JP2010039414A - 半導体装置、電気光学装置およびこれを搭載した電子機器 - Google Patents

半導体装置、電気光学装置およびこれを搭載した電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】電源回路内蔵の表示装置で保持電位不足不良を回避する。
【解決手段】データ線駆動回路と走査線駆動回路に供給する電源回路を分離し、データ線駆動回路の消費電流による電位のドロップが走査線駆動回路出力に影響しないように構成する。また、保持電位とは逆極性の電源回路はデータ線駆動回路と走査線駆動回路で共用することでコストの上昇を抑える。
【選択図】図2

Description

本発明は例えば、半導体装置、電気光学装置およびこれを搭載した電子機器に関する。
近年、低温ポリシリコン薄膜形成技術を用いてガラス基板上に薄膜トランジスタ(TFT)による駆動回路を形成する、いわゆる駆動回路内蔵型液晶表示装置において、ガラス基板上に電源回路(昇圧回路あるいはDCDCコンバーター)を形成することで外付け駆動ICのコストを低減した表示装置が普及しつつある(例えば文献1参照)。
いわゆる中耐圧プロセスで製造された安価な駆動ICを用いてLCDを駆動する場合、駆動ICから出力される電源あるいは信号の最大電位差は5V〜6V程度までに制限される。従ってデータ線にICから印加できる電位範囲も5V程度となるので、コモン反転駆動法等を用いて極性反転駆動を行う。このとき、駆動ICからの電源電位を走査線駆動回路にそのまま用いると、走査線に印加する電位振幅が画素電極電位の上下限に対して不足するために画素スイッチング素子の書き込み・保持不良となる。そこで電源回路をガラス基板上に内蔵して−1倍昇圧回路の出力を走査線駆動回路のLOW電位に用い、2倍昇圧回路を走査線駆動回路のHIGH電位に用いることで画素スイッチング素子の書き込み・保持能力を確保することが出来る。
中耐圧ICから出力できる電源電位のみでは書き込み・保持能力に問題を生ずるのはデータ線駆動回路でも同様であるので走査線駆動回路に電圧を供給する電源回路をデータ線駆動回路にも接続することがある。しかし、一般的にデータ線駆動回路は動作周波数が走査線駆動回路に比べ高く、消費電力は数倍から数10倍になる。電源回路の出力電圧は出力インピーダンスと消費電流の積の分だけ低下するから、データ線駆動回路の消費電流が大きくなると走査線駆動回路が走査線に印加される電位振幅が低下し、画素スイッチング素子の保持特性が十分確保できなくなり、輝度低下、コントラスト低下などをまねく。これを回避するためには保持電位出力側の電源回路の出力インピーダンスを下げる必要があるが、これは回路面積の増大につながり、パネル外形を増大させる要因となる。
特開2001−183702号公報
本発明は基板(実施形態におけるアクティブマトリクス基板101が対応する)上に複数の走査線(実施形態における走査線201,201−1〜201−480が対応する)と、前記複数の走査線と交差して配置される複数のデータ線(実施形態におけるデータ線202,202−1〜202−1920が対応する)と、前記複数の走査線に接続される走査線駆動回路(実施形態における走査線駆動回路301が対応する)と、前記複数のデータ線に接続されるデータ線駆動回路(実施形態におけるデータ線駆動回路302が対応する)と、前記走査線駆動回路に接続される第1の電源回路(実施形態における第1の電源回路311が対応する)と前記データ線駆動回路に接続される第2の電源回路(実施形態における第2の電源回路312が対応する)とを備えてなり、前記第1の電源回路と前記第2の電源回路は無負荷状態では略同一の電圧を出力する回路構成であることを特徴とする半導体装置を提案する。
このように構成することで、装置の大型化や画素数の増大などに伴ってデータ線駆動回路の消費電流が増大しても、走査線駆動回路から走査線へ出力される電位振幅は影響を受けないため、回路面積の増大なく画素スイッチング素子の保持特性を確保できる。
また本発明は、通常駆動中の状態において、前記第1の電源回路の出力電位の絶対値は前記第2の電源回路の出力電位の絶対値より大きいことを特徴とする半導体装置を提案する。
このように駆動状態で走査線駆動回路に接続された電源の出力電位をデータ線駆動回路に接続された電源の出力電位に比べ高くなるように能力を設定することで、より保持電位のマージンが狭く、十分な電源電圧が必要な走査線駆動回路への出力は確保しつつ、無駄に回路面積の増大をおさえることができる。
また本発明は、前記第1の電源回路と前記第2の電源回路はともにチャージポンプ型の昇圧回路であって、前記第1の電源回路と前記第2の電源回路は共通の入力電源配線(実施形態における配線FVSが対応する)に接続され、前記第1の電源回路は第1のフライングコンデンサー(実施形態におけるフライングコンデンサー961またはフライングコンデンサー962が対応する)を介して、前記第2の電源回路は第2のフライングコンデンサー(実施形態におけるフライングコンデンサー963またはフライングコンデンサー964が対応する)を介して、共通のクロック信号配線(実施形態における配線FCAまたは配線FCBが対応する)に接続されることを特徴とする半導体装置を提案する。
このように構成することで、実装端子及び駆動信号数の増大なく前述の構成を実現できるため、サイズの増大や駆動ICのコストアップがない。
また本発明は、前記基板上に前記走査線駆動回路と前記データ線駆動回路の双方に接続される第3の電源回路(実施形態における第3の電源回路313が対応する)を備えてなり、前記第3の電源回路は前記第1の電源回路および前記第2の電源回路とは逆極性の電位を出力することを特徴とする半導体装置を提案する。
