647(2003)
しかしながら、実際の半導体装置では、このようなDC的な回路動作はあまりしておらず、むしろ、電圧が変化するAC(交流)的な回路動作をしている場合の方が多い。例えば、デジタル回路の実際の動作を考えた場合、ゲート電極に電圧が印加されている状態(オン)とゲート電極に印加される電圧が0Vとなる状態(オフ)とを繰り返すAC動作である。したがって、非特許文献1の加速試験のように、一定電圧を印加して求めるDC測定による寿命予測は、実際の動作を考えると寿命を過小評価してしまうという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、従来よりも正確な信頼性寿命を簡単に予測することのできる半導体装置の評価方法、評価装置、および、評価プログラムを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電界効果トランジスタの信頼性寿命を求める半導体装置の評価方法において、前記電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する第1の測定ステップと、前記第1の測定ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、前記第2の印加ステップの後、前記特性値を測定する第2の測定ステップと、前記第1の測定ステップで測定した前記特性値と、前記第2の測定ステップで測定した前記特性値とから、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、前記近似式の前記特性値に、前記信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、を含むこと、を特徴とする。
また、本発明は、電界効果トランジスタの信頼性寿命を求める半導体装置の評価方法において、前記電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、前記第2の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定ステップと、前記測定ステップで測定した前記特性値から、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、前記近似式の前記特性値に、前記信頼性寿命の判断基準となる特定の数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、を含むこと、を特徴とする。
また、本発明は、電界効果トランジスタのゲート電極に、第1の電圧を第1の時間、または、前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する印加手段と、前記印加手段による前記第1の時間印加後、および、前記第2の時間印加後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定手段と、前記第1の時間印加後に測定した前記特性値と、前記第2の時間印加後に測定した前記特性値とから、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似手段と、前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出手段と、を備えたこと、を特徴とする。
また、本発明は、電界効果トランジスタのゲート電極に、第1の電圧を第1の時間、または、前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する印加手段と、前記印加手段による前記第2の時間印加後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定手段と、前記第2の時間印加後に測定した前記特性値から、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似手段と、前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる特定の数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出手段と、を備えたこと、を特徴とする。
また、本発明は、電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する第1の測定ステップと、前記第1の測定ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、前記第2の印加ステップの後、前記特性値を測定する第2の測定ステップと、前記第1の測定ステップで測定した前記特性値と、前記第2の測定ステップで測定した前記特性値とから、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、をコンピュータに実行させる。
また、本発明は、電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、前記第2の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定ステップと、前記測定ステップで測定した前記特性値から、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる特定の数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、をコンピュータに実行させる。
本発明によれば、ゲート電極に、劣化が起こる第1の電圧と回復が起こる第2の電圧という異なる2つの電圧を交互に印加するステップを繰り返し、各ステップの終了後に特性値を測定し、特性値と電界効果トランジスタのゲート電極に電圧を印加する時間の合計(作動時間)の関係を近似した近似式を求め、近似式を使用して電界効果トランジスタの劣化による信頼性寿命を求めることができるので、従来よりも正確な信頼性寿命を簡単に求めることができるという効果を奏する。
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体装置の評価方法、評価装置、および、評価プログラムの最良な実施の形態を詳細に説明する。図1は、本実施の形態にかかる評価装置のハードウェア構成を示す図である。評価装置1は、パーソナルコンピュータ2、半導体パラメータアナライザ3、および、配線4から構成されている。
パーソナルコンピュータ2は、CPUなどの制御装置と、ROM(Read Only Memory)やRAMなどの記憶装置と、HDD、CDドライブ装置などの外部記憶装置と、ディスプレイ装置などの表示装置と、キーボードやマウスなどの入力装置を備えている。
半導体パラメータアナライザ3は、半導体の電気特性の評価をする。配線4は、トランジスタのゲート、ソースおよびドレインの各電極と半導体パラメータアナライザ3を接続する。なお、本例では、電界効果トランジスタとしてPMOSトランジスタ5を使用した場合について説明する。
図2は、評価装置1の機能構成を示すブロック図である。評価装置1は、電圧印加部6、測定部7、近似部8、および、算出部9を備えて構成されている。
電圧印加部6は、PMOSトランジスタ5のゲート、ソースおよびドレインの各電極に電圧を印加する。電圧印加部6は、具体的には、評価状況に応じて、PMOSトランジスタ5のId−Vg特性(ドレイン電流−ゲート電圧特性)やドレイン電流Id(閾値電圧Vth)を測定するために、ゲート電極およびドレイン電極に電圧を印加し、または、BTI劣化が発生するようにゲート電極にストレス電圧を印加し、または、BTI劣化が回復するようにゲート電極に回復電圧を印加する。
測定部7は、PMOSトランジスタ5の各特性値を測定する。測定部7は、具体的には、Id−Vg特性を測定し、または、ストレス電圧印加ステップにおける測定電圧下でのドレイン電流Id(閾値電圧Vth)を測定し、または、回復電圧印加ステップにおける測定電圧下でのドレイン電流Id(閾値電圧Vth)を測定する。
近似部8は、PMOSトランジスタ5の各特性値と作動時間の関係を近似して近似式を求める。近似部8は、具体的には、ドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間(または閾値電圧シフトΔVthと作動時間)の関係を近似して近似式を求める。なお、近似部8による近似方法については、後ほど詳しく説明する。
算出部9は、近似式からPMOSトランジスタ5の信頼性寿命を算出する。算出部9は、具体的には、ドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間(または閾値電圧シフトΔVthと作動時間)の関係を近似した近似式に、特定のドレイン電流劣化率ΔId(閾値電圧シフトΔVth)を代入することにより、信頼性寿命を算出する。なお、算出部9による信頼性寿命の算出方法については、後ほど詳しく説明する。
(従来のBTI劣化による信頼性寿命の算出方法)
ここで、従来の方法でPMOSトランジスタ5のBTI劣化による信頼性寿命を求める場合の問題点について説明する。初めに、BTI劣化による信頼性寿命を求める従来の方法について説明する。図3は、BTI劣化による信頼性寿命を求めるための従来の測定方法の一例を示すフローチャートである。
初めに、PMOSトランジスタ5のId−Vg特性を測定し(ステップS31)、初期(劣化前)のドレイン電流Idを求める。次に、ゲート電極に一定時間ストレス電圧を印加し(ステップS32)、その後、ドレイン電流Idを測定する(ステップS33)。次に、ストレス電圧印加時間が規定時間を越えたか否かを判断し(ステップS34)、超えていない場合(ステップS34:No)、一定時間のストレス電圧の印加(ステップS32)とドレイン電流Idの測定(ステップS33)とを繰り返す。そして、超えた場合(ステップS34:Yes)、PMOSトランジスタ5の動作確認のためId−Vg特性を測定し(ステップS35)、測定を終了する。
そして、測定により得られた時間に対する劣化指標(本例では、ドレイン電流劣化率ΔId)をPMOSトランジスタ5の作動時間のべき乗で近似した近似式を求め、この近似式に特定のドレイン電流劣化率ΔIdを代入することにより、信頼性寿命を算出する。
このように、従来の方法では、DC(直流)電圧によるストレス印加を行い、ストレス印加による劣化前と劣化後の特性値の差から実際の使用環境での劣化量を予測することにより、半導体装置の寿命予測を行っている。しかしながら、ゲート電極にストレス電圧を印加して引き起こされるBTI劣化(HC劣化も含む)では、回復と呼ばれる現象が起こることが知られている。この現象は、ストレス印加後に再度ゲート電極にストレス印加の電圧値よりも絶対値の小さい電圧(回復電圧)を印加し、その後に、改めてドレイン電流Id(閾値電圧Vth)の測定を行うと、ドレイン電流劣化率ΔId(閾値電圧シフトΔVth)が小さくなるというものである。
そして、実際のデジタル回路の動作を考えると、AC的な動作、すなわち、ストレス印加による劣化とその後の回復が交互に起こると考えられるため、従来の方法では、測定による劣化量が実際の劣化量より大きくなってしまい、信頼性寿命を過小評価してしまうという問題がある。
これに対して、本実施の形態では、ゲート電極に、劣化が起こる電圧と回復が起こる電圧という異なる2つの電圧を交互に印加するステップを繰り返し、各ステップの終了後に、ドレイン電流Id(閾値電圧Vth)を測定する。そして、測定により得られた時間に対するドレイン電流劣化率ΔId(閾値電圧シフトΔVth)をPMOSトランジスタ5の作動時間のべき乗で近似した近似式を求め、この近似式に、特定のドレイン電流劣化率ΔId(閾値電圧シフトΔVth)を代入することにより、より正確な信頼性寿命を算出する。
(本実施の形態におけるBTI劣化による信頼性寿命の算出方法)
次に、本実施の形態の方法で、PMOSトランジスタ5のBTI劣化による信頼性寿命を求める方法について説明する。図4は、本実施の形態にかかるBTI劣化による信頼性寿命を求めるための測定方法を示すフローチャートである。本測定は、電圧印加部6および測定部7により行われる。なお本例では、測定は125度の雰囲気中で行われる。
初めに、PMOSトランジスタ5のId−Vg特性を測定し(ステップS41)、初期(劣化前)のドレイン電流Idを求める。本例では、ドレイン電極にVd=−50[mV]または−1.2[V]を印加した状態で、ゲート電圧をVg=0〜−1.2[V]まで50[mV]間隔で変化させ、その時のドレイン電流Idを測定することにより、初期(劣化前)のドレイン電流Idを求める。
次に、ゲート電極に一定時間ストレス電圧を印加する(ステップS42)。ストレス電圧には、ゲート電極のゲート絶縁膜に劣化を引き起こす電圧値を設定する。本例では、ストレス電圧を、Vgst=−1.32[V]とする。また本例では、ストレス電圧の印加時間は、最初は5[秒]とし、これ以降巡ってきたステップS42では、順に、5、10、20、40、80、160[秒]とする。すなわち、ストレス電圧の印加開始後、5×2(n=0、1、2、3、4、5、6)[秒]経過した段階で、次のステップS43へ移行する。
次に、ゲート電極およびドレイン電極に測定電圧を印加した状態で、ドレイン電流Idを測定する(ステップS43)。本例では、ゲート電圧Vg=−1.2[V]、ドレイン電圧Vd=−1.2[V]を印加した状態で、ドレイン電流Idを測定する。
次に、ストレス電圧印加時間が、規定時間を越えたか否かを判断する(ステップS44)。本例では、ストレス電圧印加時間が5×2=320[秒]を越えたか否かを判断し、超えていない場合(ステップS44:No)、ステップS42へ戻り以下のステップを繰り返す。超えている場合(ステップS44:Yes)、ステップS45へ進む。図5は、ステップS42〜S44における測定方法の概念を説明する図である。従って、ストレス電圧の印加(ステップS42)とドレイン電流Idの測定(ステップS43)が規定時間内で繰り返されることとなる。なお、ステップS42からステップS43への移行、および、ステップS43からステップS42への移行は、瞬時に行われることが望ましい。
次に、ステップS45で、ゲート電極に一定時間回復電圧を印加する。回復電圧は、ストレス電圧より絶対値が小さくゲート電極のゲート絶縁膜に劣化を引き起こさない電圧であれば、任意に設定することができる。本例では、回復電圧を、Vg=0[V]とする。また本例では、回復電圧の印加時間は、最初は5[秒]とし、これ以降巡ってきたステップS45では、順に、5、10、20、40、80、160[秒]とする。すなわち、回復電圧の印加開始後、5×2(n=0、1、2、3、4、5、6)[秒]経過した段階で、次のステップS46へ移行する。なお、ステップS42におけるストレス電圧の印加時間とステップS45における回復電圧の印加時間とが異なっていても、その差を考慮することにより、後ほど説明する近似式を求めることができる。
次に、ゲート電極およびドレイン電極に測定電圧を印加した状態で、ドレイン電流Idを測定する(ステップS46)。本例では、ゲート電圧Vg=−1.2[V]、ドレイン電圧Vd=−1.2[V]を印加した状態で、ドレイン電流Idを測定する。
次に、回復電圧印加時間が、規定時間を越えたか否かを判断する(ステップS47)。本例では、回復電圧印加時間が5×2=320[秒]を越えたか否かを判断し、超えていない場合(ステップS47:No)、ステップS45へ戻り以下のステップを繰り返す。超えている場合(ステップS47:Yes)、ステップS48へ進む。従って、回復電圧の印加(ステップS45)とドレイン電流Idの測定(ステップS46)が規定時間内で繰り返されることとなる。なお、ステップS45からステップS46への移行、および、ステップS46からステップS45への移行は、瞬時に行われることが望ましい。
次に、ステップS48で、劣化(ステップS42〜S44)と回復(ステップS45〜S47)のサイクルが所定の回数終了したか否かを判断し、終了しない場合(ステップS48:No)、ステップS42へ戻り以下のステップを繰り返す。劣化と回復のサイクル数は任意であるが、後ほど説明する近似式を求めるため最低2回は繰り返す必要があり、近似式の精度を高めるため3回以上繰り返すことが望ましい。
劣化と回復のサイクル数が所定の回数を終了している場合(ステップS48:Yes)、Id−Vg特性を測定し(ステップS49)、測定を終了する。最後にId−Vg特性を測定するのは、PMOSトランジスタ5が測定の最後まで正常に動作していたかを確認するためであり、必須の工程ではない。
上述したBTI劣化による信頼性寿命を求めるための測定方法では、ドレイン電流Idを測定する時に、ゲート電極およびドレイン電極に測定電圧を印加しており、厳密には、ドレイン電流Idの測定時にHC劣化が発生しているが、測定にかかる時間は1秒以下と非常に短時間なため、HC劣化は非常に小さく無視することができる。
なお、本例では、ストレス電圧または回復電圧の印加開始後、5×2(n=0、1、2、3、4、5、6)[秒]経過した段階で、ドレイン電流Idを測定しているが、ストレス電圧または回復電圧の印加開始後、所定の時間が経過する度に、ドレイン電流Idを測定してもよい。
上述した測定により、劣化と回復を繰り返した時の電流劣化率ΔIdの時間変化を得ることができる。図6は、上述した測定方法で得られた劣化時のドレイン電流劣化率ΔIdおよび回復時のドレイン電流劣化率ΔIdの変化と、時間との関係を示したグラフである。ここで、ドレイン電流劣化率ΔIdは、式(1)のように定義される。
Figure 2010122055
ここで、Id(t)はt秒時におけるドレイン電流、Id(0)は0秒(初期)時におけるドレイン電流である。そして、式(1)より、ドレイン電流劣化率ΔIdは、ドレイン電流の変化量を表すことがわかる。なお、本グラフでは、劣化と回復のサイクル(1サイクルあたり640秒)を十数回繰り返しており、グラフにおける時間は、最初の測定からの累計を表す。ここで、グラフ内の1サイクル内における劣化時のドレイン電流劣化率ΔIdの最終点(ストレス電圧印加時間の合計が320秒の時のドレイン電流劣化率ΔId)どうしを結ぶと劣化包絡線を描くことができる。同様に、グラフ内の1サイクル内における回復時のドレイン電流劣化率ΔIdの最終点(回復電圧印加時間の合計が320秒の時のドレイン電流劣化率ΔId)どうしを結ぶと回復包絡線を描くことができる。
図7は、図6における横軸の時間の一部を拡大したグラフであり、具体的には、0秒(測定開始)から2560秒(4サイクル終了)までの時間を拡大している。ここで、1サイクル中の劣化開始から終了までのドレイン電流劣化率ΔIdの変化を劣化の振幅と定義し、同様に、1サイクル中の回復開始から終了までのドレイン電流劣化率ΔIdの変化を回復の振幅と定義する。そうすると、劣化の振幅および回復の振幅は、最初の測定からの時間にほとんど依存せず、これらの絶対値もほぼ同程度であることがわかる。図8は、図7における劣化の振幅および回復の振幅と、時間との関係を示したグラフであるが、このグラフを見れば、劣化の振幅および回復の振幅が時間にほとんど依存せず、これらの絶対値もほぼ同程度であることがはっきりとわかる。
また、図9は、図6のグラフを両対数グラフで表示したグラフであり、さらに図10は、図9における横軸の時間の一部を拡大したグラフである。そして、劣化包絡線および回復包絡線は、時間の経過とともに上昇し、ともに時間のべき乗(a×t)で表現することが可能である。PMOSトランジスタ5が劣化と回復とを繰り返す場合、回復時と劣化時のドレイン電流劣化率ΔIdの差は、回復可能成分(定数c)を意味し、この回復可能成分(定数c)は、時間変化に対して変わらない。一方、回復包絡線(a×t)は、回復不可能な成分が時間の経過とともに蓄積されるため、時間経過とともに上昇していることがわかる。
これらの結果より、ドレイン電流劣化率ΔIdの劣化包絡線は、回復包絡線(a×t)に、回復可能成分(定数c)をプラスした式(2)の近似式により表すことができる。
Figure 2010122055
ここで、tは作動時間[秒]、a、bおよびcは数値である。
図11は、周波数が異なる場合のドレイン電流劣化率ΔIdの変化と、時間との関係を示したグラフである。本図では、周波数がそれぞれ、1/320、1/160、1/80、1k、10k、および、500k[Hz]の場合について示している。図をみると、低周波(1/320、1/160、1/80[Hz])、および、高周波(1k、10k、500k[Hz])のいずれも、回復包絡線がほぼ一致していることがわかる。また、同じ周波数(1/80[Hz])で2回測定した結果でも回復包絡線がほぼ一致しており、再現性があることがわかる。
また、図をみると、高周波ほどドレイン電流劣化率ΔIdが低下していることがわかる。従って、本実施の形態にかかる測定方法では、高周波で実動作する場合にも、信頼性寿命を過大評価しない。このため、本実施の形態にかかる測定方法は、従来の測定方法に比べて高精度に求めることが可能である一方、信頼性寿命を過大評価することはない。
図12は、上述した測定方法による測定結果からBTI劣化による信頼性寿命を求める方法を示すフローチャートである。初めに、近似部8は、劣化終了点のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出する(ステップS121)。本例の場合はサイクル数が3であるので、ストレス電圧印加時間の合計が320秒、960秒、および、1600秒の時のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出する。
次に、近似部8は、回復終了点のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出する(ステップS122)。本例の場合はサイクル数が3であるので、ストレス電圧印加時間の合計が640秒、1280秒、および、1920秒の時のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出する。
次に、近似部8は、劣化の振幅および回復の振幅を抽出する(ステップS123)。本例では、劣化の振幅として、劣化時のドレイン電流劣化率ΔIdの差(ストレス電圧印加時間の合計が0秒と320秒、640秒と960秒、1280秒と1600秒の時のドレイン電流劣化率ΔIdの差)を抽出する。また、回復の振幅として、回復時のドレイン電流劣化率ΔIdの差(ストレス電圧印加時間の合計が320秒と640秒、960秒と1280秒、1600秒と1920秒の時のドレイン電流劣化率ΔIdの差)を抽出する。
次に、近似部8は、ステップS121〜S123で抽出した値から、ドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間tの関係を近似し、前述した式(2)の近似式を求める(ステップS124)。
最後に、近似部8は、PMOSトランジスタ5のBTI劣化による信頼性寿命を算出する(ステップS125)。近似部8は、具体的には、式(2)の近似式に、BTI劣化によりPMOSトランジスタ5の信頼性を保証できないと判断する基準となるドレイン電流劣化率ΔIdを代入することにより、そのドレイン電流劣化率ΔIdに対応する作動時間tを求める。なお、この時のドレイン電流劣化率ΔIdは、任意に設定可能である。そして、算出された作動時間tが、BTI劣化による信頼性寿命となる。このようにして正確な信頼性寿命の予測が可能となる。
本発明は、回復の包絡線が劣化の時間変化の主要な要因であり、回復の包絡線を寿命予測の指針とすることを特徴とする。そして、実際の動作に近いAC電圧でのストレス印加を行うことにより、AC的な動作環境下でのトランジスタ特性の劣化量の評価が可能となり、従来よりも高精度に信頼性寿命を予測して求めることが可能となる。
(変形例)
前述したように、ドレイン電流劣化率ΔIdの劣化包絡線は、回復包絡線(a×t)に、回復可能成分(定数c)をプラスした式(2)のような近似式により表すことができる。しかしながら、回復可能成分(定数c)の値が回復包絡線(a×t)の部分の数値と比べて小さく無視できる場合には、ドレイン電流劣化率ΔIdの劣化包絡線は、回復包絡線(a×t)のみの式(3)の近似式により表すことができる。
Figure 2010122055
ここで、tは作動時間[秒]、aおよびbは数値である。
図13は、測定結果からBTI劣化による信頼性寿命を求める方法の変形例を示すフローチャートである。初めに、近似部8は、回復終了点のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出する(ステップS131)。本例の場合はサイクル数が3であるので、ストレス電圧印加時間の合計が640秒、1280秒、および、1920秒の時のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出する。
次に、近似部8は、ステップS131で抽出した値から、ドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間tの関係を近似し、前述した式(3)の近似式を求める(ステップS132)。
最後に、近似部8は、PMOSトランジスタ5のBTI劣化による信頼性寿命を算出する(ステップS133)。近似部8は、具体的には、式(3)の近似式に、BTI劣化によりPMOSトランジスタ5の信頼性を保証できないと判断する基準となるドレイン電流劣化率ΔIdを代入することにより、そのドレイン電流劣化率ΔIdに対応する作動時間tを求める。そして、算出された作動時間tが、BTI劣化による信頼性寿命となる。このようにして正確な信頼性寿命の予測が可能となる。
このように、変形例では、劣化終了点のドレイン電流劣化率ΔIdを抽出しないで、すなわち、ストレス印加後のドレイン電流Idを測定しなくても近似式を求めることが可能となる。
なお、上述したBTI劣化による信頼性寿命の算出方法では、ドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間tの関係を近似した近似式を用いて、PMOSトランジスタのBTI劣化による信頼性寿命を求めているが、同様に、ドレイン電流Idの代わりに閾値電圧Vthを測定し、閾値電圧シフトΔVthと作動時間tの関係を近似した式(4)の近似式を用いて、PMOSトランジスタのBTI劣化による信頼性寿命を求めることができる。
Figure 2010122055
ここで、tは作動時間[秒]、a、bおよびcは数値である。
さらに、ドレイン電流劣化率ΔIdの代わりに、BTI劣化と依存性がある他の物理量、例えば、相互コンダクタンス変化量、界面準位量を用いて、PMOSトランジスタのBTI劣化による信頼性寿命を求めることができる。
また、本実施の形態では、PMOSトランジスタのBTI(NBTI)劣化による信頼性寿命を求める方法について説明しているが、同様に、NMOSトランジスタのBTI(PBTI)劣化による信頼性寿命を求めることができる。さらに、ストレス電圧印加時および回復電圧印加時に、ゲート電極だけでなくドレイン電極にもストレス電圧または回復電圧を印加することにより、HC劣化による信頼性寿命を求めることができる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形しても実施可能である。
また、本実施の形態にかかる評価装置で実行される評価プログラムは、ROM等に予め組み込まれて提供される。
本実施の形態にかかる評価装置で実行される評価プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでCD−ROM、フレキシブルディスク(FD)、CD−R、DVD(Digital Versatile Disk)等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。
さらに、本実施の形態にかかる評価装置で実行される評価プログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、本実施の形態にかかる評価装置で実行される評価プログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。
本実施の形態の評価装置で実行される評価プログラムは、上述した各部(電圧印加部、測定部、近似部、および、算出部)を含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしてはCPU(プロセッサ)が上記ROMから評価プログラムを読み出して実行することにより上記各部が主記憶装置上にロードされ、電圧印加部、測定部、近似部、および、算出部が主記憶装置上に生成されるようになっている。
このように、本実施の形態にかかる評価装置によれば、ゲート電極に、劣化が起こるストレス電圧と回復が起こる回復電圧という異なる2つの電圧を交互に印加するステップを繰り返し、各ステップの終了後にドレイン電流Idを測定し、測定により得られたドレイン電流Idからドレイン電流劣化率ΔIdと作動時間tの関係を近似した近似式を求め、この近似式を使用してPMOSトランジスタの劣化による信頼性寿命を求めることができるので、従来よりも正確な信頼性寿命を簡単に求めることが可能となる。
本発明は、全ての電界効果トランジスタに有用である。
本実施の形態にかかる評価装置のハードウェア構成を示す図である。 評価装置の機能構成を示すブロック図である。 BTI劣化による信頼性寿命を求めるための従来の測定方法の一例を示すフローチャートである。 本実施の形態にかかるBTI劣化による信頼性寿命を求めるための測定方法を示すフローチャートである。 ステップS42〜S44における測定方法の概念を説明する図である。 上述した測定方法で得られた劣化時のドレイン電流劣化率および回復時のドレイン電流劣化率の変化と、時間との関係を示したグラフである。 図6における横軸の時間の一部を拡大したグラフである。 図7における劣化の振幅および回復の振幅と、時間との関係を示したグラフである。 図6のグラフを両対数グラフで表示したグラフである。 図9における横軸の時間の一部を拡大したグラフである。 周波数が異なる場合のドレイン電流劣化率の変化と、時間との関係を示したグラフである。 上述した測定方法による測定結果からBTI劣化による信頼性寿命を求める方法を示すフローチャートである。 測定結果からBTI劣化による信頼性寿命を求める方法の変形例を示すフローチャートである。
符号の説明
1 評価装置
2 パーソナルコンピュータ
3 半導体パラメータアナライザ
4 配線
5 PMOSトランジスタ
6 電圧印加部
7 測定部
8 近似部
9 算出部

Claims (15)

  1. 電界効果トランジスタの信頼性寿命を求める半導体装置の評価方法において、
    前記電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、
    前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する第1の測定ステップと、
    前記第1の測定ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、
    前記第2の印加ステップの後、前記特性値を測定する第2の測定ステップと、
    前記第1の測定ステップで測定した前記特性値と、前記第2の測定ステップで測定した前記特性値とから、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、
