JP2010078338A - X線検出器 - Google Patents

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Abstract

【課題】検出回路規模を低減し、1画素当たりの分割画素数を大きくできるX線検出器を提供する。
【解決手段】X線を電荷信号に変換する変換層1と、1画素領域をm個(mは2以上の整数)に分割したサブ画素領域4にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極5と、前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して与えられた前記電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器10と、前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号と基準電圧信号Vthとの電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器11と、前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップ12と、前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算してカウントする算出部8と、を備える。
【選択図】図5

Description

本発明は、X線検出器に関するものである。
近年、X線コンピュータートモグラフィー(X線CT)は、空間分解能や撮影時間の改善により、呼吸器系や消化器系だけでなく、心臓を含めた循環器系や脳の断層診断にも用いられている。
現在のX線CT用X線検出器では、シンチレータによりX線を可視光に変換し、その可視光をフォトダイオードに入射して電荷を生成している。この電荷は検出回路のチャージアンプに送られ、電荷量として検出される。このようなX線の検出方法は電荷積分方式と呼ばれている。この検出方法はアナログ的で、かつノイズが発生しやすい方式である。そのため、所望のS/N比を得るためには、X線照射線量を大きくする必要がある。
電荷積分方式以外のX線検出方法として、検出器に入射したX線のフォトン数を計測するフォトンカウンティング方式が提案されている。この検出方法は、デジタル的な計測方法であり、ノイズを少なくすることが出来るため、X線照射線量を少なくすることが出来る。
しかし、このフォトンカウンティング方式は、X線の入射線量が高い場合、フォトンを時間的に個々に分離することができず、フォトンの数え落としが発生していた。X線フォトン1個を分離してカウントできる最小周期として0.1μsec〜2μsec程度は必要となるため、毎秒2000フレーム程度の速度で画像データを検出している医用X線CTにおいては、1フレーム時間内に必要な信号レベルが得られない、という問題があった。
この問題を解決するため、放射線画像の1画素を複数個に分割し、分割画素毎にX線センサでフォトンを検出し、検出したフォトン数をカウントし、分割画素毎のカウント値を加算して1画素分のデータを得る放射線像撮像装置が提案されている(例えば特許文献1参照)。
このように1画素あたりのフォトン数を複数個のX線センサで分割して検出することで、各X線センサに入射するX線線量を低くすることができ、フォトンの数え落としを抑制することが出来る。また、分割画素毎にフォトン数をカウントした場合、分割画素毎のカウント値をそのまま用いることで、空間分解能を向上させたデータが得られる。
このような従来の放射線像撮像装置では、分割画素が1次元的に配列している構成をとっており、画素から検出回路への配線引き出しが容易なので、検出回路も画素を構成するX線変換膜とは別の場所に配置することができる。そのため、検出回路のスペースには制約が少なく、分割画素毎にカウンタを用いてフォトン数をカウントし、各カウンタのカウント値を加算するという構成をとっても問題は無い。
しかし、分割画素が2次元的に配列している場合は、画素からの配線引き出しが困難になり、画素を構成するX線変換膜と回路が構成されている基板とは積層構造になり、両者の間は画素毎にバンプなどで接続されることになる。このような構成では、各画素に必要な検出回路に割けるスペースは各画素の面積と等しくなる。
そのため、従来の放射線像撮像装置のように、分割画素毎にカウンタを用いてフォトン数をカウントし、各カウント値を加算するという回路面積が大きな構成をとることは困難であり、検出回路を形成するスペースを確保するために、1画素当たりの分割数を大きくできないという問題があった。
特開平9−5445号公報
本発明は検出回路規模を低減し、1画素当たりの分割画素数を大きくできるX線検出器を提供することを目的とする。
本発明の一態様によるX線検出器は、X線を電荷信号に変換する変換層と、前記変換層の第1面に設けられた電極と、前記変換層の前記第1面とは反対の第2面に、2次元マトリクス状に複数設定された画素領域をそれぞれm個(mは2以上の整数)に分割したサブ画素領域にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極と、前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して前記電荷信号が与えられ、与えられた電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器と、前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号と基準電圧信号とが与えられ、前記電圧信号と前記基準電圧信号との電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器と、前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップと、前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算してカウントする算出部と、を備えるものである。
本発明の一態様によるX線検出器は、X線を電荷信号に変換する変換層と、前記変換層の第1面に設けられた電極と、前記変換層の前記第1面とは反対の第2面に、2次元マトリクス状に複数設定された画素領域をそれぞれm個(mは2以上の整数)に分割した第1〜第mのサブ画素領域にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極と、前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して前記電荷信号が与えられ、与えられた電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器と、前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号と基準電圧信号とが与えられ、前記電圧信号と前記基準電圧信号との電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器と、前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップと、それぞれ、互いに隣接する2つの前記サブ画素領域に対応する2つの前記比較器から出力される前記比較結果が与えられ、前記2つの比較器から出力される前記比較結果が同じタイミングでハイレベルになった場合に検出信号を出力する複数の同時入射検出部と、対応する前記同時入射検出部から出力される前記検出信号を保持して出力する複数の第m+1のフリップフロップと、前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算し、前記複数の第m+1のフリップフロップから出力される前記検出信号を減算し、計算結果を出力する加減算回路と、前記加減算回路から出力される前記計算結果をカウントするカウンタと、を備えるものである。
本発明の一態様によるX線検出器は、X線を電荷信号に変換する変換層と、前記変換層の第1面に設けられた電極と、前記変換層の前記第1面とは反対の第2面に、2次元マトリクス状に複数設定された画素領域をそれぞれm個(mは2以上の整数)に分割したサブ画素領域にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極と、前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して前記電荷信号が与えられ、与えられた電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器と、前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号及び第jの基準電圧信号(jは1≦j≦nを満たす整数であり、nは2以上の整数)が与えられ、前記電圧信号と前記第jの基準電圧信号との電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器を含む第jの比較器群と、前記第jの比較器群に含まれる前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップを含む第jのフリップフロップ群と、前記第jのフリップフロップ群に含まれる前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算してカウントする第jの算出部と、を備えるものである。
本発明によれば、検出回路規模を低減し、1画素当たりの分割画素数を大きくできる。
以下、本発明の実施の形態によるX線検出器を図面に基づいて説明する。
(第1の実施形態)図1は本発明の第1の実施形態に係るX線検出器の外観斜視図である。X線検出器は、入射したX線を電荷に変換する変換層1と、その電荷による電圧パルスをカウントする検出回路が形成されている回路基板2と、を備える。
本実施形態では、変換層1として単結晶CdTeを用いている。また、回路基板2はシリコン基板であり、CMOS技術を用いて検出回路が形成されている。
変換層1のX線入射側と検出回路側の両面にはそれぞれ電極が設けられている。図2(a)に示すように、変換層1のX線入射側には全画素に共通した電極3が設けられている。
また、図2(b)に示すように、変換層1の検出回路側は、1画素分の領域(単位画素領域)4が2次元マトリクス状に複数設定され、各単位画素領域4は複数のサブ画素領域に分割され、各サブ画素領域に対応するようにサブ画素電極5が設けられている。本実施形態では、1画素分の領域4を縦4分割、横4分割の16個のサブ画素領域に分割している。
例えば、1画素は1mm角、サブ画素電極5は200μm角、サブ画素電極5間のスペースは50μmとなる。
図3にX線検出器の縦断面を示す。変換層1の検出回路(回路基板2)側に設けられたサブ画素電極5はバンプ6により検出回路(回路基板2)と接続されている。変換層1の両面に設けられた電極3とサブ画素電極5との間には電位差が設定されている。変換層1にX線が入射すると、変換層1内で複数の電子(電荷)が発生する。変換層1内で発生した電荷は、電極3、サブ画素電極5間の電界により検出回路(回路基板2)側へ移動し、検出回路でパルス波形を形成することで、X線のフォトンが入射したことが検知される。
図4に回路基板2に形成された検出回路の概略構成を示す。図4は1画素分の領域に対応する検出回路を示しており、図3のバンプ6を形成する電極6aが縦4個、横4個の計16個設けられている。また、各々の電極6aの近傍には、変換層1で生じた電荷を電圧に変換する変換部7が設けられている。
また、16個の変換部7の出力が与えられ、16個のサブ画素のX線フォトン数を加算し、1フレーム期間内のX線フォトンの総数をカウントする算出部8が設けられている。
図5に変換部7及び算出部8の概略構成を示す。変換部7はプリアンプ10、コンパレータ11、及びフリップフロップ12を有する。変換層1内で発生した電子(電荷信号)はサブ画素電極5、電極6a(バンプ6)を介してプリアンプ10に入力し、電圧値に変換される。
コンパレータ11は、プリアンプ10から出力される電圧値と基準電圧Vthとが与えられ、プリアンプ10の出力電圧値が閾値電圧Vthを超えている間にHighレベルとなる信号を出力する。
コンパレータ11の出力はフリップフロップ12に与えられ、コンパレータ11の出力値の立ち上がりで、フリップフロップ12の保持及び出力する値がHighレベルになる。
算出部8は加算回路13及びカウンタ14を有する。加算回路13は16個の変換部7(フリップフロップ12)の出力が与えられ、出力値がHighになっている個数を計測し、計測値を出力する。本実施形態ではサブ画素電極5が16個あり、それに対応する変換部7(フリップフロップ12)も16個あるため、加算回路13の出力は5ビットのデジタル信号となる。
カウンタ14は、加算回路13の出力が与えられ、加算回路13の出力をカウントする。
制御回路15は、プリアンプ10内の積分コンデンサ(図示せず)及びフリップフロップ12にリセット信号RST1、RST2を出力し、一定周期(例えば100ns)でリセットする。また、制御回路15は、リセット信号RST1、RST2と同じ一定周期で、かつリセット信号RSTを出力する所定時間前に、クロック信号CLKをカウンタ14へ出力する。なお、この所定時間は極めて短い時間とし、制御回路15はクロック信号CLKを一定周期(リセット周期)の終了直前に出力する。
これにより、サブ画素に入射するX線フォトンのうち、プリアンプ10出力が基準電圧Vthを超えるものの個数が、一定周期ごとに加算回路13で計測される。また、加算回路13の出力が一定周期ごとにカウンタ14でカウントされる。
制御回路15は回路基板2内に設けてもよく、またX線検出器外に設けた外部回路としてもよい。基準電圧Vthは制御回路15から出力するようにしてもよい。
検出回路の動作を図6に示すタイミングチャートを用いて説明する。ここでは、説明の便宜上、変換部7の個数を4つとする。図6は4つの変換部7の各々のプリアンプ10a〜10dの出力及びフリップフロップ12a〜12dの出力と、加算回路13の出力と、カウンタ14の出力と、を示す。
X線が変換層1に入射し、発生した電荷信号がサブ画素電極5を介してプリアンプに入力されると、図6に示すように、プリアンプ10a〜10dの出力は電荷信号の電荷量に比例した電圧値を示す。プリアンプは積分アンプで構成されており、周期T内で電荷量に比例した電圧値を示すと、その電圧値を維持する。
プリアンプ10a〜10dの出力が、基準(閾値)電圧Vthより大きくなると、次段のコンパレータ11出力がLowレベルからHighレベルになり、これに伴い、図6に示すように、フリップフロップ12a〜12dの出力がLowレベルからHighレベルに変わる。
周期Tの終了時点での加算回路13の出力値から、Highレベルになっているフリップフロップの数、すなわちX線フォトンが入射したサブ画素電極の数がわかる。周期Tの終了直前にカウンタ14にクロック信号CLKが与えられ、加算回路13の出力値がカウントされる。
周期Tが終了すると、制御回路15から出力されるリセット信号RST1により、プリアンプ10a〜10dの積分アンプのコンデンサが放電され、プリアンプ10a〜10dの出力は0Vになる。また、リセット信号RST2によりフリップフロップ12a〜12dもリセットされ、フリップフロップ12a〜12dの出力はLowレベルになる。
例えば、図6に示すように、n番目(nは自然数)の周期Tでは3つのフリップフロップ12a、12b、12dの出力がHighレベルとなり、周期Tの終了直前に加算回路13の出力値3がカウンタ14でカウントされる。これにより、周期Tn+1でのカウンタ14の値(Xn+1)は周期Tでのカウンタ14の値(X)に3を加えたものとなる。
周期Tが終了すると、プリアンプ10a〜10dの出力は0Vになり、フリップフロップ12a〜12dの出力はLowレベルになる。
周期Tn+1では2つのフリップフロップ12a、12cの出力がHighレベルとなり、周期Tn+1の終了直前に加算回路13の出力値2がカウンタ14でカウントされる。これにより、周期Tn+2でのカウンタ14の値(Xn+2)は周期Tn+1でのカウンタ14の値(Xn+1)に2を加えたものとなる。
周期Tn+1が終了すると、プリアンプ10a〜10dの出力は0Vになり、フリップフロップ12a〜12dの出力はLowレベルになる。
本実施形態のように16個のサブ画素電極5、変換部7でX線を検出する場合、リセット周期Tを100nsとすると、毎秒2000フレーム(1フレーム当たり5×10−4s)の撮影条件で、フォトン数として80000カウントまで計測が可能となる。例えば、一般に医用X線CTでは16384カウント程度の計測が求められており、本実施形態により医用X線CTで必要な信号数が得られることがわかる。
本実施形態では、サブ画素電極で生成された電荷により発生する電圧パルスの数を1画素分加算してから1つのカウンタでカウントしている。つまり複数のサブ画素に分割される1画素あたりにカウンタの数を1つにできるので、検出回路の回路規模を削減でき、サブ画素の分割数の制約が緩和され、サブ画素を2次元配列等にして分割数を大きくすることができる。
(第2の実施形態)本発明の第2の実施形態に係るX線検出器について説明する。検出回路の算出部8以外の変換層1、電極3、サブ画素電極5、変換部7は上記第1の実施形態(図1〜図4参照)と同様であるため、説明を省略する。
図7に本実施形態に係るX線検出器における検出回路の概略構成を示す。算出部8はマルチプレクサ16及びカウンタ14を有する。各変換部7のフリップフロップ12の出力はマルチプレクサ16に入力される。
制御回路15は、リセット周期が終了する(リセット信号RST1、RST2を出力する)所定時間前に、マルチプレクサ16へ制御信号Ctrlを出力し、カウンタ14へクロック信号CLKを出力する。
マルチプレクサ16は、制御信号Ctrlに基づいて、各変換部7のフリップフロップ12の出力を順次読み出してカウンタ14へ出力する。マルチプレクサ16はリセット周期が終了する前(制御回路15がリセット信号RST1、RST2を出力する前)に、すべての変換部7のフリップフロップ12の出力を読み出してカウンタ14へ出力する。
カウンタ14はクロック信号CLKに基づいて、マルチプレクサ16の出力をカウントする。
このように、一定周期毎にサブ画素に対応するフリップフロップ12の出力を順次読み出して、カウンタ14で順次カウントすることでも、一定周期内に各サブ画素に入射したX線フォトンの総数を計測することができる。従って、本実施形態のように算出部8に加算回路でなくマルチプレクサ16を設けるようにしても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3の実施形態)本発明の第3の実施形態に係るX線検出器について説明する。検出回路以外の変換層1、電極3、サブ画素電極5、変換部7は上記第1の実施形態(図1〜図4参照)と同様であるため、説明を省略する。
互いに隣接したサブ画素電極間にX線フォトンが入射すると、両方のサブ画素電極へ電荷信号が流れ込み、フォトン数の二重数えが発生する。1画素の分割数(サブ画素数)を大きくしていくと、この現象が生じる隣接サブ画素電極の境界領域が増えて、二重数えが頻発するおそれがある。
本実施形態によるX線検出器は、隣接した2つのサブ画素電極で同時に電荷信号が発生することを検出し、その場合は1画素あたりのカウント数を1つ減じることで、二重数えによるX線フォトンのカウント数の変動を抑制するものである。
