JP2010062179A

JP2010062179A - 筐体の支持構造及び電子機器

Info

Publication number: JP2010062179A
Application number: JP2008223249A
Authority: JP
Inventors: Susumu Konuta; 進古怒田; Hitoshi Suzuki; 仁之鈴木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2008-09-01
Filing date: 2008-09-01
Publication date: 2010-03-18

Abstract

【課題】電子機器などの筐体を載置した場合に、がたつきを確実に抑えること。
【解決手段】筐体１１０の底面に装着され、筐体１１０が載置される面と接触する突起部１５２を有する弾性部材からなる脚１５０と、筐体１１０の底面に設けられた脚１５０の装着面１１２と、装着面１１２に設けられ、脚１５０が上方向に変形可能なように設けられた孔１１４と、を備える。これにより、突起部１５２が圧縮されることによる弾性変形と、脚１５０の上方向への撓みによる弾性変形の双方を生じさせることができため、脚１５０を確実に載置面に接触させることが可能となり、載置面上で筐体１１０にがたつきが生じてしまうことを確実に抑止できる。
【選択図】図６

Description

本発明は、筐体の支持構造及び電子機器に関する。

電子機器などにおいては、通常、電子機器が載置される面との接触部位にゴム製の脚が設けられる。従来、例えば下記の特許文献１に記載されているように、底板とゴム足との間に横荷重が加わってもゴム足が横方向にずれることのないようにする技術が知られている。

特開２００６−２６９６８４号公報

電子機器等には、通常、底面の４隅にゴム製の脚が設けられる。しかしながら、ゴム脚の変形量が十分でないと、電子機器の自重による荷重に対して、ゴム脚の変形による上下方向のストロークを十分に確保することができない。そして、荷重に対する上下方向の変形量を十分に確保できない状態では、４つの脚の高さにアンバランスが発生し、４つの脚のうち、いずれかの脚が載置面と接触しない事態が発生してしまう。この場合、電子機器は、３つの脚によって載置面と接触するため、電子機器の状態が不安定になり、電子機器にがたつきが発生してしまう。

特に、近時では、光ディスク記録再生装置などの電子機器の軽量化が大幅に進み、脚にかかる荷重がより低下する傾向にある。この場合、脚にかかる荷重がより減少するため、脚の上下方向の変形量がより小さくなる。このため、脚の変形量を十分に確保することができず、いずれかの脚が載置面に接触しない事態が発生し易くなる。そして、このような状況下では、電子機器の筐体自体の変形も最小限に抑えられるため、脚の変形量の不足分が筐体の変形で補われることもない。このため、筐体の寸法精度が脚の装着部の高さ位置精度にそのまま反映されてしまい、いずれかの脚が載置面に接触しない事態が発生し易くなる。これにより、電子機器の載置状態が不安定になり、がたつきが発生してしまう。

また、脚を非常に柔らかい材料から構成すれば、脚がより変形し易くなり、荷重に対する上下方向の十分な変形量を得ることは可能である。しかしながら、脚の材料を柔らかくすると、脚の強度が低下してしまい、脚が破損され易くなるという問題が生じる。この場合、例えば電子機器が載置面上で水平方向に引きずられると、脚が水平方向の力に耐えられなくなり、破損してしまうことが想定される。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電子機器などの筐体を載置した場合に、がたつきを確実に抑えることが可能な、新規かつ改良された筐体の支持構造及び電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、筐体の底面に装着され、前記筐体が載置される面と接触する突起部を有する弾性部材と、前記筐体の底面に設けられた前記弾性部材の装着部と、前記装着部に設けられ、前記弾性部材が上方向に変形可能なように設けられた退避部と、を備える、筐体の支持構造が提供される。

上記構成によれば、突起部を有する弾性部材が筐体の底面に装着され、突起部は筐体が載置される面と接触する。筐体の底面には弾性部材の装着部が設けられ、装着部には、弾性部材が上方向に変形可能なように退避部が設けられる。従って、突起部が圧縮されることによる弾性変形と、弾性部材の上方向への撓みによる弾性変形の双方を生じさせることができる。これにより、弾性部材を確実に載置面に接触させることが可能となり、載置面上で筐体にがたつきが生じてしまうことを確実に抑止できる。

