JP2010021869A - 増幅器 - Google Patents

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弘憲 長沢
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Abstract

【課題】高周波増幅トランジスタを流れる電流が制御電圧変動の影響を受けないようにする。
【解決手段】高周波電力増幅器50には、バイアス回路1、増幅部2、及び高周波分離部3、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、及び端子Pvdcが設けられる。バイアス回路1は、制御電圧Vconと高電位側電源電圧Vdcが供給され、バイアス電流を生成し、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。高周波分離部3は、バイアス回路1から出力されるバイアス電流が入力され、バイアス電流を増幅部2の高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfのベースに供給する。バイアス回路1は、NPNトランジスタQrfを流れる電流に対して制御電圧変動の影響を与えない。
【選択図】図1

Description

本発明は、増幅器に関する。
無線通信装置では、高利得、高効率、温度変化の影響が少ない、広いダイナミックレンジにおいて線形性の優れた高周波高出力増幅器が必要とされる。高周波高出力増幅器では、高周波増幅トランジスタのベースにバイアス電流を供給するバイアス回路が設けられる。バイアス回路には電源回路から供給される制御電圧が入力される(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1などに記載されている高周波高出力増幅器では、通常、バイアス回路には、制御電圧の制限或いは無線通信装置のシステムコストやスペースなどから、電圧係数及び温度係数が小さく、且つ一定な電圧を発生するBGR回路(Bandgap Reference Voltage Generation Circuit)から構成される電源回路が使用できない。高周波増幅トランジスタを流れる電流は制御電圧の影響を受けるので、電源回路から出力される制御電圧が変動した場合、高周波増幅トランジスタを流れる電流がばらつくという問題点がある。ばらつきが発生すると高周波高出力増幅器の電力がばらつくという問題点がある。
特開2007−110379号公報(頁10、図5)
本発明は、高周波増幅トランジスタを流れる電流が制御電圧変動の影響を受けない増幅器を提供することにある。
本発明の一態様の増幅器は、ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波トランジスタと、一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のトランジスタと、コレクタが第1の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第3のトランジスタと、一端が前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、コレクタが第2の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第4のトランジスタと、コレクタが前記第4のトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のトランジスタとを有し、前記第5のトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、前記バイアス回路と前記高周波トランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波トランジスタのベースに出力する高周波分離部とを具備することを特徴とする。
本発明の他態様の増幅器は、ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波トランジスタと、一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のトランジスタと、コレクタが第1の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第3のトランジスタと、コレクタが第2の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第4のトランジスタと、コレクタが前記第4のトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のトランジスタとを有し、前記第5のトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、一端が端子を介して前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、前記バイアス回路と前記高周波トランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波トランジスタのベースに出力する高周波分離部とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、高周波増幅トランジスタを流れる電流が制御電圧変動の影響を受けない増幅器を提供することができる。
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の実施例1に係る増幅器について、図面を参照して説明する。図1は高周波電力増幅器を示す回路図である。本実施例では、高周波増幅トランジスタを流れる電流に対して制御電圧変動の影響を与えないバイアス回路を設けている。
図1に示すように、高周波電力増幅器50には、バイアス回路1、増幅部2、及び高周波分離部3、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、及び端子Pvdcが設けられる。高周波電力増幅器50は、例えば、移動体通信の送信部(Tx)に使用されるPA(Power Amplifier)モジュールである。
バイアス回路1は、制御電圧供給端子としての端子Pvconを介して図示しない電源回路から供給される制御電圧Vconと、電圧供給端子としての端子Pvdcを介して供給される高電位側電源電圧Vdcとが入力され、増幅部2に供給するバイアス電流を生成する。
バイアス回路1には、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。ここでは、NPNトランジスタQ1乃至5に、例えば高周波Siバイポーラトランジスタを用いている。
抵抗R1は、一端に制御電圧Vconが供給され、他端がノードN1に接続される。NPNトランジスタQ1は、コレクタがノードN1に接続され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN2に接続されるベース・コレクタ短絡型ダイオードである。NPNトランジスタQ2は、コレクタがノードN2に接続され、ベースがノードN2に接続され、エミッタが低電位側電源(接地電位)Vssに接続されるベース・コレクタ短絡型ダイオードである。
ここで、抵抗R1の両端間の電位差をΔVr1、ベースがコレクタに接続されるダイオードであるNPNトランジスタQ1及びQ2のベース・エミッタ間電圧をVbeとすると、制御電圧Vconは、2Vbe+ΔVr1分必要となる。
例えば、高周波SiバイポーラトランジスタのVbeを0.7V、ΔVr1を0.4Vとすると制御電圧Vconは1.8V程度必要となる。なお、高周波Siバイポーラトランジスタの代わりに、例えばGaAs系HBTを使用した場合、GaAs系HBTのVbeを1.35V、ΔVr1を0.4Vとすると制御電圧Vconは3.1V必要となり、高周波Siバイポーラトランジスタの場合よりも高くなる。
NPNトランジスタQ3は、コレクタに高電位側電源電圧Vdcが供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN3に接続される。抵抗R2は、一端がノードN3に接続され、他端が低電位側電源(接地電位)Vssに接続される。
NPNトランジスタQ4は、コレクタに高電位側電源電圧Vdcが供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN4に接続される。NPNトランジスタQ5は、コレクタがノードN4に接続され、ベースがノードN3に接続され、エミッタが低電位側電源(接地電位)Vssに接続される。
NPNトランジスタQ4のエミッタとNPNトランジスタQ5のコレクタの接続点(ノードN4)からバイアス電流が出力される。
高周波分離部3は、バイアス回路1と増幅部2の間に設けられ、少なくともインダクタL1を構成要件とする。高周波分離部3は、バイアス回路1から増幅部2にバイアス電流、即ち直流電流を供給する一方で、増幅部2に入力される高周波信号がバイアス回路2側に漏洩するのを防ぐ役割を持っている。インダクタL1は、一端がバイアス回路1のノードN4に接続され、他端が増幅部2のノードN5に接続される。
増幅部2は、高周波分離部3から出力されるバイアス電流と、高周波入力信号端子としての端子Prfinを介して供給される高周波入力信号RFinと、電源電圧端子としての端子Pvccを介して供給される高電位側電源電圧Vccとが入力され、高周波入力信号RFinを増幅した高周波出力信号RFoutを高周波出力信号端子としての端子Prfoutに出力する。
増幅部2には、入力整合回路11、インダクタL2、NPNトランジスタQrfが設けられる。ここでは、高周波増幅トランジスタとしてのNPNトランジスタQrfに、例えば高周波Siバイポーラトランジスタを用いている。
入力整合回路11は、端子PrfinとノードN5の間に設けられ、端子PrfinのインピーダンスをノードN5のインピーダンスに変換する回路であり、端子Prfinを介して高周波入力信号RFinが入力され、高周波入力信号RFinをノードN5側(NPNトランジスタQrfのベース側)に出力する。インダクタL2は、端子PvccとノードN6の間に設けられる。なお、インダクタL2の代わりに伝送線路を用いてもよい。
高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfは、コレクタがノードN6に接続され、ベースに高周波分離部3から出力されるバイアス電流と高周波入力信号RFinとが入力され、エミッタが低電位側電源(接地電位)Vssに接続され、高周波入力信号RFinを増幅し、高周波出力信号RFoutとしてコレクタ側(ノードN6側)から端子Proutに出力する。