図8に本実施形態に係るX線検出器における検出回路の概略構成を示す。検出回路は各サブ画素電極に対応する複数の変換部7、算出部8、同時入射検出部17、及びフリップフロップ18を有する。変換部7は上記第1の実施形態と同様にプリアンプ10、コンパレータ11、及びフリップフロップ12を有する。
同時入射検出部17は、互いに隣接するサブ画素電極A、Bに対応するコンパレータ11a、11bの出力が同じタイミングでHighレベルになった場合にHighレベルとなる検出信号を出力する。
同時入射検出部17から出力される検出信号はフリップフロップ18で保持され、算出部8へ出力される。
制御回路15は一定周期で、プリアンプ10内の積分コンデンサへリセット信号RST1を、フリップフロップ12及び18へリセット信号RST2を、同時入射検出部17へリセット信号RST3を出力し、これらをリセットする。
また、制御回路15は、リセット信号RST1〜3と同じ一定周期で、かつリセット信号RST1〜3を出力する所定時間前に、クロック信号CLKを算出部8へ出力する。
図9に同時入射検出部17の回路構成の一例を示す。同時入射検出部17はXORゲート21、フリップフロップ22、ANDゲート23、24を有する。
XORゲート21はコンパレータ11a、11bの出力が与えられ、コンパレータ11a、11bの出力が異なるタイミングでHighレベルになる時、すなわち互いに隣接するサブ画素電極A、Bの両方に異なるタイミングでX線フォトンが入射した時に、パルス信号を出力する。
フリップフロップ22はXORゲートから出力されるパルス信号をクロックとする。このフリップフロップ22は一定周期(リセット周期)毎に制御回路15から出力されるリセット信号RST3によりHighレベルを保持するようにセットされ、クロックが入力するとLowレベルを保持する。
ANDゲート23はコンパレータ11a、11bの出力が与えられ、コンパレータ11a、11bの出力が共にHighレベルの時、すなわち互いに隣接するサブ画素電極A、Bの両方にX線フォトンが入射した時に、Highレベルの信号を出力する。
ANDゲート24はフリップフロップ22の出力とANDゲート23の出力が与えられる。ANDゲート24は、フリップフロップ22の出力とANDゲート23の出力が共にHighレベルのとき、すなわち互いに隣接するサブ画素電極A、Bの両方にX線フォトンが入射し、そのタイミングが同時であるときに、Highレベルの信号を出力する。
この同時入射検出部17及びフリップフロップ18は隣接サブ画素電極の境界領域の数だけ設けられる。
算出部8は加減算回路19及びカウンタ14を有する。加減算回路19は変換部7(フリップフロップ12)の出力を加算し、フリップフロップ18の出力を減算する。フリップフロップ18の出力を減算することで、二重数えした分を相殺することができる。
カウンタ14はクロック信号CLKに基づいて、加減算回路19の計測値をカウントする。
このように、本実施形態では、サブ画素電極で生成された電荷により発生するパルスの数を1画素分加算し、二重数えの分を減算してから1つのカウンタでカウントしている。つまり複数のサブ画素に分割される1画素あたりにカウンタの数を1つにできるので、検出回路の回路規模を削減でき、サブ画素の分割数の制約が緩和され、サブ画素を2次元配列等にして分割数を大きくすることができる。
また、互いに隣接するサブ画素電極に対応する変換部7のコンパレータ出力を用いて、X線フォトンが同時に入射したか否かを検出でき、フォトン数の2重数えを防止できる。
この検出回路は、隣接したサブ画素電極に異なるX線フォトンが同時に入射した時もフォトン数を1つ減算してしまうが、このようなことが起こる確率は非常に低く、影響は小さいと考えられる。
上記実施形態では変換層1の材料として単結晶CdTeを用いていたが、その他の半導体材料を用いてもよい。
また、上記実施形態では変換層1の材料として、直接変換方式の材料を用いているが、間接変換方式の材料でもよい。例えば、シンチレータとしてLYSO(Cerium doped Lutetium Orthosilicate)のような残光が短いものを用い、PD(フォトダイオード)として応答の速いアバランシェPDを用いることで、フォトンカウンティング方式のX線検出器を構成できる。
検出回路のプリアンプ10以降の構成要素(コンパレータ11、フリップフロップ12、算出部8)を並列に複数設け、それぞれのコンパレータ11に異なる基準電圧を与えることで、X線のエネルギー情報を得るようにしてもよい。
例えば図10に示すように、プリアンプ10a〜10dの後段に、コンパレータ11a〜11d、フリップフロップ12a〜12d、加算回路13、及びカウンタ14と、コンパレータ11’a〜11’d、フリップフロップ12’a〜12’d、加算回路13’、及びカウンタ14’とを並列に設ける。コンパレータ11a〜11dには基準電圧Vth1を与え、コンパレータ11’a〜11’dには基準電圧Vth2(>Vth1)を与える。カウンタ14、14’のカウント値を用いることで、異なるエネルギーの弁別画像を得ることができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明の第1の実施形態に係るX線検出器の外観図である。 同第1の実施形態に係るX線検出器における電極の概略構成図である。 同第1の実施形態に係るX線検出器の縦断面図である。 同第1の実施形態に係るX線検出器の検出回路の概略構成図である。 同第1の実施形態に係る検出回路の変換部及び算出部の概略構成図である。 同第1の実施形態に係る検出回路の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態に係るX線検出器における検出回路の概略構成図である。 本発明の第3の実施形態に係るX線検出器における検出回路の概略構成図である。 同第3の実施形態に係るX線検出器における同時入射検出部の概略構成図である。 変形例による検出回路の概略構成図である。
符号の説明
1 変換層
2 回路基板
3 電極
4 1画素領域
5 サブ画素電極
6 バンプ
7 変換部
8 算出部
10 プリアンプ
11 コンパレータ
12、18 フリップフロップ
13 加算回路
14 カウンタ
15 制御回路
16 マルチプレクサ
17 同時入射検出部
19 加減算回路

Claims (15)

  1. X線を電荷信号に変換する変換層と、
    前記変換層の第1面に設けられた電極と、
