JP2010091177A - 熱交換器 - Google Patents

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光春 沼田
Hideji Furui
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Abstract

【課題】スケールの析出による機器性能の低下を抑制することが可能な熱交換器を提供する。
【解決手段】水が流通する水管22bと、水管22bに接触して配置され、冷媒が流通する水管22bと、水が所定温度域となる水管22bの一部において、水管22bに対して着脱可能に配置されている着脱配管40とを備えている。
【選択図】図4

Description

本発明は、水と冷媒との間で熱交換させるための熱交換器の構造に関する。
圧縮機と熱交換器と減圧機構と空気熱交換器とを順次接続したヒートポンプユニットと、上記水熱交換器にて構成される熱交換路に未加熱水を供給し、熱交換器において加熱された(沸き上げられた)水を貯湯タンクに返流させる貯湯ユニットと、を備えている給湯装置が従来より用いられている(例えば、特許文献1に示す給湯装置)。
そして、このような給湯装置では、冷媒回路中に設けられた空気熱交換器を蒸発器として機能させると共に水熱交換器を凝縮器として機能させることにより給湯運転を行うことが可能である。
特開2007−271213号公報
しかしながら、上記従来の給湯装置では、以下に示すような問題点を有している。
すなわち、熱交換器において水を加熱していくと、水に含まれるスケールが過飽和状態となり、スケールが析出するようになる。そして、析出したスケールが、配管の内壁面に付着すると、伝熱性能の低下等、機器性能の低下を招いてしまうおそれがある。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、スケールの析出による機器性能の低下を抑制することが可能な熱交換器を提供することを目的とする。
第1の発明に係る熱交換器は、水と冷媒との間で熱交換を行う熱交換器であって、水管と、冷媒管と、着脱部とを備えている。水管は、水が流通している。冷媒管は、水管に接触して配置され、冷媒が流通している。着脱部は、水が所定温度域となる水管の一部において、水管に対して着脱可能に配置されている。
ここでは、水が所定温度域となる水管の一部に水管に対して着脱可能な着脱部を設けている。
なお、ここでいう所定温度域とは、水管に流通する水に含まれるスケールが過飽和状態となる温度域をいう。すなわち、水管において、水が所定温度域まで加熱されると、スケールが析出しやすくなる。
熱交換器においては、過飽和状態となったスケールが析出して配管の内壁面に付着し、伝熱性能の低下等、機器性能の低下を招いてしまうという問題がある。
そこで、本発明の熱交換器においては、水が所定温度域となる水管の一部に水管に対して着脱可能な着脱部を設けている。
これにより、着脱可能な着脱部に選択的にスケールを析出させて、他の水管の部位にスケールが析出することを抑制している。また、着脱部において析出し、着脱部に付着するスケールについては、着脱部を取り外して新しい着脱部と交換することによって取り除くことが可能となる。
この結果、水管の内壁面にスケールが付着することによって発生する機器性能の低下を抑制することが可能となる。
第2の発明に係る熱交換器は、第1の発明に係る熱交換器であって、着脱部の内径は、水管の内径よりも大きい。
ここでは、着脱部の内径を水管の内径よりも大きく設定している。
これにより、着脱部において析出させるスケールによって、流路が閉塞してしまうことを防止することができる。
第3の発明に係る熱交換器は、第1または第2の発明に係る熱交換器であって、着脱部は、着脱部における流路に配置され、水に含まれる過飽和状態のスケールの析出を促進させる析出部を有している。
ここでは、水に含まれる過飽和状態のスケールの析出を促進させる析出部を着脱部における流路に設けている。
これにより、着脱可能な着脱部において確実にスケールを析出させることが可能となる。
第4の発明に係る熱交換器は、第3の発明に係る熱交換器であって、析出部は、着脱部の内壁面にスケールの析出を促進させる核生成物が塗布されている。
ここでは、着脱部の内径面にスケールの析出を促進させる核生成物を塗布している。
これにより、着脱部における流路内において確実にスケールを析出させることが容易に可能となる。
第5の発明に係る熱交換器は、第3または第4の発明に係る熱交換器であって、析出部は、着脱部における流路内に配置された金網と、金網に塗布されており、スケールの析出を促進させる核生成物と、によって形成されている。
ここでは、着脱部の流路内に金網を設け、その金網にスケールの析出を促進させる核生成物を塗布している。
