JP2010003968A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は発光装置に係り、例えば、高出力タイプの発光ダイオードを用いた発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device, for example, a light emitting device using a high output type light emitting diode.
発光ダイオードは、小型且つ長寿命であり、使い勝手がよいことから様々なところで使用されている。近年、発光効率の向上に伴って照明用に高出力タイプの発光ダイオードが数多く商品化されてきている。高出力タイプの発光ダイオードとしては、例えば、0.3mm角程度の比較的小型の発光素子を複数個用いて光出力を増大したもの、例えば、1.0mm角程度の比較的大型の発光素子を用い、大電流を流して光出力を増大したもの、あるいは、比較的大型の発光素子を複数個用いて光出力を更に増大したものなどが知られている。 Light emitting diodes are used in various places because of their small size, long life, and ease of use. In recent years, with the improvement of luminous efficiency, many high-output type light emitting diodes for illumination have been commercialized. As a high output type light emitting diode, for example, a light emitting element whose light output is increased by using a plurality of relatively small light emitting elements of about 0.3 mm square, for example, a relatively large light emitting element of about 1.0 mm square. There are known ones that increase the light output by flowing a large current, or those that further increase the light output by using a plurality of relatively large light emitting elements.
多数の発光素子を用いたり、大電流を流すことによって発光ダイオードの消費電力が増大すると、これに伴って発熱量も多くなる。発熱によって発光ダイオードの温度が上昇すると、発光ダイオードの寿命や出力効率などの特性に悪影響を与えることが知られている。具体的には、温度上昇に伴って発光素子の寿命が短くなったり、発光素子を封止している透明シリコン樹脂などの周辺部材が変色して透明度が低下し、光出力が低下する虞がある。このため、消費電力の増加に伴う放熱対策が重要な課題となる。 When the power consumption of the light emitting diode is increased by using a large number of light emitting elements or by passing a large current, the amount of heat generated increases accordingly. It is known that when the temperature of the light emitting diode rises due to heat generation, it adversely affects characteristics such as the lifetime and output efficiency of the light emitting diode. Specifically, as the temperature rises, the lifetime of the light-emitting element may be shortened, or the peripheral member such as a transparent silicon resin sealing the light-emitting element may be discolored, resulting in a decrease in transparency and a decrease in light output. is there. For this reason, the heat dissipation countermeasure accompanying the increase in power consumption becomes an important subject.
従来の放熱対策としては、図10に示すように、透光性を有する樹脂体2で封止された青色の発光素子1を、高熱伝導性の放熱ブロック3上に固定し、この青色の発光素子1を囲むように回路基板4を配置した発光ダイオード10が知られている(例えば特許文献1参照)。この発光素子1は、放熱ブロック3に接着剤などによってダイボンドされており、ガラスエポキシ樹脂やBTレジンなどの絶縁材料からなる回路基板4の配線パターンに、素子電極部がボンディングワイヤ5によって電気的に接続されている。発光素子1の発光に伴って発生する熱は、放熱ブロック3を介して放熱されるので、放熱ブロック3を電子機器の筐体6などに接触・配置することによって放熱効率が高められる。
特許文献1に記載の発光ダイオード10を、例えば、照明器具として使用する場合、図11に示すように、回路基板4の配線パターン7が、配線基板8の電気導通用パターン9に半田11で接続される。また、放熱ブロック3は、放熱性およびクッション性の高いシリコンゲルまたはシリコンゴムなどのシート12を挟んで筐体6に取り付けられる。
When the light-
シート12を放熱ブロック3と筐体6との間に介在させるのは、配線基板8の歪み、半田塗布量のばらつきなどによる発光ダイオード10の傾き、筐体6の平坦度不良などによって、放熱ブロック3と筐体6とが密着しない場合が多く、筐体6を介しての放熱効果が得難いからである。また、放熱ブロック3を筐体6に直接取り付けると、歪みによって配線基板8に実装されている電子部品にストレスが作用して、故障の原因となる可能性があるからである。
The
このようなシート12としては、通常、熱伝導率が1W/m・K〜5W/m・K程度のシートが使用される。5W/m・K以上の熱伝導率を有するシートもあるが、非常に高価であり、通常製品への使用は困難である。また、熱伝導率の高いシートでも、せいぜい数十W/m・K程度であり、必ずしも放熱効果が十分とは言えず、発光ダイオード10の発熱を十分に抑えることができないという不都合があった。
As such a
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単、且つ安価な構成で、発光ダイオードの発熱を抑制することができる発光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device that can suppress heat generation of a light-emitting diode with a simple and inexpensive configuration.