    前記変換層の前記第1面とは反対の第2面に、2次元マトリクス状に複数設定された画素領域をそれぞれm個(mは2以上の整数)に分割したサブ画素領域にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極と、
    前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して前記電荷信号が与えられ、与えられた電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器と、
    前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号と基準電圧信号とが与えられ、前記電圧信号と前記基準電圧信号との電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器と、
    前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップと、
    前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算してカウントする算出部と、
    を備えるX線検出器。
  2. 前記算出部は、
    前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算し、加算結果を出力する加算回路と、
    前記加算回路から出力される前記加算結果をカウントするカウンタと、
    を有することを特徴とする請求項1に記載のX線検出器。
  3. 所定周期毎に、前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第mのフリップフロップへリセット信号を出力し、前記リセット信号を出力する所定時間前に前記カウンタへクロック信号を出力する制御回路をさらに備え、
    前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第mのフリップフロップは前記リセット信号に基づいてリセットされ、前記カウンタは前記クロック信号に基づいて前記加算結果をカウントすることを特徴とする請求項2に記載のX線検出器。
  4. 前記算出部は、
    前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果が与えられ、前記比較結果を順次選択して出力するマルチプレクサと、
    前記マルチプレクサから出力される前記比較結果を順次カウントするカウンタと、
    を有することを特徴とする請求項1に記載のX線検出器。
  5. 所定周期毎に、前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第mのフリップフロップへリセット信号を出力し、前記リセット信号を出力する所定時間前に前記マルチプレクサへ制御信号を出力すると共に前記カウンタへクロック信号を出力する制御回路をさらに備え、
    前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第mのフリップフロップは前記リセット信号に基づいてリセットされ、前記マルチプレクサは前記制御信号に基づいて前記比較結果の選択及び出力を開始し、前記カウンタは前記クロック信号に基づいて前記比較結果をカウントすることを特徴とする請求項4に記載のX線検出器。
  6. X線を電荷信号に変換する変換層と、
    前記変換層の第1面に設けられた電極と、
    前記変換層の前記第1面とは反対の第2面に、2次元マトリクス状に複数設定された画素領域をそれぞれm個(mは2以上の整数)に分割した第1〜第mのサブ画素領域にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極と、
    前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して前記電荷信号が与えられ、与えられた電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器と、
    前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号と基準電圧信号とが与えられ、前記電圧信号と前記基準電圧信号との電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器と、
    前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップと、
    それぞれ、互いに隣接する2つの前記サブ画素領域に対応する2つの前記比較器から出力される前記比較結果が与えられ、前記2つの比較器から出力される前記比較結果が同じタイミングでハイレベルになった場合に検出信号を出力する複数の同時入射検出部と、
    対応する前記同時入射検出部から出力される前記検出信号を保持して出力する複数の第m+1のフリップフロップと、
    前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算し、前記複数の第m+1のフリップフロップから出力される前記検出信号を減算し、計算結果を出力する加減算回路と、
    前記加減算回路から出力される前記計算結果をカウントするカウンタと、
    を備えるX線検出器。
  7. 所定周期毎に、前記第1〜第mの増幅器、前記第1〜第mのフリップフロップ、前記複数の第m+1のフリップフロップ、及び前記同時入射検出部へリセット信号を出力し、前記リセット信号を出力する所定時間前に前記カウンタへクロック信号を出力する制御回路をさらに備え、
    前記第1〜第mの増幅器、前記第1〜第mのフリップフロップ、前記複数の第m+1のフリップフロップ、及び前記同時入射検出部は前記リセット信号に基づいてリセットされ、前記カウンタは前記クロック信号に基づいて前記計算結果をカウントすることを特徴とする請求項6に記載のX線検出器。
  8. 前記複数の同時入射検出部はそれぞれ、
    前記互いに隣接する2つの前記サブ画素領域に対応する2つの前記比較器から出力される前記比較結果が与えられるXORゲートと、
    前記XORゲートの出力をクロック入力とし、クロックが与えられるとロウレベルを保持して出力する第m+2のフリップフロップと、
    前記互いに隣接する2つの前記サブ画素領域に対応する2つの前記比較器から出力される前記比較結果が与えられる第1のANDゲートと、