また、前記退避部は、前記装着部に設けられた貫通孔によって構成されるものであってもよい。

また、前記突起部は半球状であり、前記貫通孔の直径と前記突起部の直径がほぼ同一であってもよい。

また、前記退避部は、前記装着部に設けられた凹部によって構成されるものであってもよい。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、筐体の底面に装着され、前記筐体が載置される面と接触する突起部を有する弾性部材と、前記筐体の底面の４隅にそれぞれ設けられた前記弾性部材の装着部と、４つの前記装着部のうち対角に位置しない２つの前記装着部にそれぞれ設けられ、前記弾性部材が上方向に変形可能なように設けられた退避部と、を備える、筐体の支持構造が提供される。

上記構成によれば、突起部を有する弾性部材が筐体の底面に装着され、突起部は筐体が載置される面と接触する。筐体の底面の４隅には弾性部材の装着部がそれぞれ設けられ、４つの装着部のうち対角に位置しない２つの装着部には、弾性部材が上方向に変形可能なように退避部が設けられる。従って、対角に位置しない２つの装着部に装着される弾性部材では、突起部が圧縮されることによる弾性変形と、弾性部材の上方向への撓みによる弾性変形の双方を生じさせることができる。これにより、弾性部材を確実に載置面に接触させることが可能となり、載置面上で筐体にがたつきが生じてしまうことを確実に抑止できる。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、少なくとも電子部品が格納される筐体と、前記筐体の底面に装着され、前記筐体が載置される面と接触する突起部を有する弾性部材と、前記筐体の前記弾性部材の装着部に設けられ、前記弾性部材が上方向に変形可能なように設けられた退避部と、を備える、電子機器が提供される。

上記構成によれば、筐体には少なくとも電子部品が格納される。突起部を有する弾性部材が筐体の底面に装着され、突起部は筐体が載置される面と接触する。筐体の底面には弾性部材の装着部が設けられ、装着部には、弾性部材が上方向に変形可能なように退避部が設けられる。従って、突起部が圧縮されることによる弾性変形と、弾性部材の上方向への撓みによる弾性変形の双方を生じさせることができる。これにより、弾性部材を確実に載置面に接触させることが可能となり、載置面上で電子機器にがたつきが生じてしまうことを確実に抑止できる。

本発明によれば、電子機器などの筐体を載置した場合に、がたつきを確実に抑えることが可能な筐体の支持構造及び電子機器を提供することが可能となる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．本発明の一実施形態にかかる電子機器の概要
２．筐体の構成
３．筐体の支持構造の具体的構成
４．孔を設ける装着面の位置について

［１．本発明の一実施形態にかかる電子機器の概要］
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１００を示す斜視図であって、電子機器１００が机２００の上に載置された状態を示している。電子機器１００は、例えばＤＶＤ、ＣＤ、ブルーレイディスク等の光ディスク記録再生装置、ノート型パーソナルコンピュータ、家電機器等の機器であるが、特定の機器に限定されるものではない。電子機器１００は、駆動回路等を構成する半導体チップまたは回路基板などの電子部品、およびディスクドライブ等を格納する筐体１１０を備えている。電子機器１００の前面には表示部１２０、操作部１３０、ディスクを出し入れするためのトレイ１４０等が設けられている。

図１に示すように、電子部品１００は、通常、机２００上や、ラック上など平面上に載置される。このため、電子機器１００の筐体１１０の下面には、４隅に脚１５０が設けられている。脚１５０は、シリコンゴムなどの弾性部材から構成されている。

図２は、電子機器１００の底面を下側から見た状態を示す斜視図である。また、図３は、電子機器１００の底面を示す図である。図２及び図３に示すように、脚１５０は、長方形形状の筐体１１０の底面の４隅に配置され、図２及び図３中のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４箇所に配置される。このように、筐体１１０の底面にシリコンゴム等の弾性部材からなる脚１５０を装着することで、机２００上に電子機器１００を載置した際に、机２００の表面と脚１５０とが接触する。そして、４つの脚１５０の全てが机２００の表面に接触することにより、電子機器１００を机２００上に載置した際に、電子機器１００にがたつきが生じることを抑止できる。また、電子機器１００が机２００上で水平方向に引きずられた場合などにおいても、弾性部材からなる脚１５０と机２００の表面とが接触することにより、机２００の表面に傷がついてしまうことを抑止できる。

