JP2010010293A - 電解コンデンサ及びそれを有するモータ駆動装置並びに電解コンデンサの実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、電解コンデンサの開口端から有害物質が侵入することを確実に防止することができ、しかも、はんだ付けの電気的接続の信頼性を高めることができる電解コンデンサ及びそれを有するモータ駆動装置並びに電解コンデンサの実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一端に開口端を有し、一対の電極箔21に接続する一対のリード端子22を開口端より外部に導出する筒状のケース20と、ケース20の開口端を封止すると共に、一対のリード端子22を挿通する一対の挿通孔23aを有するインナーキャップ23と、インナーキャップ23の外表面に覆設され、インナーキャップ23とケース20の開口端との間隙及び一対のリード端子22と一対の挿通孔23aとの間隙を封止するアウターカバー24と、を備え、アウターカバー24の外面に、一対のリード端子22の導出する方向に突出する支点部24aを設ける。
【選択図】図2
【解決手段】一端に開口端を有し、一対の電極箔21に接続する一対のリード端子22を開口端より外部に導出する筒状のケース20と、ケース20の開口端を封止すると共に、一対のリード端子22を挿通する一対の挿通孔23aを有するインナーキャップ23と、インナーキャップ23の外表面に覆設され、インナーキャップ23とケース20の開口端との間隙及び一対のリード端子22と一対の挿通孔23aとの間隙を封止するアウターカバー24と、を備え、アウターカバー24の外面に、一対のリード端子22の導出する方向に突出する支点部24aを設ける。
【選択図】図2
Description
本発明は、工作機械やロボットなどの電源駆動回路の回路構成部品としての電解コンデンサ及びそれを有するモータ駆動装置並びに電解コンデンサの実装方法に関する。
一般に、回路構成部品として使用される電解コンデンサは、図8に示すように、一対のリード端子32を介して回路基板30にはんだ付けされている。はんだ付けは、電解コンデンサ31を回路基板30の上面に接触させた状態ないしは密着させた状態で行われるため、はんだ付け時の熱により、電解コンデンサ31と回路基板30との間に存する空気は膨張することとなる。また、はんだ付け工程において、回路基板30の電解コンデンサ31のリード端子突出面にフラックスを塗布した場合、はんだ付け時の熱により、リード端子32と回路基板30の貫通導体部30aを通して回路基板30に這い上がったフラックスはガス化することとなる。はんだ付け時に膨張した空気とガス化したフラックスは、逃げ場がないため、図8に示すように、電解コンデンサ31のリード端子32と回路基板30の貫通導体30a間の凝固前のはんだを押し出すように抜けていき、はんだ付けの電気的接続の信頼性を低下させる場合があった。
この問題に対する解決策として、ガスなどを逃がすために、電解コンデンサの封止キャップ部に突出形状を設けた構造の提案がなされている(特許文献1)。特許文献1の第2頁の左欄第48行目〜右欄第10行目には、「第1図に示すものは、封口体3の外表面に、一対のリード線を結ぶ方向の外形寸法が各リード線の外周面を超えないように設定され、かつ各リード線の周縁部に間口部となる外形側が広くなるような隙間を設けてエアー抜き部を形成するようにした外形形状を有する突出部6を設けることにより、リード穴5を貫通するリード線の周縁に広い間口のエアー抜き部を形成するようにしたものであり、また、第2図(a)に示すものは、第1図に示した封口体3の突出部6にリード穴5を結ぶ線と直交するスリット7を設けた構成としたものであり、さらに第2図(b)に示すものは、第2図(a)に示す実施例において、さらにリング状のスリット8を設けた構成としたものである」と記載されている。また、第2頁の右欄第32行目〜第39行目には、「このようにリード部根元に空間を得ることにより、はんだ付け時のフラックスガスを逃がすことができ、良好なはんだ付けができる」と記載されている。
