JP2010021343A - Method for manufacturing solid-state imaging device and solid-state imaging device fabricated thereby - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パッケージの凹部に固体撮像素子が搭載された固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a solid-state imaging device in which a solid-state imaging device is mounted in a recess of a package, and a solid-state imaging device.
OA(Office Automation)機器類のデジタル複写機やイメージスキャナ等に使用されるラインセンサでは、長尺型のCCDやCMOS等の固体撮像素子が、凹部を有するセラミック製や樹脂製のパッケージに搭載されている。また、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラに使用される2次元センサも同様である。 In line sensors used in digital copying machines and image scanners for office automation (OA) equipment, a solid-state image sensor such as a long CCD or CMOS is mounted in a ceramic or resin package with a recess. ing. The same applies to two-dimensional sensors used in digital still cameras and digital video cameras.
特許文献1には、ダストをきらう撮像素子を製造する場合、組立て工程においては、不良品の発生を防止するために撮像素子のチップや外囲器などの被洗浄物に付着したダストを除去するブロー洗浄装置が記載されている。
上記のような洗浄は、中空型のパッケージの場合においては、透明部材を接着する工程の前に、固体撮像素子の表面に形成された画素上の異物を除去する為、凹内部を含む固体撮像素子表面の洗浄を行うのが一般的である。 In the case of a hollow type package, the above-described cleaning is performed in order to remove foreign matters on the pixels formed on the surface of the solid-state imaging device before the step of bonding the transparent member, so that the solid-state imaging including the concave interior is performed. In general, the element surface is cleaned.
これは、固体撮像素子の画素上に異物が付着していた場合には、異物が入射光を遮断してしまうことによって、固体撮像素子の電気光学特性に異常をもたらしてしまうからである。 This is because, when a foreign substance is attached on the pixel of the solid-state image sensor, the foreign substance blocks the incident light, thereby causing an abnormality in the electro-optical characteristics of the solid-state image sensor.
パッケージの凹部を洗浄する方法としては、超音波洗浄等のウェットプロセス洗浄や、エアー等の流体を利用した洗浄、UV(Ultra Violet)洗浄、オゾン洗浄等各種方法がある。中でも流体を利用した洗浄は、流体ノズルから噴出する流体を走査するだけの非常に簡易な工程で実現でき、かつ短タクトの為、有力な洗浄方法の一つである。 As a method for cleaning the recess of the package, there are various methods such as wet process cleaning such as ultrasonic cleaning, cleaning using a fluid such as air, UV (Ultra Violet) cleaning, and ozone cleaning. In particular, cleaning using a fluid can be realized by a very simple process of scanning a fluid ejected from a fluid nozzle, and is a powerful cleaning method because of its short tact.
しかしながら、凹部を有する半導体パッケージに流体洗浄を行う場合には、下記のような問題があった。 However, when fluid cleaning is performed on a semiconductor package having a recess, there are the following problems.
図8は、従来のラインセンサを構成する固体撮像装置を示す概略図であり、(a)に平面図、(b)にA−A’断面図を示している。 8A and 8B are schematic views showing a solid-state imaging device constituting a conventional line sensor, where FIG. 8A is a plan view and FIG. 8B is a cross-sectional view along A-A ′.
図8中、801は固体撮像素子、802はパッケージを示しており、内部に凹部806を有している。また、803は金線等の金属ワイヤーであり、固体撮像素子801の表面に形成された電極(不図示)と、インナーリード804とを電気的且つ機械的に接続している。
In FIG. 8,
また、805はガラス等の透明部材を示しており、中空型パッケージの上面に接着することによって、凹部806内の気密性を維持している。
このような固体撮像装置の製造方法では次のようなことが行われる。すなわち、中空型パッケージの凹部806の底面に固体撮像素子801を接着固定する。その後、固体撮像素子801の表面に形成された電極と、パッケージのインナーリードとを電気的且つ機械的に接続する為に、金等のワイヤーで、ワイヤーボンディングを行う。
In the manufacturing method of such a solid-state imaging device, the following is performed. That is, the solid-
ワイヤーボンディング後には、透明部材805をパッケージ上部に接着固定することにより、固体撮像装置812が完成する。
After the wire bonding, the solid-
図9は、図8(a)の点線部の拡大図であり、流体の走査と異物除去の様子を模式的に示す。 FIG. 9 is an enlarged view of the dotted line part of FIG. 8A, schematically showing the state of fluid scanning and foreign matter removal.
