JP2010045650A - カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 - Google Patents

カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】センサパッケージとレンズ構造体との相対位置の位置合わせを高精度に行うことができるカメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】撮像素子を含むセンサパッケージと、撮像素子の受光面に撮像対象からの光を結像するレンズを保持するレンズ保持部とセンサパッケージを収容する収容部とが一体的に形成されたレンズ構造体と、を含み、収容部の所定箇所に光硬化性樹脂を塗布する工程と、センサパッケージとレンズ構造体との相対位置の位置合わせを行う工程と、センサパッケージとレンズ構造体との相対位置を保持しつつ光硬化性樹脂を硬化させてセンサパッケージを収容部内に固定する第１の接合工程と、センサパッケージとレンズ構造体との間に形成された空間を充填するように熱硬化性樹脂を塗布した後、これを硬化させる第２の接合工程と、を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、撮像素子およびレンズ等の光学部品を一体形成したカメラモジュールに関する。
携帯電話等のモバイル機器にカメラを内蔵したモデルが主流となっている。このようなモバイル機器に搭載されるカメラには小型化、薄型化が要求されており、これを実現するためにレンズ等の光学部品とＣＭＯＳセンサ等の固体撮像素子を一体形成したカメラモジュールの開発が進められている。
近年、モバイル機器は益々小型化する傾向にあり、それに伴ってカメラモジュールについても更なる小型化が求められるようになってきている。これを実現すためには、カメラモジュールに内蔵される撮像素子自体を小型化する必要がある。そこで、撮像素子を貫通電極を有するＷ−ＣＳＰ（ウエハレベルチップサイズパッケージ）で構成する試みがなされている。この技術を適用すれば、従来のカメラモジュールで用いられていたワイヤーボンディングが不要となりカメラモジュールの小型化を図ることが可能となる。
特許文献１には、撮像素子を有するＷ−ＣＳＰ型のセンサパッケージを内蔵したカメラモジュールの構成例が示されている。撮像素子が形成された半導体基板の受光面にはカバーガラスが取り付けられ、実装面には外部接続端子としての複数の半田ボールが設けられている。カバーガラスの上面には、撮像対象からの光を撮像素子の受光面に結像する光学レンズが設けられる。光学レンズを保持する円筒状のレンズ保持部は、カバーガラスの上面および側面を覆い受光領域以外の領域を遮光する遮光部材と一体的に形成されてセンサパッケージと組み合わされる。
特開２００７−０３６４８１
Ｗ−ＣＳＰ型のセンサパッケージを内蔵するカメラモジュールにおいては、光学レンズを保持するレンズ保持部およびセンサパッケージを遮光する遮光部等を含むレンズ構造体とセンサパッケージとを直接接合する構成が小型化および低背化を図る観点から好ましいと考えられる。この場合において、センサパッケージとレンズ構造体との相対位置の位置合わせが重要となる。すなわち、センサパッケージとレンズとの光学的距離を精度よくレンズの焦点距離に一致させる必要があり、また、撮像素子の有効画素領域の中心とレンズの光軸とを一致させる必要もある。ここで、単にレンズ構造体にセンサパッケージを当接させてこれらを接着剤等で接合しただけでは、各構成部品の外形寸法のばらつき等によっては、各構成部品間の相対位置が適正範囲から外れてしまう場合がある。
また、レンズ構造体とセンサパッケージとの接合に熱硬化性樹脂を使用した場合には、熱硬化には比較的長い時間を要し、熱硬化中にレンズ構造体とセンサパッケージとの相対位置を保持することが困難であり、相対位置に変動が生じてしまう等の問題があった。これに対処すべく、レンズ構造体とセンサパッケージとの接合に光硬化性樹脂を使用することが考えられるが、センサパッケージは通常レンズ構造体の遮光部材等によって覆われており、レンズ構造体とセンサパッケージとの接合部は外部に露出していないことから、樹脂を硬化させるための光を接合部に照射することは困難であり、光硬化性樹脂を使用することができないといった問題があった。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、撮像素子を含むセンサパッケージと、レンズ等の光学部品およびセンサパッケージを遮光する遮光部等を含むレンズ構造体とを備えたカメラモジュールにおいて、センサパッケージとレンズ構造体との相対位置の位置合わせを高精度に行うことができるカメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
