JP2010114202A - 半導体レーザ素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波重畳の印加効率の向上と高い耐端面破壊性とを両立することが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】p側電極21に、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に広領域22を設けることにより、共振器端面10F,10R付近で発生した熱を広領域22を介して放熱させる。また、一対の共振器端面10F,10Rの間の広領域22以外の部分には、広領域22よりも幅WBの狭い帯状の狭領域23を形成する。これにより、共振器端面10F,10R付近以外のp側電極21の面積が小さくなり、キャパシタンスが低減される。一対の共振器端面10F,10Rの中間の位置には、ワイヤボンディングのためのボンディングパッド24を設ける。
【選択図】図1
【解決手段】p側電極21に、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に広領域22を設けることにより、共振器端面10F,10R付近で発生した熱を広領域22を介して放熱させる。また、一対の共振器端面10F,10Rの間の広領域22以外の部分には、広領域22よりも幅WBの狭い帯状の狭領域23を形成する。これにより、共振器端面10F,10R付近以外のp側電極21の面積が小さくなり、キャパシタンスが低減される。一対の共振器端面10F,10Rの中間の位置には、ワイヤボンディングのためのボンディングパッド24を設ける。
【選択図】図1
Description
本発明は、高出力半導体レーザまたはディスク用半導体レーザなどに好適な半導体レーザ素子に関する。
一般に、高出力半導体レーザでは、出射側端面の突然破壊(Catastrophic Optical Damage ;以下、「COD」という。)の抑止が信頼性向上のために重要である。CODは、端面付近の界面準位による非発光再結合が原因で、発熱とバンドギャップ縮小との正のフィードバックが生じ、端面の溶融に至るという現象である。また、GaN系の青色半導体レーザでは、InGaN活性層の歪に起因したピエゾ電界によるバンドギャップシフトが生じているが、その状態が端面付近で変化するため、端面部分での光吸収がより顕著になるという傾向がある。そのため、端面付近の放熱効率を上昇させることが重要となっており、従来ではチップのほぼ全面に電極が形成されている(例えば、特許文献1参照。)。
一方、ディスク用半導体レーザでは、低ノイズ化のために高周波重畳という手法が用いられる。高周波重畳の印加効率を向上させるためには、デバイスのキャパシタンスを低減するのが有効であり、そのためには電極の面積を小さくする必要がある。
特許第3650000号明細書
しかしながら、電極の面積を小さくすると、上述したCODレベルの低下を招くおそれがあった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、高周波重畳の印加効率の向上と高い耐端面破壊性とを両立することが可能な半導体レーザ素子を提供することにある。
本発明による半導体レーザ素子は、3B族元素のうちの少なくともガリウム(Ga)と5B族元素のうちの少なくとも窒素(N)とを含む窒化物系III−V族化合物半導体よりなると共に活性層を含む半導体層と、半導体層の対向する側面に形成された一対の共振器端面と、半導体層の上に設けられた電極とを有し、電極は、一対の共振器端面のうち少なくとも活性層で発生した光が出射される側の端面およびその近傍に形成された広領域と、一対の共振器端面の間の広領域以外の部分に、広領域よりも幅の狭い帯状に形成された狭領域とを有するものである。
この半導体レーザ素子では、電極が、一対の共振器端面のうち少なくとも活性層で発生した光が出射される側の端面およびその近傍に広領域を有しているので、共振器端面付近で発生した熱は広領域を介して放熱される。また、一対の共振器端面の間の広領域以外の部分には、広領域よりも幅の狭い帯状の狭領域が形成されているので、共振器端面付近以外の電極の面積が小さくなり、キャパシタンスが低減される。
本発明の半導体レーザ素子によれば、電極が、一対の共振器端面のうち少なくとも活性層で発生した光が出射される側の端面およびその近傍に広領域を有するようにしたので、共振器端面付近の放熱効率を向上させることができ、高い耐端面破壊性を得ることが可能となる。また、一対の共振器端面の間の広領域以外の部分には、広領域よりも幅の狭い帯状の狭領域を形成するようにしたので、共振器端面付近以外の電極の面積を小さくすることができ、高周波重畳の印加効率の向上が可能となる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものであり、図2は図1のII−II線、図3は図1のIII−III線に沿った縦断面構造をそれぞれ表したものである。この半導体レーザ素子は、例えば、パーソナルコンピュータや家庭用ゲーム機などのBD(Blu-ray Disc)記録・再生用レーザとして用いられるものであり、例えば、GaNよりなる基板11の一面側に、n型クラッド層12,活性層13,p型クラッド層14およびp側コンタクト層15がこの順に積層された構成を有している。この半導体レーザは、活性層13の材料として、例えば短周期型周期律表における3B族元素のうちの少なくともガリウム(Ga)と5B族元素のうちの少なくとも窒素(N)とを含む窒化物系III−V族化合物半導体を用いた青色レーザであり、3B族元素としてはアルミニウム(Al),ガリウム(Ga)およびインジウム(In)のうちの少なくとも1種が挙げられる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものであり、図2は図1のII−II線、図3は図1のIII−III線に沿った縦断面構造をそれぞれ表したものである。この半導体レーザ素子は、例えば、パーソナルコンピュータや家庭用ゲーム機などのBD(Blu-ray Disc)記録・再生用レーザとして用いられるものであり、例えば、GaNよりなる基板11の一面側に、n型クラッド層12,活性層13,p型クラッド層14およびp側コンタクト層15がこの順に積層された構成を有している。この半導体レーザは、活性層13の材料として、例えば短周期型周期律表における3B族元素のうちの少なくともガリウム(Ga)と5B族元素のうちの少なくとも窒素(N)とを含む窒化物系III−V族化合物半導体を用いた青色レーザであり、3B族元素としてはアルミニウム(Al),ガリウム(Ga)およびインジウム(In)のうちの少なくとも1種が挙げられる。
また、この半導体レーザでは、p側コンタクト層15およびp型クラッド層14の一部が、二本の平行な溝により三本の帯状の突部となっており、これらの三本の帯状の突部のうち中央の突部が半導体レーザとして機能するようになっている。中央の突部は、電流狭窄をするように帯状に延長されている。
n型クラッド層12は、例えば、積層方向における厚み(以下、単に厚みという。)が2.6μmであり、n型不純物としてシリコン(Si)を添加したn型AlGaN混晶により構成されている。活性層13は、例えば、厚みが0.056μmであり、組成の異なるGax In1-x N(但し、x≧0)混晶によりそれぞれ形成された井戸層と障壁層との多重量子井戸構造を有している。p型クラッド層14は、例えば、厚みが0.6μmであり、p型不純物としてマグネシウム(Mg)を添加したp型AlGaN混晶層およびp型GaN層の超格子構造を有している。p側コンタクト層15は、例えば、厚みが0.10μmであり、p型不純物としてマグネシウム(Mg)を添加したp型GaNにより構成されている。
p側コンタクト層15の上には、SiO2 などの絶縁膜16を間にして、p側電極21が形成されている。p側電極21は、三本の帯状の突部のうち中央の突部においてp側コンタクト層15と電気的に接続されており、このp側電極21に対応する活性層13の領域が発光領域13Aとなっている。ここで、p側電極21が、本発明における「電極」の一具体例に対応している。
一方、基板11の裏面には、n側電極31が形成されている。n側電極31は、例えば、チタン(Ti),白金(Pt)および金(Au)が順次積層された構造を有しており、基板11を介してn型クラッド層12と電気的に接続されている。
また、この半導体レーザ素子では、例えばp側電極21の長さ方向において対向する一対の側面が共振器端面10F,10Rとなっており、この一対の共振器端面10F,10Rに図示しない一対の反射鏡膜がそれぞれ形成されている。これら一対の反射鏡膜のうち一方の反射鏡膜の反射率は低くなるように、他方の反射鏡膜の反射率は高くなるようにそれぞれ調整されている。これにより、活性層13において発生した光は一対の反射鏡膜の間を往復して増幅され、一方の反射鏡膜からレーザビームLBとして出射するようになっている。
p側電極21は、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に形成された広領域22と、一対の共振器端面10F,10Rの間の広領域22以外の部分に、広領域22よりも幅の狭い帯状に形成された狭領域23とを有している。これにより、この半導体レーザ素子では、高周波重畳の印加効率の向上と高い耐端面破壊性とを両立することができるようになっている。
広領域22は、共振器端面10F,10R付近の発熱を周辺に放散させることによりCODを抑制するためのものである。本発明者らの試作結果では、図4に示したように、p側電極121を共振器端面110F,110RからL=5μm離して配置したところ、CODレベルが約100mW低下するという結果が得られた。このことから、共振器端面10F,10Rおよびその近傍に広領域22を形成することが、COD抑制に有効であることが分かる。
広領域22の長さLは、例えば5μm以上であることが好ましい。本発明者らの試作結果では、図5に示したように、劣化品の活性層113の溶融領域113Bの長さLを調べたところ、5μm以下であったからである。なお、図5では、図2と同一の構成要素には図2と同一の100番台の符号を付して表している。