図9中、801は固体撮像素子、802はパッケージを示している。また、円状に示した部分903は、固体撮像素子801の上部に配置された流体ノズルからの流体の噴出領域を示しており、ノズルを矢印911の方向に走査することによって噴出領域903も同様に走査される様子を示している。さらに、904〜906は固体撮像素子上に付着している異物を示している。
In FIG. 9,
ノズルから流体を噴出させながらノズルを矢印911の方向に走査させることにより、付着異物が固体撮像装置801から脱離し、ランダムな方向に飛散する。この時、異物904、異物905のようにほとんどの異物は、流体の圧力を受けながら走査方向に飛散しながら除去されていく。
By causing the nozzle to scan in the direction of the
しかしながら、異物906のように、ノズルの走査方向に対して垂直な方向に飛散し、凹部806の内壁に向かった異物は、そのまま内壁に垂直に反射して舞い戻り、再付着するという問題があった。
However, there is a problem that the foreign matter that scatters in the direction perpendicular to the scanning direction of the nozzle and travels toward the inner wall of the
このような現象のために、流体洗浄を行ったのにも関わらず、異物が残留するという問題を生じていた。特に、長尺型の固体撮像装置においては、画素領域と、パッケージの内壁が接近している為、上記反射による残留異物が多く、特に顕著であった。 Due to such a phenomenon, there has been a problem that foreign matter remains despite fluid cleaning. In particular, in the long solid-state imaging device, the pixel region and the inner wall of the package are close to each other, so there are many residual foreign matters due to the reflection, which is particularly remarkable.
本発明は、このような問題点に鑑み、固体撮像素子上に異物が再付着することを低減することができる固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供することを目的とする。 In view of such problems, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a solid-state imaging device and a solid-state imaging device that can reduce the reattachment of foreign matter on the solid-state imaging device.
本発明によれば、長手方向に伸びた第1の側面壁と、前記長手方向に伸び、前記第1の側面壁から離間した第2の側面壁と、前記第1の側面壁の第1の端部と前記第2の側面壁の第1の端部との間に設けられた第1の端面壁と、前記第1の側面壁の第2の端部と前記第2の側面壁の第2の端部との間に設けられた第2の端面壁と、前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁及び前記第2の端面壁の底面を結ぶ底面部と、を備え、前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁、前記第2の側面壁及び前記底面部に囲まれた凹部が形成され、前記底面部の前記凹部を臨んだ面に配置された固体撮像素子を更に備え、前記第1の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離が、前記長手方向の位置に依存して変化していて、前記第2の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離も、前記長手方向の位置に依存して変化している固体撮像装置の製造方法であって、前記固体撮像素子にノズルにより流体を吹き付ける洗浄工程を有し、該洗浄工程では、前記第1の距離及び前記第2の距離が長くなる方向に向かって前記ノズルを走査させることを特徴とする固体撮像装置の製造方法が提供される。 According to the present invention, the first side wall extending in the longitudinal direction, the second side wall extending in the longitudinal direction and spaced apart from the first side wall, and the first side wall of the first side wall A first end surface wall provided between an end portion and a first end portion of the second side wall; a second end portion of the first side wall; and a second end portion of the second side wall. A bottom face connecting a second end face wall provided between the first end face and the bottom face of the first side face wall, the second side face wall, the first end face wall, and the second end face wall. A concave portion surrounded by the first side wall, the second side wall, the first end wall, the second side wall, and the bottom surface portion, It further comprises a solid-state imaging device disposed on the surface facing the recess, and between the surface facing the recess on the first side wall and a surface perpendicular to the bottom surface and parallel to the longitudinal direction The distance varies depending on the position in the longitudinal direction, and is between the surface of the second side wall facing the recess and the surface perpendicular to the bottom surface portion and parallel to the longitudinal direction. Is a method of manufacturing a solid-state imaging device that also varies depending on the position in the longitudinal direction, and includes a cleaning step of spraying a fluid to the solid-state imaging device with a nozzle. There is provided a method of manufacturing a solid-state imaging device, wherein the nozzle is scanned in a direction in which the distance of 1 and the second distance become longer.
