JP2010041127A

JP2010041127A - 撮像装置

Info

Publication number: JP2010041127A
Application number: JP2008198749A
Authority: JP
Inventors: Junichi Ito; 順一伊藤
Original assignee: Olympus Imaging Corp
Current assignee: Olympus Imaging Corp
Priority date: 2008-07-31
Filing date: 2008-07-31
Publication date: 2010-02-18

Abstract

【課題】撮影レンズの光軸に直交する２次元方向に撮像素子を変位可能とし、かつ、ライブビュー表示の可能な撮像装置において、ライブビュー動作中の撮像素子の放熱とぶれ補正動作とを両立させる。
【解決手段】ライブビュー表示動作中は熱伝導部材を支持板に接触させた状態とすることで、ライブビュー表示動作中に生じる撮像素子の熱を、熱伝導部材を介して固定部材側に放熱させることができるとともに、この状態では、固定部材に対する支持板の変位移動が不可とされてぶれ補正用駆動機構によるぶれ補正は不可能となるが、第１のぶれ補正手段が動きベクトル検出手段の検出結果に基づき電子的にライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を実行する（ステップＳ１５４）ようにした。
【選択図】図１３

Description

本発明は、撮影レンズの光軸に直交する２次元方向に変位可能な撮像素子を備えるデジタルカメラ等の撮像装置に関するものである。

ＣＣＤ等の撮像素子を備えるデジタルカメラは、撮影レンズの透過光束を撮像素子で受光し、その光電変換出力に基づいて画像データを得る。ここで、撮像素子は、自身が発熱するとともに、熱により暗電流が発生しノイズの原因となって画質が低下することから、放熱対策が必要とされている。そこで、従来から、各種の放熱対策が講じられている。

一方、最近のデジタルカメラでは、撮像素子を光軸に直交する２次元方向に移動させる像ぶれ補正用駆動機構を備え、像ぶれが検出された場合に像ぶれを補正するように像ぶれ補正用駆動機構によって撮像素子を変位移動させるようにした手ぶれ補正機能を持たせたものもある。この場合、撮像素子の放熱のための放熱部材を直接可動部に取付けることはできず、放熱対策上、工夫が必要となる。

そこで、例えば、特許文献１においては、温度上昇時には、撮像素子を像ぶれ補正用駆動機構によって所定位置（冷却用位置）へ移動させて固定することで、撮像素子の熱を逃がすようにしている。

ところで、この種のデジタルカメラでは、一般に、背面に配置された液晶モニタに撮像素子が撮像した被写体像を表示させて観察できるようにしたライブビュー機能を持たせたものがある。ライブビュー中は、撮像素子を連続的に駆動するため、熱が発生しやすく、この熱によって撮影画像データ上のノイズが増え、画質を劣化させてしまうため、ライブビュー中は撮像素子の熱を逃がすことが望ましい。また、ライブビュー中の表示が揺れると（ぶれると）、正確に被写体像を観察できず見にくいため、ライブビュー中のぶれ補正動作も必要となる。

特開２００６−３４５０５２号公報

しかしながら、特許文献１による方式の場合、放熱のために撮像素子を所定位置に変位移動させて固定させた際には、ぶれ補正動作が行えないため、撮影可能領域を正しくライブビュー表示させることができない。一方で、特許文献１では、ぶれ補正動作を優先し、ライブビュー中に撮像素子を像ぶれ補正用駆動機構によって変位移動させる撮像素子シフト方式のぶれ補正動作を実行している。この場合、ぶれ補正動作は、撮像素子をぶれに応じて変位させなければならないため、所定位置へ撮像素子を移動させて固定する放熱動作は不可能となってしまう。

よって、引用文献１の方式の場合、上記のような表示に関わる問題とぶれ補正動作に関わる問題が生ずるため、ライブビュー中に撮像素子の熱を逃がすことができないものである。

ちなみに、撮像素子の位置に関わらず、撮像素子の熱を逃がすための機構を設けることは可能であるが、このような機構を設けたとしても、何らかの放熱部材に撮像素子の熱を伝導できるように接続（固定）する必要があり、撮像素子を変位移動させることができなくなってしまう。よって、上記の表示に関わる問題は解決できても、ぶれ補正動作に関わる問題は解決できないものである。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、撮影レンズの光軸に直交する２次元方向に撮像素子を変位可能とし、かつ、ライブビュー表示の可能な撮像装置において、ライブビュー動作中の撮像素子の放熱とぶれ補正動作とを両立させることができる撮像装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像装置は、撮影レンズの光軸上に該光軸と直交するように配置されて前記撮影レンズによる被写体像が結像される撮像素子と、該撮像素子が表面に搭載された放熱性を有する支持板と、該支持板の裏面に対向する位置に固定配置された放熱性を有する固定部材と、前記撮像素子が搭載された前記支持板を前記固定部材に対して前記光軸に直交する２次元方向に変位移動させるぶれ補正用駆動機構と、前記固定部材側に熱結合させて設けられ、前記支持板に接離する熱伝導部材と、非通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板から離反した位置に設定して前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を許容し、通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板に接触させて前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を不可とさせる熱伝導部材駆動機構と、当該撮像装置のぶれを検出するぶれ検出手段と、前記撮像素子が取得した画像データから動きベクトルを検出する動きベクトル検出手段と、前記撮像素子から所定のフレームレートで画像データを取得してモニタへ表示させるライブビュー表示手段と、前記動きベクトル検出手段の検出結果に基づき前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を行う第１のぶれ補正手段と、前記ぶれ検出手段の検出結果に基づき前記ぶれ補正用駆動機構を制御して撮影動作中のぶれ補正動作を行う第２のぶれ補正手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる撮像装置は、上記発明において、前記撮像素子付近の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果が第１の判定値を超える場合には前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示におけるフレームレートを低下させ、前記温度検出手段の検出結果が第１の判定値より大きい第２の判定値を超える場合には前記熱伝導部材駆動機構に通電して前記熱伝導部材を前記支持板に接触させるとともに前記第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を禁止させる放熱制御手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる撮像装置は、撮影レンズの光軸上に該光軸と直交するように配置されて前記撮影レンズによる被写体像が結像される撮像素子と、該撮像素子が表面に搭載された放熱性を有する支持板と、該支持板の裏面に対向する位置に固定配置された放熱性を有する固定部材と、前記撮像素子が搭載された前記支持板を前記固定部材に対して前記光軸に直交する２次元方向に変位移動させるぶれ補正用駆動機構と、前記固定部材側に熱結合させて設けられ、前記支持板に接離する熱伝導部材と、非通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板に接触する位置に設定して前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を不可とし、通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板から離反させて前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を許容する熱伝導部材駆動機構と、当該撮像装置のぶれを検出するぶれ検出手段と、前記撮像素子が取得した画像データから動きベクトルを検出する動きベクトル検出手段と、前記撮像素子から所定のフレームレートで画像データを取得してモニタへ表示させるライブビュー表示手段と、前記動きベクトル検出手段の検出結果に基づき前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を行う第１のぶれ補正手段と、前記ぶれ検出手段の検出結果に基づき前記ぶれ補正用駆動機構を制御して撮影動作中のぶれ補正動作を行う第２のぶれ補正手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる撮像装置は、上記発明において、前記撮像素子付近の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果が第１の判定値を超える場合には前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示におけるフレームレートを低下させ、前記温度検出手段の検出結果が第１の判定値より大きい第２の判定値を超える場合には前記熱伝導部材駆動機構への通電を禁止し前記熱伝導部材が前記支持板に接触した状態に維持させるとともに前記第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を禁止させる放熱制御手段と、を備えることを特徴とする。

本発明にかかる撮像装置によれば、ライブビュー表示動作中は熱伝導部材を支持板に接触させた状態とすることで、ライブビュー表示動作中に生じる撮像素子の熱を、熱伝導部材を介して固定部材側に放熱させることができるとともに、この状態では、固定部材に対する支持板の変位移動が不可とされてぶれ補正用駆動機構によるぶれ補正は不可能となるが、第１のぶれ補正手段が動きベクトル検出手段の検出結果に基づき電子的にライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を実行するので、ライブビュー中の撮像素子の放熱とぶれ補正動作とを両立させることができるという効果を奏する。

以下、本発明にかかる撮像装置を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。本実施の形態の撮像装置は、一例としてレンズ交換可能な一眼レフレックス式デジタルカメラへの適用例として説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の一眼レフレックス式デジタルカメラのカメラ本体の内部構造の概略を示す中央縦断正面図であり、図２は、内部構造の概略を示すレンズ光軸上での縦断側面図であり、図３は、内部構造の概略を示すレンズ光軸上での水平断面図である。

本実施の形態１の一眼レフレックス式デジタルカメラ１は、カメラ本体１０と、このカメラ本体１０の前面側に交換可能に装填されることにより搭載される撮影レンズ１１とにより構成される。カメラ１の外観形状を構成する樹脂製のカメラ本体１０は、撮影レンズ１１の光軸Ｏ上となる前面側位置に撮影レンズ１１を含むレンズユニット１２を交換自在に装填するためのリング状のマウント部１３を備える。また、カメラ本体１０は、前面側から見て左側に撮影時等において操作者の右手により保持されるグリップ部１４を有する。このグリップ部１４の頂部には、レリーズスイッチ等の各種スイッチ、ボタン類を備える。

カメラ本体１０は、図２や図３に示すように、背面側において光軸Ｏ上の位置にアクリル製のパネル表示窓１６を有するモニタとしての液晶モニタ１７を備える。この液晶モニタ１７は、撮影された画像の他、ライブビュー表示画像、各種設定・調整事項等の各種情報を表示するＴＦＴ（Thin Film Transistor）タイプの矩形状表示パネルである。また、カメラ本体１０内には、撮影時に操作者が覗くファインダ窓１８が設けられ、頂部には、外付けのフラッシュを取り付けるホットシュー１９を備える。

また、カメラ本体１０は、図２に示すように、前面側において光軸Ｏ上に配設させたクイックリターンミラー２０等のミラー部材を内蔵し、その下方にデフォーカス量を検出するＡＦセンサユニット２１等を収納したミラーボックス２２を備える。また、カメラ本体１０内には、クイックリターンミラー２０よりも奥側に向けて、フォーカルプレーンシャッタ２３と、撮像素子２４等を含む撮像ユニット２５とが、光軸Ｏ上で光軸Ｏに直交させて順に配置されている。また、カメラ本体１０内において、クイックリターンミラー２０の光軸Ｏ上の背後にはサブミラー２０ａが配置され、サブミラー２０ａからの反射光をＡＦセンサユニット２１に導くように光路設定されている。一方、クイックリターンミラー２０の反射側光軸上には、ダハミラー２６、接眼レンズ２７等が配置されている。

さらに、カメラ本体１０のグリップ部１４の内部には、電池４０を収納する電池収納室４１が設けられている。電池４０は、底面の開閉蓋４２を開閉することにより電池収納室４１内への挿脱が可能とされている。また、グリップ部１４の内部において、背面側には、カメラ全体の制御や画像処理、圧縮処理、データ記憶処理等を行うための回路やＳＤＲＡＭ等のメモリ、電源回路等が搭載された回路基板４３，４４が配設されている。回路基板４３と撮像素子２４を搭載した支持板３１との間、および回路基板４３，４４間は、フレキシブル基板４５，４６によって電気的に接続されている。また、グリップ部１４において、電池収納室４１と回路基板４４との間には、メモリカード４７を装填するためのメモリスロット４８が形成され、通常は、開閉自在なカバー４９で閉塞されている。また、グリップ部１４内において、電池収納室４１より前面側にはストロボ用のアルミニウム電解コンデンサ５０が内蔵されている。

ここで、撮像ユニット２５は、光学ＬＰＦ（ローパスフィルタ）３０と撮像素子２４と支持板３１とを備える。撮像素子２４は、撮影レンズ１１により撮像面に結像された被写体像を光電変換するもので、所定比率の横長矩形形状をなし、本実施の形態１では、例えばＣＣＤイメージセンサが用いられている。なお、撮像素子２４としては、ＣＣＤイメージセンサに限らず、ＣＭＯＳイメージセンサ等であってもよい。また、支持板３１は、撮像素子２４を表面に搭載して固定、位置決めするためのものである。この支持板３１は、放熱性のよい金属等の放熱材、本実施の形態１ではアルミニウム板からなり、撮像素子２４よりも大きな横長の略長方形形状に形成されている。

撮像ユニット２５は、さらに、第１の保持部材５１と、第２の保持部材５２と、固定部材５３と、ぶれ補正用駆動機構６０とを備える。第１の保持部材５１は、矩形枠形状に形成されて撮像素子２４が搭載された支持板３１や光学ＬＰＦ３０を保持するためのものである。第２の保持部材５２は、第１の保持部材５１よりも一回り大きな矩形枠形状に形成されて、第１の保持部材５１をＹ軸方向（上下方向）に移動可能に保持するためのものである。ここで、第１の保持部材５１と第２の保持部材５２との間で、Ｘ軸方向（左右方向）の一側においてはＹ軸方向にのみ移動可能に離間配置させた２個の鋼球５４ａ、他側においては１個の鋼球５４ｂが介在されることで、第１の保持部材５１が第２の保持部材５２に対して円滑にＹ軸方向に移動可能とされている。なお、鋼球５４ｂ付近において、第１の保持部材５１と第２の保持部材５２との間にはばね５５が介在されている。

また、固定部材５３は、第２の保持部材５２よりも一回り大きな矩形枠形状に形成されて、第２の保持部材５２をＸ軸方向に移動可能に保持するためのものである。ここで、第２の保持部材５２と固定部材５３との間で、Ｙ軸方向の一側においてはＸ軸方向にのみ移動可能に離間配置させた２個の鋼球５６ａ、他側においては１個の鋼球５６ｂが介在されることで、第２の保持部材５２が固定部材５３に対して円滑にＸ軸方向に移動可能とされている。なお、鋼球５６ｂ付近において、第２の保持部材５２と固定部材５３との間にはばね５７が介在されている。また、固定部材５３は、撮像素子２４が光軸Ｏ上に位置するようにして例えば４箇所でミラーボックス２２等の固定部に位置調整されて組み付けられる。ここで、固定部材５３は、支持板３１の裏面に近接対向する位置に支持板３１よりも大きく形成された固定放熱板５８がねじ止めにより一体化されている。すなわち、固定放熱板５８も固定部材の一部を構成する。また、固定部材５３や固定放熱板５８は、放熱性のよい金属等の材質又は熱伝導率の高い素材として炭素繊維などのフィラーが充填されたＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）やＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）により形成されている。

また、ぶれ補正用駆動機構６０は、第１の駆動機構６１と第２の駆動機構６２とからなる。第１の駆動機構６１は、鋼球５４ａ部分に対応させて第１の保持部材５１と第２の保持部材５２との間に設けられて第１の保持部材５１を第２の保持部材５２に対してＹ軸方向に変位移動させるためのものである。この第１の駆動機構６１は、例えば第１の保持部材５１に押圧接触させて第２の保持部材５２側に設けられて図示しない駆動電極に対する電圧印加により楕円振動を発生することにより、第１の保持部材５１を第２の保持部材５２に対してＹ軸方向に移動させる圧電素子６１ａを用いた圧電素子駆動モータ方式として構成されている（図３参照）。

第２の駆動機構６２は、鋼球５６ａ部分に対応させて第２の保持部材５２と固定部材５３との間に設けられて第２の保持部材５２を固定部材５３に対してＸ軸方向に変位移動させるためのものである。この第２の駆動機構６２も、例えば第２の保持部材５２に押圧接触させて固定部材５３側に設けられて図示しない駆動電極に対する電圧印加により楕円振動を発生することにより、第２の保持部材５２を固定部材５３に対してＸ軸方向に移動させる圧電素子６２ａを用いた圧電素子駆動モータ方式として構成されている（図２参照）。

なお、ぶれ補正用駆動機構６０は、圧電素子駆動モータ方式に限らず、電磁駆動方式や、屈曲振動モータを駆動源として駆動する方式や、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）を駆動源として駆動する方式であってもよい。

このようなぶれ補正用駆動機構６０を備えることで、撮像素子２４が搭載された支持板３１は、固定部材５３に対して光軸Ｏに直交するＸＹ平面内で上下左右なる２次元方向に変位移動可能となる。よって、撮影に際して、当該一眼レフレックス式デジタルカメラ１に手ぶれが発生した場合、ぶれ補正用駆動機構６０を駆動させて支持板３１をＸＹ平面内で２次元方向に変位移動させることで、撮像素子２４の受光面における画像のぶれを補正することができる。

ここで、本実施の形態１の撮像ユニット２５は、さらに、可動放熱板７１と、ガイド軸７２と、圧縮コイルばね７３と、電磁駆動機構８０とを備える。図５は、電磁駆動機構８０に対する非通電時および通電時の撮像ユニット２５の一部を抽出して示す光軸部分での水平断面図であり、図６は、光軸部分での縦断側面図である。まず、２本のガイド軸７２は、固定放熱板５８のＸ軸方向の両端付近に位置させて支持板３１側に向けて突出するように立設されている。また、可動放熱板７１は、固定放熱板５８の支持板３１に対する対向面側に配置されて、ガイド軸７２にスライド自在に嵌合することにより光軸Ｏ方向にガイドされて移動可能に設けられている。ここで、ガイド軸７２は、放熱性を有する材料からなり、固定放熱板５８および可動放熱板７１とは常に熱的に結合されている。また、圧縮コイルばね７３は、ガイド軸７２上においてガイド軸７２の先端側に固定されたＥリング７４と可動放熱板７１との間に設けられ、可動放熱板７１を固定放熱板５８側に付勢するためのものである。

また、熱伝導部材駆動機構としての電磁駆動機構８０は、励磁コイル８１が巻回された磁性体コア８２と、ゴム磁石８３との組合せからなり、励磁コイル８１に通電されることにより可動放熱板７１を移動させる駆動力として電磁的吸引力を発生する電磁ソレノイド方式のもので、複数箇所、例えば６箇所にほぼ均等に分散させて設けられている。ここで、磁性体コア８２は、放熱性を有する材料により円柱状に形成されて、その軸心を光軸Ｏに沿わせて可動放熱板７１に配置されて先端が支持板３１側に接離する熱伝導部材を兼用するものである。

永久磁石としての磁力の弱いゴム磁石８３は、支持板３１の裏面側に熱伝導性の高い接着剤により一体に設けられた熱伝導性部材７５上で各磁性体コア８２に対向させて配置されている。このゴム磁石８３の磁束は、可動放熱板７１の表面に対して垂直方向に設定されている。これにより、励磁コイル８１に通電されると、磁性体コア８２とゴム磁石８３との間に電磁的吸引力が発生し、両者が接触するように構成されている。

ここで、この電磁的吸引力は、前述のぶれ補正用駆動機構６０による駆動力よりも強く設定されている。すなわち、本実施の形態１の電磁駆動機構８０は、励磁コイル８１への非通電状態では磁性体コア８２（熱伝導部材）を支持板３１から離反した位置に設定して固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を許容するが、励磁コイル８１への通電状態では磁性体コア８２（熱伝導部材）を支持板３１に接触させて放熱経路を形成するとともに固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を不可とさせるように機能する。

また、ゴム磁石８３は、放熱性を有するもので、接離する磁性体コア８２よりも大きめな板状に形成されている。このようなゴム磁石８３に関して、磁力が射出成形時の熱で低下する可能性があれば、射出成形後に得られたゴム磁石の磁力で使用するようにすればよい。あるいは、このような可撓性のゴム磁石８３の着磁を射出成形後に行うようにしてもよい。なお、永久磁石としては、ゴム磁石８３に限らず、プラスチック磁石等の可撓性を有する磁石であってもよく、さらには、ＳｍＣＯ等の希土類磁石であってもよい。

図７は、固定放熱板５８、可動放熱板７１周りのさらなる詳細な構成例を原理的に示す水平断面図である。可動放熱板７１の表面には、プリント基板や銅板をエッチング加工してなる回路基板９０が設けられ、回路基板９０上の電力供給信号線部分が各励磁コイル８１に半田付け接続されている。また、可動放熱板７１には、各磁性体コア８２周りに位置させて複数個の放熱通路９１が形成されているとともに、可動放熱板７１の裏面側には放熱シート９２が熱伝導性の高い接着剤により一体に設けられ、放熱シート９２と固定放熱板５８との対向部分には複数個の放熱フィン９３が設けられ、放熱性の向上が図られている。さらに、固定放熱板５８の磁性体コア８２に対向する部分には放熱通路９４が形成されている。そして、各磁性体コア８２の基部側は、拠り線などのワイヤ部材９５によって液晶モニタ１７のシールド板９６に小ねじ９７で熱的に接続固定されている。ここで、固定放熱板５８とシールド板９６との間には、グラファイトシート等の熱伝導性の高い熱伝導性シート９８が介在されている。よって、ワイヤ部材９５は、熱伝導性シート９８に積層または埋め込むように設けられる。

また、可動放熱板７１の表面の回路基板９０上には、撮像素子２４付近の温度を検出するための温度センサ９９が半田付けされて搭載されている。なお、この温度センサ９９は、撮像素子２４の位置を検出するためのホール素子（図示せず）に温度センサが設けられている場合は省略してもよい。また、温度センサは、固定放熱板５８とシールド板９６との間に配置させるようにしてもよい。この場合は、熱伝導性シート９８に積層または埋め込むように設ければよい。

また、支持板３１上の熱伝導性部材７５には、複数の熱伝導性部材７６が可動放熱板７１側に向けて突出形成されている。この熱伝導性部材７６は、クッション性を得るためにエッチング法により形成されている。すなわち、熱伝導性部材７６は、エッチング法で、金属製の熱伝導性部材７５（０．５ｍｍ厚みの銅材料の薄板）に所定の間隔で直径０．５ｍｍの円柱状部材として形成されている。あるいは、この熱伝導性部材７６としては、高い熱伝導率を有する黒鉛やアルミニウム粉が充填されたＰＰＳ樹脂材料を射出成形などによって形成するようにしてもよい。

あるいは、この熱伝導性部材７６としては、円柱形状に形成されたλゲル（登録商標）等の熱伝導性柔軟素材からなり、複数個が支持板３１に接合し、支持板３１と高い熱伝導率を有する黒鉛やアルミニウム粉が充填されたＰＰＳ樹脂材料製の可動放熱板７１との間に上下左右均等となるように分散配置させてもよい。本実施の形態１では、図４に示すように、複数個の熱伝導性部材７６の一端が取り付けられた放熱シート３１ａを備え、複数個の熱伝導性部材７６の他端が、可動放熱板７１の表面に接触または離間するようにしてこの放熱シート３１ａを支持板３１上に取り付けることで、熱伝導性部材７６が装填される。

いずれにしても、熱伝導性部材７６としては、その柱状体の高さが磁性体コア８２の高さ程度であることが必要となる。さらに、柱状体の外形も、放熱性を高めるために立設した螺旋形状や横に這わせたＳ字形状などにすることもできる。したがって、熱伝導性部材７６の柱状体の高さとしては、１．５ｍｍ程度で高い熱伝導率を有する黒鉛やアルミニウム粉が充填されたＰＰＳ樹脂シートがより好ましい。

このような構成において、撮像素子２４はカメラ本体１０内における主な発熱源となり、撮像素子２４の駆動に伴い熱が発生する。これにより撮像素子２４付近の温度が所定温度以上に上昇したことが温度センサ９９を通じて検出されると、後述する制御系によって励磁コイル８１に通電される。励磁コイル８１に通電されると、離間していた磁性体コア８２とゴム磁石８３との間に電磁的吸引力が発生し、磁性体コア８２の先端がゴム磁石８３に接触するように固定放熱板５８に対して可動放熱板７１をガイド軸７２にガイドさせつつ圧縮コイルばね７３に抗して移動させる。これにより、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、磁性体コア８２の先端がゴム磁石８３に接触した状態となる。この接触時に、衝撃音が発生しやすいが、本実施の形態１では、永久磁石としてゴム磁石８３を用いているので、磁性体コア８２の接触時の衝撃が抑制され、衝撃音をなくすことができる。また、熱伝導性部材７６の先端側も可動放熱板７１に接触した状態となる。

これにより、撮像素子２４により発生した熱は、放熱性を有する支持板３１に伝達された後、熱伝導率の高い熱伝導性部材７５、ゴム磁石８３、磁性体コア８２（熱伝導部材）、可動放熱板７１、ガイド軸７２、固定放熱板５８、固定部材５３側に伝達される。この際、空気層を伝達するよりもこれらの放熱性を有する部材７５，８３，８２，７１，７２によって熱伝達させることで、固定放熱板５８、固定部材５３側に効率よく伝達させることができる。また、磁性体コア８２に伝導された熱は、さらにワイヤ部材９５を介して液晶モニタ１７のシールド板９６に伝達され、磁性体コア８２部分に熱が澱むことなく効率よく放熱される。さらには、熱伝導性部材７６が可動放熱板７１に接触しているので、支持板３１側の熱は、熱伝導性部材７６、可動放熱板７１、ガイド軸７２、固定放熱板５８、固定部材５３側の経路によっても効率よく放熱される。

ところで、撮像素子２４が搭載された支持板３１は、ぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正時には、Ｙ方向やＸ方向に変位移動される。ここで、本実施の形態１では、電磁駆動機構８０における電磁的吸引力は、ぶれ補正用駆動機構６０の駆動力よりも強く設定されており、電磁駆動機構８０の通電時には接触状態の磁性体コア８２に対するゴム磁石８３のスライド変位が不可とされ、撮像素子２４をぶれ補正用駆動機構６０によってシフト移動させる方式のぶれ補正動作は禁止される。

また、撮像素子２４の温度上昇がなく、電磁駆動機構８０に通電されていない場合には、電磁的吸引力が発生せず、圧縮コイルばね７３のばね力により磁性体コア８２がゴム磁石８３から離反した状態となっているので、磁性体コア８２に対するゴム磁石８３のスライド変位が許容され、ぶれ補正時の支持板３１の変位移動に支障を来たすことはない。

ここで、熱伝導性部材（磁性体コア８２、ゴム磁石８３、可動放熱板７１、ガイド軸７２、熱伝導性部材７６等をまとめて示す）や熱伝導性シート９８を備える場合と備えない場合との放熱効果の違いについて、図８を参照して説明する。図８（ａ）は、本実施の形態１の場合をモデル化して示す熱回路構成図であり、図８（ｂ）は、熱伝導性部材、熱伝導性シート９８および固定放熱板５８を備えない従来の場合をモデル化して示す熱回路構成図である。なお、図８中、モータなどの細かい部分は、一つの熱抵抗としてまとめて示している。また、カメラ全体をモデル化すると膨大な量になるので、図８では、撮像ユニット２５からパネル表示窓１６までの光軸Ｏ上部分のみの熱回路として示している。また、図８中、丸付き数字で示す各構成要素は、１が光学ＬＰＦ３０、２が撮像素子２４、３が支持板３１、４が第１の駆動機構６１、５が第２の保持部材５２、６が第２の駆動機構６２、７が固定部材５３、８がシールド板９６、９が液晶モニタ１７、１０がアクリル製のパネル表示窓１６内側、１１がアクリル製のパネル表示窓１６外側、１２が固定放熱板５８、１３がシールド板９６外側である。

まず、熱伝導性部材や熱伝導性シート９８や固定放熱板５８を備えない従来の場合には、図８（ｂ）に示すように、発熱源となる撮像素子２４の熱は、空気層、光学ＬＰＦ３０、空気層を介して放熱される部分の他、大半は、アルミニウム製の支持板３１に熱伝達された後、支持板３１とシールド板９６との間の空気層を介して液晶モニタ１７側に熱伝達され、さらに、空気層やアクリル製のパネル表示窓１６を介して外部へ放熱される。すなわち、熱抵抗の大きな空気層に依存する部分が多く、放熱効率の悪いものとなっている。

一方、本実施の形態１の場合には、図８（ａ）に示すように、発熱源となる撮像素子２４の熱は、空気層、光学ＬＰＦ３０、空気層を介して放熱される部分の他、アルミニウム製の支持板３１に熱伝達された後、まず、熱伝導性部材を介して効率よく固定放熱板５８側に熱伝達され、さらに、固定放熱板５８や固定部材５３に伝達された熱は熱伝導性シート９８を介して効率よくシールド板９６に熱伝達される。シールド板９６に伝達された熱は、そのまま外部に放熱されたり、液晶モニタ１７側に熱伝達され、さらに、空気層やアクリル製のパネル表示窓１６を介して外部へ放熱される。このようにして、本実施の形態１によれば、従来例に比して、撮像素子２４に発生した熱を効率よく固定放熱板５８や液晶モニタ１７側に熱伝達させて放熱させることができる。

つづいて、このような構成要素を含む本実施の形態１の一眼レフレックス式デジタルカメラ１の電装制御系の構成について説明する。図９は、本実施の形態１の一眼レフレックス式デジタルカメラ１の電装制御系の構成例を示すブロック図である。まず、カメラ全体の制御を司るシステムコントローラ１００を備える。システムコントローラ１００は、ＣＰＵ１０１と、複数の回路ブロック、例えば画像処理回路１０２、圧縮伸張回路１０３、動きベクトル検出回路１０４、外部メモリＩＦ回路１０５、割込み制御回路１０６、タイマカウンタ１０７、ＡＤコンバータ１０８等により構成されている。ＣＰＵ１０１と各回路ブロック１０２〜１０８とは制御ラインやバスラインで接続されている。

画像処理回路１０２は、撮像ユニット２５中の撮像素子２４で撮像されて撮像素子ＩＦ回路１１０から取り込んだ画像データに対してγ補正、色変換、画素変換、ホワイトバランス処理等の所定の画像処理を施す。圧縮伸張回路１０３は、画像処理回路１０２で画像処理された画像データの圧縮処理やメモリカード４７から読み出された圧縮画像データの伸張処理を行う。

また、外部メモリＩＦ回路１０５は、メモリカード４７、ＳＤＲＡＭ１１１、ＦｌａｓｈＲｏｍ１１２とシステムコントローラ１００内部のデータバスとのブリッジ機能を果す。ＦｌａｓｈＲｏｍ１１２には、全体の動作を制御するための制御プログラム、制御パラメータ等が記録されている。システムコントローラ１００は、ＣＰＵ１０１がＦｌａｓｈＲｏｍ１１２に格納されている制御プログラムを読み出して実行することにより、カメラの動作を制御し、ライブビュー表示手段、第１のぶれ補正手段、第２のぶれ補正手段、放熱制御手段としての機能を実現する。ＳＤＲＡＭ１１１は、撮像素子ＩＦ回路１１０を介して得られた画像データの一時格納用や、システムコントローラ１００のワークエリアとして用いられる。メモリカード４７は、半導体の不揮発性メモリや小型ＨＤＤ等の着脱可能な記録媒体である。

ＣＰＵ１０１は、ライブビューモードが選択されている場合、撮像素子２４から所定のフレームレートで画像データを取得して液晶モニタ１７へ表示させるライブビュー表示手段の機能を有する。また、動きベクトル検出回路１０４は、ライブビューモード時に電子的なぶれ補正動作を行う際に利用される回路である。ライブビューモード時には、所定のフレームレートで画像データが撮像素子２４から取得される。ここで、動きベクトル検出回路１０４は、時間軸上で隣接する２つの画像データを比較することで、画像内の動きベクトル、すなわちカメラ１のぶれ（振動）の方向と速度とを検出し、出力する。この動きベクトル検出回路１０４による動きベクトルの検出動作は、画像データが取得される毎に実行される。

ＣＰＵ１０１は、この動きベクトル検出回路１０４により検出された動きベクトルに応じて、撮像素子２４により取得された画像データ上の読出し位置を変更し、液晶モニタ１７にライブビュー表示するための画像データを生成する。したがって、ライブビュー表示動作中において、液晶モニタ１７上の被写体像は、カメラ１のぶれが補正された状態で表示される。以降、このような画像データ上の読出し位置を補正することによりカメラ１のぶれを補正する動作を、電子ぶれ補正動作と称する。このような電子ぶれ補正動作は、ＣＰＵ１０１が有する第１のぶれ補正手段の機能により実行される。

また、割込み制御回路１０６は、カメラ操作スイッチ１１３による割込み信号、タイマカウンタ１０７による割込み信号などを生成する。タイマカウンタ１０７は、クロックをカウントしてシステム制御に必要なタイミング信号を発生させる。ＡＤコンバータ１０８は、カメラ本体１０が備える温度センサ９９等の各種センサの検出出力をＡＤ変換する。

撮像ユニット２５中に設けられた撮像素子２４は、撮影レンズ１１により結像された被写体像をアナログ電気信号に光電変換する。撮像素子ＩＦ回路１１０は、撮像素子２４を駆動するタイミングパルスを生成し、撮像素子２４が光電変換したアナログ電気信号を読み出し、ＡＤ変換して画像データとしてシステムコントローラ１００へ転送する。

温度センサ９９は、温度検出回路１１４とともに温度検出手段を構成する。温度センサとしては、温度に応じて抵抗値が変化する素子や、半導体温度センサを用いればよい。温度センサ９９は、前述したように撮像素子２４付近の温度を検出するためのものである。

また、防塵フィルタ駆動回路１１５は、撮像ユニット２５中に含まれる図示しない防塵フィルタに付着した塵埃を振動によって除去するために図示しない圧電素子に対して駆動信号を出力する。ぶれ補正用駆動機構６０は、撮像素子２４を撮影レンズ１１の光軸Ｏに垂直なＸＹ平面内で２次元的に変位させるためのものであり、駆動源として圧電素子駆動モータなるアクチュエータを備えている。アクチュエータ駆動回路１１６は、このアクチュエータに対して駆動信号を出力する。システムコントローラ１００は、カメラ１に生じたぶれに応じてぶれ補正用駆動機構６０によって撮像素子２４を変位させることで画像が劣化することを防止する、いわゆる撮像素子シフト方式の手ぶれ補正動作を実行できる。カメラ１に生じたぶれは、ジャイロスコープを利用した角速度センサ１１７ａと、この角速度センサ１１７ａの出力を増幅する角速度検出回路１１７ｂとからなるぶれ検出手段１１７によって検出される。システムコントローラ１００のＣＰＵ１０１は、角速度検出回路１１７ｂの出力に基づきアクチュエータ駆動回路１１６に対してぶれ補正動作のための制御信号を出力する。このようなぶれ検出手段１１７の検出結果に基づく、撮像素子シフト方式のぶれ補正動作は、ＣＰＵ１０１が有する第２のぶれ補正手段の機能により実行される。

また、ＣＰＵ１０１が有する放熱制御手段の機能は、詳細は後述するが、温度検出回路１１４の検出結果が所定の判定値Ｔ２（第１の判定値）を超える場合にはライブビュー表示におけるフレームレートを低下させ、温度検出回路１１４の検出結果が所定の判定値Ｔ３（第２の判定値であり、第１の判定値より大きい値）を超える場合には熱伝導部材駆動機構８０の励磁コイル８１に通電して磁性体コア８２（熱伝導部材）を支持板３１に接触させるとともに第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を禁止させるためのものである。

撮像ユニット２５の前面（被写体側）に設けられて撮像素子２４の露光時間を制御するフォーカルプレーンシャッタ２３は、シャッタ駆動機構１１８によって開閉駆動される。システムコントローラ１００は、露光時間に応じてアクチュエータ駆動回路１１６によってシャッタ駆動機構１１８による開閉動作を制御する。クイックリターンミラー２０は、ミラー駆動機構１１９によって撮影レンズ１１の光路上に位置するダウン位置（Ｄｏｗｎ位置）と光路外に位置するアップ位置（Ｕｐ位置）とに切換え設定可能である。このクイックリターンミラー２０の中央部は、半透過状態にあり、クイックリターンミラー２０がダウン位置にあるとき撮影レンズ１１の光束をペンタプリズム２６側とサブミラー２０ａ側とに分ける。サブミラー２０ａは、クイックリターンミラー２０の裏面側に配置され、クイックリターンミラー２０がアップ位置にあるときは折り畳まれ、ダウン位置にあるときはクイックリターンミラー２０の中央部を透過した光をＡＦセンサユニット２１中のＡＦセンサへ反射させる。また、ペンタプリズム２６を通過した光束の一部は測光回路１２０内の図示しない測光センサへ導かれ、ここで検知された光量に基づき周知の測光処理が行われる。

また、電源回路（ＤＣ／ＤＣコンバータ）１２１は、電池４０の電圧をシステムコントローラ１００とその周辺回路に必要な駆動電圧に変換して供給する。電力分配は、システムコントローラ１００の指令に基づき制御される。液晶モニタ駆動回路１２２は、液晶モニタ１７を駆動する。液晶モニタ１７は、液晶モニタ駆動回路１２２からの駆動信号に応じてライブビュー動作時の画像データを表示したり、各種メニュー等を表示する。カメラ操作スイッチ１１３は、カメラを操作するためのスイッチであり、レリーズスイッチ、モード設定スイッチ、ファインダモード切換スイッチ、防振モード切換スイッチ、パワースイッチ等を含む。

さらに、吸着アクチュエータ駆動回路１２３は、撮像ユニット２５内に設けられた電磁駆動機構８０中の励磁コイル８１に対して駆動電流を供給するためのものである。励磁コイル８１に電流が流れると、磁性体コア８２とゴム磁石８３との間に電磁的吸引力が発生する。

レンズユニット１２中の撮影レンズ１１は、レンズ制御コントローラ１３０によって制御される。レンズ制御コントローラ１３０は、システムコントローラ１００に対して通信ラインによって接続され、システムコントローラ１００からの指令に応じて所定の制御動作を実行する。

つづいて、システムコントローラ１００内のＣＰＵ１０１によって実行される動作制御例の説明に先立ち、本実施の形態１における温度制御の概要について説明する。図１０は、撮像素子２４付近の検出温度Ｔと、カメラ制御動作の対応関係を示すグラフである。温度の判定値Ｔ１〜Ｔ４は、Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４なる大小関係を有する。これらの判定値Ｔ１〜Ｔ４は、ＦｌａｓｈＲｏｍ１１２に記憶された制御パラメータである。

ここでは、撮像素子２４の温度が十分に低い状態からパワースイッチがオンされてカメラ動作が開始するものと仮定する。そして、ユーザが例えばライブビュー動作を選択したとする。すると、撮像素子２４が連続的に動作するために撮像素子２４付近の温度Ｔが上昇する。そこで、時刻ｔ１に示すように、検出された温度Ｔが判定値Ｔ２を超えると、液晶モニタ１７のフレームレートを３０ｆｐｓから１５ｆｐｓへ変更する。フレームレートを下げることで撮像素子２４の温度上昇は抑制される。

しかし、カメラ外気温が高い場合など、撮像素子２４の温度上昇を抑制できない場合もある。そして、時刻ｔ２に示すように、検出された温度Ｔが判定値Ｔ３を超えると、フレームレートを低下させたまま、さらに、撮像素子２４の熱を効率よく逃がすために吸着アクチュエータ駆動回路１２３により励磁コイル８１に通電して磁性体コア８２をゴム磁石８３に吸着させる。この吸着動作によって、撮像素子２４で発生した熱を、可動放熱板７１を介して固定放熱板５８側や液晶モニタ１７側に逃がすことができる。

通常は、このような２つの温度上昇防止動作（フレームレートの変更動作と、励磁コイル８１への通電による放熱動作）によって撮像素子２４の温度上昇は止まり、温度は次第に低下する。そこで、時刻ｔ３に示すように、検出された温度Ｔが判定値Ｔ１以下に低下すると、液晶モニタ１７のフレームレートが１５ｆｐｓから３０ｆｐｓへ変更され、励磁コイル８１は非通電となり吸着動作が解除され、２つの温度上昇防止動作が停止する。なお、判定値Ｔ２より低い温度の判定値Ｔ１になるまで温度上昇防止動作を停止しないのは、判定値Ｔ２を基準に温度上昇防止動作の開始と停止を制御すると、温度Ｔが判定値Ｔ２近傍にあるときに動作が不安定になるためであり、不感帯領域を確保するためである。

また、時刻ｔ４に示すように、２つの温度上昇防止動作を実行しても、撮像素子２４の温度上昇が止まらず、判定値Ｔ４を超えてしまうような事態に至った場合には、カメラシステムの動作を強制的に停止させる。

以上の説明は、ライブビュー動作に伴い撮像素子２４の温度が上昇する場合を仮定したが、ユーザがライブビュー動作を選択しない場合であっても、連続的に撮影動作（例えば、連続撮影モードにおいてユーザがレリーズスイッチを押した状態を維持する）を実行した際にも、撮像素子２４の温度は同様に上昇し得るものである。このような場合にも、上記の２つの温度上昇防止動作が実行される。

つづいて、システムコントローラ１００内のＣＰＵ１０１によって実行される温度上昇防止動作、ぶれ補正動作等を含むカメラの動作制御例について説明する。図１１〜図１３は、ＣＰＵ１０１によって実行されるカメラの動作制御例を示す概略フローチャートである。まず、当該カメラ１のパワースイッチが投入されると、当該カメラ１のシステムを初期化する（ステップＳ１００）。ついで、カメラ操作スイッチ１１３の１つであるファインダモード切換スイッチがユーザにより操作されたか否かを判定する（ステップＳ１０２）。ファインダモード切換スイッチは、このスイッチを操作することでファインダモードとして光学ファインダモードとライブビューモードとを選択できる。光学ファインダモードは、撮影レンズ１１が形成した被写体像を、ファインダ窓１８を通じて直接観察するモードである。一方、ライブビューモードは、撮影レンズ１１が形成した被写体像を、撮像素子２４を用いて画像データとして取得し、液晶モニタ１７へ表示させることで、ユーザが液晶モニタ１７を利用して被写体像を観察するモードである。

ファインダモード切換スイッチの操作が検出されると（ステップＳ１０２；Ｙｅｓ）、現在設定されているファインダモードの状態を判定する（ステップＳ１０４）。ライブビューモードに設定されていた場合には、光学ファインダモードに設定し（ステップＳ１０６）、光学ファインダモード用にクイックリターンミラー２０をダウン位置に設定するとともにライブビュー動作を停止させる（ステップＳ１０８）。一方、光学ファインダモードに設定されていた場合には、ライブビューモードに設定し（ステップＳ１１０）、ライブビューモード用にクイックリターンミラー２０をアップ位置に設定するとともにライブビュー動作を開始させる（ステップＳ１１２）。このステップＳ１１２の処理が、ＣＰＵ１０１によるライブビュー表示手段の機能として実行される。ファインダモード切換スイッチの操作が検出されない場合には（ステップＳ１０２；Ｎｏ）、ステップＳ１２０へ移行する。

つづいて、カメラ操作スイッチ１１３の１つである防振モード切換スイッチがユーザにより操作されたか否かを判定する（ステップＳ１２０）。防振モード切換スイッチは、このスイッチを操作することで、ぶれ補正動作の許可と禁止とを選択するためのものである。ぶれ補正動作が許可されると、撮影露光動作中やライブビュー表示動作中にぶれ補正動作が行われる。防振モード切換スイッチの操作が検出されると（ステップＳ１２０；Ｙｅｓ）、現在防振モードが設定されているか否かを判定する（ステップＳ１２２）。防振モードに設定されていない場合には（ステップＳ１２２；Ｎｏ）、防振モードに設定する（ステップＳ１２３）。これにより、撮影露光動作中やライブビュー表示動作中にぶれ補正動作が実行されることとなる。一方、防振モードに設定されていた場合には（ステップＳ１２２；Ｙｅｓ）、防振モードを解除する（ステップＳ１２４）。これにより、撮影露光動作中やライブビュー表示動作中のぶれ補正動作が禁止されることとなる。防振モード切換スイッチの操作が検出されない場合には（ステップＳ１２０；Ｎｏ）、ステップＳ１２５へ移行する。

さらに、本実施の形態１では、カメラ１が落下したときにはカメラ１に加わる衝撃から撮像ユニット２５を保護するための動作を行う。まず、カメラ１が落下状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１２５）。この処理は、角速度センサ１１７ａの出力を周期的にモニタすることで、カメラ１が落下状態にあるか否かを判定する。落下状態になければ（ステップ１２５；Ｎｏ）、ステップＳ１３０へ移行する。

一方、落下状態にある場合には（ステップＳ１２５；Ｙｅｓ）、カメラ１が落下して地面に衝突した際に生ずる衝撃からカメラ１内部の可動部を保護するための動作（衝撃緩和動作）を実行する（ステップＳ１２６）。衝撃緩和動作として、ぶれ補正用駆動機構６０による撮像素子２４のセンタリング動作と、電磁駆動機構８０による励磁コイル８１への通電に伴う吸着動作とが実行される。センタリング動作によって撮像素子２４（撮像ユニット２５）を移動範囲の中央部に位置決めする。さらに、励磁コイル８１へ通電して磁性体コア８２とゴム磁石８３とを吸着させて接触状態とさせることで、撮像ユニット２５が衝突時の衝撃で不用意に動かないようにする。そして、カメラ１が落下して地面に衝突するまで待機し（ステップＳ１２７）、衝突し安定したところで（ステップＳ１２７；Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２へ移行してシステムの動作を停止させる。

つづいて、撮像素子２４付近の温度を温度センサ９９および温度検出回路１１４の出力によって検出し、測定された温度データＴｘと閾値（所定の判定値Ｔ１〜Ｔ４）との大小を比較し、比較結果に応じて所定の動作ステップに分岐する（ステップＳ１３０）。まず、Ｔ３≧Ｔｘ＞Ｔ２の場合には（図１０中の時刻ｔ１に相当）、フレームレート３０ｆｐｓでのライブビューモード中であるか否かを判定し（ステップＳ１３６）、この条件で動作中であれば（ステップＳ１３６；Ｙｅｓ）、ライブビューモードのフレームレートを１５ｆｐｓに下げるように変更する（ステップＳ１３８）。このようなフレームレートの低下により、撮像素子２４が発生する熱が抑制される。このステップＳ１３８の処理が、ＣＰＵ１０１による放熱制御手段の機能として実行される。

また、Ｔ４≧Ｔｘ＞Ｔ３の場合には（図１０中の時刻ｔ２に相当）、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着されているか否かを判定する（ステップＳ１３２）。吸着されていない場合には（ステップＳ１３２；Ｎｏ）、吸着アクチュエータ駆動回路１２３へ制御信号を送り、励磁コイル８１へ通電させることで磁性体コア８２をゴム磁石８３に吸着させ（ステップＳ１３４）、放熱経路を確保する。このステップＳ１３４の処理が、ＣＰＵ１０１による放熱制御手段の機能として実行される。

さらに、Ｔ１≧Ｔｘの場合には（図１０中の時刻ｔ３に相当）、フレームレート１５ｆｐｓでのライブビューモード中であるか否かを判定し（ステップＳ１４０）、この条件で動作中てあれば（ステップＳ１４０；Ｙｅｓ）、ライブビューモードのフレームレートを３０ｆｐｓに変更する（ステップＳ１４２）。撮像素子２４付近の温度が十分に下がれば、ライブビュー動作におけるフレームレートを通常の３０ｆｐｓに戻しても問題ないためである。さらに、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着されているか否かを判定する（ステップＳ１４４）。吸着されている場合には（ステップＳ１４４；Ｙｅｓ）、吸着アクチュエータ駆動回路１２３へ制御信号を送り、励磁コイル８１への通電を停止させることで磁性体コア８２とゴム磁石８３との吸着を解除し（ステップＳ１４６）、圧縮コイルばね７３によるばね力で離反させる。撮像素子２４付近の温度が十分に下がれば、磁性体コア８２等を利用した放熱経路での放熱動作は必要ないためである。

また、Ｔｘ＞Ｔ４の場合には（図１０中の時刻ｔ４に相当）、ステップＳ２０２へ移行してシステムの動作を停止させる。

その後、ステップＳ１５０では、カメラ操作スイッチ１１３中のレリーズスイッチが１ｓｔレリーズスイッチＯＮ状態にあるか否かを判定する。レリーズスイッチが半押しされることにより１ｓｔレリーズスイッチはＯＮ状態となる。１ｓｔレリーズスイッチＯＮ状態になければ（ステップＳ１５０；Ｎｏ）、パワースイッチがＯＮ状態にあるか否かを判定し（ステップＳ２００）、ＯＮ状態にあれば（ステップＳ２００；Ｙｅｓ）、ステップＳ１０２に戻る。パワースイッチがＯＮ状態になければ（ステップＳ２００；Ｎｏ）、システム動作を停止し（ステップＳ２０２）、処理を終了する。

一方、１ｓｔレリーズスイッチＯＮ状態であれば（ステップＳ１５０；Ｙｅｓ）、ライブビューモードおよび防振モードに設定されているか否かを判定する（ステップＳ１５２）。これら２つのモードがともに設定されている場合には（ステップＳ１５２；Ｙｅｓ）、第１のぶれ補正手段を機能させて、電子ぶれ補正動作を開始させる（ステップＳ１５４）。この動作によって、ユーザは液晶モニタ１７上の被写体像を安定した状態で観察することができる。上記２つのモードが設定されていない場合には（ステップＳ１５２；Ｎｏ）、ステップＳ１５４の処理をジャンプする。

その後、１ｓｔレリーズスイッチＯＮ状態に従い、撮影準備動作を行う（ステップＳ１５６）。撮影準備動作としては、焦点自動調整動作（ＡＦ）および被写体輝度を測定し露出条件を決定する動作（ＡＥ）である。ここで、ライブビューモードが設定されている場合には、撮像素子２４の出力からコントラスト値を検出し、コントラスト値が最大となる位置に撮影レンズ１１の位置を設定する（コントラスト方式のＡＦ動作）。また、撮像素子２４の出力から被写体輝度を測定する。一方、光学ファインダモードが設定されている場合には、ＡＦセンサユニット２１中のＡＦセンサの出力からデフォーカス値（ピントのずれ量）を検出し、この検出値に基づき撮影レンズ１１を駆動する（位相差方式のＡＦ動作）。また、測光回路１２０の出力から被写体輝度を測定する。

このようにして、撮影準備動作が終了すると、レリーズスイッチが２ｎｄレリーズスイッチＯＮ状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１５８）。レリーズスイッチが全押しされることにより２ｎｄレリーズスイッチはＯＮ状態となる。ここで、２ｎｄレリーズスイッチがＯＮ状態になければ（ステップＳ１５８；Ｎｏ）、１ｓｔレリーズスイッチがＯＮ状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１９０）。１ｓｔレリーズスイッチがＯＮ状態であれば（ステップＳ１９０；Ｙｅｓ）、ユーザがフォーカスロック状態を維持していることを示し、２ｎｄレリーズスイッチがＯＮ状態となるのを待つ。しかし、１ｓｔレリーズスイッチのＯＮ状態が解除されると（ステップＳ１９０；Ｎｏ）、フォーカスロック状態も解除され、電子ぶれ補正動作中であるか否かを判定する（ステップＳ１９２）。電子ぶれ補正動作中であれば（ステップＳ１９２；Ｙｅｓ）、電子ぶれ補正動作の停止後、アクチュエータ駆動回路１１６を介してぶれ補正用駆動機構６０によりセンタリング動作を実行し撮像素子２４をセンタ位置に位置付け（ステップＳ１９４）、ステップＳ１０２に戻る。

一方、２ｎｄレリーズスイッチがＯＮ状態になると（ステップＳ１５８；Ｙｅｓ）、電子ぶれ補正動作中であるか否かを判定する（ステップＳ１６０）。電子ぶれ補正動作中であれば（ステップＳ１６０；Ｙｅｓ）、電子ぶれ補正動作を停止させる（ステップＳ１６２）。電子ぶれ補正動作中でなければ（ステップＳ１６０；Ｎｏ）、ステップＳ１６２の処理はジャンプする。

ついで、設定中のファインダモードを判定する（ステップＳ１６４）。ここで、ライブビューモードであった場合は、ライブビュー動作を停止させる（ステップＳ１６６）。一方、光学ファインダモードであった場合には、クイックリターンミラー２０をアップ位置へ駆動させる（ステップＳ１６８）。

さらに、防振モードに設定されているか否かを判定する（ステップＳ１７０）。防振モードに設定されている場合には（ステップＳ１７０；Ｙｅｓ）、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着されているか否かを判定する（ステップＳ１７２）。吸着されていない場合には（ステップＳ１７２；Ｎｏ）、撮像素子２４を移動範囲の中央部へ位置決めするセンタリング動作を実行後、ぶれ補正動作を開始させる（ステップＳ１７４）。すなわち、カメラ１の振れ量を角速度センサ１１７ａから検出し、この振れ量に基づきアクチュエータ駆動回路１１６を介してぶれ補正用駆動機構６０を駆動させることで撮像素子２４を移動させる。このステップＳ１７４の動作は、ＣＰＵ１０１による第２のぶれ補正手段の機能として実行され、撮影露光動作中維持される。防振モードに設定されていない場合には（ステップＳ１７０；Ｎｏ）、ステップＳ１７４の処理はジャンプする。

一方、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着されている場合は（ステップＳ１７２；Ｙｅｓ）、撮像素子２４付近の温度ＴｘがＴ４≧Ｔｘ＞Ｔ３の場合であり、かつ、固定放熱板５８（固定部材５３）に対する支持板３１の変位移動が不可とされて撮像素子２４を移動させることができないため、ぶれ補正用駆動機構６０を用いる第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を放熱制御手段により禁止させて（ステップＳ１７４の処理をジャンプして）、ステップＳ１７６へ移行する。

そして、撮像素子２４を所定の条件で露光する露光動作を行い、露光動作が終了すると、撮像素子２４から画像データを読み出して所定の画像ファイルを作成しメモリカード４７へ格納する画像取得動作を実行する（ステップＳ１７６）。この場合の露光動作は、ステップＳ１５６で決定された露出条件に基づきフォーカルプレーンシャッタ２３と撮影レンズ１１の絞りを制御することで行われる。

撮影動作が終了すると、再び、防振モードに設定されているか否かを判定する（ステップＳ１７８）。防振モードに設定されている場合には（ステップＳ１７８；Ｙｅｓ）、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着されているか否かを判定する（ステップＳ１８０）。吸着されていない場合には（ステップＳ１８０；Ｎｏ）、ぶれ補正動作を停止させた後、撮像素子２４を移動範囲の中央部へ位置決めするセンタリング動作を実行する（ステップＳ１８２）。防振モードに設定されていない場合には（ステップＳ１７８；Ｎｏ）、ステップＳ１８２の処理はジャンプする。

一方、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着されている場合は（ステップＳ１８０；Ｙｅｓ）、撮像素子２４付近の温度ＴｘがＴ４≧Ｔｘ＞Ｔ３の場合であり、かつ、固定放熱板５８（固定部材５３）に対する支持板３１の変位移動が不可とされて撮像素子２４を移動させることができないため、ステップＳ１８２の処理をジャンプして、ステップＳ１８４へ移行する。

さらに、設定中のファインダモードを判定する（ステップＳ１８４）。ここで、ライブビューモードであった場合は、ライブビュー動作を再開させる（ステップＳ１８８）。一方、光学ファインダモードであった場合には、クイックリターンミラー２０をダウン位置へ駆動させる（ステップＳ１８６）。

このように、本実施の形態１によれば、ライブビュー表示動作中は磁性体コア８２（熱伝導部材）をゴム磁石８３を介して支持板３１に接触させた状態とすることで、ライブビュー表示動作中に生じる撮像素子２４の熱を、磁性体コア８２（熱伝導部材）、ゴム磁石８３を介して固定放熱板５８（固定部材５３）側に放熱させることができるとともに、この状態では、固定部材５３に対する支持板３１の変位移動が不可とされてぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正は不可能となるが、第１のぶれ補正手段が動きベクトル検出回路１０４の検出結果に基づき電子的にライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を実行するので、ライブビュー中の撮像素子２４の放熱とぶれ補正動作とを両立させることができる。よって、ライブビュー表示動作中は、温度上昇に伴う画質劣化やぶれに伴う表示揺れがなく、被写体像を正確に観察することができる。

特に、本実施の形態１では、磁性体コア８２に伝導された熱は、さらにワイヤ部材９５を介して液晶モニタ１７のシールド板９６に伝達させ、磁性体コア８２部分に熱が澱むことなく効率よく放熱させることができる。さらには、熱伝導性部材７６も可動放熱板７１に接触しているので、支持板３１側の熱を、熱伝導性部材７６、可動放熱板７１、ガイド軸７２、固定放熱板５８、固定部材５３側の経路によっても効率よく放熱させることができる。

（実施の形態２）
つづいて、本発明の実施の形態２について図１４を参照して説明する。図１４は、実施の形態２にかかる電磁駆動機構周りの構成例を抽出して示す水平断面図である。実施の形態１で示した部分と同一部分は同一符号を付して示す。

本実施の形態２では、可動放熱板７１の表面側複数箇所に支持板３１（熱伝導性部材７５）に接離する熱伝導部材としての熱伝導部７１ａが突出形成されている。また、熱伝導部材駆動機構となる電磁駆動機構３００は、可動放熱板７１の裏面側と固定放熱板５８との間に配置され、通電されることで駆動力として電磁駆動力を発生するように構成されている。なお、図１４では、電磁駆動機構３００は１個のみ図示するが、実施の形態１の電磁駆動機構８０の場合と同様、複数個、例えば６個が配設されている。このような電磁駆動機構３００は、駆動コイル３０１と磁性体コア３０２と永久磁石３０３とからなる。磁性体コア３０２は、固定放熱板５８の表面側に設けられたプリント基板３０４上に軸心が光軸Ｏに沿うようにして接着剤で固定させて設けられ、周囲に駆動コイル３０１が巻回されている。また、永久磁石３０３は、ネオジューム磁石からなり、磁束方向を可動放熱板７１の表面に対して平行となる（したがって、光軸Ｏに直交する）ようにして磁性体コア３０２に近接させて可動放熱板７１の裏面側に配置されている。

ここで、電磁駆動機構３００が発生する電磁駆動力は、前述のぶれ補正用駆動機構６０による駆動力よりも強く設定されている。すなわち、本実施の形態２の電磁駆動機構３００は、駆動コイル３０１への非通電状態では熱伝導部７１ａを支持板３１から離反した位置に設定して固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を許容するが、駆動コイル３０１への通電状態では熱伝導部７１ａを支持板３１に接触させて放熱経路を形成するとともに固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を不可とさせるように機能する。

なお、永久磁石３０３の近傍においてプリント基板３０４上には可動放熱板７１に対向させてホール素子３０５が半田付けされて設けられている。このホール素子３０５は、可動放熱板７１の位置を検出することで、駆動コイル３０１の遮断（断線）の状態を検出するためのものである。

また、ガイド軸７２上には、可動放熱板７１を復帰移動させるための圧縮コイルばね７３が設けられているとともに、可動放熱板７１と固定放熱板５８（プリント基板３０４）との間に位置させて可動放熱板７１を支持板３１側に付勢するための別の圧縮コイルばね３１０が設けられている。ここで、圧縮コイルばね７３の弾性力は、圧縮コイルばね３１０の弾性力よりも大きく設定されている。また、可動放熱板７１と固定放熱板５８との間には、熱を良好に伝導するための熱伝導性シート３１１が介在されている。この熱伝導性シート３１１は、例えばグラファイトシートまたはシリコンゴムシートからなり、可動放熱板７１に対して圧縮コイルばね７３，３１０間の弾性力の差分だけの与圧を与えるように構成されている。

このような構成において、撮像素子２４付近の温度が所定温度より低くて駆動コイル３０１に通電されていない状態では、圧縮コイルばね７３，３１０の弾性力の大小関係に従い、可動放熱板７１は固定放熱板５８側に付勢された状態で停止している。この状態では、熱伝導部７１ａは、撮像素子２４側の支持板３１（熱伝導性部材７５）とは非接触状態にある。

そして、撮像素子２４付近の温度が所定温度以上となり駆動コイル３０１に所定方向の駆動電流が通電されることにより、駆動コイル３０１の電磁駆動の作用により永久磁石３０３、したがって可動放熱板７１に下降力が働き、圧縮コイルばね７３のばね力に抗して可動放熱板７１を支持板３１側に移動させる。これにより、可動放熱板７１の熱伝導部７１ａが支持板３１（熱伝導性部材７５）に対して接触状態となる。よって、撮像素子２４に発生した熱は、支持板３１（熱伝導性部材７５）、熱伝導部７１ａを介して可動放熱板７１に伝熱される。そして、可動放熱板７１の熱は、ガイド軸７２から固定放熱板５８側に伝熱されるとともに、電磁駆動機構３００周りに配設された熱伝導性シート３１１を介しても固定放熱板５８側に伝熱される。このようにして、撮像素子２４に発生した熱に対する放熱経路が形成され、撮像素子２４の温度上昇が抑制される。

その後、撮像素子２４付近の温度が低下し、駆動コイル３０１に対する通電を停止させると、永久磁石３０３に対する下降力が働かなくなり、可動放熱板７１が圧縮コイルばね７３の弾性力で元の位置に復帰し、熱伝導部７１ａが支持板３１から離反した状態となる。

よって、本実施の形態２の場合も、実施の形態１の場合と同様に制御するものとし、ライブビュー表示動作中は熱伝導部７１ａを支持板３１に接触させた状態とすることで、ライブビュー表示動作中に生じる撮像素子２４の熱を、熱伝導部７１ａを介して固定放熱板５８（固定部材５３）側に放熱させることができるとともに、この状態では、固定部材５３に対する支持板３１の変位移動が不可とされてぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正は不可能となるが、第１のぶれ補正手段が動きベクトル検出回路１０４の検出結果に基づき電子的にライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を実行するので、ライブビュー中の撮像素子２４の放熱とぶれ補正動作とを両立させることができる。よって、ライブビュー表示動作中は、温度上昇に伴う画質劣化やぶれに伴う表示揺れがなく、被写体像を正確に観察することができる。

（変形例）
なお、本実施の形態２の電磁駆動機構３００に関しては、駆動コイル３０１および磁性体コア３０２と永久磁石３０３とを入れ替えるように配置させてもよい。すなわち、駆動コイル３０１および磁性体コア３０２をプリント基板３０４とともに可動放熱板７１側に設け、永久磁石３０３を固定放熱板５８側に設け、駆動コイル３０１に通電することで駆動コイル３０１および磁性体コア３０２側が移動するようにしてもよい。これに準じて、実施の形態１に示す電磁駆動機構８０の構成において、励磁コイル８１を駆動コイルとして設けるとともに、支持板３１（熱伝導性部材７５）上で駆動コイル８１に近接させて磁束が駆動コイル８１を通るように磁束方向が設定された永久磁石を設け、駆動コイル（励磁コイル８１）に通電することで駆動コイル８１および磁性体コア８０が移動し、可動放熱板７１が移動するようにしてもよい。

（実施の形態３）
また、本発明の実施の形態３について図１５を参照して説明する。図１５は、実施の形態３にかかる形状記憶合金ばね周りの構成例を抽出して示す水平断面図である。実施の形態１，２で示した部分と同一部分は同一符号を付して示す。

本実施の形態３では、可動放熱板７１の複数箇所に支持板３１（熱伝導性部材７５）に接離する熱伝導部材としての熱伝導部７１ｂが支持板３１側に突出するように埋め込んで設けられている。また、本実施の形態３では、図１４に示した圧縮コイルばね３１０に代えて熱伝導部材駆動機構となる形状記憶合金ばね３２０が可動放熱板７１と固定放熱板５８（プリント基板３０４）との間に位置させてガイド軸７２上に設けられている。ここで、形状記憶合金は、マルテンサイト変態終了温度以下に冷却するとマルテンサイト変態を生じて、オーステナイト相からマルテンサイト相に変化する一方、通電により逆変態終了温度以上に加熱すると、マルテンサイト相からオーステナイト相に変化する相変態を生ずるものである。このような形状記憶合金ばね３２０は、非通電状態では、マルテンサイト相の状態であって、圧縮コイルばね７３の弾性力と釣り合うばね力を呈し、通電することにより発熱してオーステナイト相に変態することで伸長する方向に変化し、圧縮コイルばね７３に抗するばね力を駆動力として発生するものである。

ここで、形状記憶合金ばね３２０が発生するばね力は、前述のぶれ補正用駆動機構６０による駆動力よりも強く設定されている。すなわち、本実施の形態３の形状記憶合金ばね３２０は、非通電状態では熱伝導部７１ｂを支持板３１から離反した位置に設定して固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を許容するが、通電状態では熱伝導部７１ｂを支持板３１に接触させて放熱経路を形成するとともに固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を不可とさせるように機能する。

また、各熱伝導部７１ｂの基部側は、拠り線などのワイヤ部材３３０によって固定放熱板５８に止めねじ３３１で熱的に接続固定されている。また、固定放熱板５８と可動放熱板７１との間には、グラファイトシート、シリコンゴムシート等の熱伝導性の高い熱伝導性シート３３２が介在されている。よって、ワイヤ部材３３０は、熱伝導性シート３３２に積層または埋め込むように設けられる。

このような構成において、撮像素子２４付近の温度が所定温度より低くて形状記憶合金ばね３２０に通電されていない状態では、圧縮コイルばね７３の弾性力と形状記憶合金ばね３２０のばね力とは釣り合っており、この状態では、熱伝導部７１ｂは、撮像素子２４側の支持板３１（熱伝導性部材７５）とは非接触状態にある。

そして、撮像素子２４付近の温度が所定温度以上となり形状記憶合金ばね３２０に通電されると、発熱してオーステナイト相に変態することで伸長する方向に変化し、圧縮コイルばね７３に抗するばね力を駆動力として発生する。この際、形状記憶合金ばね３２０は、ガイド軸７２を介する経路Ａの伝熱によって予熱されているので、形状記憶合金ばね３２０に対する通電電流は小さくてよく、消費電力の低減を図ることができる。

これにより、可動放熱板７１はガイド軸７２にガイドされつつ支持板３１側に移動し、熱伝導部７１ｂが支持板３１（熱伝導性部材７５）に対して接触状態となる。よって、撮像素子２４に発生した熱は、支持板３１（熱伝導性部材７５）、熱伝導部７１ｂを介して可動放熱板７１に伝熱される。そして、可動放熱板７１の熱は、ガイド軸７２を介する経路Ａ、熱伝導性シート３３２を介する経路Ｂによって固定放熱板５８側に良好に伝熱される。また、熱伝導部７１ｂの熱は、ワイヤ部材３３０を介する経路Ｃによって固定放熱板５８側に良好に伝熱される。このようにして、撮像素子２４に発生した熱に対する放熱経路が形成され、撮像素子２４の温度上昇が抑制される。

その後、撮像素子２４付近の温度が低下し、形状記憶合金ばね３２０に対する通電を停止させ、形状記憶合金ばね３２０の温度が低下すると、マルテンサイト相に変態し、圧縮コイルばね７３と釣り合う状態に可動放熱板７１が圧縮コイルばね７３の弾性力で元の位置に復帰し、熱伝導部７１ｂが支持板３１から離反した状態となる。

よって、本実施の形態３の場合も、実施の形態１の場合と同様に制御するものとし、ライブビュー表示動作中は熱伝導部７１ｂを支持板３１に接触させた状態とすることで、ライブビュー表示動作中に生じる撮像素子２４の熱を、熱伝導部７１ｂを介して固定放熱板５８（固定部材５３）側に放熱させることができるとともに、この状態では、固定部材５３に対する支持板３１の変位移動が不可とされてぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正は不可能となるが、第１のぶれ補正手段が動きベクトル検出回路１０４の検出結果に基づき電子的にライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を実行するので、ライブビュー中の撮像素子２４の放熱とぶれ補正動作とを両立させることができる。よって、ライブビュー表示動作中は、温度上昇に伴う画質劣化やぶれに伴う表示揺れがなく、被写体像を正確に観察することができる。

（実施の形態４）
つづいて、本発明の実施の形態４について図１６〜図２０を参照して説明する。図１６は、電磁駆動機構３４０に対する非通電時および通電時の撮像ユニット２５の一部を抽出して示す光軸部分での水平断面図である。実施の形態１で示した部分と同一部分は同一符号を付して示す。実施の形態１では、励磁コイル８１に通電していない場合には磁性体コア８２がゴム磁石８３から離反しており、励磁コイル８１に通電した場合には磁性体コア８２がゴム磁石８３に接触するようにしたが、本実施の形態４では、励磁コイル８１に通電していない場合には磁性体コア８２がゴム磁石８３に接触しており、励磁コイル８１に通電した場合には磁性体コア８２がゴム磁石８３から離反するようにした場合への適用例を示す。

すなわち、本実施の形態４の熱伝導部材駆動機構としての電磁駆動機構３４０は、励磁コイル８１が巻回された磁性体コア８２と、ゴム磁石８３との組合せからなり、励磁コイル８１への非通電時には図１６（ａ）に示すように圧縮コイルばね７３のばね力よりも強い電磁的吸引力が磁性体コア８２とゴム磁石８３との間に作用して両者が吸着接触し、励磁コイル８１に通電されることにより図１６（ｂ）に示すように磁性体コア８２とゴム磁石８３との間に電磁的反発力が作用し圧縮コイルばね７３によるばね力とで磁性体コア８２がゴム磁石８３から離反するように構成されている。

ここで、励磁コイル８１への非通電時の電磁的吸引力は、前述のぶれ補正用駆動機構６０による駆動力よりも強く設定されている。すなわち、本実施の形態４の電磁駆動機構３０は、励磁コイル８１への非通電状態では磁性体コア８２（熱伝導部材）を支持板３１に接触する位置に設定して放熱経路を形成するとともに固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を不可とさせるが、励磁コイル８１への通電状態では磁性体コア８２（熱伝導部材）を支持板３１から離反させて固定部材５３に対する支持板３１（撮像素子２４）の変位移動を許容するように機能する。

つづいて、システムコントローラ１００内のＣＰＵ１０１によって実行される動作制御例の説明に先立ち、本実施の形態４における温度制御の概要について説明する。図１７は、撮像素子２４付近の検出温度Ｔと、カメラ制御動作の対応関係を示すグラフである。温度の判定値Ｔ１〜Ｔ４は、Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４なる大小関係を有する。これらの判定値Ｔ１〜Ｔ４は、ＦｌａｓｈＲｏｍ１１２に記憶された制御パラメータである。

この際、励磁コイル８１は非通電状態にあり、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着接触しており、撮像素子２４で発生した熱を、可動放熱板７１を介して固定放熱板５８側や液晶モニタ１７側に逃がすことができる。しかし、カメラ外気温が高い場合など、撮像素子２４の温度上昇を抑制できない場合もある。そして、検出された温度Ｔが判定値Ｔ３を超える場合には、撮像素子２４の熱を逃がすことを優先する必要がある。ここで、通常は上記のように磁性体コア８２がゴム磁石８３に接触した状態にあるが、撮影動作中にぶれ補正動作を行うためには、一時的に吸着を解除し、撮像素子２４を変位可能にしなければならない。しかしながら、撮像素子２４の放熱を優先するためには磁性体コア８２とゴム磁石８３との吸着接触を維持する必要がある。そこで、本実施の形態４では、時刻ｔ２に示すように、検出された温度Ｔが判定値Ｔ３を超える場合には、吸着解除を禁止させることで、撮影動作中のぶれ補正動作を禁止させる。

通常は、このような２つの温度上昇防止動作（フレームレートの変更動作と、ゴム磁石８３に対する磁性体コア８２の吸着動作）によって撮像素子２４の温度上昇は止まり、温度は次第に低下する。そこで、時刻ｔ３に示すように、検出された温度Ｔが判定値Ｔ１以下に低下すると、液晶モニタ１７のフレームレートが１５ｆｐｓから３０ｆｐｓへ変更される。また、ゴム磁石８３に対する磁性体コア８２の吸着解除が許可される。これにより、励磁コイル８１に通電することでゴム磁石８３に対する磁性体コア８２の吸着を解除すれば、撮像素子２４の変位移動が可能となり、撮影動作時のぶれ補正動作が可能となる。なお、判定値Ｔ２より低い温度の判定値Ｔ１になるまで温度上昇防止動作を停止しないのは、判定値Ｔ２を基準に温度上昇防止動作の開始と停止を制御すると、温度Ｔが判定値Ｔ２近傍にあるときに動作が不安定になるためであり、不感帯領域を確保するためである。

つづいて、システムコントローラ１００内のＣＰＵ１０１によって実行される温度上昇防止動作、ぶれ補正動作等を含むカメラの動作制御例について説明する。図１８〜図２０は、ＣＰＵ１０１によって実行されるカメラの動作制御例を示す概略フローチャートである。基本的な動作制御は、図１１〜図１３に示した場合と同様であり、本実施の形態４における主な変更点について説明する。

まず、ステップＳ１００〜Ｓ１２５の処理は、前述の場合と同様に実行される。ステップＳ１２５において、カメラ１が落下状態にある場合には、カメラ１が落下して地面に衝突した際に生ずる衝撃からカメラ１内部の可動部を保護するための動作（衝撃緩和動作）を実行する（ステップＳ１２６ａ）。衝撃緩和動作として、本実施の形態４では、磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着接触している状態にあり、撮像素子２４の変位移動が不可なため、励磁コイル８１に通電して電磁駆動機構３４０の吸着を一旦解除してぶれ補正用駆動機構６０による撮像素子２４のセンタリング動作を行う。センタリング動作によって撮像素子２４（撮像ユニット２５）を移動範囲の中央部に位置決めすることで、落下時の撮像ユニット２５の破壊を防止するものである。もっとも、センタリング動作に限らず、例えばぶれ補正用駆動機構６０によって撮像素子２４を特別な位置へ変位させることにより落下時の破壊を防止できる機構がある場合には、その特別な位置へ移動させるようにしてもよい。

あるいは、元々励磁コイル８１の非通電時には磁性体コア８２とゴム磁石８３とが吸着接触するように設定され、撮像素子２４等の変位移動が不可となる機械的ロック状態にあるので、そのまま、カメラ落下時の撮像素子２４周りの可動部材の破損防止を図るようにしてもよい。

つづいて、撮像素子２４付近の温度を温度センサ９９および温度検出回路１１４の出力によって検出し、測定された温度データＴｘと閾値（所定の判定値Ｔ１〜Ｔ４）との大小を比較し、比較結果に応じて所定の動作ステップに分岐する（ステップＳ１３０）。まず、Ｔ３≧Ｔｘ＞Ｔ２の場合には（図１７中の時刻ｔ１に相当）、フレームレート３０ｆｐｓでのライブビューモード中であるか否かを判定し（ステップＳ１３６）、この条件で動作中であれば（ステップＳ１３６；Ｙｅｓ）、ライブビューモードのフレームレートを１５ｆｐｓに下げるように変更する（ステップＳ１３８）。このようなフレームレートの低下により、撮像素子２４が発生する熱が抑制される。この場合、磁性体コア８２もゴム磁石８３に吸着接触した状態にあり、放熱経路が確保されており、撮像素子２４が発生する熱が抑制される。このステップＳ１３８の処理が、ＣＰＵ１０１による放熱制御手段の機能として実行される。

また、Ｔ４≧Ｔｘ＞Ｔ３の場合には（図１７中の時刻ｔ２に相当）、ゴム磁石８３に吸着接触している磁性体コア８２の吸着解除動作を禁止させる（ステップＳ１３１）。これにより、放熱経路を維持させ、撮影動作中におけるぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正動作を禁止させる。このステップＳ１３１の処理が、ＣＰＵ１０１による放熱制御手段の機能として実行される。

さらに、Ｔ１≧Ｔｘの場合には（図１７中の時刻ｔ３に相当）、フレームレート１５ｆｐｓでのライブビューモード中であるか否かを判定し（ステップＳ１４０）、この条件で動作中てあれば（ステップＳ１４０；Ｙｅｓ）、ライブビューモードのフレームレートを３０ｆｐｓに変更する（ステップＳ１４２）。撮像素子２４付近の温度が十分に下がれば、ライブビュー動作におけるフレームレートを通常の３０ｆｐｓに戻しても問題ないためである。さらに、ゴム磁石８３に吸着接触している磁性体コア８２の吸着解除動作を許可する（ステップＳ１４３）。これにより、励磁コイル８１に通電することでゴム磁石８３に対する磁性体コア８２の吸着を解除すれば、撮像素子２４の変位移動が可能となり、撮影動作時のぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正動作が可能となる。撮像素子２４付近の温度が十分に下がれば、磁性体コア８２等を利用した放熱経路での放熱動作は必要ないためである。