前述した目的を達成するために、本発明は、回路基板に実装された発光素子と、前記発光素子から発生した熱を外部に放熱するための放熱ブロックを備える発光ダイオードと、前記発光ダイオードの電極と電気的に接続される電気導通用パターン、および放熱用パターンを有する配線基板と、前記放熱ブロックと、前記放熱用パターンおよび前記電気導通用パターンの少なくとも一方とを接続する熱伝導部と、を備え、前記発光ダイオードで発生した熱が、前記熱伝導部を介して前記配線基板から放熱されることを特徴とする。 In order to achieve the above-described object, the present invention provides a light emitting device mounted on a circuit board, a light emitting diode including a heat dissipation block for radiating heat generated from the light emitting device to the outside, and an electrode of the light emitting diode. An electrically conductive pattern electrically connected to the wiring board having a heat radiating pattern, the heat radiating block, and a heat conducting portion connecting at least one of the heat radiating pattern and the electric conductive pattern. And heat generated in the light emitting diode is dissipated from the wiring board through the heat conducting portion.
このように構成された発光装置においては、発光ダイオードが備える放熱ブロックを、熱伝導部を介して配線基板の放熱用パターンまたは電気導通用パターンに接続し、発光ダイオードの熱を、配線基板から放熱するようにしたので、簡単且つ安価な構成によって発光ダイオードの発熱を抑制することができる。これによって、発光素子の周辺部材の変色を防止して光出力低下を抑えることができる。また、発光素子の発熱による出力低下を防止することができる。 In the light emitting device configured as described above, the heat dissipating block included in the light emitting diode is connected to the heat dissipating pattern or the electric conduction pattern of the wiring board through the heat conducting portion, and the heat of the light emitting diode is dissipated from the wiring board. Thus, heat generation of the light emitting diode can be suppressed with a simple and inexpensive configuration. As a result, discoloration of the peripheral members of the light emitting element can be prevented and a decrease in light output can be suppressed. Further, it is possible to prevent a decrease in output due to heat generation of the light emitting element.
また、本発明は、前記電気導通用パターンの少なくとも一部と、前記放熱用パターンとが、接続されていることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that at least a part of the electric conduction pattern and the heat radiation pattern are connected.
このように構成された発光装置においては、電気導通用パターンの少なくとも一部と、放熱用パターンとが接続されているので、放熱面積が増加し、発光ダイオードの熱を効率よく配線基板から放熱することができる。 In the light emitting device configured as described above, since at least a part of the electrical conduction pattern is connected to the heat radiation pattern, the heat radiation area is increased, and the heat of the light emitting diode is efficiently radiated from the wiring board. be able to.
また、本発明は、前記熱伝導部は、前記配線基板に対する前記発光ダイオードの位置を位置決めする位置決め機構を備えることを特徴とする。 In the invention, it is preferable that the heat conducting unit includes a positioning mechanism that positions a position of the light emitting diode with respect to the wiring board.
このように構成された発光装置においては、熱伝導部が備える位置決め機構によって、発光ダイオードを配線基板に対して位置決めするので、発光ダイオードの位置ずれを防止することができる。従って、照射面の色むら発生を抑制することができる。 In the light emitting device configured as described above, the light emitting diode is positioned with respect to the wiring board by the positioning mechanism provided in the heat conducting unit, so that the positional deviation of the light emitting diode can be prevented. Therefore, the occurrence of uneven color on the irradiated surface can be suppressed.
また、本発明は、前記位置決め機構は、前記熱伝導部に設けられた係止部と、前記配線基板に形成された係合部とからなり、前記係止部を前記係止部に係合させて前記発光ダイオードの位置決めを行うことを特徴とする。 In the present invention, the positioning mechanism includes a locking portion provided in the heat conducting portion and an engagement portion formed on the wiring board, and the locking portion is engaged with the locking portion. Thus, the light emitting diode is positioned.