本発明のカメラモジュールの製造方法は、撮像素子を含むセンサパッケージと、前記撮像素子の受光面に撮像対象からの光を結像するレンズを保持するレンズ保持部と前記センサパッケージを収容する収容部とが一体的に形成されたレンズ構造体と、を含み、前記収容部内において前記センサパッケージが固着されたカメラモジュールの製造方法であって、前記収容部の所定箇所に光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記センサパッケージと前記レンズ構造体との相対位置の位置合わせを行う工程と、前記センサパッケージと前記レンズ構造体との相対位置を保持しつつ前記光硬化性樹脂を硬化させて前記センサパッケージを前記収容部内に固定する第１の接合工程と、前記センサパッケージと前記レンズ構造体との間に形成された空間を充填するように熱硬化性樹脂を塗布した後、これを硬化させる第２の接合工程と、を含むことを特徴としている。
また、本発明のカメラモジュールは、撮像素子を含むセンサパッケージと、前記撮像素子の受光面に撮像対象からの光を結像するレンズを保持するレンズ保持部と前記センサパッケージを収容する収容部とが一体的に形成されたレンズ構造体と、を含み前記収容部内において前記センサパッケージが固着されたカメラモジュールであって、前記収容部内において前記センサパッケージが光硬化性樹脂によって固着された第１の接合部と、前記収容部内において前記センサパッケージが熱硬化性樹脂によって固着された第２の接合部と、前記レンズ構造体の前記第１の接合部近傍に前記収容部内部に連通する貫通孔を有することを特徴としている。
本発明の本発明のカメラモジュールの製造方法によれば、センサパッケージとレンズ構造体との相対位置の位置合わせを行った後、調整された各構成部品間の相対位置を保持したままこれらの構成部品を接合するので、センサパッケージとレンズ構造体との相対位置の位置合わせ精度を向上させることができる。各構成部品の相対位置の固定には、光硬化性樹脂が使用されるので、硬化時間が短くチップマウンタと協働して処理を行うことが可能となり、硬化中に各構成部品の相対位置が変動してしまうといった問題を回避することができる。レンズ構造体内部に連通するＵＶ照射窓を設けたことにより、ＵＶ光をレンズ構造体内部の接合部にまで導入することが可能となり、これによって光硬化性樹脂の使用が可能となった。また、熱硬化性樹脂も併用することとしているので接合強度が確保される。
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ説明する。尚、以下に示す図において、実質的に同一又は等価な構成要素又は部分には同一の参照符を付している。
図１（ａ）は、本発明の実施例であるカメラモジュール１の斜視図、図１（ｂ）は同側面図、図２（ａ）は裏面側から眺めた同平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）における２ｂ−２ｂ線に沿った断面図、図３（ａ）は、カメラモジュール１を構成するセンサパッケージ１０の断面図、図３（ｂ）はカメラモジュール１を構成するレンズ構造体３０の断面図である。
まず、図３（ａ）を参照して本発明の実施例であるカメラモジュール１に適用されるセンサパッケージ１０の構成について説明する。
センサパッケージ１０は、ＣＭＯＳセンサ或いはＣＣＤセンサ等の多数の撮像素子が画素数分だけ形成された半導体基板１１を有する。撮像素子は、撮影対象から発せられ、レンズ４０を介してその受光面に結像された光の明暗を電荷量に光電変換し、それを順次読み出して電気信号に変換する。そして、各撮像素子の位置と検知出力信号から画像データが生成される。撮像素子の受光面には三原色に色分解を行うためのカラーフィルタ（図示せず）や、受光感度を向上させるためのマイクロレンズ１２が設けられている。半導体基板１１の受光面周縁部には、撮像素子と電気的に接続されたアルミ等からなる表面電極１３が形成されている。半導体基板１１上には、スペーサ１８を介して光透過性を有するカバーガラス１９が設けられている。カバーガラス１９は、レンズ４０を介して照射される撮像対象からの光を遮ることなく半導体基板１１の表面に形成されている撮像素子を保護する役割を担う。
また、半導体基板１１には、その裏面側から表面電極１３に達する貫通電極１４が設けられている。貫通電極１４は、半導体基板１１を貫通し表面電極１３にまで達する貫通孔の内壁を銅等からなる導電膜で覆うことにより形成される。貫通電極１４は、貫通孔の底面において表面電極１３に電気的に接続される。半導体基板１１の裏面側には貫通電極１４に電気的に接続された裏面配線１６が形成されている。貫通孔の側壁および半導体基板１１の裏面は絶縁膜で覆われており、これにより貫通電極１４および裏面配線１６と半導体基板１１は絶縁される。裏面配線１６の終端部には実装基板との接合部を構成する外部接続端子としての複数の半田バンプ１７が形成されている。半田バンプ１７は、図２（ａ）に示すように半導体基板１１の裏面上に格子状に配列される。半田バンプ１７は、裏面配線１６および貫通電極１４を経由して表面電極１３に電気的に接続される。つまり、半導体基板１１の裏面側に設けられた半田バンプ１７を介して撮像素子からの検知出力信号を取り出したり、撮像素子に対してバイアス電圧の供給が可能となっている。
次に、図３（ｂ）を参照して本発明の実施例であるカメラモジュール１に適用されるレンズ構造体３０の構成について説明する。
レンズ構造体３０は、レンズ４０と、ＩＲカットフィルタ４１と、これらを保持するとともにその内部にセンサパッケージ１０を収容するスペースを備えたホルダ部材３１とにより構成される。
レンズ４０は、撮像対象からの光を撮像素子の受光面に結像する。尚レンズ４０は、単一のレンズであってもよいし、複数のレンズを組み合わせたものであってもよい。レンズ４０はホルダ部材３１の内部上面に固定される。ホルダ部材３１の上面には、開口部３３が設けられ、レンズ４０はこの開口部３３においてその一部が露出している。
ＩＲカットフィルタ４１は、撮像対象からの光に含まれる赤外光をカットして可視光のみを透過させる。ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサでは、人間の目には感知されない赤外域の光線にも感度を有することから、ＩＲカットフィルタを設けることにより撮像素子が生成する検知出力信号を人間の視感度特性に合わせることができる。ＩＲカットフィルタ４１は、レンズ４０から所定間隔だけ離間した下方位置においてホルダ部材３１内部に固定される。
ホルダ部材３１は、レンズ４０およびＩＲカットフィルタ４１を保持しているレンズ保持部３１ａと、これと一体的に形成されて内部にセンサパッケージ１０を収容する収容部３１ｂとにより構成される。収容部３１ｂは、収容されたセンサパッケージ１０の各側面を覆い、センサパッケージ１０の側方から入射する光を遮断する。収容部３１ｂの下面は開口面となっており、この開口面からセンサパッケージ１０を内部に取り込めるようになっている。
ホルダ部材３１の外形は、図１（ａ）に示すように、レンズ保持部３１ａがレンズ４０の外形に対応して円筒形状をなしており、収容部３１ｂがセンサパッケージ１０の外形形状に対応して直方体をなしている。円筒形状をなすレンズ保持部３１ａは、直方体をなす収容部３１ｂの上面に一体的に形成される。カメラモジュール１は、実装基板に実装する際に行われるリフロー工程において高温環境に曝されるので、ホルダ部材３１には耐熱性が要求される。ホルダ部材３１の構成材料としては、例えば耐熱性に優れるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂が好適である。
ホルダ部材３１の収容部３１ｂの各側面にはＵＶ照射窓３２が設けられている。ＵＶ照射窓３２は、レンズ構造体３０とセンサパッケージ１０との接合に使用される光硬化性樹脂を硬化させるためのＵＶ光をホルダ部材３１の内部に導入するための貫通孔である。ＵＶ照射窓３２は、光硬化性樹脂の塗布位置に対応して矩形状の収容部３１ｂの各コーナ部近傍に設けられている。
ここで、レンズ構造体３０とセンサパッケージ１０との接合部は、ホルダ部材３１の内部に存在しており外部に露出していないため、ここにＵＶ光を照射することが困難であった。このため、従来においては、レンズ構造体３０とセンサパッケージ１０との接合に光硬化性樹脂を使用することができなかった。本実施例では、ホルダ部材３１にＵＶ照射窓３２を設けたことによりホルダ部材３１内部にＵＶ光を導入することが可能となり、これにより、レンズ構造体３０とセンサパッケージ１０との接合に光硬化性樹脂を使用することが可能となっている。
