JP2009503832A - 基板に実装するための、モジュール状に構成された装置 - Google Patents

基板に実装するための、モジュール状に構成された装置 Download PDF

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Abstract

本発明は、基板(155)に対象物(150)を実装するための、特に構成素子担体に電子構成素子を実装するための装置に関する。実装装置(100)は、シャシー(110)と、該シャシー(110)に取り付けられた定置の第1のリニアガイド(111)と、
該定置の第1のリニアガイド(111)に摺動可能に支承されたガイドキャリッジ(120)と、該ガイドキャリッジ(120)に固定された位置決めアーム(130)とを有していて、該位置決めアーム(130)に第2のリニアガイド(131)が取り付けられており、該第2のリニアガイド(131)に摺動可能に支承された実装ヘッド(140)が設けられている。本発明によれば、前記位置決めアーム(130)が実装ヘッド(140)と共に自立した機能ユニットとして構成されていて、該機能ユニットがシャシー(110)の外で調整可能となっている。自立した機能ユニットは独立した実装ロボットを形成しており、この実装ロボットは、実装装置(100)のベースモジュールに、所定のインターフェース(S,S′)を介して解除可能に連結される。ベースモジュールは、実装装置(100)の別の構成部材の他に、少なくともシャシー(110)と定置のリニアガイド(111)とを有している。外部の調整可能性によって、実装ロボットは迅速に交換することができ、この場合、実装作業の中断は短時間だけで済む。これによって、種々異なる実装のために準備することができる。

Description

本発明は、基板に対象物を実装するために、特に構成素子担体に電子構成素子を実装するための装置に関する。実装装置は、モジュール状の構造を有しているので、必要であれば、実装装置の各構成部分を、簡単に、かつ素早く交換することができる。
ドイツ連邦共和国特許公開第3630178号明細書によれば、モジュール状に構成された実装装置が公知である。この実施装置は、実装しようとする工作物担体若しくは基板をリニア(線)状に搬送するための搬送装置を備えた中央の搬送ステーションを有している。この搬送ステーションに、作業・及びマガジンステーションが連結されており、この作業・及びマガジンステーションがそれぞれ、電気式、空圧式及び機械式の規定されたインターフェースを介して、搬送ステーションに対して相対的な正確に規定された位置に固定されるようになっている。作業ステーションは、電子構成素子を受容、搬送及び設置するための実装ヘッドを有している。実装ヘッドは、位置決めシステムによって第2の運動方向に沿って位置決め可能である。同様に、搬送ステーションに対して相対的に正確に規定された空間的な位置に固定されるマガジンステーションは、複数の供給装置を有しており、これらの供給装置は、正確に規定された構成素子引き取り位置に各構成素子をシーケンス的に(逐次)供給するために設けられている。しかしながら、電子構造群は益々小型化される傾向にあるのに伴って、実装の精度に関する要求が著しく高まっているので、前記実装装置においては、改造後に全実装装置を新たに調整する必要がある。従って、実装装置を、かなりの時間に亘って中断させなければならない。
ヨーロッパ特許第1174014号明細書によれば、固有のデータメモリーを有する実装ヘッドが公知である。このデータメモリーに実装ヘッドの精確な幾何学的データが記憶されている。実装ヘッドを実装装置に組み込む際に、これらのデータが読み取られ、実装ヘッドの制御ユニットに伝達される。次いで行われる実装過程において、場合によっては存在する、実際に使用された実装ヘッドの目標幾何学形状に対する幾何学的な偏差が考慮され、相応に補正される。自動的に調整可能な実装ヘッドがモジュール状に構成されていることによって、実装ヘッドを別の形式の実装ヘッドに交換する際にしばしば改造が必要となるか、又は実装ヘッドを支持する位置決めシステムを新たに調整する必要がある、という欠点がある。従って、迅速に交換可能な実装ヘッドを開発する際に、位置決めシステムと実装ヘッドとの間のいわば標準化されたインターフェースを用いる必要がある。これによって、個々の実装ヘッドを、モジュール状に構成された実装装置を種々異なる電子構造群を製造する際に使用するという、顧客によって要求されるそれぞれの必要に最適に適合させることができないということになる。
