CN101288356A - 用于高可靠性电子器件的叉流式冗余空气冷却方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于高可靠性电子器件的叉流式冗余空气冷却方法。一种电子组件冷却系统，其包括具有模块外壳壁的模块外壳组件。该系统包括第一空气驱动器、第二空气驱动器和位于模块外壳壁前面的电子组件。该系统将来自电子组件的热能从模块外壳壁前面传导到模块外壳壁的后面，并引导由第一空气驱动器驱动的空气在模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热冷却电子组件。该系统引导由第二空气驱动器驱动的空气在壁后面流过模块外壳壁，以将来自电子组件传导的热能从模块外壳壁前面传送到模块外壳壁后面并经由对流传热传送到第二空气驱动器驱动的空气，从而冷却电子组件。

Description

用于高可靠性电子器件的叉流式冗余空气冷却方法

相关申请

本申请涉及David Hartung的题为“Method for Electronics EquipmentCooling Having Improved EMI Control and Reduced Weight”的申请号为11/249258的美国专利申请，其整个内容在此引入以作参考。

背景技术

包括高功率耗(dissipating)散集成电路的电子组件(electronic assembly)在操作时产生热。一般需要驱散这些热，或更精确地转移热能远离电子组件，以确保电子组件不会过热并因此由于组件中的部分或所有电路老化而失效。在一些应用中，仅仅可使用热辐射和自由空气的元件诱导(component-induced)对流，以有效地“冷却”电子组件。此外，可使用诸如散热片这样的结构可以用于传导热能离开电子组件。

然而，一些电子组件如此设计和/或一些电子组件被应用处于紧密接近其它电子组件和/或环绕环境中，使得在没有使用被引导流过电子组件的气流以使得电子组件获得热能离开电子组件进入气流的对流传热的情况下，不可能驱散或以其它方式转移足够量的热能离开电子组件，以确保电子组件在使用期间不会过热。例如，紧凑的主机计算机(main frame computer)经常采用冷却风扇以将空气吸入其中容纳有电子元件的计算机内部。通常使用冷却风扇或引导气流从电子元件上方流过的其它方法，以冷却应用在商用和/或军用飞行器上的电子组件。在这点上，典型的现代商用飞行器具有大量的例如在飞行器的机身内的高精密电子元件。因为飞行器内空间有限，这些元件一般挤在一起使得需要冷却气流/空气流动以冷却电子组件，从而确保在它们所暴露的周围温度中它们不会过热。(特别是当飞行器在南纬度下的跑道上位于太阳下时，飞行器机身的内部将变得非常热。)

发明内容

本发明人已经确定在流过/越过电子组件的气流被终止或减小(例如，由于冷却风扇或其它空气驱动器失效)的情况下，电子组件可能过热并且失效，或必须关闭电子组件以避免损坏组件。当飞行器在天空中时，这种情况往往不可接受。尽管这是事实，但仍希望采用气流以冷却电子组件。因而，本发明人已经确定需要开发电子组件冷却系统，其确保电子组件在产生流过/越过电子组件的气流的装置失效和/或气流意外停止或有效地减小的情况下不会过热。

根据本发明的实施例，公开了一种电子组件冷却系统，其包括具有模块外壳壁的模块外壳组件、第一空气驱动器、第二空气驱动器和位于模块外壳壁前面的电子组件，其中电子组件冷却系统适合于将来自电子组件的热能从模块外壳壁前面传导到模块外壳壁的后面，其中电子组件冷却系统适合于引导由第一空气驱动器驱动的空气在模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热有效地冷却电子组件，并且其中电子组件冷却系统适合于引导由第二空气驱动器驱动的空气在模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自电子组件传导的热能从模块外壳壁前面传送到模块外壳壁后面并经由对流传热传送到第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却电子组件。