広領域22の幅WAは、例えば10μm以上であることが好ましい。図6(A)および図6(B)は、幅WAを10μmおよび4μmとしたときのCODレベルおよび生存率を調べた結果を、図7に示したようにp側電極221をチップ上面全体に一定幅で形成した場合と比較して表したものである。図6(A)および図6(B)から分かるように、幅WAが10μmの場合には、図7に示したp側電極221と同等のCODレベルが得られる。なお、本発明者らの試作結果では、CODレベルは幅WAが10μm程度でほぼ最大となり、それ以上に幅WAを広げた場合もCODレベルの大幅な向上はないことが確認されている。なお、幅WAは、例えば120μm以下とすることができる。
狭領域23は、共振器端面10F,10Rおよびその近傍以外のp側電極21の面積を小さくして、キャパシタンスを低減するためのものである。狭領域23の幅WBは、例えば5μm程度であることが好ましい。
また、p側電極21は、ワイヤボンディングのため、例えば50μm角程度のボンディングパッド24を有している。ボンディングパッド24は、一対の共振器端面10F,10Rの中間の位置に設けられていることが好ましい。パターニングしやすいので、歩留まりを高めることができるからである。なお、ボンディングパッド24は、ジャンクションダウンの場合には必ずしも設ける必要はない。
このようなp側電極21は、ある程度の厚みを持つことが、放熱性を確保するために重要である。p側電極21は、例えば、p側コンタクト層15の側から順に、チタン(Ti),白金(Pt),金(Au),白金(Pt),チタン(Ti),白金(Pt)および金(Au)が順次積層された構造を有し、合計厚みは例えば1μm程度であることが望ましい。
更に、この半導体レーザ素子では、n型クラッド層12,活性層13,p型クラッド層14およびp側コンタクト層15の少なくとも一部に、一対の共振器端面10F,10Rに、活性層13への電流注入が抑えられた電流非注入領域41が形成されている。電流非注入領域41は、共振器端面10F,10R付近の非発光再結合を引き起こす電流注入を抑制するものであり、それ自体が共振器端面10F,10Rの発熱による突然劣化を抑制する機能を有している。それに加えて、電流非注入領域41の境界部分では、共振器端面10F,10R方向に向かって電流注入が緩やかに減少するような電流注入のプロファイルになるので、共振器端面10F,10R付近の発熱が平均化される。よって、電流非注入領域41と広領域22との組合わせにより、活性層13のストライプ長手方向に平均化された発熱が更に広い範囲に熱放散され、共振器端面10F,10Rの突然劣化を抑制する効果を更に高めることが可能である。
電流非注入領域41は、例えば、SiO2 などの絶縁層が形成されていてもよいし、また、p側電極21に接するp側コンタクト層15にドーパントを不活性化するような不純物がイオン注入されていてもよい。
この半導体レーザは、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、例えば、GaNよりなる基板11を用意し、この基板11の表面に、例えばMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition ;有機金属化学気相成長)法により、上述した材料よりなるn型クラッド層12,活性層13,p型クラッド層14およびp側コンタクト層15を成長させる。
次いで、p側コンタクト層15上に図示しないマスクを形成し、このマスクを利用して例えばRIE(Reactive Ion Etching;反応性イオンエッチング)法によりp側コンタクト層15およびp型クラッド層14の一部を選択的にエッチングして、二本の平行な溝を設け、p側コンタクト層15およびp型クラッド層14の一部を三本の帯状の突部とする。
続いて、p側コンタクト層15の上に、上述した材料よりなる絶縁層16を形成し、この絶縁層16に、中央の突部に対応して開口部を設け、上述した広領域22,狭領域23およびボンディングパッド24を有するp側電極21を形成する。更に、基板11の裏面側を例えばラッピングおよびポリッシングして基板11の厚さを例えば100μm程度としたのち、基板11の裏面にn側電極31を形成する。そののち、基板11を所定の大きさに整え、対向する一対の共振器端面に図示しない反射鏡膜を形成する。以上により、図1に示した半導体レーザ素子が完成する。
この半導体レーザでは、n側電極31とp側電極21との間に所定の電圧が印加されると、活性層18に電流が注入されて、電子−正孔再結合により発光が起こる。この光は、一対の反射鏡膜により反射され、その間を往復してレーザ発振を生じ、レーザビームとして外部に射出される。ここでは、p側電極21が、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に広領域22を有しているので、共振器端面10F,10R付近で発生した熱は広領域22を介して放熱される。また、一対の共振器端面10F,10Rの間の広領域22以外の部分には、広領域22よりも幅WBの狭い帯状の狭領域23が形成されているので、共振器端面10F,10R付近以外のp側電極21の面積が小さくなり、キャパシタンスが低減される。
このように本実施の形態では、p側電極21が、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に広領域22を有するようにしたので、共振器端面10F,10R付近の放熱効率を向上させることができ、高い耐端面破壊性を得ることが可能となる。また、一対の共振器端面10F,10Rの間の広領域22以外の部分には、広領域22よりも幅WBの狭い帯状の狭領域23を形成するようにしたので、共振器端面10F,10R付近以外のp側電極21の面積を小さくすることができ、高周波重畳の印加効率の向上が可能となる。
(第2の実施の形態)
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものである。この半導体レーザ素子は、ボンディングパッド24が、活性層13で発生した光が出射される側の端面10Fの近傍に形成されていることを除いては、上記第1の実施の形態の半導体レーザ素子と同様の構成を有し、同様にして製造することができる。
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものである。この半導体レーザ素子は、ボンディングパッド24が、活性層13で発生した光が出射される側の端面10Fの近傍に形成されていることを除いては、上記第1の実施の形態の半導体レーザ素子と同様の構成を有し、同様にして製造することができる。
本実施の形態では、ボンディングパッド24を、活性層13で発生した光が出射される側の端面10Fの近傍に形成するようにしたので、ボンディングに必要な面積部分と放熱に必要な面積部分とを共用させることが可能となる。よって、更にp側電極21の面積を減らすことができ、キャパシタンスを低減させることが可能となる。また、ボンディングパッド24に接合されるワイヤ(図示せず)の方向にも放熱されるので、更に放熱効率を向上させることができる。
(第3の実施の形態)
図9は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものである。この半導体レーザ素子は、広領域22が、電流非注入領域41から等距離WAの範囲内に形成されていることを除いては、上記第1の実施の形態の半導体レーザ素子と同様の構成を有し、同様にして製造することができる。
図9は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものである。この半導体レーザ素子は、広領域22が、電流非注入領域41から等距離WAの範囲内に形成されていることを除いては、上記第1の実施の形態の半導体レーザ素子と同様の構成を有し、同様にして製造することができる。
本実施の形態は、共振器端面10F,10R付近において、共振器端面10F,10Rの界面部分と、非注入領域41の境界部分とでの発熱量が大きいことに鑑みたものであり、広領域22を、電流非注入領域41から例えば10μmないし20μmの等距離WAの範囲内に形成するようにしている。よって、発熱量が極大となる部位から等方的に放熱され、p側電極21の面積の低減と放熱効率の向上とを両立させることが可能となる。
(第4の実施の形態)
図10は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものである。この半導体レーザ素子は、広領域22が、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に形成された第1広領域22Aと、第1広領域22Aに隣接して形成され、第1広領域22Aよりも幅の広い第2広領域22Bとを含むことを除いては、上記第1の実施の形態の半導体レーザ素子と同様の構成を有し、同様にして製造することができる。
図10は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体レーザ素子をチップ上面から見た構成を表したものである。この半導体レーザ素子は、広領域22が、一対の共振器端面10F,10Rおよびその近傍に形成された第1広領域22Aと、第1広領域22Aに隣接して形成され、第1広領域22Aよりも幅の広い第2広領域22Bとを含むことを除いては、上記第1の実施の形態の半導体レーザ素子と同様の構成を有し、同様にして製造することができる。
第1広領域22Aの幅WA1は、第1の実施の形態で説明した広領域22の幅WAと同様に、例えば10μm以上であることが好ましい。また、第1広領域22Aの長さLは、第1の実施の形態で説明した広領域22の長さLと同様に、例えば5μm以下であることが好ましい。
