JP2010107366A - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リード20をインサート成型して形成された樹脂ケース10と、樹脂ケース10に接着された圧力検出用センサセル11と、センサセル11とリード20と金属ワイヤ12とを被覆する保護材とを備える半導体圧力センサにおいて、
樹脂ケース10は、凹部からなるセンサセル搭載部14と、凹部に隣接して形成されるリード搭載部16と、を備え、センサセル搭載部14の側壁とセンサセル11の側壁との間に接着材料25が所定の高さで満遍なく敷き詰められている半導体圧力センサ。
【選択図】 図1
Description
図4は、従来の圧力センサの要部断面図である。
樹脂を成型してなるケース10は、中央部にダイアフラムを備えた半導体チップ2とガラスまたはシリコンからなる台座3とを接合した圧力検出用センサセル11を搭載するための凹部形状のセンサセル搭載部14と、外部へ電気信号を伝達するためのリード20を設置するためのリード設置部16とを備える構造になっており、センサセル搭載部14はリード設置部16と比して凹んだ位置に設置されている。ケース10とセンサセル11は接着材料15にて接着されている。
センサセル搭載部14及びリード設置部16には、前記センサセル11、リード20及び金属ワイヤ12の保護及び圧力伝達媒体を目的とした軟らかいゲルなどからなる保護材13が充填されおり、センサセル11、センサセル搭載部14、リード20及び金属ワイヤ12は保護材13中に完全に埋没している。
図4で示される圧力センサ30は、センサセル11の表面を被覆する保護材13を介して圧力を印加する絶対圧型の圧力センサである。
また、特許文献3には、相対圧型の圧力センサについて記載されており、その図4には、センサセルの台座に圧力導入穴が形成されチップ取付部に取り付けられており、そして、圧力導入穴に保護材が充填され、チップ取付部の裏面に保護材注入室を備えている圧力センサが示されている。この保護材注入室の角部を硬い保護材で覆うことによりクラックを起因とする気泡の発生を抑制している。
前記樹脂ケースは、前記センサセルが接着材料により接着される凹部からなるセンサセル搭載部と、前記凹部に隣接して形成され前記リードが搭載されるリード搭載部と、を備え、
前記センサチップ搭載部の側壁と前記センサセルの側壁との間に接着材料が所定の高さで満遍なく敷き詰められている半導体圧力センサとする。これにより角部による保護材内部のひずみ、応力集中を緩和し気泡の発生や金属ワイヤの破断を抑止することができる。
また、250kPa以上の圧力を検出する半導体圧力センサであるものとする。
また、従来から保護材などの材料を増やすことなく製造できる半導体圧力センサを提供することができ、また、従来と同様の製造工程で製造することができる半導体圧力センサを提供することができる。
このことより、圧力検出用センサセル搭載部14に角部19が存在することで保護材13中にひずみや応力集中が起き、気泡や破断の発生はその力の解放による結果だと考えられる。
リード20がインサート成形された樹脂ケース10のセンサセル搭載部14に、接着材料25を所定量塗布し、中央部にダイアフラムが形成された半導体チップ2をガラス台座3と静電接合により接合したセンサセル11を、接着材料25を押し込むようにしてセンサセル搭載部14に接着する。その後、金属ワイヤ12をボンディングしてリード20とセンサセル11とを接続する。その後、ゲルからなる保護部材13を充填し、図1に記載の半導体圧力センサ1を形成した。ここで、センサセル11の高さとセンサセル搭載部14の凹部の高さは、金属ワイヤ12のボンディング面を揃えるためにほぼ同じ高さとしている。
図2は、図1の要部拡大図である。
センサセル搭載部14に圧力検出用センサセル11を搭載することで形成される空隙18に対し接着材料25がどれだけ占有すれば気泡発生を防止できるか調査した。
接着材料25による空隙18に対しての体積占有率を変化させ圧力サイクル印加実験を行い保護材13中に気泡が発生するまでのサイクル数を調べた。
体積占有率(%)は次の数式(1)のとおり定めた。
また、Wは、3.6mm、Sは、3.95mm、Lは、1.45mmとした。また、ケース10は、PPS樹脂を用い、接着材料は、サイフェルゲル(信越化学工業(株)製)を用い、保護材は、TSE3251(東芝シリコーン(株)製)のシリコン接着剤を用いた。
空隙18の体積の13%以上50%以下を接着材料15にて占有させることで保護材13中での気泡発生を防止できることが判明した。ここで接着材料25の下限値を13%と定義したのはそれ以下だと底面部17及び角部19を満遍なく被覆することが非常に困難になるためである。
体積占有率を30%に引き上げると今度は逆に気泡が発生するまでのサイクル数が短くなる傾向が見られた。
さらに、体積占有率を50%以上とすると、圧力サイクル試験実施直後に気泡が見られた。これは、接着材料25の体積占有率が大きくなりすぎて新たな応力集中が発生したためだと考えられる。
また、センサセル搭載部14の幅SをS=4.6mmと大きくしたケースを用いたサンプルを作成し同様の実験を行ったところ、やはり占有率を50%以上にすると気泡が発生することが確認された。
2 半導体チップ
3 台座
10 樹脂ケース
11 センサセル
12 金属ワイヤ
13 保護材
14 センサセル搭載部
15、25 接着材料
16 リード搭載部
17 底面
18 空隙
19 角部
20 リード
Claims (3)
- リードをインサート成型してなる樹脂ケースと、前記樹脂ケースに接着された圧力検出用センサセルと、前記センサセルと前記リードとを電気的に接続する金属ワイヤ前記センサセルを被覆する保護材とを備える半導体圧力センサにおいて、
前記樹脂ケースは、前記センサセルが接着材料により接着される凹部からなるセンサセル搭載部と、前記凹部に隣接して形成され前記リードが搭載されるリード搭載部と、を備え、
前記センサセル搭載部の側壁と前記センサセルの側壁との間に接着材料が所定の高さで満遍なく敷き詰められていることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 前記半導体圧力センサは、250kPa以上の圧力を検出する半導体圧力センサであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体圧力センサ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114080146A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-22 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种低温无压的传感器金属外壳密封方法 |
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2008
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CN114080146B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-12-05 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种低温无压的传感器金属外壳密封方法 |
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