また、他の従来の一例として、図9に示すように、電解コンデンサ内に有害な物質が侵入しないようにするため、電解コンデンサの開口端を封止するキャップ36を樹脂カバー37で覆った二重封止構造の電解コンデンサ35が開示されている。このタイプの電解コンデンサ35は、硫黄の侵入によるアルミニウム電極箔38の溶解などを防止することができるものであり、硫黄成分等が霧散する環境で産業機械が使用される場合に有効である。例えば、硫黄成分を含む切削液を使用する工場内で、工作機械やロボットを使用する場合に有効である。
特許文献1で開示された従来例は、はんだ付け時のフラックスガスなどを逃がすことができるように、封口体の外表面に突出部を設けたものであるが、第2従来例のように、ケース39の開口端をキャップ36と樹脂カバー37とで二重に封止すると、突出部の構造が複雑であるため、樹脂カバー37を成形するためにキャップ36の上から流しこんだ樹脂の拡散が阻害され、ケース39とキャップ36間に充分に行き渡らなくなるという問題があった。
本発明は、電解コンデンサの開口端から有害物質が侵入することを確実に防止することができ、しかも、はんだ付けの電気的接続の信頼性を高めることができる電解コンデンサ及びそれを有するモータ駆動装置並びに電解コンデンサの実装方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、回路基板に実装される電解コンデンサであって、一端に開口端を有し、該開口端より一対の電極箔に接続する一対のリード端子を外部に導出する筒状のケースと、該ケースの前記開口端を封止すると共に、前記一対のリード端子を挿通する一対の挿通孔を有するインナーキャップと、該インナーキャップの外表面に覆設され、該インナーキャップと前記ケースの前記開口端との間隙及び前記一対のリード端子と前記一対の挿通孔との間隙を封止するアウターカバーと、を備え、前記アウターカバーの外面に、前記一対のリード端子の導出する方向に突出する支点部が設けられている電解コンデンサを提供する。
また、本発明の他の態様は、電源駆動回路を備えたモータ駆動装置であって、前記電源駆動回路の回路基板に前記電解コンデンサが実装されているモータ駆動装置を提供する。
また、本発明の他の態様は、電源駆動回路の回路基板に前記電解コンデンサを実装する電解コンデンサの実装方法であって、前記回路基板に貫通形成された一対の貫通導体部に、前記電解コンデンサの前記一対のリード端子を挿入し、前記アウターカバーと前記回路基板の板面との間に隙間を作るために、前記支点部を支点として前記電解コンデンサを傾けて、前記一対の貫通導体部と前記一対のリード端子とをはんだ付けする電解コンデンサの実装方法を提供する。
以上の如く、本発明によれば、ケースの開口端がインナーキャップとアウターカバーで二重に封止されているから、電解コンデンサの開口端から有害物質が侵入することを確実に防止することができる。また、アウターカバーの外面に、一対のリード端子の導出する方向に突出する支点部が設けられているから、電解コンデンサを回路基板にはんだ付けする際、支点部を支点として電解コンデンサが傾き、回路基板と電解コンデンサとの間に隙間を作ることができる。そして、この隙間から、はんだ付け時の加熱により生じるガスが抜けるため、はんだ不良が回避され、はんだ付けの接続信頼性を高めることができる。また、支点部を中心からずらした位置に設けることで、電解コンデンサを回路基板上に複数実装する際に、個々の電解コンデンサを干渉させること無く、一様の向きに並べて実装することが可能となり、はんだ付けの作業性を高めることができる。
以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るモータ駆動装置の回路構成図である。本実施形態のモータ駆動装置は、工作機械に適用されるものであるが、これに限られない。産業用ロボットや、電動プレス等の鍛圧機械や、射出成形機や、その他の産業機械に適用されることもできる。モータ駆動装置は、電源駆動回路1を備え、この電源駆動回路1が交流電源16,17に接続して電源の供給を受け、コントローラ4からの指令によって主軸側のサーボモータMsと送り側のサーボモータMxを駆動するようになっている。
以下、電源駆動回路1の構成について説明する。
図中、符号2は、単相交流を全波整流して直流に変換する単相全波整流回路である。単相全波整流回路2内には、整流された電圧を平滑する図示しない平滑用コンデンサが設けられている。符号3は、単相全波整流回路2からの直流電圧を電圧調整して送り側サーボモータ制御回路10、主軸側サーボモータ制御回路13に直流電力を供給する制御電源供給回路である。符号4は、この工作機械を制御するコントローラ(CNC)であり、送り側サーボモータ制御回路10に移動指令を出力し、主軸側サーボモータ制御回路13には速度指令を出力する。
図中、符号2は、単相交流を全波整流して直流に変換する単相全波整流回路である。単相全波整流回路2内には、整流された電圧を平滑する図示しない平滑用コンデンサが設けられている。符号3は、単相全波整流回路2からの直流電圧を電圧調整して送り側サーボモータ制御回路10、主軸側サーボモータ制御回路13に直流電力を供給する制御電源供給回路である。符号4は、この工作機械を制御するコントローラ(CNC)であり、送り側サーボモータ制御回路10に移動指令を出力し、主軸側サーボモータ制御回路13には速度指令を出力する。
符号8は、ダイオードDのブリッジによって3相交流を直流に変換する整流器の3相全波整流回路である。符号Cは、3相全波整流回路8における平滑用電解コンデンサであり、整流された直流に含まれる変動分の電圧を平滑にするものである。平滑用電解コンデンサCは、一対のリード端子22が回路基板18の貫通導体部19にはんだ付けされることで、回路基板18に装着されるようになっている。本実施形態のモータ駆動装置は、新規で独自の特徴を備えた平滑用電解コンデンサCを用いたことに特徴がある。平滑用電解コンデンサCの詳細については後述する。
符号7は3相交流電源の停電を検出する停電検出回路、符号6は3相全波整流回路8のプラス側と単相全波整流回路2のプラス側とに接続されたスイッチング用サイリスタであり、符号5はこのサイリスタの点弧を制御するサイリスタ点弧回路である。符号15は、3相全波整流回路8のマイナス側と単相全波整流回路2のマイナス側を接続する導線であり、これによって単相全波整流回路2と3相全波整流回路8とがサイリスタ6を介して並列に接続されている。
符号11は、工作機械の送り軸を駆動するサーボモータMxのアンプとしてのインバータ部であり、送り側サーボモータ制御回路10によってスイッチング素子としてのトランジスタTr がオン/オフ制御されてサーボモータMxを駆動制御する。符号14は工作機械の主軸を駆動するサーボモータMsのアンプとしてのインバータ部であり、主軸側サーボモータ制御回路13によってスイッチング素子としてのトランジスタTr がオン/オフ制御されてサーボモータMsを駆動制御する。なお、図1には送り側サーボモータMxを1つだけ示しているが、送り軸が複数ある場合には、その送り軸分のサーボモータ、インバータ、及びサーボモータ制御回路を備えることができ、本実施の形態に制限されるものではない。
次に、本実施形態のモータ駆動装置の動作について説明する。3相交流電源16からの3相交流が3相全波整流回路8で全波整流され、かつ、電解コンデンサCで平滑にされた直流電力は、インバータ部11、14に供給される。また、単相交流電源17からの単相交流は単相交流全波整流回路2で全波整流され、かつ、図示しない電解コンデンサで平滑にされた直流電力は、制御電源供給回路3に供給され、電圧が調整されて送り側サーボモータ制御回路10及び主軸側サーボモータ制御回路13に制御電力が供給される。
一方、コントローラ4は、加工プログラム等に基づいて主軸側サーボモータ制御回路13に速度指令Vcを出力し、送り側サーボモータ制御回路10に移動指令Pcを出力する。主軸側サーボモータ制御回路13は、速度指令Vcと主軸モータMsに設けられた速度検出器(図示せず)からの速度フィードバック信号とにより速度ループ制御を行いインバータ部14のトランジスタTr をオン/オフ制御して、主軸の実速度が指令速度Vcと一致するように制御する。また、送り側サーボモータ制御回路10は移動指令PcとサーボモータMxに設けられた位置・速度検出器からの位置、速度フィードバック信号によって位置、速度のループ制御を行って、インバータ部11のトランジスタTrをオン/オフ制御して、サーボモータMxの位置、速度を制御する。また、サーボモータMx、主軸モータMsが減速されるときには、その減速によって発生する回生エネルギーは、図示しない回生放電回路によって消費されるようになっている。
次に、3相全波整流回路8とインバータ部11,14との間に位置し、整流された電圧を平滑にする電解コンデンサについて詳細に説明する。本発明に係る電解コンデンサCの第1の実施形態は、図2に示されている。本実施形態の電解コンデンサCは、一端に開口端を有し、一対の電極箔21に接続する一対のリード端子22を開口端より外部に導出する筒状のケース20と、ケース20の開口端を封止すると共に、一対のリード端子22を挿通する一対の挿通孔23aを有するインナーキャップ23と、インナーキャップ23の外表面に覆設され、インナーキャップ23とケース20の開口端との間隙及び一対のリード端子22と一対の挿通孔23aとの間隙を封止するアウターカバー24と、を備えている。アウターカバー24の外面には、一対のリード端子22の導出する方向に突出する凸部(支点部)24aが設けられている。
筒状の金属製ケース20には、いわゆるコンデンサ素子を構成する電解液及びプラス極とマイナス極の一対の電極箔21が収容されている。一対の電極箔21には、粗面化されたアルミニウム箔を用いることができる。個々の電極箔21には、インナーキャップ23の挿通孔23aを介して外部へ導出するリード線22が接続している。ケース20の開口端には、インナーキャップ23が装着されて、ケース20内の電解液が漏出することが防止されている。
インナーキャップ23は、ケース20の開口端に装着可能な寸法に樹脂成形されたものであり、円板状を成している。インナーキャップ23は、一対の電極箔21に接続しているリード線22を外部へ導出させるための一対の挿通孔23aを有している。インナーキャップ23の外表面の中心部には、アウターカバー24を成形するときに、流し込まれる樹脂の流れを阻害しないようにする突起部23bが設けられている。突起部23bは、アウターカバー24に突設される支点部24aの形状・寸法を考慮して、所定の形状・寸法に形成されている。突起部23bを除くインナーキャップ23の他の部分は、略平面をなしている。
アウターカバー24は、インナーキャップ23とケース20の開口端との間隙及び一対のリード端子22と一対の挿通孔23aとの間隙を封止するために、インナーキャップ23の上から樹脂を流し込むことにより、インナーキャップ23とケース20に一体的に成形される。インナーキャップ23とアウターカバー24の二重封止構造により、電解コンデンサCの内部に外部から有害物質が侵入することを確実に防止することができる。例えば、工場内で硫黄を含有する切削液が使用される場合において、アルミニウム電極箔の硫黄による孔食(pitting)を防止することができる。
アウターカバー24は、インナーキャップ23の外表面に対応する形状に成形されるものとなる。本実施形態のインナーキャップ23は、中心部に突起部23bを有しているため、アウターカバー24は中心部が他の部分より盛り上がった形状に成形される。図3に示すように、アウターカバー24の中心部は、電解コンデンサCを回路基板18に載置したときの支点部となり、電解コンデンサCが傾いた状態で回路基板18に支持される。これにより、電解コンデンサCと回路基板18の板面との間にスペースSが生まれ、一対のリード端子22を回路基板18の貫通導体部19にはんだ付けする際に生じるガスを逃がすことができる。したがって、はんだ付けによる接続不良が回避され、はんだ接続の信頼性を高めることができる。
図2に示すアウターカバー24の支点部24aの形状は柱形をなしているが、支点部24aの形状はこれに制限されるものではなく、インナーキャップ23の突起部23bの形状に応じて、図4及び図5のように、錐形、半球形などの形状に形成することもできる。図4のアウターカバー241には、インナーキャップ231の突起部23b1の形状に対応する錐形の支点部24a1が形成され、図5のアウターカバー242には、インナーキャップ232の突起部23b2の形状に対応する錐形の支点部24a2が形成されている。
次に、本発明に係る電解コンデンサの第2の実施形態について説明する。図6に示すように、本実施形態の電解コンデンサCCは、支点部24aが一対のリード線22の間でアウターカバー24(ケース20)の中心から偏った位置に設けられている点で、第1の実施形態の電解コンデンサCと相違している。
本実施形態の電解コンデンサCCのように、支点部24aをアウターカバー24(ケース20)の中心から偏った位置に設けることで、図7に示すように、回路基板18に載置される電解コンデンサCCを任意の方向に傾けて載置することができる。これにより、回路基板18に複数の電解コンデンサCCを並べて取り付ける際に、個々の電解コンデンサCCが干渉することを防止することができ、電解コンデンサCCの取付作業性を高めることができる。
以上のように本発明によれば、ケース20の開口端がインナーキャップ23とアウターカバー24で二重に封止されているから、電解コンデンサC,CCの開口端から有害物質が侵入することを確実に防止することができる。また、アウターカバー24の外表面に、一対のリード端子22の導出する方向に突出する支点部24aが設けられているから、電解コンデンサC,CCを回路基板18に傾けた状態で載置することができ、これにより、回路基板18と電解コンデンサとC,CCの間に隙間を作ることができる。そして、この隙間から、はんだ付け時の加熱により生じるガスが抜けるため、はんだ不良を回避することができ、はんだ付けの接続信頼性を高めることができる。
以上、本発明をその好適な実施形態に関連して説明したが、後述する請求の範囲の開示から逸脱することなく様々な修正及び変更を為し得ることは、当業者に理解されるであろう。
1 電源駆動回路
18 回路基板
20 ケース
21 電極箔
22 リード端子
23 インナーキャップ
24 アウターカバー
24a 凸部(支点部)
C,CC 電解コンデンサ
18 回路基板
20 ケース
21 電極箔
22 リード端子
23 インナーキャップ
24 アウターカバー
24a 凸部(支点部)
C,CC 電解コンデンサ
Claims (4)
- 回路基板に実装される電解コンデンサであって、
一端に開口端を有し、一対の電極箔に接続する一対のリード端子を前記開口端より外部に導出する筒状のケースと、
該ケースの前記開口端を封止すると共に、前記一対のリード端子を挿通する一対の挿通孔を有するインナーキャップと、
該インナーキャップの外表面に覆設され、該インナーキャップと前記ケースの前記開口端との間隙及び前記一対のリード端子と前記一対の挿通孔との間隙を封止するアウターカバーと、を備え、
前記アウターカバーの外面に、前記一対のリード端子の導出する方向に突出する支点部が設けられている電解コンデンサ。 - 前記支点部が前記アウターカバーの中心より偏った位置に設けられている請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 電源駆動回路を備えたモータ駆動装置であって、
前記電源駆動回路の回路基板に請求項1又は2に記載の電解コンデンサが実装されているモータ駆動装置。 - 電源駆動回路の回路基板に請求項1又は2に記載の電解コンデンサを実装する電解コンデンサの実装方法であって、
前記回路基板に貫通形成された一対の貫通導体部に、前記電解コンデンサの前記一対のリード端子を挿入し、
前記アウターカバーと前記回路基板の板面との間に隙間を作るために、前記支点部を支点として前記電解コンデンサを傾けて、前記一対の貫通導体部と前記一対のリード端子とをはんだ付けする電解コンデンサの実装方法。
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