このように構成することで、走査線駆動回路でよりマージンの少ない保持電位は確保しつつ、マージンの比較的大きい書き込み電位を供給する電源回路は分割しないことで実装端子や実装コンデンサー部品数の増大を最低限度に抑えることができる。
また本発明は、前記第1の電源回路および前記第2の電源回路は−1倍の昇圧回路であり、前記第3の電源回路は+2倍の昇圧回路であることを特徴とする半導体装置を提案する。
このように構成することで、例えば、無負荷理想状態で第1の電源回路と第2の電源回路は−5V、第3の電源回路は+10Vを出力することが可能であり、容易に走査線駆動回路でよりマージンの少ない保持電位は確保しつつ、部品数の増大を最低限度に抑えることができる。
また、前記第1の電源回路、前記第2の電源回路および前記第3の電源回路は、前記共通の入力配線、前記第1のフライングコンデンサー、前記第2のフライングコンデンサー、前記共通のクロック信号配線が形成されたFPCを介して駆動ICと接続されることを特徴とする半導体装置を提案する。
このように構成することで、走査線駆動回路でよりマージンの少ない保持電位は確保でき、パネル外形の増大を抑えることができる。
また本発明は、前記第1の電源回路は前記走査線駆動回路にLOW電位電源を供給し、前記第2の電源回路は前記データ線駆動回路にLOW電位電源を供給し、前記第3の電源回路は前記走査線駆動回路および前記データ線駆動回路にHIGH電位電源を供給することを特徴とする半導体装置を提案する。
このように構成することで、走査線駆動回路とデータ線駆動回路において、マージンの少ない保持電位は確保しつつ、マージンの比較的大きい書き込み電位を供給する電源回路は分割しないことで実装端子や実装コンデンサー部品数の増大を最低限度に抑えることができる。
またさらに本発明ではこれらの半導体装置を備えている電気光学装置(実施形態における液晶表示装置910が対応する)と、前記電気光学装置を備えている電子機器(実施形態における電子機器1000が対応する)を提案する。
これらの半導体装置を用いた電気光学装置では耐圧の低い安価な駆動ICを用いることができるため、コストが安く、表示サイズや精細度が向上しても十分な保持特性が得られるためコントラストに優れて表示品位が良好であり、安価で大型・高精細な高品位の電子機器のディスプレイとして用いることができるのである。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に基づいて説明する。
[実施の形態]
図1は本実施形態に係る液晶表示装置910の斜視構成図(一部断面図)である。液晶表示装置910は、アクティブマトリクス装置としてのアクティブマトリクス基板101と対向基板912とをシール材923により一定の間隔で貼り合わせ、ネマティック相の液晶材料922を挟持してなる。アクティブマトリクス基板101上には、図示しないが、ポリイミドなどからなる配向材料が塗布されラビング処理されて配向膜が形成されている。また、対向基板912は、図示しないが、画素に対応したカラーフィルタと、光抜けを防止してコントラストを向上させるための低反射・低透過率樹脂よりなるブラックマトリクスと、アクティブマトリクス基板101上の対向導通部330(図2参照)と短絡されるITO膜でなる対向電極930(図3参照)とが形成される。ネマティック相の液晶材料922と接触する面には、ポリイミドなどからなる配向材料が塗布され、アクティブマトリクス基板101の配向膜ラビング処理方向と直交する方向にラビング処理されている。さらに対向基板912の外側には、上偏光板924を、アクティブマトリクス基板101の外側には、下偏光板925を各々配置し、互いの偏光方向が直交するよう(クロスニコル状)に配置する。さらに下偏光板925下には、バックライトユニット926と導光板927が配置され、バックライトユニット926から導光板927に向かって光が照射され、導光板927はバックライトユニット926からの光をアクティブマトリクス基板101に向かって垂直かつ均一な面光源となるように光を反射屈折させることで液晶表示装置910の光源として機能する。バックライトユニット926は、本実施形態ではLEDユニットであるが、冷陰極間(CCFL)であってもよい。バックライトユニット926はコネクタ929を通じて電子機器本体の外部電源回路784(図4参照)に接続され、電源を供給される。
図示しないが、さらに必要に応じて、液晶表示装置910の周囲を外殻で覆っても良いし、あるいは上偏光板924のさらに上に保護用のガラスやアクリル板を取り付けても良いし、視野角改善のため光学補償フィルムを貼っても良い。
また、アクティブマトリクス基板101は、対向基板912から張り出す張り出し部110が設けられ、その張り出し部110にある信号入力端子320(図2参照)には、FPC(可撓性基板)928及び駆動IC921が実装され電気的に接続されている。また駆動IC921はアクティブマトリクス基板101の駆動に必要な信号と電源を供給し、FPC(可撓性基板)928は電子機器本体に接続され、外部電源回路784及び映像処理回路780(いずれも図4参照)から必要なら信号と電源を駆動IC921及びアクティブマトリクス基板101に供給する。なお、本実施例では張り出し部110に駆動IC921を実装する、COG(Chip On Glass)実装としたが、張り出し部110にはFPC(可撓性基板)928のみを実装し、駆動IC921はFPC(可撓性基板)928に実装するCOF(Chip On Film)実装としてもよいし、FPC(可撓性基板)928に接続した基板上に実装するCOB(Chip On Board)実装としてもよい。ここで駆動IC921はいわゆる中耐圧プロセスを用いて製造された比較的安価なICであり、その最大耐圧は6V程度である。