    前記近似式の前記特性値に、前記信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、を含むこと、
    を特徴とする半導体装置の評価方法。
  2. 前記近似ステップは、前記近似式として、下記式(1)を求めること、を特徴とする請求項1に記載の半導体装置の評価方法。
    Figure 2010122055
    (tは前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計[秒]、a、bおよびcは数値である。)
  3. 前記近似ステップは、前記第2の測定ステップで測定した前記特性値から、前記特性値と、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を求めるとともに、前記第1の測定ステップで測定した前記特性値と、前記第2の測定ステップで測定した前記特性値の差を求めること、を特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の評価方法。
  4. 前記第1の印加ステップ、前記第1の測定ステップ、前記第2の印加ステップ、および、前記第2の測定ステップを、少なくとも3回以上繰り返すこと、を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の評価方法。
  5. 前記特性値は、ドレイン電流変化量であること、を特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置の評価方法。
  6. 前記特性値は、閾値電圧シフトであること、を特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置の評価方法。
  7. 電界効果トランジスタの信頼性寿命を求める半導体装置の評価方法において、
    前記電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、
    前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、
    前記第2の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定ステップと、
    前記測定ステップで測定した前記特性値から、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、
    前記近似式の前記特性値に、前記信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、を含むこと、
    を特徴とする半導体装置の評価方法。
  8. 前記近似ステップは、前記近似式として、下記式(2)を求めること、を特徴とする請求項7に記載の半導体装置の評価方法。
    Figure 2010122055
    (tは前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計[秒]、aおよびbは数値である。)
  9. 前記第1の印加ステップ、前記第2の印加ステップ、および、前記測定ステップを、少なくとも3回以上繰り返すこと、を特徴とする請求項7または8に記載の半導体装置の評価方法。
  10. 前記特性値は、ドレイン電流変化量であること、を特徴とする請求項7から9のいずれか一項に記載の半導体装置の評価方法。
  11. 前記特性値は、閾値電圧シフトであること、を特徴とする請求項7から9のいずれか一項に記載の半導体装置の評価方法。
  12. 電界効果トランジスタのゲート電極に、第1の電圧を第1の時間、または、前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する印加手段と、
    前記印加手段による前記第1の時間印加後、および、前記第2の時間印加後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定手段と、
    前記第1の時間印加後に測定した前記特性値と、前記第2の時間印加後に測定した前記特性値とから、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似手段と、
    前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出手段と、を備えたこと、
    を特徴とする半導体装置の評価装置。
  13. 電界効果トランジスタのゲート電極に、第1の電圧を第1の時間、または、前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する印加手段と、
    前記印加手段による前記第2の時間印加後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定手段と、
    前記第2の時間印加後に測定した前記特性値から、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似手段と、
    前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出手段と、を備えたこと、