このように構成された発光装置においては、位置決め機構が熱伝導部に設けられた係止部と、配線基板に形成された係合部とからなり、係止部を係止部に係合させて発光ダイオードの位置決めを行うので、簡単な機構によって発光ダイオードの位置ずれを確実に防止することができる。 In the light emitting device configured as described above, the positioning mechanism includes an engaging portion provided in the heat conducting portion and an engaging portion formed on the wiring board, and the engaging portion is engaged with the engaging portion. Thus, positioning of the light emitting diode is performed, so that the positional deviation of the light emitting diode can be reliably prevented by a simple mechanism.
また、本発明は、前記発光ダイオードから出射する光を集光または拡散させるレンズ部材を更に備え、
前記レンズ部材の一部を、前記配線基板に形成された穴または切欠きに嵌合させて、前記レンズ部材と前記配線基板との相対位置を位置決めすることを特徴とする。
The present invention further includes a lens member for condensing or diffusing the light emitted from the light emitting diode,
A part of the lens member is fitted into a hole or notch formed in the wiring board, and the relative position between the lens member and the wiring board is positioned.
このように構成された発光装置においては、レンズ部材の一部を配線基板の穴などに嵌合させて、レンズ部材と配線基板との相対位置を決めるので、配線基板に対して発光ダイオードの位置を位置決めする位置決め機構と併用すれば、レンズ部材と発光ダイオードとを所定の正しい位置に固定すると共に、両者の位置ずれを防止することができ、レンズ部材における反射などのロスを低減することができ、高出力の発光装置が得られる。 In the light emitting device configured as described above, a part of the lens member is fitted into a hole of the wiring board and the relative position between the lens member and the wiring board is determined. In combination with a positioning mechanism for positioning the lens member, the lens member and the light-emitting diode can be fixed at a predetermined correct position, and a positional shift between the two can be prevented, and loss such as reflection on the lens member can be reduced. A high-output light-emitting device can be obtained.
また、本発明は、黒レジストが前記配線基板の表面に設けられたことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that a black resist is provided on the surface of the wiring board.
このように構成された発光装置においては、配線基板の表面に黒レジストを設けたので、配線基板から効率よく空気中に熱放射して、発光ダイオードの発熱を更に効果的に抑制することができる。 In the light emitting device configured as described above, since the black resist is provided on the surface of the wiring board, heat can be efficiently radiated from the wiring board into the air, and the heat generation of the light emitting diode can be more effectively suppressed. .
本発明によれば、発光ダイオードが備える放熱ブロックを、熱伝導部を介して配線基板の放熱用パターンまたは電気導通用パターンに接続し、発光ダイオードの熱を、配線基板から放熱するようにしたので、簡単且つ安価な構成によって発光ダイオードの発熱を抑制することができる。これによって、発光素子の周辺部材の変色を防止して光出力低下を抑えることができる。また、発光素子の発熱による出力低下を防止することができるという効果が得られる。 According to the present invention, the heat dissipating block provided in the light emitting diode is connected to the heat dissipating pattern or the electric conduction pattern of the wiring board through the heat conducting portion, and the heat of the light emitting diode is dissipated from the wiring board. It is possible to suppress the heat generation of the light emitting diode with a simple and inexpensive configuration. As a result, discoloration of the peripheral members of the light emitting element can be prevented and a decrease in light output can be suppressed. In addition, it is possible to prevent an output decrease due to heat generation of the light emitting element.
以下、本発明の各実施形態に係る発光装置を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, a light emitting device according to each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係る発光装置を裏面から見た斜視図、図2は図1に示す発光装置のA−B線での縦断面図である。なお、図2は上下逆にして示している。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention as viewed from the back side, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the light emitting device shown in FIG. Note that FIG. 2 is shown upside down.
