JP2010054250A - Infrared detector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、人体検知等に用いる赤外線検出器に関するものである。 The present invention relates to an infrared detector used for human body detection and the like.
従来より、赤外線の変化量を読み取ることで人体を検出する種々の赤外線検出器が提供
されている(例えば、特許文献1及び2参照)。そして、この様な赤外線検出器は、不審
者の進入を検知する防犯装置や、省エネルギー対策として照明等の負荷制御を行う制御装
置に幅広く使われている。
Conventionally, various infrared detectors that detect a human body by reading the amount of change in infrared rays have been provided (see, for example,
また、赤外線検出器の一例として、図9に示すようなものもある。この赤外線検出器は
、赤外線検出素子51、及び赤外線検出素子51から出力される信号を処理する信号処理
回路が設けられた回路ブロック52と、ステム53と、キャップ54と、カバー55とを
備える。ステム53は、略円板状に形成されて、一面側には回路ブロック52が載置され
る。キャップ54は、一端が開口する有底円筒状に形成されて、内部に回路ブロック52
を収納し且つステム53に被着される。また、キャップ54の赤外線検出素子51に対向
する底部54aの中心部には、矩形状に開口してなる窓部54bが設けられている。カバ
ー55は、透光性材料によって全体として窓部54bと略同形状に形成され、レンズ部5
5aと鍔部55bとを有し、キャップ54の内側より窓部54bを塞いでいる。レンズ部
55aは、外部からの赤外線を屈折させて、赤外線検出素子51の受光面(図9の上面)
へ集光させる。鍔部55bは、レンズ部55aの周縁から外側へ延設され、窓部54bの
周縁に固着される。
An example of the infrared detector is shown in FIG. This infrared detector includes an
And is attached to the
5a and a
Condensed to The
ところでこのカバー55をキャップ54の窓部54bに固着する作業手順について、図
10を参照して簡単に説明する。先ず、図10(a)に示すように、窓部54bの周縁の
接着部56に導電性接着剤を塗布する。次に、図10(b)に示すように、レンズ部55
aをキャップ54の内側より窓部54bに嵌め込み、導電性接着剤を介して鍔部55bを
接着部56に接着する。しかし、導電性接着剤による接着だけでは、カバー55と窓部5
4bとの隙間を完全に封止することはできない。そこで、図10(c)に示すように、導
電性接着剤が十分に硬化した後、封止剤を鍔部55bの周縁に流し込むことで前記隙間を
封止する。尚、封止部57は、封止剤が固化した状態の部材である。
A is fitted into the
The gap with 4b cannot be completely sealed. Therefore, as shown in FIG. 10C, after the conductive adhesive is sufficiently cured, the gap is sealed by pouring the sealant into the periphery of the
しかしながら、従来の赤外線検出器の場合、底部54a近傍の側壁部54cと接する封
止剤が、図11に示すように、表面張力によって側壁部54cに沿ってキャップ54の開
口側(図11の下方向)へ這い上がる場合がある。そして、封止剤がこの這い上がり状態
のまま封止部57として固化すれば、キャップ54をステム53に被着する際、回路ブロ
ック52の端部が、キャップ54内で前記這い上がり部分と接触する。この接触により、
赤外線検出素子51の受光面の中心部と、レンズ部55aの光軸との間にズレが生じたり
、前記光軸方向に対する前記受光面とレンズ部55aとの距離に差異が生じたりする。因
って、赤外線の検出感度が低下するという問題があった。また、この接触により回路ブロ
ック52が破損するという問題もあった。
However, in the case of a conventional infrared detector, the sealant that contacts the
There is a difference between the center of the light receiving surface of the infrared detecting
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、キャップ内の隙間を封止
剤で気密に封止しつつ、回路ブロックと封止剤との接触を防ぎ、赤外線の検出感度の低下
、及び回路ブロックの破損を防ぐことができる赤外線検出器を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above reasons, and its purpose is to prevent contact between the circuit block and the sealant while airtightly sealing the gap in the cap with the sealant, and to detect infrared rays. An object of the present invention is to provide an infrared detector capable of preventing a reduction in sensitivity and a circuit block from being damaged.
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、赤外線検出素子、及び前記赤外線検出
素子から出力される信号を処理する信号処理回路が設けられた回路ブロックと、板状に形
成されて前記回路ブロックが一面側に載置されるステムと、一端が開口する有底筒状に形
成されて内部に前記回路ブロックを収納し且つ前記ステムに被着されるキャップと、前記
キャップの前記赤外線検出素子に対向する底部に開口した窓部を塞ぐ透光性のカバーとを
備え、前記カバーは、前記赤外線検出素子の受光面へ赤外線を集光するレンズ部と、前記
レンズ部の周縁から外側へ延設され前記窓部の周縁に固着される鍔部とを有し、前記キャ
ップは、前記底部近傍の側壁部に、全周に亘って内側方向へ突設された段部を具備し、前
記カバーと前記窓部との隙間は、封止剤によって封止されることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to
この発明によれば、前記キャップは、前記底部近傍の側壁部に、全周に亘って内側方向
へ突設された段部を具備しているので、前記段部より前記キャップの開口側へ、封止剤が
表面張力によって這い上がることはない。因って、前記キャップ内の前記カバーと前記窓
部との隙間を封止剤で気密に封止しつつ、前記回路ブロックと封止剤との接触を防ぎ、前
記赤外線検出素子の受光面の位置ズレによる赤外線の検出感度の低下、及び前記回路ブロ
ックの破損を防ぐことができる。
According to this invention, since the cap includes a stepped portion projecting inwardly over the entire circumference on the side wall portion near the bottom portion, from the stepped portion to the opening side of the cap, The sealant does not scoop up due to surface tension. Therefore, the gap between the cover and the window in the cap is hermetically sealed with a sealant, while preventing contact between the circuit block and the sealant, and the light receiving surface of the infrared detection element It is possible to prevent a decrease in infrared detection sensitivity due to a positional shift and damage to the circuit block.
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記回路ブロックは、前記段部に対して
前記レンズ部の光軸方向に当接することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the circuit block is in contact with the stepped portion in the optical axis direction of the lens portion.
この発明によれば、前記回路ブロックは、前記段部に対して前記レンズ部の光軸方向に
に当接するので、前記赤外線検出素子の受光面と前記レンズ部との距離を一定に保つこと
ができる。因って、前記回路ブロックを、前記レンズ部からの赤外線が効率良く前記受光
面へ集光する場所に安定して配設することができる。
According to this invention, since the circuit block contacts the stepped portion in the optical axis direction of the lens portion, the distance between the light receiving surface of the infrared detecting element and the lens portion can be kept constant. it can. Therefore, the circuit block can be stably disposed at a place where the infrared rays from the lens unit are efficiently condensed on the light receiving surface.
請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、前記回路ブロックは、前記キャ
ップの前記段部より開口側の前記側壁部によって、前記レンズ部の光軸と直交する方向に
狭持されることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the circuit block is held in a direction perpendicular to the optical axis of the lens portion by the side wall portion on the opening side from the stepped portion of the cap. It is characterized by that.
この発明によれば、前記回路ブロックは、前記キャップの前記段部より開口側の前記側
壁部によって、前記レンズ部の光軸と直交する方向に狭持されるので、前記受光面の中心
部と前記レンズ部の光軸とが交わる位置で、前記回路ブロックを保つことができ、効率良
く赤外線を受光面へ集光することができる。
According to this invention, the circuit block is held in the direction perpendicular to the optical axis of the lens portion by the side wall portion on the opening side of the step portion of the cap. The circuit block can be maintained at a position where the optical axis of the lens unit intersects, and infrared rays can be efficiently condensed on the light receiving surface.