カメラモジュール１は、上記した構成を有するセンサパッケージ１０と、レンズ構造体３０とが組み合わされて構成される。センサパッケージ１０は、図２（ｂ）に示すようにホルダ部材３１の収容部３１ｂ内部の下面側に形成されている開口面から嵌入させる態様でレンズ構造体３０に組み付けられる。センサパッケージ１０は、カバーガラス１９の上端面が、ＩＲカットフィルタ２１から所定間隔（例えば５０ｕｍ）だけ離間した下方に位置するようにホルダ部材３１に固定される。かかる位置にセンサパッケージ１０を配置することにより、センサパッケージ１０とレンズ４０との光学的距離がレンズ４０の焦点距離に一致するようになっている。更に、センサパッケージ１０は、撮像素子の有効画素領域の中心とレンズ４０の光軸とが一致するようにホルダ部材３１に固定される。
センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との接合は、光硬化性樹脂５０と熱硬化性樹脂５１の２種類の樹脂が併用される。光硬化性樹脂５０は、ＵＶ光の光エネルギーを照射することによって短時間で重合硬化する硬化性組成物である。光硬化性樹脂５０は、センサパッケージとレンズ構造体３０との相対位置の固定を行う第１の接合工程にて使用される。光硬化性樹脂５０は、センサパッケージ１０のカバーガラス１９の上面とこれに対向する収容部３１ｂの底面（終端面）との接合に使用される。光硬化性樹脂５０は、ＵＶ照射によって短時間で硬化する特性を有し、また硬化するために熱を加える必要がないことから、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０の相対位置を調整後、調整された位置を保持したまま固定するのに適している。光硬化性樹脂５０の塗布位置である収容部３１ｂの内部底面の４つのコーナ部の近傍には、ＵＶ照射窓３２が形成されており、光硬化性樹脂５０を硬化させるためのＵＶ光は、ＵＶ照射窓３２を介して収容部３２ｂ内に導入される。
一方、熱硬化性樹脂５１は、センサパッケージ１０の側面と収容部３１ｂの内壁面との間に形成された空間に充填される。これにより、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との接合強度が確保される。また、センサパッケージ１０はホルダ部材３１の内部に封止され、気密性および遮光性が確保される。熱硬化性樹脂５１としては、いわゆるアンダーフィル剤と称される黒色のエポキシ系樹脂が好適である。
図２（ａ）に示すように、センサパッケージ１０の下面に形成されている半田バンプ１７は、ホルダ部材３１の下面の開口面から露出している。カメラモジュール１と実装基板との接合は半田バンプ１７を実装基板に溶着させることにより行われる。
このように、本発明の実施例に係るカメラモジュール１は、センサパッケージ１０が貫通電極を有するＷ−ＣＳＰで製造され、レンズ構造体３０にセンサパッケージ１０を直接接合する構造を有しているので、小型化および低背化を実現することができる。また、外部接続端子として裏面側に半田ボール１７が形成されているので携帯電話等のマザーボード（実装基板）に他の部品と一括リフローで実装することが可能となる。
次に、上記した構成のセンサパッケージ１０およびレンズ構造体３０を組み合わせてカメラモジュール１を製造する方法について図４を参照しつつ説明する。
図４（ａ１）（ｂ１）および図５（ｃ１）（ｄ１）は、カメラモジュール１を裏面側から眺めたプロセスステップ毎の平面図である。図４（ａ２）（ｂ２）および図５（ｃ２）（ｄ２）は、それぞれ、図４（ａ１）（ｂ１）および図５（ｃ１）（ｄ１）における４ａ−４ａ線、４ｂ−４ｂ線、５ｃ−５ｃ、５ｄ−５ｄ線に沿った断面図である。
まず、上記した構成を有するレンズ構造体３０およびセンサパッケージ１０を用意する。次に、レンズ構造体３０の収容部３１ｂ内部の底面（終端面）の４隅に光硬化性樹脂５０を適量塗布する。光硬化性樹脂５０は、例えばディスペンス方式によって滴下される（図４（ａ１）、（ａ２））。
次に、センサパッケージ１０をレンズ構造体３０の収容部３１ｂによって形成されるスペースに嵌入させて各部品間の相対位置の位置決めを行う。センサパッケージ１０とレンズ構造体との組み付けは一般的に使用されるチップマウンタが用いられる。センサパッケージ１０は、チップ状に個片化された後、チップマウンタの供給装置にセットさせる。供給装置から供給されるセンサパッケージ１０はチップマウンタのノズルによって裏面側が吸着されることによりピックアップされ、チップマウンタのステージ上に固定されているレンズ構造体３０の収容部３１ｂ内に組みつけられる。