第2広領域22Bの幅WA2は、第1広領域22Aの幅WA1よりも広く、例えば100μm程度であることが好ましい。この理由としては、チッププロービングなどの際のパターン認識のためなどである。また、第1広領域22Aの幅WA1を狭くしたことにより、ヘキ開時にp側電極21を構成する金属が共振器端面10F,10Rに垂れ、電流リークなどの不良を引き起こす可能性を小さくすることができる。
狭領域23の幅WBは、第1の実施の形態と同様に、キャパシタンスを適切に調整するため、例えば5μm程度に形成されている。
本実施の形態では、第1の実施の形態の作用・効果に加えて、第1広領域22Aおよび第2広領域22Bを設けることにより、チッププロービングなどの際のパターン認識を容易にすることができると共に、ヘキ開時の電流リークなどの不良の発生を低減することが可能となる。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、広領域22を、共振器端面10F,10Rの両方およびその近傍に配置した場合について説明したが、広領域22は、共振器端面10F,10Rのうち少なくとも活性層13で発生した光が出射される側の端面10Fに形成されていればよい。このことは、電流非注入領域41についても同様である。
また、本発明は、ジャンクションアップ、ジャンクションダウンのいずれの場合にも適用可能であるが、サブマウント等の放熱経路が無いジャンクションアップの場合のほうが、より高い効果が得られる。
更に、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。例えば、上記実施の形態では、n型クラッド層12ないしp側コンタクト層15をMOCVD法により形成する場合について説明したが、MOVPE法等の他の有機金属気相成長法により形成してもよく、あるいは、MBE(Molecular Beam Epitaxy;分子線エピタキシー)法等を用いてもよい。
加えて、例えば、上記実施の形態では、半導体レーザ素子の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
更にまた、本発明は、GaN系以外の半導体レーザにも適用可能であるが、GaN系半導体レーザでは、上述したピエゾ電界の存在によって共振器端面10F,10R付近の発熱の範囲が広くなるので、より効果が大きくなる。
11…基板、12…n型クラッド層、13…活性層、14…p型クラッド層、15…p側コンタクト層、16…絶縁膜、21…p側電極、22…広領域、22A…第1広領域、22B…第2広領域、23…狭領域、24…ボンディングパッド、31…n側電極、41…電流非注入領域
Claims (10)
- 3B族元素のうちの少なくともガリウム(Ga)と5B族元素のうちの少なくとも窒素(N)とを含む窒化物系III−V族化合物半導体よりなると共に活性層を含む半導体層と、
前記半導体層の対向する側面に形成された一対の共振器端面と、
前記半導体層の上に設けられた電極と
を有し、
前記電極は、
前記一対の共振器端面のうち少なくとも前記活性層で発生した光が出射される側の端面およびその近傍に形成された広領域と、
前記一対の共振器端面の間の前記広領域以外の部分に、前記広領域よりも幅の狭い帯状に形成された狭領域と
を有する半導体レーザ素子。 - 前記半導体層は、前記一対の共振器端面のうち少なくとも前記活性層で発生した光が出射される側の端面に、前記活性層への電流注入が抑えられた電流非注入領域を有する
請求項1記載の半導体レーザ素子。 - 前記電極は、前記一対の共振器端面の中間の位置にボンディングパッドを有する
請求項1または2記載の半導体レーザ素子。 - 前記電極は、前記一対の共振器端面のうち前記活性層で発生した光が出射される側の端面の近傍にボンディングパッドを有する
請求項1または2記載の半導体レーザ素子。 - 前記広領域は、前記電流非注入領域から等距離の範囲内に形成されている
請求項2記載の半導体レーザ素子。 - 前記広領域の幅は10μm以上である
請求項1記載の半導体レーザ素子。 - 前記広領域の長さは5μm以上である
請求項1記載の半導体レーザ素子。 - 前記広領域は、前記一対の共振器端面のうち少なくとも前記活性層で発生した光が出射される側の端面およびその近傍に形成された第1広領域と、前記第1広領域に隣接して形成され、前記第1広領域よりも幅の広い第2広領域とを含む
請求項1または2記載の半導体レーザ素子。 - 前記第1広領域の幅は10μm以上である
請求項8記載の半導体レーザ素子。 - 前記第1広領域の長さは5μm以上である
請求項8記載の半導体レーザ素子。
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DE102018125496A1 (de) * | 2018-10-15 | 2020-04-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser und Herstellungsverfahren für Halbleiterlaser |
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