KR20080043761A - 툴 장비용 장치 - Google Patents

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Abstract

국부적인 공간 필요성을 최소화하고 수리를 위한 접근을 용이하게 촉진시키는, 반도체 공정처리 툴 상에 장착된 보조 장비 및 상기 반도체 공정 처리 툴로부터 먼 서비스 센터를 포함하는 장치.
복수의 보조 장비 섹션들, 서비스 섹션, 캐리어, 보조 장비, 반도체 공정처리 툴

Description

툴 장비용 장치{ARRANGEMENT FOR TOOL EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 공정처리 툴과 함께 기능하는 보조 장비를 장착하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 장비 섹션들은 설비들이 없고 기본 장비 메커니즘만을 포함하며 상기 반도체 툴 상에 장착된다. 특히, 본 발명은 상기 보조 장비를 수용하는 그러한 복수의 장비 섹션들이 상기 장비의 동작을 위한 설비들을 제공하는 서비스 섹션에 연결되는 장치에 관한 것이다. 이 장치는 수리 또는 서비스를 위하여 그 장비 섹션에 대해 접근하는 것을 용이하게 한다.
본 발명은 또한, 보조 장비 섹션들이 반도체 툴 프레임워크에 직접 장착되고 장비 섹션으로부터 먼 위치에 있는 서비스 섹션에 연결되는 장치를 제공한다. 이런 식으로, 임의의 보조 장비를 수리 또는 서비스하기 위한 접근이 용이하도록 조장되며, 한편 그 기능을 제공하는 장비용 툴 상의 공간에 대한 필요성을 최소화시킨다.
반도체 공정처리 설비는 종종 두 레벨 상에서 구성된다. 반도체 제조시 사용되는 툴들은 그 때 메인 레벨에 위치될 것이고, 한편 보조 장비는 서브-팹으로 알려진 메인 레벨 아래의 레벨에 배치될 수 있다. 서브-팹 내에 위치된 보조 장비의 각 부분은 이상적으로는 그것이 서비스하는 툴의 아래에 있을 것이다. 예를 들면, 많은 툴들이 진공 챔버를 통합하고 있다. 특별한 챔버와 관련된 진공 펌프는 상기 서브-팹 레벨 상의 그러한 챔버 아래에 배치될 것이다.
상기 툴에 관련한 장비의 배치가 가장 짧은 파이핑 런을 사용하는 것으로 나타나는 한편, 그러나 실제로, 파이핑의 초과 네트워크는 결과적으로 효율을 감소시키거나 손실을 증가시키고 그리고 상기 장비의 레이아웃 및 서비스를 매우 어렵게 만들 수 있다. 상기 장비의 설치는 또한 상기 장비가 제조 설비 내에서 조립되어야 할 뿐만 아니라 그러한 설비 내에서 테스트 되어야만 한다는 점에서 또한 문제성이 있다. 장비의 어떤 부분이 고장으로 판명되면, 그것 및 가능하게는 다른 주변의 장비가 제거 및 대체되어야 한다. 종종 그러한 장비들은 다양한 형태의 경감 시스템들에 의한 처리를 위하여, 예를 들면 진공 펌프에 의하여 빼내지는 유독하고 위험한 화학 약품을 활용하는 추가의 문제점이 있다.
따라서, 공간 필요성을 최소화하고 반도체 장치와 접합하여 사용되는 장비의 제거 및 수리를 용이하게 하는 장치 설계에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치를 제공한다. 상기 장치는 설비들이 없는 복수의 장비 섹션 및 하나의 서비스 섹션을 포함한다. 상기 보조 장비는 상기 반도체 공정처리 툴 상에 직접 장착되는 한편 상기 서비스 섹션은 상기 장비 섹션으로부터 먼 위치에 있다. 설비 소스들을 포함하고 상기 장비 섹션들에 연결된 서비스 섹션은 그 내부에 상기 장비의 동작을 위한 설비를 제공한다.
이런 방식으로, 상기 장비 섹션들을 수용하는데 필요한 공간이 최소화되며, 그러나 각 장비 섹션은 수리 및 서비스를 위해 용이하게 접근될 수 있다. 이것은, 예를 들면 펌핑과 같은 서비스를 사용할 지점을 제공하고, 그럼으로써 손실을 최소화하고 효율을 최대화한다.
명세서는 출원인이 본 발명으로서 간주하는 주제를 명백히 지적하는 청구범위로 종결하는 한편, 본 발명은 수반하는 도면과 연결하여 취해질 때 더욱 잘 이해될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른, 장비 섹션들이 반도체 툴에 직접 장착된 장치의 개략도;
도 2는 본 발명에 따른, 펌프가 반도체 툴에 직접 장착된 장치의 개략도;
도 3은 본 발명에 따른, 서비스 섹션이 반도체 툴에 직접 장착된 장치의 개략도;
도 4는 본 발명에 따른, 서비스 섹션이 펌프를 포함하는 장치의 개략도;
