JP2010120214A - 導電性セラミックスの板状体製造装置及び導電性セラミックスの板状体製造方法 - Google Patents
導電性セラミックスの板状体製造装置及び導電性セラミックスの板状体製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010120214A JP2010120214A JP2008294419A JP2008294419A JP2010120214A JP 2010120214 A JP2010120214 A JP 2010120214A JP 2008294419 A JP2008294419 A JP 2008294419A JP 2008294419 A JP2008294419 A JP 2008294419A JP 2010120214 A JP2010120214 A JP 2010120214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- end surface
- ingot
- holding mechanism
- plate
- moving base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【課題】インゴットの一端面が固定された状態で、インゴットの他端面が一端面に対して傾いている場合であっても、切断して得られる板状体の破損を抑制でき、高品質の板状体を製造できる導電性セラミックスの板状体製造装置、及び、導電性セラミックスの板状体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る装置100は、インゴット10の一端面11が取り付けられる取付ベース110と、他端面12側に配設され、取付ベース110に向かって移動する移動ベース120と、他端面12と移動ベース120との間に配設され、他端面12を取付ベース110側に向けて保持する保持機構130と、移動ベース120と保持機構130とを連結するとともに、保持機構130の傾きを変更する連結機構140と、保持機構130が他端面12に密着した状態で、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する固定機構150とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る装置100は、インゴット10の一端面11が取り付けられる取付ベース110と、他端面12側に配設され、取付ベース110に向かって移動する移動ベース120と、他端面12と移動ベース120との間に配設され、他端面12を取付ベース110側に向けて保持する保持機構130と、移動ベース120と保持機構130とを連結するとともに、保持機構130の傾きを変更する連結機構140と、保持機構130が他端面12に密着した状態で、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する固定機構150とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、放電ワイヤーを用いて柱状のインゴットを切断することによって、導電性セラミックスからなる板状体を製造する導電性セラミックスの板状体製造装置、及び、導電性セラミックスの板状体製造方法に関する。
従来から、導電性セラミックスからなる円柱状のインゴットを切断することによって、導電性セラミックスからなるウェハ(板状体)を製造する装置(以下、導電性セラミックスの板状体製造装置)が知られている。
このような導電性セラミックスの板状体製造装置では、インゴットに放電加工を施す放電ワイヤーを用いてインゴットを切断することが一般的である。例えば、インゴットの一端面が取付ベース取り付けられた状態で、インゴットの他端面に吸着する吸着面部が設けられた吸着機構を有する装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
具体的には、放電ワイヤーは、他端面からウェハの所望の厚みの部分において、一端面と略平行(すなわち、インゴット径方向)に移動する。これにより、インゴットが切断されて、板状のウェハが製造される。
特開2000−225600号公報(第3−5頁、第1,2図)
しかしながら、上述した従来の導電性セラミックスの板状体製造装置には、次のような問題があった。すなわち、インゴットの他端面がインゴット径方向に対して傾いていると、インゴット径方向と略平行に配設される吸着面部がインゴットの他端面にうまく吸着できないことがあった。このため、切断されて得られるウェハに割れや欠けなどの破損が生じ、高品質のウェハを製造できないとういう問題があった。