センサパッケージ１０とレンズ構造体３０の光軸方向と直交する面方向（ＸＹ方向）の位置合わせは、画像認識により行われる。画像認識による位置合わせは、例えばセンサパッケージ１０の裏面に形成されている所定の半田バンプと、レンズ構造体３０の所定部分の外形形状とを画像認識して、これら各部分の相対位置が予め設定された範囲に収まるように位置決めされる。尚、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０の双方に位置合わせマークを形成しておき、これを画像認識して位置合わせを行うこととしてもよい。かかる画像認識によるＸＹ方向の位置決めがなされることにより、撮像素子の有効画素領域の中心をレンズ４０の光軸に合わせることができる。かかるＸＹ方向の位置合わせは、センサパッケージ１０の側面と、収容部３１ａの内壁面との間に設けられた片側５０ｕｍ程度のクリアランスの範囲で行われる。
一方、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０の光軸方向（Ｚ方向）の位置合わせは、チップマウンタのノズルのＺ方向の位置を検知するエンコーダによって行われる。具体的には、チップマウンタにピックアップされたセンサパッケージ１０は、光硬化性樹脂５０が塗布されたレンズ構造体３０の収容部３１ｂの底面にカバーガラス１９が当接する位置まで一旦運ばれる。その後、エンコーダからの検知出力信号に基づいて、上記当接位置から所定距離（例えば５０ｕｍ）だけセンサパッケージ１０を上方に引き上げて、収容部３１ｂの底面に設けられているＩＲカットフィルタ４１とカバーガラス１９表面との間約５０ｕｍ程度のクリアランスを形成する。このように、収容部３１ｂの底面からカバーガラス１９表面までの距離が一定となるように光軸方向（Ｚ方向）の位置決めを行うことにより、センサパッケージ１０とレンズ４０との光学的距離がレンズ４０の焦点距離に一致する。
チップマウンタは、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０のＸＹ方向およびＺ方向の位置合わせが完了したら、その位置を保持したまま静止する。（図４（ｂ１）、（ｂ２））。
次に、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０の相対位置を保持したままＵＶ照射窓３２を介してＵＶ光を照射して、光硬化性樹脂５０を硬化させる（第１の接合工程）。ＵＶ光照射は、例えばＵＶ光源に接続された光ファイバをＵＶ照射窓３２に近接又は挿入することにより収容部３１ｂ内部に導入される。ＵＶ照射窓３２は、光硬化性樹脂５０の各塗布位置に近傍に設けられているため、ここからＵＶ光を導入することによりＵＶ光はカバーガラス１９を透過して光硬化性樹脂５０に照射されることとなる。つまり、ＵＶ照射窓３２からＵＶ光を導入することによって、収容部３１ｂの内部に塗布された光硬化性樹脂５０を完全に硬化させることが可能となる。かかるＵＶ照射は、光硬化性樹脂５０が塗布された４つのコーナ部に対応して設けられた４つのＵＶ照射窓３２を介して各接合部に対して同時に行うことが好ましい（図５（ｃ１）、（ｃ２））。
このように、チップマウンタによってセンサパッケージ１０とレンズ構造体３０との相対位置の位置合わせが行われた後、調整された相対位置を保持したまま光硬化性樹脂５０を硬化させるので、センサパッケージ１０は位置合わせが行われた位置から変動を生じることなく収容部３１ｂ内に固定される。
ここで、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０の相対位置を固定する際に熱硬化性樹脂を使用した場合には、樹脂を硬化させるのに比較的長い熱処理が必要となることから、本実施例のようにチップマウンタと協働して処理を行うことが困難となり、熱硬化中に各構成部品の相対位置に変動が生じるおそれがある。一方、本実施例では熱処理が不要な光硬化性樹脂を使用してセンサパッケージ１０とレンズ構造体３０の相対位置を固定することとしているので、各構成部品が膨張、変形する等して調整された相対位置が樹脂硬化中に変動してしまうことはない。また、光硬化性樹脂５０を硬化させるのに要するＵＶ照射時間は約１０秒程度であり、熱硬化樹脂を使用する場合と比較して短時間で硬化処理が完了するので、チップマウンタと協働して処理を行うことが可能となり、高精度な位置合わせを実現できる。