도 5는 본 발명에 따른, 단일의 캐리어가 서비스 섹션으로부터 장비 섹션들 모두에 대해 설비들을 분배하는 장치의 개략도;
도 6(a) 및 도 6(b)는 본 발명에 따른, 일괄처리된 설비 도관들을 포함하는 캐리어의 단면도 및 사시도;
도 7은 본 발명에 따른, 하우징을 포함하는 캐리어의 사시도.
도 1을 참조하면, 설비들이 없는 장비 섹션들(2)이 반도체 공정처리 툴 프레임워크(4) 상에 직접 장착되는, 본 발명에 따른 장치가 도시된다. 서비스 섹션(6)은 상기 장비 섹션들(2)의 동작을 위한 설비 소스을 포함한다.
반도체 툴용의 장비 성분들은 당업자들에게 잘 알려져 있으며, 펌프 파워 전원, 밸브 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 툴에 장착된 장비 성분들은 기본 메커니즘 만을 포함한다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 펌프(8)는 통상적으로 펌프 메커니즘(10), 모터(12), 드라이브(14), 제어기(16) 및 질소 모듈(18)을 포함하는 몇가지 성분들을 포함한다. 도 2에 개략적으로 도시된 본 발명의 실시예에서, 제어기(16) 또는 다른 설비들 없는 펌프(10)의 기본 펌핑 카트리지 및 모터(12)가, 수리 또는 서비스를 위해 쉽게 뽑아 내어질 수 있고 툴 상에서 차지하는 공간을 최소화시키도록 그렇게 툴 상에 장착된다. 이리하여 기본 펌핑 카트리지(10) 및 모터(12)는, 제어기(16), 드라이브(14) 및 질소 모듈(18)등과 같은 다른 펌프 성분을 먼저 해체할 필요 없이 수리 및 서비스를 위하여 쉽게 뽑아 내어질 수 있다. 이 장치는 수리를 필요로 하는 성분들에 대한 접근이 용이하도록 촉진하고 반도체 공정처리 툴을 위한 비사용시간을 최소화시킨다.
도 3에 도시된 대체적 실시예에서, 서비스 섹션(6)은 반도체 공정처리 툴(4) 상에 장착될 수 있고 그리고/또는 적어도 하나의, 그러나 전체는 아닌, 보조 장비를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 서비스 섹션(6)은 설비들을 위한 1차 연결 지점으로 역할할 수도 있는 펌프를 포함할 수 있고 또한 그 설비를 다른 보조 장비에 분배하는 허브일 수 있다.
도 1에 도시된 허브 장치보다는 오히려 도 5에 도시된 추가의 실시예에서, 단일의 캐리어(20)가 서비스 섹션(6)으로부터 모든 장비 섹션들(2)로 설비를 분배한다.
당업자에게 이해되는 바와 같이, 툴 상으로의 장비 성분 또는 서비스 섹션의 장착은, 상기 장비 또는 서비스 섹션이 툴의 기능을 방해하지 않거나 툴을 손상시키지 않는 영역에서 임의의 방식으로 수용되고, 그러나 그 위치는 상기 성분이 수리 또는 서비스를 위하여 용이하게 뽑아 내어질 수 있는 그러한 위치이다. 예를 들면, 장치 성분(2) 및 서비스 섹션(6)은 플랜지 장착, 브래킷 장착, 아교 접착 또는 임의의 다른 적당한 수단에 의하여 공정 처리 툴(4)에 부착될 수 있다.
장비 성분은, 여기서 참증 자료로 병합된 미합중국 특허 제 6,058,852호에 기술된 바와 같이, 포크리프트 비클의 특성들을 수용하고 포크리프트를 제거할 수 있도록 구성된 장방형 섹션 지지부 상에 장착될 수 있다.
상기 장비 성분(2)을 위한 설비는 도 1에 도시된 바와 같이 서비스 섹션(6)으로부터 캐리어(20)를 통하여 제공된다. 캐리어(20)는 각각의 설비를 운반하는 단일의 도관일 수 있고 아니면 함께 묶여진 개개의 설비들의 집합을 포함할 수 있다. 펌프를 위한 캐리어의 단면도가 도 6(a)에 도시된다. 예를 들면, 펌프를 위한 설비 는 드라이브 밸브들에 대한 냉각수 공급(22), 냉각수 회수(24), 질소 소스(26), 제어 연결(28), 파워(30) 및 클린 드라이 에어(32)를 포함할 수 있다. 펌프 설비들은 도 6(b)에 도시된 바와 같이 타이 랩(34)에 의하여 함께 묶여질 수 있다. 도 7에 도시된 대체적 실시예에서, 설비들은 중앙 하우징(38) 내에 둘러싸인다. 바람직한 펌프는, 뉴저지주의 BOC Edwards 사로부터 입수가능한 EPX 펌프이다.
바람직한 실시예들이 상기에서 특히 도시 및 기술되었으나, 상기 교훈에 비추어 그리고 본 발명의 정신 및 의도된 범위로부터 벗어나지 않고 수반된 청구범위의 시각 내에서 본 발명의 많은 변형 및 변화들이 가능하다는 것이 인식될 것이다.

Claims (20)

  1. 반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치에 있어서,
    각각이 설비들이 없고 상기 반도체 공정처리 툴 상에 직접 장착되는 복수의 보조 장비 섹션; 및
    상기 보조 장비 섹션들 중 적어도 하나로부터 분리된 위치하고, 상기 장비 섹션들 중 적어도 하나를 위한 설비 소스를 포함하는 서비스 섹션을 포함하며,
    상기 복수의 장비 섹션 및 서비스 섹션은 서로 연결되는,
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 장비 섹션 및 서비스 섹션은, 상기 보조 장비와 서비스 섹션 사이에서 연장하는 적어도 하나의 캐리어에 의해 서로 연결되는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어는 상기 보조 장비 용의 적어도 하나의 설비 도관을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어는, 질소, 전원, 제어기, 드라이버, 냉각수 공급, 냉각수 회수 및 청정 드라이 에어로 구성된 그룹으로부터 선택된 설비 소스 용의 적어도 하나의 설비 도관을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 장비는 적어도 하나의 펌프를 포함하는,
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 보조 장비는 적어도 하나의 펌프를 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어는 함께 묶여진 복수의 설비 도관들을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어는 하나의 하우징 내에 배치된 복수의 설비 도관들을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐리어 내에서 상기 설비 도관들이 함께 묶여진 적어도 두개의 설비들을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐리어는 하우징을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 서비스 섹션은 상기 반도체 공정처리 툴 상에 직접 장착되는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 서비스 섹션은 보조 장비의 전체보다는 적은 수의 보조 장비 중 적어도 하나를 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 서비스 섹션은 펌프인
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 보조 장비와 서비스 섹션 사이에서 연장되는 하나의 캐리어를 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 장비 섹션은 펌프 메커니즘 및 모터를 포함하며, 상기 서비스 섹션은 제어기, 드라이버 및 질소 모듈로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 설비 소스를 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 서비스 섹션은 상기 반도체 툴 상에 장착되는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  17. 제 2 항에 있어서,
    적어도 하나의 장비 섹션은 펌프 메커니즘 및 모터를 포함하며, 상기 서비스 섹션은 제어기, 드라이버 및 질소 모듈로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하 나의 설비 소스를 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  18. 제 2 항에 있어서,
    상기 서비스 섹션은 상기 반도체 툴 상에 장착되는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 캐리어는 하우징을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 캐리어는 하우징을 포함하는
    반도체 공정처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치.
KR1020087001069A 2005-07-15 2006-06-28 반도체 처리 툴을 지지하기 위한 보조 장비 장착용 장치 KR101317997B1 (ko)

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TW (1) TW200721350A (ko)
WO (1) WO2007011512A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10702819B2 (en) 2017-11-27 2020-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Air cleaner

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5820723A (en) * 1996-06-05 1998-10-13 Lam Research Corporation Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support
US5940175A (en) * 1996-11-01 1999-08-17 Msp Corporation Method and apparatus for surface inspection in a chamber
US6312525B1 (en) * 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US5915414A (en) * 1997-09-04 1999-06-29 Lsi Logic Corporation Standardized gas isolation box (GIB) installation
JPH11188329A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Ums:Kk 処理装置
US6251759B1 (en) * 1998-10-03 2001-06-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing material upon a semiconductor wafer using a transition chamber of a multiple chamber semiconductor wafer processing system
US6277199B1 (en) * 1999-01-19 2001-08-21 Applied Materials, Inc. Chamber design for modular manufacturing and flexible onsite servicing
US6058852A (en) * 1999-05-12 2000-05-09 Estvanko; Gary A. Equipment skid
US6397883B1 (en) * 1999-12-16 2002-06-04 The Boc Group, Inc. Equipment skid
US7187994B1 (en) * 2000-08-18 2007-03-06 Kla-Tencor Technologies Corp. Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10702819B2 (en) 2017-11-27 2020-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Air cleaner
US10967319B2 (en) 2017-11-27 2021-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Air cleaner

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007011512A2 (en) 2007-01-25
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