そこで、本発明は、インゴットの一端面が取付ベース取り付けられた状態で、インゴットの他端面が一端面に対して傾いている場合であっても、切断して得られる板状体の破損を抑制でき、高品質の板状体を製造できる導電性セラミックスの板状体製造装置、及び、導電性セラミックスの板状体製造方法の提供を目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第1の特徴は、一端面(一端面11)と、前記一端面に向かい合う他端面(他端面12)とを有する柱状のインゴット(インゴット10)を、放電ワイヤー(放電ワイヤー161)を用いて前記一端面と略平行(例えば、切断方向b)に切断することによって、導電性セラミックスからなる板状体(ウェハ20)を製造する導電性セラミックスの板状体製造装置(ウェハ製造装置100)であって、前記一端面が取り付けられる取付ベース(取付ベース110)と、前記他端面側に配設され、前記取付ベースに向かって移動する移動ベース(移動ベース120)と、前記他端面と前記移動ベースとの間に配設され、前記他端面を前記取付ベース側に向けて保持する保持機構(保持機構130)と、前記移動ベースと前記保持機構とを連結するとともに、前記保持機構の傾きを変更する連結機構(連結機構140)と、前記保持機構が前記他端面に密着した状態で、前記取付ベースに対して前記移動ベースを固定する固定機構(固定機構150)とを備えることを要旨とする。
かかる特徴よれば、他端面の傾きに応じて保持機構の傾きが変更され、かつ、保持機構が他端面に密着した状態で取付ベースに対して移動ベースが固定されることによって、保持機構が他端面全面を確実に保持できる。このため、他端面全体が均一に保持され、他端面に加わる応力のバラツキを抑制できる。従って、他端面が一端面に対して傾いている場合であっても、切断されて得られる板状体に割れや欠けなどの破損を抑制でき、高品質の板状体を製造できる。特に、より薄い板状体を製造する際に、割れや欠けなどの破損を抑制できるため、高品質の薄い板状体を製造する場合に有効となる。
本発明の第2の特徴は、本発明の第1の特徴に係り、前記連結機構は、前記保持機構に固定され、前記移動ベースに向かって延びる棒状部(棒状部141)と、前記棒状部における前記移動ベース側の端部に固定される球状部(球状部142)と、前記移動ベースに固定され、前記球状部を回動可能に支持する支持部(支持部143)とを有することを要旨とする。
本発明の第3の特徴は、本発明の第1又は2の特徴に係り、前記保持機構は、前記他端面に密着する密着部(例えば、吸着部131)を有することを要旨とする。
本発明の第4の特徴は、本発明の第3の特徴に係り、前記インゴットは、円柱状に形成され、前記保持機構は、前記他端面の外縁と略同一の外径を有する環状部(環状部132)と、前記環状部の外縁から前記環状部の中心部分まで延び、前記環状部を支える支え部(支え部133)とを備え、前記連結機構は、前記中心部分に設けられることを要旨とする。
本発明の第5の特徴は、一端面と、前記一端面に向かい合う他端面とを有する柱状のインゴットを前記一端面と略平行に切断することによって、導電性セラミックスからなる板状体を製造する導電性セラミックスの板状体製造方法であって、導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられる取付ベースに前記一端面を取り付けるステップ(インゴット取付工程)と、前記導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられ、前記取付ベースに向かって移動する移動ベースと前記他端面との間で、保持機構によって前記他端面を前記取付ベース側に向けて保持するステップ(インゴット保持工程)と、前記導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられる固定機構によって、保持機構が前記他端面に密着した状態で前記取付ベースに対して前記移動ベースを固定するステップ(保持機構固定工程)と、前記導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられる放電ワイヤーによって、前記保持機構が前記他端面に密着した状態で前記一端面と略平行に前記インゴットを切断するステップ(インゴット切断工程)と、切断して得られた前記板状体を前記インゴットと前記保持機構との間から取り出すステップ(ウェハ20取出工程)とを備えることを要旨とする。
本発明によれば、インゴットの一端面が固定された状態で、インゴットの他端面が一端面に対して傾いている場合であっても、切断して得られる板状体の破損を抑制でき、高品質の板状体を製造できる導電性セラミックスの板状体製造装置、及び、導電性セラミックスの板状体製造方法を提供することができる。
以下において、本発明に係る導電性セラミックスの板状体製造装置(以下、ウェハ製造装置100)及び導電性セラミックスの板状体製造方法(以下、ウェハ製造方法)の実施形態について、図面を参照しながら説明する。具体的には、(1)ウェハ製造装置100の構成、(2)ウェハ製造方法、(3)作用・効果、(4)その他の実施形態について、説明する。
なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。
したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
(1)ウェハ製造装置100の構成
まず、本実施形態に係るウェハ製造装置100の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係るウェハ製造装置100を示す斜視図である。図2及び図3は、本実施形態に係るウェハ製造装置100を示す上面図(図1のA矢視図)である。図4は、本実施形態に係るウェハ製造装置100を示す正面図(図1のB矢視図)である。
まず、本実施形態に係るウェハ製造装置100の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係るウェハ製造装置100を示す斜視図である。図2及び図3は、本実施形態に係るウェハ製造装置100を示す上面図(図1のA矢視図)である。図4は、本実施形態に係るウェハ製造装置100を示す正面図(図1のB矢視図)である。
ウェハ製造装置100は、導電性セラミックスからなるインゴット10を切断することによって、導電性セラミックスからなる板状のウェハ20(板状体)を製造する。なお、インゴット10は、炭化ケイ素を含む導電性セラミックスの焼結体である。インゴット10は、一端面11と、一端面11に向かい合う他端面12とを有する円柱状に形成されている。
図1〜図4に示すように、ウェハ製造装置100は、取付ベース110と、移動ベース120と、保持機構130と、連結機構140と、固定機構150と、放電部160とを備えている。
(1−1)取付ベース
取付ベース110は、インゴット10の一端面11側に配設されている。取付ベース110には、インゴット10の一端面11が取り付けられる。例えば、取付ベース110には、接着剤(例えば、導電性接着剤や熱可塑性接着剤)や吸盤などによってインゴット10の一端面11が取り付けられる。
取付ベース110は、インゴット10の一端面11側に配設されている。取付ベース110には、インゴット10の一端面11が取り付けられる。例えば、取付ベース110には、接着剤(例えば、導電性接着剤や熱可塑性接着剤)や吸盤などによってインゴット10の一端面11が取り付けられる。
なお、取付ベース110には、取付ベース110に対して移動ベース120を略平行に支持するスライド支持棒170が貫通している。
(1−2)移動ベース
移動ベース120は、インゴット10の他端面12側に配設されている。移動ベース120は、取付ベース110(移動方向a)に向かって移動する。移動ベース120には、取付ベース110に対して移動ベース120を移動せるスライド支持棒170が固定される。つまり、移動ベース120に固定されるスライド支持棒170は、取付ベース110、及び取付ベース110に設置されたリニアブッシュ180を介して壁面200に貫通することによって移動ベース120を取付ベース110側にスライドさせる。
移動ベース120は、インゴット10の他端面12側に配設されている。移動ベース120は、取付ベース110(移動方向a)に向かって移動する。移動ベース120には、取付ベース110に対して移動ベース120を移動せるスライド支持棒170が固定される。つまり、移動ベース120に固定されるスライド支持棒170は、取付ベース110、及び取付ベース110に設置されたリニアブッシュ180を介して壁面200に貫通することによって移動ベース120を取付ベース110側にスライドさせる。
(1−3)保持機構
保持機構130は、インゴット10の他端面12と移動ベース120との間に配設されている。保持機構130は、インゴット10の他端面12を取付ベース110側に向けて均一に保持する。
保持機構130は、インゴット10の他端面12と移動ベース120との間に配設されている。保持機構130は、インゴット10の他端面12を取付ベース110側に向けて均一に保持する。
保持機構130は、インゴット10の他端面12に吸着する吸着部131(密着部)と、インゴット10の他端面12の外縁と略同一の外径を有する円盤状の環状部132と、環状部132の外縁から環状部132の中心部分まで延び、環状部132を支える支え部133とを有する。
吸着部131は、互いに等間隔(例えば、120度間隔)に配列される3つの吸着部131によって構成される(図4参照)。吸着部131は、環状部132と支え部133との連続部分に設けられている。吸着部131は、気体が流通する配管191を介して、配管191内の気体を吸引する吸引ボックス190(図1参照)に連結されている。
(1−4)連結機構
連結機構140は、移動ベース120と保持機構130とを連結する。連結機構140は、保持機構130の傾き、すなわち、環状部132及び支え部133の傾きを変更する。連結機構140は、環状部132の中心部分に設けられる。
連結機構140は、移動ベース120と保持機構130とを連結する。連結機構140は、保持機構130の傾き、すなわち、環状部132及び支え部133の傾きを変更する。連結機構140は、環状部132の中心部分に設けられる。
連結機構140は、保持機構130に固定され、移動ベース120に向かって延びる棒状部141と、棒状部141における移動ベース120側の端部に固定される球状部142と、移動ベース120に固定され、球状部142を回動可能に支持する支持部143とを有する。すなわち、連結機構140は、ボールジョイントによって構成される。
(1−5)固定機構
固定機構150は、取付ベース110に設置されたリニアブッシュ180と連結される。例えば、固定機構150は、リニアブッシュ180を貫通し、スライド支持棒170と当接する止めネジによって構成される。
固定機構150は、取付ベース110に設置されたリニアブッシュ180と連結される。例えば、固定機構150は、リニアブッシュ180を貫通し、スライド支持棒170と当接する止めネジによって構成される。
固定機構150は、インゴット10の他端面12の傾きに応じて保持機構130の傾きが変更され、かつ、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で、リニアブッシュ180を介してスライド支持棒170を固定する。従って、取付ベース110に対して移動ベース120が固定される。つまり、固定機構150は、リニアブッシュ180を介してスライド支持棒170を固定することによって、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する。
例えば、固定機構150は、インゴット10の他端面12が傾いている場合(図2参照)には、連結機構140により保持機構130の傾きが変更され、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する。一方、固定機構150は、インゴット10の他端面12が傾いていない場合(図3参照)には、連結機構140により保持機構130の傾きがない状態で、かつ保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する。
(1−6)放電部
放電部160は、インゴット10をインゴット10の一端面11側と略平行に切断する。なお、以下において、放電部160がインゴット10を切断する方向を「切断方向b」とする。放電部160は、放電加工を施す放電ワイヤー161と、放電ワイヤー161を保持しながら、放電ワイヤー161を切断方向bに移動させるガイド162とを有する。
放電部160は、インゴット10をインゴット10の一端面11側と略平行に切断する。なお、以下において、放電部160がインゴット10を切断する方向を「切断方向b」とする。放電部160は、放電加工を施す放電ワイヤー161と、放電ワイヤー161を保持しながら、放電ワイヤー161を切断方向bに移動させるガイド162とを有する。
放電ワイヤー161は、黄銅線や被覆線等の細いワイヤーによって構成される。ガイド162は、放電ワイヤー161の一端を保持する第1ガイド部162Aと、放電ワイヤー161の他端を保持する第2ガイド部162Bとを有する。
第1ガイド部162A及び第2ガイド部162Bは、放電ワイヤー161を張った状態で、切断方向bに移動する。第1ガイド部162A及び第2ガイド部162Bは、放電ワイヤー161に水等の絶縁性の液体を噴射する。
(2)ウェハ製造方法
次に、本実施形態に係るウェハ製造方法について、図面を参照しながら説明する。図5は、本実施形態に係るウェハ製造方法を示すフロー図である。
次に、本実施形態に係るウェハ製造方法について、図面を参照しながら説明する。図5は、本実施形態に係るウェハ製造方法を示すフロー図である。
図5に示すように、ウェハ製造方法には、インゴット取付工程と、インゴット保持工程と、保持機構固定工程と、インゴット切断工程と、ウェハ取出工程とが含まれる。
(2−1)インゴット取付工程
ステップ10のインゴット取付工程では、上述した取付ベース110にインゴット10の一端面11を取り付ける。つまり、取付ベース110には、接着剤(例えば、導電性接着剤や熱可塑性接着剤)や吸盤などによってインゴット10の一端面11が取り付けられる。
ステップ10のインゴット取付工程では、上述した取付ベース110にインゴット10の一端面11を取り付ける。つまり、取付ベース110には、接着剤(例えば、導電性接着剤や熱可塑性接着剤)や吸盤などによってインゴット10の一端面11が取り付けられる。
(2−2)インゴット保持工程
ステップ20のインゴット保持工程では、上述した保持機構130がインゴット10の他端面12を取付ベース110側に向けて保持する。つまり、保持機構130は、連結機構140が保持機構130の傾きを変更された状態で、インゴット10の他端面12を取付ベース110側に向けて均一に保持する。
ステップ20のインゴット保持工程では、上述した保持機構130がインゴット10の他端面12を取付ベース110側に向けて保持する。つまり、保持機構130は、連結機構140が保持機構130の傾きを変更された状態で、インゴット10の他端面12を取付ベース110側に向けて均一に保持する。
(2−3)保持機構固定工程
ステップ30の保持機構固定工程では、上述した固定機構150によって、保持機構130(環状部132及び支え部133)がインゴット10の他端面12に密着した状態で、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する。つまり、固定機構150は、インゴット10の他端面12の傾きに応じて保持機構130の傾きが変更され、かつ、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で、リニアブッシュ180を介してスライド支持棒170を固定する。従って、取付ベース110に対して移動ベース120が固定される。
ステップ30の保持機構固定工程では、上述した固定機構150によって、保持機構130(環状部132及び支え部133)がインゴット10の他端面12に密着した状態で、取付ベース110に対して移動ベース120を固定する。つまり、固定機構150は、インゴット10の他端面12の傾きに応じて保持機構130の傾きが変更され、かつ、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で、リニアブッシュ180を介してスライド支持棒170を固定する。従って、取付ベース110に対して移動ベース120が固定される。
(2−4)インゴット切断工程
ステップ40のインゴット切断工程では、上述した放電部160(放電ワイヤー161)によって、インゴット10の他端面12に保持機構130が密着した状態で、切断方向bに沿ってインゴット10を切断する。つまり、放電部160は、放電ワイヤー161を切断方向bに移動させることによって、インゴット10を切断する。
ステップ40のインゴット切断工程では、上述した放電部160(放電ワイヤー161)によって、インゴット10の他端面12に保持機構130が密着した状態で、切断方向bに沿ってインゴット10を切断する。つまり、放電部160は、放電ワイヤー161を切断方向bに移動させることによって、インゴット10を切断する。
(2−5)ウェハ取出工程
ステップ50のウェハ取出工程では、切断して得られたウェハ20をインゴット10と保持機構130との間から取り出す。これにより、ウェハ20が製造される。
ステップ50のウェハ取出工程では、切断して得られたウェハ20をインゴット10と保持機構130との間から取り出す。これにより、ウェハ20が製造される。
(3)作用・効果
上述した実施形態では、インゴット10の他端面12の傾きに応じて保持機構130の傾きが変更され、かつ、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で取付ベース110に対して移動ベース120が固定されることによって、保持機構130がインゴット10の他端面12全面を確実に保持できる。このため、インゴット10の他端面12全体が均一に保持され、インゴット10の他端面12に加わる応力のバラツキを抑制できる。従って、インゴット10の他端面12が一端面11に対して傾いている場合であっても、切断されて得られるウェハ20に割れや欠けなどの破損を抑制でき、高品質のウェハ20を製造できる。特に、より薄いウェハ20を製造する際に、割れや欠けなどの破損を抑制できるため、高品質の薄いウェハ20を製造する場合に有効となる。
上述した実施形態では、インゴット10の他端面12の傾きに応じて保持機構130の傾きが変更され、かつ、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で取付ベース110に対して移動ベース120が固定されることによって、保持機構130がインゴット10の他端面12全面を確実に保持できる。このため、インゴット10の他端面12全体が均一に保持され、インゴット10の他端面12に加わる応力のバラツキを抑制できる。従って、インゴット10の他端面12が一端面11に対して傾いている場合であっても、切断されて得られるウェハ20に割れや欠けなどの破損を抑制でき、高品質のウェハ20を製造できる。特に、より薄いウェハ20を製造する際に、割れや欠けなどの破損を抑制できるため、高品質の薄いウェハ20を製造する場合に有効となる。
実施形態では、連結機構140が、棒状部141と、球状部142と、支持部143とを有する(ボールジョイントを構成する)ことによって、球状部142の回動範囲内で保持機構130を支持しつつ、保持機構130の傾きを変更できる。
実施形態では、吸着部131がインゴット10の他端面12に吸着することによって、保持機構130がインゴット10の他端面12全面に均一に保持され(すなわち、密着され)、ガイド162からの噴射される液体の噴射圧が高い場合であっても、ウェハ20が変形することなく、断されて得られるウェハ20に割れや欠けなどの破損を抑制しつつ、高品質のウェハ20やより薄いウェハ20等が製造され、特に、ウェハ20より薄く切断できる。
(4)その他の実施形態
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。インゴット10は、円柱状に形成されているものとして説明したが、大きさや、形状、構造等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。例えば、インゴット10は、切断方向bの断面が三角形や四角形等の多角形である柱状(棒状)や板状であってもよい。この場合、環状部132は、インゴット10の切断方向bの断面と略同一の形状を有することが好ましい。
吸着部131(密着部)は、インゴット10の他端面12に吸着するものとして説明したが、特に制限はなく、インゴット10の他端面12に密着できるものであればよい。例えば、吸着部131の代わりに、接着材や粘着材などによってインゴット10の他端面12に密着してもよい。なお、環状部132自体がインゴット10の他端面12に密着してもよいことは勿論である。
連結機構140が、ボールジョイントによって構成されるものとして説明したが、特に制限はなく、例えば、複数のバネ部材によって構成されていてもよい。この場合、複数のバネ部材は、環状部132の中心部分に設けられるよりも、保持機構130がインゴット10の他端面12全面を押さえ付けるように、環状部132に設けられることが好ましい。
固定機構150は、、リニアブッシュ180を介して取付ベース110に対して移動ベース120を固定するものとして説明したが、特に制限はなく、保持機構130がインゴット10の他端面12に密着した状態で取付ベース110に対して移動ベース120を固定できるものであればよい。なお、固定機構150は、止めネジによって構成されるものとして説明したが、特に制限はないことは勿論である。
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
10…インゴット、11…一端面、12…他端面、20…ウェハ(板状体)、100…ウェハ製造装置(導電性セラミックスの板状体製造装置)、110…取付ベース、120…移動ベース、130…保持機構、131…吸着部(密着部)、132…環状部、133…支え部、140…連結機構、141…棒状部、142…球状部、143…支持部、150…固定機構、160…放電部、161…放電ワイヤー、162…ガイド、162A…第1ガイド部、162B…第2ガイド部、170…スライド支持棒、180…リニアブッシュ、190…吸引ボックス、191…配管、200…壁面
Claims (5)
- 一端面と、前記一端面に向かい合う他端面とを有する柱状のインゴットを、放電ワイヤーを用いて前記一端面と略平行に切断することによって、導電性セラミックスからなる板状体を製造する導電性セラミックスの板状体製造装置であって、
前記一端面が取り付けられる取付ベースと、
前記他端面側に配設され、前記取付ベースに向かって移動する移動ベースと、
前記他端面と前記移動ベースとの間に配設され、前記他端面を前記取付ベース側に向けて保持する保持機構と、
前記移動ベースと前記保持機構とを連結するとともに、前記保持機構の傾きを変更する連結機構と、
前記保持機構が前記他端面に密着した状態で、前記取付ベースに対して前記移動ベースを固定する固定機構と
を備える導電性セラミックスの板状体製造装置。 - 前記連結機構は、
前記保持機構に固定され、前記移動ベースに向かって延びる棒状部と、
前記棒状部における前記移動ベース側の端部に固定される球状部と、
前記移動ベースに固定され、前記球状部を回動可能に支持する支持部と
を有する請求項1に記載の導電性セラミックスの板状体製造装置。 - 前記保持機構は、前記他端面に密着する密着部を有する請求項1又は2に記載の導電性セラミックスの板状体製造装置。
- 前記インゴットは、円柱状に形成され、
前記保持機構は、
前記他端面の外縁と略同一の外径を有する環状部と、
前記環状部の外縁から前記環状部の中心部分まで延び、前記環状部を支える支え部と
を備え、
前記連結機構は、前記中心部分に設けられる請求項1乃至3の何れか一項に記載の導電性セラミックスの板状体製造装置。 - 一端面と、前記一端面に向かい合う他端面とを有する柱状のインゴットを前記一端面と略平行に切断することによって、導電性セラミックスからなる板状体を製造する導電性セラミックスの板状体製造方法であって、
導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられる取付ベースに前記一端面を取り付けるステップと、
前記導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられ、前記取付ベースに向かって移動する移動ベースと前記他端面との間で、保持機構によって前記他端面を前記取付ベース側に向けて保持するステップと、
前記導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられる固定機構によって、保持機構が前記他端面に密着した状態で前記取付ベースに対して前記移動ベースを固定するステップと、
前記導電性セラミックスの板状体製造装置に設けられる放電ワイヤーによって、前記保持機構が前記他端面に密着した状態で前記一端面と略平行に前記インゴットを切断するステップと、
切断して得られた前記板状体を前記インゴットと前記保持機構との間から取り出すステップと
を備える導電性セラミックスの板状体製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008294419A JP2010120214A (ja) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 導電性セラミックスの板状体製造装置及び導電性セラミックスの板状体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008294419A JP2010120214A (ja) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 導電性セラミックスの板状体製造装置及び導電性セラミックスの板状体製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010120214A true JP2010120214A (ja) | 2010-06-03 |
Family
ID=42321982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008294419A Pending JP2010120214A (ja) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 導電性セラミックスの板状体製造装置及び導電性セラミックスの板状体製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010120214A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016087743A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | キヤノンマーケティングジャパン株式会社 | 保持装置とその保持方法、ワイヤ放電加工装置およびその加工方法 |
WO2021131675A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 株式会社 安永 | ワイヤ放電加工装置及びこのワイヤ放電加工装置に用いられるシート |
-
2008
- 2008-11-18 JP JP2008294419A patent/JP2010120214A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016087743A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | キヤノンマーケティングジャパン株式会社 | 保持装置とその保持方法、ワイヤ放電加工装置およびその加工方法 |
WO2021131675A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 株式会社 安永 | ワイヤ放電加工装置及びこのワイヤ放電加工装置に用いられるシート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5422847B2 (ja) | 基板を処理するための複合トランスデューサー装置及びシステム、及びそれを造る方法 | |
JP5037138B2 (ja) | ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置 | |
KR102247838B1 (ko) | 수지 시트의 분단 방법 및 분단 장치 | |
US20140091537A1 (en) | Chuck table | |
JP2018509746A (ja) | ウェハーのレーザー分離方法 | |
US20140144965A1 (en) | Method to manipulate brittle material sheet compound shape | |
JP2015048260A (ja) | スクライビングホイール、ホルダユニット及びスクライブ装置 | |
JP2010120214A (ja) | 導電性セラミックスの板状体製造装置及び導電性セラミックスの板状体製造方法 | |
JP2007294748A (ja) | ウェーハ搬送方法 | |
EP2572850A1 (en) | Sacrificial substrate for use in wafer cutting | |
US5458269A (en) | Frangible semiconductor wafer dicing method which employs scribing and breaking | |
JP6013211B2 (ja) | スクライビングホイール用ホルダー、ホルダーユニット及びスクライブ装置 | |
KR20140016928A (ko) | 얇은 유리 기판 내에 크랙 개시 결함을 기계적으로 형성하는 방법 | |
JP5780445B2 (ja) | 半導体ウエーハブレーキング装置及び方法 | |
JP6397738B2 (ja) | ウェーハの製造方法 | |
TWI644774B (zh) | a method for separating a brittle material substrate, a substrate holding member for breaking a brittle material substrate, and a frame for adhering the adhesive film used for breaking the brittle material substrate | |
KR101135023B1 (ko) | 진공 척 구조 | |
JP2016047628A (ja) | ブレーク装置およびブレーク装置における脆性材料基板の分断方法 | |
CN102230997B (zh) | 镜片固持治具 | |
JP2006205661A (ja) | 基板製造方法 | |
JPH11199259A (ja) | スクライブ用カッタ及びその製造方法並びにスクライブ装置 | |
JP5362479B2 (ja) | ウエーハの研削装置 | |
JP2008218757A (ja) | 板状体の支持部材及び保持体、並びに板状体の支持部材の製造方法 | |
JP2020157605A (ja) | カッタホルダ取付ユニット及びスクライブ装置 | |
JP2011143514A (ja) | セラミックス製板状体の製造装置及びセラミックス製板状体の製造方法 |