［２．筐体の構成］
図４は、電子機器１００の筐体１１０の構成を示す模式図である。筐体１１０は、金属板をプレス成形することによって形成され、箱型に構成されている。電子機器１００は、筐体１１０内に半導体チップまたは回路基板などの電子部品、ディスクドライブ等を格納し、上板、側面カバー等の部材を装着することによって構成される。

筐体１１０の底面には、４つの脚１５０を装着するための装着面１１２が設けられている。装着面１１２は、装着面１１２の周囲よりも凹んだ平面とされている。

図５は、筐体１１０の装着面１１２及びその周辺と、脚１５０を示す模式図である。図５に示すように、装着面１１２は、周囲に対して浅く凹んだ平面として形成されている。脚１５０は、その平面形状が矩形形状とされており、その裏面（上面）が装着面１１２に接着されることにより、筐体１１０に対して固定される。図５に示すように、装着面１１２の凹みの平面形状は、脚１５０の平面形状に対応した矩形形状とされている。従って、凹状の装着面１１２に脚１５０を嵌め込むことで、脚１５０の水平方向の位置を位置決めすることができる。これにより、電子機器１００が机２００上で水平方向に引きずられた場合などに、脚１５０の位置がずれてしまうことが抑止される。

図５は、電子機器１００の前面の左側（図２及び図３に示すＡ）の装着面１１２を示している。後で詳細に説明するが、電子機器１００の前側のＡ，Ｂの２つの装着面１１２には、その中央部に、筐体１１０を貫通する孔１１４が設けられている。このため、Ａ，Ｂの２つの装着面１１２では、脚１５０の裏面は、孔１１４の周囲において装着面１１２と接着される。

一方、電子機器１００の後側のＣ，Ｄの２つの装着面１１２には、筐体１１０を貫通する孔１１４は設けられていない。Ｃ，Ｄの２つの装着面１１２では、脚１５０の裏面（上面）の全面が装着面１１２と接着される。

［３．筐体の支持構造の具体的構成］
図６は、図３中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’に沿った断面を示す模式図である。ここで、図６（ａ）は、電子機器１００を机２００上から持ち上げた状態を示しており、図６（ｂ）は、電子機器１００を机２００上に載置した状態を示している。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、筐体１１０の装着面１１２は、周囲に対して凹んだ平面とされ、装着面１１２の中心には筐体１１０を貫通する孔１１４が設けられている。脚１５０は、その裏面が装着面１１２と接触するように配置され、孔１１４の周囲において、装着面１１２に対して接着される。脚１５０には、下方に向かって半球状の突起部１５２が設けられている。突起部１５２は、脚１５０の中央に設けられ、孔１１４の位置に対応している。また、突起部１５２の根元の直径は、孔１１６の直径と同程度とされている。

図６（ａ）に示すように、電子機器１００を机２００上から持ち上げた状態では、弾性部材からなる脚１５０には荷重がかからないため、脚１５０は変形しない。図６（ｂ）に示すように、電子機器１００を机２００上に載置すると、電子機器１００の自重による荷重が脚１５０にかかり、脚１５０が弾性変形する。これにより、突起部１５２が上下方向に圧縮され、突起部１５２が潰れた状態となる。また、脚１５０の平面形状の中央部位では、突起部１５２を含む部位が上方向に撓み、孔１１４の内部に入り込んだ状態となる。このように、突起部１５２に対応した位置に孔１１４を設けることにより、脚１５０に荷重がかかった際に、上方向に押された脚１５０の中央部位が孔１１４内に入り込むことができ、脚１５０が上方向に撓むことができる。換言すれば、装着面１１２に孔１１４を設けることにより、脚１５０が撓んで変形する方向に対して装着面１１２が退避した状態となり、脚１５０は、装着面１１２を超えて上側に撓むことが可能となる。この場合、孔１１４は、脚１５０を上方向に変形可能とする退避部として機能する。

