JP2010050465A - 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で、実装部品と被実装部品との接合部分に超音波振動を的確に付与でき、かつ、適切な接合温度に維持できる実装装置を提供する。
【解決手段】実装部品１０１を保持する実装部品保持手段１０３と、被実装部品を保持する被実装部品保持手段と、実装部品１０１と被実装部品とが接触するように、移動させる移動手段１１３と、実装部品保持手段１０３に保持された実装部品１０１と被実装部品保持手段に保持された被実装部品との接触部に超音波振動を付与する振動発生手段１０７と、実装部品１０１と被実装部品との間に付勢力を付与する押圧手段１１９と、実装部品保持手段１０３に保持された実装部品１０１の近傍である実装部品保持手段１０３の部分を、非接触に取り囲むように移動可能に配置され実装部品保持手段１０３を加熱する加熱手段１０９と、加熱手段１０９を実装部品保持手段１０３に連動させる連動手段１２３と、を備える。
【選択図】図１（ａ）

Description

本発明は、実装部品を被実装部品に実装するにあたり、実装部品と被実装部品とを接触させ超音波振動を付与することにより実装部品と被実装部品とを接合する実装装置に関する。

従来より、フリップチップ等の電子部品である実装部品を、回路基板等の被実装部品に実装する方法として、超音波接合が利用されている。超音波接合は、実装部品をボンディングツールにより被実装部品に押圧しながら超音波振動を付与し、実装部品及び被実装部品との接合面を互いに摩擦させて両部品を接合するものである。

超音波振動を利用した従来の実装装置について図面を参照しつつ説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、従来の実装装置を用いて実装を行う工程を示す図である。従来の実装装置８０１は、電子部品８０９を保持するための保持手段８０８と、保持手段８０８の下方に配置され、保持手段８０８に保持された電子部品８０９を加熱するための赤外線照射ランプ８１８と、上面に電極８０４ａが設けられた回路基板８０４が載置されるボンディングステージ８０３と、保持手段８０８に連結され、電子部品８０９に振動を付与する振動子８１１と、を備える。

上記構成の実装装置８０１は、吸引力を利用して保持手段８０８が電子部品８０９を吸着し、下方から赤外線照射ランプ８１８を用いて電子部品８０９の金電極８０９ａを加熱する（図５（ａ））。
次に、加熱された電子部品８０９を保持する保持手段８０８をボンディングステージ８０３に近づけ、電子部品８０９の金電極８０９ａと回路基板８０４の電極８０４ａとが接触し押圧された状態で、振動子８１１からの超音波振動を金電極８０９ａと電極８０４ａとの間へ付与し、両者の接合を行い実装が完了する（図５（ｂ））（特許文献１参照）。

また、別の従来の実装装置として、半田バンプ等の接続材を用いて電子部品と回路基板を接続するボンディング装置がある。この実装装置はレーザ装置を備え、電子部品に直接レーザ光を照射することなく、保持手段にレーザ光を照射し、保持手段及び電子部品を介して接続材を溶融し電子部品を回路基板に接合する構成である（特許文献２参照）。

特開２００３−１９７６８３号 特許第３３６８４９４号

上述のように、超音波接合において実装部品を被実装部品に実装する場合、接合強度を高めるために実装部品を加熱することが好ましい。
発明者等は、鋭意研究の結果、加熱手段を実装部品保持手段に装着する実装装置では、加熱手段と実装部品保持手段との材質の違いに起因して、実装部品保持手段の振動特性が変化し、実装部品と被実装部品との間に所定の超音波振動を与えることが困難であるという知見を得ている。よって、振動特性の変化を受けない実装部品保持手段を備える実装装置が求められている。

特許文献１は、赤外線照射ランプ８１８と振動子８１１とを離間させ保持手段８０８の振動特性の変化を受けない実装装置である。ところで、この実装装置では、電子部品８０９を加熱した後、保持手段８０８をボンディングステージ８０４へ移動させ、電子部品８０９と回路基板８０４とを接合する。しかし、この構成では、加熱された電子部品８０９の温度が、移動中に低下し、超音波接合に適した温度で接合工程を行うことが困難であり、良好に接合されない恐れがある。