附图说明

图1示出了用于航空器的本发明的示例性实施例。

图2示出了图1中的壁的特写视图。

图3示出了采用支撑件的本发明的另一实施例。

图4示出了采用支撑件并采用鳍状物的本发明的再一实施例。

图5示出了采用支撑件的本发明的再一实施例。

图6示出了采用支撑件的本发明的再一实施例。

图7示出了本发明的再一实施例，其中模块外壳组件处于有效地独立模块化形式。

图8示出了采用支撑件和鳍的本发明的再一实施例。其中支撑件和/或壁由高阻抗材料制成。

图9示出了本发明的再一实施例，其中多个电子组件容纳在模块外壳中。

图10示出了本发明的再一实施例。

图11-15示出了本发明的另外的实施例。

具体实施方式

在本发明的第一实施例中，如图1所示，电子组件冷却系统100包括模块外壳组件110，其具有安装在模块外壳壁200上的电子组件120，例如高功率耗散集成电路元件。在本发明的此实施例中，模块外壳组件110位于气流通道170中，使得气体流过/围绕/越过一些或所有模块外壳组件110。在图1的实施例中，高功率耗散集成电路/电子组件120直接安装在模块外壳壁200上，并且模块外壳壁构造成穿过壁200传导由电子组件120产生的热能，并且由于通道170中的气流410，电子组件120可经由离开壁200的热能(从电子组件120传导到壁200)的对流传热而冷却。也就是，由于壁200的热传导特性并且由于空气通道170中的沿壁200气流，其具有通过对流传热冷却集成电路的效果(因为电子组件120的热能可在操作期间容易地传导)，电子组件120可被有效地冷却。

如图1所示，管道150和160分别允许空气进入和离开模块外壳组件110的内部。进入管道150并因而进入模块外壳组件110的空气，在其流过电子组件120时，其也具有经由对流传热冷却电子组件120的效果。

在图1中介绍的实施例中，气流被相互分开，并通过独立的风扇(也称为空气驱动器)驱动。因而，如果两股气流中的一股停止或意外地减小时，(例如由于两个风扇中的一个失效)另外的一股气流将仍然以足够有效地冷却工作期间的电子组件120的方式继续，以获得冷却系统中一定水平的超静定性。

现在将对说明如何使用本发明实施例的示例性情况进行说明，随后详细描述本发明的一些实施例。

在其中使用图1中的本发明实施例的第一示例性的情况中，需要以这样的方式对流冷却高功率耗散集成电路元件，使得允许使用主要对流冷却和冗余且独立的备用对流冷却。在此示例性的情况中，采用了多个分开的气流路径，以供应空气从而冷却集成电路。这些路径彼此分开并且具有独立的空气驱动器以沿路径驱动空气，使得如果一个空气供应失效了，集成电路仍可被有效地冷却。

参考图1，可容易地看到，空气通道170与由管道150、模块外壳组件110的内部和管道160形成的空气通道分开。在第一示例性的实施例中，诸如风扇这样的空气驱动器400驱动空气围绕所有或部分的模块外壳组件110，此外诸如风扇这样的空气驱动器300驱动空气穿过模块外壳组件110。这些空气驱动器是独立的，因而如果这些空气驱动器中的一个失效了，并且空气分别停止流过或围绕模块外壳组件110，或减少到不足以保持电子组件的冷却的水平，其它的空气驱动器将继续驱动空气分别地流过或围绕模块外壳组件110。此外，在第一示例性的实施例中，电子组件冷却系统的设计使得只要模块外壳组件暴露于两股气流中的仅一股中(例如两个空气驱动器中的一个失效)，电子组件120仍将被充分地冷却。

再参考图1，在此情况中可使用的本发明的一个实施例包括模块外壳组件110，其位于例如由商用客机上的空气管道形成的空气路径170中。通过打开管道门130并采用安装件140将模块外壳组件110连接到管道门130，此模块外壳组件110可放置到空气管道170中。如图1所示，模块外壳组件110跨在管道门130上。在关闭管道门130之前，模块外壳组件可以以有效地气密性方式连接到管道150和160(管道150和160可通过穿过管道170的壁的开口插入)，使得空气可流过管道150，流过模块外壳组件110并流过管道160，由此进入和离开管道170没有有效地“泄露”到管道170中。一旦管道门130关闭，其可被密封使得获得有效的气密性密封，因而允许空气沿管道170流动并从管道150、模块外壳组件110和管道160上方/周围流过，而基本没有进入任何上述组件。在操作期间，风扇300和400分别驱动空气穿过和围绕模块外壳组件110。在此示例性的情况中，设计使得如果空气驱动器400失效，和/或由于某些原因(例如管道170的壁内大规模的泄漏或破裂)由空气驱动器400驱动的空气410被阻止流过(或显著地慢下来)模块外壳组件110的壁200，那么空气310将经由管道150和160仍流过模块外壳组件110，并且此气流将有效地不受空气410的失效的影响而流过模块外壳组件110。相反地，例如在空气驱动器300失效并因而停止驱动空气(或减小空气速度)流过模块外壳组件110的情况下，此失效不会显著地对受驱动流过模块外壳组件110的外部的空气410产生不利影响。总而言之，倘若合适地设计电子组件冷却系统，那么电子组件120仍将有效地被冷却并保持可操作。