これにより、着脱部内においてスケールを確実に析出させることが容易に可能となる。
第1の発明に係る熱交換器によれば、水管の内壁面にスケールが付着することによって発生する機器性能の低下を抑制することが可能となる。
第2の発明に係る熱交換器によれば、着脱部において析出させるスケールによって、流路が閉塞してしまうことを防止することができる。
第3の発明に係る熱交換器によれば、脱可能な着脱部において確実にスケールを析出させることが可能となる。
第4の発明に係る熱交換器によれば、着脱部における流路内において確実にスケールを析出させることが容易に可能となる。
第5の発明に係る熱交換器によれば、着脱部内においてスケールを確実に析出させることが容易に可能となる。
本発明の一実施形態に係る水熱交換器(熱交換器)22を含む給湯装置1について、図1〜図6を用いて説明すれば以下の通りである。
<ヒートポンプ式給湯装置の構成>
本発明の一実施形態に係る水熱交換器22を含むヒートポンプ式給湯装置のシステムを図1に示す。ヒートポンプ式給湯装置1は、冷凍装置2と貯湯装置3とによって構成されている。冷凍装置2は、圧縮機21、水熱交換器22内の冷媒管22a、減圧手段としての膨張弁23および空気熱交換器24が、冷媒配管25によって環状に接続される圧縮式の冷凍回路20を有する。
さらに、冷凍回路20には、水熱交換器22から出る高圧高温の冷媒と、空気熱交換器24から出る低圧低温の冷媒との間で熱交換を行うため、ガス熱交換器26が配置されている。具体的には、水熱交換器22と膨張弁23とを連結する冷媒通路と、空気熱交換器と圧縮機21とを連結する冷媒通路との間で熱交換が行われる。
貯湯装置3は、貯湯タンク31、水熱交換器22内の水管22b及び水循環ポンプ32が、水配管35によって環状に接続された水循環回路30を有する。
冷凍装置2には、設置場所の外気温を検出する外気温センサ8、圧縮機21の吐出管温度を検出する吐出管温度センサ9および空気熱交換器24の温度を検出する温度センサ10が設けられており、これらのセンサの検出信号は、マイコン6に入力される。そして、水熱交換器22で加熱された水の温度が所定温度となるように、水循環ポンプ32によって水の循環量が制御される。マイコン6は、所定温度の水を得るために必要な冷媒温度を確保するために、膨張弁23の開度を制御する。
<冷凍装置の構造>
図2は、冷凍装置2の内部構造を示す断面図である。図2において、断熱壁2cの右側区画が機械室2aであり、断熱壁2cの左側区画がファン室2bである。機械室2aには、圧縮機21、膨張弁23が配置されている。
ファン室2bには、図2の正面視において、前方にファン27が配置されている。ファン27の後方には、ファン27を駆動するモータが、モータ支持台28に固定された状態で配置されている。ファン室2bの下方には、断熱壁2dを隔てて水熱交換器22が配置されている。水熱交換器22内にて、冷媒管22a(図1参照)を流れる冷媒と、水管22b(図1参照)を流れる水との間で熱交換が行われる。
また、図2において、空気熱交換器24は、ファン室2bの左側壁と背面壁に沿って配置されており、空気熱交換器24の右端は機械室2aの中央まで延出している。制御ボックス4は、機械室2aの上部とファン室2bの上部を跨ぐように配置されている。制御ボックス4には、マイコン6(図4参照)、インバータ7(図4参照)を搭載した制御装置5が内蔵されている。
<冷凍装置の運転制御>
図3は、冷凍装置2の制御ブロック図である。マイコン6は、外気温センサ8、空気熱交換器24の温度センサ10からの検出信号に基づき、目標吐出管温度設定部62で目標吐出管温度を設定する。そして、マイコン6は、吐出管温度センサ9で検出される吐出管温度が目標吐出管温度に近づくように、膨張弁開度制御部63を介して膨張弁23の開度を制御する。なお、目標吐出管温度の設定に必要なデータは、目標吐出管温度設定部62内に予め記憶されている。
さらに、マイコン6は、冷凍装置2の能力に及ぼす外気温の影響を考慮して、さらに給湯負荷が一日の時間帯によって変化することを考慮して、インバータ制御部64を介して圧縮機21の運転周波数を制御している。例えば、外気温が低く、給湯負荷が大きい時間帯では、湯切れを防止するため、効率を無視して圧縮機21の運転周波数を高める。一方、外気温が高く、給湯負荷が小さい時間帯では、圧縮機21の運転周波数を高効率点に設定する。
給湯負荷が大きいとき、マイコン6は、圧縮機21を保護する目的で、吐出管温度が120℃を超えないように圧縮機21の運転制御を行う。実際に、吐出管温度が120℃のとき、圧縮機21の内部温度は、140℃〜145℃に到達しており、内部温度がさらに上昇して150℃を超えると、圧縮機21内部のマグネットの磁力が低下、オイルの劣化が発生し故障に至る。したがって、本実施形態では、吐出管温度の上限を120℃と設定している。