今後さらに電子部品８０９が小型化し、保持手段８０８の寸法が微小化すると、保持手段８０８からの放熱が促進され、電子部品を所定の温度に保つことが一層困難となることが予測される。

また、特許文献２のレーザ装置を特許文献１にような超音波接合装置に設け、レーザ光を保持手段に照射し加熱する構成とすることも考えられる。しかし、レーザ光を用いると、保持手段の特定部位を加熱することはできても、ある領域を均一に加熱することが難しい。さらに、レーザ装置を保持手段に装着すると、超音波振動を電子部品に伝達する保持手段の振動特性に変化が生じ、電子部品と回路基板との間に所定の超音波振動を付与することが難しくなる。
さらに、レーザ装置を適用すると、実装装置の構造が複雑になったり、電子部品を搬送するために移動する保持手段にレーザ光を照射することは困難である。結果として、超音波接合に適した温度に電子部品を維持することが難しく、電子部品と回路基板の間の良好な接合ができない恐れがある。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、実装部品保持手段に保持された実装部品と、被実装部品との超音波接合において、実装部品と被実装部品との接合部分に超音波振動を的確に付与でき、かつ、接合部分を適切な接合温度に維持できる実装装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置の第１の態様は、前記実装部品を保持する実装部品保持手段と、前記被実装部品を保持する被実装部品保持手段と、前記実装部品と前記被実装部品とが接触するように、前記実装部品保持手段と前記被実装部品保持手段との少なくとも一方を他方に向けて移動させる移動手段と、前記実装部品保持手段に保持された前記実装部品と前記被実装部品保持手段に保持された前記被実装部品との接触部に超音波振動を付与する振動発生手段と、前記実装部品と前記被実装部品との間に付勢力を付与する押圧手段と、前記実装部品保持手段に保持された前記実装部品の近傍である前記実装部品保持手段の部分を、非接触に取り囲むように移動可能に配置され前記実装部品保持手段を加熱する加熱手段と、前記加熱手段を前記実装部品保持手段に連動させる連動手段と、を備える。

さらに本発明の実装装置の第２の態様は、前記加熱手段と前記被実装部品を保持する前記被実装部品保持手段とが所定距離よりも互いに近接しないように前記加熱手段の連動を解除する連動解除手段を備える。

本発明の実装装置の第３の態様は、前記実装部材保持手段は吸引力により前記実装部品を保持する吸着ノズルであり、前記加熱手段は前記吸着ノズルの外周面を取り囲むようなドーナツ形状のヒータ部材である。

また、本発明の実装装置の第４の態様は、前記連動解除手段は、前記加熱手段を係止する規制部材である。

本発明の実装装置の第５の態様は、前記加熱手段から前記振動発生手段への熱を遮蔽する熱遮蔽手段を備える。

さらに本発明の実装装置の第６の態様は、前記熱遮蔽手段は、前記加熱手段と前記振動発生手段との間に延在する板状部材である。

本発明の実装装置の第７の態様は、前記熱遮蔽手段は、前記振動発生手段に対してエアを供給するエア供給部である。

本発明の実装装置の第８の態様は、前記熱遮蔽手段は、前記加熱手段と前記振動発生手段との間にエアフローを形成するエア供給部である。

本発明によれば、実装部品保持手段に非接触に取り囲むように配置された加熱手段を採用しているので、加熱手段による振動特性の影響を受けることなく実装部品と被実装部品との接合部分に振動発生部材からの超音波振動を伝達できる。

さらに、加熱手段を実装部品保持手段に連動させる連動手段を備えているので、実装直前まで電子部品を加熱することができるので、実装部品を超音波接合に適した温度に保つことができ、実装部品と被実装部品との超音波接合を良好に行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係る実装装置の各実装工程おける部分断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る実装装置の各実装工程おける部分断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る実装装置の各実装工程おける部分断面図である。 図１（ａ）の側面図である。 図１（ａ）のＩＩ部の拡大図である。 本発明に係る第２の実施形態の要部拡大部分断面図である。 本発明に係る第３の実施形態の要部拡大部分断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、従来の実装装置の各実装工程を示す図である。

本発明に係る超音波振動を利用した実装装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、電子部品を実装する各工程における電子部品の実装装置を示す正面部分断面図、図１（ｄ）は、図１（ａ）の側面図、図２は、図１（ａ）の実装装置のＩＩ部を示す部分拡大図である。

実装装置１００は、主として、チップ保持ツールである吸着ノズル１０３と、保持部１８３と、超音波振動子１０７及び超音波ホーン１０５と、押圧部１１９と、ヒータ部材１０９と、駆動部１１３と、ストッパ１２９と、を備える。

吸着ノズル１０３は、実装部品である電子部品１０１を保持する実装部品保持手段を構成し、保持部１８３は、回路基板１１１である被実装部品を保持する被実装部品保持手段を構成する。さらに、超音波振動子１０７及び超音波ホーン１０５は、電子部品１０１と回路基板１１１との接触部に超音波振動を付与する振動発生手段を構成する。

押圧部１１９は、電子部品１０１と回路基板１１１との間に付勢力を付与する押圧手段を構成し、ヒータ部材１０９は、電子部品１０１の近傍である吸着ノズル１０３の先端部１０３ａを、非接触に取り囲むように移動可能に配置され、吸着ノズル１０３を加熱する加熱手段を構成する。

また、駆動部１１３は、電子部品１０１と回路基板１１１とが接触するように、吸着ノズル１０３を保持部１８３に対して近づけたり離れたり移動させる移動手段を構成し、ヒータ支持部１２３は、後述するように吸着ノズル１０３にヒータ部材１０９を連結し、吸着ノズル１０３の移動にヒータ部材１０９を連動させる連動手段を構成する。

さらに、実装装置１００は鉛直方向に延び板状である支持体１５１を備え、支持体１５１には、スライド部材１５３が摺動可能にスライドガイド１９５、１９７を介して連結されている。

スライド部材１５３は、板状のスライド本体１５３ｃと、スライド本体１５３ｃから突出する突出部１５３ｄと、を備える。支持体１５１の長手方向に沿って不図示のボールねじが延在し、スライド部材１５３に連結されたねじナットに螺合する構成である。従って、ボールねじをステップモータ等の駆動部１１３により回転させると、スライド部材１５３が図中の上下方向（ｚ方向）に移動する。

スライド部材１５３には、回転駆動手段である、円筒状の筐体を持つＤＤ（ダイレクトドライブ）モータ１５５が固定され、ＤＤモータ１５５の内部にはシャフト１５７が配置されている。スライド部材１５３の突出部１５３ｄに設けられた不図示の貫通孔には、円筒状回動部材１５９が回動自在かつ摺動自在に配置され、シャフト１５７の一端部に当接するとともにシャフトに対しても回転自在である。さらに、円筒状回動部材１５９は、ＤＤモータ１５５の回転片１９３に連結され、回転可能である。従って、ＤＤモータ１５５の回転力は、円筒状回動部材１５９、アダプタ１１５を介して吸着ノズル１０３に伝達される。ＤＤモータ１５５により吸着ノズル１０３を回転させることにより、吸着保持されている電子部品１０１の回転方向（図中、円筒状回動部材の近傍に示す矢印の方向）に関する位置決めが可能となる。なお、シャフト１５７と吸着ノズル１０３とは中心軸Ｃとして同心に配置されている。円筒状回動部材１５９の下端部には、Ｌ字状のアダプタ１１５を介して超音波ホーン１０５が連結されている。

超音波ホーン１０５は、図１中の横方向（ｙ方向）に延び、一端部に超音波振動子１０７が装着されている。また、超音波ホーン１０５の他端部には、鉛直方向（ｚ方向）に延びる吸着ノズル１０３が固定されている。