また、本発明によれば、長手方向に伸びた第1の側面壁と、前記長手方向に伸び、前記第1の側面壁から離間した第2の側面壁と、前記第1の側面壁の第1の端部と前記第2の側面壁の第1の端部との間に設けられた第1の端面壁と、前記第1の側面壁の第2の端部と前記第2の側面壁の第2の端部との間に設けられた第2の端面壁と、前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁及び前記第2の端面壁の底面を結ぶ底面部と、を備え、前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁、前記第2の側面壁及び前記底面部に囲まれた凹部が形成され、前記底面部の前記凹部を臨んだ面に配置された固体撮像素子を更に備え、前記第1の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離が、前記長手方向の位置に依存して変化していて、前記第2の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離も、前記長手方向の位置に依存して変化していることを特徴とする固体撮像装置が提供される。 In addition, according to the present invention, the first side wall extending in the longitudinal direction, the second side wall extending in the longitudinal direction and spaced from the first side wall, and the first side wall of the first side wall A first end surface wall provided between one end portion and the first end portion of the second side wall; a second end portion of the first side wall; and the second side wall. A second end wall provided between the second end of the first end wall, the first side wall, the second side wall, the first end wall, and the bottom surface of the second end wall. And a concave portion surrounded by the first side wall, the second side wall, the first end wall, the second side wall, and the bottom part is formed. A solid-state image sensor disposed on a surface of the first portion facing the concave portion, a surface of the first side wall facing the concave portion, and a surface perpendicular to the bottom surface portion and parallel to the longitudinal direction A distance between the surface of the second side wall facing the recess and a surface perpendicular to the bottom surface and parallel to the longitudinal direction. A solid-state imaging device is also provided in which the distance between is also changed depending on the position in the longitudinal direction.
本発明によれば、洗浄工程において、固体撮像素子上に異物が再付着することを低減することができ、生産歩留りが向上することが可能である。 According to the present invention, it is possible to reduce the reattachment of foreign matters on the solid-state imaging device in the cleaning process, and it is possible to improve the production yield.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[実施形態1]
図1(a)は、本発明の第1の実施形態を示す固体撮像装置の正面図、図1(b)はそのX−X’断面図、図1(c)はそのY−Y’断面図である。
[Embodiment 1]
1A is a front view of a solid-state imaging device showing a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a sectional view taken along line XX ′, and FIG. 1C is a sectional view taken along line YY ′. FIG.
図1中、101は固体撮像素子、102はセラミック又は樹脂等から成るパッケージ部である。103は金線等の金属ワイヤーであり、固体撮像素子101の表面に形成された電極(不図示)と、インナーリード104とを電気的且つ機械的に接続している。
In FIG. 1,
パッケージ部102は、第1の側面壁102−1、第2の側面壁102−2、第1の端部102−3、第2の端部102−4及び底面部102−5を含む。第1の側面壁102−1は第2の側面壁102−2から離間して配置されており、第1の端部102−3は第2の端部102−4から離間して配置されている。第1の端面壁102−3は第1の側面壁102−1の第1の端部と第2の側面壁102−2の第1の端部との間に設けられている。第2の端面壁102−4は第1の側面壁102−1の第2の端部と第2の側面壁102−2の第2の端部との間に設けられている。
The
また、105はガラス等の透明部材を示しており、中空型パッケージ102の上面に接着することによって、凹部106の気密性を保持している。
凹部106は、内壁面107〜111の5面により形成されており、このうち固体撮像装置の長手方向に沿った面は、107〜109である。
The
本実施形態においては、内壁面107と内壁面108とを、固体撮像素子101の長手方向に対して平行とせず、ある程度の傾きをもって傾斜させていることが特徴である。従って、第1の側面壁102−1の凹部106に臨んだ面と第2の側面壁102−2の凹部106に臨んだ面との間の距離が、長手方向の位置に依存して異なる。また、この傾斜をつけることによって、凹部106の長手方向に対して垂直な面における凹部106の断面積が連続的に変化する構造をとっている。
The present embodiment is characterized in that the
ここで断面積が連続的に変化する場合とは、固体撮像素子101の長手方向に対して平行でない内壁面107、108が、平面又は曲面から構成されている場合を含む。
Here, the case where the cross-sectional area continuously changes includes the case where the inner wall surfaces 107 and 108 that are not parallel to the longitudinal direction of the solid-
図2は、図1の点線部の拡大図である。そして、図2は、本発明の流体の走査と異物除去の様子を模式的に示す。図2中、101は固体撮像素子、102はパッケージ部を示している。また、円状に示した部分203は、固体撮像素子101の上部に配置された流体ノズルからの流体噴出領域を示しており、ノズルを走査することによって噴出領域も同様に矢印201で示されるように走査される様子を示している。さらに、204〜206は固体撮像素子101上に付着している異物を示している。
FIG. 2 is an enlarged view of a dotted line portion in FIG. FIG. 2 schematically shows the fluid scanning and foreign matter removal according to the present invention. In FIG. 2, 101 indicates a solid-state image sensor, and 102 indicates a package unit. A
ノズルから流体を噴出させながらノズル及び流体を固体撮像素子101の長手方向に走査させることにより、付着異物が固体撮像素子101から脱離し、ランダムな方向に飛散する。この時、異物204、異物205のようにほとんどの異物は、流体の圧力の影響を受けて、ノズルの走査に従ってノズル進行方向に飛散しながら除去されていく。
By causing the nozzle and fluid to scan in the longitudinal direction of the solid-
また、異物206のように、凹部106の内壁108に向かって、ノズル進行方向に対して垂直に飛散した場合においても、異物206の内壁108の面による反射方向をノズル進行方向と一致させることができる。これは、内壁108の面に傾斜が設けられているからである。また、これによって、異物206をノズル進行方向に押し流すことが可能となる。
Even when the
以上の作用により、従来構成では残留していた異物を、本発明においては、効率よく除去することが可能となり、異物の除去確率を高め、歩留りを向上させることが可能となる。 Due to the above-described operation, the foreign matter remaining in the conventional configuration can be efficiently removed in the present invention, the foreign matter removal probability can be increased, and the yield can be improved.
図7(a)〜(e)は、本発明の固体撮像装置の製造工程を示す模式図である。 7A to 7E are schematic views showing the manufacturing process of the solid-state imaging device of the present invention.
このような固体撮像装置の製造方法としては、まず上述のパッケージ102を用意し(図7(a))、パッケージ102の凹部106の底面に固体撮像素子101を接着固定する(図7(b))。
As a method for manufacturing such a solid-state imaging device, first, the above-described
次に、固体撮像素子101の表面に形成された電極と、パッケージのインナーリードとを電気的且つ機械的に接続する為に、金等のワイヤー103で、ワイヤーボンディングを行う(図7(c))。さらにパッケージ102の凹部内の固体撮像素子101面上とその周辺に存在する異物を取り除く(図7(d))。最後に、透明部材105をパッケージ上部に接着固定することにより、固体撮像装置112が完成する(図7(e))。
Next, in order to electrically and mechanically connect the electrode formed on the surface of the solid-
ここで、図7(d)において、721はノズル、722は流体を示しており、ノズル721からの流体722を固体撮像素子101上の長手方向に沿って走査させることによって、固体撮像素子101上の異物を除去する(洗浄する)ことが可能である。
Here, in FIG. 7D, 721 indicates a nozzle, and 722 indicates a fluid. By scanning the fluid 722 from the
この時、流体の走査方向としては、図中矢印723で示した方向に走査を行う。即ち、凹部106の長手方向に対して垂直な面における断面積が、狭い位置から広い位置に向かって走査することが特徴である。すなわち、第1の側面壁102−1の凹部106に臨んだ面と、底面部102−5に対して垂直で長手方向と平行な面との間の距離(以下、「第1の距離」という。)が、長くなり、第2の側面壁102−2の凹部106に臨んだ面と、底面部102−5に対して垂直で長手方向と平行な面との間の距離(以下、「第2の距離」という。)も、長くなる方向に走査させることが特徴である。
At this time, the scanning is performed in the direction indicated by the
流体722をこのような方向に走査することによって、異物の内壁面に対する反射方向がノズル進行方向を含むようにすることができ、異物を前方に押し流すことが可能となる。 By scanning the fluid 722 in such a direction, the reflection direction of the foreign matter with respect to the inner wall surface can include the nozzle traveling direction, and the foreign matter can be pushed forward.
本実施形態においては、長手方向の2つの側壁面107、108に傾斜が形成されている場合について説明を行ったが、この場合においては、2つの側壁面107、108からの反射異物を押し流すことが可能となり、最も好適である。 In the present embodiment, the case where the two side wall surfaces 107 and 108 in the longitudinal direction are inclined has been described. In this case, the reflected foreign matter from the two side wall surfaces 107 and 108 is pushed away. Is possible and is most preferred.
しかしながら、特に2つの面107、108である必要は無く、少なくとも内壁面107、108の少なくとも一つの面が、半導体素子101の長手方向と平行でないことによって、異物の除去能力を従来よりも向上することも可能である。
However, there is no need for the two
内壁面107、108の半導体素子101の長手方向に対する傾斜角度には特に限定は無い。しかし、傾斜角度が小さい場合には、内壁面107、108を反射した異物の進行方向が流体進行方向を含む確率が低くなる。逆に、傾斜角度が大きい場合には、パッケージ102が大きくなり、パッケージコストの増大を招いてしまう。それらの兼ね合いから、傾斜角度としては、固体撮像素子101の長手方向に対して1度乃至30度が好適である。
The inclination angle of the inner wall surfaces 107 and 108 with respect to the longitudinal direction of the
また、本実施形態の製造方法においては、洗浄工程をワイヤーボンディング工程の後に行う場合について説明を行った。しかし、洗浄工程は固体撮像素子101を搭載した(図7(b))後から封止する工程(図7(e))の前であれば、どの工程の後でもよく、限定は無い。また、状況に応じて、洗浄工程を、最大で他の各工程間に設けても構わない。 Moreover, in the manufacturing method of this embodiment, the case where a washing | cleaning process was performed after a wire bonding process was demonstrated. However, the cleaning step may be performed after any step as long as it is before the step of sealing (FIG. 7E) after mounting the solid-state imaging device 101 (FIG. 7B), and there is no limitation. Moreover, you may provide a washing | cleaning process between each other process at maximum according to a condition.
また、本発明の固体撮像装置としては、長尺型の固体撮像素子を利用した長尺型の固体撮像装置において、とりわけ上述の作用効果を発揮することができ、固体撮像素子の長辺側と短辺側の比が、長辺/短辺=2以上の長尺の固体撮像装置に対して好適である。 Moreover, as a solid-state imaging device of the present invention, in the long-type solid-state imaging device using a long-type solid-state imaging device, the above-described effects can be exhibited, The ratio of the short side is suitable for a long solid-state imaging device having long side / short side = 2 or more.
[実施形態2]
図3は、本発明の第2の実施形態を示す固体撮像装置の正面図である。
[Embodiment 2]
FIG. 3 is a front view of the solid-state imaging device showing the second embodiment of the present invention.
図3中、101は固体撮像素子、302はセラミック又は樹脂等から成るパッケージ部、103は金線等の金属ワイヤーであり、固体撮像素子101の表面に形成された電極(不図示)と、インナーリード104とを電気的且つ機械的に接続している。
In FIG. 3, 101 is a solid-state image sensor, 302 is a package part made of ceramic or resin, 103 is a metal wire such as a gold wire, and an electrode (not shown) formed on the surface of the solid-
パッケージ部302は、第1の側面壁302−1、第2の側面壁302−2、第1の端部302−3、第2の端部302−4及び底面部302−5を含む。第1の側面壁302−1は第2の側面壁302−2から離間して配置されており、第1の端部302−3は第2の端部302−4から離間して配置されている。第1の端面壁302−3は第1の側面壁302−1の第1の端部と第2の側面壁302−2の第1の端部との間に設けられている。第2の端面壁302−4は第1の側面壁302−1の第2の端部と第2の側面壁302−2の第2の端部との間に設けられている。
The
また、105はガラス等の透明部材を示しており、中空型パッケージ302の上面に接着することによって、凹部306の気密性を保持している。
凹部306は、内壁面307〜311の5面により形成されており、このうち固体撮像装置の長手方向に沿った面は、307〜309である。
The
本実施形態においては、内壁面307と内壁面308とが、固体撮像素子301の長手方向に対して平行とせず、ある角度を持って傾斜していることを特徴としている。従って、第1の側面壁302−1の凹部306に臨んだ面と第2の側面壁302−2の凹部306に臨んだ面との間の距離が、長手方向の位置に依存して異なる。
In the present embodiment, the
また、上記傾斜をつけることによって、前記凹部306の長手方向に対して垂直な面における断面積が、長手方向の一端から長手方向の中央部に向かって連続的に減少する。そして、長手方向の中央部から長手方向の他端に向かって連続的に増加する。すなわち、上述した長手方向の中央部の第1の距離及び第2の距離が、それぞれ、長手方向の両端部の第1の距離及び第2の距離よりも短い。
Further, by providing the inclination, the cross-sectional area in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the
図4には、実施形態2において最適な固体撮像装置の洗浄工程を示す模式図を示している。ここで、図4において、421はノズル、422は流体を示している。2つのノズル421及び2つの流体422の走査方向は、パッケージの長手方向の中央部からパッケージの長手方向の外側2方向にそれぞれ向かうものである。即ち、凹部306の長手方向に対して垂直な面における断面積が狭い位置から広い位置に向かって走査することが特徴である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing an optimal solid-state imaging device cleaning process in the second embodiment. Here, in FIG. 4, 421 indicates a nozzle and 422 indicates a fluid. The scanning directions of the two
2つのノズル421からの2つの流体422を固体撮像素子101上の固体撮像装置312の長手方向の中央部から固体撮像装置312の長手方向の外側2方向にそれぞれ走査させる。これによって、実施形態1と同様の作用により、固体撮像素子上の異物を除去する(洗浄する)ことが可能である。
The two fluids 422 from the two
[実施形態3]
図5は、本発明の第3の実施形態を示す固体撮像装置の正面図である。
[Embodiment 3]
FIG. 5 is a front view of a solid-state imaging device showing a third embodiment of the present invention.
図5中、101は固体撮像素子、502はセラミック又は樹脂等から成るパッケージ部である。103は金線等の金属ワイヤーであり、固体撮像素子101の表面に形成された電極(不図示)と、インナーリード104とを電気的かつ機械的に接続している。
In FIG. 5, 101 is a solid-state image sensor, and 502 is a package portion made of ceramic or resin.
パッケージ部502は、第1の側面壁502−1、第2の側面壁502−2、第1の端部502−3、第2の端部502−4及び底面部502−5を含む。第1の側面壁502−1は第2の側面壁502−2から離間して配置されており、第1の端部502−3は第2の端部502−4から離間して配置されている。第1の端面壁502−3は第1の側面壁502−1の第1の端部と第2の側面壁502−2の第1の端部との間に設けられている。第2の端面壁502−4は第1の側面壁502−1の第2の端部と第2の側面壁502−2の第2の端部との間に設けられている。
The
また、105はガラス等の透明部材を示しており、中空型パッケージ502の上面に接着することによって、凹部506の機密性を保持している。
凹部506は、内壁面507〜511の5面により形成されており、このうち固体撮像装置の長手方向に沿った面は、507〜509である。
The
本実施形態においては、内壁面507と内壁面508とが、固体撮像素子501の長手方向に対して平行とせず、ある角度を持って傾斜していることを特徴としている。従って、第1の側面壁502−1の凹部506に臨んだ面と第2の側面壁502−2の凹部506に臨んだ面との間の距離が、長手方向の位置に依存して異なる。
In the present embodiment, the
また、上記傾斜をつけることによって、前記凹部506の長手方向に対して垂直な面における断面積が、長手方向の一方から長手方向の中央部に向かって連続的に増加する。そして、長手方向の中央部から長手方向の他端に向かって連続的に減少する。すなわち、長手方向の中央部の第1の距離及び第2の距離が、それぞれ、長手方向の両端部の第1の距離及び第2の距離よりも長い。
Further, by providing the above-described inclination, the cross-sectional area in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the
図6には、実施形態3において最適な固体撮像装置の洗浄工程を示す模式図を示している。ここで、図6において、621はノズル、622は流体を示している。2つのノズル621及び2つの流体622の走査方向は、パッケージ長手方向の外側2方向からパッケージの長手方向の中央部にそれぞれ向かうものである。即ち、凹部506の長手方向に対して垂直な面における断面積が狭い位置から広い位置に向かって走査することが特徴である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing an optimal solid-state imaging device cleaning process in the third embodiment. Here, in FIG. 6, 621 indicates a nozzle and 622 indicates a fluid. The scanning directions of the two
2つのノズル621からの2つの流体622を固体撮像素子101上の固体撮像装置512の長手外側2方向からパッケージ312の中央部にそれぞれ走査させる。これによって、実施形態1と同様の作用により、固体撮像素子上の異物を除去する(洗浄する)ことが可能である。
The two fluids 622 from the two
101、301、501、801 固体撮像素子
102、302、502、802 パッケージ
103、803 ワイヤー
104、804 インナーリード
105、805 透明部材
106、306、506、806 凹部
107〜111、307〜308、507〜508 内壁面
112、312、512、812 固体撮像装置
203、903 流体噴射領域
204〜206、904〜906 異物
421、621、721 ノズル
422、622、722 流体
101, 301, 501, 801 Solid-
Claims (8)
前記長手方向に伸び、前記第1の側面壁から離間した第2の側面壁と、
前記第1の側面壁の第1の端部と前記第2の側面壁の第1の端部との間に設けられた第1の端面壁と、
前記第1の側面壁の第2の端部と前記第2の側面壁の第2の端部との間に設けられた第2の端面壁と、
前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁及び前記第2の端面壁の底面を結ぶ底面部と、
を備え、
前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁、前記第2の側面壁及び前記底面部に囲まれた凹部が形成され、
前記底面部の前記凹部を臨んだ面に配置された固体撮像素子を更に備え、
前記第1の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離(以下、「第1の距離」という。)が、前記長手方向の位置に依存して変化していて、
前記第2の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離(以下、「第2の距離」という。)も、前記長手方向の位置に依存して変化している固体撮像装置の製造方法であって、
前記固体撮像素子にノズルにより流体を吹き付ける洗浄工程を有し、該洗浄工程では、前記第1の距離及び前記第2の距離が長くなる方向に向かって前記ノズルを走査させることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 A first side wall extending longitudinally;
A second side wall extending in the longitudinal direction and spaced from the first side wall;
A first end face wall provided between a first end of the first side wall and a first end of the second side wall;
A second end face wall provided between a second end of the first side wall and a second end of the second side wall;
A bottom portion connecting the bottom surfaces of the first side wall, the second side wall, the first end face wall, and the second end face wall;
With
A recess surrounded by the first side wall, the second side wall, the first end wall, the second side wall, and the bottom part is formed,
Further comprising a solid-state imaging device disposed on the surface of the bottom surface facing the recess,
The distance between the surface of the first side wall facing the recess and the surface perpendicular to the bottom surface portion and parallel to the longitudinal direction (hereinafter referred to as “first distance”) is the above. Depending on the position in the longitudinal direction,
The distance between the surface of the second side wall facing the recess and the surface perpendicular to the bottom surface and parallel to the longitudinal direction (hereinafter referred to as “second distance”) is also described above. A method of manufacturing a solid-state imaging device that changes depending on a position in a longitudinal direction,
A solid-state imaging device including a cleaning step of spraying a fluid to the solid-state imaging element by a nozzle, and in the cleaning step, the nozzle is scanned in a direction in which the first distance and the second distance are increased. Manufacturing method of imaging apparatus.
前記第1の距離及び前記第2の距離が、前記第1の端面壁から前記第2の端面壁に向かうに従って長くなり、前記洗浄工程では、前記ノズルを前記第1の端面壁から前記第2の端面壁に向かって走査させることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the solid-state imaging device according to claim 1,
The first distance and the second distance become longer from the first end face wall toward the second end face wall, and in the cleaning step, the nozzle is moved from the first end face wall to the second end face. A method of manufacturing a solid-state imaging device, wherein the scanning is performed toward the end wall of the solid-state imaging device.
前記長手方向の中央部の前記第1の距離及び前記第2の距離が、それぞれ、前記長手方向の両端部の前記第1の距離及び前記第2の距離よりも短く、前記洗浄工程では、2つの前記ノズルを前記長手方向の中央部から前記長手方向の両端部に向かって走査させることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the solid-state imaging device according to claim 1,
The first distance and the second distance at the central portion in the longitudinal direction are shorter than the first distance and the second distance at both ends in the longitudinal direction, respectively. A method of manufacturing a solid-state imaging device, wherein the two nozzles are scanned from a central portion in the longitudinal direction toward both end portions in the longitudinal direction.
前記長手方向の中央部の前記第1の距離及び前記第2の距離が、それぞれ、前記長手方向の両端部の前記第1の距離及び前記第2の距離よりも長く、前記洗浄工程では、2つの前記ノズルを前記長手方向の両端部から前記長手方向の中央部に向かって走査させることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the solid-state imaging device according to claim 1,
The first distance and the second distance at the central portion in the longitudinal direction are longer than the first distance and the second distance at both ends in the longitudinal direction, respectively. A method of manufacturing a solid-state imaging device, wherein the two nozzles are scanned from both ends in the longitudinal direction toward the center in the longitudinal direction.
前記長手方向に伸び、前記第1の側面壁から離間した第2の側面壁と、
前記第1の側面壁の第1の端部と前記第2の側面壁の第1の端部との間に設けられた第1の端面壁と、
前記第1の側面壁の第2の端部と前記第2の側面壁の第2の端部との間に設けられた第2の端面壁と、
前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁及び前記第2の端面壁の底面を結ぶ底面部と、
を備え、
前記第1の側面壁、前記第2の側面壁、前記第1の端面壁、前記第2の側面壁及び前記底面部に囲まれた凹部が形成され、
前記底面部の前記凹部を臨んだ面に配置された固体撮像素子を更に備え、
前記第1の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離(以下、「第1の距離」という。)が、前記長手方向の位置に依存して変化していて、
前記第2の側面壁の前記凹部に臨んだ面と、前記底面部に対して垂直で前記長手方向と平行な面との間の距離(以下、「第2の距離」という。)も、前記長手方向の位置に依存して変化していることを特徴とする固体撮像装置。 A first side wall extending longitudinally;
A second side wall extending in the longitudinal direction and spaced from the first side wall;
A first end face wall provided between a first end of the first side wall and a first end of the second side wall;
A second end face wall provided between a second end of the first side wall and a second end of the second side wall;
A bottom portion connecting the bottom surfaces of the first side wall, the second side wall, the first end face wall, and the second end face wall;
With
A recess surrounded by the first side wall, the second side wall, the first end wall, the second side wall, and the bottom surface is formed,
Further comprising a solid-state imaging device disposed on the surface of the bottom surface facing the recess,
The distance between the surface of the first side wall facing the recess and the surface perpendicular to the bottom surface portion and parallel to the longitudinal direction (hereinafter referred to as “first distance”) is the above. Depending on the position in the longitudinal direction,
The distance (hereinafter referred to as “second distance”) between the surface of the second side wall facing the recess and the surface perpendicular to the bottom surface portion and parallel to the longitudinal direction is also described above. A solid-state image pickup device that changes depending on a position in a longitudinal direction.
前記第1の距離及び前記第2の距離が、前記第1の端面壁から前記第2の端面壁に向かうに従って長くなることを特徴とする固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 5,
The solid-state imaging device, wherein the first distance and the second distance become longer from the first end face wall toward the second end face wall.
前記長手方向の中央部の前記第1の距離及び前記第2の距離が、それぞれ、前記長手方向の両端部の前記第1の距離及び前記第2の距離よりも短いことを特徴とする固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 5,
The solid-state imaging characterized in that the first distance and the second distance at the central portion in the longitudinal direction are shorter than the first distance and the second distance at both ends in the longitudinal direction, respectively. apparatus.
前記長手方向の中央部の前記第1の距離及び前記第2の距離が、それぞれ、前記長手方向の両端部の前記第1の距離及び前記第2の距離よりも長いことを特徴とする固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 5,
The solid-state imaging characterized in that the first distance and the second distance at the central portion in the longitudinal direction are longer than the first distance and the second distance at both ends in the longitudinal direction, respectively. apparatus.
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