JP2010073725A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の基板(10)の表面に第1の電極(12)が形成されている。第1の基板の表面上に、第1の電極の位置に第1の開口(20a)が形成されている絶縁膜(20)が配置されている。第1の開口内に、第1の電極に電気的に接続された金属部材(21)が形成されている。複数のカーボンナノチューブ(55)の一方の端部が金属部材内に埋め込まれ、金属部材に固定されている。
【選択図】 図1−4
Description
表面に第1の電極が形成された第1の基板と、
前記第1の基板の表面上に配置され、前記第1の電極の位置に第1の開口が形成されている絶縁膜と、
前記第1の開口内に形成され、前記第1の電極に電気的に接続された金属部材と、
一方の端部が前記金属部材内に埋め込まれ、該金属部材に固定されている複数のカーボンナノチューブと
を有する。
表面に第1の電極が形成された第1の基板の該表面の上に絶縁膜を配置する工程と、
前記絶縁膜の、前記第1の電極に対応する位置に第1の開口を形成する工程と、
前記第1の開口内に金属部材を形成する工程と、
前記第1の開口内の金属部材を溶融させた状態で、該金属部材に複数のカーボンナノチューブの一方の端部を挿入する工程と、
前記カーボンナノチューブが前記金属部材に挿入された状態で、該金属部材を固化させて、該カーボンナノチューブを該金属部材に固定する工程と
を有する。
11 ソルダーレジスト
12 電極
15 シード層
16 レジストパターン
16a 開口
18 下地金属膜
20 絶縁膜
20a 開口
21 低融点金属部材
50 半導体チップ
51 電極
52 保護膜
55 カーボンナノチューブ
60 絞り膜
60a 開口
70 絶縁膜
71 シード層
72 下地金属膜
73 低融点金属部材
80 成長用仮基板
81 Al膜
82 Fe膜
90、91 絞り膜
Claims (6)
- 表面に第1の電極が形成された第1の基板と、
前記第1の基板の表面上に配置され、前記第1の電極の位置に第1の開口が形成されている絶縁膜と、
前記第1の開口内に形成され、前記第1の電極に電気的に接続された金属部材と、
一方の端部が前記金属部材内に埋め込まれ、該金属部材に固定されている複数のカーボンナノチューブと
を有する電子部品。 - さらに、前記絶縁膜の上に配置され、前記第1の開口に対応する位置に、該第1の開口よりも小さな第2の開口が形成された膜を有し、
前記カーボンナノチューブが、前記第2の開口を貫通している請求項1に記載の電子部品。 - さらに、
前記第1の基板の、前記第1の電極が形成された面に対向するように配置され、該第1の電極に対応する位置に第2の電極が形成された第2の基板を有し、
前記カーボンナノチューブの他方の端部が前記第2の電極に固定されている請求項1または2に記載の電子部品。 - さらに、前記カーボンナノチューブの、前記金属部材に埋め込まれている先端に形成された金属炭化物を有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 表面に第1の電極が形成された第1の基板の該表面の上に絶縁膜を配置する工程と、
前記絶縁膜の、前記第1の電極に対応する位置に第1の開口を形成する工程と、
前記第1の開口内に金属部材を形成する工程と、
前記第1の開口内の金属部材を溶融させた状態で、該金属部材に複数のカーボンナノチューブの一方の端部を挿入する工程と、
前記カーボンナノチューブが前記金属部材に挿入された状態で、該金属部材を固化させて、該カーボンナノチューブを該金属部材に固定する工程と
を有する電子部品の製造方法。 - 前記カーボンナノチューブを前記金属部材に挿入する前に、さらに、
第2の開口が設けられ、硬化時に収縮する熱硬化性樹脂で形成された膜を、該第2の開口が前記第1の開口に重なるように前記絶縁膜の上に配置する工程を有し、
前記カーボンナノチューブを前記金属部材に挿入する工程において、該カーボンナノチューブを前記第2の開口を通して該金属部材に挿入し、
前記カーボンナノチューブを前記金属部材に挿入した後、前記金属部材が溶融している状態で、前記膜を硬化させる工程を含み
前記膜が硬化した後の前記第2の開口が、前記第1の開口よりも小さくなっている請求項5に記載の電子部品の製造方法。
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