JP2010033974A - 光照射装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】LED基板2のサイズを同一にして、部品点数の削減及び製造コストの削減を実現する。
【解決手段】複数の同一のLED21を搭載した長尺状のLED基板2と、前記LED基板2を収容する基板収容空間を有する筐体3と、を備えた光照射装置であって、電源電圧VとLED21を直列に接続したときの順方向電圧Vの合計との差が所定の許容範囲となるLED21の個数をLED単位数とし、前記LED基板2に搭載するLED21の個数を、波長の異なるLED21毎に定まるLED単位数の公倍数としている。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数のLEDを用い、例えばライン状の光を照射することができる光照射装置に関し、特にワーク(製品)の所定照射領域における傷の有無やマーク読み取り等の検査用として好適に用いられるものに関するものである。
ライン光照明装置等の光照射装置は、特許文献1に示すように、複数のLEDを搭載した長尺状のLED基板と、このLED基板を収容する筐体と、を備えている。
この光照射装置において、LED基板に搭載されるLEDの個数は、電源電圧VとLEDの順方向電圧Vとの関係から、直列接続されるLEDの個数が制限される。
例えば、電源電圧Vが24Vの場合、赤色LEDの順方向電圧Vが約2.2Vであり、LED基板に搭載される赤色LEDの個数は10個である。また、白色LEDの場合の順方向電圧Vが約3.3Vであり、LED基板に搭載される白色LEDの個数は6個である。さらに、赤外LEDの順方向電圧Vが約1.5Vであり、LED基板に搭載される赤外LEDの個数は15個である。
しかしながら、上記のように、LED基板に搭載されるLEDの個数が異なることから、LED基板のサイズが異なり、LEDの種類毎に専用のLED基板を用意する必要がある。また、LED基板を収容する筐体もLEDの種類に応じて異なり、それぞれ用意する必要があるという問題がある。
特開2006-275790号公報
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであり、種類の異なるLEDを用いた光照射装置において、LED基板の大きさを同一にして、部品の共通化により部品点数の削減、製造コストの削減を実現することをその主たる所期課題とするものである。
すなわち本発明に係る光照射装置は、複数の同一のLEDを搭載したLED基板と、前記LED基板を収容する基板収容空間を有する筐体と、を備えた光照射装置であって、電源電圧とLEDを直列に接続したときの順方向電圧の合計との差が所定の許容範囲となるLEDの個数をLED単位数とし、前記LED基板に搭載するLEDの個数を、種類の異なるLED毎に定まるLED単位数の公倍数としていることを特徴とする。
このようなものであれば、LED基板に搭載されるLEDの個数を、種類の異なるLED毎に定まるLED単位数の公倍数として、種類の異なるLED同士でLED基板に搭載される個数を同一にすることができ、種類の異なるLEDが搭載されるLED基板同士の大きさを同じすることができる。また、種類の異なるLEDを用いた光照射装置を製造する場合に、LED基板を収容する筐体として同一のものを用いることができる。このようなことから、光照射装置の製造において、LED基板及び筐体などの部品を共通化することができ、部品点数を削減することができるとともに、製造コストを削減することができる。
LED基板の大きさを同じにするだけでなく、その大きさを可及的に小さくして、汎用性を向上させるためには、前記LED基板に搭載するLEDの個数を、種類の異なるLED毎に定まるLED単位数の最小公倍数としていることが望ましい。
LED基板に搭載されるLEDが表面実装型(チップ型)LEDであれば、LEDの前方に光学レンズを設ける必要がある。このとき、LED基板に搭載されたLEDの個数に応じて、専用の光学レンズを用意する必要がある。本発明によれば、表面実装型LEDをLED基板に搭載するに際して、その個数を前記LED単位数の公倍数にして、種類の異なるLEDでも搭載される個数を同じにすることにより、共通の光学レンズを用いることができ、本発明の効果を一層顕著にすることができる。
このように本発明によれば、LED基板のサイズを同一にして、部品点数及び製造コストを削減できる。