従って、本実施形態の構成によれば、電子機器１００が机２００等の平面に載置されると、突起部１５２自体が上下方向に圧縮されて弾性変形するとともに、脚１５０の中央部分が上方向に撓んで孔１１４内に入り込むことにより弾性変形する。従って、孔１１４を設けたことにより、突起部１５２が圧縮されて潰れることによる弾性変形に加えて、上方向の撓みによる弾性変形を生じさせることができる。これにより、脚１５０の突起部１５２が潰されることによる弾性変形と、脚１５０の上方向への撓みによる弾性変形の相乗効果により、突起部１５０が机２００に接触した際に、突起部１５０の先端の上下方向の変形量（高さ調整量）を十分に確保することができる。従って、電子機器１００を机２００上に載置した際に、それぞれの脚１５０の突起部１５０の先端が上下方向に十分に変形することとなり、脚１５０による高さ調整の自由度が大幅に向上し、４つの脚１５０の全てを机２００上に確実に接触させることができる。これにより、いずれかの脚１５０が机２００に接触しないことによる電子機器１００のがたつきを確実に抑えることが可能となる。

図７は、比較例として、装着面１１２に筐体１１０を貫通する孔１１４を設けていない場合を示している。孔１１４を設けていない場合、電子機器１００を机２００上に載置すると、電子機器１００の自重により突起部１５２は圧縮されて弾性変形するが、図６（ｂ）のように脚１５０自体が上方向に撓むことはできない。このため、突起部１５２が圧縮されることによる変形のみでは、電子機器１００の自重による荷重に対して、上下方向のストロークを十分に確保することができない。そして、荷重に対する上下方向の変形量を十分に確保できない状態では、４つの脚１５０の高さにアンバランスが発生し、４つの脚１５０のうち、いずれかの脚１５０が机２００の表面と接触しない事態が発生してしまう。この場合、電子機器１００は、３つの脚１５０によって机２００と接触するため、机２００上に載置された電子機器１００の状態が不安定になり、がたつきが発生してしまう。

図７の場合において、脚１５０を非常に柔らかい材料から構成すれば、突起部１５２がより変形し易くなり、荷重に対する上下方向の十分な変形量を得ることは可能である。しかしながら、脚１５０の材料を柔らかくすると、脚１５０の強度が低下してしまい、脚１５０が破損され易くなる問題が生じる。この場合、例えば電子機器１００が机２００上で水平方向に引きずられると、脚１５０の突起部１５２が水平方向の力に耐えられなくなり、破損してしまうことが想定できる。

本実施形態によれば、筐体１１０の装着面１１２に孔１１４を設けたことにより、突起部１５２が圧縮されることによる弾性変形と、脚１５０の上方向への撓みによる弾性変形の双方を生じさせることができる。従って、脚１５０の材料を過度に柔らかくしなくても、荷重に対する上下方向の変形量を十分に確保することができる。従って、それぞれの脚１５０は、電子機器１００の自重による荷重に応じて上下方向に柔軟に変形することができ、４つの脚１５０の全てを机２００上に接触させることが可能となる。これにより、机２００上での電子機器１００のがたつきを確実に抑えることが可能である。

特に、近時では、光ディスク記録再生装置などの電子機器１００の軽量化が大幅に進み、脚１５０にかかる荷重がより低下する傾向にある。ここで、脚１５０にかかる荷重が比較的大きい場合は、荷重に対する脚１５０の変形量が大きくなるとともに、４つの脚１５０の全てを机２００の表面に密着させることは比較的容易である。換言すれば、電子機器１００の重量が十分に重い場合は、図７のように突起部１５２の弾性変形のみが生じる場合であっても、脚１５０の変形量が大きくなるため、全ての脚１５０を机２００の表面に接触させることができる。また、電子機器１００の重量が十分に重い場合は、筐体１００自体が荷重によって変形するため、脚１５０の変形量が十分に確保できない場合であっても、全ての脚１５０を机２００の表面に接触させることができる。しかしながら、近時のように電子機器１００の軽量化がより進んだ状況下では、脚１５０にかかる荷重がより減少するため、脚１５０の上下方向の変形量がより小さくなる。このため、図７に示すような突起部１５２の圧縮による変形のみでは、変形量を十分に確保することができず、いずれかの脚１５０の突起部１５２が机２００の表面に接触しない事態が発生し易くなる。そして、このような状況下では、筐体１１０自体の変形も最小限に抑えられるため、脚１５０の変形量の不足分が筐体１１０の変形で補われることもない。このため、筐体１１０の寸法精度が装着面１１２の高さ位置精度にそのまま反映されてしまい、いずれかの脚１５０が机２００の表面に接触しない事態が発生し易くなる。従って、机２００上に載置された電子機器１００の状態が不安定になり、がたつきが発生してしまう。

一方、本実施形態によれば、脚１５０の突起部１５２が圧縮されることによる弾性変形と、脚１５０の上方向への撓みによる弾性変形の双方が生じるため、電子機器１００が大幅に軽量化された場合であっても、脚１５０を上下方向に十分に変形させることができる。従って、軽量化された電子機器１００であっても、荷重に対する脚１５０の高さ調整量を十分に確保することができる。これにより、それぞれの脚１５０は、少ない荷重で十分に上下方向に変形することができ、４つの脚１５０の全てを机２００の表面に確実に密着させることができる。従って、机２００上における電子機器１００の載置状態が安定し、電子機器１００のがたつきを確実に抑えることが可能である。

このように、本実施形態によれば、脚１５０の材料を過度に柔らかくすることなく、脚１５０の変形量を十分に確保することが可能となり、４つの脚１５０を確実に机２００の表面に接触させることができる。これにより、仮に机２００の表面が完全な平面ではなく、凹凸やうねりが生じている場合であっても、全ての脚１５０が机２００に接触することとなり、いずれかの脚１５０が机２００に接触しないことによるがたつきの発生を確実に抑えることが可能となる。

脚１５０の変形量は、孔１１４の直径を調整することで所望の値に調整することができる。図８は、孔１１４の直径を変えて脚の変形量を調整した例を示す模式図である。図８（ａ）に示すように、孔１１４の直径φＤを突起部１５２の根元の直径よりも小さくすると、荷重に対する脚１５０の撓み量を少なくすることができる。一方、図８（ｂ）に示すように、孔１１４の直径φＤを突起部１５２の根元の直径よりも大きくすると、荷重に対する脚１５０の撓み量を大きくすることができる。孔１１４の直径φＤをどの程度にするかは、電子機器１００の重量に応じて適宜設定することができる。電子機器１００の重量が比較的重い場合は、荷重に対する変形量を小さくするためφＤを小さくする。一方、電子機器１００の重量が比較的軽い場合は、荷重に対する変形量を大きくするためφＤを大きくする。

図９は、本実施形態の他の構成を示す模式図であって、図６と同様に、脚１５０及び筐体１１０の装着面１１２の近傍の断面を示している。ここで、ここで、図９（ａ）は、電子機器１００を机２００上から持ち上げた状態を示しており、図９（ｂ）は、電子機器１００を机２００上に載置した状態を示している。

図９に示す構成では、装着面１１２には孔１１４は設けられておらず、孔１１４に相当する位置に凹部１１６が設けられている。そして、凹部１１６を設けたことにより、脚１５０の裏面に対して装着面１１２が退避した状態となる。これにより、図９（ｂ）に示すように、脚１５０に荷重がかかると、脚１５０が撓んで変形する方向に対して装着面１１２が退避しているため、脚１５０は、装着面１１２を超えて上側に撓むことが可能となる。従って、図９に示す構成においても、脚１５０に対して、突起部１５２が圧縮されることによる弾性変形と、脚１５０の上方向への撓みによる弾性変形の双方を生じさせることができる。図９の場合、凹部１１６は、脚１５０を上方向に変形可能とする退避部として機能する。

図１０は、本実施形態の脚１５０の他の構成を示す模式図である。図１０に示す構成では、脚１５０の裏面に凹部１５４を設けている。このように、脚１５０の裏面に凹部１５４を形成することで、荷重による脚１５０の撓み量を調整することが可能となる。従って、凹部１５４の直径、深さを最適に調整することで、荷重がかけられた際の脚１５０の変形量を最適に調整することが可能となる。

４．孔を設ける装着面の位置について
次に、図２及び図３に示す４つのＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの位置の装着面１１２のうち、どの装着面１１２に孔１１４を設けるかについて説明する。上述した本実施形態の構成によれば、荷重に対する脚１５２の変形量（高さ調整量）を大きくすることができるが、全ての脚１５０の高さ調整量を大きくすると、電子機器１００が全体的に沈み込み、高さ調整によるがたつき防止の効果が十分に得られない場合がある。このため、以下に詳細に説明するように、特定の２つの装着面１１２に孔１１４を設けることで、４つの脚１５０の全てを机２００の表面に確実に密着させることが可能である。

図１１及び図１２は、図２に示すＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの脚１５０の高さにアンバランスが発生し、いずれかの脚１５０が机２００に接触しないことにより電子機器１００にがたつきが生じた場合に、アンバランスを解消する手法を示す模式図である。４つの脚１５０の高さのアンバランスによるがたつきは、１つの脚１５０の装着面１１２からの高さが、他の３つの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも高い場合に発生する。また、アンバランスによるがたつきは、１つの脚１５０の装着面１１２からの高さが、他の３つの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも低い場合に発生する。

先ず、図１１に基づいて、アンバランス発生時に、１つの脚１５０の装着面１１２からの高さが、他の３つの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも高い場合について説明する。図１１において、Ａの脚１５０が高い場合とは、Ｂ、Ｃ、Ｄの脚１５０の突起部１５２の先端で構成される平面ＢＣＤに対して、Ａの脚１５０の突起部１５２の先端が机２００上で下側に位置している場合をいう。換言すれば、Ａの脚１５０が高い場合とは、平面ＢＣＤに対してＡの脚１５０の突起部１５２の先端が下側に突出して、Ａの脚１５０の装着面１１２からの高さが他のＢ、Ｃ、Ｄの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも高くなっている場合をいう。ここでは、図１３に示すように、Ａの脚１５０の突起部１５２の先端が、Ａ’に位置しており、平面ＢＣＤよりも下側に位置しているものとする。この場合、アンバランスを解消するためには、図１３に示すように、Ａ’に位置しているＡの脚１５０の高さを下げて、ＢＣＤ平面上のＡの位置に戻すか、または、Ａと対角の位置にあるＤの脚１５０の高さをＡ’ＢＣ平面上の位置まで下げれば良い。これにより、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端が同一平面上になり、アンバランスが解消されてがたつきを無くすことができる。

同様に、Ｂの脚１５０が高い場合は、Ｂの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げるか、またはＢと対角の位置にあるＣの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げれば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端が同一平面上に位置する。Ｃの脚１５０が高い場合は、Ｃの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げるか、またはＣと対角の位置にあるＢの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げれば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端が同一平面上に位置する。Ｄの脚１５０が高い場合は、Ｄの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げるか、またはＤと対角の位置にあるＡの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げれば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端が同一平面上に位置する。

図１２は、アンバランス発生時に、１つの脚１５０の装着面１１２からの高さが、他の３つの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも低い場合を示している。図１２において、Ａの脚１５０が低い場合とは、Ｂ、Ｃ、Ｄの脚１５０の突起部１５２の先端で構成される平面ＢＣＤに対して、Ａの脚１５０の突起部１５２の先端が机２００上で上側に位置している場合をいう。換言すれば、Ａの脚１５０が低い場合とは、平面ＢＣＤに対してＡの脚１５０の突起部１５２の先端が上側に位置しており、Ａの脚１５０の装着面１１２からの高さが他のＢ、Ｃ、Ｄの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも低くなっている場合をいう。ここでは、図１４に示すように、Ａの脚１５０の突起部１５０の先端が、Ａ”に位置しており、平面ＢＣＤよりも上側に位置しているものとする。この場合、Ａの脚１５０を伸ばして高くすることはできないため、アンバランスを解消するためには、他の脚１５０の高さを低くすることになる。この際、Ｄの脚１５０の装着面１１２からの高さを低くしても、Ａ”ＢＣＤは同一平面上に位置することはない。一方、ＢまたはＣの脚１５０の高さを低くした場合は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端を同一平面上に位置させることができる。従って、アンバランスを解消するためには、Ｂの脚１５０の高さを下げて、Ａ”ＢＣＤを同一平面上に位置させるか、または、Ｂと対角の位置にあるＣの脚１５０の高さを下げて、Ａ”ＢＣＤを同一平面上に位置させれば良い。

同様に、Ｂの脚１５０が低い場合は、Ａの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げるか、またはＡと対角の位置にあるＤの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げれば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端が同一平面上に位置する。Ｃの脚１５０が低い場合は、Ａの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げるか、またはＡと対角の位置にあるＤの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げれば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全ての脚１５０の先端が同一平面上に位置する。Ｄの脚１５０が低い場合は、Ｂの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げるか、またはＢと対角の位置にあるＣの脚１５０の装着面１１２からの高さを下げれば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの全てが同一平面上に位置する。

図１１の結果から判るように、１つの脚１５０の装着面１１２からの高さが、他の３つの脚１５０の装着面１１２からの高さよりも高い場合、アンバランスを解消するために、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの全ての脚１５０の変形量を大きくする必要はない。図１１の場合、Ａ及びＢを高さ調整可能とするか、またはＣ及びＤを高さ調整可能としておけば、アンバランスを解消することができる。同様に、図１２の場合も、アンバランスを解消するためには、Ａ及びＢを高さ調整可能とするか、またはＣ及びＤを高さ調整可能としておけば良いことが判る。以上の結果によれば、アンバランスを調整するためには、対角に位置しない２つの脚１５０（Ａ及びＢ、またはＣ及びＤ）を高さ調整可能としておけば、アンバランスを解消することが可能である。

このため、本実施形態では、Ａ，Ｂの２つの脚１５０の装着面１１２には孔１１４を設けることで荷重に対する変形量を大きくし、Ｃ，Ｄの２つの脚１５０の装着面１１２には孔１１４を設けずに高さ調整量を少なくしている。これにより、Ａ，Ｂの２つの脚１５０のみで変形による高さ調整量を大きくすることができ、アンバランスを確実に解消してがたつきを抑えることが可能となる。

以上説明したように本実施形態によれば、電子機器１００の底面の脚１５０の装着面１１２に孔１１４を設けたことにより、脚１５０の変形による高さ調整量を大きく確保することが可能となる。これにより、脚１５０を机２００などの平面上に確実に接触させることができ、電子機器１００を机２００上に安定して載置させることができ、がたつきの発生を抑止できる。

特に、近時では、光ディスク記録再生装置などの電子機器１００の軽量化が大幅に進み、脚１５０にかかる荷重がより低下する傾向にあり、脚１５０にかかる荷重がより減少するため、脚１５０の上下方向の変形量がより小さくなる。このため、突起部１５２の圧縮による変形のみでは、変形量を十分に確保することができず、いずれかの脚１５０の突起部１５２が机２００の表面に接触しない事態が発生し易くなる。本実施形態によれば、脚１５０の突起部１５２が圧縮されることによる弾性変形と、脚１５０の上方向への撓みによる弾性変形の双方が生じるため、電子機器１００が大幅に軽量化された場合であっても、脚１５０を上下方向に十分に変形させることができる。従って、軽量化された電子機器１００であっても、荷重に対する脚１５０の高さ調整量を十分に確保することができ、４つの脚１５０の全てを机２００の表面に確実に密着させることができる。

また、電子機器１００の４つの脚１５０のうち、対角に位置しない２つの脚１５０の装着面１１２のみに孔１１４を設けることで、対角に位置しない２つの脚１５０のみで変形による高さ調整量を大きくすることができる。これにより、全ての脚１５０が変形して電子機器１００が沈み込んでしまうことを抑えることができ、アンバランスを確実に解消することが可能となる。従って、全ての脚１５０を確実に机２００上に接触させることができ、電子機器１００のがたつきを抑えることが可能となる。

なお、本実施形態では、脚１５０を備える電子機器１００について説明したが、本実施形態は、電子機器１００以外の各種機器、部材に提供することが可能である。本実施形態は、底面に弾性変形する脚が装着され、がたつきを生じさせることなく面上に載置される各種機器、装置、部材等に適用することができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明の一実施形態に係る電子機器を示す斜視図であって、電子機器が机の上に載置された状態を示す図である。電子機器の底面を下側から見た状態を示す斜視図である。電子機器の底面を示す図である。電子機器の筐体の構成を示す模式図である。筐体の装着面及びその周辺と、脚を示す模式図である。図３中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’に沿った断面を示す模式図である。装着面に筐体を貫通する孔を設けていない場合を示す模式図である。孔の直径を変えて脚の変形量を調整した例を示す模式図である。本実施形態の他の構成を示す模式図であって、図６と同様に、脚及び筐体の装着面の近傍の断面を示す模式図である。本実施形態の脚の他の構成を示す模式図である。図２に示すＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの脚の高さにアンバランスが発生し、電子機器にがたつきが生じた場合に、アンバランスを解消する手法を示す模式図である。図２に示すＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの脚の高さにアンバランスが発生し、電子機器にがたつきが生じた場合に、アンバランスを解消する手法を示す模式図である。Ａの脚の突起部の先端がＡ’に位置しており、平面ＢＣＤよりも下側に位置している状態を示す模式図である。Ａの脚の突起部の先端がＡ”に位置しており、平面ＢＣＤよりも上側に位置している状態を示す模式図である。

符号の説明

１００電子機器
１１０筐体
１１２装着面
１１４孔
１１６凹部
１５０脚
１５２突起部

Claims

筐体の底面に装着され、前記筐体が載置される面と接触する突起部を有する弾性部材と、
前記筐体の底面に設けられた前記弾性部材の装着部と、
前記装着部に設けられ、前記弾性部材が上方向に変形可能なように設けられた退避部と、
を備える、筐体の支持構造。
前記退避部は、前記装着部に設けられた貫通孔によって構成される、請求項１に記載の筐体の支持構造。
前記突起部は半球状であり、前記貫通孔の直径と前記突起部の直径がほぼ同一である、請求項２に記載の筐体の支持構造。
前記退避部は、前記装着部に設けられた凹部によって構成される、請求項１に記載の筐体の支持構造。
筐体の底面に装着され、前記筐体が載置される面と接触する突起部を有する弾性部材と、
前記筐体の底面の４隅にそれぞれ設けられた前記弾性部材の装着部と、
４つの前記装着部のうち対角に位置しない２つの前記装着部にそれぞれ設けられ、前記弾性部材が上方向に変形可能なように設けられた退避部と、
を備える、筐体の支持構造。
前記退避部は、前記装着部に設けられた貫通孔によって構成される、請求項５に記載の筐体の支持構造。
前記突起部は半球状であり、前記貫通孔の直径と前記突起部の直径がほぼ同一である、請求項６に記載の筐体の支持構造。
前記退避部は、前記装着部に設けられた凹部によって構成される、請求項５に記載の筐体の支持構造。
少なくとも電子部品が格納される筐体と、
前記筐体の底面に装着され、前記筐体が載置される面と接触する突起部を有する弾性部材と、
前記筐体の前記弾性部材の装着部位に設けられ、前記弾性部材が上方向に変形可能なように設けられた退避部と、
を備える、電子機器。
前記退避部は、前記装着部に設けられた貫通孔によって構成される、請求項９に記載の電子機器。
前記突起部は半球状であり、前記貫通孔の直径と前記突起部の直径がほぼ同一である、請求項１０に記載の電子機器。
前記退避部は、前記装着部に設けられた凹部によって構成される、請求項９に記載の電子機器。