    前記第m+2のフリップフロップの出力及び前記第1のANDゲートの出力が与えられ、前記検出信号を出力する第2のANDゲートと、
    を有することを特徴とする請求項6に記載のX線検出器。
  9. 所定周期毎に、前記第1〜第mの増幅器、前記第1〜第mのフリップフロップ、前記複数の第m+1のフリップフロップ、及び前記第m+2のフリップフロップへリセット信号を出力し、前記リセット信号を出力する所定時間前に前記カウンタへクロック信号を出力する制御回路をさらに備え、
    前記第1〜第mの増幅器、前記第1〜第mのフリップフロップ、及び前記複数の第m+1のフリップフロップは前記リセット信号に基づいてリセットされ、前記第m+2のフリップフロップは前記リセット信号に基づいてハイレベルを保持して出力し、前記カウンタは前記クロック信号に基づいて前記計算結果をカウントすることを特徴とする請求項8に記載のX線検出器。
  10. X線を電荷信号に変換する変換層と、
    前記変換層の第1面に設けられた電極と、
    前記変換層の前記第1面とは反対の第2面に、2次元マトリクス状に複数設定された画素領域をそれぞれm個(mは2以上の整数)に分割したサブ画素領域にそれぞれ対応するように設けられた第1〜第mのサブ画素電極と、
    前記第kのサブ画素電極(kは1≦k≦mを満たす整数)を介して前記電荷信号が与えられ、与えられた電荷信号を電圧信号に変換して出力する第kの増幅器と、
    前記第kの増幅器から出力される前記電圧信号及び第jの基準電圧信号(jは1≦j≦nを満たす整数であり、nは2以上の整数)が与えられ、前記電圧信号と前記第jの基準電圧信号との電圧値を比較し、比較結果を出力する第kの比較器を含む第jの比較器群と、
    前記第jの比較器群に含まれる前記第kの比較器から出力される前記比較結果を保持して出力する第kのフリップフロップを含む第jのフリップフロップ群と、
    前記第jのフリップフロップ群に含まれる前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算してカウントする第jの算出部と、
    を備えるX線検出器。
  11. 前記第1〜第nの算出部はそれぞれ、
    前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果を加算し、加算結果を出力する加算回路と、
    前記加算回路から出力される前記加算結果をカウントするカウンタと、
    を有することを特徴とする請求項10に記載のX線検出器。
  12. 所定周期毎に、前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第nのフリップフロップ群に含まれる前記第1〜第mのフリップフロップへリセット信号を出力し、前記リセット信号を出力する所定時間前に前記第1〜第nの算出部に含まれる前記カウンタへクロック信号を出力する制御回路をさらに備え、
    前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第nのフリップフロップ群に含まれる前記第1〜第mのフリップフロップは前記リセット信号に基づいてリセットされ、前記カウンタは前記クロック信号に基づいて前記加算結果をカウントすることを特徴とする請求項11に記載のX線検出器。
  13. 前記第1〜第nの算出部はそれぞれ、
    前記第1〜第mのフリップフロップから出力される前記比較結果が与えられ、前記比較結果を順次選択して出力するマルチプレクサと、
    前記マルチプレクサから出力される前記比較結果を順次カウントするカウンタと、
    を有することを特徴とする請求項10に記載のX線検出器。
  14. 所定周期毎に、前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第nのフリップフロップ群に含まれる前記第1〜第mのフリップフロップへリセット信号を出力し、前記リセット信号を出力する所定時間前に前記第1〜第nの算出部に含まれる前記マルチプレクサへ制御信号を出力すると共に前記カウンタへクロック信号を出力する制御回路をさらに備え、
    前記第1〜第mの増幅器及び前記第1〜第nのフリップフロップ群に含まれる前記第1〜第mのフリップフロップは前記リセット信号に基づいてリセットされ、前記マルチプレクサは前記制御信号に基づいて前記比較結果の選択を開始し、前記カウンタは前記クロック信号に基づいて前記比較結果をカウントすることを特徴とする請求項13に記載のX線検出器。
  15. 前記第1〜第nの基準電圧信号はそれぞれ電圧値が異なることを特徴とする請求項10に記載のX線検出器。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014215088A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 株式会社堀場製作所 放射線検出器、放射線検出方法及びコンピュータプログラム
JP5861803B1 (ja) * 2014-02-27 2016-02-16 富士電機株式会社 放射線検出装置、放射線量計測処理方法、及び放射線量計測処理プログラム
WO2016068492A1 (ko) * 2014-10-30 2016-05-06 서강대학교산학협력단 다중 문턱전압을 이용한 의료 영상기기의 신호처리 시스템 및 방법
JPWO2016080016A1 (ja) * 2014-11-20 2017-07-13 株式会社島津製作所 光検出器
JPWO2017033675A1 (ja) * 2015-08-24 2018-05-10 株式会社日立製作所 放射線検出装置および医用画像撮像装置
JP2018139760A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社日立製作所 X線撮像装置
KR101905690B1 (ko) * 2017-02-08 2018-11-21 서강대학교산학협력단 지연소자를 이용한 멀티플렉싱 신호처리 장치
WO2020008737A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像システム
WO2020008802A1 (ja) * 2018-07-03 2020-01-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