次に、本発明に係る光照射装置1の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、図1は本実施形態の光照射装置1を示す斜視図であり、図2は光照射装置1の断面図であり、図3はLED21が搭載されたLED基板2の平面図であり、図4は赤色LED21を搭載した場合の回路線図であり、図5は白色LED21を搭載した場合の回路線図であり、図6は赤外LED21を搭載した場合の回路線図である。
<装置構成>
本実施形態に係る光照射装置1は、例えば検査物(ワーク)の所定照射領域にライン状の光を照射するもので、撮像装置(図示しない)で前記所定照射領域を撮影し、得られた画像データを、画像処理装置(図示しない)で取り込んで傷等の有無の自動表面検査を行う製品検査システム等に用いられる。
具体的にこのものは、図1及び図2に示すように、LED基板2と、筐体3と、伝熱部材4と、押圧部材5と、を備えている。
LED基板2は、図3に示すように、複数の同一のLED21を搭載した長尺状の基板である。具体的にLED基板2は、長尺状のプリント配線基板の表面に複数のLED21を光軸を略一定方向に揃えて長辺方向に直線状となるように、短辺方向に1列又は複数列(図においては3列)に機械実装したものである。LED21は、図示しない電圧制御回路により、図示しない電源からの電圧が制御されて供給されるものであり、例えば薄い矩形板状をなすパッケージ211の中央にLED素子212を配設した表面実装型(チップ型)のものである。かかるLED21は、例えば、前記LED素子212が、長辺方向及び短辺方向それぞれにおいて所定の間隔で並ぶように配置される。
筐体3は、図1及び図2に示すように、LED基板2を収容する基板収容空間を形成する収容凹部301を有するものである。具体的に筐体3は、長尺金属製で、長手方向(延伸方向)に直交する断面が概略コの字形状をなすものであり、左右側壁31、32及び底壁33により収容凹部301が形成される。なお、本実施形態の収容凹部301は2つのLED基板2を長手方向に連続して収容する。また、筐体3は、押し出し又は引き抜き成型した一体ものであり、左右側壁31、32及び底壁33の外周面には、長手方向に延びる複数の溝3Mが設けてあり、その間に形成された突条が放熱フィンFとしての役割を果たすようにしてある。また、収容凹部301とLED基板2との間には、伝熱部材4が設けられ、LED基板2により発生する熱を筐体3に伝熱する。
この伝熱部材4は、LED基板2と略同じ又は若干小さい幅を有する帯状の平板でシリコン等の所定の粘弾性及び絶縁性を有する素材で形成してある。そして、LED基板2が押圧されたときに、LED基板2の裏側に配設された抵抗等の部品により凹むように変形し、LED基板2の裏面に理想的に面接触してLED21から筐体3の底壁33への熱伝導効率を高める役割を果たす。
押圧部材5は、図2に示すように、複数のLED21毎に対応する複数のレンズ部501を有し、LED基板2の長辺側端部201を筐体3の収容凹部301の底面に向かって押圧するものである。なお、本実施形態では、押圧部材5は、各LED基板2に対応するように、直列に連続させて設けられている(図1参照)。
具体的に押圧部材5は、例えば長手方向に直交する断面が概略H形状をなすものであり、レンズ部501が形成されるレンズ形成部51と、当該レンズ形成部51の長辺側両端に形成され、当該レンズ形成部51と直交するフランジ部52とからなる。フランジ部52は、押圧部材5が収容凹部301に収容されると筐体3の左右側壁31、32に対向配置される。そして、フランジ部52の下端面521の略全面が、LED基板2の長辺側端部201、詳細にはLED基板2におけるLED21よりも外側上面に接触する。これにより、LED基板2の長辺側端部201には略均一の力が加えられ、LED基板2が長手方向に反ってしまうことを防ぐことができる。また、フランジ部52の下端面521がLED基板2の長辺側端部201に接触した状態において、LED21から射出された光の略全てがレンズ部501を通過するように、フランジ部52が設定されている。
そして、押圧部材5は、図2の部分拡大図に示すように、筐体3又は押圧部材5の一方に設けられ、収容凹部301の底面側を向く第1の面61と、筐体3又は押圧部材5の他方に設けられ、第1の面61に当接する収容凹部301の開口側を向く第2の面62とからなる固定機構6により筐体3に固定される。