図1および図2に示すように、第1実施形態の発光装置100は、配線基板21と、この配線基板21上に実装された発光ダイオード20とを備える。発光ダイオード20は、高熱伝導率の材料からなる略直方体形状の放熱ブロック22のほぼ中央部に、発光素子23の下面が接着剤などによってダイボンドされて固定されている。放熱ブロック22には、発光素子23を取り囲むようにして回路基板24が載置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ樹脂やBTレジン(Bismaleimide Triazine Resin)などの絶縁材料からなる。また、放熱ブロック22は、放熱効果を高めるため、熱伝導率の高い銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料や、アルミニウム系セラミックスなどの非金属材料から形成される。
The
発光素子23の素子電極部(図示せず)は、回路基板24の配線パターンにボンディングワイヤ(いずれも図示せず)によって電気的に接続されている。発光素子23は、透明シリコン樹脂などの透光性を有する樹脂25によって封止されている。
An element electrode portion (not shown) of the
配線基板21は、例えば、ガラスエポキシ樹脂やBTレジンなどの絶縁材料からなり、裏面(図1においては上面)には、電気導通用パターン26および放熱用パターン27が形成されている。配線基板21の電気導通用パターン26は、発光ダイオード20(回路基板24)の配線パターン(図示せず)に半田28によって半田付けされて電気的に接続されている。
The
放熱用パターン27は、熱伝導部である導電ペースト30によって放熱ブロック22と接続されている。即ち、導電ペースト30は、放熱用パターン27、回路基板24、および放熱ブロック22に連続して塗布されている。これによって、放熱ブロック22の熱は、導電ペースト30を介して放熱用パターン27に伝導される。導電ペースト30は、市販の導電ペーストであり、1W/m・K〜数十W/m・K程度の熱伝導率を有する熱伝導部材でもある。
The
このような発光装置100は、高い熱伝導率を有し、且つ低硬度でクッション性の高いシリコンゲルまたはシリコンゴムなどからなるシート31を介して照明器具などの筐体32に取り付けられている。クッション性の高いシート31を介して筐体32に取り付けることにより、配線基板21の歪み、半田塗布量のばらつきなどによる発光ダイオード20の傾き、筐体32の平坦度不良などが吸収されて、放熱ブロック22と筐体32とが実質的に密着する。また、筐体32への取付けによる発光装置100の歪みを防止して、実装された電子部品にかかるストレスを低減させるので、電子部品の故障発生率が低減する。
Such a light-emitting
本実施形態の発光装置100によれば、発光素子23の発光に伴って発生した熱は、放熱ブロック22からシート31を介して筐体32に伝導されて、筐体32の表面から放熱される。更に、放熱ブロック22、および導電ペースト30を介して放熱用パターン27にも伝導され、広い面積を有する放熱用パターン27からも効率的に放熱される。従って、簡単且つ安価な機構によって、発光ダイオード20の発熱を大幅に抑制することができる。
According to the
放熱用パターン27の面積は、広いほど大きな放熱効果が期待できることは当然である。また、導電ペースト30に代えて半田を用いることもできる。更に、放熱用パターン27から空気中への熱放射を高めるために、黒レジストを被せることも効果的である。
Naturally, a larger heat dissipation effect can be expected as the area of the
発光ダイオード20の発熱を抑制することによって、熱による発光素子23の寿命に与える悪影響を防止すると共に、発光素子23を封止している透明シリコン樹脂などの周辺部材25の変色による透明度の低下を防止して、光出力低下を抑制することができる。また、発光素子23の発光効率は、温度が下がるほど高くなるので、結果として光出力を高めることができる。
By suppressing the heat generation of the
また、導電ペースト30は、一般的に銀などの金属やカーボンなどを含んでおり、電気導電率が高いので、放熱ブロック22などに静電気が印加されても、導電ペースト30を介して放熱用パターン27に逃がすことができ、発光ダイオード20(発光素子23)にかかるストレスを低減することができる。
In addition, the
(第2実施形態)
図3は本発明の第2実施形態に係る発光装置を裏面から見た斜視図である。第2実施形態の発光装置は、配線基板の電気導通用パターンおよび放熱用パターンのパターンが異なる以外は、第1実施形態の発光装置と同様であるので、同一部分には同一符号または相当符号を付して説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a perspective view of the light emitting device according to the second embodiment of the present invention as seen from the back side. The light emitting device of the second embodiment is the same as the light emitting device of the first embodiment except that the pattern of the electrical conduction pattern and the pattern of heat dissipation of the wiring board are different. A description thereof will be omitted.
図3に示すように、第2実施形態の配線基板21の電気導通用パターン26と放熱用パターン27とは、一部が共通パターン29で接続されている。これにより、電気導通用パターン26の一部(共通パターン部)を放熱用パターン27として使用することができ、放熱面積が増大するので、更に効果的に発光ダイオード20の熱を放熱して発熱を抑制することができる。
As shown in FIG. 3, a part of the
(第3実施形態)
図4は本発明の第3実施形態に係る発光装置の斜視図、図5は図4に示す発光装置の裏面斜視図である。第3実施形態の発光装置は、配線基板の放熱用パターンが基板表面にも形成されている以外は、第1実施形態の発光装置と同様であるので、同一部分には同一符号または相当符号を付して説明を省略する。
(Third embodiment)
4 is a perspective view of a light emitting device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a rear perspective view of the light emitting device shown in FIG. The light emitting device of the third embodiment is the same as the light emitting device of the first embodiment except that the heat dissipation pattern of the wiring board is also formed on the substrate surface. A description thereof will be omitted.
図4に示すように、第3実施形態の配線基板21には、表面側の広い範囲に放熱用パターン27Aが形成されている。配線基板21には、多数(図に示す実施形態では4個)のスルーホール33が設けられており、表面側の放熱用パターン27Aが、スルーホール33によって裏面側の放熱用パターン27と接続されている。
As shown in FIG. 4, the
これにより、放熱用パターン27の面積を大幅に増大させることができ、放熱ブロック22から裏面側の放熱用パターン27に伝導された発光ダイオード20の熱を、スルーホール33を介して表面側の放熱用パターン27Aに伝導し、裏面側および表面側の放熱用パターン27、27Aの両パターンから放熱させて、発熱を更に効果的に抑制することができる。ここで、スルーホール33の数が多いほど、裏面側の放熱用パターン27の熱を表面側の放熱用パターン27Aに均一に伝導することができ、放熱効率が高まる。
Thereby, the area of the
(第4実施形態)
図6は本発明の第4実施形態に係る発光装置の縦断面図である。第4実施形態の発光装置100は、筐体32がシート31を介して放熱ブロック22に取り付けられ、更に、筐体32が配線基板21の放熱用パターン27に接触した状態でねじ34によって固定されている。これによって、シート31を介する筐体32からの放熱に加えて、放熱ブロック22から放熱用パターン27に伝導された熱も筐体32から放熱されて、放熱効率が更に高められる。また、放熱ブロック22などに静電気が印加されても放熱用パターン27に逃がすことができ、発光ダイオード20(発光素子23)にかかるストレスを低減することができる。
(Fourth embodiment)
FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention. In the
(第5実施形態)
図7および図8は本発明の第5実施形態に係る発光装置の縦断面図である。第5実施形態の発光装置は、熱伝導部として位置決め機構を備える固定具が用いられている以外は、第3実施形態の発光装置と同様であるので、同一部分には同一符号または相当符号を付して説明を省略する。
(Fifth embodiment)
7 and 8 are longitudinal sectional views of a light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention. The light-emitting device of the fifth embodiment is the same as the light-emitting device of the third embodiment except that a fixture having a positioning mechanism is used as a heat conducting unit. A description thereof will be omitted.
固定具40は、熱伝導率の高い銅、アルミニウムなどの金属製であり、放熱ブロック22に嵌合する角穴41が略中央部に設けられた本体部42と、本体部42から略直角に立設する一対の腕部43とを備える。腕部43の先端には、発光ダイオード20の位置決め機構である爪状の係止部44が形成されている。配線基板21には、裏面側に電気導通用パターン26と共に放熱用パターン27が形成され、表面側にはスルーホール33によって放熱用パターン27と接続された放熱用パターン27Aが形成されている。
The
角穴41に放熱ブロック22が嵌合・固定された固定具40は、一対の腕部43がスルーホール33に挿通され、係止部44が係合部でもあるスルーホール33に係合して、配線基板21に対する発光ダイオード20の位置決めが行われ、発光ダイオード20の位置ずれが防止される。
In the
これと同時に、放熱ブロック22は、金属製の固定具40を介して放熱用パターン27、27Aと接続されるので、発光素子23から放熱ブロック22に伝導された熱は、固定具40を介して放熱用パターン27、27Aに伝導されて配線基板21から効率的に放熱される。なお、図示しないが、発光ダイオード20の回路基板24に形成されている配線パターンは、配線基板21の電気導通用パターン26と電気的に接続されていることは言うまでもない。
At the same time, the
本実施形態の発光装置100は、先ず、電気導通用パターン26にクリーム半田を塗布して発光ダイオード20を実装した後、固定具40の腕部43をスルーホール33に挿通して発光ダイオード20を配線基板21に固定する。そして、リフロー半田槽に通して半田付けして製作される。このとき、発光ダイオード20は、固定具40によって配線基板21に位置決めされているので、位置がずれることはない。
In the
なお、図8に示すように、固定具40の係止部44を、半田28によって放熱用パターン27Aに半田付けすれば、更に放熱効果が高まる。また、放熱ブロック22などに静電気が印加されても、金属製の固定具40を介して放熱用パターン27に逃がすことができ、発光ダイオード20(発光素子23)にかかるストレスを低減することができる。
In addition, as shown in FIG. 8, if the latching | locking
(第6実施形態)
図9は本発明の第6実施形態に係る発光装置の縦断面図である。第6実施形態の発光装置は、レンズ部材を備える以外は、第5実施形態の発光装置と同様であるので、同一部分には同一符号または相当符号を付して説明を省略する。
(Sixth embodiment)
FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a light emitting device according to a sixth embodiment of the present invention. Since the light emitting device of the sixth embodiment is the same as the light emitting device of the fifth embodiment except that it includes a lens member, the same parts are denoted by the same or corresponding reference numerals, and description thereof is omitted.
レンズ部材50は、発光ダイオード20から出射する光を集光または拡散させるレンズ51と、レンズ51の光軸方向に延びる1対の脚部52を有する。1対の脚部52の先端に形成された位置決めピン53は、配線基板21に形成された穴54に嵌合して、レンズ部材50と配線基板21との相対位置が固定されている。
The
このように、配線基板21にレンズ部材50を固定することによって、配線基板21に対してレンズ部材50を所定の位置に位置決めすることができ、第5実施形態で説明した発光ダイオード20の位置決めを行う固定具40と併用すれば、発光ダイオード20とレンズ部材50との相対的な位置ずれを防止して正確に位置決めすることが可能となる。これにより、レンズ性能を十分に発揮させて照射面の色むらなどの発生を防止することができる。
Thus, by fixing the
なお、本発明の発光装置は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形,改良等が可能である。 The light emitting device of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and appropriate modifications and improvements can be made.
その他、前述した各実施形態において例示した回路基板、放熱ブロック、発光ダイオード、電気導通用パターン、放熱用パターン、配線基板、熱伝導部、発光装置、位置決め機構、係止部、係合部、レンズ部材、穴、切欠き、黒レジスト等の材質,形状,寸法,形態,数,配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, the circuit board, the heat radiation block, the light emitting diode, the electrical conduction pattern, the heat radiation pattern, the wiring board, the heat conduction unit, the light emitting device, the positioning mechanism, the locking unit, the engagement unit, and the lens exemplified in each of the above-described embodiments. The material, shape, dimension, form, number, location, etc. of the member, hole, notch, black resist, etc. are arbitrary and not limited as long as the present invention can be achieved.
20 発光ダイオード
21 配線基板
22 放熱ブロック
23 発光素子
24 回路基板
26 電気導通用パターン
27 放熱用パターン
27A 放熱用パターン
30 導電ペースト(熱伝導部)
33 スルーホール(係合部)
40 固定具(熱伝導部)
44 係止部(位置決め機構)
50 レンズ部材
54 配線基板の穴
100 発光装置
DESCRIPTION OF
33 Through hole (engagement part)
40 Fixing device (heat conduction part)
44 Locking part (positioning mechanism)
50
Claims (6)
前記発光ダイオードの電極と電気的に接続される電気導通用パターン、および放熱用パターンを有する配線基板と、
前記放熱ブロックと、前記放熱用パターンおよび前記電気導通用パターンの少なくとも一方とを接続する熱伝導部と、
を備え、
前記発光ダイオードで発生した熱が、前記熱伝導部を介して前記配線基板から放熱されることを特徴とする発光装置。 A light emitting diode mounted on a circuit board, and a light emitting diode including a heat dissipation block for radiating heat generated from the light emitting element to the outside;
An electrical conduction pattern electrically connected to the electrode of the light emitting diode, and a wiring board having a heat dissipation pattern;
A heat conducting part for connecting the heat dissipating block and at least one of the heat dissipating pattern and the electric conducting pattern;
With
The heat generated in the light emitting diode is dissipated from the wiring board through the heat conducting portion.
前記レンズ部材の一部を、前記配線基板に形成された穴または切欠きに嵌合させて、前記レンズ部材と前記配線基板との相対位置を位置決めすることを特徴とする請求項4に記載した発光装置。 A lens member for condensing or diffusing the light emitted from the light emitting diode;
5. The relative position between the lens member and the wiring board is determined by fitting a part of the lens member into a hole or notch formed in the wiring board. Light emitting device.
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