JP2009536788A - 単一ダイにおいてゲートドライバー段と結合されているpwm変調器のノイズフリー技術 - Google Patents

単一ダイにおいてゲートドライバー段と結合されているpwm変調器のノイズフリー技術 Download PDF

Info

Publication number
JP2009536788A
JP2009536788A JP2009509779A JP2009509779A JP2009536788A JP 2009536788 A JP2009536788 A JP 2009536788A JP 2009509779 A JP2009509779 A JP 2009509779A JP 2009509779 A JP2009509779 A JP 2009509779A JP 2009536788 A JP2009536788 A JP 2009536788A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
noise
gate driver
floating body
silicon substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009509779A
Other languages
English (en)
Inventor
ホンダ ジュン
チェン シャオ・チャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies Americas Corp
Original Assignee
International Rectifier Corp USA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Rectifier Corp USA filed Critical International Rectifier Corp USA
Publication of JP2009536788A publication Critical patent/JP2009536788A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/20Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
    • H03F3/21Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers with semiconductor devices only
    • H03F3/217Class D power amplifiers; Switching amplifiers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/26Modifications of amplifiers to reduce influence of noise generated by amplifying elements
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/03Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being designed for audio applications
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/351Pulse width modulation being used in an amplifying circuit
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/372Noise reduction and elimination in amplifier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Element Separation (AREA)

Abstract

ノイズを最小にする構成を有する単一シリコン基板ダイ上の集積化ノイズ遮断回路であって、この回路は、入力段を含むノイズの影響を受けやすい回路、出力段を含むノイズ発生回路、信号を入力段から出力段へ伝達するためにノイズ発生回路とノイズの影響を受けやすい回路を結合する少なくとも1つの高電圧レベルシフト回路、およびノイズの影響を遮断する少なくとも1つの浮遊体を備えている。
【選択図】 図2

Description

本出願は、2006年5月8日に提出の米国仮特許願第60/798499号、2006年11月3日に提出の米国仮特許願第60/864256号、および2007年5月7日に提出の米国特許出願第11/744960号に関連するものである。
本発明は、ノイズ発生回路からノイズの影響を受けやすい回路に結合され、ノイズを最小にする構成体におけるノイズの影響を受けやすい回路、およびノイズ発生回路の単一ダイにおける集積化に関する。
システムオンチップという解決法では、いろいろな機能ブロックを、単一シリコンダイとする必要がある。これには、ノイズ発生回路とノイズの影響を受けやすい回路との間のノイズ結合という潜在的な問題を有している。ゲートドライバーICが、よりノイズの影響を受けやすい機能ブロックを集積化する場合に、ノイズ発生ゲートドライバー段と、他のノイズの影響を受けやすい機能ブロック、例えばアナログ回路、またはPWM変調器とを結合させるノイズを排除することが重要である。
2種類のノイズ結合が、ゲートドライバーIC内に存在し、それらは、電圧誘起による容量結合、および電流と共通漂遊インピーダンスに誘起された電圧の結合である。電圧誘起による容量結合のノイズは、浮遊ウエルのdV/dt変化に起因する。上側ドライバーを有する浮遊ウエルが、大きい電圧変化を有するスイッチングノードでバイアスされる必要があるので、dV/dt変化は、電流を浮遊容量を通して、ノイズの影響を受けやすい回路へ注入する。
浮遊ウエルと基板との間のこの漂遊容量は、不可避である。従って、ノイズ電流注入を電源ラインの漂遊インダクタンスと組み合わせると、下側電位ではノイズが大となる。ノイズの影響を受けやすいブロックが基板上にある限り、dV/dt誘起によるノイズ注入からの影響を排除することは困難である。
電流誘起のノイズ結合は、ゲート駆動出力段のdi/dt変化に起因する。他の機能ブロックが同じ電源を共用する場合は、di/dt、および漂遊インダクタンスによって生じたノイズ電圧は、電源電圧を変化させ、ノイズの影響を受けやすい回路の性能低下をもたらす。このノイズ注入を防止する唯一の方法は、電源ラインを互いから分離することである。しかし、これにはより多くのピン出力を必要とする。たとえそうであっても、容量結合は残ると思われる。
本発明の目的は、ノイズ結合を終らせるための接合分離を提供することである。
集積化ノイズ遮断回路が、ノイズを最小にする構造配列を有する単一シリコン基板ダイに設けられる。集積回路は、入力段を含むノイズの影響を受けやすい回路、出力段を含むノイズ発生回路、信号を入力段から出力段へ伝達するためにノイズ発生回路とノイズの影響を受けやすい回路を結合する少なくとも1つの高電圧レベルシフト回路、およびノイズの影響を遮断する少なくとも1つの浮遊構造体を備えている。
本発明の他の特徴および利点については、添付図面に基づく本発明の以下の説明により、明らかになると思う。
図1に示すように、本発明は、PWM入力段浮遊構造6をシリコン基板1に作り込むことによって、ノイズ遮断を提供するものである。これにより、ノイズの影響は遮断される。浮遊構造6は、IC7内の逆バイアスされたPN接合によって作られる(COMピンは-VCCに接続する)。ゲートドライバーは、接地レベルに対するPWM信号基準を直接入力できるので、外部回路の必要はない。高電圧レベルシフト回路は、浮遊構造を達成するPN接合の上に配置され、これにより、PWM信号はこの浮遊構造へ伝送される。
ノイズ結合を終わらせるために用いられる、接合分離の2つの実施形態を、D級音声増幅器に適用した場合について、次に示す。図2に示す第1実施形態では、増幅器5のゲートドライバー集積回路10は、上側MOSFET Q1を駆動するゲートドライバー20が、浮遊上側ウエル16を有しているのに対して、ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器12を、基板に集積化している。PWM変調器12は、音声入力を受信する演算相互コンダクタンス増幅器11から、入力信号を受信する。ノイズ電流は、上側ウエル16から、上側ウエル16と基板との間の漂遊容量を通って、基板へ流れて、アナログPWM部分12の性能低下をもたらす。
アナログPWM部分12のこの性能低下は、dV/dt誘起によるノイズ結合によって克服される。図示のように、ノイズの影響を受けやすい回路12は、浮遊ウエル18の上にある。浮遊上側ゲートドライバー20のdV/dtによって、基板へ注入されたノイズ電流は、負電源に結合したノードによって終らせられる。従って、2つの浮遊ウエル16と18との間に容量結合は無い。
従って、上側浮遊ウエル12と基板との間に形成されたコンデンサによって発生したノイズ電流は、電源へ環流する。入力浮遊ウエル18は、ゲートドライバー段20のスイッチング動作によって発生したノイズ電流から、完全に独立している。
さらに、入力回路が、PWM信号を搬送する第1高電圧レベルシフター24によって、ゲートドライバー10の他の機能ブロックから分離されるので、基板の電位は、負電源レールVSSの漂遊インピーダンスからノイズを受け取ることができ、下側MOSFET Q2を駆動する下側ゲートドライブ26の最適ルーティングが可能となっている。
また図示の回路は、PWM信号を第1高電圧レベルシフター24から受け取り、それを、上側ゲートドライブ20用の第2高電圧レベルシフター30、および下側ゲートドライブ26へ、二者択一的に送る不感時間検出回路28を備えている。
図3に示す第2実施形態では、単一電源で作動する増幅器35は、電力増幅段64、およびノイズの影響を受けやすい段56が同じ接地を、結局は共用するしかないので、接地の共通インピーダンスによるノイズ問題を潜在的に有する。それがD級増幅器の配置となると、ゲートドライブの必要条件の故に、共通接地のこの制約はより複雑な問題になる。ゲートドライバー集積回路48が、スイッチングのエラー強さおよび品質を確かにするように、通常、下側MOSFET Q2を駆動するダイの基板である最低電位ノードは、下側源に出来るだけ近接する必要がある。これは、ノイズの影響を受けやすい回路の基準である基板が、集中接地に対して静止することは不可能であることを意味している。
図に示すように、共用接地による信号干渉を防止する1つの方法は、それを分離することである。しかし、これを行うことによって、ゲートドライバー段40、およびノイズの影響を受けやすい回路56は、異なる電位にあるので、信号を2つの異なる電位の間を伝送するという問題を引き起こす。さらに、別個の接地ルーティングを設けるためには、スペースを必要とする。
共通接地インピーダンスからのノイズ注入を除去するための別の方法は、誤差増幅器において、異なるモード入力を有することである。しかし、すべてのスイッチングノイズが含まれる高周波で、高いコモンモード除去を達成することは非常に困難である。
従って、dV/dt誘起によるノイズ結合を克服するために、上側および下側ゲートドライバー段50および52の両方とも、正電源の固定電位にバイアスされている浮遊上側ウエル54内にある。従って、基板の直ぐ上にある誤差増幅器56には、ゲート駆動電流は無い。上側ウエル54が、スイッチングノードではなく、固定電位にバイアスされているので、上側ウエル54と基板との間の漂遊コンデンサを通じてのノイズ結合は無い。
図示の回路35もまた、PWM信号を高電圧レベルシフター62から受け取り、かつそれを、上側および下側ゲートドライブ50および52へ二者択一的に送る不感時間検出回路60を備えている。また、上記のように、PWM変調器56は、音声入力を受信する演算相互コンダクタンス増幅器64から入力信号を受信する。
次に、本発明によって提供される利点を述べる。
ノイズの影響を受けやすい下側回路を、ゲート充放電電流経路から解放することによって、複数チャネルの設計は容易となる。ゲート駆動経路を劣化させずに、増幅器35のノイズの影響を受けやすい基板ノードを、小さい接地信号に接続することが可能である。
高電圧レベルシフター24、62が、量子化PWM信号を搬送するので、ノイズ排除性は全く本質的である。高電圧レベルシフター24、62におけるPWM信号伝送の故に、誤差増幅器12、56は従来の差動入力誤差増幅器構成と同一であり、それと比べて、潜在的にはるかに良好な、非常に高いコモンモードノイズ除去比を有する。
PWM変調器12、56、または誤差増幅段へ入ってくるコモンモードノイズの許容できる大きさは、差動増幅器を用いる場合よりもかなり大きい。上に説明した実施形態では、基準接地に関して共通電圧を有する、ピンCOMにおける許容できるノイズの大きさは、高電圧レベルシフター性能と同じであり、これは、−200V〜+Bの範囲内にあり、高いdV/dtを有することができる。
不感時間挿入の正確さ。各チャンネルのゲート駆動出力への信号経路は同一であり、従って、上側と下側との間の遅延整合は、高電圧レベルシフターが上側にだけある場合に比べて、最小化される。
下側MOSFETが、上側ウエルからコンデンサを通じて駆動されるとき、起動時に、下側を短時間オンにする最初の充電電流がなくてはならない。そのため、問題を引き起こすことはない。何故なら、増幅器10、48が起動しているとき、出力DCブロッキングコンデンサに電荷が無いからである。
以上、本発明を、その特定の実施形態に即して説明したが、多くの他の変形例と変更態様、および他の用途が、当業者には明らかであると思う。従って本発明は、本明細書の特定の開示によってではなく、添付の特許請求の範囲によってだけ、限定されるべきものである。
シリコン基板上のPWM入力段浮遊構造の図である。 D級音声増幅器で用いられる本発明の一実施形態の回路図である。 D級音声増幅器で用いられる本発明の別の実施形態の回路図である。
符号の説明
1 シリコン基板
5 増幅器
6 浮遊構造
7 IC
10 ゲートドライバー
11 演算相互コンダクタンス増幅器
12 PWM変調器
16 浮遊上側ウエル
18 浮遊ウエル
20 ゲートドライバー
24 第1高電圧レベルシフター
26 下側ゲートドライブ
28 不感時間検出回路
30 第2高電圧レベルシフター
35 増幅器
40 ゲートドライバー
48 ゲートドライバー
50 上側ゲートドライバー
52 下側ゲートドライバー
54 上側ウエル
56 ノイズの影響を受けやすい回路
60 不感時間検出回路
62 高電圧レベルシフター
64 電力増幅段
Q1 MOSFET
Q2 MOSFET
VSS 負電源レール

Claims (16)

  1. ノイズを最小にする構成を有する単一シリコン基板ダイ上のノイズ遮断回路であって、
    入力段を含むノイズに敏感な回路と、
    出力段を含むノイズ発生回路と、
    信号を前記入力段から前記出力段へ伝達するために前記ノイズ発生回路と前記ノイズに敏感な回路を結合する少なくとも1つの高電圧レベルシフト回路と、
    前記ノイズの影響を遮断する少なくとも1つの浮遊体
    とを備える回路。
  2. 前記少なくとも1つの浮遊体は、前記シリコン基板内の逆バイアスされたPN接合によって設けられている請求項1に記載の回路。
  3. 前記少なくとも1つの高電圧レベルシフト回路は、前記PN接合の上に配置されている請求項2に記載の回路。
  4. 前記集積回路は、共通スイッチングノードで接続された上側および下側スイッチを含むハーフブリッジ段を備えるD級音声増幅器である請求項1に記載の回路。
  5. 前記出力段は、上側および下側ゲートドライバー回路を備え、前記下側ゲートドライバー回路は、外部回路を必要とすることなく、前記信号を接地レベルに直接つなぐことが可能である請求項4に記載の回路。
  6. 前記少なくとも1つの浮遊体は、第1および第2浮遊体を有し、前記入力段は、前記第1浮遊体内に形成され、前記上側ゲートドライバー回路は、前記第2浮遊体内に形成されている請求項5に記載の回路。
  7. さらに、前記第2浮遊体と前記シリコン基板との間に形成されているコンデンサを備え、前記コンデンサによって発生した前記ノイズ電流が、電源へ環流しうるようになっている請求項6に記載の回路。
  8. 前記上側ゲートドライバーのdV/dtによって前記基板へ注入された前記ノイズ電流は、負電源に結合したノードによって終らせられ、前記第1浮遊ウエルと第2浮遊ウエルとの間には容量結合が無い請求項6に記載の回路。
  9. 前記入力段は、
    ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器と、
    音声入力を受信し、入力信号を前記ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器に供給する演算相互コンダクタンス増幅器
    とを備える請求項6に記載の回路。
  10. 前記上側ゲートドライバー回路は、上側スイッチを制御し、前記第1浮遊体は、前記上側ゲートドライバー回路によって発生したノイズ電流から独立している請求項6に記載の回路。
  11. 前記第1浮遊体のdV/dt誘起によるノイズ結合は、前記第2浮遊体から、前記第2浮遊体と前記シリコン基板との間の漂遊容量を通って、前記シリコン基板に至るノイズ電流注入に起因する、前記ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器の性能低下を克服するようになっている請求項6に記載の回路。
  12. 前記少なくとも1つの高電圧レベルシフト回路は、第1および第2高電圧レベルシフト回路を備え、前記第1高電圧レベルシフト回路は、前記入力段を前記上側および下側ゲートドライバー回路から分離し、前記シリコン基板の電位は、前記ノイズを負電源レールVSSの漂遊インピーダンスから受け取って、前記下側スイッチを駆動する下側ゲートドライバー回路の最適ルーティングを可能にするようになっている請求項6に記載の回路。
  13. 前記出力段は、上側および下側ゲートドライバー回路を備え、前記上側および下側ゲートドライバー回路は、di/dt誘起によるノイズ結合を克服するために、前記少なくとも1つの浮遊体内に形成され、前記少なくとも1つの浮遊体は、正電源の固定電位にバイアスされている請求項4に記載の回路。
  14. 前記入力段は、
    ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器と、
    音声入力を受信し、入力信号を前記ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器に供給する演算相互コンダクタンス増幅器
    とを備える請求項13に記載の回路。
  15. 前記ノイズの影響を受けやすいアナログPWM変調器には、ゲート駆動電流がない請求項13に記載の回路。
  16. 前記少なくとも1つの浮遊体は、前記スイッチングノードの代わりに固定電位にバイアスされており、そのため、前記少なくとも1つの浮遊体と前記シリコン基板との間の漂遊コンデンサを通じてのノイズ結合は存在しない請求項13に記載の回路。
JP2009509779A 2006-05-08 2007-05-08 単一ダイにおいてゲートドライバー段と結合されているpwm変調器のノイズフリー技術 Pending JP2009536788A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US79849906P 2006-05-08 2006-05-08
US86425606P 2006-11-03 2006-11-03
US11/744,960 US7528651B2 (en) 2006-05-08 2007-05-07 Noise free implementation of PWM modulator combined with gate driver stage in a single die
PCT/US2007/011038 WO2007133510A2 (en) 2006-05-08 2007-05-08 Noise free implementation of pwm modulator combined with gate driver stage in a single die

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009536788A true JP2009536788A (ja) 2009-10-15

Family

ID=38660959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009509779A Pending JP2009536788A (ja) 2006-05-08 2007-05-08 単一ダイにおいてゲートドライバー段と結合されているpwm変調器のノイズフリー技術

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7528651B2 (ja)
JP (1) JP2009536788A (ja)
WO (1) WO2007133510A2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016112690A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動用集積回路装置および容量性負荷駆動回路
JP2016112783A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動回路および容量性負荷駆動用集積回路装置
JP2016112692A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動用集積回路装置および容量性負荷駆動回路

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5430025B2 (ja) * 2009-06-29 2014-02-26 パナソニック株式会社 D級増幅装置
US8680895B2 (en) * 2010-10-08 2014-03-25 Texas Instruments Incorporated Controlling power chain with same controller in either of two different applications
KR20150080683A (ko) * 2014-01-02 2015-07-10 삼성전자주식회사 스위칭 앰프 및 이를 포함하는 음향 기기
JP2018174380A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 信号増幅器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998012750A1 (fr) * 1996-09-20 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Composant de circuit integre a semi-conducteur
WO2005119280A2 (en) * 2004-06-02 2005-12-15 International Rectifier Corporation Bi-directional current sensing by monitoring vs voltage in a half or full bridge circuit

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PT102297A (pt) * 1999-04-28 2000-10-31 Inst Superior Tecnico Circuitos integrados inteligentes de potencia configuraveis e dispositivos semicondutores
US6859074B2 (en) * 2001-01-09 2005-02-22 Broadcom Corporation I/O circuit using low voltage transistors which can tolerate high voltages even when power supplies are powered off
US7417677B2 (en) 2003-08-08 2008-08-26 Micron Technology, Inc. Lag cancellation in CMOS image sensors
US7078964B2 (en) 2003-10-15 2006-07-18 Texas Instruments Incorporated Detection of DC output levels from a class D amplifier
US6998911B2 (en) 2003-12-18 2006-02-14 International Rectifier Corporation Gate control circuit with soft start/stop function

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998012750A1 (fr) * 1996-09-20 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Composant de circuit integre a semi-conducteur
WO2005119280A2 (en) * 2004-06-02 2005-12-15 International Rectifier Corporation Bi-directional current sensing by monitoring vs voltage in a half or full bridge circuit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016112690A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動用集積回路装置および容量性負荷駆動回路
JP2016112692A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動用集積回路装置および容量性負荷駆動回路
JP2016112783A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動回路および容量性負荷駆動用集積回路装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007133510A3 (en) 2008-08-07
US7528651B2 (en) 2009-05-05
US20070258180A1 (en) 2007-11-08
WO2007133510A2 (en) 2007-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009536788A (ja) 単一ダイにおいてゲートドライバー段と結合されているpwm変調器のノイズフリー技術
US6229341B1 (en) Signal transmitting circuit, signal receiving circuit, signal transmitting/receiving circuit, signal transmitting method, signal receiving method, signal transmitting/receiving method, semiconductor integrated circuit, and control method thereof
EP0689286B1 (en) Low voltage, switched capacitance circuit employing switched operational amplifiers with maximized voltage swing
US8232827B2 (en) Semiconductor switch
US6781413B2 (en) Level conversion circuit for which an operation at power voltage rise time is stabilized
US8692591B2 (en) Power stage
WO2006045022A2 (en) High voltage level shifting by capacitive coupling
CN100514433C (zh) 一种驱动电路
KR20050079180A (ko) 레벨 쉬프터
US5051882A (en) Three reservoir capacitor charge pump circuit
US11329636B2 (en) Level shifter system and capacitive-coupled level shifter
US9318977B2 (en) Actuating circuit for three-level inverter
US7940111B2 (en) High-performance analog switch
US7116136B2 (en) Gate driver with level shift between static wells with no power supply
US20040070451A1 (en) Selectable single mode or diferential mode operation in a single amplifier
US7230454B2 (en) Serial audio output driver circuits and methods
US8159481B2 (en) Display driver and related display
KR100647418B1 (ko) 분리 소자로 사용 가능한 레벨 변환기 출력 버퍼 회로
US6535017B1 (en) CMOS ECL input buffer
JP2010171589A (ja) 信号切換回路
JP2006121187A (ja) 半導体切替回路
US11469753B1 (en) Switching driver circuitry
US6597222B2 (en) Power down circuit for high output impedance state of I/O driver
KR101223917B1 (ko) 신호 레벨 번역기 형성 방법 및 그것을 위한 구조
TWI792765B (zh) 可規劃偏移電壓之放大器、電容式觸控晶片、電容式觸控顯示裝置及資訊處理裝置

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20091211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121009