    を特徴とする半導体装置の評価装置。
  14. 電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、
    前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する第1の測定ステップと、
    前記第1の測定ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、
    前記第2の印加ステップの後、前記特性値を測定する第2の測定ステップと、
    前記第1の測定ステップで測定した前記特性値と、前記第2の測定ステップで測定した前記特性値とから、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、
    前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、
    をコンピュータに実行させるための評価プログラム。
  15. 電界効果トランジスタのゲート電極に第1の電圧を第1の時間印加する第1の印加ステップと、
    前記第1の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に前記第1の電圧より絶対値の小さい第2の電圧を第2の時間印加する第2の印加ステップと、
    前記第2の印加ステップの後、前記電界効果トランジスタの特性値を測定する測定ステップと、
    前記測定ステップで測定した前記特性値から、前記特性値と前記電界効果トランジスタの前記ゲート電極に電圧を印加する時間の合計の関係を近似した近似式を求める近似ステップと、
    前記近似式の前記特性値に、前記電界効果トランジスタの信頼性寿命の判断基準となる数値を代入することにより、前記信頼性寿命を算出する算出ステップと、
    をコンピュータに実行させるための評価プログラム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016045042A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 シャープ株式会社 半導体トランジスタのテスト方法
JP2019149732A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2019149733A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 キヤノン株式会社 半導体装置、撮像システム、移動体
WO2019167513A1 (ja) * 2018-02-27 2019-09-06 キヤノン株式会社 半導体装置、撮像装置、撮像システム、移動体
CN111448747A (zh) * 2017-12-22 2020-07-24 新电元工业株式会社 功率模块

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016045042A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 シャープ株式会社 半導体トランジスタのテスト方法
CN111448747A (zh) * 2017-12-22 2020-07-24 新电元工业株式会社 功率模块
CN111448747B (zh) * 2017-12-22 2023-09-08 新电元工业株式会社 功率模块
JP2019149732A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2019149733A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 キヤノン株式会社 半導体装置、撮像システム、移動体
WO2019167513A1 (ja) * 2018-02-27 2019-09-06 キヤノン株式会社 半導体装置、撮像装置、撮像システム、移動体
EP3761630A4 (en) * 2018-02-27 2021-11-17 Canon Kabushiki Kaisha SEMICONDUCTOR COMPONENT, IMAGING DEVICE, IMAGING SYSTEM AND MOBILE OBJECT
JP7080673B2 (ja) 2018-02-27 2022-06-06 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP7154776B2 (ja) 2018-02-27 2022-10-18 キヤノン株式会社 半導体装置、撮像システム、移動体
US11953541B2 (en) 2018-02-27 2024-04-09 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor apparatus, image capturing apparatus, image capturing system, and moving object

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