本発明では、キャップ内の隙間を封止剤で気密に封止しつつ、回路ブロックと封止剤と
の接触を防ぎ、赤外線の検出感度の低下、及び回路ブロックの破損を防ぐことができると
いう効果がある。
In the present invention, while the gap in the cap is hermetically sealed with a sealant, the contact between the circuit block and the sealant can be prevented, the infrared detection sensitivity can be reduced, and the circuit block can be prevented from being damaged. effective.
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態1について、図1〜図3を参照して説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter,
本実施形態1の赤外線検出器は、図1及び図2に示すように、焦電素子からなる赤外線
検出素子1及び信号処理回路が設けられた回路ブロック2と、ステム3と、キャップ4と
、カバー5とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the infrared detector according to the first embodiment includes an
回路ブロック2は、図2に示すように、各々同形の略八角形板状に形成される第1のプ
リント配線板6、樹脂層7、シールド板8及び第2のプリント配線板9が順に積層するこ
とで形成される。第1のプリント配線板6の一面側には、上述の信号処理回路の構成要素
であるIC10がフリップチップ実装され、他面側には、複数のチップ状の電子部品11
が半田リフローにより実装されている(図2のIC10実装面は下面)。尚、IC10に
は、赤外線検出素子1の出力を増幅する増幅回路などが集積化されている。樹脂層7は、
合成樹脂材によって形成されてなる。シールド板8は、ガラスエポキシ等の絶縁性基板の
表面を、金属材(例えば、銅)によって形成される金属層で被覆してなる。尚、このシー
ルド板8は、赤外線検出素子1と前記増幅回路との容量結合による発振現象を防ぐための
ものであり、前記増幅回路の増幅度が比較的少なく、発振現象が起こりにくい場合は、シ
ールド板8を省略してもよい。第2のプリント配線板9には、赤外線検出素子1が実装さ
れるとともに、赤外線検出素子1と第2のプリント配線板9とを熱絶縁するための熱絶縁
用孔9aが厚み方向に貫設されている。この熱絶縁用孔9aにより、赤外線検出素子1と
シールド板8との間に空気層が形成されて、赤外線検出素子1の感度が高くなる。そして
、これら第1のプリント配線板6、樹脂層7、シールド板8及び第2のプリント配線板9
には、各々スルーホール6b、7b、8b、9bが厚み方向に貫設されている。
As shown in FIG. 2, the
Is mounted by solder reflow (the IC10 mounting surface in FIG. 2 is the lower surface). The
It is formed of a synthetic resin material. The
The through
ステム3は、鋼材によって略円板状に形成され、その周縁には外側へ延びるフランジ部
3aが設けられている。また、ステム3には、3本(給電用、信号出力用、グランド用)
の端子ピン3bが厚み方向に貫通して配設されている。この3本の端子ピン3bを、上述
の回路ブロック2のスルーホール6b、7b、8b、9bへ順に挿通させて接着剤で固着
させることで、回路ブロック2が、ステム3の一面側(図1及び図2では上面側)に載置
される。そして、赤外線検出素子1と第1のプリント配線板6の信号処理回路とが、端子
ピン3bを介して電気的に接続される。尚、ステム3と回路ブロック2の間には、絶縁材
によって略正方形状に形成されるスペーサ12が介装されている。
The
The
キャップ4は、鋼材によって一端が開口する(図1及び図2では下面)有底円筒状に形
成されてなり、開口の周縁から外側に向かって外鍔部4eが延設されている。そして、キ
ャップ4は、ステム3に載置される回路ブロック2を内部に収納し、且つ外鍔部4eをス
テム3のフランジ部3aに対して溶接することで、ステム3に被着される。また、キャッ
プ4の赤外線検出素子1に対向する底部4aの中心部には、矩形状(本実施形態では、正
方形状)に開口してなる窓部4bが設けられている。そして、本実施形態1のキャップ4
は、図1及び図3に示すように、底部4a付近の側壁部4cに、全周に亘って内側方向へ
突設された段部4dを具備している。
The
As shown in FIGS. 1 and 3, the
カバー5は、透光性材料によって全体として窓部4bと略同形状に形成され、レンズ部
5aと鍔部5bとを有し、窓部4bを覆うようにキャップ4の内側から配設されている。
レンズ部5aは、シリコンレンズからなる半導体レンズであり、外部からの赤外線を屈折
させて、赤外線検出素子1の受光面(図1の上面)へ集光させる。鍔部5bは、レンズ部
5aの周縁から外側へ延設されており、窓部4b周縁の導電性接着剤が塗布された接着部
13に固着される。この接着部13を介してカバー5とキャップ4とが電気的に接続され
るので、外部からのノイズに対する電磁シールド効果を高め、赤外線検出素子1を電磁ノ
イズから守ることができる。
The
The
本実施形態1の赤外線検出器の要旨について説明する。 The gist of the infrared detector according to the first embodiment will be described.
従来技術で述べた様に、導電性接着剤による固着だけでは、カバー5と窓部4bとの隙
間を完全に封止できず、封止剤を流し込む必要がある。従来の赤外線検出器では、封止剤
が、表面張力によって側壁部4cに沿ってキャップ4の開口側へ這い上がりを引き起こし
、回路ブロック2と、這い上がり状態で固化した封止部14とが接触する場合があった。
As described in the prior art, the gap between the
しかし、本実施形態1の底部4a付近の側壁部4cには、段部4dが具備されており、
図3に示すように、封止剤を底部4aと段部4dとカバー5の鍔部5bとによって形成さ
れる凹部に流し込めばよい。つまり、封止剤を、この段部4dよりキャップ4の開口側へ
溢れ出ないように流し込めば、封止剤が、段部4dよりキャップ4開口側の側壁部4cへ
表面張力によって這い上がることはない。因って、キャップ4内のカバー5と窓部4bと
の隙間を封止剤で気密に封止しつつ、回路ブロック2と封止剤との接触を防ぎ、赤外線の
検出感度の低下、及び回路ブロック2の破損を防ぐことができる。尚、封止部14は、封
止剤が固化した状態の部材である。
However, the
As shown in FIG. 3, the sealing agent may be poured into a recess formed by the bottom 4 a, the
(実施形態2)
以下、本発明の実施形態2について、図4〜図6を参照して説明する。尚、本実施形態
2は、基本的な構成が実施形態1と共通であるので、共通の構成要素には、同一の符号を
付して説明を省略する。
(Embodiment 2)
Hereinafter,
本実施形態2は、図4に示すように、回路ブロック2を、段部4dに対してレンズ部5
aの光軸方向(図中の上下方向)に当接させる点に特徴がある。この当接により、前記光
軸方向に対するレンズ部5aから赤外線検出素子1の受光面までの距離を一定に保つこと
ができる。即ち、レンズ部5aの焦点距離と、レンズ部5aから前記受光面までの距離と
が一致する位置に、回路ブロック2を安定して配設することができる。因って、レンズ部
5aからの赤外線を効率良く前記受光面へ集光することができる。
In the second embodiment, as shown in FIG. 4, the
It is characterized in that it abuts in the optical axis direction a (vertical direction in the figure). By this contact, the distance from the
ところで、上述では回路ブロック2が当接するのは、実施形態1で示した段部4dであ
った。しかし、図5に示すように、段部4d以外にもう1つ段部4fを同様に形成し、こ
の段部4fに当接させれば、回路ブロック2と封止剤との接触防止の効果を高めることが
できる。また、上述の段部4d(又は4f)は何れも、直角の階段状に内側へ突出したも
のであった。しかし、図6に示すように、底部4a近傍の側壁部cを、全周に亘って内側
へ曲折させて、更にレンズ部5aの光軸方向に縮ませることで段部4d(又は4f)を形
成し、この段部4d(又は4f)に当接させれば、回路ブロック2と封止剤との接触防止
の効果を高めることができる。
By the way, in the above description, the
(実施形態3)
以下、本発明の実施形態3について、図7及び図8を参照して説明する。尚、本実施形
態3は、基本的な構成が実施形態1と共通であるので、共通の構成要素には、同一の符号
を付して説明を省略する。
(Embodiment 3)
Hereinafter,
本実施形態3の回路ブロック2は、図7に示すように、キャップ4の段部4dより開口
側の側壁部4cによって、レンズ部5aの光軸と直交する方向(図中の左右方向)に狭持
される点に特徴がある。即ち、側壁部4cには、段部4d以外にもう1つ段部4gが同様
に設けられ、この段部4gの内壁が回路ブロック2を狭持している。この狭持により、回
路ブロック2を赤外線検出素子1の受光面の中心部と、レンズ部5aの光軸とが交わる位
置で保つことができる。そして、赤外線検出器の赤外線検知範囲は、図8に示すように、
レンズ部5aを中心とした扇状に外側へ拡開する検知ゾーン15内であるので、前記位置
で保つことにより、レンズ部5aを介して効率良く赤外線を受光面へ集光することができ
る。
As shown in FIG. 7, the
Since it is in the
尚、側壁部4cに新たに段部4gを設けなくても、例えば、キャップ4の開口側に向か
って拡開するように形成された側壁部4cが、回路ブロック2を狭持してもよい。また、
回路ブロック2は、実施形態2で述べた様に段部4d、又は段部4fに当接しつつ、側壁
部4cに狭持されてもよい。
For example, the
As described in the second embodiment, the
1 赤外線検出素子
2 回路ブロック
3 ステム
4 キャップ
4a 底部
4b 窓部
4c 側壁部
4d 段部
5 カバー
DESCRIPTION OF
Claims (3)
が設けられた回路ブロックと、板状に形成されて前記回路ブロックが一面側に載置される
ステムと、一端が開口する有底筒状に形成されて内部に前記回路ブロックを収納し且つ前
記ステムに被着されるキャップと、前記キャップの前記赤外線検出素子に対向する底部に
開口した窓部を塞ぐ透光性のカバーとを備え、前記カバーは、前記赤外線検出素子の受光
面へ赤外線を集光するレンズ部と、前記レンズ部の周縁から外側へ延設され前記窓部の周
縁に固着される鍔部とを有し、前記キャップは、前記底部近傍の側壁部に、全周に亘って
内側方向へ突設された段部を具備し、前記カバーと前記窓部との隙間は、封止剤によって
封止されることを特徴とする赤外線検出器。 An infrared detection element, a circuit block provided with a signal processing circuit for processing a signal output from the infrared detection element, a stem formed in a plate shape on which the circuit block is placed on one side, and one end A translucent cap that is formed in an open bottomed cylindrical shape, houses the circuit block therein and is attached to the stem, and closes a window opening at the bottom of the cap that faces the infrared detection element. The cover includes a lens part that collects infrared rays on a light receiving surface of the infrared detection element, and a flange part that extends outward from the periphery of the lens part and is fixed to the periphery of the window part. The cap includes a stepped portion projecting inward along the entire circumference on the side wall near the bottom, and the gap between the cover and the window is sealed with a sealant. Red characterized by being stopped Line detector.
とする請求項1記載の赤外線検出器。 The infrared detector according to claim 1, wherein the circuit block is in contact with the step portion in an optical axis direction of the lens unit.
レンズ部の光軸と直交する方向に狭持されることを特徴とする請求項1または2記載の赤
外線検出器。
3. The infrared detector according to claim 1, wherein the circuit block is held in a direction perpendicular to the optical axis of the lens unit by the side wall portion on the opening side of the stepped portion of the cap. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008217422A JP2010054250A (en) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | Infrared detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=42070351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008217422A Pending JP2010054250A (en) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | Infrared detector |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010054250A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2008
- 2008-08-26 JP JP2008217422A patent/JP2010054250A/en active Pending
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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