吸着ノズル１０３は、不図示の吸引源に連結され、吸着ノズル１０３の先端部１０３ａの端面に設けられた吸引孔から電子部品１０１に吸引力を付与することにより電子部品１０１を先端部１０３ａに吸着保持する。

さらに、吸着ノズル１０３の先端部１０３ａの周囲には、ヒータ部１０９が配置されている。ヒータ部１０９は、ドーナツ形状であり、その内径は吸着ノズル１０３の先端部１０３ａの外径より大きく寸法づけられている。なお、吸着ノズル１０３とヒータ部１０９とは同心（共通の中心線Ｃを有する）に配置されているので、吸着ノズル１０３とヒータ部１０９とは、互いに径方向において所定間隔で離間した（非接触の）位置関係にある。このように、加熱手段であるヒータ部１０９と保持手段である吸着ノズル１０３とは、接触することはなく、常に離間した状態であるので、ヒータ部１０９の加熱対象物の熱容量を常に一定にでき、加熱制御が容易となる。

ヒータ部１０９は、略逆Ｌ字状のヒータ支持部１２３を介してスライド部材１５３に固定され、鉛直方向（ｚ方向）に移動可能である。ヒータ部１０９にはヒータ支持部１２３が装着され、ヒータ支持部１２３は水平方向に延びる水平部１２３ｅと、水平部１２３ｅの一端部から鉛直方向に延びる鉛直部１２３ａと、を備える。鉛直部１２３ａの端部には、断面Ｔ字状で円柱状の係合部１２３ｂが突設され、係合部１２３ｂは、スライド部材１５３の突出部１５３ｄに設けられた収容穴１５３ａ内でｚ方向に摺動可能に収容されている。また、係合部１２３ｂの大径部１２３ｃは、収容穴１５３ａの底部１５３ｂと係合することで、ｚ方向下方へ係合部１２３ｂがスライド部材１５３の収容穴１５３ａから抜け落ちることはない。さらに、ヒータ支持部１２３は、スライド部材１５３のスライド本体１５３ｃの下方に設けられたスライドガイド１９９により摺動可能に支持されている。

従って、係合部１２３ｂが底部１５３ｂに係合した状態では、スライド部材１５３のｚ方向への移動に連動して、ヒータ部１０９もｚ方向に移動する。さらに、係合部１２３ｂと底部１５３ｂとの係合が解除されると、吸着ノズル１０３はヒータ部１０９に対して相対的に移動可能でもある。

さらに、ヒータ支持部１２３は、ｙ方向に延びるストッパ係合部１２３ｄを備える。ストッパ係合部１２３ｄは、支持体１５１に設けられたストッパ１２９により係止される構成である。すなわち、ストッパ係合部１２３ｄとストッパ１２９とが係合すると、スライド部材１５３がさらに下降しても、ヒータ支持部１２３は下降しない。よって、スライド部材１５３に固定的に連結された吸着ノズル１０３と、ヒータ支持部１２３に連結されたヒータ部１０９との連動が解除される。

このように、ストッパ１２９は、ヒータ部１０９が保持部１８３に対して所定距離Ｄよりも近接しないようにヒータ部１０９と吸着ノズル１０３との連動を解除する連動解除手段を構成する。連動解除手段を設けることにより、実装直前まで吸着ノズル１０３を介して電子部品を加熱することができ、接合温度を適切に維持することができる。

なお、ヒータ部１０９の下面１０９ａと保持部１８３の上面１８３ａとの鉛直方向（ｚ方向）距離Ｄは、実装部品及び被実装部品の寸法、加熱手段の発熱量により適宜設定できることは言うまでもない。

