JP2010105154A - 構成エレメント及び該構成エレメントを製造するための方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントであって、センサエレメントがガラス支持体上にボンディングされており、ガラス支持体の上面がセンサエレメントのための結合面として機能しており、ガラス支持体の、前記上面とは反対側の背面が、構成エレメントのための組み付け面として働き、ガラス支持体が、前記上面と背面とを結合する側面を有している形式のものにおいて、ガラス支持体が、ガラス支持体の少なくとも輪郭がエンボス加工されたガラスウェハ30のセグメントによって形成されていて、これにより、ガラス支持体の側面のこのように形成された領域と、ガラス支持体の背面とが、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有している。
【選択図】図2
Description
Claims (9)
- マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントであって、センサエレメントがガラス支持体上にボンディングされており、ガラス支持体の上面がセンサエレメントのための結合面として機能しており、ガラス支持体の、前記上面とは反対側の背面が、構成エレメントのための組み付け面として働き、ガラス支持体が、前記上面と背面とを結合する側面を有している形式のものにおいて、
ガラス支持体が、ガラス支持体の少なくとも輪郭がエンボス加工されたガラスウェハ(30)のセグメントによって形成されていて、これにより、ガラス支持体の側面のこのように形成された領域と、ガラス支持体の背面とが、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有していることを特徴とする構成エレメント。 - センサエレメントの前面にダイアフラム(11)が形成されており、該ダイアフラムは、センサエレメントの背面における空洞(12)を覆っており、センサエレメントとガラス支持体との間に耐圧性の結合が形成されている、請求項1記載の圧力検出のための構成エレメント。
- ガラス支持体に、圧力接続部として機能する少なくとも1つの貫通開口(32)が形成されていて、該貫通開口は、ガラス支持体の輪郭(31)と一緒に、ガラスウェハ(30)にエンボス加工されており、これにより貫通開口(32)の側壁が、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有している、請求項2記載の構成エレメント。
- 請求項1から3までのいずれか1項記載の構成エレメントを製造するための方法であって、
半導体ウェハ(10)において複数のセンサエレメント構造体を形成し、
このように構造化された半導体ウェハ(10)をガラスウェハ(30)上にボンディングし、
その後、構成エレメントを個別化する形式のものにおいて、
ガラスウェハ(30)を高温エンボス加工法において予め構造化し、その際に、少なくともガラス支持体の輪郭(31)を、半導体ウェハ(10)のセンサエレメント構造体の配置及び寸法に相応して、ガラスウェハ(30)の背面にエンボス加工することを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の構成エレメントを製造するための方法。 - ガラスウェハ(30)の背面にエンボス加工された輪郭(31)が、構成エレメントの個別化の際に、ソーイング経路又は目標破断個所を成す、請求項4記載の方法。
- ガラスウェハ(30)の予構造化において、圧力接続開口としての貫通開口(32)を形成する、請求項4又は5記載の方法。
- センサエレメントの前面に、圧力検出のためのダイアフラムが形成されていて、
ダイアフラムが、センサエレメントの背面において空洞を覆っており、
センサエレメントの背面が、陽極接合により、耐圧的に支持体に結合されていることを特徴とする、マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントのための支持体材料としての、肉薄にされたガラスウェハの使用。 - センサエレメントの前面に、圧力検出のためのダイアフラム(11)が形成されており、
該ダイアフラム(11)が、センサエレメントの背面において空洞(12)を覆っており、
センサエレメントの背面が、陽極接合により、耐圧的に、支持体(40)のガラス表面に結合されていることを特徴とする、マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントのための支持体材料としての、肉薄にされたガラス層(41)を有したガラス・半導体複合ウェハの使用。 - センサエレメントの前面に、圧力検出のためのダイアフラム(11)が形成されており、
該ダイアフラム(11)が、センサエレメントの背面において空洞(12)を覆っており、
センサエレメントの背面が、ガラスろう接部(70)により、耐圧的に、支持体(50)に結合されていることを特徴とする、マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントのための支持体材料としての、半導体ウェハ(50)の使用。
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