但し、外気温t1が−20℃以下のときは、圧縮機21が過負荷になり易いので、さらなる安全措置として吐出管温度センサ9の検出値の補正量を大きくとり、実際の吐出管温度が120℃に達する前に吐出管温度センサ9の検出値を120℃にする必要がある。そこで、外気温t1が−20℃以下のときの補正量が実験的に求められ、マイコン6の温度補正部61の第2補正手段61bに記憶されている。なお、外気温t1>−20℃の温度範囲では、第1補正手段61aによって、補正されている。
<水熱交換器の構造>
ここでは、水熱交換器22の構成について、図4,図5を用いて説明する。ここで、図4は、水熱交換器22の構成を、また、図2は、水熱交換器22における要部の構成を示している。
水熱交換器22は、冷媒管22aと、水管22bと、着脱配管(着脱部)40とを有している。
冷媒管22aは、その内側に冷媒を流通させる断面が円形の円管である。本実施形態の冷媒管22aは、図4に示すように、2本の第1,第2冷媒細管221a、222aに分岐され、後述する水管22bに巻回されている。第1,第2冷媒細管221a、222aは、長手方向に沿って平行に、水管22bの外周面上に相互に等しい所定の間隔をおいて、かつ、所定の巻き角を有して螺旋状に巻回されている。なお、本実施形態の冷媒管22aには、冷媒ガスとして二酸化炭素が流されている。
水管22bは、その内側に水を流通させる断面円形の円管であって、所定の長さと所定の内径d2を有して構成されている。
水熱交換器22は、上記の構成により、入水側22aaより入水した水を徐々に加熱することができ、出水側22abから出水する水を所望の温度にすることができる。
着脱配管40は、上記水管22bの一部に配置されており、水管22bに対して着脱可能に配置されている。また、着脱配管40は、水管22bを流通する水が所定温度域となる位置、すなわち、水管22bを流通する水に含まれるスケールSが過飽和状態となる温度域に配置されている。具体的には、着脱配管40は、例えば、水管22bに硬度200の水を流通させる場合、水管22bを流通する水が65℃となる位置に設けられる。
これにより、着脱配管40が配置された位置に選択的にスケールSを析出させることが可能となり、スケールSは、着脱配管40の内壁面40aに付着するようになる。
また、着脱配管40の内径d1は、水管22bの内径d2に比べて大きく形成されている。これにより、内壁面40aにスケールSが付着した場合であっても、着脱配管40において流路が閉塞してしまうことを防止することができる。
また、着脱配管40の内壁面40aには、図6に示すように、水管22bを流通する水に含まれる過飽和状態のスケールSの析出を促進させる核生成物41が塗布されている。核生成物41としては、例えば、CaCO3(炭酸カルシウム)を採用することができる。これにより、着脱可能な着脱配管40において確実にスケールSを析出させることが可能となる。
[給湯装置1の特徴]
(1)
本実施形態の給湯装置1は、水が流通する水管22bと、水が所定温度域となる水管22bの一部において、水管22bに対して着脱可能に配置されている着脱配管40と、を備えている。
これにより、着脱可能な着脱配管40に選択的にスケールSを析出させて、他の水管22bの部位(着脱配管40以外の部位)にスケールSが析出することを抑制している。また、着脱配管40において析出し、内壁面40aに付着するスケールSについては、着脱配管40を取り外して新しい着脱配管40(内壁面40aにスケールSが付着していない着脱配管40)と交換することによって取り除くことが可能となる。この結果、水管22bの内壁面40aにスケールSが付着することによって発生する機器性能の低下を抑制することが可能となる。
(2)
本実施形態の給湯装置1では、着脱配管40の内径d1を水管22bの内径d2よりも大きく設定している。これにより、着脱配管40において析出させるスケールSによって、流路が閉塞してしまうことを防止している。
(3)
本実施形態の給湯装置1では、着脱配管40の内壁面40aにスケールSの析出を促進させる核生成物41を塗布している。これにより、着脱配管40内においてスケールSを確実に析出させることを容易に可能としている。
[他の実施形態]
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
(A)
上記実施形態の給湯装置1では、図6に示すように、着脱配管40の内壁面40aにスケールSの析出を促進させる核生成物41が塗布されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明においては、水管22b内を流通する水に含まれるスケールSが過飽和状態となる環境、すなわち、流通する水が所定温度域となる位置に着脱配管40が配置されていればよい。なお、所定温度域となる位置に配置された着脱配管40の内壁面40aに核生成物41を塗布することは、着脱配管40内で確実にスケールSを析出させる上で有効である。