さらに、スライド部材１５３の上方には、スライド部材１５３に固定され、吸着ノズル１０３に保持された電子部品１０１と回路基板１１１との間に付勢力を付与する押圧部１１９が配置されている。図中のロック手段１６１は、押圧部１１９の出力可動部材（後述するコイル等）をスライド部材１５３に対して固定したり、固定を解放したりするためのものである。従って、ロック手段を作動させスライド部材１５３を固定すると、吸着ノズルへ押圧力は伝達されず、また、ロック手段を不作動にし、スライド部材１５３を解放すると押圧部１１９の荷重が吸着ノズル１０３に伝達される。

押圧部１１９には、ブランケットに巻回されたコイルと永久磁石等から構成される公知のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を利用する。コイルに流れる一定の周波数の電流と永久磁石による磁界との作用により出力可動部材であるコイル自体が移動し、不図示の歪みゲージを有する押圧力検出部１９１を介してシャフト１５７に軸方向（ｚ方向）への付勢力を付与する。したがって、吸着ノズル１０３に吸引保持された電子部品１０１と保持部１８３上に載置された回路基板１８３との間に付勢力を付与することができる。

さらに、実装装置１０１は、移動部１７１及び制御部１７３を備えている。移動部１７１は、支持体１５１をｘ方向、ｙ方向に移動させ実装装置の位置決めを行うための部材である。移動部１７１は、種々の公知の構成を利用でき、その詳細は割愛する。

制御部１７３は、実装装置の動作を司るための部材で、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ａ／Ｄ変換器、各種Ｉ／Ｆ等を含む。制御部１７３は、入力信号や記憶値などの各種の情報を用い所定のプログラムに基づき各種演算処理を行い、上述の吸着ノズル１０３、振動子１０７、駆動部１１３、押圧部１１９、ヒータ部１２３、モータ１６１、移動部１７１などの駆動を制御する。なお、図面の明瞭化の観点から、図１（ａ）を除く他の図面からは移動部１７１及び制御部１７３の記載を割愛した。

上記構成の実装装置を用いた電子部品の実装方法について説明する。まず、実装装置１００は、電子部品を搬送する搬送部材１８１上に載置される電子部品１０１を、吸着ノズル１０３により吸引保持する（図１（ａ）参照）。ここで制御部１７３は、加熱部１０９を動作させ、吸着ノズル１０３の先端部１０３ａを加熱し、吸着ノズル１０３を介して電子部品１０１を加熱する。なお、吸着ノズル１０３による吸着保持を行う前に、予め加熱部１０９により吸着ノズル１０３を加熱しておいてもよいことは言うまでもない。

電子部品１０１を吸着ノズル１０３に吸引保持した状態で、制御部１７３からの駆動信号を受けた移動部１７１は、回路基板１１１が固定されている保持部１８３方向へ支持体１５１を移動させる。さらに、制御部１７３は、不図示のカメラ等からの画像情報に基づき、電子部品１０１のバンプ１０１ａが回路基板１１１の上方において所定位置となるよう移動部１７１を作動して支持体１５１の位置決めを行う。

次に、回路基板１１１上の実装位置に対して、電子部品１０１の位置決めを行う。まず、駆動部１１３を作動させ、スライド部材１５３を下降（ｚ方向下方への移動）させることで、吸着ノズル１０３を保持部１８３に近づける。このとき、吸着ノズル１０３の下降と一体的に、ヒータ部１０９が下降する。

さらに、吸着ノズル１０３を下降させて、保持部１８３の上面１８３ａとヒータ部１０９の下面１０９ａとの間の距離が鉛直方向における所定距離Ｄに達すると、支持部１２３に装着されたストッパ係合部１２３ｄが、ストッパ１２９に係合し、吸着ノズル１０３とヒータ部１０９との連動が解除される。解除された後は、架橋部の１５３の下降に伴い、吸着ノズル１０３のみが下降する（図１（ｃ））。