また、固定機構6の第1の面61及び第2の面62が当接した状態において、LED基板2又は押圧部材5の一方に設けられた凸部(図示しない)と、LED基板2又は押圧部材5の他方に設けられ、凸部に嵌合する凹部(図示しない)とが嵌合して、複数のレンズ部501の中心軸と複数のLED21毎の光軸とが一致するように位置決めする位置決め機構を備えている。この位置決め機構により、LED21とレンズ部501とが長辺方向及び短辺方向に位置決めされる。
しかして本実施形態のLED基板2に搭載されるLED21の個数は、種類の異なるLED21毎に定まるLED単位数の最小公倍数としている。なお、種類の異なるLED21には、例えば、射出する光の波長が異なるLEDだけでなく、射出する光の波長が同じであっても、パッケージ211に配設されるLED素子の数が異なるLEDを含む。いずれの場合においても、種類の異なるLED21のパッケージ211は同一形状であることが望ましい。また、LED基板2上に搭載するLED21の個数の決定方法は、複数のLED21を電圧制御する場合にのみ有効である。
ここで、「LED単位数」とは、電源電圧VとLED21を直列に接続したときの順方向電圧Vの合計(V×N)との差(V−V×N)が、所定の許容範囲となるLED21の個数であり、電源電圧Vに対して直列接続されるLED21の個数である。
本実施形態の順方向電圧Vは、パッケージ化されたLED21毎の順方向電圧である。また、「所定の許容範囲」とは、種類の異なるLED21毎に定まるLED単位数の公倍数によりLED基板2にLED21を搭載した場合に、所望の照射領域を1つ又は複数のLED基板2により実現できる条件(より具体的には、種類の異なるLED21毎に定まるLED単位数の最小公倍数を可及的に小さくする条件)、及び種類の異なるLED21毎にそのLED単位数を可及的に大きくする条件により決まる。
例えば、光照射装置1をFA(産業用自動機器)に組み込んで用いる場合、つまり、電源電圧Vが24Vの直流電圧である場合について、赤色LED21、白色LED21及び赤外LED21の3種類の光照射装置1を製造する場合について説明する。
赤色LED21の順方向電圧Vは約2.2Vであり、当該赤色LED21を電源電圧Vに対して直列接続できる個数は10個である。つまり、赤色LED21のLED単位数は10個である。
また、白色LED21の順方向電圧Vは約3.3Vであり、当該白色LED21を電源電圧Vに対して直列接続できる個数は6個である。つまり、白色LED21のLED単位数は6個である。なお、白色LED21を直列接続できる個数は、7個も考えられるが、他の種類のLED21のLED単位数との関係で、可及的に最小公倍数を小さくする値にしている。
さらに、赤外LED21の順方向電圧Vは約1.5Vであり、当該赤外LED21を電源電圧Vに対して直列接続できる個数は15個である。つまり赤外LED21のLED単位数は15個である。
そして、赤色LED21のLED単位数(10個)、白色LED21のLED単位数(6個)、及び赤外LED21のLED単位数(15個)の最小公倍数である30個を、各色LED基板2に搭載するLED21の個数としている。
回路上における各LED21の接続方法としては、LED単位数に対応する個数のLED21を直列接続し、その直列接続されたLED群を最小公倍数となるように並列接続する。つまり、赤色LED21の場合には、図4に示すように、10個の赤色LED21を直列接続して赤色LED群とし、赤色LED21の個数が全体として30個となるように(つまり、赤色LED群を3列に)並列接続する。また、白色LED21の場合には、図5に示すように、6個の白色LED21を直列接続して白色LED群とし、白色LED21の個数が全体として30個となるように(つまり、白色LED群を5列に)並列接続する。さらに、赤外LED21の場合には、図6に示すように、15個の赤外LED21を直列接続して赤外LED群とし、赤外LED21の個数が全体として30個となるように(つまり、赤外LED群を2列に)並列接続する。
LED基板2上におけるLED21の配置態様としては、各色LED基板2で同じであり、前述した通り、図3に示すように、LED21を光軸を略一定方向に揃えて長辺方向に直線状となるように、複数列(図3においては3列)に配置する。
<本実施形態の効果>