ヨーロッパ特許第1284096号明細書によれば、シャシーとして構成された受動的な支持体にキャリヤが取り付けられた、モジュール状に構成された実装装置が公知である。キャリヤには位置決めシステムの定置の部分が固定されており、この定置の部分は、実装ヘッドを二次元的に走行させるために設けられている。キャリヤは、共通の位置決めシステム及び実装ヘッドと共に、自立した機能ユニットとして構成されていて、所属の制御ユニットと共に自動的に検査され、かつ調整される。従って、機能ユニット全体は、場合によっては実装装置の設置位置においてシャシーに組み込むことができる。モジュール式に構成された実装装置は、自動的に調整可能な自立した機能ユニットが実装装置の交換可能でコンパクトな構成部分を成していない、という欠点を有している。むしろ、このような機能ユニットはそれ自体で、全実装装置の大きくて操作が困難な部分を成している。従って自立した機能ユニットの交換は非常に費用がかかり、トレーニングを受けた作業員が特別な補助手段を使用してのみ実施できるものである。
本発明の課題は、基板に対象物を実装するためのモジュール状に構成された装置を改良して、実装装置の簡単かつ迅速な改造、若しくは実装装置の自立した機能ユニットの簡単かつ迅速な交換が可能なものを提供することである。
この課題は、請求項1の特徴部に記載した特徴を有する、対象物を基板に実装するための装置、特に電子構成素子を構成素子支持体に実装するための装置によって解決された。本発明によれば、モジュール状に構成された実装装置は、シャシーと、該シャシーに取り付けられた定置の第1のリニアガイドと、該定置の第1のリニアガイドに摺動可能に支承されたガイドキャリッジと、該ガイドキャリッジに固定された位置決めアームとを有していて、該位置決めアームに第2のリニアガイドが取り付けられており、また該第2のリニアガイドに摺動可能に支承された実装ヘッドが設けられている。実装ヘッドは、基板の所定の組み込み位置において対象物を一時的に受容し、搬送し、かつ引き渡すために設けられている。本発明によれば、定置の第1のリニアガイドにシャシーが対応配置されており、このシャシーは実装装置のベースモジュールとして用いられる。位置決めアームは、本発明によれば、実装ヘッドと共に自立した機能ユニットとして構成されており、この機能ユニットは、シャシーの外側で調整可能であり、従って、実装装置の自立したモジュールとしてみなされる。
本発明は、実装ヘッドと、この実装ヘッドのための面・位置決めシステムの重要な構成部分とを有する全実装ロボットが、自動的に調整可能で、かつ迅速に交換可能なモジュールとして構成されている、という認識に基づいている。これによって、それぞれ所定の実装に用いるために最適化された種々異なる実装ヘッドを、それぞれの実装ヘッドに適合された位置決め装置と共に、特に実装しようとする構造群を交換する際に迅速に交換することができる。またこれによって、精確な実装過程のために必要な、機能ユニットの調整を、シャシーの外で交換台において行うことができるので、実装装置の必要な改造時間を著しく短縮することができる。さらにまた、このような形式で、所定の実装過程のために最適化な機能ユニットが用いられるので、実装装置の効果を著しく高めることができる。
自立した機能ユニットの容易な交換は、位置決め装置の定置のリニアガイドと、この位置決め装置の可動な位置決めアームとの間の標準化されたインターフェースによって得られる。
一般的な形式で、2つのリニアガイドは互いに垂直に方向付けられていて、この場合、定置のリニアガイドは例えばy方向に沿って走行し、この位置決めアームに取り付けられた第2のリニアガイドは、y方向に対して垂直に方向付けられたx方向に沿って走行する。
自立した機能ユニットの調整は有利な形式で、少なくとも部分的に自動実装装置のように構成された補助装置によって行われる。これによって補助装置は、自立した機能ユニットの完全なテストを可能にするので、自立した機能ユニットの迅速な交換時においても高いプロセス確実性が保証される。
このような形式で、本発明は、シャシーを有する機械ベースモジュールに設置される、顧客の様々な要求に関連して最適化された実装ロボットの構造を可能にする。これによって、顧客のそれぞれの要求を最適に満たす実装装置を提供することができる。この実装装置は、機械ベースモジュールと共に、それぞれの顧客の要求を満たす実装ロボットだけを有している。
請求項2によれば、実装ヘッドが付加的に昇降装置を有しており、該昇降装置が、受容した対象物を昇降させるために、2つのリニアガイドに対して角度の付けられた運動方向に沿って設けられている。これによって有利には、実装ヘッドに設けられた構成部材保持装置の数、及び使用された昇降駆動装置の数に応じて、各保持装置の集合的な又は個別の運等が、2つのリニアガイドに対して垂直なz方向に沿って行われる。
請求項3によれば、前記実装ヘッドが付加的に回転駆動装置を有しており、該回転駆動装置が、受容した対象物の角度位置を変えるために設けられている。対象物を引き取り位置から受け取る際に、受け取ろうとする対象物は一般的な形式で、種々異なる角度位置に準備されるので、受け取った構成部材の角度位置を所望に変化させることによって、構成部材の精確な実装が可能となる。