図2はアクティブマトリクス基板101のブロック図である。アクティブマトリクス基板101上には480本の走査線201,201−1〜201−480と1920本のデータ線202,202−1〜202−1920が直交して形成されており、480本の容量線203,203−1〜203−480は走査線201−1〜201−480と並行に配置されている。容量線203−1〜203−480は相互に短絡され、共通電位配線335と接続され、さらに対向導通部330と接続されて信号入力端子320より共通電位(COM)を与えられる。本実施例ではいわゆる共通電位反転駆動を用いるので、共通電位(COM)は一定期間で反転する反転信号となる。走査線201−1〜201−480は走査線駆動回路301に接続され、またデータ線202−1〜202−1920はデータ線駆動回路302に接続され、それぞれ適切に駆動される。
第1の電源回路311はいわゆるチャージポンプ型の−1倍昇圧回路であって、5V振幅の昇圧クロックと0V(GND)電源から理想無負荷状態では−5Vの電源を出力する。第2の電源回路312も同様の回路構成よりなる−1倍昇圧回路であって、5V振幅の昇圧クロックと0V(GND)電源から理想無負荷状態では−5Vの電源を出力する。第3の電源回路313はいわゆるチャージポンプ型の2倍昇圧回路であって、5V振幅の昇圧クロックと+5V電源から理想状態では+10Vの電源を出力する。
第1の電源回路311は走査線駆動回路301にLOW電位を供給し、第2の電源回路312はデータ線駆動回路302にLOW電位を供給する。第3の電源回路313は走査線駆動回路301及びデータ線駆動回路302の両方にHIGH電位を供給する。
信号入力端子320は張り出し部110上に配置され、駆動IC921もしくはFPC(可撓性基板)928に接続されて信号または電源電位を供給される。走査線駆動回路301、データ線駆動回路302、第1の電源回路311、第2の電源回路312、第3の電源回路313はアクティブマトリクス基板101上にポリシリコン薄膜トランジスタを集積することで形成されており、後述する画素スイッチング素子401−n−mと同一工程で製造される、いわゆる駆動回路内蔵型の液晶表示装置となっている。
図3は表示領域310におけるm番目のデータ線202−mとn番目の走査線201−nの交差部付近の回路図である。走査線201−nとデータ線202−mの各交点にはnチャネル型電界効果ポリシリコン薄膜トランジスタよりなる画素スイッチング素子401−n−mが形成されており、そのゲート電極は走査線201−nに、ソース・ドレイン電極はそれぞれデータ線202−mと画素電極402−n−mに接続されている。画素電極402−n−m及び同一電位に短絡される電極は容量線203−nと補助容量コンデンサー403−n−mを形成し、また液晶表示装置として組み立てられた際には液晶材料922をはさんで対向電極930とやはりコンデンサーを形成する。
図4は本実施例での電子機器1000の具体的な構成を示すブロック図である。液晶表示装置910は図1で説明した液晶表示装置であって、外部電源回路784、映像処理回路780がFPC(可撓性基板)928およびコネクタ929を通じて必要な信号と電源を液晶表示装置910に供給する。中央演算回路781は外部I/F回路782を介して入出力機器783からの入力データを取得する。ここで入出力機器783とは例えばキーボード、マウス、トラックボール、LED、スピーカー、アンテナなどである。中央演算回路781は外部からのデータをもとに各種演算処理を行い、結果をコマンドとして映像処理回路780あるいは外部I/F回路782へ転送する。映像処理回路780は中央演算回路781からのコマンドに基づき映像情報を更新し、液晶表示装置910への信号を変更することで、液晶表示装置910の表示映像が変化する。ここで電子機器1000とは具体的にはモニター、TV、ノートパソコン、PDA、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、フォトビューワー、ビデオプレイヤー、DVDプレイヤー、オーディオプレイヤーなどである。
図5は第1の実施例における走査線駆動回路301の回路図である。走査線駆動回路301は480個の単位走査線駆動回路410−1〜410−480を直列に並べてなり、単位走査線駆動回路410−nは走査線201−nに接続される(n=1〜480)。単位走査線駆動回路410−1はインバーター回路421とインバーター回路422を備えその入力端子と出力端子が相互接続されてラッチ回路(SRAM回路)を構成してなり、その一端すなわちインバーター回路421の入力端子及びインバーター回路422の出力端子に接続されるノードAにはnチャネル型トランジスタ429とnチャネル型トランジスタ430とnチャネル型トランジスタ432のドレイン電極が接続される。またその他端、すなわちインバーター回路422の入力端子及びインバーター回路421の出力端子に接続されるノードBにはnチャネル型トランジスタ427とnチャネル型トランジスタ428のドレイン電極が接続される。
nチャネル型トランジスタ429のソース電極はnチャネル型トランジスタ424のドレイン電極に、nチャネル型トランジスタ430のソース電極はnチャネル型トランジスタ426のドレイン電極に、nチャネル型トランジスタ427のソース電極はnチャネル型トランジスタ423のドレイン電極に、nチャネル型トランジスタ428のソース電極はnチャネル型トランジスタ425のドレイン電極にそれぞれ接続され、nチャネル型トランジスタ423とnチャネル型トランジスタ424とnチャネル型トランジスタ425とnチャネル型トランジスタ426とnチャネル型トランジスタ432の各ソース電極は走査線駆動回路301の負電源配線、すなわち第1の電源回路311の出力配線(図9の配線VL1)に接続される。nチャネル型トランジスタ432のゲート電極は走査線駆動回路レベルシフタ305−6を介してリセット信号RSTに接続される。