US11333747B2 (en) 2019-03-14 2022-05-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Light detector and distance measuring device comprising plural seets of light detection elements with plural selection circuits

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009055807B4 (de) * 2009-11-26 2016-11-24 Siemens Healthcare Gmbh Schaltungsanordnung zur Zählung von Röntgenquanten einer Röntgenstrahlung mittels quantenzählender Detektoren sowie anwendungsspezifische integrierte Schaltung und Strahler-Detektor-System
US9031299B2 (en) * 2010-10-27 2015-05-12 Koninklijke Philips N.V. Low dose CT denoising
JP5897262B2 (ja) * 2011-03-08 2016-03-30 株式会社東芝 X線コンピュータ断層撮影装置
EP2761866B1 (en) * 2011-09-30 2022-11-30 Analogic Corporation Photon count correction
KR101635980B1 (ko) * 2013-12-30 2016-07-05 삼성전자주식회사 방사선 디텍터 및 그에 따른 컴퓨터 단층 촬영 장치
WO2015105314A1 (en) 2014-01-07 2015-07-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Radiation detector, tomography imaging apparatus thereof, and radiation detecting apparatus thereof
DE102014204042A1 (de) * 2014-03-05 2015-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Ansteuerung eines Röntgendetektors und zugehörige Steuereinheit
KR20160048535A (ko) * 2014-10-24 2016-05-04 삼성전자주식회사 엑스선 디텍터와 그 제조방법과 엑스선 디텍터를 포함하는 시스템과 그 동작방법
US10732906B2 (en) * 2015-02-26 2020-08-04 Seagate Technology Llc Multi-device storage with consolidated channel and control circuitry
US10338012B2 (en) 2016-03-09 2019-07-02 Toshiba Medical Systems Corporation Photon counting detector and X-ray computed tomography (CT) apparatus
US9851460B1 (en) * 2016-09-07 2017-12-26 Toshiba Medical Systmes Corporation Apparatus and method for a high-flux photon-counting spectral application-specific integrated circuit (ASIC) having a charge summing mode
CN110192123B (zh) 2017-01-23 2023-11-10 深圳帧观德芯科技有限公司 能识别和管理电荷共享的x射线检测器
US20180329064A1 (en) * 2017-05-09 2018-11-15 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Method and apparatus for mapping column illumination to column detection in a time of flight (tof) system

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02257085A (ja) * 1989-03-30 1990-10-17 Shimadzu Corp 放射線測定装置
JPH05209967A (ja) * 1992-01-31 1993-08-20 Shimadzu Corp 放射線像撮像装置
JPH095445A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Shimadzu Corp 放射線像撮像装置
JP2000131440A (ja) * 1998-10-20 2000-05-12 Toshiba Corp 放射線検出処理システム
JP2001502424A (ja) * 1996-10-15 2001-02-20 シマゲ オユ 放射線撮像のための撮像素子
JP2004000734A (ja) * 1992-03-24 2004-01-08 Varian Medical Systems Inc 改良されたx線ct装置の使用方法
JP2004325183A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 M & C:Kk 放射線検出方法、放射線検出器、及び、この検出器を搭載した放射線撮像システム
JP2006519368A (ja) * 2003-02-14 2006-08-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト X線検出器
JP2006234727A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Toshiba Corp 放射線分布撮影装置および放射線分布撮影方法