そして、電子部品１０１と回路基板１１１とが接触した後、ロック手段１６１による出力可動部材を解除して、押圧部１１９を駆動し、回路基板１１１に対して電子部品１０１を所定圧力で押圧する。この押圧工程に同期して、振動子１０７を駆動させ、超音波振動を電子部品１０１と回路基板１１１との接合部に超音波振動を付与する。そして所定時間経過後、押圧部１１９、振動子１０７及びヒータ部１０９の動作を停止し超音波接合が完了する。

なお、図２のＩＩ部拡大図に示すように、ヒータ部１０９の上面１０９ｂと超音波ホーン１０５の外周面との最短距離をＧとし、吸着ノズル１０３の外周面とヒータ部１０９の内周面との最短距離をｇとすると、本発明に係る実装装置は、Ｇ＞ｇを満す位置関係である。このことにより、ヒータ部１０９の熱は、吸着ノズル１０３の先端部１０３ａ側へ伝わり易くなるため、超音波振動発生手段を構成する要素に対する、ヒータ部１０９からの熱の影響は最少限に抑えることができる。

接合完了後、吸着ノズル１０３から電子部品１０１への吸引力の付与を停止し、スライド部材１５３を上昇させ吸着ノズル１０３から電子部品１０１を解放する。吸着ノズル１０３を上昇させる過程では、係合部１２３ｂの大径部１２３ｃが収容穴１５３ａの底部１５３ｂに係合すると（すなわち、ヒータ部１０９が保持部１８３から所定距離Ｄ離れると）、ヒータ部１０９は吸着ノズル１０３と連動して上昇する。

上記した実装動作を繰り返すことにより、複数の電子部品を電子回路に順次実装する。

このように、電子部品を回路基板に接合する直前まで、加熱手段から加熱された吸着ノズルを介して電子部品を加熱することができる。結果として電子部品を超音波接合に適した所定温度に維持した状態で、超音波接合を行うことができる。

以下に説明する第２及び第３の実施形態は、振動発生手段を構成する振動子は熱に弱いため、熱により振動子の振動特性が変わってしまい所定の振動が得られない場合がある、ということを鑑みてなされたものである。

（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態の実装装置の要部拡大部分断面図である。
第２の実施形態の実装装置は、ヒータ部１０９と、振動子１０７との間に、ヒータ部１０９から振動子１０７への熱を遮断するための熱遮蔽手段を備える。なお、熱遮蔽部材以外の構成要素は、図１、図２に示す第１の実施形態に係る実装装置と同じであるので詳細は割愛する。

熱遮蔽手段である平板状の板部材１３１は、振動子１０７と、ヒータ部１０９と、の間で図中ｙ方向に延在し、アダプタ１１５に固定される。板部材１３１を設けることにより、超音波振動発生手段を構成する振動子に熱が伝わることを防止できるので、所定の超音波振動を安定して発生させることができる。なお、ヒータ支持部１２３の水平部１２３ｅも熱遮断手段として機能する。言うまでもないが、図１、図２、及び図４に示すヒータ支持部の水平部も同様に熱遮断手段として機能する。

さらに、板部材１３１によりヒータ部１０９から所定方向への放熱を防止でき、ヒータ部１０９からの熱を有効に利用することができる。また、熱遮蔽手段は平板状の板部材といった簡易な構成とすることで、その着脱を容易とし、実装装置の振動子や超音波ホーンの交換といったメインテナンス性を悪くすることもない。

（第３の実施形態）
第３の実施形態は、第１の実施形態の実装装置に、熱遮蔽手段であるエア供給部を設ける構成である。図４は、第３の実施形態に係る実装装置の要部拡大部分断面図である。熱遮蔽手段を構成するエア供給チューブ１６５は、図中において振動子１０７の上方に配置され、ヒータ支持部１１５に設けられたチューブ固定部１６３に固定されている。すなわち、エア供給チューブ１６５からのエアは、振動子１０７の上方から下方へのエアフローを形成する。この構成により、振動子１０７の冷却、すなわち、ヒータ部１０９から振動子１０７へ熱が伝わることを防止できる。