现在将描述本发明的各种实施例的一些细节。

图2示出了图1中的模块外壳组件110的模块外壳壁200的示例性实施例。在此，电子组件120与模块外壳壁200有效地热传导连通。也就是，当电子组件120由于工作而加热时，其以足够的速度将来自电子组件120的热能传导到壁200(当然假设这两个元件之间的温度差使得热传导能够进行)，使得电子组件120可由于壁后面的气流而被冷却。在此实施例中，电子组件冷却系统适合于有效地将来自模块外壳壁的第一侧210的热能传导到模块外壳壁的第二侧220。在图2的实施例中，这意味着热能可穿过壁200从一侧210传导到模块外壳壁200的另一侧220。从图2中可看到，由第一空气驱动器400驱动的第一气流410被引导流过壁200的第二侧220上的模块外壳壁200的表面225。在此实施例中，结合电子组件120的壁200的设计使得以如下的方式可从电子组件120充分地传导热能穿过壁200，即当足够的气流410在壁200的第二侧220上流动时，即使气流310在壁200的第一侧210上受到阻止或减小，仍可足够有效地防止集成电路过热。另外，参考图2，气流310被充分引导到壁200的侧210上集成电路120上方，以即使当第二气流410不存在或减少时仍可有效地防止集成电路过热。因而，在一股气流失效或被减少的情况下，集成电路或其它的电子组件120仍将不会过热。

图3示出了本发明的另一实施例，其中电子组件120处于附着于模块外壳壁的电子组件支撑件500上。在此实施例中，电子组件冷却系统适合于传导热能穿过电子组件支撑件500并离开电子组件支撑件500穿过模块外壳壁200。在图4中，鳍状物600延伸穿过壁200。在图4中，鳍状物600直接连接到电子组件120并穿过支撑件500。然而，在本发明的其它实施例中，鳍状物600不是直接连接到电子组件120，而是替代地直接连接到支撑件500，其反过来直接连接到电子组件120。(应注意到词语“连接”意味着以热传导的方式连接。)从图4中可看出，密封材料205插入到壁200的开口中。在本发明的一些实施例中，密封材料205可以是高导热性材料(例如，低热阻抗材料)，但在本发明的其它实施例中，其可以不是高导热性材料(例如，其可具有高热阻抗)。

应注意到在本发明的一些实施例中，电子组件支撑件是独立于壁200的部件，但在本发明的其它实施例中，电子组件支撑件与壁200成为整体。仅为了示例而非限制，图5示出了后面这种方式的电子组件支撑件500的例子。

从图5中可看到，在一些实施例中采用螺钉类型的机构以将电路插件安装在模块组件内。当然，还可采用底板/预制插件引导件(module card guide)，以在安装期间确保连接器针脚对准并保护连接器。此外，在一些实施例中模块组件经由螺钉组件紧固安装到底板上。

图6示出了本发明的再一示例性的实施例，其采用了电子组件支撑件500，其中电子组件支撑件形成壁200的一部分。在此实施例中，电子组件支撑件500构造成将来自电子组件120的热能从壁的一侧(壁的前侧)传导到壁的另一侧(壁的后侧)，因而模块外壳组件由此适合于将热能从模块外壳壁的第一侧传导到模块外壳壁的第二侧。

本发明的再一实施例从图7中可见。图7中的操作原理大体上与图1中的一样。然而，为了示例，图7的实施例与图1的不同之处在于，代替将模块外壳组件110置于管道170中或将其暴露在外部，全部围绕或侧围绕气流/空气流动410，模块外壳组件110分叉成两部分/腔，其相对于彼此被有效地空气密封。这两部分至少由壁200分开。第一部分/腔212容纳电子组件120。第二部分222处于壁200的后面。管道150引导来自空气驱动器300的空气进入模块外壳组件110的部分212内，该空气驱动器300例如是压缩机300和/或压缩的空气罐和/或风扇等。该空气从管道160离开。因而允许空气流过电子组件120，由此有效地冷却电子组件120。

管道170引导独立于空气驱动器300的空气驱动器400的空气进入模块外壳组件110的部分222内，该空气驱动器400例如是压缩机和/或压缩的空气罐和/或风扇等。该空气从管道175离开。由此，空气允许流过壁200。容易理解，因为电子组件冷却系统适合于允许热能从电子组件200所处的壁200的一侧(前侧)传导到壁的相对侧(壁的后侧)，实现了如关于图1的实施例描述的有效的冗余冷却。

图7的实施例可用于高度模块化的系统中，其中模块外壳组件110可处于任何位置(例如，其不必安装在吹出冷空气经过模块外壳组件的管道内)并且空气软管/管道可连接到模块外壳组件。

从图7中可见，模块外壳组件110可包括与电子组件120电通讯的输入输出装置700。图7还示出了安装件140，其能够使模块外壳组件110连接到具有适合于连接到安装件140的匹配安装件的结构。因而，在使用根据图7的装置的实施例中，模块外壳组件110例如可用三个简单的步骤安装在航空器上：首先，将模块外壳组件连接到采用安装件140的航空器的结构上；第二，在两位置处将空气源连接到模块外壳组件110，以及第三，安置与航空器的其它部件特别是其它电子元件电通讯的输入/输出装置。在选择的附加步骤中，排气管可在管道160和175处连接到模块外壳组件。如图7所示的此实施例，允许容易地替换模块外壳组件110，且由于没有使用如图1所示的较大的管道组件，可大大减轻重量。

在本发明的再一实施例中，空气可再循环流过模块外壳组件。即，电子组件冷却系统可以是封闭系统，其中气流穿过部件212循环，并且与气流流过腔220的情况相同。在该实施例中，再循环空气在流过外壳110后被引导流过具有足够导热特性的管道，使得离开模块外壳组件的加热空气在再次进入模块组件之前被有效地冷却，因而确保电子组件不会由于不断地增加的空气温度而过热。

图8示出了本发明的再一实施例，其中电子组件定位在连接到模块外壳壁200的支撑件500上。在图8所示的本发明的实施例中，支撑件500和/或壁200可以是具有低热能传导特性(即高热阻抗)的材料。该实施例可采用鳍组件610以将离开电子组件120的热传导穿过模块外壳壁200到模块外壳壁200的另一侧220，此处其可由气流410冷却。在例如用于包装目的、电子组件处于离壁200一距离的情况下可采用该实施例。在本发明的其它实施例中，根据图8的设计可用于增加导热性，即使当支撑件500和壁200适合于将来自电子组件120的热能传导到壁200的远侧220。

应注意到在此使用的术语“管道”意味着广义术语。此术语包括传统概念的管道(例如可用于中央空气系统的中央空气管道)以及非传统的管道。根据本发明的一些实施例，术语“管道”包括当空气受到空气驱动器驱动时，允许将空气从一个位置引导到另外的位置从而获得对流传热的任何装置或组件。

在此使用的词语“有效地泄漏”和其派生词意味着泄漏足够小或无关紧要以至于本发明可实施，使得电子组件可如在此的公开一样被有效地冷却。在这点上，电子组件应被认为是被有效地冷却/有效热传导(或在此使用的这些词语的派生)应被认为在电子组件在预期的周围温度下可工作足够的时间而没有过热时发生。

应注意到图1-8的实施例应认为是在电子组件冷却系统中可使用，该系统适合于引导由第一空气驱动器驱动的空气在模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热有效地冷却电子组件，其中电子组件冷却系统适合于引导由第二空气驱动器驱动的空气在模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以经由热传导将来自电子组件传导的热能从模块外壳壁前面传导到模块外壳壁后面由第二空气驱动器驱动的空气，从而经由对流传热有效地冷却电子组件。

应注意到虽然图1的实施例示出了气流基本上平行于彼此行进，但其它的实施例可采用垂直和/或正交于彼此的气流。仅为了示例，参考图1，气流310可分别沿页面往里/往外进入和离开模块110，代替气流310所示的流动。进一步通过例子，气流310可从上部进入模块110，并从下部离开(或相反)，或气流410可从上部引导到下部或相反。

应注意到本发明的一些实施例可被实施，而没有在模块外壳组件的上方和/或下方用于第一气流的压力通风系统(plenum)，用于第二气流的压力通风或备用风扇空气供应可以使用压力通风系统。为了示例，下部压力通风系统可用于向上通风。对于飞行器安装，可采用顶部表面罩以防止水和杂质进入电子模块中。如果设计仅采用一股气流，那么可获得减小的机壳空间。

在本发明的一些实施例中，模块将接地以获得模块和地面之间的低阻抗。例如，在一些实施例中，可采用5毫欧姆接地连接。

图11描述了本发明的再一实施例，其中示出了模块外壳组件1110，其具有穿过外壳行进的空气和越过外壳行进的空气。图12描述了根据本发明的再一实施例的模块外壳1120的一部分的截面图，其中壁1200将非碰撞气流与碰撞(impinging)气流分开。图13描述了根据本发明的再一实施例的模块外壳1130的一部分的截面图，其中壁1200和散热片/散热器1235将非碰撞气流与碰撞气流分开。

图14描述了根据本发明的再一实施例的模块1140的一部分和模块1150的一部分的截面图，其中模块1150的邻近外部的外封装表面(例如另一模块外壳的壁)用作用于模块1140的非碰撞空气的引导表面/上边界。图15描述了根据本发明的再一实施例的模块1160的一部分和模块1170的一部分的截面图，其中模块之间的区域用作用于非碰撞空气的引导表面/边界。即，在图15的实施例中，非碰撞空气在模块1170和1160之间共享。

应注意到本发明的一些实施例也可用于陆地车辆和海上运载工具。还应注意到本发明的一些或所有实施例可采用与本申请同一日期申请的DavidHartung的题为“Method for Electronics Equipment Cooling Having ImprovedEMI Control and Reduced Weight”(上文已提及)的美国专利申请的教导。

由于本发明的公开，本领域技术人员将意识到在本发明的范围和精神内还有其它的实施例和修改。因而，本领域技术人员从本公开可得到的落入本发明的范围和精神内的所有修改将被包括作为本发明的另外的实施例。

Claims (22)

1.一种电子组件冷却系统，包括：

具有模块外壳壁的模块外壳组件；

第一空气驱动器；

第二空气驱动器；和

位于所述模块外壳壁前面的电子组件；

其中所述电子组件冷却系统适合于将来自所述电子组件的热能从所述模块外壳壁前面传导到所述模块外壳壁后面；

其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热有效地冷却所述电子组件；并且

其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自所述电子组件传导的热能从所述模块外壳壁前面传送到所述模块外壳壁后面并经由对流传热传送到所述第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却所述电子组件。

2.如权利要求1所述的组件，其中由所述第一空气驱动器驱动并在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁的空气与由所述第二空气驱动器驱动并在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁的空气以气密方式有效地隔离。

3.如权利要求1所述的组件，其中所述模块外壳组件包括至少由所述模块外壳壁以有效地气密的方式隔开的第一腔和第二腔，其中所述电子组件位于所述第一腔内，其中所述第一腔包括适合于接收由所述第一空气驱动器驱动的空气的开口，并且其中所述第二腔包括适合于接收由所述第二空气驱动器驱动的空气的开口。

4.如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括分别从至少所述第一空气驱动器和第二空气驱动器延伸的第一管道和第二管道。

5.如权利要求4所述的组件，其中所述第一腔包括适合于允许由所述第一空气驱动器驱动进入所述第一腔的空气离开所述第一腔的开口，并且其中所述第二腔包括适合于允许由所述第二空气驱动器驱动进入所述第二腔的空气离开所述第二腔的开口。

6.如权利要求1所述的组件，其中所述电子组件与下述两者中的至少一个有效的导热连通：(i)根据所述电子组件的透视图的所述模块外壳壁的后表面；和(ii)位于所述模块外壳壁后面的元件。

7.如权利要求6所述的组件，其中所述电子组件与所述模块外壳壁的后表面有效地导热连通，并且其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气流向所述模块外壳壁的后表面。

8.如权利要求6所述的组件，其中所述电子组件与位于所述模块外壳壁后面的元件有效地导热连通。

9.如权利要求6所述的组件，其中所述电子组件与位于所述模块外壳壁后面的元件有效地导热连通，并且其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气流向位于所述模块外壳壁后面的所述元件。

10.如权利要求6所述的组件，其中适合于支撑所述电子组件的支撑件位于所述电子组件和所述壁之间，所述支撑件适合于将来自所述电子组件的热能有效地传导到所述壁。

11.如权利要求1所述的组件，其中由所述第二空气驱动器有效驱动的空气不接触所述电子组件。

12.一种航空器，包括：

机身；和

根据权利要求1所述的电子组件冷却系统。

13.如权利要求12所述的航空器，其中所述电子组件冷却系统包括与所述第二空气驱动器气体连通的空气管道，其中所述空气管道适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自所述电子组件传导的热能从所述模块外壳壁前面传送到所述模块外壳壁后面并经由对流传热传送到所述第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却所述电子组件。

14.如权利要求13所述的航空器，其中所述模块外壳组件的壁大体位于所述空气管道的内部。

15.如权利要求12所述的航空器，其中所述电子组件冷却系统包括与所述第一空气驱动器气体连通的第一空气管道，其中该空气管道适合于引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热有效地冷却所述电子组件，其中所述电子组件冷却系统包括与所述第二空气驱动器气体连通的第二空气管道，其中所述第二空气管道适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自所述电子组件传导的热能从所述模块外壳壁前面传送到所述模块外壳壁后面并经由对流传热传送到所述第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却所述电子组件。

16.一种航空器，包括：

机身；和

根据权利要求5所述的电子组件冷却系统；

其中所述模块外壳组件直接或间接地连接到所述机身。

17.一种航空器，包括：

具有环境控制系统的机身；和

根据权利要求5所述的电子组件冷却系统；

其中当周围空气的总气压由所述环境控制系统控制时，所述电子组件冷却系统适合于保持腔内的总气压比周围空气的总气压高。

18.一种电子组件冷却系统，包括：

模块外壳组件，其包括：

模块外壳壁；和

电子组件支撑件，其至少为下列中的一个(i)所述模块外壳壁的一部分；(ii)连接到所述模块外壳壁；和(iii)穿过所述模块外壳壁延伸；

第一空气驱动器；和

第二空气驱动器；

其中所述模块外壳组件适合于将热能从所述模块外壳壁的第一侧传导到所述模块外壳壁的第二侧；

其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁的第一侧上流过模块外壳壁；并且

其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁的第二侧上流过模块外壳。

19.如权利要求18所述的组件，其中所述电子组件冷却系统适合于传导热能穿过所述电子组件支撑件并离开所述电子组件支撑件穿过所述模块外壳壁。

20.如权利要求1所述的电子组件冷却系统，其中所述电子组件冷却系统适合于在引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁，而没有引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁的情况下，有效地冷却所述电子组件，并且其中所述电子组件冷却系统适合于在引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，而没有引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁的情况下，有效地冷却所述电子组件。

21.一种提供电子组件的备用冷却的方法，包括：

引导第一气流流向电子组件，所述第一气流由第一空气驱动器产生，其中单独所述第一气流就足够有效地冷却所述电子组件；

引导第二气流流过与所述电子组件导热连通的表面，所述第二气流由独立于所述第一空气驱动器的第二空气驱动器产生，其中单独的所述第二气流就足够有效地冷却所述电子组件。

22.如权利要求21所述的方法，还包括有效地保持所述两股气流之间的隔离，该隔离被有效地气密。

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