次に、センサパッケージ１０の側面とホルダ部材３１の内壁面との間に形成された空間を充たすように熱硬化性樹脂５１を塗布する。熱硬化性樹脂５１の塗布は、例えばディスペンス方式によって行われる。熱硬化性樹脂５１は、ＵＶ照射窓３２から樹脂漏れが生じないように、ある程度の粘度を有していることが好ましい。その後、例えば１５０℃、３０分間の熱処理を行って、熱硬化性樹脂５１を硬化させる（第２接合工程）。これにより、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との接合強度が確保される。また、センサパッケージ１０はレンズ構造体３０内部に封止され、機密性および遮光性が確保される（図５（ｄ１）、（ｄ２））。
このように、光硬化性樹脂５０と熱硬化性樹脂５１とが併用されるのは、センサパッケージ１０とレンズ構造体との接合部が収容部３１ｂ内部に形成されるといった構造上の理由から光硬化性樹脂のみを使用した場合には光硬化性樹脂を硬化させるためのＵＶ光を接合部全域亘って照射することは困難であり、樹脂が硬化されない部分が生じ接合強度を確保できないおそれがあり、一方、熱硬化性樹脂のみを使用した場合には、上記したように、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との相対位置の位置合わせ精度を確保することが困難となるからである。そこで、本実施例では、ＵＶ照射窓３２を設けたことにより、部分的に光硬化性樹脂を使用することが可能となり、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との相対位置を固定するための第１の接合工程では、高精度な位置合わせを実現し得る光硬化性樹脂を用いることとし、接合強度を確保するための第２の接合工程では、熱硬化性樹脂を用いることとしている。
以上の各工程を経ることにより、レンズ構造体３０へのセンサパッケージ１０の組み付けが完了し、カメラモジュール１が完成する。
このように、本発明のカメラモジュールの製造方法によれば、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との光軸方向（Ｚ方向）の位置合わせおよび光軸方向と直交する面内方向（ＸＹ方向）の位置合わせを行った後、調整された各構成部品間の相対位置を保持したままこれらの構成部品を接合するので、センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との相対位置の位置合わせ精度を向上させることができる。また、相対位置の固定には、光硬化性樹脂５０が使用されるので、熱処理が不要であり硬化時間も短いためチップマウンタと協働した処理が可能となり、高精度な位置合わせを実現できる。センサパッケージ１０とレンズ構造体３０との接合部は、レンズ構造体３０内部に存在しており外部に露出していないが、レンズ構造体３０内部に連通するＵＶ照射窓３２を設けたことにより、ＵＶ光をレンズ構造体内部の接合部にまで導入することが可能となり、これによって光硬化性樹脂の使用が可能となった。また、構造上ＵＶ光を導入することが困難な部分であり光硬化性樹脂を使用できない部分についは熱硬化性樹脂も併用することとしているので、接合強度が確保される。
図６（ａ）は、ＵＶ照射窓３２の形成位置を変更したカメラモジュール１の斜視図であり、図６（ｂ）は裏面側から眺めた同平面図である。同図に示すように、レンズ構造体３０に形成されるＵＶ照射窓３２の形成位置は、矩形状をなす収容部３１ｂの４つのコーナ部に形成することとしてもよい。かかる位置ＵＶ照射窓３２を形成することにより、図４（ａ１）に示すように収容部３１ｂ底面の各コーナ部に塗布される光硬化性樹脂５０に対して均一にＵＶ光を照射することができる。ただし、かかる位置にＵＶ照射窓３２を形成すると、光硬化性樹脂５１および熱硬化性樹脂５１が漏れ易くなるので、本実施例では同コーナ部近傍の収容部３１ｂの側壁にＵＶ照射窓３２を形成することとしている。また、ＵＶ照射窓３２は、上記実施例において示したものに限定されることはなく、光硬化性樹脂５０の塗布位置や塗布量等に応じて形成位置、数、大きさ、形状等を適宜変更することが可能である。
図１（ａ）は、本発明の実施例であるカメラモジュールの斜視図である。図１（ｂ）は、同側面図である。 図２（ａ）は、本発明の実施例であるカメラモジュールの裏面側から眺めた平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）における２ｂ−２ｂ線に沿った断面図である。 図３（ａ）は、本発明の実施例であるカメラモジュールを構成するセンサパッケージの構成を示す断面図である。図３（ｂ）は、本発明の実施例であるレンズ構造体の構成を示す断面図である。 図４（ａ１）および（ｂ１）は、本発明の実施例であるカメラモジュールの製造方法を示す平面図である。図４（ａ２）および（ｂ２）は、それぞれ図４（ａ１）および（ｂ１）における４ａ−４ａ線および４ｂ−４ｂ線に沿った断面図である。 図５（ｃ１）および（ｄ１）は、本発明の実施例であるカメラモジュールの製造方法を示す平面図である。図５（ｃ２）および（ｄ２）は、それぞれ図５（ｃ１）および（ｄ１）における５ｃ−５ｃ線および５ｄ−５ｄ線に沿った断面図である。 図６（ａ）は、本発明の他の実施例であるカメラモジュールの斜視図である。図６（ｂ）は、裏面側から眺めた同平面図である。
符号の説明
１０ センサパッケージ
１１ 半導体基板
１３ 表面電極
１４ 貫通電極
１７ 半田バンプ
１９ カバーガラス
３０ レンズ構造体
３１ ホルダ部材
３１ａ レンズ保持部
３１ｂ 収容部
３２ ＵＶ照射窓
４０ レンズ
４１ ＩＲカットフィルタ
５０ 光硬化性樹脂
５１ 熱硬化性樹脂

Claims (8)

  1. 撮像素子を含むセンサパッケージと、
    前記撮像素子の受光面に撮像対象からの光を結像するレンズを保持するレンズ保持部と前記センサパッケージを収容する収容部とが一体的に形成されたレンズ構造体と、を含み、
    前記収容部内において前記センサパッケージが固着されたカメラモジュールの製造方法であって、
    前記収容部の所定箇所に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
    前記センサパッケージと前記レンズ構造体との相対位置の位置合わせを行う工程と、
    前記センサパッケージと前記レンズ構造体との相対位置を保持しつつ前記光硬化性樹脂を硬化させて前記センサパッケージを前記収容部内に固定する第１の接合工程と、
    前記センサパッケージと前記レンズ構造体との間に形成された空間を充填するように熱硬化性樹脂を塗布した後、これを硬化させる第２の接合工程と、を含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
  2. 前記レンズ構造体は前記収容部内に連通する貫通孔を有し、
    前記第１の接合工程は、前記貫通孔を介して前記光硬化性樹脂に光を照射する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法。
  3. 前記貫通孔を介して前記光硬化性樹脂に光を照射する工程は、光ファイバを用いて行うことを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュールの製造方法。
  4. 前記光硬化性樹脂は、前記収容部の前記センサパッケージの受光面と対向する面上の複数箇所に塗布され、
    前記第１の接合工程は、前記光硬化性樹脂の塗布位置の各々に対応する位置に設けられた前記貫通孔の各々から光を同時に照射する工程を含むことを特徴とする請求項２又は３に記載のカメラモジュールの製造方法。
  5. 前記位置合わせを行う工程は、前記センサパッケージと前記レンズ構造体の光軸方向における相対位置を調整する工程と、前記光軸方向と直交する面内方向における相対位置を調整する工程と、を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のカメラモジュールの製造方法。
  6. 前記センサパッケージは貫通電極を有するＷ−ＣＳＰ型であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載のカメラモジュールの製造方法。
  7. 撮像素子を含むセンサパッケージと、
    前記撮像素子の受光面に撮像対象からの光を結像するレンズを保持するレンズ保持部と前記センサパッケージを収容する収容部とが一体的に形成されたレンズ構造体と、を含み
    前記収容部内において前記センサパッケージが固着されたカメラモジュールであって、
    前記収容部内において前記センサパッケージが光硬化性樹脂によって固着された第１の接合部と、
    前記収容部内において前記センサパッケージが熱硬化性樹脂によって固着された第２の接合部と、
    前記レンズ構造体の前記第１の接合部近傍に前記収容部内部に連通する貫通孔を有することを特徴とするカメラモジュール。
  8. 前記センサパッケージは貫通電極を有するＷ−ＣＳＰ型であることを特徴とする請求項７に記載のカメラモジュール。
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