JP2010010694A - 接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、5〜35容量%とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式(1)を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式(2)を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
【選択図】図1
Description
なり、信頼性試験で剥離等が生じ易くなるからである。
表1及び表2に示した配合組成の樹脂成分を、固形分が70%となるようにトルエンと混合し、更にフィラーを混ぜ、3本ロール混練装置で分散し、硬化剤を添加して混合し、熱硬化性接着材料を得た。
裏面に160個の高さ20μmのAuメッキパンプ(高さh1=20μm/150μmピッチ)が設けられたシリコンICチップ(6.3mm平方/0.4mm厚)と、ニッケル−金メッキが施された銅配線(厚さ(電極高さ)h2=12μm)が形成されたガラスエポキシ基板(40mm平方/0.6mm厚)との間に、剥離PETフィルムを取り除いた各実施例及び各比較例の熱硬化性接着フィルムを配置して位置合わせし、フリップチップボンダーを用いて両者を接続して接続体を得た(接続条件:180℃、20秒、100g/バンプ)。
未硬化の熱硬化性接着フィルムを1cm(幅)×15cm(長)の大きさにカッターナイフを用いて切り出し、180℃の熱風循環式オーブン中で15分間硬化させた後、剥離PETフィルムを取り除いた。ここで、硬化後にカッターナイフを用いて切り出さないのは、マイクロクラックの発生を避けるためである。
*1 YP50、東都化成社製; *2 4032D、大日本化学工業社製;*3 YD128、東都化成社製; *4: (株)クラレ社製; *5: SG80、藤倉化成社製; *6: 3941HP、旭化成社製; *7: SOE2、龍森社製; *8: ホワイトンSB、白石カルシウム社製; *9:EH20GNR、日本化学工業社製
Claims (4)
- 互いに接続されるべき接続端子がそれぞれ設けられた一対の基板の間に、熱硬化性樹脂と絶縁性無機フィラーとを含有する熱硬化性接着材料(A)または熱硬化性樹脂と絶縁性無機フィラーと導電粒子とを含有し、異方導電性を示す熱硬化性接着材料(B)を配し、加熱加圧して該熱硬化性接着材料を硬化させることにより、それぞれの対向面に設けられた接続端子同士を導通させつつ、該一対の基板同士を接続することを含んでなる接続体の製造方法において、
熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であり、
絶縁性無機フィラーが、アルミナまたはシリカであり、
絶縁性無機フィラーの配合量(a)[容量%]が、5〜35容量%であり、
該熱硬化性接着材料の硬化物中の絶縁性無機フィラーの配合量(a)[容量%]と該硬化物の弾性率(E)[GPa/30℃]とが以下の関係式(1)
を満足し、同時に該熱硬化性接着材料の硬化物中の絶縁性無機フィラーの配合量(a)[容量%]と該硬化物の25℃における引張り伸び率(d)[%]とが以下の関係式(2)
を満足するように、更に熱硬化性接着材料(A)または(B)にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させることを特徴とする接続体の製造方法。 - 一対の基板の間に熱硬化性接着材料(B)を配した場合に、熱硬化性接着材料(B)の硬化物中の導電性粒子の配合量が、0.5〜20容量%である請求項1記載の製造方法。
- 対向する一対の基板同士が、該一対の基板の間に配置された、硬化性樹脂と絶縁性無機フィラーとを含有する熱硬化性接着材料(A)または熱硬化性樹脂と絶縁性無機フィラーと導電粒子とを含有し、異方導電性を示す熱硬化性接着材料(B)の硬化物で、該一対の基板のそれぞれの対向面に設けられた接続端子同士を導通させつつ、接続されてなる接続体において、
熱硬化性接着材料(A)または(B)が、ポリブタジエン系ゴム微粒子を含有しており、
熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であり、
絶縁性無機フィラーが、アルミナまたはシリカであり、
絶縁性無機フィラーの配合量(a)[容量%]が、5〜35容量%であり、
該熱硬化性接着材料の硬化物中の絶縁性無機フィラーの配合量(a)[容量%]と該硬化物の弾性率(E[GPa/30℃]とが以下の関係式(1)
を満足し、同時に該熱硬化性接着材料の硬化物中の絶縁性無機フィラーの配合量(a)[容量%]と該硬化物の25℃における引張り伸び率(d)[%]とが以下の関係式(2)
- 一対の基板の間に熱硬化性接着材料(B)が配されている場合に、熱硬化性接着材料(B)の硬化物中の導電性粒子の配合量が、0.5〜20容量%である請求項3記載の接続体。
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