JP2010013642A - 高温ポリマー複合材料およびこの材料を製造する方法 - Google Patents

高温ポリマー複合材料およびこの材料を製造する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010013642A
JP2010013642A JP2009139728A JP2009139728A JP2010013642A JP 2010013642 A JP2010013642 A JP 2010013642A JP 2009139728 A JP2009139728 A JP 2009139728A JP 2009139728 A JP2009139728 A JP 2009139728A JP 2010013642 A JP2010013642 A JP 2010013642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
polymeric material
dielectric constant
particles
modified polymeric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009139728A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010013642A5 (ja
Inventor
Daniel Qi Tan
ダニエル・チー・タン
Yan Zhao
ヤン・ツァオ
Patricia Chapman Irwin
パトリシア・チャップマン・アーウィン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JP2010013642A publication Critical patent/JP2010013642A/ja
Publication of JP2010013642A5 publication Critical patent/JP2010013642A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/20Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
    • H01G4/206Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 inorganic and synthetic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G7/00Capacitors in which the capacitance is varied by non-mechanical means; Processes of their manufacture
    • H01G7/06Capacitors in which the capacitance is varied by non-mechanical means; Processes of their manufacture having a dielectric selected for the variation of its permittivity with applied voltage, i.e. ferroelectric capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/55Capacitors with a dielectric comprising a perovskite structure material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33Thin- or thick-film capacitors 
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】高い誘電定数および高い絶縁破壊強度と改善された材料加工性および機械的特性とを併せ持つ組成物を提供すること。
【解決手段】組成物は、変性ポリマー材料およびセラミック反強誘電体粒子を含む。変性ポリマー材料は、極性基と化合した高温ポリマーを含む。組成物を形成する方法は、高温ポリマーを極性基と化合させて変性ポリマー材料を形成すること、および変性ポリマー材料を反強誘電体粒子と化合させて複合組成物を形成することを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、高温ポリマー複合材料に関係する実施形態を含む。本発明は、高温複合材料およびこの材料を含む物品を製造する方法に関係する実施形態を含む。
薄膜キャパシタなどの商用用途およびデバイスでは、高い絶縁破壊電圧および耐コロナ性を有することが望ましい。これは、特に、キャパシタがモーターおよび発電機などの高電圧および高温環境に耐えなければならない高エネルギー密度電力変換用途の場合である。エレクトロニクス産業では、さらに、キャパシタをプリント配線板に組み込むために電気、信頼性、および加工に関する要件を満たす適当な高誘電定数、つまり、高い誘電率の材料を有することも望ましい。そのため、エレクトロニクス産業では、自動車産業と同様に、高い誘電定数および高い絶縁破壊強度、さらには良好な機械的強度および加工性を有する新しいポリマー複合材料に対するニーズがある。
米国特許第6762237号公報 米国特許第5638251号公報
したがって、現在の高誘電定数複合材料に勝る高い誘電定数および高い絶縁破壊強度と改善された材料加工性および機械的特性とを併せ持つ組成物を有することが望ましい。
一実施形態では、組成物は、変性ポリマー材料およびセラミック反強誘電体粒子を含む。変性ポリマー材料は、極性基と化合した高温ポリマーを含む。
他の実施形態では、組成物を形成する方法は、高温ポリマーを極性基と化合させて変性ポリマー材料を形成すること、および変性ポリマー材料を反強誘電体粒子と化合させて複合組成物を形成することを含む。
ポリマー材料に組み込まれた異なるナノサイズ強誘電体粒子の量の関数としての誘電定数の増大を例示するグラフである。 電界配向反強誘電体粒子を示す図である。 ポリマー材料に組み込まれたナノサイズ強誘電体粒子の量の関数としての誘電定数の増大、およびそのような増大に対するポリマー材料の誘電率の効果を例示するグラフである。
本明細書では、変性ポリマー材料およびセラミック反強誘電体粒子を含む組成物が開示される。組成物は、その後の薄膜形成プロセス向けの高い誘電定数、高いエネルギー密度、可撓性、および押し出し性を有する。
セラミック反強誘電体粒子は、活性化電界が印加された後に強誘電体粒子に転換されうる。一実施形態では、活性化電界は、バイアス電界を含むことができる。他の実施形態では、活性化電界は、例えば炉などの熱エネルギー源の存在下で印加されるバイアス電界を含むことができる。したがって、反強誘電体粒子は、バイアス電界に暴露された後低誘電性状態(反強誘電性状態)から高誘電性状態(強誘電性状態)への相転移を生じる可能性のある電界同調可能な非線形誘電体粒子である。反強誘電体粒子のこれらの有利な特性により、組成物を電界同調可能にすることができる。電界同調可能組成物は、これらの組成物が使用される用途に応じて必要なときにその誘電特性を都合よく調節することができる。
強誘電体効果は、特定のイオン結晶が自発的双極子モーメントを示しうる電気的現象である。強誘電体には、大きく分けて、変位型と秩序無秩序型の2種類がある。例えば、チタン酸バリウム(BT)およびチタン酸ストロンチウム(ST)の効果は、変位型で、分極破綻によるものであり、イオンが平衡状態からわずかに変位されると、結晶中のイオンによる局所電界からの力が弾性復元力よりも速く増大する。このため、平衡イオン位置の非対称のずれが生じ、したがって、永久双極子モーメントが生じる。秩序無秩序型強誘電体では、それぞれのユニットセル内に双極子モーメントがあるが、高温では、ランダムな方向を指している。温度が下がり、相転移を受けた後、双極子は秩序化し、すべてドメイン内で同じ方向を指す。
前述の秩序化が強誘電体材料中で発生した結果として、これらの材料は、約1000以上と高い誘電定数を有する。反強誘電転移では、個々の双極子は、隣接する双極子に反平行となるように配列され、その結果、正味の自発分極はゼロとなる。したがって、その反強誘電状態にある材料は、一般に、約100から約1000と低い誘電定数を有する。反強誘電体粒子は、ナノ粒子またはマイクロメートルサイズの粒子の形態で存在しうる。これらの反強誘電体粒子は、一般に、変性ポリマー材料の誘電定数と似た、またはそれよりも中程度に高い誘電定数を有する。これにより、強誘電体粒子と比べたときに粒子中への電界透過が高くなる。
上記のように、反強誘電体粒子は、本質的に、電界が印加された後、反強誘電性から強誘電性への相転移を生じる。反強誘電体粒子は、変性ポリマー材料中に分散された後、約100キロボルト/ミリメートル以下の電界が印加されると反強誘電性状態から強誘電性状態へ相転移を生じうる。その結果、変性ポリマー複合材料の誘電定数は、反強誘電体粒子を含まない変性ポリマー材料と比較したときに約300%以上の量だけ高くなる。
都合のよいことに、反強誘電体粒子を変性ポリマー材料中に分散させ、組成物の誘電定数を高めることができる。変性ポリマー材料中に十分分散している粒子は、反強誘電体粒子を含まない変性ポリマー材料に比べて改善された特性を備える。これらの改善された特性は、より高い誘電定数、より高いエネルギー密度、良好な絶縁破壊強度、耐コロナ性、改善された衝撃強さ、および機械的硬度を含むとともに、柔らかいポリマーの加工のしやすさを高め、またクラスA表面仕上げを実現する。
図1は、高誘電定数セラミック粒子が組成物の誘電定数に対し及ぼす影響を示している。組成物中の強誘電体粒子の体積パーセントが高まると、組成物の誘電定数も高くなる。図1に示されているように、3000の誘電定数を有するBaTiO粒子、および300の誘電定数を有するSrTiO粒子は、それぞれ、同様にしてポリマーの誘電定数を、特に高い負荷レベルで、ポリマーの誘電定数を高める能力を有する。
一実施形態では、この組成物は、約200キロボルト/ミリメートル以上の絶縁破壊強度を有する。この組成物は、有利には、約1J/cm以上から約10J/cm以上までのエネルギー密度を有する。それに加えて、組成物の誘電定数は、バイアス電界を使用することにより、組成物中にセラミック反強誘電体粒子の量にもよるが最大で1桁ほど高められる。例えば、30容積%のnPzを持つポリフッ化ビニリデンヘキサフルオロプロピレンコポリマー(PVDF−HFP)膜は、電界に曝されたときに誘電定数の著しい増大を示した。この誘電定数は、偏光ループ測定から求められ、5kV/mmで〜25から160kV/mmで〜90までの強い増大を示した。
変性ポリマー材料は、極性基と化合した高温、高誘電定数ポリマーを含む。変性ポリマー材料は、反強誘電体粒子などの非線形フィラーのマトリックスを構成する。高温ポリマーは、さまざまな熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマーのブレンド、熱硬化性ポリマーのブレンド、または熱可塑性ポリマーと熱硬化性ポリマーのブレンドから選択されうる。高温ポリマーは、ホモポリマー、星形ブロックコポリマー、グラフトコポリマー、交互ブロックコポリマー、またはランダムコポリマーなどのコポリマー、アイオノマー、デンドリマー、またはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むことができる。高温ポリマーは、さらに、ポリマー、コポリマー、または同様のもののブレンド、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせとすることもできる。
変性ポリマー材料において使用されうる高温熱可塑性ポリマーの例には、ポリアセタール、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリアルキド、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアラミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリウレタン、エポキシ、フェノール類、シリコーン、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ四フッ化エチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアジノフェノチアジン、ポリベンゾチアゾール、ポリピラジノキノキサリン、ポリピロメリットイミド、ポリキノキサリン、ポリベンズイミダゾール、ポリオキシインドール、ポリオキソイソインドリン、ポリジオキソイソインドリン、ポリトリアジン、ポリピリダジン、ポリピペラジン、ポリピリジン、ポリピペリジン、ポリトリアゾール、ポリピラゾール、ポリカルボラン、ポリオキサビシクロノナン、ポリジベンゾフラン、ポリフタリド、ポリアセタール、ポリアンハイドライド、ポリビニルエーテル、ポリビニルチオエーテル、ポリビニルケトン、ポリビニルハライド、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポリスルホン酸塩、多硫化物、ポリチオエステル、ポリスルホン、ポリスルホンアミド、ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリシロキサン、ポリフェニレンエーテル、シアノエチルセルロース、三酢酸セルロース、または同様のもの、あるいはこれらの熱可塑性ポリマーのうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(polyacetals, polyacrylics, polycarbonates, polyalkyds, polystyrenes, polyolefins, polyesters, polyamides, polyaramides, polyamideimides, polyarylates, polyurethanes, epoxies, phenolics, silicones, polyarylsulfones, polyethersulfones, polyphenylene sulfides, polysulfones, polyimides, polyetherimides, polytetrafluoroethylenes, polyetherketones, polyether etherketones, polyether ketone ketones, polybenzoxazoles, polyoxadiazoles, polybenzothiazinophenothiazines, polybenzothiazoles, polypyrazinoquinoxalines, polypyromellitimides, polyquinoxalines, polybenzimidazoles, polyoxindoles, polyoxoisoindolines, polydioxoisoindolines, polytriazines, polypyridazines, polypiperazines, polypyridines, polypiperidines, polytriazoles, polypyrazoles, polycarboranes, polyoxabicyclononanes, polydibenzofurans, polyphthalides, polyacetals, polyanhydrides, polyvinyl ethers, polyvinyl thioethers, polyvinyl ketones, polyvinyl halides, polyvinyl nitriles, polyvinyl esters, polysulfonates, polysulfides, polythioesters, polysulfones, polysulfonamides, polyureas, polyphosphazenes, polysilazanes, polypropylenes, polyethylene terephthalates, polyvinylidene fluorides, polysiloxanes, polyphenylene ether,cyanoethyl cellulose, cellulose triacetate, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing thermoplastic polymers)が含まれる。
例示的な高温熱可塑性ポリマーには、ポリエーテルイミド、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン三フッ化エチレンP(VDF−TrFE)、ポリビニリデンテトラフルオロエチレンコポリマーP(VDF−TFE)、およびポリビニリデンヘキサフルオロプロピレンコポリマーP(VDF−HFP)、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリアリレート、ポリフェニルスルホン、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、シアノエチルセルロース、三酢酸セルロース、または同様のもの、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(polyetherimide, polyvinylidene fluoride, polyvinylidine fluoride-trifluoroethylene P(VDF-TrFE), polyvinylidene-tetrafluoroethylene copolymers P(VDF-TFE), and polyvinylidine hexafluoropropylene copolymers P(VDF-HFP), epoxy, polyester, polyimide, polyarylate, polyphenylsulfone, polystyrene, polyethersulfone, polyamideimide, polyurethane, polycarbonate, polyetheretherketone, polyphenylene ether, cyanoethyl cellulose, cellulose triacetate, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing)が含まれる。
熱可塑性ポリマーのブレンドの例には、アクリロニトリルブタジエンスチレン/ナイロン、ポリカーボネート/アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリフェニレンエーテル/ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル/ポリアミド、ポリカーボネート/ポリエステル、ポリフェニレンエーテル/ポリオレフィン、セルロースシアノレジン/三酢酸セルロース、シアノエチルプルラン/フッ化ビニリデン、または同様のもの、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(acrylonitrile-butadiene-styrene/nylon, polycarbonate/acrylonitrile-butadiene-styrene, polyphenylene ether/polystyrene, polyphenylene ether/polyamide, polycarbonate/polyester, polyphenylene ether/polyolefin, cellulosic cyanoresin/cellulose triacetate, cyanoethyl pullulan/ polyvinylidine fluoride or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing)が含まれる。好ましい一実施形態では、高温ポリマーは、ポリエーテルイミドである。
変性ポリマー材料中で使用されうる高温熱硬化性ポリマーの例は、エポキシ/アミン、エポキシ/無水物、イソシアネート/アミン、イソシアネート/アルコール、不飽和ポリエステル、ビニルエステル、不飽和ポリエステルとビニルエステルのブレンドの樹脂、不飽和ポリエステル/ウレタンハイブリッド樹脂、ポリウレタン尿素、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、シリコーン、フルオロシリコーン、ベンズイミダゾール、シアン酸エステル、ビスマレイミド、反応性ジシクロペンタジエン樹脂、反応性ポリアミド、または同様のもの、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(resins of epoxy/amine, epoxy/anhydride, isocyanate/amine, isocyanate/alcohol, unsaturated polyesters, vinyl esters, unsaturated polyester and vinyl ester blends, unsaturated polyester/urethane hybrid resins, polyurethane-ureas, thermosetting polyphenylene ether, silicone, fluorosilicone, benzimidazoles, cyanate esters, bismaleimides, reactive dicyclopentadiene resin, reactive polyamides, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing)である。
一実施形態では、好適な高温熱硬化性ポリマーは、エネルギー活性化可能な熱硬化性プレポリマー組成物から作ることができる熱硬化性ポリマーを含む。例には、ウレタンポリエステル、シリコーンポリマー、フェノール性ポリマー、アミノポリマー、エポキシポリマー、ビスマレイミド、ポリイミド、およびフランポリマーなどのポリウレタン(urethane polyesters, silicone polymers, phenolic polymers, amino polymers, epoxy polymers, bismaleimides, polyimides, and furan polymers)が含まれる。エネルギー活性化可能熱硬化性プレポリマー成分は、ポリマー前駆体および硬化剤を含みうる。ポリマー前駆体は、熱活性化が可能であり、触媒が不要になる。選択された硬化剤は、熱硬化性ポリマーを形成するのに必要なエネルギー源の種類を決定するだけでなく、熱硬化性ポリマーの結果として生じる特性にも影響を及ぼしうる。硬化剤の例には、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物、過酸化物、ルイス酸、または同様のもの、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせが含まれる。エネルギー活性化可能熱硬化性プレポリマー組成物は、組成物の粘度を低くし、高い処理能力および低い温度を含む、押し出し成形のしやすさをもたらす溶媒または加工助剤を含んでいてもよい。溶媒は、架橋反応を遅らせるのに役立ち、重合の最中または重合後に部分的にまたは完全に蒸発することも可能である。溶媒は、さらに、反応性希釈剤としても働くことが可能であり、硬化の前に粘性助剤として作用し、硬化プロセスで反応して最終ポリマーになる。
一実施形態では、高温ポリマーは、変性ポリマー材料の総重量のうち約10重量パーセントから約99重量パーセントまでの量だけ存在する。他の実施形態では、高温ポリマーは、変性ポリマー材料の総重量のうち約50重量パーセントから約99重量パーセントまでの量だけ存在する。他の実施形態では、高温ポリマーは、変性ポリマー材料の総重量のうち約80重量パーセントから約99重量パーセントまでの量だけ存在する。
高温ポリマーは、約150℃以上のガラス転移または軟化温度を有することが望ましい。一実施形態では、高温ポリマーは、約180℃以上のガラス転移または軟化温度を有することが望ましい。他の実施形態では、高温ポリマーは、約200℃以上のガラス転移または軟化温度を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、高温ポリマーは、約250℃以上のガラス転移または軟化温度を有することが望ましい。
また、高温ポリマーは、約4以上の誘電率を有することが望ましい。一実施形態では、高温ポリマーは、約7以上の誘電率を有することが望ましい。他の実施形態では、高温ポリマーは、約10以上の誘電率を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、高温ポリマーは、約15以上の誘電率を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、高温ポリマーは、約20以上の誘電率を有することが望ましい。
変性ポリマー材料を形成するために使用されうる極性基の例には、シアノニトリル(CN)、フッ素(F)、ヒドロキシル(OH)基、または同様のもの、あるいはこれらの熱可塑性ポリマーのうちの少なくとも1つを含む組み合わせが含まれる。好ましい一実施形態では、極性基は、シアノニトリルである。
高温ポリマーは、当業者に知られている方法により極性基と反応させることができる。例えば、高温ポリマーは、ビスイミドとm−フェニレンジアミンとの間に反応を生じさせることにより極性基と反応させることができる。
高温ポリマーと極性基から形成される変性ポリマー材料は、好ましくは約120℃以上のガラス転移温度を有する。一実施形態では、変性ポリマー材料は、約150℃以上のガラス転移温度を有することが望ましい。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約180℃以上のガラス転移温度を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約200℃以上のガラス転移温度を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約250℃以上のガラス転移温度を有することが望ましい。
また、変性ポリマー材料は、約4以上の誘電定数を有することが望ましい。一実施形態では、変性ポリマー材料は、約7以上の誘電定数を有することが望ましい。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約10以上の誘電定数を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約15以上の誘電定数を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、この組成物は、約20以上の誘電定数を有することが望ましい。
変性ポリマー材料の引っ張り強さは、材料の可撓性および延性の一尺度である。変性ポリマー材料は、約2,000psi以上の引っ張り強さを有することが望ましい。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約5,000psi以上の引っ張り強さを有する。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約10,000psi以上の引っ張り強さを有する。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約15,000psi以上の引っ張り強さを有する。さらに他の実施形態では、変性ポリマー材料は、約20,000psi以上の引っ張り強さを有する。変性ポリマー材料は、高温ポリマーの延性以上の延性を有する。
変性ポリマー材料の伸び率は、好ましくは約3%以上である。一実施形態では、変性ポリマー材料の伸び率は、約5%以上である。他の実施形態では、変性ポリマー材料の伸び率は、約7%以上である。さらに他の実施形態では、変性ポリマー材料の伸び率は、約10%以上である。
一実施形態では、変性ポリマー材料は、組成物の総重量のうち約5から約99.999重量%までの量だけ存在する。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、組成物の総重量のうち約10重量%から約99.99重量%までの量だけ存在する。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、組成物の総重量のうち約30重量%から約99.5重量%までの量だけ存在する。他の実施形態では、変性ポリマー材料は、組成物の総重量のうち約50重量%から約99.3重量%までの量だけ存在する。
反強誘電体粒子は、一般に、組成物中に組み込まれる前にはその反強誘電性状態と強誘電性状態との間にある。反強誘電性状態の反強誘電体粒子は、変性ポリマー材料の誘電定数に極力近い誘電定数を有することが一般的に望ましい。一実施形態では、(反強誘電性状態の)反強誘電体粒子は、値が変性ポリマー材料の誘電定数の値の10%の範囲内にある誘電定数を有する。他の実施形態では、(反強誘電性状態の)反強誘電体粒子は、値が変性ポリマー材料の誘電定数の値の50%の範囲内にある誘電定数を有する。さらに他の実施形態では、(反強誘電性状態の)反強誘電体粒子は、値が変性ポリマー材料の誘電定数の値の100%の範囲内にある誘電定数を有する。さらに他の実施形態では、(反強誘電性状態の)反強誘電体粒子は、値が変性ポリマー材料の誘電定数の値の500%の範囲内にある誘電定数を有する。反強誘電体粒子の例は、ペロブスカイトから得られたものである。
一実施形態では、反強誘電体粒子は、式(I)
Pb(M,M,M,...)O (I)
を有する粒子であり、式中、M、M、Mは、遷移金属または希土類金属である。遷移金属の例は、例えば、スカンジウム、鉄、チタン、クロム、ジルコニウム、または同様のもの、あるいはこれら遷移金属のうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(scandium, iron, titanium chromium, zirconium, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing transition metals)などの周期律表中の群3d、4d、および5dに存在するものである。希土類金属の例は、ランタン、セリウム、ネオジム、ガドリニウム、サマリウム、または同様のもの、あるいはこれら希土類金属のうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(lanthanum, cerium, neodymium, gadolinium, samarium, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing rare earth metals)である。
反強誘電体粒子の一例は、式(II)
Pb(ZrTi1−x)O (II)
に示されているチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を含むものであり、式中、xは、約1以下である。一実施形態では、xは、約0.3から約1までの値を有することができる。他の実施形態では、xは、約0.6から約1までの値を有することができる。さらに他の実施形態では、xは、約0.9から約1までの値を有することができる。PZT反強誘電体粒子は、広範な組成空間にわたる固溶体の形態で存在し、したがって、広範囲にわたる誘電特性を有する。PZTの界面および電気的特性も、さらに、ドーピングにより修正されうる。例えば、Pb2+をLa3+で置き換えると、誘電定数が最大7000までで、反強誘電体粒子に転換されうる強誘電体粒子が得られる。PZTおよびPZT誘導体の例には、PbHfO、PbZrO、変性Pb(ZrTi)O、PbLa(ZrSnTi)O、PbNb(ZrSnTi)O、または同様のもの、あるいはこれら反強誘電体粒子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせが含まれる。例示的な反強誘電体粒子は、ジルコン酸鉛(PbZrO)である。
反強誘電体粒子の他の例は、式(III)
Pb1−xLa(ZrTi1−y1−x/4O (III)
のチタン酸ジルコンランタン鉛(PLZT)を含むものであり、式中、xおよびyは、それぞれ、最大1までの値を持つことができ、xおよびyは互いに独立している。一実施形態では、xは、約0.1から約0.3までの値を有することができるが、yは、約0.8から約1までの値を有することができる。
反強誘電体粒子のさらに他の例は、式(IV)のニオブ酸スカンジウム鉛(PSN)または式(V)のタンタル酸スカンジウム鉛(PST)
PbScNb1−y (IV)
PbScTa1−x (V)
を含むものである。
他の反強誘電体粒子は、PbSc1/2Nb1/2−−PbLu1/2Nb1/2、SrTiO−−PbZrO、チタン酸ニオブスカンジウム鉛(PSNT)およびチタン酸ニオブルテチウム鉛(PLuNT)である。
他の実施形態では、反強誘電体粒子は、鉛を含まない。反強誘電体粒子の例には、NaNbO、(K,Na)(Nb,Ta)O、KNbO、BaZrO、Na0.250.25Bi0.5TiO、Ag(Ta,Nb)O、およびNa0.5Bi0.5TiO−−K0.5Bi0.5TiO−−BaTiO、または同様のもの、あるいはこれら無鉛反強誘電体粒子のうちの少なくとも1つの含む組み合わせが含まれる。
上記のように、これらの粒子は、バイアス電界に曝されたときに低誘電定数(反強誘電性状態)から高誘電定数(強誘電性状態)への相転移を生じることができる。一実施形態では、反強誘電体粒子は、約4キロボルト/ミリメートル(kV/mm)以上のバイアス電界に曝されたときに反強誘電性(低誘電定数)状態から強誘電性(高誘電定数)状態への相転移を生じることができる。一実施形態では、反強誘電体粒子は、約60キロボルト/ミリメートル(kV/mm)以上のバイアス電界に曝されたときに反強誘電性(低誘電定数)状態から強誘電性(高誘電定数)状態への相転移を生じることができる。さらに他の実施形態では、反強誘電体粒子は、約200キロボルト/ミリメートル(kV/mm)以上のバイアス電界に曝されたときに反強誘電性(低誘電定数)状態から強誘電性(高誘電定数)状態への相転移を生じることができる。
一実施形態では、この組成物の誘電定数は、相転移後50%以上増大する。他の実施形態では、この組成物の誘電定数は、相転移後100%以上増大する。他の実施形態では、この組成物の誘電定数は、相転移後500%以上増大する。
上記のように、反強誘電体粒子は、ナノメートル範囲(10−9メートル範囲)またはマイクロメートル範囲(10−6メートル範囲)の粒子サイズを持つことができる。一実施形態では、反強誘電体粒子は、約5ナノメートルから約10マイクロメートルまでの粒子サイズを有する。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、約10ナノメートルから約1マイクロメートルまでの粒子サイズを有する。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、約20ナノメートルから約500ナノメートルまでの粒子サイズを有する。さらに他の実施形態では、反強誘電体粒子は、約40ナノメートルから約200ナノメートルまでの粒子サイズを有する。
一実施形態では、これらの粒子は、変性ポリマー材料との結合をしやすくするために表面処理されうる。一実施形態では、表面処理は、シランカップリング剤で粒子をコーティングすることを含むか、または必要ならば、リン酸を使用して粒子の表面処理を行ってもよい。好適なシランカップリング剤の例には、テトラメチルクロロシラン、ヘキサジメチレンジシラザン、ガンマ−アミノプロポキシシラン、または同様のもの、あるいはこれらシランカップリング剤のうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(tetramethylchlorosilane, hexadimethylenedisilazane, gamma-aminopropoxysilane, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing silane coupling agents)が含まれる。シランカップリング剤は、一般に、反強誘電体粒子と変性ポリマー材料との親和性を高め、リン酸は、反強誘電体粒子とカップリング剤との間の強い結合を形成することを促進する。これらの機能化剤は、変性ポリマー材料内の反強誘電体粒子の分散を改善しうる。
上記のように、反強誘電体粒子は、ナノメートルまたはマイクロメートル範囲の少なくとも1つの寸法を有する。一般に、反強誘電体粒子は、約10マイクロメートル以下の平均最大寸法を有することが望ましい。この寸法は、直径、面の縁、長さ、または同様のものとしてよい。反強誘電体粒子は、次元性が整数によって定義される形状をとることができ、例えば、反強誘電体粒子は、1、2、または3次元の形状である。これらは、さらに、次元性が整数によって定義されない形状をとることもできる(例えば、フラクタルの形態で存在しうる)。反強誘電体粒子は、球、フレーク、繊維、ひげ様形態、または同様の形態、あるいはこれらの形態のうちの少なくとも1つを含む組み合わせの形態で存在しうる。反強誘電体粒子は、円形、楕円形、三角形、矩形、多角形、またはこれらの幾何学的形状のうちの少なくとも1つを含む組み合わせとしてよい幾何学的断面形状を持つことができる。市販されているような、反強誘電体粒子は、変性ポリマー材料に組み込む前に、またはポリマー材料に組み込んだ後であっても、凝集体または集塊の形態で存在しうる。凝集体は、互いに物理的に接触する複数の粒子を含み、集塊は、互いに物理的に接触する複数の凝集体を含む。
反強誘電体粒子の正確なサイズ、形状、および組成に関係なく、これらは、必要なときに組成物の総重量の約0.1から約85重量%の負荷で変性ポリマー材料中に分散されうる。一実施形態では、反強誘電体粒子は、組成物の総重量のうち約1重量%以上の量だけ存在する。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、組成物の総重量のうち約10重量%以上の量だけ存在する。さらに他の実施形態では、反強誘電体粒子は、組成物の総重量のうち約30重量%以上の量だけ存在する。一実施形態では、反強誘電体粒子は、組成物の総重量のうち85重量%以下の量だけ存在する。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、組成物の総重量のうち約70重量%以下の量だけ存在する。さらに他の実施形態では、反強誘電体粒子は、組成物の総重量のうち約60重量%以下の量だけ存在する。
変性ポリマー材料は、反強誘電体粒子および他の適宜望ましいフィラーと一緒に、一般的に、限定はしないが、配合、溶融混合、溶液混合、または同様の方法、あるいはこれらの方法のうちの少なくとも1つを含む組み合わせなどのいくつかの異なる方法で組み合わせることができる。組成物の溶融混合は、剪断力、伸長力、圧縮力、超音波エネルギー、電磁エネルギー、熱エネルギー、あるいはこれらの力またはエネルギーの形態のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを使用することを伴い、加工装置内で実施され、この加工装置において、これらの力は単一のネジ、複数のネジ、互いに噛み合い、同じ方向に回転するかまたは反対回転するネジ、互いに噛み合わない、同じ方向に回転するかまたは反対回転するネジ、往復するネジ、ピンを備えたネジ、ピンを備えたバレル、ローラー、ラム、ヘリカルローター、またはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(a single screw, multiple screws, intermeshing co-rotating or counter rotating screws, non-intermeshing co-rotating or counter rotating screws, reciprocating screws, screws with pins, barrels with pins, rolls, rams, helical rotors, or a combination comprising at least one of the foregoing)によって加えられる。
これらの力を伴う溶融混合は、限定はしないが、単一または複数のスクリュー押し出し機、バスニーダー、ヘンシェル、ヘリコン、ロス混合機、バンベリー、ロールミル、射出成形機、真空成形機、ブロー成形機、または同様のもの、あるいはこれらの機械のうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(single or multiple screw extruders, Buss kneader, Henschel, helicones, Ross mixer, Banbury, roll mills, molding machines such as injection molding machines, vacuum forming machines, blow molding machine, or then like, or a combination comprising at least one of the foregoing machines)などの成形機などを含む機械で実施されうる。一般に、組成物の溶融または溶液混合において、組成物の約0.01から約10キロワット時/キログラム(kwhr/kg)の比エネルギーを与えることが望ましい。この範囲内で、約0.05kwhr/kg以上、好ましくは約0.08kwhr/kg以上、より好ましくは約0.09kwhr/kg以上の比エネルギーが、一般的に組成物の混合に望ましい。また、組成物の混合には、約9kwhr/kg以下、好ましくは約8kwhr/kg以下、より好ましくは約7kwhr/kg以下の比エネルギーが望ましい。
粒子は、変性ポリマー材料に組み込む前に反強誘電性状態または強誘電性状態にある場合がある。変性ポリマー材料内に組み込まれた後、強誘電性状態にある粒子は、特定の用途で使用される前に、反強誘電性状態に転換される。一般に、特定の用途で使用する前に、粒子は反強誘電性状態にあるのが望ましい。上記のように、約100キロボルト/ミリメートル以下のバイアス電界は、一般に、ポリマーに組み込まれる反強誘電体粒子の状態を(反強誘電性状態から強誘電性状態に)変えるために使用される。このバイアス電界は、試料に熱を加えることを伴いうる。熱は、バイアス電界の印加時に対流、伝導、または輻射の形で試料に加えられうる。
一実施形態では、粉末形態、ペレット形態、シート形態、または同様の形態の変性ポリマー材料は、押し出し成形機またはバスニーダーなどの溶融混合装置内に送り込まれる前に、必要ならばヘンシェルまたはロールミルで反強誘電体粒子および他の任意選択のフィラーとともに最初に乾燥混合されうる。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの形で溶融混合装置内に導入される。このようなプロセスでは、マスターバッチは、変性ポリマー材料の下流の溶融混合装置内に導入されうる。
マスターバッチが使用される場合、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量の約10から約85重量%の量だけマスターバッチ内に存在しうる。一実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量のうち約30重量%以上の量だけ使用される。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量のうち約40重量%以上の量だけ使用される。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量のうち約45重量%以上の量だけ使用される。一実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量のうち約85重量%以下の量だけ使用される。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量のうち約75重量%以下の量だけ使用される。他の実施形態では、反強誘電体粒子は、マスターバッチの総重量のうち約65重量%以下の量だけ使用される。
変性ポリマー材料および反強誘電体粒子を含む組成物は、必要ならば複数の混合および形成工程に通されうる。例えば、組成物は、最初に押し出し成形され、ペレット状にされうる。これらのペレットは、次いで、成形機に送られ、そこで、他の望ましい形状に形成されうる。それとは別に、単一溶融混合機から出た組成物は、シートまたは紐状に形成され、アニーリング、一軸または二軸配向などの押し出し後プロセスに通されうる。
溶液混合も、組成物を製造するために使用できる。溶液混合では、さらに、剪断、圧縮、超音波振動、または同様のものなどの追加のエネルギーを使用して、粒子とポリマー材料との均質化を促進することができる。一実施形態では、流体(例えば、溶媒)中に懸濁された変性ポリマー材料は、反強誘電体粒子とともに超音波処理装置内に導入されうる。この混合物は、ビーズミリング処理とその後の超音波処理を一定期間行い、反強誘電体粒子を砕いて変性ポリマー材料と流体中に分散させることにより溶液混合されうる。変性ポリマー材料を、反強誘電体粒子とともに、次いで、乾燥させ、押し出し、必要ならば成形することができる。一般に、流体は超音波処理プロセスにおいて変性ポリマー材料を膨張させることが望ましい。変性ポリマー材料を膨張させると、一般に、溶液混合プロセスで反強誘電体粒子に変性ポリマー材料を含浸させる能力が向上し、したがって分散も向上する。
溶液混合に関係する他の実施形態では、反強誘電体粒子は、変性ポリマー材料前駆体と一緒に超音波処理される。変性ポリマー材料前駆体は、一般に、モノマー、ダイマー、トライマー、または同様のものであり、反応させてポリマー材料にできる。溶媒などの流体は、適宜、反強誘電体粒子および変性ポリマー材料前駆体とともに超音波処理装置内に導入することができる。超音波処理の時間は、一般に、ポリマー材料前駆体によって反強誘電体粒子の封入を促進する効果のある長さである。封入後、変性ポリマー材料前駆体は、次いで、重合され、反強誘電体粒子が分散される組成物を形成する。
封入および分散のこの方法を容易にするために使用されうるモノマーの好適な例は、限定はしないが、ポリアセタール、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリウレタン、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレーンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリ四フッ化エチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、または同様のもの、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(polyacetals, polyacrylics, polycarbonates, polystyrenes, polyesters, polyamides, polyamideimides, polyarylates, polyurethanes, polyarylsulfones, polyethersulfones, polyarylene sulfides, polyvinyl chlorides, polysulfones, polyetherimides, polytetrafluoroethylenes, polyetherketones, polyether etherketones, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing)などのポリマーの合成で使用される物質である。一実施形態では、変性ポリマー材料前駆体、流体、および/または粒子の混合物は、約1分から約24時間までの時間をかけて超音波処理される。他の実施形態では、この混合物は、約5分以上の時間をかけて超音波処理される。他の実施形態では、この混合物は、約10分以上の時間をかけて超音波処理される。他の実施形態では、この混合物は、約15分以上の時間をかけて超音波処理される。一実施形態では、この混合物は、約15時間以下の時間をかけて超音波処理される。他の実施形態では、この混合物は、約10時間以下の時間をかけて超音波処理される。他の実施形態では、この混合物は、約5時間、より好ましくは約5時間以下の時間をかけて超音波処理される。
組成物の溶液混合において、溶媒を適宜使用してよい。溶媒は、粘度調整剤として、または粒子の分散および/または懸濁を容易にするために使用されうる。炭酸プロピレン、炭酸エチレン、ブチロラクトン、アセトニトリル、ベンゾニトリル、ニトロメタン、ニトロベンゼン、スルホラン、ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン(NMP)、または同様のもの、あるいはこれらの溶媒のうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(propylene carbonate, ethylene carbonate, butyrolactone, acetonitrile, benzonitrile, nitromethane, nitrobenzene, sulfolane, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone (NMP), or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing solvents)などの液体非プロトン性極性溶媒を使用することができる。水、メタノール、アセトニトリル、ニトロメタン、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、または同様のもの、あるいはこれらの極性プロトン性溶媒のうちの少なくとも1つを含む組み合わせなどの極性プロトン性溶媒を使用することができる。必要ならば、ベンゼン、トルエン、塩化メチレン、四塩化炭素、ヘキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、または同様のもの、あるいはこれらの溶媒のうちの少なくとも1つを含む組み合わせ(water, methanol, acetonitrile, nitromethane, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, or the like, or a combination comprising at least one of the foregoing polar protic solvents)などの他の非極性溶媒も使用することができる。少なくとも1つの非プロトン性極性溶媒および少なくとも1つの非極性溶媒を含む共溶媒も、使用できる。一実施形態では、溶媒は、キシレンまたはN−メチルピロリドンである。
溶媒が使用される場合、これは、組成物の総重量の約1から約90重量%の量だけ使用されうる。一実施形態では、溶媒が使用される場合、これは、組成物の総重量の約2から約50重量%の量だけ使用されうる。さらに他の実施形態では、溶媒が使用される場合、これは、組成物の総重量の約3から約30重量%の量だけ使用されうる。さらに他の実施形態では、溶媒が使用される場合、これは、組成物の総重量の約5から約20重量%の量だけ使用されうる。一般に、組成物の混合前、混合中、および/または混合後に、溶媒を蒸発させることが望ましい。
溶液混合の後、所望の組成物を含む溶液を、キャスト、スピンキャスト、ディップコート、噴霧塗布、ブラシ塗布、および/または静電噴霧塗布で所望の基板上に塗布することができる。次いで、溶液を乾燥させ、表面上に組成物を残す。他の実施形態では、所望の組成物を含む溶液を回転させるか、圧縮成形するか、射出成形するか、またはブロー成形することで、組成物を含む物品を形成することができる。
混合は、分散剤、結合剤、重合調整剤、洗剤、および添加物などのさまざまな二次化学種を使用して補助されうる。二次化学種は、さらに、組成物の特性のうちの1つ乃至複数を高めるためにも使用されうる。混合は、さらに、ポリマー材料の薄層で、または例えば、シラン層またはリン酸層などの変性ポリマー材料と親和性のある相で粒子をプレコートすることにより補助されうる。
一実施形態では、変性ポリマー材料ならびにランダム配向および配置の反強誘電体粒子を含む組成物は、電界の作用を受けて、反強誘電体粒子を配向することができる。組成物が溶融状態にあるか、または溶液になっている場合、電界を印加することができる。固化は、電界の存在下で発生しうる。電界に曝された後、反強誘電体粒子は好ましい配向に再整列されうる。一実施形態では、電界を使用してこれらの粒子を柱状構造に整列し、より高い誘電定数にすることができる。図2は、電界配向反強誘電体粒子を例示しており、これにより、組成物の誘電定数は、少なくとも50%だけ高められる。
変性ポリマー材料ならびに低誘電定数状態の反強誘電体粒子を含む組成物は、変性ポリマー材料単独に勝る利点を有する。一実施形態では、組成物は、ポリマー材料単独を含む組成物に比べて少なくとも10%大きな誘電定数を有する。他の実施形態では、組成物は、ポリマー材料単独に比べて少なくとも50%大きな誘電定数を有する。他の実施形態では、組成物は、ポリマー材料単独に比べて少なくとも100%大きな誘電定数を有する。
電界を印加して反強誘電体粒子を強誘電体粒子に転換した後、組成物は、変性ポリマー材料単独に比べて少なくとも200%大きな誘電定数を有することができる。一実施形態では、転換後、組成物は、ポリマー材料単独を含む組成物に比べて少なくとも300%大きな誘電定数を有する。他の実施形態では、転換後、組成物は、変性ポリマー材料単独に比べて少なくとも400%大きな誘電定数を有する。他の実施形態では、転換後、組成物は、変性ポリマー材料単独に比べて少なくとも500%大きな誘電定数を有する。
変性ポリマー材料ならびに高誘電定数状態(強誘電性状態)の粒子を含む組成物は、変性ポリマー材料と低誘電定数状態(反強誘電性状態)の粒子に勝る利点をさらに有する。一実施形態では、組成物は、変性ポリマー材料と低誘電定数状態の粒子を含む組成物に比べて少なくとも50%大きな誘電定数を有する。他の実施形態では、組成物は、変性ポリマー材料と低誘電定数状態の粒子に比べて少なくとも100%大きな誘電定数を有する。他の実施形態では、組成物は、変性ポリマー材料と低誘電定数状態の粒子に比べて少なくとも500%大きな誘電定数を有する。
組成物は、さらに、変性ポリマー材料単独に比べて大きくて有利な絶縁破壊電圧を有する。一実施形態では、この組成物は、少なくとも50キロボルト/ミリメートルである絶縁破壊電圧を有する。絶縁破壊は、一般に、組成物の厚さに関して決定される。他の実施形態では、この組成物は、少なくとも100キロボルト/ミリメートルである絶縁破壊電圧を有する。他の実施形態では、この組成物は、少なくとも300キロボルト/ミリメートルである絶縁破壊電圧を有する。
組成物は、さらに、変性ポリマー材料単独に比べて大きくて有利な耐コロナ性を有する。一実施形態では、組成物は、約200時間から約2000時間かけて印加される約1000ボルトから5000ボルトの電圧の電流に耐える耐コロナ性を有する。他の実施形態では、組成物は、約250時間から約1000時間かけて印加される約1000ボルトから5000ボルトの電圧の電流に耐える耐コロナ性を有する。さらに他の実施形態では、組成物は、約500時間から約900時間かけて印加される約1000ボルトから5000ボルトの電圧の電流に耐える耐コロナ性を有する。
組成物は、約1から約10ヘルツ(Hz)の周波数で測定されたときに約4以上の誘電定数を有する。一実施形態では、組成物は、約1から約10ヘルツ(Hz)の周波数で測定されたときに約7以上の誘電定数を有する。さらに他の実施形態では、組成物は、約1から約10ヘルツ(Hz)の周波数で測定されたときに約10以上の誘電定数を有する。さらに他の実施形態では、組成物は、約1から約10ヘルツ(Hz)の周波数で測定されたときに約50以上の誘電定数を有する。
組成物は、約120℃以上のガラス転移または軟化点温度を有することが望ましい。一実施形態では、組成物は、約150℃以上のガラス転移または軟化点温度を有することが望ましい。他の実施形態では、組成物は、約180℃以上のガラス転移または軟化点温度を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、組成物は、約200℃以上のガラス転移または軟化点温度を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、組成物は、約250℃以上のガラス転移または軟化点温度を有することが望ましい。
また、ナノ粒子充填組成物は、約10以上の誘電率を有することが望ましい。一実施形態では、この組成物は、約20以上の誘電率を有することが望ましい。他の実施形態では、この組成物は、約30以上の誘電率を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、この組成物は、約50以上の誘電率を有することが望ましい。さらに他の実施形態では、この組成物は、約100以上の誘電率を有することが望ましい。
図3を参照すると、さまざまな高温ポリマーの誘電率に対するBaTiO強誘電体粒子の効果を表すグラフが示されている。例示されているように、ポリマー複合材料の誘電率は、複合材料中の強誘電体粒子の体積パーセントが高まると増大する。誘電率のこのような増大の有効性は、マトリックス材料の誘電率に依存する。グラフに示されているように、高い誘電率を持つマトリックスを含む複合材料は、全体的な複合材料の誘電率を上げる。例えば、チタン酸バリウムの40%容積負荷では、CR(19の誘電率を持つ)に基づく複合材料は、80の複合材料誘電率を有することになる。同様に、チタン酸バリウムの40%容積負荷では、PVDF(11の誘電率を持つ)に基づく複合材料は、40の複合材料誘電率を有することになる。対照的に、シリコーン(2.7の誘電率を持つ)に基づく複合材料は、わずか16の複合材料誘電率を有することになる。
ポリマー組成物の引っ張り強さは、組成物の可撓性および延性の一尺度である。組成物は、約3,000psi以上の引っ張り強さを有することが望ましい。他の実施形態では、組成物は、約5,000psi以上の引っ張り強さを有する。他の実施形態では、組成物は、約10,000psi以上の引っ張り強さを有する。さらに他の実施形態では、組成物は、約15,000psi以上の引っ張り強さを有する。さらに他の実施形態では、組成物は、約20,000psi以上の引っ張り強さを有する。
組成物の伸び率は、好ましくは約2%以上である。一実施形態では、組成物の伸び率は、約4%以上である。他の実施形態では、組成物の伸び率は、約6%以上である。さらに他の実施形態では、組成物の伸び率は、約8%以上である。
ナノ粒子を含む組成物は、さらに、光学的に透明である場合もある。一実施形態では、組成物は、可視光に対し約70%以上の透過率を有する。他の実施形態では、組成物は、可視光に対し約80%以上の透過率を有する。さらに他の実施形態では、組成物は、可視光に対し約90%以上の透過率を有する。さらに他の実施形態では、組成物は、可視光に対し約95%以上の透過率を有する。さらに他の実施形態では、組成物は、さらに、成形されたときにクラスAの表面仕上げを有する。成形物品は、射出成形、ブロー成形、圧縮成形、または同様の方法、あるいはこれらのうちの少なくとも1つを含む組み合わせにより製造されうる。
組成物は、有利には、共振回路における過渡電圧クランピング、リップル電圧低減、および波形補正を含む用途向けのエネルギー貯蔵および電力変換デバイスで使用されうる。組成物は、有利には、スパークプラグ/イグナイタキャパシタ、除細動器、およびX線発生装置で使用できる。組成物は、電力変換、電力調節、パルス電力用途などの広範な用途向けに、薄膜キャパシタを含むキャパシタにおいて特に有用である。
本明細書で開示されているすべての範囲は、エンドポイントを包含し、またそれらのエンドポイントは、互いに組み合わせ可能である。本明細書で使用されているような「第1」、「第2」、および同様の用語は、順序、数量、または重要度を表さず、むしろ、要素を互いに区別するために使用されている。数量に関連して使用されている修飾子「約(about)」および「約(about)」は、述べられている値を包含し、文脈で示される意味を有する(例えば、特定の数量の測定に関連する誤差の程度を含む)。本発明を説明する英語原文の文脈において「a」および「an」および「the」および類似の指示対象を使用している場合(特に、請求項の文脈において)、本明細書において特に断りのない限り、または文脈上明確に矛盾していない限り、単数形と複数形の両方を含むものと解釈されるべきである。
本発明は、限られた数の実施形態に関してのみ詳細に説明されているが、本発明は、そのような開示されている実施形態に制限されないことは容易に理解されるであろう。むしろ、本発明は、これまでに説明されていないが、本発明の精神と範囲に適合している、多くの変更、改変、置換、または同等の配列を組み込むように修正することができる。それに加えて、本発明のさまざまな実施形態について説明されているが、本発明の態様は、説明されている実施形態の一部のみを含みうることは理解されるであろう。したがって、本発明は、上記の説明によって制限されるものと見なされるべきではなく、添付の請求項の範囲によってのみ制限される。

Claims (10)

  1. 極性基と化合した高温ポリマーを含む
    変性ポリマー材料と、
    セラミック反強誘電体粒子とを含む組成物。
  2. 前記高温ポリマーは、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーである請求項1記載の組成物。
  3. 前記極性基は、シアノニトリル、フッ素、またはヒドロキシル基である請求項1記載の組成物。
  4. 約10以上の誘電率を有する請求項1記載の組成物。
  5. 請求項1記載の組成物を含む物品。
  6. 組成物を形成する方法であって、
    高温ポリマーを極性基と化合させて変性ポリマー材料を形成することと、
    前記変性ポリマー材料を反強誘電体粒子と組み合わせて組成物を形成することとを含む方法。
  7. 前記高温ポリマーは、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーである請求項6記載の方法。
  8. 前記極性基は、シアノニトリル、フッ素、またはヒドロキシル基である請求項6記載の方法。
  9. 前記変性ポリマー材料は、前記高温ポリマーの延性以上の延性を有する請求項6記載の方法。
  10. 請求項6記載の方法により製造される物品。
JP2009139728A 2008-06-12 2009-06-11 高温ポリマー複合材料およびこの材料を製造する方法 Pending JP2010013642A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/137,564 US8247484B2 (en) 2008-06-12 2008-06-12 High temperature polymer composites and methods of making the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010013642A true JP2010013642A (ja) 2010-01-21
JP2010013642A5 JP2010013642A5 (ja) 2013-09-05

Family

ID=41059576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009139728A Pending JP2010013642A (ja) 2008-06-12 2009-06-11 高温ポリマー複合材料およびこの材料を製造する方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8247484B2 (ja)
EP (1) EP2133893A1 (ja)
JP (1) JP2010013642A (ja)
CN (1) CN101602892A (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8940850B2 (en) 2012-08-30 2015-01-27 Carver Scientific, Inc. Energy storage device
US8432663B2 (en) 2007-10-05 2013-04-30 Carver Scientific, Inc. High permittivity low leakage capacitor and energy storing device and method for forming the same
US9011627B2 (en) 2007-10-05 2015-04-21 Carver Scientific, Inc. Method of manufacturing high permittivity low leakage capacitor and energy storing device
US9390857B2 (en) * 2008-09-30 2016-07-12 General Electric Company Film capacitor
DE112010002548A5 (de) * 2009-12-17 2012-08-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten leiterplattenlagen mit einer bare-die-montage für den einsatz als getriebesteuerung
JP5690207B2 (ja) * 2011-05-11 2015-03-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
EP2551988A3 (en) 2011-07-28 2013-03-27 General Electric Company Dielectric materials for power transfer system
EP2770516B1 (en) * 2011-10-18 2016-11-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric resin composition for film capacitors, and film capacitor
US10199165B2 (en) 2012-08-30 2019-02-05 Carver Scientific, Inc. Energy storage device
US9805869B2 (en) 2012-11-07 2017-10-31 Carver Scientific, Inc. High energy density electrostatic capacitor
US10537667B2 (en) * 2015-01-28 2020-01-21 Ethicon Llc High temperature material for use in medical devices
WO2016137445A1 (en) 2015-02-24 2016-09-01 South Dakota Board Of Regents Polycarbonates having superior dielectric properties suitable for energy dense capacitors
CN104877263A (zh) * 2015-05-20 2015-09-02 苏州宏恒化工有限公司 一种超强耐高温pvc供水管材及其制备方法
US10403440B2 (en) 2016-12-02 2019-09-03 Carver Scientific, Inc. Capacitive energy storage device
CN110526707A (zh) * 2019-06-28 2019-12-03 广东工业大学 一种高锡含量的锆钛锡酸镧铅厚膜陶瓷及其制备方法和应用
US11502104B2 (en) 2019-08-15 2022-11-15 Sandisk Technologies Llc Antiferroelectric memory devices and methods of making the same
US11430813B2 (en) 2019-08-15 2022-08-30 Sandisk Technologies Llc Antiferroelectric memory devices and methods of making the same
CN112979947B (zh) * 2021-05-13 2021-08-20 陈瑾 芳香族聚噁二唑、芳香族聚噁二唑薄膜及薄膜的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06287448A (ja) * 1993-04-05 1994-10-11 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 高分子複合圧電体及びその製造方法
JPH07161231A (ja) * 1993-12-09 1995-06-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 高誘電体
JP2000321150A (ja) * 1999-05-13 2000-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挟み込み検知センサおよび挟み込み防止装置
JP2007182554A (ja) * 2005-11-23 2007-07-19 General Electric Co <Ge> 反強誘電性ポリマー複合材料、その製造方法、及びそれを含んでなる物品

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6047753B2 (ja) * 1978-06-01 1985-10-23 日本特殊陶業株式会社 圧電性高分子複合材料
JPS5915341B2 (ja) 1982-01-26 1984-04-09 ユニチカ株式会社 高誘電率フイルム
JPH06334140A (ja) * 1992-12-16 1994-12-02 Ricoh Co Ltd 強誘電体材料および該材料を用いた半導体メモリ、光記録媒体ならびに微小変位制御素子
US5650031A (en) * 1995-09-25 1997-07-22 General Electric Company Extruding thermoplastic insulation on stator bars
US5638251A (en) * 1995-10-03 1997-06-10 Advanced Refractory Technologies, Inc. Capacitive thin films using diamond-like nanocomposite materials
US5951908A (en) * 1998-01-07 1999-09-14 Alliedsignal Inc. Piezoelectrics and related devices from ceramics dispersed in polymers
US6778053B1 (en) * 2000-04-19 2004-08-17 General Electric Company Powder coated generator field coils and related method
US6544651B2 (en) * 2000-05-18 2003-04-08 Georgia Tech Research Corp. High dielectric constant nano-structure polymer-ceramic composite
US6864306B2 (en) * 2001-04-30 2005-03-08 Georgia Tech Research Corporation High dielectric polymer composites and methods of preparation thereof
JP2002356619A (ja) * 2001-05-29 2002-12-13 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法
WO2002100931A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-19 Eikos, Inc. Nanocomposite dielectrics
US6632109B2 (en) * 2001-06-28 2003-10-14 General Electric Company Powder coated terminal stud assemblies and methods of fabricating
US20030194578A1 (en) 2001-12-20 2003-10-16 Honeywell International, Inc. Security articles comprising multi-responsive physical colorants
JP4080799B2 (ja) * 2002-06-28 2008-04-23 三井金属鉱業株式会社 金属材表面への誘電体フィラー含有ポリイミド被膜の形成方法並びにプリント配線板用のキャパシタ層形成用の銅張積層板の製造方法及びその製造方法で得られた銅張積層板
AU2003252300A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-23 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electro strictive film device manufacturing method
US6600645B1 (en) * 2002-09-27 2003-07-29 Ut-Battelle, Llc Dielectric composite materials and method for preparing
AU2003277279A1 (en) * 2002-10-04 2004-05-04 Rensselaer Polytechnic Institute Nanometric composites as improved dielectric structures
JP2004343054A (ja) * 2003-04-23 2004-12-02 Tdk Corp 電子部品とその製造方法
KR20050019214A (ko) * 2003-08-18 2005-03-03 한국과학기술원 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합 페이스트 및 이를이용한 커패시터 제조방법
US20050137281A1 (en) * 2003-12-18 2005-06-23 3M Innovative Properties Company Printable dielectric materials, devices, and methods
CN1296429C (zh) 2005-01-31 2007-01-24 武汉理工大学 磁-力-电耦合效应中聚合物的取向改性方法
CN101687385A (zh) 2005-05-12 2010-03-31 佐治亚科技研究公司 包覆的金属氧化物纳米颗粒及其制备方法
US7465497B2 (en) * 2005-11-23 2008-12-16 General Electric Company High dielectric constant nanocomposites, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
US7741396B2 (en) 2005-11-23 2010-06-22 General Electric Company Composites having tunable dielectric constants, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
US20070116976A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Qi Tan Nanoparticle enhanced thermoplastic dielectrics, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
JP2007157413A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Forestry & Forest Products Research Institute 良好な高誘電性、焦電性、圧電性を有する電子部品材料
EP1843406A1 (en) 2006-04-05 2007-10-10 Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Actuator comprising an electroactive polymer
US20070258190A1 (en) * 2006-05-05 2007-11-08 Irwin Patricia C High temperature capacitors and method of manufacturing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06287448A (ja) * 1993-04-05 1994-10-11 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 高分子複合圧電体及びその製造方法
JPH07161231A (ja) * 1993-12-09 1995-06-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 高誘電体
JP2000321150A (ja) * 1999-05-13 2000-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挟み込み検知センサおよび挟み込み防止装置
JP2007182554A (ja) * 2005-11-23 2007-07-19 General Electric Co <Ge> 反強誘電性ポリマー複合材料、その製造方法、及びそれを含んでなる物品

Also Published As

Publication number Publication date
US8247484B2 (en) 2012-08-21
CN101602892A (zh) 2009-12-16
US20090312474A1 (en) 2009-12-17
EP2133893A1 (en) 2009-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010013642A (ja) 高温ポリマー複合材料およびこの材料を製造する方法
JP5824197B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP5197945B2 (ja) 反強誘電性ポリマー複合材料、その製造方法、及びそれを含んでなる物品
US7989530B2 (en) Nonlinear polymer composites and methods of making the same
EP1790684B1 (en) Composites having tunable dielectric constants, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
JP2010013642A5 (ja)
US20090309259A1 (en) High temperature polymer composites comprising antiferroelectric particles and methods of making the same
US11364693B2 (en) Method for forming a high-energy density nanocomposite film
US20070116976A1 (en) Nanoparticle enhanced thermoplastic dielectrics, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
US7465497B2 (en) High dielectric constant nanocomposites, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
CA2696380A1 (en) In-situ polymerized nanocomposites
Liu et al. Significantly enhanced energy density and breakdown strength of polymer nanocomposites using highly textured [111] c BaTiO3 platelets
Kim et al. Dielectric and current–voltage characteristics of flexible Ag/BaTiO 3 nanocomposite films processed at near room temperature
KR100646281B1 (ko) 폴리머와 파이로클로로 세라믹을 포함하는 복합 유전막 및그의 형성 방법 그리고 그를 구비하는 캐패시터 및트랜지스터
Li et al. Copolymers in Dielectric Polymer Nanocomposites
JP2015083620A (ja) フィルムコンデンサ及び製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120607

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130122

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130422

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130425

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130522

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130527

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130621

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130626

A524 Written submission of copy of amendment under section 19 (pct)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20130722

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130917

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140304