請求項4によれば、自立した機能ユニットに対応配置された電子モジュールが付加的に設けられている。この電子モジュールは、ガイドキャリッジを制御するための第1の制御ユニットと、実装ヘッドを制御するための第2の制御ユニットと、ガイドキャリッジに対応配置された第1の駆動モータのための第1の給電ユニットと、及び/又は実装ヘッドに対応配置された第2の駆動モータのための第2の給電ユニットと、を有している。勿論、各機能ユニットは個別のモジュール内に含まれていてもよい。
駆動モータに給電するために必要なパワーエレクトロニクスも有している、電子モジュールのために必要な構造群は、今日では小型化された構造形式で製造することができる。これによって、電子モジュールの大きい慣性質量体に基づいて実装ロボットの迅速性が遅らされることなしに、電子モジュールは自立した機能ユニットに対応配置することができる。
請求項5によれば、自立した機能ユニットに対応配置されたカメラが付加的に設けられており、このカメラは、有利な形式で、実装ヘッドによって受容された構成部材の位置若しくは型式を測定するために用いられる。これによって、自立した機能ユニットの機構がシャシーの外側で調整されるだけではなく、画像認識システムを本来の自動実装装置の外側において外部から調整することも可能である。このような形式で付加的に、実装ロボット全体を交換する際に実装装置の停止時間によって発生する非生産的な付随的な時間が短縮される。
請求項6によれば、自立した機能ユニットに対応配置された、かつ前記カメラに後置接続された画像評価ユニットが、付加的に設けられている。これによって有利な形式で、画像認識・若しくは画像処理システムに関連して実装ロボットを外部から調整することも可能である。これによって、機械的な構成部分に対して付加的に全画像処理・若しくは画像評価システムも有している実装ロボットの交換時においても、高いプロセス確実性が得られる。画像評価システムは、電子モジュール内に組み込まれるか、又は固有の画像評価モジュールとして例えばガイドキャリッジに又は位置決めアームに取り付けられる。
請求項7によれば、自立した機能ユニットに対応配置された照明ユニットが、付加的に設けられている。これによって、画像認識・及び画像処理システムのために必要な電子構成素子及び光学構成素子を全体的にシャシーの外部で調整することができるので、一方では実装ロボットの交換中の非生産的な付随的時間を特に著しく短縮することが可能であり、また他方では実装ロボットの交換後における高いプロセス確実性が可能である。
請求項8によれば、定置の第1のリニアガイドとガイドキャリッジとの間に解除可能な接続部が設けられており、該接続部が、定置の第1のリニアガイドに対するガイドキャリッジの空間的に正確に規定した接続を可能にする。これによって、実装ロボットとして構成された自立した機能ユニットの交換は、定置の第1のリニアガイドのガイドキャリッジを簡単に連結解除することによって可能である。これによって、実装装置のベースモジュールと自立した機能ユニットとの間のインターフェースは、定置の第1のリニアガイドとガイドキャリッジとの間に延在する。
請求項9によれば、ガイドキャリッジと位置決めアームとの間の解除可能な接続部が設けられている。ガイドキャリッジに対する位置決めアームの空間的に正確に規定した接続を可能にするこのような接続部は、簡単な形式で、2つの構成部材、つまりガイドキャリッジと位置決めアームとを噛み合わせることによって簡単に得られる。噛み合いは、センタリングエレメント、溝及びキーエレメントによって、又はその他の形式の固定エレメントによって実現される。
これによって、シャシーを有する、実装装置のベースモジュールと実装ロボットとして構成された自立した機能ユニットとの間のインターフェースは、ガイドキャリッジと位置決めアームとの間に延在している。ガイドキャリットと位置決めアームとの迅速に解除可能で、しかも空間的に精確に規定された接続は、例えばプレート状の組立エレメントによって得られる。この組立エレメントは、位置決めアームに固定されていて、また精確に規定された空間的な位置においてガイドキャリッジに連結可能である。
この実施態様において、ガイドキャリッジは、自立した機能ユニットに対応配置されていない。この場合、ガイドキャリッジの制御及び駆動のために必要な制御・及びパワーエレクトロニクスは、同様に自立した機能ユニットに対応配置されるのではなく、このために必要な電子構成素子は実装装置の定置のシャシーに取り付けられる。
本発明のその他の利点及び特徴は、以下の有利な実施例に記載されている。
図1Aは、本発明の1実施例による、モジュール状に構成された実装装置の平面図、
図1Bは、図1に示した、モジュール状に構成された実装装置の横断面図を示す。
図1A及び図1Bに示した実装装置100はシャシー110を有しており、このシャシー110に定置のリニアガイド111が取り付けられている。定置のリニアガイド111は、ローラによって概略的に示された支承部121を介して、ガイドキャリッジ120が摺動可能に固定されている。このガイドキャリッジは、定置のリニアガイド110の長手方向(y方向)に沿って摺動可能に支承されている。ガイドキャリッジ120を所望に走行運動させるために必要な駆動装置は、図面を見やすくするために図示されていない。
ガイドキャリッジ120には、組立プレート122によって位置決めアーム130が固定されており、この位置決めアーム130に別のリニアガイド131が構成されている。実装ヘッド140並びにリニアガイド131は、x方向に沿って延在している。リニアガイド131に、実装ヘッド140が摺動可能に支承されており、この場合、実装ヘッド140を摺動させるために必要な駆動モータは、やはり見やすくするために省かれている。
図1Bに示されているように、実装ヘッド140は保持装置141を有しており、この保持装置141は、有利にはいわゆる吸込みピペットである。吸込みピペットは、同様に図示していない真空発生装置によって生ぜしめられた負圧を構成素子150に伝達し、それによって構成素子150は、保持装置141の吸込み力によって保持される。構成素子150を、プリント基板155の所定の組み込み位置上に載せるために、昇降装置142が設けられており、この昇降装置142は、z方向に沿った保持装置141の運動を可能にする。さらに、受容された構成素子150の角度位置を変えるために、保持装置141は付加的に、この保持装置141を回転駆動させる機械的な回転駆動装置143に連結されている。
保持装置141によって受容された構成素子150の形式の検査、並びに構成素子150の位置測定は、図1Bに示された構成素子カメラ152によって行われる。構成素子カメラ152は、定置の空間的な位置にシャシー110に対して相対的に配置されている。有利には、構成素子カメラ152は、図示していない構成素子供給装置(この構成素子供給装置によって構成素子150が持ってこられる)と、実装領域(この実装領域内にプリント基板155が実装のために位置決めされる)との間に位置している。
構成素子カメラは実装ヘッド140にも取り付けることができる。この場合、いわゆるマトリックス実装ヘッド(複数の保持装置が平行に配置されている)が、例えば、相応の鏡像配置によって、受容された構成素子を有利には下側から検出することができる。いわゆるリボルバヘッド(複数の保持装置が回転軸線を中心にして星形に配置され、かつ回転可能に支承されている)を使用する場合、構成素子カメラは、それぞれ1つの、保持装置によって受容された構成素子(ちょうど構成素子カメラの検出領域内に位置している)が検出されるように配置される。これによって、星形に配置された保持装置が、シーケンス式に周期回転することによって、実装ヘッドによって相次いで受容された構成素子を測定することができる。
図1Aに示されているように、実装ヘッド140にいわゆる視覚システムが設けられており、この視覚システム(Vision-System)は、1つのプリント基板カメラ145と2つの照明ユニット146とを有している。この視覚システムによって、プリント基板155上に形成された位置マーキングが認識され、それによって、実装領域内へのプリント基板155の位置決めが精確に測定される。位置決めは、同様に図示していないプリント基板搬送システムによって行われる。
位置決めアーム130にはさらに電子モジュール160が取り付けられており、この電子モジュール160は、ガイドキャリッジ120を制御するための第1の制御ユニット161と、実装ヘッド150を制御するための第2の制御ユニット162と、ガイドキャリッジ120に対応配置された図示していない第1の駆動モータのための第1の電子パワーモジュール群163と、実装ヘッド140に対応配置された図示していない第2の駆動モータのための第2の電子パワーモジュール群164とを有している。さらに、電子モジュール160は画像評価ユニット146を有しており、該画像評価ユニット146は、カメラ145並びに照明ユニット146のために必要なすべての電子構造群を有している。画像評価ユニット165と、2つの制御ユニット161,162と、2つの給電ユニット163,164とは、ミニチュア化された電子回路の形で実現されるので、電子モジュール160の慣性質量は非常に小さく、可動性つまり実装ヘッド140の高速走行可能性は、無視できる程度にしか限定されることはない。
本発明によれば、実装装置100の所定の部分は、いわゆるベースモジュールに対応配置されており、このベースモジュールは、図示していない別の構成部分、例えばプリント基板搬送手段以外に、特にシャシー110並びに定置のリニアガイド111を有している。実装装置100の別の構成部分は、自立した機能ユニットに対応配置されている。この機能ユニットは、少なくとも実装ヘッド140と、この実装ヘッド140を移動させる位置決めシステムの可動な部分とを有している。従って、自立した機能ユニットは、自立した実装ロボットとして見なすことができる。この実装ロボットは、位置決めアーム130と、リニアガイド131と、保持装置141を含む実装ヘッド140と、昇降装置142と、回転駆動装置143と、所属の照明ユニット146を備えたプリント基板カメラ145とを有している。実装装置100の様々な顧客は、一般的に種々異なる電子構造群の製造を求めているので、実装ロボットは、顧客による要求を最適に満たすことができる。
これによって、実装装置のモジュール式の構造は、例えば特に高い構成素子又は著しく小型の構成素子を備えた特殊な実装において、位置決め装置の幾何学的な配置がそれぞれの実装プログラムに関連して最適に選択され得る可能性を提供する。従って例えば、それぞれ円滑な実装を行うために最適な搬送高さ(この搬送高さにおいて実装ヘッドが、実装しようとする基板に対して平行に走行せしめられる)を選択することができる。
図1A及び図1Bに示されているように、種々異なるインターフェースS若しくはS′を選択することができる。これらのインターフェースを介して、実装装置100のベースモジュール、並びに自立した機能ユニットとして構成された実装ロボットを迅速に解除可能に互いに連結することができる。
従って、定置のリニアガイド111とガイドキャリッジ120との間のインターエースSが選択され、それによって位置決め装置のすべての可動な部分が、自立した機能ユニットとして構成された実装ロボットに対応配置されている。これによって、実装ロボット全体を簡単な操作工具によって交換することができるという利点が得られる。何故ならば、位置決め装置の可動な機械的な構成部分だけではなく、位置決め装置のために必要な駆動モータも、また駆動モータのために必要な駆動エレクトロニクスも実装ロボットに対応されているからである。
実装装置100のベースモジュールと独立した機能ユニットとの間のインターフェースは、ガイドキャリッジ120と組み立てプレート122との間に位置していてもよいので(インターフェースS′)、位置決めシステムの稼働な構成部材、つまりガイドキャリッジ120も、実装装置100のベースモジュールに対応配置されている。インターフェースS′を使用することによって、組み立てプレート122を簡単な形式で解除可能にガイドキャリッジ120に連結することができる、という利点が得られる。ガイドキャリッジ120に組み立てプレート122を正確に空間的に固定するために、図示されていない固定若しくはセンタリング部材が設けられている。この場合、実装ヘッド140と、x軸線に沿って延在するリニア状(線状)の位置決め装置とを有する実装ロボットの交換は、特に簡単な形式で実施することができる。従って、支承部121を分解する必要はない。
要約:
本発明は、基板155に対象物150を実装するための、特に構成素子担体に電子構成素子を実装するための、モジュール状に構成された装置に関する。実装装置100は、シャシー110と、このシャシー110に取り付けられた定置の第1のリニアガイド111と、この定置の第1のリニアガイド111に摺動可能に支承されたガイドキャリッジ120と、このガイドキャリッジ120に固定され、かつ第2のリニアガイド131が取り付けられている位置決めアーム130と、前記第2のリニアガイド131に摺動可能に支承された実装ヘッド140とを有している。本発明によれば、位置決めアーム130は、実装ヘッド140と共に自立した機能ユニットとして構成されており、この機能ユニットはシャシー110の外側で調整可能である。自立した機能ユニットは、自立した実装ロボットを形成しており、この自立した実装ロボットは、規定されたインターフェースS,S′を介して実装装置100のベースモジュールに解除可能に連結され得るようになっている。ベースモジュールは、実装装置100の別の構成部材の他に、少なくともシャシー110と定置のリニアガイド11とを有している。外部での調整可能性によって、実装ロボットは迅速に交換することができ、この場合、実装装置の中断は短時間だけで済む。これによって、種々異なる実装のために種々異なる実装ロボットを提供することができる。
本発明の1実施例による、モジュール状に構成された実装装置の平面図である。 図1に示した、モジュール状に構成された実装装置の横断面図である。
符号の説明
100 実装装置、 110 シャシー、 111 定置のリニアガイド、 120 ガイドキャリッジ、 121 支承部、 122 組み立てプレート、 130 位置決めアーム、 141 保持装置、 142 昇降装置、 143 回転駆動装置、 145 プリント基板・カメラ、 146 照明ユニット、 150 構成素子、 152 構成素子・カメラ、 155 プリント基板、 160 エレクトロニクスモジュール、 161 第1の制御ユニット、 162 第2の制御ユニット、 163 第1の電子パワーモジュール群、 164 第2の電子パワーモジュール群、 165 場合によってカメラ、照明装置のために必要な電子構造群を備えた画像評価ユニット、 S インターフェース、 S′ 選択的なインターフェース

Claims (9)

  1. 基板(155)に対象物(150)を実装するための、殊に構成素子担体に電子構成素子を実装するための装置において、
    シャシー(110)と、
    該シャシー(110)に取り付けられた定置の第1のリニアガイド(111)と、
    該定置の第1のリニアガイド(111)に摺動可能に支承されたガイドキャリッジ(120)と、
    該ガイドキャリッジ(120)に固定された位置決めアーム(130)とを有していて、該位置決めアーム(130)に第2のリニアガイド(131)が取り付けられており、
    該第2のリニアガイド(131)に摺動可能に支承された実装ヘッド(140)が設けられており、
    前記位置決めアーム(130)が実装ヘッド(140)と共に自立した機能ユニットとして構成されていて、該機能ユニットが前記シャシー(110)の外で調整可能である、
    ことを特徴とする、基板に実装するための、モジュール状に構成された装置。
  2. 前記実装ヘッド(140)が付加的に昇降装置(142)を有しており、該昇降装置(142)が、受容した対象物(150)を昇降させるために、2つのリニアガイドに対して角度の付けられた運動方向に沿って設けられている、請求項1記載の装置。
  3. 前記実装ヘッド(140)が付加的に回転駆動装置(143)を有しており、該回転駆動装置(143)が、受容した対象物(150)の角度位置を変えるために設けられている、請求項1又は2記載の装置。
  4. 自立した機能ユニットに対応配置された電子モジュール(160)が付加的に設けられており、該電子モジュール(160)が、
    ガイドキャリッジ(120)を制御するための第1の制御ユニット(161)と、
    実装ヘッド(140)を制御するための第2の制御ユニット(162)と、
    ガイドキャリッジ(120)に対応配置された第1の駆動モータのための第1の給電ユニット(163)と、及び/又は
    実装ヘッド(140)に対応配置された第2の駆動モータのための第2の給電ユニット(164)と、
    を有している、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
  5. 自立した機能ユニットに対応配置されたカメラ(145)が付加的に設けられている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
  6. 自立した機能ユニットに対応配置された、かつ前記カメラ(145)に後置接続された画像評価ユニット(165)が、付加的に設けられている、請求項5記載の装置。
  7. 自立した機能ユニットに対応配置された照明ユニット(146)が、付加的に設けられている、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
  8. 定置の第1のリニアガイド(111)とガイドキャリッジ(120)との間に解除可能な接続部(S)が設けられており、該接続部(S)が、定置の第1のリニアガイド(111)に対するガイドキャリッジ(120)の空間的に正確に規定した接続を可能にする、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
  9. ガイドキャリッジ(120)と位置決めアーム(130)との間に解除可能な接続部(S′)が設けられており、該接続部(S′)が、ガイドキャリッジ(120)に対する位置決めアーム(130)の空間的に正確に規定した接続を可能にする、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
JP2008523281A 2005-07-28 2006-06-20 基板に実装するための、モジュール状に構成された装置 Active JP4834093B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017038059A (ja) * 2015-08-13 2017-02-16 エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー 自動搭載機、操作システム、および自動搭載機に着脱可能に取り付けられた操作システムを具備する搭載システム

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005035420B4 (de) * 2005-07-28 2007-05-03 Siemens Ag Modular aufgebaute Vorrichtung zum Bestücken von Substraten

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153994A (ja) * 1994-09-30 1996-06-11 Fujitsu Ltd 部品の搭載装置およびその搭載方法
JP2004148433A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Fanuc Ltd ロボット装置
JP2004265946A (ja) * 2003-02-24 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2005064366A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置及びエラーリカバリー方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3630178A1 (de) * 1986-09-04 1988-03-17 Preh Indausruestung Gmbh Rechnergesteuerte montageeinrichtung
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ic実装装置及びその方法
JP3159266B2 (ja) * 1991-02-14 2001-04-23 三洋電機株式会社 作業装置
US6568069B1 (en) * 1997-02-24 2003-05-27 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for manufacture of electrical assemblies
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
EP1284096B1 (de) * 2000-05-23 2004-10-06 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauteilen
DE20212084U1 (de) * 2002-08-06 2002-10-02 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
JP4046030B2 (ja) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 部品装着方法および部品装着装置
DE102005035420B4 (de) * 2005-07-28 2007-05-03 Siemens Ag Modular aufgebaute Vorrichtung zum Bestücken von Substraten

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153994A (ja) * 1994-09-30 1996-06-11 Fujitsu Ltd 部品の搭載装置およびその搭載方法
JP2004148433A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Fanuc Ltd ロボット装置
JP2004265946A (ja) * 2003-02-24 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2005064366A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置及びエラーリカバリー方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017038059A (ja) * 2015-08-13 2017-02-16 エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー 自動搭載機、操作システム、および自動搭載機に着脱可能に取り付けられた操作システムを具備する搭載システム

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