JP2010021458A - コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】自動実装吸引マウンターで吸着でき、半田リフローに耐え、ボビン無しでコイルを製造できるコイル部品を提供する。
【解決手段】自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル(1)と、コイル(1)を収容する凹部であるコイル収容空間(2a)および自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面(2b)およびコイル(1)の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子(3)を備えたボビン・ケース(2)とを具備する。
【効果】自動実装吸引マウンターで吸着して基板に実装できる。端子(3)の端面を基板に半田リフローにより半田付けする時、コイル(1)には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐えられる。ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。
【選択図】図1
【解決手段】自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル(1)と、コイル(1)を収容する凹部であるコイル収容空間(2a)および自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面(2b)およびコイル(1)の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子(3)を備えたボビン・ケース(2)とを具備する。
【効果】自動実装吸引マウンターで吸着して基板に実装できる。端子(3)の端面を基板に半田リフローにより半田付けする時、コイル(1)には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐えられる。ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、コイル部品に関し、さらに詳しくは、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品に関する。
従来、丸線を円型のソレノイド巻きにした円型コイルを含む高周波用インダクタンス素子が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
一方、両脚部の間に巻芯部を有するコ字形のボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとし、コイルの両端を両脚部に設けた電極に接続したチップインダクタが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
特開平08−078237号公報
特開2002−170717号公報
一方、両脚部の間に巻芯部を有するコ字形のボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとし、コイルの両端を両脚部に設けた電極に接続したチップインダクタが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
上記従来の高周波用インダクタンス素子では、基板に実装する際、円形コイルであるため自動実装吸引マウンターで吸着できない問題点があった。さらに、半田リフローに耐えるため、丸線の絶縁被覆の温度指数を高くしなけばならない問題点があった。
一方、上記従来のチップインダタでは、コ字形のボビンを保持しながらボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとするため、ボビン無しでコイルを単独に製造できない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品を提供することにある。
一方、上記従来のチップインダタでは、コ字形のボビンを保持しながらボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとするため、ボビン無しでコイルを単独に製造できない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品を提供することにある。
第1の観点では、本発明は、電線を巻回してなるコイル(1)と、前記コイル(1)を収容するコイル収容空間(2a)およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)および前記コイル(1)の両端が電気的・機械的に接続される端子(3)を備えたボビン・ケース(2)とを具備してなることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第1の観点によるコイル部品(10)では、ボビン・ケース(2)が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面(2b)を有するため、コイル部品(10)を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。また、半田リフローにより端子(3)を基板に半田付けする時、コイル(1)には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。さらに、ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。
上記第1の観点によるコイル部品(10)では、ボビン・ケース(2)が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面(2b)を有するため、コイル部品(10)を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。また、半田リフローにより端子(3)を基板に半田付けする時、コイル(1)には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。さらに、ボビン無しでコイル(1)を単独に製造できる。
第2の観点では、本発明は、前記第1の観点によるコイル部品(10)において、前記ボビン・ケース(2)は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第2の観点によるコイル部品(10)では、ボビン・ケース(2)に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやMTBフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)である。
上記第2の観点によるコイル部品(10)では、ボビン・ケース(2)に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやMTBフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)である。
第3の観点では、本発明は、前記第1または第2の観点によるコイル部品(10)において、前記端子(3)の一方の端面(3a)は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第3の観点によるコイル部品(10)では、端子(3)の端面(3a)を基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。
上記第3の観点によるコイル部品(10)では、端子(3)の端面(3a)を基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。
第4の観点では、本発明は、前記第1から前記第3のいずれかの観点によるコイル部品(10)において、前記電線は、自己融着絶縁電線であることを特徴とするコイル部品(10)を提供する。
上記第4の観点によるコイル部品(10)では、電線同士を熱融着することにより、コイルの形状を保持することが出来る。
上記第4の観点によるコイル部品(10)では、電線同士を熱融着することにより、コイルの形状を保持することが出来る。
本発明のコイル部品によれば、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できる。
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図1は、実施例1に係るコイル部品10を示す上面図である。図2は、コイル部品10の右側面図である。図3は、コイル部品10の背面図である。
このコイル部品10は、自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル1と、コイル1を収容する凹部であるコイル収容空間2aおよび自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面2bおよびコイル1の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子3を備えたボビン・ケース2とを具備してなる。
このコイル部品10は、自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル1と、コイル1を収容する凹部であるコイル収容空間2aおよび自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面2bおよびコイル1の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子3を備えたボビン・ケース2とを具備してなる。
図2、図3に示すように、端子3の背面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる接続面3aになっている。
ボビン・ケース2の吸着面2bは、例えば2.2mm×4.5mmの長方形になっている。
ボビン・ケース2の吸着面2bは、例えば2.2mm×4.5mmの長方形になっている。
図4に示すように、コイル1は、ボビン・ケース2とは独立であり、単独で製造することが出来る。
図5は、ボビン・ケース2の背面図である。図6は、図5のA−A’断面図である。
ボビン・ケース2は、例えばLPCやPPSをベースとし、MTBフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
端子3は、例えば金,アルミ,ニッケル,銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面3aは酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
ボビン・ケース2は、例えばLPCやPPSをベースとし、MTBフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
端子3は、例えば金,アルミ,ニッケル,銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面3aは酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
実施例1のコイル部品10によれば次の効果が得られる。
(1)ボビン・ケース2が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面2bを有するため、コイル部品10を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。
(2)端子3の端面3aを基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。その時、コイル1には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。
(3)ボビン無しでコイル1を単独に製造できる。
(4)ボビン・ケース2に熱可塑性樹脂を用いるため、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
(5)電線同士を熱融着することにより、コイルの形状を保持することが出来る。
(1)ボビン・ケース2が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面2bを有するため、コイル部品10を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。
(2)端子3の端面3aを基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。その時、コイル1には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。
(3)ボビン無しでコイル1を単独に製造できる。
(4)ボビン・ケース2に熱可塑性樹脂を用いるため、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性,形状精度,強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
(5)電線同士を熱融着することにより、コイルの形状を保持することが出来る。
図7は、実施例2に係るコイル部品10を示す上面図である。
このコイル部品10は、自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をリング状にしてなるコイル1と、コイル1を収容するドーナツ状の孔であるコイル収容空間2aおよび自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面2bおよびコイル1の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子3を備えたボビン・ケース2とを具備してなる。
このコイル部品10は、自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をリング状にしてなるコイル1と、コイル1を収容するドーナツ状の孔であるコイル収容空間2aおよび自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面2bおよびコイル1の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子3を備えたボビン・ケース2とを具備してなる。
図10に示すように、端子3の背面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる接続面3aになっている。
ボビン・ケース2の吸着面2bは、例えば直径2.2mmの円形領域になっている。
ボビン・ケース2の吸着面2bは、例えば直径2.2mmの円形領域になっている。
図8に示すように、コイル1は、ボビン・ケース2とは独立であり、単独で製造することが出来る。
図9は、ボビン・ケース2の上面図である。図10は、図9のA−A’断面図である。 図9は、ボビン・ケース2の背面図である。
ボビン・ケース2は、例えばLPCやPPSをベースとし、MTBフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
端子3は、例えば金,アルミ,ニッケル,銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面3aは酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
ボビン・ケース2は、例えばLPCやPPSをベースとし、MTBフィラー(商品名:Zi−ma、住友大阪セメント株式会社)を70〜95重量%配合した材料を、射出成形したものである。
端子3は、例えば金,アルミ,ニッケル,銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面3aは酸化防止のために半田,錫,ニッケルあるいは金でめっきされている。
実施例2のコイル部品10によれば実施例1のコイル部品10と同じ効果が得られる。
本発明のコイル部品は、例えばGHz帯のアンテナコイルとして利用することが出来る。
1 コイル
2 ボビン・ケース
2a コイル収容空間
2b 吸着面
3 端子
3a 接続面
10 コイル部品
2 ボビン・ケース
2a コイル収容空間
2b 吸着面
3 端子
3a 接続面
10 コイル部品
Claims (4)
- 電線を巻回してなるコイル(1)と、前記コイル(1)を収容するコイル収容空間(2a)およびマウンターで吸着可能な吸着面(2b)および前記コイル(1)の両端が電気的・機械的に接続される端子(3)を備えたボビン・ケース(2)とを具備してなることを特徴とするコイル部品(10)。
- 請求項1に記載のコイル部品(10)において、前記ボビン・ケース(2)は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品(10)。
- 請求項1または請求項2に記載のコイル部品(10)において、前記端子(3)の一方の端面(3a)は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品(10)。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載のコイル部品(10)において、前記電線は、自己融着絶縁電線であることを特徴とするコイル部品(10)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008182328A JP2010021458A (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008182328A JP2010021458A (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | コイル部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010021458A true JP2010021458A (ja) | 2010-01-28 |
Family
ID=41706034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008182328A Pending JP2010021458A (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | コイル部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010021458A (ja) |
-
2008
- 2008-07-14 JP JP2008182328A patent/JP2010021458A/ja active Pending
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