WO2007015777A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Ge Medical Systems Isreal, Ltd. Method and apparatus for acquiring radiation data

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3833712B2 (ja) * 1995-07-31 2006-10-18 リットン・システムズ・カナダ・リミテッド 捕捉電荷が減少する放射線イメージング用フラットパネル検出器

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02257085A (ja) * 1989-03-30 1990-10-17 Shimadzu Corp 放射線測定装置
JPH05209967A (ja) * 1992-01-31 1993-08-20 Shimadzu Corp 放射線像撮像装置
JP2004000734A (ja) * 1992-03-24 2004-01-08 Varian Medical Systems Inc 改良されたx線ct装置の使用方法
JPH095445A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Shimadzu Corp 放射線像撮像装置
JP2001502424A (ja) * 1996-10-15 2001-02-20 シマゲ オユ 放射線撮像のための撮像素子
JP2000131440A (ja) * 1998-10-20 2000-05-12 Toshiba Corp 放射線検出処理システム
JP2006519368A (ja) * 2003-02-14 2006-08-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト X線検出器
JP2004325183A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 M & C:Kk 放射線検出方法、放射線検出器、及び、この検出器を搭載した放射線撮像システム
JP2006234727A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Toshiba Corp 放射線分布撮影装置および放射線分布撮影方法
WO2007015777A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Ge Medical Systems Isreal, Ltd. Method and apparatus for acquiring radiation data

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014215088A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 株式会社堀場製作所 放射線検出器、放射線検出方法及びコンピュータプログラム
JP5861803B1 (ja) * 2014-02-27 2016-02-16 富士電機株式会社 放射線検出装置、放射線量計測処理方法、及び放射線量計測処理プログラム
WO2016068492A1 (ko) * 2014-10-30 2016-05-06 서강대학교산학협력단 다중 문턱전압을 이용한 의료 영상기기의 신호처리 시스템 및 방법
KR20160050686A (ko) * 2014-10-30 2016-05-11 서강대학교산학협력단 다중 문턱전압을 이용한 의료 영상기기의 신호처리 시스템 및 방법
KR101646651B1 (ko) * 2014-10-30 2016-08-08 서강대학교산학협력단 다중 문턱전압을 이용한 의료 영상기기의 신호처리 시스템 및 방법
JP2017538918A (ja) * 2014-10-30 2017-12-28 西江大学校 産学協力団Sogang University Research Foundation 多重閾電圧を利用した医療映像システムの信号処理システム及び方法
JPWO2016080016A1 (ja) * 2014-11-20 2017-07-13 株式会社島津製作所 光検出器
JPWO2017033675A1 (ja) * 2015-08-24 2018-05-10 株式会社日立製作所 放射線検出装置および医用画像撮像装置
KR101905690B1 (ko) * 2017-02-08 2018-11-21 서강대학교산학협력단 지연소자를 이용한 멀티플렉싱 신호처리 장치
JP2018139760A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社日立製作所 X線撮像装置
WO2020008802A1 (ja) * 2018-07-03 2020-01-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
JPWO2020008802A1 (ja) * 2018-07-03 2021-08-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
JP7337056B2 (ja) 2018-07-03 2023-09-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
WO2020008737A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像システム
US11223784B2 (en) 2018-07-06 2022-01-11 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and imaging system
US11333747B2 (en) 2019-03-14 2022-05-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Light detector and distance measuring device comprising plural seets of light detection elements with plural selection circuits
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