また、Ｔｘ＞Ｔ４の場合には（図１７中の時刻ｔ４に相当）、ステップＳ２０２へ移行してシステムの動作を停止させる。

その後、ステップＳ１５０〜Ｓ１７０の処理は、前述の場合と同様に実行される。防振モードに設定されている場合には（ステップＳ１７０；Ｙｅｓ）、磁性体コア８２をゴム磁石８３から離反させる吸着解除動作が許可されているか否かを判定する（ステップＳ１７１）。許可されている場合には（ステップＳ１７１；Ｙｅｓ）、励磁コイル８１に通電することにより磁性体コア８２をゴム磁石８３から離反するよう吸着を解除し（ステップＳ１７３）、撮像素子２４を移動範囲の中央部へ位置決めするセンタリング動作を実行後、ぶれ補正動作を開始させる（ステップＳ１７４）。すなわち、カメラ１の振れ量を角速度センサ１１７ａから検出し、この振れ量に基づきアクチュエータ駆動回路１１６を介してぶれ補正用駆動機構６０を駆動させることで撮像素子２４を移動させる。このステップＳ１７４の動作は、ＣＰＵ１０１による第２のぶれ補正手段の機能として実行され、撮影露光動作中維持される。

一方、吸着解除動作が許可されていない場合は（ステップＳ１７１；Ｎｏ）、撮像素子２４付近の温度ＴｘがＴ４≧Ｔｘ＞Ｔ３の場合であり、かつ、固定放熱板５８（固定部材５３）に対する支持板３１の変位移動が不可とされて撮像素子２４を移動させることができないため、ぶれ補正用駆動機構６０を用いる第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を放熱制御手段により禁止させて（ステップＳ１７３，Ｓ１７４の処理をジャンプして）、ステップＳ１７６へ移行する。また、防振モードに設定されていない場合には（ステップＳ１７０；Ｎｏ）、ステップＳ１７６へ移行する。

そして、撮像素子２４を所定の条件で露光する露光動作を行い、露光動作が終了すると、撮像素子２４から画像データを読み出して所定の画像ファイルを作成しメモリカード４７へ格納する画像取得動作を実行する（ステップＳ１７６）。

撮影動作が終了すると、再び、防振モードに設定されているか否かを判定する（ステップＳ１７８）。防振モードに設定されている場合には（ステップＳ１７８；Ｙｅｓ）、磁性体コア８２をゴム磁石８３から離反させる吸着解除動作が許可されているか否かを判定する（ステップＳ１７９）。吸着解除動作が許可されている場合には（ステップＳ１７９；Ｙｅｓ）、ぶれ補正動作を停止させた後、撮像素子２４を移動範囲の中央部へ位置決めするセンタリング動作を実行する（ステップＳ１８２）。その後、励磁コイル８１を非通電状態とすることにより磁性体コア８２がゴム磁石８３に吸着接触する通常状態に戻し（ステップＳ１８３）、ステップＳ１８４へ移行する。吸着解除動作が許可されていない場合には（ステップＳ１７９；Ｎｏ）、そのままステップＳ１８４へ移行する。

このように、本実施の形態４によれば、ライブビュー表示動作中は磁性体コア８２（熱伝導部材）を、ゴム磁石８３を介して支持板３１に接触させた状態とすることで、ライブビュー表示動作中に生じる撮像素子２４の熱を、磁性体コア８２（熱伝導部材）、ゴム磁石８３を介して固定放熱板５８（固定部材５３）側に放熱させることができるとともに、この状態では、固定部材５３に対する支持板３１の変位移動が不可とされてぶれ補正用駆動機構６０によるぶれ補正は不可能となるが、第１のぶれ補正手段が動きベクトル検出回路１０４の検出結果に基づき電子的にライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を実行するので、ライブビュー中の撮像素子２４の放熱とぶれ補正動作とを両立させることができる。よって、ライブビュー表示動作中は、温度上昇に伴う画質劣化やぶれに伴う表示揺れがなく、被写体像を正確に観察することができる。

本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、実施の形態では、固定部材５３と支持板３１との間に第１の保持部材５１、第２の保持部材５２を介在させた２段構造とし、支持板３１を搭載した第１の保持部材５１を第１の駆動機構６１によって第２の保持部材５２に対してＹ方向に変位可能とし、第２の保持部材５２を第２の駆動機構６２によって固定部材５３に対してＸ方向に変位可能とすることで、光軸に直交する２次元方向に変位移動させるようにした。しかし、このような２段構造に限らず、固定部材に対して支持板（第１の保持部材）を直接的にＸＹ方向に変位可能とした１段の平面的な構造とし、第１、第２の駆動機構によって固定部材に対して直接的にＹ方向、Ｘ方向に変位移動させる駆動機構であってもよい。

また、撮像装置としてはレンズ交換可能な一眼レフレックス式デジタルカメラに限らず、例えばコンパクト型のデジタルカメラや、撮影機能を有する携帯電話、携帯情報端末、ノート型パーソナルコンピュタ、電子医療機器などであっても同様に適用することができる。

本発明の実施の形態１の一眼レフレックス式デジタルカメラのカメラ本体の内部構造の概略を示す中央縦断正面図である。内部構造の概略を示すレンズ光軸上での縦断側面図である。内部構造の概略を示すレンズ光軸上での水平断面図である。熱伝導性部材を示す斜視図である。電磁駆動機構に対する非通電時および通電時の撮像ユニットの一部を抽出して示す光軸部分での水平断面図である。光軸部分での縦断側面図である。固定放熱板、可動放熱板周りのさらなる詳細な構成例を原理的に示す水平断面図である。従来例と対比して示すモデル化した熱回路構成図である。本実施の形態１の一眼レフレックス式デジタルカメラの電装制御系の構成例を示すブロック図である。撮像素子付近の検出温度Ｔと、カメラ制御動作の対応関係を示すグラフである。ＣＰＵによって実行されるカメラの動作制御例の前半部を示す概略フローチャートである。ＣＰＵによって実行されるカメラの動作制御例の中間部を示す概略フローチャートである。ＣＰＵによって実行されるカメラの動作制御例の後半部を示す概略フローチャートである。本発明の実施の形態２にかかる電磁駆動機構周りの構成例を抽出して示す水平断面図である。本発明の実施の形態３にかかる形状記憶合金ばね周りの構成例を抽出して示す水平断面図である。本発明の実施の形態４にかかる電磁駆動機構に対する非通電時および通電時の撮像ユニットの一部を抽出して示す光軸部分での水平断面図である。撮像素子付近の検出温度Ｔと、カメラ制御動作の対応関係を示すグラフである。ＣＰＵによって実行されるカメラの動作制御例の前半部を示す概略フローチャートである。ＣＰＵによって実行されるカメラの動作制御例の中間部を示す概略フローチャートである。ＣＰＵによって実行されるカメラの動作制御例の後半部を示す概略フローチャートである。

符号の説明

１一眼レフレックス式デジタルカメラ
１１撮影レンズ
１７液晶モニタ
２４撮像素子
２５撮像ユニット
３１支持板
５３固定部材
６０ぶれ補正用駆動機構
７１ａ，７１ｂ熱伝導部
８０電磁駆動機構
８２磁性体コア
９９温度センサ
１０１ＣＰＵ
１０４動きベクトル検出回路
１１７ぶれ検出手段
３００電磁駆動機構
３２０形状記憶合金ばね
３４０電磁駆動機構

Claims

撮影レンズの光軸上に該光軸と直交するように配置されて前記撮影レンズによる被写体像が結像される撮像素子と、
該撮像素子が表面に搭載された放熱性を有する支持板と、
該支持板の裏面に対向する位置に固定配置された放熱性を有する固定部材と、
前記撮像素子が搭載された前記支持板を前記固定部材に対して前記光軸に直交する２次元方向に変位移動させるぶれ補正用駆動機構と、
前記固定部材側に熱結合させて設けられ、前記支持板に接離する熱伝導部材と、
非通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板から離反した位置に設定して前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を許容し、通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板に接触させて前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を不可とさせる熱伝導部材駆動機構と、
当該撮像装置のぶれを検出するぶれ検出手段と、
前記撮像素子が取得した画像データから動きベクトルを検出する動きベクトル検出手段と、
前記撮像素子から所定のフレームレートで画像データを取得してモニタへ表示させるライブビュー表示手段と、
前記動きベクトル検出手段の検出結果に基づき前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を行う第１のぶれ補正手段と、
前記ぶれ検出手段の検出結果に基づき前記ぶれ補正用駆動機構を制御して撮影動作中のぶれ補正動作を行う第２のぶれ補正手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
前記撮像素子付近の温度を検出する温度検出手段と、
該温度検出手段の検出結果が第１の判定値を超える場合には前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示におけるフレームレートを低下させ、前記温度検出手段の検出結果が第１の判定値より大きい第２の判定値を超える場合には前記熱伝導部材駆動機構に通電して前記熱伝導部材を前記支持板に接触させるとともに前記第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を禁止させる放熱制御手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
撮影レンズの光軸上に該光軸と直交するように配置されて前記撮影レンズによる被写体像が結像される撮像素子と、
該撮像素子が表面に搭載された放熱性を有する支持板と、
該支持板の裏面に対向する位置に固定配置された放熱性を有する固定部材と、
前記撮像素子が搭載された前記支持板を前記固定部材に対して前記光軸に直交する２次元方向に変位移動させるぶれ補正用駆動機構と、
前記固定部材側に熱結合させて設けられ、前記支持板に接離する熱伝導部材と、
非通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板に接触する位置に設定して前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を不可とし、通電状態では前記熱伝導部材を前記支持板から離反させて前記固定部材に対する前記支持板の変位移動を許容する熱伝導部材駆動機構と、
当該撮像装置のぶれを検出するぶれ検出手段と、
前記撮像素子が取得した画像データから動きベクトルを検出する動きベクトル検出手段と、
前記撮像素子から所定のフレームレートで画像データを取得してモニタへ表示させるライブビュー表示手段と、
前記動きベクトル検出手段の検出結果に基づき前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示動作中のぶれ補正動作を行う第１のぶれ補正手段と、
前記ぶれ検出手段の検出結果に基づき前記ぶれ補正用駆動機構を制御して撮影動作中のぶれ補正動作を行う第２のぶれ補正手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
前記撮像素子付近の温度を検出する温度検出手段と、
該温度検出手段の検出結果が第１の判定値を超える場合には前記ライブビュー表示手段によるライブビュー表示におけるフレームレートを低下させ、前記温度検出手段の検出結果が第１の判定値より大きい第２の判定値を超える場合には前記熱伝導部材駆動機構への通電を禁止し前記熱伝導部材が前記支持板に接触した状態に維持させるとともに前記第２のぶれ補正手段によるぶれ補正動作を禁止させる放熱制御手段と、
を備えることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。