なお、エア供給チューブの配置は、適宜変更できることは言うまでもない。例えば、一点破線で示されるエア供給チューブ１６７は、振動子１０７の下方で振動子１０７の近傍に配置される。エア供給チューブ１６７からのエアは、振動子１０７と、加熱部１０９との間を流れるエアフローを形成し、エアフローはヒータ部１０９に近い側から振動子１０７を冷却する。この構成によれば、電子部品や吸着ノズル１０３の先端部１０３ａの加熱を阻害することなく、ヒータ部１０９からの熱が、振動子１０７に伝わることを確実に防止できる。さらに、ヒータ部１０９から上方への熱の拡散を防止できる。

また、熱遮蔽手段の別の態様としては、冷却部材が挙げられる。例えば、振動子１０７の周囲もしくはその近傍に冷却管を延在させ、冷却管内に水等の冷却媒体を流す構成の冷却部材を設けることができる。振動子１０７の熱を、冷却管内の冷却媒体へ伝導させることにより、ヒータ部１０９から振動子１０７へ熱が伝わることが防止することができる。
なお、第２の実施形態と第３の実施形態とを組み合わせた実装装置とすることができることは言うまでもない。

第１〜第３の実施形態では、単一の駆動部により、吸着ノズルとヒータ部とを連動して昇降させたり、吸着ノズル単独で昇降させる構成としたが、本発明はこの構成に限定されない。すなわち、吸着ノズル及びヒータ部それぞれに、駆動部を設け、ヒータ部と保持部との間が所定距離Ｄ内の場合には、吸着ノズルのみを移動させ、所定距離Ｄより離れている場合には、制御部により両駆動部を同期させヒータ部及び駆動部を一体的に移動させる構成としてもよいことは言うまでもない。

この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。

１０１ 電子部品
１０３ 吸着ノズル
１０７ 振動子
１０９ ヒータ部
１１１ 回路基板
１１９ 押圧部
１２３ ヒータ支持部
１２９ ストッパ
１５３ 架橋部
１８３ 保持部

Claims (8)

1. 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置であって、
   前記実装部品を保持する実装部品保持手段と、
   前記被実装部品を保持する被実装部品保持手段と、
   前記実装部品と前記被実装部品とが接触するように、前記実装部品保持手段と前記被実装部品保持手段との少なくとも一方を他方に向けて移動させる移動手段と、
   前記実装部品保持手段に保持された前記実装部品と前記被実装部品保持手段に保持された前記被実装部品との接触部に超音波振動を付与する振動発生手段と、
   前記実装部品と前記被実装部品との間に付勢力を付与する押圧手段と、
   前記実装部品保持手段に保持された前記実装部品の近傍である前記実装部品保持手段の部分を、非接触に取り囲むように移動可能に配置され前記実装部品保持手段を加熱する加熱手段と、
   前記加熱手段を前記実装部品保持手段に連動させる連動手段と、を備える実装装置。
2. 前記加熱手段と前記被実装部品を保持する前記被実装部品保持手段とが所定距離よりも互いに近接しないように前記加熱手段の連動を解除する連動解除手段を備える請求項１に記載の実装装置。
3. 前記実装部材保持手段は吸引力により前記実装部品を保持する吸着ノズルであり、前記加熱手段は前記吸着ノズルの外周面を取り囲むようなドーナツ形状のヒータ部材である請求項１又は請求項２に記載の実装装置。
4. 前記連動解除手段は、前記加熱手段を係止する規制部材である請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の実装装置。
5. さらに、前記加熱手段から前記振動発生手段への熱を遮蔽する熱遮蔽手段を備える請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の実装装置。
6. 前記熱遮蔽手段は、前記加熱手段と前記振動発生手段との間に延在する板状部材である請求項５に記載の実装装置。
7. 前記熱遮蔽手段は、前記振動発生手段に対してエアを供給するエア供給部である請求項５に記載の実装装置。
8. 前記熱遮蔽手段は、前記加熱手段と前記振動発生手段との間にエアフローを形成するエア供給部である請求項５に記載の実装装置。

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