JP2009512218A - 高信頼性電子装置の直交流余剰空気冷却方法 - Google Patents
高信頼性電子装置の直交流余剰空気冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009512218A JP2009512218A JP2008535678A JP2008535678A JP2009512218A JP 2009512218 A JP2009512218 A JP 2009512218A JP 2008535678 A JP2008535678 A JP 2008535678A JP 2008535678 A JP2008535678 A JP 2008535678A JP 2009512218 A JP2009512218 A JP 2009512218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module case
- case wall
- electronic structure
- blower
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【選択図】 図1
Description
Claims (22)
- モジュールケース壁を含むモジュールケース構体と;
第1の送風装置と;
第2の送風装置と;
前記モジュールケース壁の前方に配置された電子構体とを具備し、
前記電子構体からの熱エネルギーを前記モジュールケース壁の前方から前記モジュールケース壁の後方まで伝導するように構成され、
前記電子構体を対流熱伝達によって有効に冷却するために、前記第1の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の前方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成され、
前記電子構体を有効に冷却するために、前記電子構体から前記モジュールケース壁の前方を経て前記モジュールケース壁の後方へ伝導された熱エネルギーを前記第2の送風装置により送り出される空気に対流熱伝達によって伝達するように、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の後方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成される電子構体冷却システム。 - 前記第1の送風装置により送り出され且つ前記モジュールケース壁の前方で前記モジュールケース壁を通過する空気は、前記第2の送風装置により送り出され且つ前記モジュールケース壁の後方で前記モジュールケース壁を通過する空気から実質的に気密に分離される請求項1記載の構体。
- 前記モジュールケース構体は、少なくとも前記モジュールケース壁により実質的な機密状態で分離された第1の空洞部及び第2の空洞部を含み、前記電子構体は前記第1の空洞部に配置され、前記第1の空洞部は、前記第1の送風装置により送り出される空気を受け入れるように構成される開口部を含み、前記第2の空洞部は、前記第2の送風装置により送り出される空気を受け入れるように構成される開口部を含む請求項1記載の構体。
- 前記構体は、少なくとも前記第1の送風装置及び前記第2の送風装置からそれぞれ延出する第1の導管及び第2の導管を更に含む請求項3記載の構体。
- 前記第1の空洞部は、前記第1の送風装置により前記第1の空洞部の中へ送り出された空気を前記第2の空洞部から排出させるように構成される開口部を含み、前記第2の空洞部は、前記第2の送風装置により前記第2の空洞部の中へ送り出された空気を前記第2の空洞部から排出させるように構成される開口部を含む請求項4記載の構体。
- 前記電子構体は、(i)前記電子構体から見て前記モジュールケース壁の背面及び(ii)前記モジュールケース壁の後方に配置された構成要素のうち少なくとも一方と有効な熱伝導連通関係にある請求項1記載の構体。
- 前記電子構体は前記モジュールケース壁の背面と有効な熱伝導連通関係にあり、前記電子構体冷却システムは、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の背面に接するように誘導するように構成される請求項6記載の構体。
- 前記電子構体は、前記モジュールケース壁の後方に配置された構成要素と有効な熱伝導連通関係にある請求項6記載の構体。
- 前記電子構体は、前記モジュールケース壁の後方に配置された構成要素と有効な熱伝導連通関係にあり、前記電子構体冷却システムは、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の後方に配置された前記構成要素に接するように誘導するように構成される請求項6記載の構体。
- 前記電子構体を支持するように構成される支持体は前記電子構体と前記モジュールケース壁との間に配置され、前記支持体が前記電子構体から前記モジュールケース壁へ熱エネルギーを有効に伝導するように構成される請求項6記載の構体。
- 前記第2の送風装置により送り出される空気は前記電子構体と実質的に接触しない請求項1記載の構体。
- 機体と;
請求項1記載の電子構体冷却システムとを具備する航空機。 - 前記電子構体冷却システムは、前記第2の送風装置と空気連通する空気導管を具備し、前記空気導管は、前記電子構体を有効に冷却するために、前記電子構体から前記モジュールケース壁の前方を経て前記モジュールケース壁の後方へ伝導された熱エネルギーを前記第2の送風装置により送り出される空気に対流熱伝達によって伝達するように、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の後方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成される請求項12記載の航空機。
- 前記モジュールケース構体の壁は前記空気導管のほぼ内側に配置される請求項13記載の航空機。
- 前記電子構体冷却システムは、前記第1の送風装置と空気連通する第1の空気導管を具備し、前記第1の空気導管は、対流熱伝達によって前記電子構体を有効に冷却するために、前記第1の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の前方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成され、前記電子構体冷却システムは、前記第2の送風装置と空気連通する第2の空気導管を具備し、前記第2の空気導管は、前記電子構体を有効に冷却するために、前記電子構体から前記モジュールケース壁の前方を経て前記モジュールケース壁の後方へ伝導された熱エネルギーを前記第2の送風装置により送り出される空気に対流熱伝達によって伝達するように、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の後方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成される請求項12記載の航空機。
- 機体と;
請求項5記載の電子構体冷却システムとを具備し、
前記モジュールケース構体が前記機体に直接又は間接的に装着される航空機。 - 環境制御システムを含む機体と;
請求項5記載の電子構体冷却システムとを具備し、
周囲空気の総空気圧が前記環境制御システムにより制御される場合、前記電子構体冷却システムが、周囲空気の総空気圧より高い総空気圧を前記空洞部の内側において維持するように構成される航空機。 - モジュールケース壁及び;
(i)前記モジュールケース壁の一部分であるか、(ii)前記モジュールケース壁に装着されるか及び(iii)前記モジュールケース壁を貫通するかのうち少なくとも1つである電子構体支持体を含むモジュールケース構体と;
第1の送風装置と;
第2の送風装置とを具備する電子構体冷却システムであって、
前記モジュールケース構体は、前記モジュールケース壁の第1の側から前記モジュールケース壁の第2の側へ熱エネルギーを伝導するように構成され、
前記電子構体冷却システムは、前記第1の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の前記第1の側で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成され、
前記電子構体冷却システムは、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の前記第2の側で前記モジュールケース壁を通過するように誘導するように構成される構体。 - 前記電子構体冷却システムは、熱エネルギーを前記電子構体支持体及び前記モジュールケース壁を介して前記電子構体支持体から取除くように伝達するように構成される請求項18記載の構体。
- 前記電子構体冷却システムは、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の後方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導することなく、前記第1の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の前方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導することにより、前記電子構体を有効に冷却するように構成され、前記電子構体冷却システムは、前記第1の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の前方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導することなく、前記第2の送風装置により送り出される空気を前記モジュールケース壁の後方で前記モジュールケース壁を通過するように誘導することにより、前記電子構体を有効に冷却するように構成される請求項1記載の電子構体冷却システム。
- 電子構体の余剰冷却を実行する方法において、
第1の送風装置により発生され、単独で前記電子構体を有効に冷却するのに十分である第1の空気流れを電子構体に接するように誘導することと;
前記第1の送風装置とは別個である第2の送風装置により発生され、単独で前記電子構体を有効に冷却するのに十分である第2の空気流れを前記電子構体と熱伝導連通関係にある面に沿って誘導することとから成る方法。 - 2つの空気流れの間の実質的に気密状態の分離を有効に維持することを更に含む請求項21記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/249,263 | 2005-10-14 | ||
US11/249,263 US7307840B2 (en) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | Cross-flow redundant air cooling method for high reliability electronics |
PCT/US2006/039919 WO2007047388A2 (en) | 2005-10-14 | 2006-10-16 | Cross-flow redundant air cooling method for high reliability electronics |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009512218A true JP2009512218A (ja) | 2009-03-19 |
JP2009512218A5 JP2009512218A5 (ja) | 2009-12-03 |
JP5021657B2 JP5021657B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=37890230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008535678A Expired - Fee Related JP5021657B2 (ja) | 2005-10-14 | 2006-10-16 | 電子構体冷却システム、方法およびこれを用いた航空機 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7307840B2 (ja) |
EP (1) | EP1938678B1 (ja) |
JP (1) | JP5021657B2 (ja) |
CN (1) | CN101288356B (ja) |
BR (1) | BRPI0618408B1 (ja) |
CA (1) | CA2624745C (ja) |
DE (1) | DE602006015077D1 (ja) |
WO (1) | WO2007047388A2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080047688A1 (en) * | 2006-08-28 | 2008-02-28 | Airbus Deutschland Gmbh | Cooling System And Cooling Method For Cooling Components Of A Power Electronics |
FR2910227A1 (fr) * | 2006-12-18 | 2008-06-20 | Sagem Defense Securite | Dispositif a composants electroniques integres muni d'une cloison de separation de zones ventilees |
US9084375B2 (en) * | 2007-11-26 | 2015-07-14 | Seagate Technology Llc | Airflow module and data storage device enclosure |
US20090277993A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for a passive, forced convection cooling system |
US20100002385A1 (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Geoff Lyon | Electronic device having active noise control and a port ending with curved lips |
US8059409B2 (en) * | 2009-06-19 | 2011-11-15 | General Electric Company | Avionics chassis |
US7911796B2 (en) * | 2009-06-19 | 2011-03-22 | General Electric Company | Avionics chassis |
US8222541B2 (en) * | 2009-06-19 | 2012-07-17 | General Electric Company | Avionics chassis |
US8023267B2 (en) * | 2009-06-19 | 2011-09-20 | General Electric Company | Avionics chassis |
FR2960912B1 (fr) * | 2010-06-08 | 2012-06-08 | Snecma | Dispositif de protection d'un calculateur de turbo-machine d'aeronef en cas de feu |
FR3000362B1 (fr) * | 2012-12-21 | 2016-03-25 | Airbus Operations Sas | Bloc d'extraction d'air pour baie avionique |
FR3009340B1 (fr) * | 2013-08-01 | 2018-03-09 | Safran Aircraft Engines | Ventilation d'un equipement de turbomachine |
US9286653B2 (en) | 2014-08-06 | 2016-03-15 | Google Inc. | System and method for increasing the bit depth of images |
EP3471523B1 (en) * | 2017-10-10 | 2023-07-26 | Veoneer Sweden AB | Ecu cooling arrangement |
CN115604964B (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-07 | 山西省机电设计研究院有限公司 | 悬挂式风冷电机控制器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63149645U (ja) * | 1987-03-23 | 1988-10-03 | ||
JP2003280101A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Plus Vision Corp | 発熱体の冷却機構およびこれを用いたプロジェクタ |
JP2004071615A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Elpida Memory Inc | 保護カバー、及び保護カバー付き半導体装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4089040A (en) * | 1976-01-28 | 1978-05-09 | The Boeing Company | Electrical/electronic rack and plug-in modules therefor |
US4520425A (en) * | 1982-08-12 | 1985-05-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements |
US4674704A (en) * | 1985-12-03 | 1987-06-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Direct air cooling system for airborne electronics |
US4851965A (en) * | 1987-03-09 | 1989-07-25 | Unisys Corporation | Directed air management system for cooling multiple heat sinks |
US5253484A (en) * | 1991-08-22 | 1993-10-19 | The Boeing Company | High reliability avionic cooling system |
US7068506B2 (en) * | 1997-09-10 | 2006-06-27 | Sunny Behl | Removable memory storage device carrier having a heat sink |
US5940266A (en) * | 1997-10-14 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Bi-directional cooling arrangement for use with an electronic component enclosure |
US5940288A (en) * | 1998-06-08 | 1999-08-17 | Tracewell Power, Inc. | Card cage mounted power supply with heat dissipating architecture |
JP3408424B2 (ja) * | 1998-07-28 | 2003-05-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
US6364761B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-04-02 | Intel Corporation | Redundant cooling system for computer assembly |
US6459579B1 (en) * | 2001-01-03 | 2002-10-01 | Juniper Networks, Inc. | Apparatus and method for directing airflow in three dimensions to cool system components |
TW551545U (en) * | 2002-08-07 | 2003-09-01 | Tzung-Yan Tsai | Structure of power supply |
TW587773U (en) * | 2003-03-27 | 2004-05-11 | Cheng-Chun Chang | Heat dissipation structure of removable device |
US6940718B2 (en) * | 2003-08-27 | 2005-09-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat dissipation apparatus and method |
FI116491B (fi) * | 2004-02-16 | 2005-11-30 | Inssimainos Oy | Menetelmä ja laitteisto näyttöpinnan lämpötilan hallitsemiseksi |
US7324336B2 (en) * | 2005-09-27 | 2008-01-29 | Lockheed Martin Corporation | Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules |
-
2005
- 2005-10-14 US US11/249,263 patent/US7307840B2/en active Active
-
2006
- 2006-10-16 DE DE602006015077T patent/DE602006015077D1/de active Active
- 2006-10-16 JP JP2008535678A patent/JP5021657B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 WO PCT/US2006/039919 patent/WO2007047388A2/en active Application Filing
- 2006-10-16 BR BRPI0618408A patent/BRPI0618408B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2006-10-16 CN CN2006800382762A patent/CN101288356B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 CA CA2624745A patent/CA2624745C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 EP EP06825843A patent/EP1938678B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63149645U (ja) * | 1987-03-23 | 1988-10-03 | ||
JP2003280101A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Plus Vision Corp | 発熱体の冷却機構およびこれを用いたプロジェクタ |
JP2004071615A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Elpida Memory Inc | 保護カバー、及び保護カバー付き半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1938678A2 (en) | 2008-07-02 |
CA2624745C (en) | 2015-05-19 |
CN101288356B (zh) | 2012-04-18 |
US20070086161A1 (en) | 2007-04-19 |
DE602006015077D1 (de) | 2010-08-05 |
US7307840B2 (en) | 2007-12-11 |
EP1938678B1 (en) | 2010-06-23 |
BRPI0618408A2 (pt) | 2011-08-30 |
WO2007047388A3 (en) | 2008-02-14 |
WO2007047388A2 (en) | 2007-04-26 |
BRPI0618408B1 (pt) | 2018-09-11 |
JP5021657B2 (ja) | 2012-09-12 |
CA2624745A1 (en) | 2007-04-26 |
CN101288356A (zh) | 2008-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5021657B2 (ja) | 電子構体冷却システム、方法およびこれを用いた航空機 | |
US7193846B1 (en) | CPU fan assembly | |
CN101174172B (zh) | 电子设备的机箱温度抑制构造及便携式计算机 | |
US5828549A (en) | Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow | |
JP2017216410A (ja) | 制御盤の冷却装置 | |
US9820407B2 (en) | Electronic device and cooling system | |
US10082850B2 (en) | Electronic device | |
WO2020000182A1 (zh) | 散热装置及具有该散热装置的无人机 | |
JP2008015440A (ja) | ディスプレイ装置の冷却装置及び冷却方法 | |
KR20040038162A (ko) | 컴퓨터 본체 | |
JP2007072635A (ja) | 液冷システム及び電子機器収納ラック | |
US9516782B2 (en) | Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies | |
CN113253501A (zh) | 电子显示组件 | |
US6549405B2 (en) | Electronic chassis | |
JP5289352B2 (ja) | 冷却構造 | |
CN113782940A (zh) | 高速气流穿通式风冷散热机载天线 | |
JP2013140864A (ja) | 電子装置、これを含む電子機器および電子機器の製造方法 | |
TWI593345B (zh) | 伺服器 | |
JPH0964570A (ja) | 電源ユニット | |
US11102908B1 (en) | Storage apparatus | |
US10548238B1 (en) | Duct design for airflow cooling systems | |
CN210270780U (zh) | 一种用于车载式lrm机箱的集成式风冷装置 | |
KR200392145Y1 (ko) | 히트파이프 일체형 보조히트싱크 | |
JP4286081B2 (ja) | 画像形成装置 | |
JP2023018990A (ja) | 電子機器アセンブリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091013 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091013 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091013 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |