JP2009501445A - ツールの装備のための配置 - Google Patents
ツールの装備のための配置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009501445A JP2009501445A JP2008521425A JP2008521425A JP2009501445A JP 2009501445 A JP2009501445 A JP 2009501445A JP 2008521425 A JP2008521425 A JP 2008521425A JP 2008521425 A JP2008521425 A JP 2008521425A JP 2009501445 A JP2009501445 A JP 2009501445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- auxiliary equipment
- arrangement
- semiconductor processing
- support
- attaching auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 62
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/86083—Vacuum pump
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/86131—Plural
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
- Workshop Equipment, Work Benches, Supports, Or Storage Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Floor Finish (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体処理ツールに取り付けられた補助的な装備と、半導体処理ツールから離れた供給センタを含み、局所的な空間要求を最小化し、修理のための容易なアクセスを促進する配置。
【選択図】図１
【選択図】図１
Description
本発明は、半導体処理ツール（半導体処理施設）と接続して機能する補助的な装備を取り付ける配置に関する。装備部は、機能要素を持たず、基本的な装備機構のみ含み、半導体ツールに取り付けられる。より詳細には、補助的な装備を収容するそのような装備部が、装備の動作のために機能要素を提供する供給部に連結されるような配置に関する。この配置により、修理又は点検のために装備部に容易にアクセスできるようになっている。
本発明は、また、補助的な装備部が、半導体ツールの構造（フレームワーク）に直接取り付けられ、装備部から離れた場所にある供給部に連結される配置を提供する。この方法では、任意の補助的な装備を修理又は点検するために容易なアクセスが促進される一方、そのような機能を提供する装備のためのツール上における空間要求を最小限にする。
半導体処理設備は、通常、２つのレベルで構成される。そして、半導体を組み立てる（加工する）ことに使用されるツールは、メインレベルに配置され、補助的な装備は、サブ−ファブとして知られる、メインレベルより下位のレベルに配置される。サブ−ファブ内に配置される補助的な装備の各構成要素は、理想的には、それが機能を提供するツールの下方に存在する。例えば、多数のツールは真空チャンバを組み入れている。そして、ある特定のチャンバと関連する真空ポンプは、サブ−ファブ上のそのようなチャンバの下方に配置されている。
ツールに対する装備の配置は、導管の最小長さの経路を使用するように思えるが、実際には、しかしながら、導管の過度なネットワークが、効率を低下させ又は損失を増大させ、及び、装備のレイアウト及び修理を極めて困難にする。装備の取り付けは、また、装備が組立施設内で組み立てられるだけでなく、その施設内で試験されなければならないという点で問題がある。装備の構成部品の何れかに欠陥があると判明すると、その構成部品及びおそらくは他の周辺の装備を取り外して、置き換えなければならない。更なる他の問題は、そのようなツールが有害で危険な化学物質を使用し、例えば、真空ポンプで取り除き、様々な型の排除システムによって廃棄する点である。
従って、空間要求を最小化し、半導体ツールとともに使用される装備の取り外し及び修理を容易にする配置設計をする必要性がある。
本発明は、半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置を提供する。この配置は、機能要素を持たない複数の装備部と、供給部とを含む。補助的な装備は、半導体処理ツールに直接取り付けられる一方、供給部は、装備部から離れた場所にある。機能要素源を含み、装備部に連結された供給部は、内部の装備の動作のために機能要素を提供する。
この方法では、装備部を収容するために必要な空間を最小化し、また、各装備部は修理又は点検のために容易にアクセス可能である。これは、例えばポンプ動作のような機能を使用するための点となり、これにより、損失を最小化し効率を最大化できる。
本明細書は、出願人が彼らの発明であると考える主題を明確に指摘する請求項で終了しているが、添付図面とともに考慮した場合に本発明がより理解されると考える。
図１を参照すると、本発明に係る配置が図示されており、機能要素を持たない装置部２が、半導体処理ツール（装置）構造４に直接取り付けられている。供給部６は、装備部２の動作のための機能要素源を含む。
半導体ツールのための装備構成要素は、当業者に周知であり、ポンプ、電源、バルブなどを含むがこれらに限定されない。ツールに取り付けられる装備構成要素は、基本的な機構のみを含む。例えば、図２に示すように、ポンプ８は、通常、ポンプ機構１０、モータ１２、ドライバ１４、コントローラ１６及び窒素モジュールを含むいくつかの構成要素を含む。図２に概略図示した本発明の一実施形態では、ポンプの基本ポンプカートリッジ１０及びモータ１２が、コントローラ１６その他の機能要素を含まずにツールに取り付けられ、これにより、前記装備は、修理又は点検のために容易に取り出すことができ、かつツール上で占める空間の大きさを最小化することができる。コントローラ１６、ドライバ１４及び窒素モジュール１８は、供給部６に集中して取り付けられる。この方法では、先ず、コントローラ１６、ドライバ１４及び窒素モジュール１８のような他のポンプ構成要素を分解する必要なしに、基本ポンプカートリッジ１０及びモータ１２を修理又は点検のために容易に取り外すことができる。この配置は、修理を要する構成要素への容易なアクセスを促進し、半導体処理ツールの休止時間を最小化できる。
図３の代替実施形態では、供給部６は、半導体処理ツール４に取り付けることができ、及び／又は、補助的な装備の、全部ではなく少なくとも１つを含んでも良い。例えば、図４に示すように、供給部６は、機能要素のための主連結点として機能するポンプを含むことができ、また、当該機能要素を他の補助的な装備に分配するためのハブとしても良い。
図５に示す他の実施形態では、図１に示したハブ配置よりはむしろ、単一の搬送手段２０が、供給部６から全ての装備部２に機能要素を分配する。
当業者により理解されるように、装備構成要素又は供給部のツールへの取り付けは、装備または供給部がツールの機能に干渉せず、ツールをいかなる方法によっても損傷しない領域に受け入れられるようにされており、また、その配置は、構成要素が修理又は点検のために容易に取り外すことができるようになっている。例えば、装備構成要素２及び供給部６は、フランジ取り付け、ブラケット取り付け、接着又は他の適切な手段により処理ツール４に取り付けることが可能である。
装備構成要素は、フォークリフト車両の中子を受け入れるように構成された矩形部分支持部に取り付けても良く、本明細書に参照により組み込まれる米国特許番号6,058,852に記載したようなフォークリフト式取り外しを可能にする。
装置構成要素２用の機能要素は、図１に示すように、供給部６から搬送手段２０を介して提供される。搬送手段２０は、各機能要素を搬送する単一の経路でも良く、又は束ねられた個々の機能要素の集合を含んでもよい。ポンプの搬送手段の断面図が図６（ａ）に図示されている。ポンプ用の機能要素は、例えば、冷却水供給路２２、冷却水帰還路２４、窒素源２６、制御接続路２８、電源路３０及び駆動バルブへの清浄乾燥空気路３２を含むことができる。ポンプ機能要素は、図６（ｂ）に示す結束被覆部材３４によって束ねられても良い。図７に示す代替実施形態では、機能要素は、中央ハウジング３８に収容されている。好ましいポンプは、ＢＯＣエドワーズ（ニュージャージ）から入手可能なＥＰＸポンプである。
好ましい実施形態を上記で特に図示、説明したが、上述の教示に照らして、及び本発明の精神及び意図した範囲から逸脱することなく、添付の請求項の範囲内で、本発明の多くの改良及び変形が可能であることが分かるであろう。
Claims (20)
- 半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置であって、
前記配置は、
複数の補助的な装備部であって、各補助的な装備部は機能要素を持たず、半導体処理ツールに取り付けられる前記補助的な装備部と、
少なくとも１つの補助的な装備部から離れた場所における供給部であって、少なくとも１つの補助的な装備部のための機能要素源を含む前記供給部と、を備え、
前記複数の装備部と前記供給部とは互いに連結されている、半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記複数の装備部および前記供給部は、該補助的な装備と該供給部との間を延びる少なくとも１つの搬送手段によって、互いに連結される、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、前記補助的な装備のための少なくとも１つの機能要素用経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項３に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、窒素、電力、コントローラ、ドライバ、冷却水供給、冷却水戻り及び清浄乾燥空気からなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素源のための経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記補助的な装置は、少なくとも１つのポンプを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項４に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記補助的な装置は、少なくとも１つのポンプを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項３に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、束になった複数の機能要素用経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項３に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングに配置された複数の機能要素用経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項４に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
少なくとも２つの機能要素を含み、
前記機能要素用経路は、前記搬送手段内で束ねられている、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項４に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、前記半導体処理ツールに直接取り付けられる、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、少なくとも１つの補助的な装備を含むが、全部の補助的な装備よりは少ない機能要素を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部はポンプを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記補助的な装備と前記供給部の間に延びる１つの搬送手段を備える、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
少なくとも１つの装備部は、ポンプ機構とモータとを含み、
前記供給部は、コントローラ、ドライバ及び窒素モジュールからなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素源を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１５に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、前記半導体ツールに取り付けられている、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
少なくとも１つの前記装備部は、ポンプ機構及びモータを含み、
前記供給部は、コントローラ、ドライバ及び窒素モジュールからなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素源を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、前記半導体処理ツールに取り付けられている、半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１７に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。 - 請求項１８に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/182,531 | 2005-07-15 | ||
| US11/182,531 US7392825B2 (en) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | Arrangement for tool equipment |
| PCT/US2006/025495 WO2007011512A2 (en) | 2005-07-15 | 2006-06-28 | Arrangement for tool equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009501445A true JP2009501445A (ja) | 2009-01-15 |
| JP5289947B2 JP5289947B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=37660588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008521425A Expired - Fee Related JP5289947B2 (ja) | 2005-07-15 | 2006-06-28 | ツールの装備のための配置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7392825B2 (ja) |
| EP (1) | EP1904776A4 (ja) |
| JP (1) | JP5289947B2 (ja) |
| KR (1) | KR101317997B1 (ja) |
| CN (1) | CN101536147B (ja) |
| TW (1) | TW200721350A (ja) |
| WO (1) | WO2007011512A2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102527659B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-05-03 | 삼성전자주식회사 | 공기청정기 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11188329A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Ums:Kk | 処理装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820723A (en) * | 1996-06-05 | 1998-10-13 | Lam Research Corporation | Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support |
| US5940175A (en) * | 1996-11-01 | 1999-08-17 | Msp Corporation | Method and apparatus for surface inspection in a chamber |
| US6312525B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-11-06 | Applied Materials, Inc. | Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment |
| US5915414A (en) * | 1997-09-04 | 1999-06-29 | Lsi Logic Corporation | Standardized gas isolation box (GIB) installation |
| US6251759B1 (en) * | 1998-10-03 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing material upon a semiconductor wafer using a transition chamber of a multiple chamber semiconductor wafer processing system |
| US6277199B1 (en) * | 1999-01-19 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Chamber design for modular manufacturing and flexible onsite servicing |
| US6058852A (en) | 1999-05-12 | 2000-05-09 | Estvanko; Gary A. | Equipment skid |
| US6397883B1 (en) * | 1999-12-16 | 2002-06-04 | The Boc Group, Inc. | Equipment skid |
| US7187994B1 (en) * | 2000-08-18 | 2007-03-06 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations |
-
2005
- 2005-07-15 US US11/182,531 patent/US7392825B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-28 WO PCT/US2006/025495 patent/WO2007011512A2/en active Application Filing
- 2006-06-28 JP JP2008521425A patent/JP5289947B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-28 KR KR1020087001069A patent/KR101317997B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-28 CN CN2006800257885A patent/CN101536147B/zh active Active
- 2006-06-28 EP EP06774314A patent/EP1904776A4/en not_active Withdrawn
- 2006-07-13 TW TW095125584A patent/TW200721350A/zh unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11188329A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Ums:Kk | 処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080043761A (ko) | 2008-05-19 |
| EP1904776A2 (en) | 2008-04-02 |
| KR101317997B1 (ko) | 2013-10-14 |
| EP1904776A4 (en) | 2010-06-02 |
| JP5289947B2 (ja) | 2013-09-11 |
| TW200721350A (en) | 2007-06-01 |
| WO2007011512A2 (en) | 2007-01-25 |
| CN101536147A (zh) | 2009-09-16 |
| WO2007011512A3 (en) | 2009-04-30 |
| CN101536147B (zh) | 2011-03-16 |
| US20070012368A1 (en) | 2007-01-18 |
| US7392825B2 (en) | 2008-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8455368B2 (en) | Methods and apparatus for assembling and operating electronic device manufacturing systems | |
| JP7012487B2 (ja) | 移動式発電プラントの移動性を改善し、トレーラ数を削減するためのシステムおよび方法 | |
| KR101653453B1 (ko) | 전력반도체 양면 냉각방식 냉각장치 | |
| US20070029454A1 (en) | Modular LRU accessory mounting substrate for auxiliary power unit | |
| US7895857B2 (en) | Indoor unit of an air conditioner | |
| US7392749B2 (en) | Locomotive propulsion system module for refurbishment of used locomotives | |
| EP1777606A3 (en) | Power supply / cooling system | |
| US20090084621A1 (en) | Rack-mounted service center having separately removable housing | |
| US10082315B2 (en) | Adaptable HVAC unit base | |
| JP5289947B2 (ja) | ツールの装備のための配置 | |
| EP1109204B1 (en) | Compact equipment | |
| JP2004268204A (ja) | ミニ工作機械およびこれを用いたミニ生産ラインシステム | |
| US20070221446A1 (en) | Power supply unit for an electrical appliance and method for making electrical power available at components of an electrical appliance | |
| US20120184190A1 (en) | Double-side polishing apparatus | |
| JP3678563B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2009262202A (ja) | 機械加工装置 | |
| JP2019102701A (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の設置方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
| KR20230001407U (ko) | 듀얼팬 방식의 공기정화장치가 통합 설계된 시트백커버어셈블리 | |
| US20160132045A1 (en) | Multilevel Fabricators | |
| KR200489892Y1 (ko) | 방열팬 고정용 케이스 | |
| US20200176289A1 (en) | Method and apparatus for multilevel fabricators | |
| JP3971156B2 (ja) | 導管接続機器のカバー装置 | |
| US20160010773A1 (en) | Component Mount Integrated With Tube Fitting | |
| JP2006332333A (ja) | アンプ装置 | |
| EP1464844A3 (en) | Pneumatic valve bank with electrical adaptor means |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090626 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120621 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120920 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120927 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121022 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121029 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121121 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121129 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130411 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130605 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5289947 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |