JP2009506527A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009506527A5 JP2009506527A5 JP2008527548A JP2008527548A JP2009506527A5 JP 2009506527 A5 JP2009506527 A5 JP 2009506527A5 JP 2008527548 A JP2008527548 A JP 2008527548A JP 2008527548 A JP2008527548 A JP 2008527548A JP 2009506527 A5 JP2009506527 A5 JP 2009506527A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- functional element
- light
- output coupling
- light source
- light output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims 1
Claims (8)
- ａ）コンタクトパッドを備えた光出力結合側を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）チップまたはレーザーの形態をした発光ダイと、
ｂ）前記光出力結合側の内側表面に実装された機能素子であって、この機能素子が前記コンタクトパッドに電気的に接触するための手段とを備え、この手段は、スリット状の開口部、機能素子の少なくとも２つの部分の間に形成された開口部、および、前記コンタクトパッドを前記機能素子の外側に接続する機能素子の内側表面に設けられたキャビティから成る群から選択される前記機能素子と、
ｃ）前記機能素子の前記手段を貫通し、前記コンタクトパッドに接続されたコンタクトワイヤーと、を備えた、光源。 - 前記光素子は、カラー変換プレートまたは光学素子、例えばレンズ、ビーム整形器またはディフューザーであることを特徴とする、請求項１記載の光源。
- 前記機能素子は、光出力結合面から少なくとも１方の側の表面まで放出される光を囲むキャップ状の形状となっていることを特徴とする、請求項１記載の光源。
- 前記機能素子は、数個の部分に分割されていることを特徴とする、請求項１乃至３の何れか１項に記載の光源。
- 前記機能素子は、あるパターンの開口部を有し、これら開口部のうちの少なくとも１つを貫通するように接合ワイヤーが配置されていることを特徴とする、請求項１乃至４の何れか１項に記載の光源。
- ａ）発光ダイオード（ＬＥＤ）チップまたはレーザーチップの形態を有する発光ダイの光出力結合側にあるコンタクトパッドをコンタクトワイヤーに接触させるステップと、
ｂ）前記光出力結合側に前記コンタクトパッドに電気的に接触するための手段を実装するステップであって、この手段が、スリット状の開口部、機能素子の少なくとも２つの部分の間に形成された開口部、および、前記コンタクトパッドを前記機能素子の外側に接続する機能素子の内側表面に設けられたキャビティから成る群から選択される前記ステップと、
を有する、請求項１記載の光源を製造するための方法。 - 前記コンタクトワイヤーを、接合ワイヤーとし、この接合ワイヤーを光出力結合側で３０°未満の入射角でハンダ付けすることを特徴とする、請求項６記載の方法。
- 前記コンタクトワイヤーを、接合ワイヤーとし、この接合ワイヤーを光出力結合側で１０°未満の入射角でハンダ付けすることを特徴とする、請求項６記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP05107760 | 2005-08-24 | ||
| PCT/IB2006/052797 WO2007023411A1 (en) | 2005-08-24 | 2006-08-14 | Light emitting diodes and lasers diodes with color converters |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009506527A JP2009506527A (ja) | 2009-02-12 |
| JP2009506527A5 true JP2009506527A5 (ja) | 2009-10-01 |
Family
ID=37547491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008527548A Pending JP2009506527A (ja) | 2005-08-24 | 2006-08-14 | カラー変換器を備えた発光ダイオードおよびレーザーダイオードのための電気接触システム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7863642B2 (ja) |
| EP (1) | EP1922764A1 (ja) |
| JP (1) | JP2009506527A (ja) |
| KR (1) | KR20080048492A (ja) |
| CN (1) | CN101248535B (ja) |
| TW (1) | TW200715254A (ja) |
| WO (1) | WO2007023411A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008152552A1 (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Led lighting device |
| US9401461B2 (en) * | 2007-07-11 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED chip design for white conversion |
| US7859000B2 (en) | 2008-04-10 | 2010-12-28 | Cree, Inc. | LEDs using single crystalline phosphor and methods of fabricating same |
| JP5255421B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2013-08-07 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール、発光モジュールの製造方法、および灯具ユニット |
| JP2010219166A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 半導体発光素子デバイス |
| WO2010143114A1 (en) | 2009-06-11 | 2010-12-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led illumination device |
| US20110062468A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Phosphor-converted light emitting diode device |
| DE102009042205A1 (de) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Modul |
| DE102010022561A1 (de) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wellenlängenkonversionselement, optoelektronisches Bauelement mit einem Wellenlängenkonversionselement und Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements |
| DE102010035490A1 (de) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements |
| TW201217706A (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-01 | Wistron Corp | Light emitting apparatus and using method thereof |
| DE102011077644A1 (de) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Osram Ag | Leuchtvorrichtung mit Metallisierungsbereich bestückt mit Halbleiterleuchtchip |
| JP6178806B2 (ja) | 2012-03-01 | 2017-08-09 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | Ｌｅｄ照明アレンジメント |
| DE102012101892B4 (de) * | 2012-03-06 | 2021-05-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Wellenlängenkonversionselement, Licht emittierendes Halbleiterbauelement und Anzeigevorrichtung damit sowie Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements |
| KR101977278B1 (ko) * | 2012-10-29 | 2019-09-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
| DE202013012118U1 (de) * | 2013-05-31 | 2015-04-29 | Jenoptik Polymer Systems Gmbh | Substrat und/oder Bauteil zum Schutz von mindestens einem Bonddraht |
| JP6098439B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2017-03-22 | 日亜化学工業株式会社 | 波長変換部材、発光装置、及び発光装置の製造方法 |
| DE102017119346A1 (de) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauteil mit Pufferschicht und Verfahren zur Herstellung eines Bauteils |
| US10771155B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-09-08 | Soraa Laser Diode, Inc. | Intelligent visible light with a gallium and nitrogen containing laser source |
| DE102022101910A1 (de) * | 2022-01-27 | 2023-07-27 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches halbleiterbauteil, konversionselement und herstellungsverfahren |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164482A (ja) | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Res Dev Corp Of Japan | 発光ダイオ−ド装置 |
| US5149958A (en) | 1990-12-12 | 1992-09-22 | Eastman Kodak Company | Optoelectronic device component package |
| JPH0832118A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Rohm Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP3487524B2 (ja) * | 1994-12-20 | 2004-01-19 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置及びその製造方法 |
| DE19527026C2 (de) | 1995-07-24 | 1997-12-18 | Siemens Ag | Optoelektronischer Wandler und Herstellverfahren |
| CN1264228C (zh) * | 1996-06-26 | 2006-07-12 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 发光半导体器件、全色发光二极管显示装置及其应用 |
| JP3965767B2 (ja) * | 1998-04-06 | 2007-08-29 | 株式会社デンソー | 半導体チップの基板実装構造 |
| TW406442B (en) | 1998-07-09 | 2000-09-21 | Sumitomo Electric Industries | White colored LED and intermediate colored LED |
| JP3132478B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2001-02-05 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| CA2312646A1 (en) * | 2000-06-28 | 2001-12-28 | Institut National D'optique | Hybrid micropackaging of microdevices |
| JP4055405B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-03-05 | ソニー株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| US20030141563A1 (en) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Bily Wang | Light emitting diode package with fluorescent cover |
| JP3986327B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-10-03 | シチズン電子株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US20040032728A1 (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-19 | Robert Galli | Optical assembly for LED chip package |
| US7078737B2 (en) * | 2002-09-02 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP3782411B2 (ja) * | 2002-09-02 | 2006-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 発光装置 |
| JP2004128057A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
| US6885033B2 (en) | 2003-03-10 | 2005-04-26 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light conversion and methods and semiconductor chips for fabricating the same |
| JP2004342870A (ja) | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Stanley Electric Co Ltd | 大電流駆動用発光ダイオード |
| KR20050034936A (ko) * | 2003-10-10 | 2005-04-15 | 삼성전기주식회사 | 형광체를 이용한 파장변환형 발광 다이오드 패키지 및제조방법 |
| KR100613273B1 (ko) | 2003-12-30 | 2006-08-18 | 주식회사 이츠웰 | 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
| US7355284B2 (en) * | 2004-03-29 | 2008-04-08 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element |
| KR100662844B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법과 이를 이용한 ｌｅｄ어레이 모듈 |
-
2006
- 2006-08-14 US US12/064,097 patent/US7863642B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-14 JP JP2008527548A patent/JP2009506527A/ja active Pending
- 2006-08-14 KR KR1020087006937A patent/KR20080048492A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-08-14 EP EP06795650A patent/EP1922764A1/en not_active Withdrawn
- 2006-08-14 CN CN2006800307988A patent/CN101248535B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-14 WO PCT/IB2006/052797 patent/WO2007023411A1/en active Application Filing
- 2006-08-21 TW TW095130688A patent/TW200715254A/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009506527A5 (ja) | ||
| JP6514281B2 (ja) | レーザ構成要素およびレーザ構成要素を製造するための方法 | |
| KR100593919B1 (ko) | 차량 전조등용 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 차량전조등 | |
| TWI581450B (zh) | Semiconductor light emitting module and manufacturing method thereof | |
| WO2007130928A3 (en) | Led package with converging optical element | |
| JP2006222430A5 (ja) | ||
| EP2472617A3 (en) | Light emitting diode package employing lead terminal with reflecting surface | |
| JP2010537400A5 (ja) | ||
| JP2011114341A5 (ja) | ||
| WO2004007241A3 (en) | White led headlight | |
| TW200637031A (en) | Compact light emitting device package with enhanced heat dissipation and method for making the package | |
| TW200624876A (en) | Backlight module, dish lens for backlight module and light emitting diode | |
| WO2007130949A3 (en) | Led package with wedge-shaped optical element | |
| DE602005012259D1 (de) | Gehäuse mit lichtemittierender Hochleistungsdiode und Reflexionslinse, sowie zugehöriges Herstellungsverfahren | |
| JP2010129202A (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| JP2007012727A5 (ja) | ||
| JP2012524287A5 (ja) | ||
| TW200746481A (en) | LED package with non-bonded converging optical element | |
| JP2006324256A5 (ja) | ||
| JP2006269448A5 (ja) | ||
| WO2004112153A3 (en) | A resonant cavity light emitting diode | |
| JP6537259B2 (ja) | 発光装置 | |
| TW200627680A (en) | Light emitting diode apparatus | |
| JP2009010048A (ja) | 発光装置 | |
| TW201502621A (zh) | 光通訊裝置 |