次に、制御電圧VconとNPNトランジスタQrfに流れる電流の関係について説明する。
NPNトランジスタQ3に流れるコレクタ電流をI3、NPNトランジスタQ4に流れるコレクタ電流をI4、NPNトランジスタQ5に流れるコレクタ電流をI5、NPNトランジスタQrfに流れるコレクタ電流をIrf、NPNトランジスタQ3のベース・エミッタ間電圧をVbe3、NPNトランジスタQ4のベース・エミッタ間電圧をVbe4、NPNトランジスタQ5のベース・エミッタ間電圧をVbe5、NPNトランジスタQrfのベース・エミッタ間電圧をVberf、NPNトランジスタQ5の逆方向飽和電流をIs5、抵抗R2の抵抗値をr2とし、本実施例のNPNトランジスタのhfe(電流増幅率)が大きく設定され、コレクタ電流に対してベース電流を略無視できるレベルとすると近似的に、
I3≒Vbe5/r2・・・・・・・・・・・・・・・式(1)
Vbe5≒Vt×ln(I4/Is5) ・・・・・・・・・・式(2)
と表される。なお、VtはkT/qで表され、kはボルツマン定数、TはNPNトランジスタの温度、qは電気素量である。本実施例では、
Vbe5+Vbe3=Vbe4+Vberf・・・・・・・・・・式(3)
の関係が成り立っているので、NPNトランジスタQ3の逆方向飽和電流をIs3、NPNトランジスタQ4の逆方向飽和電流をIs4、NPNトランジスタQrfの逆方向飽和電流をIsrfとすると、
Vt×ln(I4/Is5)+Vt×ln(I3/Is3)=Vt×ln(I4/Is4)+Vt×ln(Irf/Isrf)・・式(4)
(I4×I3)/(Is5×Is3)=(I4×Irf)/(Is4×Isrf) ・・・・・・・・・・・式(5)
で表され、即ち、
Irf/(Is4×Isrf)=I3/(Is5×Is3)・・・・・式(6)
と表される。
NPNトランジスタQ3のエミッタ面積をS3、NPNトランジスタQ4のエミッタ面積をS4、NPNトランジスタQ5のエミッタ面積をS5、NPNトランジスタQrfのエミッタ面積をSrfとすると、式(6)から、NPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irfは、
Irf={I3×(S4×Srf)}/(S3×S5)・・・・・・式(7)
と表される。ここで、(S4×Srf)/(S3×S5)をDとすると、
Irf=D×I3=D×(Vbe/r2)・・・・・・・・・式(8)
と表される。
ここで、式(7)及び式(8)において、制御電圧Vconが式中に存在しない。つまり、NPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irfに対して本実施例では制御電圧Vconの影響がない。即ち、制御電圧Vconの変動によるNPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irfのバラツキを大幅に低減することができる。
また、本実施例では、NPNトランジスタQ5のコレクタ⇒NPNトランジスタQ3のエミッタ⇒NPNトランジスタQ4のベース⇒NPNトランジスタQ5のコレクタという帰還ループが形成されているが、増幅回路はNPNトランジスタQ4のコレクタ接地増幅回路の1段の増幅回路であり、増幅率が抑制される。基本波周波数においては、高周波分離部3によりバイアス回路1と増幅部2とが分離され、高周波入力信号RFinが増幅部2からバイアス回路1への漏洩を、無視できる程度に抑えることができる。しかし、基本波周波数から隔たった周波数帯においてバイアス回路1が発生する雑音成分は、高周波分離部3によって阻止することは、回路の大きさ引いては製造コストを考慮すれば困難と言える。このため、バイアス回路1における帰還ループの増幅率を本発明のごとく抑制することで、NPNトランジスタQrfにバイアス回路1側から入力される雑音電力を小さく抑えることができ、結果として、NPNトランジスタQrfの出力端子である端子Prfoutに出力される雑音電力を抑制することができる。
上述したように、本実施例の増幅器では、バイアス回路1、増幅部2、高周波分離部3、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、及び端子Pvdcが設けられる。バイアス回路1は、制御電圧Vconと高電位側電源電圧Vdcが供給され、バイアス電流を生成し、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。高周波分離部3は、インダクタL1が設けられ、バイアス回路1から出力されるバイアス電流が入力され、バイアス電流を増幅部2の高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfのベースに供給する。NPNトランジスタQrfを流れるコレクタ電流Irfは、(S4×Srf)/(S3×S5)とNPNトランジスタQ3を流れる電流I3の積で表される。
このため、NPNトランジスタQrfを流れるコレクタ電流Irfは、制御電圧Vconの変動を受けない。したがって、制御電圧Vconの変動によるNPNトランジスタQrfを流れるコレクタ電流Irfのバラツキを大幅に低減することができる。また、帰還ループ径路中の増幅素子数を最小にでき、バイアス回路1がNPNトランジスタQ4を用いた1段構成の増幅回路と見なせるので、高周波電力増幅器50の雑音電力を抑制することができる。
なお、本実施例では、NPNトランジスタQ1乃至5、Qrfに高周波Siバイポーラトランジスタを用いているが、代わりにft(遮断周波数)、fmax(最大動作周波数)の優れたSiGe HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)やSiGeC HBTを用いてもよい。また、ft、fmaxの優れたGaAs系HBT、GaN系HBT、InP系HBT等を用いてもよい。
次に、本発明の実施例2に係る増幅器について、図面を参照して説明する。図2は高周波電力増幅器を示す回路図である。本実施例では、制御電圧を低電圧化している。
以下、実施例1と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図2に示すように、高周波電力増幅器51には、バイアス回路1a、増幅部2、及び高周波分離部3、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、及び端子Pvdcが設けられる。高周波電力増幅器51は、例えば、移動体通信の送信部(Tx)に使用されるPAモジュールである。
バイアス回路1aは、端子Pvconを介して図示しない電源回路から供給される制御電圧Vonと、端子Pvdcを介して供給される高電位側電源電圧Vdcとが入力され、増幅部2に供給するバイアス電流を生成する。
バイアス回路1aには、PNPトランジスタQP1、PNPトランジスタQP2、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。ここでは、PNPトランジスタQP1及びQP2にSiバイポーラトランジスタを用いている。
抵抗R1は、一端に制御電圧Vconが供給され、他端がノードN11に接続される。PNPトランジスタQP1は、エミッタに高電位側電源電圧Vdcが供給され、コレクタがベース及びノードN11に接続される。PNPトランジスタQP2は、エミッタに高電位側電源電圧Vdcが供給され、ベースがPNPトランジスタQP1のベースに接続され、コレクタがノードN1に接続される。PNPトランジスタQP1及びQP2は、カレントミラー回路を構成する。
ここで、抵抗R1の両端間の電位差をΔVr1、ベースがコレクタに接続されるダイオードであるNPNトランジスタQ1及びQ2のベース・エミッタ間電圧をVben、PNPトランジスタQP1及びQP2のベース・エミッタ間電圧をVbep、PNPトランジスタQP2のコレクタ・エミッタ間電圧をVcepとすると、
高電位側電源電圧Vdc、制御電圧Vconは、
Vdc=2Vben+Vcep・・・・・・・・・・・・・式(9)
Vcon=Vdc−Vbep−ΔVr1・・・・・・・・・・式(10)
と表される。
例えば、Vben及びVbepを0.7V、ΔVr1を0.4V、Vcepを0.4Vとすると、高電位側電源電圧Vdcを1.8V、制御電圧Vconを0.7Vにすることができ、実施例1よりも低電圧化することができる。
なお、NPNトランジスタQ1乃至5及び抵抗R2部分の動作は、実施例1と同様であり、制御電圧VconとNPNトランジスタQrfに流れる電流の関係についても実施例1と同様であるので説明を省略する。
上述したように、本実施例の増幅器では、バイアス回路1a、増幅部2、高周波分離部3、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、及び端子Pvdcが設けられる。バイアス回路1aは、制御電圧Vconと高電位側電源電圧Vdcが供給され、バイアス電流を生成し、PNPトランジスタQP1、PNPトランジスタQP2、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。制御電圧Vconは、高電位側電源電圧Vdcから抵抗R1の両端間の電位差ΔVr1とPNPトランジスタQP1のベース・エミッタ間電圧Vbepを引き算した値となる。高周波分離部3は、インダクタL1が設けられ、バイアス回路1aから出力されるバイアス電流が入力され、高周波成分を分離したバイアス電流を増幅部2の高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfのベースに供給する。
このため、実施例1と同様な効果の他に、実施例1よりも制御電圧Vconを低電圧化することができる。
なお、本実施例では、NPNトランジスタQ1乃至5にSiバイポーラトランジスタを用いているが、代わりにGaAs系HBT、GaN系HBT、InP系HBT等を用いてもよい。
次に、本発明の実施例3に係る増幅器について、図面を参照して説明する。図3は高周波電力増幅器を示す回路図である。本実施例では、バイアス回路と高周波分離部の構成を変更している。
以下、実施例1と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図3に示すように、高周波電力増幅器52には、バイアス回路1b、増幅部2、及び高周波分離部3b、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、端子Pvdc1、及び端子Pvdcが設けられる。高周波電力増幅器52は、例えば、移動体通信の送信部(Tx)に使用されるPAモジュールである。
バイアス回路1bは、端子Pvconを介して図示しない電源回路から供給される制御電圧Vonと、電圧供給端子としての端子Pvdc1を介して供給される高電位側電源電圧Vdc1と、電圧供給端子としての端子Pvdc2を介して供給される高電位側電源電圧Vdc2とが入力され、増幅部2に供給するバイアス電流を生成する。
バイアス回路1aには、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。
NPNトランジスタQ3は、コレクタに高電位側電源電圧Vdc1が供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN3に接続される。
NPNトランジスタQ4は、コレクタに高電位側電源電圧Vdc2が供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN4に接続される。
高周波分離部3bは、バイアス回路1bと増幅部2の間に設けられ、インダクタL1及びコンデンサC1が設けられ、バイアス回路1bから増幅部2にバイアス電流、即ち直流電流を供給する一方で、増幅部2に入力される高周波信号がバイアス回路2側に漏洩するのを防ぐ役割を持っている。インダクタL1は、一端がバイアス回路1bのノードN4に接続され、他端が増幅部2のノードN5に接続される。コンデンサC1は、一端がバイアス回路1bのノードN4に接続され、他端が増幅部2のノードN5に接続される。
なお、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2部分の動作は、実施例1と同様であり、制御電圧VconとNPNトランジスタQrfに流れる電流の関係についても実施例1と同様であるので説明を省略する。
上述したように、本実施例の増幅器では、バイアス回路1b、増幅部2、高周波分離部3b、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、端子Pvdc1、及び端子Pvdc2が設けられる。バイアス回路1bは、制御電圧Vcon、高電位側電源電圧Vdc1、及び高電位側電源電圧Vdc2が供給され、バイアス電流を生成し、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。高周波分離部3bは、インダクタL1及びコンデンサC1が並列配置され、バイアス回路1bから出力されるバイアス電流が入力され、バイアス電流を増幅部2の高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfのベースに供給する。
このため、実施例1の効果の他に、高電位側電源電圧Vdc1及び高電位側電源電圧Vdc2を用いて、実施例1よりもバイアス回路1bの制御範囲を広げることができる。
次に、本発明の実施例4に係る増幅器について、図面を参照して説明する。図4は高周波電力増幅器を示す回路図である。本実施例では、バイアス回路と高周波分離部の構成を変更している。
以下、実施例1と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図4に示すように、高周波電力増幅器53には、バイアス回路1c、増幅部2、及び高周波分離部3c、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、及び端子Pvconが設けられる。高周波電力増幅器53は、例えば、移動体通信の送信部(Tx)に使用されるPAモジュールである。
バイアス回路1cは、端子Pvconを介して図示しない電源回路から供給される制御電圧Vonが入力され、増幅部2に供給するバイアス電流を生成する。
バイアス回路1cには、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。
NPNトランジスタQ3は、コレクタに制御電圧Vonが供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN3に接続され、非飽和領域で動作する。
NPNトランジスタQ4は、コレクタに制御電圧Vonが供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN4に接続され、非飽和領域で動作する。
高周波分離部3cは、バイアス回路1cと増幅部2の間に設けられ、インダクタL1及びコンデンサC1が設けられ、バイアス回路1cから増幅部2にバイアス電流、即ち直流電流を供給する一方で、増幅部2に入力される高周波信号がバイアス回路2側に漏洩するのを防ぐ役割を持っている。インダクタL1は、一端がバイアス回路1cのノードN4に接続され、他端が増幅部2のノードN5に接続される。コンデンサC1は、一端がバイアス回路1cのノードN4に接続され、他端が低電位側電源(接地電位)Vssに接続される。
なお、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2部分の動作は、実施例1と同様であり、制御電圧VconとNPNトランジスタQrfに流れる電流の関係についても実施例1と同様であるので説明を省略する。
上述したように、本実施例の増幅器では、バイアス回路1c、増幅部2、及び高周波分離部3c、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、及び端子Pvconが設けられる。バイアス回路1cは、制御電圧Vconが供給され、バイアス電流を生成し、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2が設けられる。NPNトランジスタQ3及びQ4は、非飽和領域で動作する。高周波分離部3cは、ノードN4とノードN5の間に設けられるインダクタL1、及びノードN4と低電位側電源(接地電位)Vssの間に設けられるコンデンサC1を有し、バイアス回路1cから出力されるバイアス電流が入力され、バイアス電流を増幅部2の高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfのベースに供給する。
このため、実施例1の効果の他に、実施例1よりもバイアス回路1cの構成を簡略化することができる。
次に、本発明の実施例5に係る増幅器について、図面を参照して説明する。図5は高周波電力増幅器を示す回路図である。本実施例では、バイアス回路と高周波分離部の構成を変更している。
以下、実施例1と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図5に示すように、高周波電力増幅器54には、バイアス回路1d、増幅部2、及び高周波分離部3d、抵抗R2、端子Pad1、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、及び端子Pvconが設けられる。高周波電力増幅器54は、例えば、移動体通信の送信部(Tx)に使用されるPAモジュールである。
バイアス回路1dは、端子Pvconを介して図示しない電源回路から供給される制御電圧Vonが入力され、端子Pvdcを介して高電位側電源電圧Vdcが入力され、増幅部2に供給するバイアス電流を生成する。
バイアス回路1dには、NPNトランジスタQ1乃至5、及び抵抗R1が設けられる。
NPNトランジスタQ3は、コレクタに制御電圧Vonが供給され、ベースがノードN1に接続され、エミッタがノードN3に接続される。ノードN3はバイアス回路1dの外部に設けられる端子Pad1に接続される。
抵抗R2は、一端が端子Pad1に接続され、他端が低電位側電源(接地電位)Vssに接続される。抵抗R2は、バイアス回路1d、増幅部2、及び高周波分離図3dなどが搭載される図示しない基板上には設けられていない。抵抗R2を同一基板上に設けないことにより、バイアス回路1d、増幅部2、及び高周波分離図3dなどの製造プロセス条件とは異なる材料を任意に選択することが可能となる。
実施例1の式(8)(Irf=D×(Vbe5/r2))で示すように、抵抗バラツキや温度係数の少ない材料、例えばトリミング対応が可能な金属薄膜抵抗等(Ni−Cr系、Fe−Cr−Al系の薄膜抵抗など)を抵抗R2に用いた場合、抵抗R2をトリミング処理(レーザトリミング処理、或いは電流トリミング処理)を行い、所定の抵抗値に設定することができ、NPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irfのバラツキを大幅に低減することができる。
また、抵抗R2を他の抵抗(抵抗R1など)と異なる温度係数を有する材料を用いることにより、NPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irf自体の温度係数を任意に変化させることが可能となる。
高周波分離部3dは、バイアス回路1dと増幅部2の間に設けられ、インダクタL1、インダクタL3、及びコンデンサC1が設けられ、バイアス電流が入力され、バイアス電流を増幅部2に出力する。インダクタL1は、一端がバイアス回路1dのノードN4に接続され、他端が増幅部2のノードN5に接続される。コンデンサC1は、一端がバイアス回路1dのノードN4に接続される。インダクタL3は、一端がコンデンサC1の他端に接続され、他端が低電位側電源(接地電位)Vssに接続される。
なお、NPNトランジスタQ1乃至5、抵抗R1、及び抵抗R2部分の動作は、実施例1と同様であり、制御電圧VconとNPNトランジスタQrfに流れる電流の関係についても実施例1と同様であるので説明を省略する。
上述したように、本実施例の増幅器では、バイアス回路1d、増幅部2、及び高周波分離部3d、端子Prfin、端子Prfout、端子Pvcc、端子Pvcon、端子Pvdc、端子Pad1、及び抵抗R2が設けられる。バイアス回路1dは、制御電圧Vconと高電位側電源電圧Vdcが供給され、バイアス電流を生成し、NPNトランジスタQ1乃至5、及び抵抗R1が設けられる。端子Pad1は、一端がバイアス回路1dのNPNトランジスタQ3のエミッタに接続される。抵抗R2は、端子Pad1の他端と低電位側電源(接地電位)Vssの間に設けられ、バイアス回路1d、増幅部2、及び高周波分離図3dなどが搭載される基板上には設けられていない。抵抗R2には抵抗バラツキや温度係数の少ない材料が使用される。高周波分離部3dは、インダクタL1、インダクタL3、及びコンデンサC1が設けられ、バイアス回路1dから出力されるバイアス電流が入力され、バイアス電流を増幅部2の高周波増幅トランジスタであるNPNトランジスタQrfのベースに供給する。
このため、実施例1の効果の他に、抵抗R2をトリミング処理することにより、実施例1よりもNPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irfのバラツキを大幅に低減することができる。また、NPNトランジスタQrfのコレクタ電流Irf自体の温度係数を任意に変化させることが可能となる。
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更してもよい。
例えば、実施例では増幅段が1段構成の高周波電力増幅器に適用しているが、増幅段が複数段構成の高周波電力増幅器に適用することができる。その場合、段間整合回路を設けるのが好ましい。
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。
(付記1) ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波トランジスタと、一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のトランジスタと、コレクタに前記制御電圧が供給され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第3のトランジスタと、一端が前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、コレクタに前記制御電圧が供給され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第4のトランジスタと、コレクタが前記第4のトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のトランジスタとを有し、前記第5のトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、前記バイアス回路と前記高周波トランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波トランジスタのベースに出力する高周波分離部とを具備する増幅器。
(付記2) ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波NPNトランジスタと、一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のNPNトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のNPNトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のNPNトランジスタと、コレクタが第1の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第3のNPNトランジスタと、一端が前記第3のNPNトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、コレクタが第2の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第4のNPNトランジスタと、コレクタが前記第4のNPNトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のNPNトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のNPNトランジスタとを有し、前記第5のNPNトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、前記バイアス回路と前記高周波NPNトランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波NPNトランジスタのベースに出力する高周波分離部とを具備する増幅器。
(付記3) 前記高周波分離部には、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続され、他端が前記高周波NPNトランジスタのベースに接続されるインダクタが設けられる付記2に記載の増幅器。
(付記4) 前記高周波分離部には、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続され、他端が前記高周波NPNトランジスタのベースに接続されるインダクタと、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続され、他端が前記高周波NPNトランジスタのベースに接続されるコンデンサとが設けられる付記2に記載の増幅器。
(付記5) 前記高周波分離部には、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続され、他端が前記高周波NPNトランジスタのベースに接続されるインダクタと、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続されるコンデンサとが設けられる付記2に記載の増幅器。
(付記6) 前記高周波分離部には、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続され、他端が前記高周波NPNトランジスタのベースに接続される第1のインダクタと、一端が前記第5のNPNトランジスタのコレクタに接続されるコンデンサと、一端が前記コンデンサの他端に接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2のインダクタとが設けられる付記2に記載の増幅器。
本発明の実施例1に係る高周波電力増幅器を示す回路図。 本発明の実施例2に係る高周波電力増幅器を示す回路図。 本発明の実施例3に係る高周波電力増幅器を示す回路図。 本発明の実施例4に係る高周波電力増幅器を示す回路図。 本発明の実施例5に係る高周波電力増幅器を示す回路図。
符号の説明
1、1a、1b、1c、1d バイアス回路
2 増幅部
3、3b、3c、3d 高周波分離部
11 入力整合回路
50、51、52、53、54 高周波電力増幅器
C1 コンデンサ
L1〜3 インダクタ
N1〜6、N11 ノード
Pad1、Prfin、Prfout、Pvcc、Pvcon、Pvdc、Pvdc1、Pvdc2 端子
Q1〜5、Qrf NPNトランジスタ
QP1、QP2 PNPトランジスタ
R1、R2 抵抗
RFin 高周波入力信号
RFout 高周波出力信号
Vcc、Vdc、Vdc1、Vdc2 高電位側電源電圧
Vcon 制御電圧
Vss 低電位側電源(接地電位)

Claims (5)

  1. ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波トランジスタと、
    一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のトランジスタと、コレクタが第1の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第3のトランジスタと、一端が前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、コレクタが第2の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第4のトランジスタと、コレクタが前記第4のトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のトランジスタとを有し、前記第5のトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、
    前記バイアス回路と前記高周波トランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波トランジスタのベースに出力する高周波分離部と、
    を具備することを特徴とする増幅器。
  2. 前記第1及び第2の電圧供給端子には第1の電圧が供給されることを特徴とする請求項1に記載の増幅器。
  3. 前記第1の電圧供給端子には第1の電圧が供給され、前記第2の電圧供給端子には第2の電圧が供給されることを特徴とする請求項1に記載の増幅器。
  4. ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波トランジスタと、
    一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のトランジスタと、コレクタが第1の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第3のトランジスタと、コレクタが第2の電圧供給端子に接続され、ベースが前記第1の抵抗の他端に接続される第4のトランジスタと、コレクタが前記第4のトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のトランジスタとを有し、前記第5のトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、
    一端が端子を介して前記第3のトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、
    前記バイアス回路と前記高周波トランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波トランジスタのベースに出力する高周波分離部と、
    を具備することを特徴とする増幅器。
  5. ベースに高周波信号が入力され、前記高周波信号を増幅した信号をコレクタ側から出力する高周波NPNトランジスタと、
    一端に制御電圧が供給される第1の抵抗と、エミッタに第1の電圧が供給され、コレクタがベース及び前記第1の抵抗の他端に接続される第1のPNPトランジスタと、エミッタに前記第1の電圧が供給され、ベースが前記第1のPNPトランジスタのベースに接続される第2のPNPトランジスタと、コレクタがベース及び前記第2のPNPトランジスタのコレクタに接続される第1のNPNトランジスタと、コレクタがベース及び前記第1のNPNトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが低電位側電源に接続される第2のNPNトランジスタと、コレクタに前記第1の電圧が供給され、ベースが前記第2のPNPトランジスタのコレクタに接続される第3のNPNトランジスタと、一端が前記第3のNPNトランジスタのエミッタに接続され、他端が前記低電位側電源に接続される第2の抵抗と、コレクタに前記第1の電圧が供給され、ベースが前記第2のPNPトランジスタのコレクタに接続される第4のNPNトランジスタと、コレクタが前記第4のNPNトランジスタのエミッタに接続され、ベースが前記第3のNPNトランジスタのエミッタに接続され、エミッタが前記低電位側電源に接続される第5のNPNトランジスタとを有し、前記第5のNPNトランジスタのコレクタ側からバイアス電流を出力するバイアス回路と、
    前記バイアス回路と前記高周波トランジスタとの間に設けられ、インダクタを有し、前記バイアス電流が入力され、前記バイアス電流を前記高周波トランジスタのベースに出力する高周波分離部と、
    を具備することを特徴とする増幅器。
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