このように構成した本実施形態に係る光照射装置1によれば、LED基板2に搭載されるLED21の個数を、種類の異なるLED21のLED単位数の最小公倍数として、種類の異なるLED21であっても同じにしているので、種類の異なるLED21が搭載されたLED基板2同士の大きさを同じすることができる。また、種類の異なるLED21を用いた光照射装置1を製造する場合に、LED基板2を収容する筐体3として同一のものを用いることができる。このようなことから、光照射装置1の製造において、LED基板2及び筐体3などの部品を共通化することができ、部品点数を削減することができるとともに、製造コストを削減することができる。
また、LED基板2の大きさを同じできるだけでなく、LED個数が同じであるので、LED基板2上におけるLED21の位置を、各色LED21それぞれ同じにすることができ、LED21の前方にレンズ部材(本実施形態では押圧部材5)を設ける場合であっても、LED21の種類に関係なく、同じレンズ部材(押圧部材5)を用いることができ、レンズ部材(押圧部材5)に汎用性を持たせることができ、部品点数を削減でき、製造コストを削減することができる。
さらに、LED基板2に搭載されるLED21の個数を、種類の異なるLED21のLED単位数の最小公倍数としているので、LED基板2の大きさを可及的に小さくして、汎用性を向上させることができる。
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。以下の説明において前記実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。
例えば、前記実施形態の押圧部材5は複数のレンズ部501を備えるものであったが、LED基板2に搭載されるLED21が砲弾型のものである場合には、図7に示すように、押圧部材5が、複数のLED21毎に対応して設けられた貫通孔502を有するものであっても良い。これならば、砲弾型LED21のモールド部213が貫通孔502内に挿入可能な構造となり、モールド部213から射出される光をそのまま外部に射出することができる。あるいは、表面実装型LED21の場合であっても、当該表面実装型LED21から射出される光をそのまま外部に射出できるようになる。
また、前記実施形態の光照射装置1は、LED21からの光を拡散する拡散板又は所定波長のみを選択して透過する光学フィルタを備えるものであっても良い。
さらに、LED基板と押圧部材とを対応させて、それらLED基板及び押圧部材の直列させる数を変更して、光照射装置の長さを変更するようにして良い。
その上、曲率の異なるレンズ部を有する押圧部材を複数用意し、筐体に固定される押圧部材を変更することで、レンズ部の曲率を変更することができ、種々の目的に応じた指向性を有する光照射装置を製造することができる。
加えて、前記実施形態では、LEDの個数を最小公倍数としているが、その他に公倍数であっても良い。
さらに加えて、前記実施形態の光照射装置は、概略直方体形状をなすものであってLED基板が長尺状をなすものであったが、これに限られない。例えば、光照射装置が概略円環状をなすものである場合などにおいては、LED基板が部分円環状をなすものであっても良い。
その他、前述した実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
本発明の光照射装置の斜視図。 同実施形態の断面図。 LEDが搭載されたLED基板の平面図。 赤色LEDを搭載した場合の回路線図。 白色LEDを搭載した場合の回路線図。 赤外LEDを搭載した場合の回路線図。 その他の変形実施形態に係る光照射装置の断面図。
符号の説明
1 ・・・光照射装置
21 ・・・LED
2 ・・・LED基板
301・・・収容凹部(基板収容空間)
3 ・・・筐体
・・・電源電圧
・・・順方向電圧

Claims (3)

  1. 複数の同一のLEDを搭載したLED基板と、
    前記LED基板を収容する基板収容空間を有する筐体と、を備えた光照射装置であって、
    電源電圧とLEDを直列に接続したときの順方向電圧の合計との差が所定の許容範囲となるLEDの個数をLED単位数とし、
    前記LED基板に搭載されるLEDの個数を、種類の異なるLED毎に定まるLED単位数の公倍数としている光照射装置。
  2. 前記LED基板に搭載されるLEDの個数を、種類の異なるLED毎に定まるLED単位数の最小公倍数としている請求項1記載の光照明装置。
  3. 前記LEDが、表面実装型LEDである請求項1又は2記載の光照射装置。
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