(B)
上記実施形態の給湯装置1では、着脱配管40の内壁面40aに核生成物41が塗布されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、着脱配管(着脱部)140は、図7に示すように、その流通路内に金網(析出部)142が配置され、その金網142に核生成物(析出部)141が塗布されていてもよい。
また、図8に示すように、着脱配管(着脱部)240の内壁面240aに、核生成物(析出部)241を塗布し、さらに、核生成物241が塗布された金網(析出部)242を流通路内に配置してもよい。この場合も、上記の実施形態に係る給湯装置1と同様の効果を得ることができる。
(C)
上記実施形態の給湯装置1では、着脱配管40の内壁面40aに塗布されている核生成物41として、炭酸カルシウムを採用した例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
核生成物としては、例えば、「シリカ」や「炭酸カルシウム以外のカルシウム化合物」であってもよい。この場合も、上記の実施形態に係る給湯装置1と同様の効果を得ることができる。
(D)
上記実施形態の給湯装置1では、水管22bを流通する水が65℃となる位置に着脱配管40が設定されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
所定温度域は、水管に流通させる水の質(硬度等)によって変化するものであり、流通させる水の質によって適切に設定することが必要である。
本発明によれば、スケールの析出による機器性能の低下を抑制することが可能になるため、スケール成分を有する水を使用する給湯装置への適用が特に有用である。
本発明の一実施形態に係る水熱交換器を含む給湯装置の水系統および冷媒系統回路図。 冷凍装置の内部構造を示す断面図。 冷凍装置の制御装置のブロック図。 冷凍装置の水熱交換器の内部配管を示す構造図。 図4の水熱交換器の内部配管における要部を示す拡大図。 図4の水熱交換器に含まれる着脱配管の構造を示す縦断面図。 本発明の他の実施形態に係る水熱交換器の着脱配管の構造を示す縦断面図。 本発明のさらに他の実施形態に係る水熱交換器の着脱配管の構造を示す縦断面図。
符号の説明
1 給湯装置
2 冷凍装置
2a 機械室
2b ファン室
2c,2d 断熱壁
3 貯湯装置
4 制御ボックス
5 制御装置
6 マイコン
7 インバータ
8 外気温センサ
9 吐出管温度センサ
10 温度センサ
20 冷凍回路
21 圧縮機
22 水熱交換器(熱交換器)
22a 冷媒管
22b 水管
22aa 入水側
22ab 出水側
23 膨張弁
24 空気熱交換器
25 冷媒配管
26 ガス熱交換器
27 ファン
28 モータ支持台
30 水循環回路
31 貯湯タンク
32 水循環ポンプ
35 水配管
40,140,240 着脱配管(着脱部)
40a,240a 内壁面
41,141,241 核生成物(析出部)
61 温度補正部
61a 第1補正手段
61b 第2補正手段
62 目標吐出管温度設定部
63 膨張弁開度制御部
64 インバータ制御部
142,242 金網(析出部)
221a 第1冷媒管
222a 第2冷媒管
S スケール
d1 着脱配管の内径
d2 水管の内径

Claims (5)

  1. 水と冷媒との間で熱交換を行う熱交換器(22)であって、
    前記水が流通する水管(22b)と、
    前記水管に接触して配置され、冷媒が流通する冷媒管(22a)と、
    前記水が所定温度域となる前記水管の一部において、前記水管に対して着脱可能に配置されている着脱部(40)と、
    を備えている、熱交換器。
  2. 前記着脱部の内径(d1)は、前記水管の内径(d2)よりも大きい、
    請求項1に記載の熱交換器。
  3. 前記着脱部は、前記着脱部における流路に配置され、前記水に含まれる過飽和状態のスケール(S)の析出を促進させる析出部(41,141,142,241,242)を有している、
    請求項1または2に記載の熱交換器。
  4. 前記析出部は、前記着脱部の内壁面(40a)に前記スケールの析出を促進させる核生成物(41,141,241)が塗布されている、
    請求項3に記載の熱交換器。
  5. 前記析出部は、前記着脱部における流路内に配置された金網(142,242)と、前記金網に塗布されており、前記スケールの析出を促進させる核生成物(41,141,241)と、によって形成されている、
    請求項3または4に記載の熱交換器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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