またnチャネル型トランジスタ423とnチャネル型トランジスタ424のゲート電極は走査線駆動回路レベルシフタ305−2を介してスキャン方向信号UDに、nチャネル型トランジスタ425とnチャネル型トランジスタ426のゲート電極は走査線駆動回路レベルシフタ305−1を介して反転スキャン方向信号XUDにそれぞれ接続される。nチャネル型トランジスタ428とnチャネル型トランジスタ429のゲート電極はそれぞれノードCに、nチャネル型トランジスタ427とnチャネル型トランジスタ430のゲート電極はそれぞれノードDに接続される。またノードAはCMOS伝送ゲート431のnチャネル型トランジスタゲート電極に、ノードBはCMOS伝送ゲート431のpチャネル型トランジスタゲート電極にそれぞれ接続され、CMOS伝送ゲート431の一端は走査線駆動回路レベルシフタ305−5を介してGEN1信号に、他端はインバーター回路434の入力端子に接続される。
インバーター回路434の出力端子はインバーター回路435の入力端子に接続され、インバーター回路435の出力端子は走査線201−1に接続される。またインバーター回路434の入力端子にはnチャネル型トランジスタ433のドレイン電極も接続され、nチャネル型トランジスタ433のゲート電極はノードBに、ソース電極は走査線駆動回路301の負電源、すなわち第1の電源回路311の出力配線(図9の配線VL1)に接続される。また、インバーター回路421とインバーター回路422とインバーター回路434とインバーター回路435の正電源は第2の電源回路312の出力配線(図9の配線VH3)に接続され、負電源は第1の電源回路311の出力配線(図9の配線VL1)に接続される。
単位走査線駆動回路410−2はCMOS伝送ゲート431の一端が走査線駆動回路レベルシフタ305−4を介してGEN2信号に接続される他は単位走査線駆動回路410−1と同様である。また、単位走査線駆動回路410−3,410−5,410−9,…,410−479は単位走査線駆動回路410−1と全く同じ構成であり、単位走査線駆動回路410−4,410−6,410−10,…,410−480は単位走査線駆動回路410−2と全く同じ構成である。また、各単位走査線駆動回路410−2〜410−480のノードCは走査線201−n−1に接続され、単位走査線駆動回路410−1のノードCは走査線駆動回路レベルシフタ305−3を介してGSP信号に接続される。各単位走査線駆動回路410−1〜410−479のノードDは走査線201−n+1に接続され、単位走査線駆動回路410−480のノードDは走査線駆動回路レベルシフタ305−3を介してGSP信号に接続される。
ここでスキャン方向信号UD、反転スキャン方向信号XUD、GSP信号、GEN1信号、GEN2信号はいずれも駆動IC921から信号入力端子320を通じて0/+5V信号で供給され、走査線駆動回路レベルシフタ305−1〜305−6で第1の電源回路311の出力電位(図9の配線VL1の電位)から第3の電源回路313の出力電位(図9の配線VH1の電位)の振幅に増幅されるタイミング信号である。
このように回路を構成すると、スキャン方向信号UD=HIGH(+5V)、反転スキャン方向信号XUD=LOW(0V)のとき(正方向スキャン時)、各単位走査線駆動回路410−nは、前段に接続された走査線201−n−1がHIGHになってから、次段に接続された走査線201−n+1がHIGHになるまでの期間はGEN1信号もしくはGEN2信号と同一のタイミングを走査線201−nに出力し、それ以外の期間は走査線201−nにLOW電位を出力する。スキャン方向信号UD=LOW電位(0V)、反転スキャン方向信号XUD=HIGH(+5V)電位の時(逆方向スキャン時)は次段と前段が逆転する。
図6はスキャン方向信号UD=HIGH(+5V)、反転スキャン方向信号XUD=LOW(0V)のとき(正方向スキャン時)の走査線駆動回路301のタイミングチャートである。RST信号は電源立ち上がり後、最初のスキャンが行われる(すなわち最初にGSP信号がHIGHになる)前に50μ秒間HIGH(5V)になり、その後は電源たち下げまでの間、LOWになる。また、GSP信号は16.667m秒間隔で28μ秒間HIGHになるスタートパルス信号である。GEN1信号はGSP信号がHIGHになってから34.6μ秒後に最初にHIGHになり、パルス幅28μ秒、周期69.2μ秒で241回HIGHになるパルス信号である。GEN2信号はGEN1信号と34.6μ秒位相がずれるほかは全く同一の信号である。COM(335)は共通電位配線(335)に供給される共通電位(COM)であって34.6μ秒毎に反転する信号であり、16.667m秒毎に位相が逆になるように設定される。すなわち、走査線201−nが選択される毎に共通電位(COM)の極性は反転する。本実施例では共通電位(COM)の振幅は0.3V/4.7Vに設定される。
このような信号を入力して走査線駆動回路301を駆動すると、走査線201−1、走査線201−2、走査線201−3、…、走査線201−480の順に、34.6μ秒間隔で28μ秒ずつ走査線が順次選択される。図示しないが、スキャン方向信号UD=LOW、反転スキャン方向信号XUD=HIGHのとき(逆方向スキャン時)はGEN1信号とGEN2信号が逆転するほかは全く同一の信号を入力すれば、走査線201−480、走査線201−479、走査線201−478、…走査線201−1というように逆順で選択されていく。
なお、本発明における走査線駆動回路は本実施例の回路構成に限定されるものではなく、既知のあらゆるシフトレジスタ回路、順次選択回路を用いても良いことはもちろんであるし、アクティブマトリクス基板上に走査線駆動回路を内蔵するのではなく、外部から走査線を駆動してもよい。
図7は第1の実施例におけるデータ線駆動回路302の回路図であり、1:3のデマルチプレクサ回路構成となっている。1920本のデータ線202−1〜202−1920にpチャネル型トランジスタであるデータ線スイッチ451−1〜451−1920(第2のスイッチング素子)のドレイン電極がそれぞれ接続される。データ線スイッチ451−1〜451−3のソース電極はVIDEO1信号に接続され、データ線スイッチ451−4〜451−6のソース電極はVIDEO2信号に接続され、以下同様にデータ線スイッチ451−n×3−2〜451−n×3のソース電極はVIDEOn信号に接続される(n=1〜480)。またデータ線スイッチ451−1,451−4,451−7,…,451−1918のゲート電極はデータ線駆動回路レベルシフタ306−1を介してRENB信号に、データ線スイッチ451−2,451−5,451−8,…,451−1919のゲート電極はデータ線駆動回路レベルシフタ306−2を介してGENB信号に、データ線スイッチ451−3,451−6,451−9,…,451−1920のゲート電極はデータ線駆動回路レベルシフタ306−3を介してBENB信号に、それぞれ接続される。ここで、RENB信号、GENB信号、BENB信号はいずれも駆動IC921から信号入力端子320を通じて0/+5V信号で供給され、データ線駆動回路レベルシフタ306−1〜306−3で第2の電源回路312の出力電位(図9の配線VL2の電位)から第3の電源回路313の出力電位(図9の配線VH3の電位)の振幅に増幅されたタイミング信号である。
図8はデータ線駆動回路302の動作を説明するためのタイミングチャートである。RENB信号は図6で説明したように各走査線201−n(n=1〜480)が選択された(HIGHになった)タイミングから2μ秒後にLOW電位(0V)になり、7μ秒後にHIGH電位(5V)に戻る信号である。GENB信号はRENB信号から9μ秒、BENB信号はRENB信号から18μ秒、それぞれ位相がずれている他はRENB信号と同一の信号である。また図7のVIDEO1〜VIDEO640信号は駆動IC921から信号入力端子320を介して直接供給されるアナログ電位信号であり、RENB信号・GENB信号・BENB信号に同期したタイミングで画像に対応した適切な電位が供給される。
図9は第1の電源回路311、第2の電源回路312、第3の電源回路313の回路構成図である。第1の電源回路311はp型トランジスタ311A、p型トランジスタ311B、n型トランジスタ311C、n型トランジスタ311Dより構成され、p型トランジスタ311Aとp型トランジスタ311Bのソース電極は配線VS1に、n型トランジスタ311Cとn型トランジスタ311Dのソース電極は配線VL1に、p型トランジスタ311Aのドレイン電極とn型トランジスタ311Cのドレイン電極とp型トランジスタ311Bのゲート電極とn型トランジスタ311Dのゲート電極は配線CA1に、p型トランジスタ311Bのドレイン電極とn型トランジスタ311Dのドレイン電極とp型トランジスタ311Aのゲート電極とn型トランジスタ311Cのゲート電極は配線CB1に、それぞれ接続される。
配線VL1は走査線駆動回路301に接続され、LOW電位電源として供給される。また、配線VL1は電圧のリプルや降下を低減するために張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介して可撓性基板としてのFPC928上に実装された出力コンデンサー971の一端にも接続される。出力コンデンサー971の他端はFPC928上でモジュールのGNDに接続される。配線VS1は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上の配線FVSに接続される。配線CA1は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装されたフライングコンデンサー961の一端に接続され、フライングコンデンサー961の他端はFPC928上の配線FCAに接続される。
配線CB1は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装されたフライングコンデンサー962の一端に接続され、フライングコンデンサー962の他端はFPC928上の配線FCBに接続される。第2の電源回路312はp型トランジスタ312A、p型トランジスタ312B、n型トランジスタ312C、n型トランジスタ312Dより構成され、p型トランジスタ312Aとp型トランジスタ312Bのソース電極は配線VS2に、n型トランジスタ312Cとn型トランジスタ312Dのソース電極は配線VL2に、p型トランジスタ312Aのドレイン電極とn型トランジスタ312Cのドレイン電極とp型トランジスタ312Bのゲート電極とn型トランジスタ312Dのゲート電極は配線CA2に、p型トランジスタ312Bのドレイン電極とn型トランジスタ312Dのドレイン電極とp型トランジスタ312Aのゲート電極とn型トランジスタ312Cのゲート電極は配線CB2に、それぞれ接続される。
配線VL2はデータ線駆動回路302に接続され、LOW電位電源として供給される。また、配線VL2は電圧のリプルや降下を低減するために張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装された出力コンデンサー972の一端にも接続される。出力コンデンサー972の他端はFPC928上でモジュールのGNDに接続される。配線VS2は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上の配線FVSに接続される。配線CA2は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装されたフライングコンデンサー963の一端に接続され、フライングコンデンサー963の他端はFPC928上の配線FCAに接続される。配線CB2は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装されたフライングコンデンサー964の一端に接続され、フライングコンデンサー964の他端はFPC928上の配線FCBに接続される。
第3の電源回路313はn型トランジスタ313A、n型トランジスタ313B、p型トランジスタ313C、p型トランジスタ313Dより構成され、n型トランジスタ313Aとn型トランジスタ313Bのソース電極は配線VD3に、p型トランジスタ313Cとp型トランジスタ313Dのソース電極は配線VH3に、n型トランジスタ313Aのドレイン電極とp型トランジスタ313Cのドレイン電極とn型トランジスタ313Bのゲート電極とp型トランジスタ313Dのゲート電極は配線CA3に、n型トランジスタ313Bのドレイン電極とp型トランジスタ313Dのドレイン電極とn型トランジスタ313Aのゲート電極とp型トランジスタ313Cのゲート電極は配線CB3に、それぞれ接続される。配線VH3は走査線駆動回路301およびデータ線駆動回路302に接続され、HIGH電位電源として供給される。
また、配線VH3は電圧のリプルや降下を低減するために張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装された出力コンデンサー973の一端にも接続される。出力コンデンサー973の他端はFPC928上でモジュールのGNDに接続される。配線VD3は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上の配線FVDに接続される。配線CA3は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装されたフライングコンデンサー965の一端に接続され、フライングコンデンサー965の他端はFPC928上の配線FCAに接続される。配線CB3は張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介してFPC928上に実装されたフライングコンデンサー966の一端に接続され、フライングコンデンサー966の他端はFPC928上の配線FCBに接続される。
FPC928上の配線FVS、配線FVD、配線FCA、配線FCBはそれぞれ張り出し部110上の複数の信号入力端子320の一つを介して駆動IC921に接続されて適切な電位・信号を与えられる。本実施例では配線FVSには0V電位を、配線FVDには5V電位を、配線FCAには周期69.2μ秒のデューティー50%クロック信号が0V/5V振幅で与えられ、配線FCBには配線FCAと逆極性で同一周期・同一振幅の反転クロック信号が与えられる。
本実施例ではフライングコンデンサー961、フライングコンデンサー962、フライングコンデンサー963、フライングコンデンサー964、フライングコンデンサー965、フライングコンデンサー966、出力コンデンサー971、出力コンデンサー972、出力コンデンサー973の容量はいずれも1μFである。また、n型トランジスタ311C、n型トランジスタ311D、n型トランジスタ312C、n型トランジスタ312D、n型トランジスタ313A、n型トランジスタ313Bはチャネル長(L)5μm、チャネル幅6000μmであり、p型トランジスタ311A、p型トランジスタ311B、p型トランジスタ312A、p型トランジスタ312B、p型トランジスタ313C、p型トランジスタ313Dはチャネル長(L)5μm、チャネル幅9000μmである。このように構成することで、第1の電源回路311と第2の電源回路312はチャージポンプ型の−1倍昇圧回路として、第3の電源回路313はチャージポンプ型の2倍昇圧回路として機能する。駆動IC921からの電源及び駆動信号は0V/5Vであるので、無負荷理想状態では第1の電源回路311と第2の電源回路312は−5V、第3の電源回路313は+10Vを出力することになる。
本実施例では走査線駆動回路301の消費電流は1mAであり、データ線駆動回路302の消費電流は5mAであった。また、第1の電源回路311と第2の電源回路312と第3の電源回路313はいずれも出力インピーダンス200Ωであった。したがって、第1の電源回路311からの出力電流は1mAであって出力電圧は−4.8Vとなる。同様に第2の電源回路312からの出力電流は5mAであって出力電圧は−4.0V、第3の電源回路313からの出力電流は6mAであって出力電圧は8.8Vとなる。
図10は走査線駆動回路レベルシフタ305−1の回路構成である。0V/5V振幅入力信号をバッファリングし、正負信号を取り出す入力バッファ部305A、信号を0V/VH3電位(8.8V)振幅に増幅するHIGH電位レベルシフタ部305B、HIGH電位レベルシフタ部305Bの出力信号をバッファリングし、正負信号を取り出す中間バッファ部305C、信号をVL1電位(−4.8V)/VH3電位(8.8V)振幅に増幅するLOW電位レベルシフタ部305D、出力信号の駆動能力を増幅する出力バッファ部305Eを直列に並べた構成となっている。HIGH電位レベルシフタ部305B及びLOW電位レベルシフタ部305Dは一般的な6Tr構成のラッチ型レベルシフタ回路を採用している。
走査線駆動回路レベルシフタ305−2〜305−6は図10で説明した走査線駆動回路レベルシフタ305−1と全く同様の回路構成をとるので説明は省略する。また、データ線駆動回路レベルシフタ306−1〜306−3は図10で説明した走査線駆動回路レベルシフタ305−1と比べ、配線VL1が配線VL2に置き換わり、出力電位がVL2電位(−4.0V)/VH3電位(8.8V)振幅になる点を除いて同様の回路構成をとる。なお、本実施例のレベルシフタの構成は一例であって、既知のあらゆるレベルシフタ回路と置き換えて差し支えない。
本実施例では信号VIDEO1〜VIDEO640に駆動IC921与えられる電位範囲は+0.4V〜+4.8Vになる。ここでデータ線スイッチ451−1〜451−480のゲート電極にデータ線駆動回路レベルシフタ306−1〜306−3から与えられる制御信号は信号VIDEO1〜VIDEO640に対して十分振幅が大きいほどデータ線スイッチ451−1〜451−480の書き込み能力及び保持能力は高くなる。本実施例ではデータ線駆動回路レベルシフタ306−1〜306−3から出力する電位振幅を第2の電源回路312の出力電位(−4.0V)から第3の電源回路313の出力電位(8.8V)の振幅に増幅することでデータ線スイッチ451−1〜451−480の書き込み能力及び保持能力を確保している。この場合、データ線スイッチ451−1〜451−480の書き込み時のVgsは−4.4V以下であり、保持時のVgsは+4.0V以上となるので、書き込み時にはVth−2V、保持時にはVth+0.5Vのゲートバイアスを必要とすればデータ線スイッチ451−1〜451−480のVthが−2.4V〜+3.5V程度の範囲であれば十分な書き込み能力及び保持能力を有することになる。この条件は通常のpチャネル型低温ポリシリコン薄膜トランジスタであればVthは−0.5V〜−2.0V程度であるので十分な製造マージンを有する。
また、画素スイッチング素子401−n−mのゲート電極には走査線201−nが接続されるので、その電位振幅は第1の電源回路311の出力電位(=−4.8V)から第3の電源回路313の出力電位(=+8.8V)の振幅となる。本実施例ではコモン反転駆動されるので、保持中の画素電極402−n−mの電位はフィードスルー電圧を0.1Vとして−4.1V〜+9.1Vとなる。保持時にはVth−0.5Vのゲートバイアスを必要とすれば画素スイッチング素子401−n−mのVthが+0.2V以上であれば保持能力を確保できる。書き込み時のデータ線印加電圧は+0.4V〜+4.8Vであるから、書き込み時にはVth+2Vのゲートバイアスを必要とすればVthは+2V以下であれば書き込み特性を確保できる。つまり、画素スイッチング素子401−n−mのVthが+0.2V〜+2.0Vの範囲で十分な書き込み能力及び保持能力を有することになる。この条件は通常のnチャネル型低温ポリシリコン薄膜トランジスタであればVthは0.5V〜2.0V程度であるのでマージンは少ないが満たすことができる。
ここで、第1の電源回路311および第2の電源回路312にかわって、素子サイズ及び配線幅・実装端子面積を第1の電源回路311または第2の電源回路312の2倍とした−1倍昇圧回路一つで走査線駆動回路301とデータ線駆動回路302の両方にLOW電源を供給した場合(従来の構成)を考えてみる。この場合の電源回路の出力インピーダンスは100Ωとなり、その回路面積はほぼ第1の電源回路311と第2の電源回路312をあわせた面積と等しくなる。出力電流は6mAであるから、出力電圧は−4.4Vとなって、画素スイッチング素子401−n−mのゲート電極に印加される振幅も0.4V小さくなり、画素スイッチング素子401−n−mのVthは+0.6V〜+2.0Vでないと書き込み特性又は保持特性が不足する。すなわち、プロセスに対するマージンが減少しているため、歩留まりが低下する。また、画素スイッチング素子のVthを0Vから離していく(エンハンスメント型にシフトしていく)と、パネル内に構成される回路(例えばデータ線駆動回路レベルシフタ306−1〜306−3)のトランジスタ特性のVthも同様に変化するから、回路の周波数特性や電圧マージンが低下し、動作不良を生じやすくなる。この問題は信頼性や表示コントラストを確保するために液晶への印加電圧を高めるほど顕著になる。
本実施例では走査線駆動回路301とデータ線駆動回路302へ供給するマイナスの電源回路を第1の電源回路311と第2の電源回路312の二つに分離することで、周波数が高く消費電流の多いデータ線駆動回路302によって電源回路の出力電位がドロップして走査線駆動回路から走査線へ出力されるマイナス電位(画素スイッチング素子401−n−mの保持中のゲート電極印加電圧)が不十分となることを回避している。この場合、各電源回路の素子サイズや配線幅は小さく出来るので、総回路面積は増大せず、パネル外形は増えない。また、マージンの確保しやすいプラス側電源回路は分離せず、一つの電源回路(第3の電源回路513)で走査線駆動回路301とデータ線駆動回路302両方へ電源を供給することで、実装端子数・実装コンデンサー数の増大を最低限度としている。ただし、マージンがより厳しくなる場合はプラス側電源回路も同様に分割しても差し支えないのはもちろんである。
また、第1の電源回路311と第2の電源回路312は全く同じ回路構成であるので、入力される電源用の配線FVS及び配線FCA、配線FCBも同一の信号配線とすることができる。このため、駆動IC921からの出力端子数は増大しない。また全く同じ回路構成であるので、回路設計・レイアウト工数も削減できるので、設計コストもほとんど上昇しない。なお本実施例では設計コスト削減のために第1の電源回路311と第2の電源回路312の素子サイズも同一としたが、マージンを確保するために素子サイズを互いに変えてももちろん差し支えない。例えば、第2の電源回路312は本実施例のまま、第1の電源回路311の素子サイズを本実施例の2倍とし、出力インピーダンスを100Ωとした場合は、第1の電源回路311の出力電位は−4.9Vとなってさらにマージンが0.1V拡大する。また、第2の電源回路312の回路面積はそのままであるので、回路面積の増大が少ない。
なお、本実施例においては画素スイッチング素子401−n−mはn型トランジスタ、データ線スイッチ451−1〜451−480はp型トランジスタで構成しているので、書き込み・保持に必要なゲートバイアスの極性が互いに反転している。また、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、画素スイッチング素子401−n−mをp型トランジスタで構成してももちろんかまわない。この場合、第1の電源回路311と第2の電源回路312は2倍昇圧回路、第3の電源回路313は−1倍昇圧回路で構成すればよい。また、データ線スイッチ451−1〜451−480をn型トランジスタで構成してももちろん差し支えない。この場合、RENB信号、GENB信号、BENB信号を本実施例と逆極性で入力してやればよい。
本発明は実施例の形態に限定されるものではなく、TNモードではなく垂直配向モード(VAモード)、横電界を利用したIPSモード、フリンジ電界を利用したFFSモードなどの液晶表示装置に利用しても構わない。また、全透過型のみならず全反射型、反射透過兼用型であっても構わない。また、液晶表示装置のみならず、OLEDなどのアクティブマトリクス型表示装置全般に応用可能である。
また、デマルチプレクサ型のデータ線駆動回路ではなく、アナログ順次駆動方式やDACをガラス基板上に内蔵したデータ線駆動回路方式であっても構わない。
本発明の実施例に係る液晶表示装置910の斜視図。 本発明の実施例に係るアクティブマトリクス基板101の構成図。 本発明の実施例に係るアクティブマトリクス基板101の画素回路図。 本発明の電子機器1000の実施例を示すブロック図。 本発明の走査線駆動回路301の実施例を示す回路図。 本発明の走査線駆動回路301の動作を説明するための正スキャン時タイミングチャート。 本発明の実施例に関わるデータ線駆動回路302の実施例を示す回路図。 本発明の実施例に関わるデータ線駆動回路302の動作を説明するためのタイミングチャート。 本発明の実施例に関わる第1の電源回路311、第2の電源回路312、第3の電源回路313の回路図。 本発明の実施例に関わる走査線駆動回路レベルシフタの回路図。
符号の説明
101…アクティブマトリクス基板、201,201−1〜201−480…走査線、202,202−1〜202−1920…データ線、203,203−1〜203−480…容量線、301…走査線駆動回路、302…データ線駆動回路、311…第1の電源回路、312…第2の電源回路、313…第3の電源回路、401−n−m…画素スイッチング素子、402−n−m…画素電極、910…液晶表示装置、921…駆動IC、928…可撓性基板としてのFPC。

Claims (9)

  1. 基板上に
    複数の走査線と、
    前記複数の走査線と交差して配置される複数のデータ線と、前記複数の走査線に接続される走査線駆動回路と、前記複数のデータ線に接続されるデータ線駆動回路と、前記走査線駆動回路に接続される第1の電源回路と、
    前記データ線駆動回路に接続される第2の電源回路と、
    を備えてなり、前記第1の電源回路と前記第2の電源回路は無負荷状態では略同一の電圧を出力する回路構成であることを特徴とする半導体装置。
  2. 通常駆動中の状態において、
    前記第1の電源回路の出力電位の絶対値は前記第2の電源回路の出力電位の絶対値より大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第1の電源回路と前記第2の電源回路はともにチャージポンプ型の昇圧回路であって、前記第1の電源回路と前記第2の電源回路は共通の入力電源配線に接続され、前記第1の電源回路は第1のフライングコンデンサーを介して、前記第2の電源回路は第2のフライングコンデンサーを介して、共通のクロック信号配線に接続されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記基板上に
    前記走査線駆動回路と前記データ線駆動回路の双方に接続される第3の電源回路を備えてなり、
    前記第3の電源回路は前記第1の電源回路および前記第2の電源回路とは逆極性の電位を出力する
    ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。
  5. 前記第1の電源回路および前記第2の電源回路は−1倍の昇圧回路であり、前記第3の電源回路は+2倍の昇圧回路であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記第1の電源回路、前記第2の電源回路および前記第3の電源回路は、前記共通の入力配線、前記第1のフライングコンデンサー、前記第2のフライングコンデンサー、前記共通のクロック信号配線が形成されたFPCを介して駆動ICと接続されることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  7. 前記第1の電源回路は前記走査線駆動回路にLOW電位電源を供給し、前記第2の電源回路は前記データ線駆動回路にLOW電位電源を供給し、前記第3の電源回路は前記走査線駆動回路および前記データ線駆動回路にHIGH電位電源を供給することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の半導体装置を備えていることを特徴とする電気光学装置。
  9. 請求項8に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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