JP2009295863A - Dicing-die bonding tape - Google Patents
Dicing-die bonding tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009295863A JP2009295863A JP2008149431A JP2008149431A JP2009295863A JP 2009295863 A JP2009295863 A JP 2009295863A JP 2008149431 A JP2008149431 A JP 2008149431A JP 2008149431 A JP2008149431 A JP 2008149431A JP 2009295863 A JP2009295863 A JP 2009295863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- dicing
- base film
- die bonding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体チップの製造に用いられるダイシング・ダイボンディングテープに関し、より詳細には、半導体ウェーハが接合され、該半導体ウェーハをダイシング及びダイボンディングする際に用いられるダイシング・ダイボンディグテープに関する。 The present invention relates to a dicing die bonding tape used for manufacturing a semiconductor chip, and more particularly to a dicing die bonding tape used when a semiconductor wafer is bonded and the semiconductor wafer is diced and bonded.
従来、半導体ウェーハから半導体チップをダイシングし、半導体チップを基板等にダイボンディングするために、ダイシング・ダイボンディングテープが用いられている。 Conventionally, a dicing die bonding tape is used for dicing a semiconductor chip from a semiconductor wafer and die bonding the semiconductor chip to a substrate or the like.
ダイシング・ダイボンディングテープの一例として、下記の特許文献１には、ダイボンディングフィルムであるフィルム状接着剤層と、基材フィルムと、ダイシングフィルムである粘着剤層付き基材フィルムとがこの順で積層されているダイシング・ダイボンディングテープが開示されている。
As an example of a dicing die bonding tape, the following
また、下記の特許文献２には、ダイボンディングフィルムであるポリイミド系接着剤層と、基材フィルムであるポリイミド用工程フィルムと、ダイシングフィルムであるエキスパンド用シートとがこの順で積層されているダイシング・ダイボンディングテープが開示されている。
Further, in
特許文献１，２には、基材フィルムのダイボンディングフィルムが積層される面を表面処理することが記載されている。基材フィルムのダイボンディングフィルムが積層される面を表面処理することにより、基材フィルムとダイボンディングフィルムとの剥離力を比較的小さくすることができる。従って、ダイシング後に、半導体チップ付きダイボンディングフィルムを基材フィルムから無理なく剥離することができる。
下記の特許文献３には、ダイボンディングフィルムである粘接着剤層と、基材フィルムと、粘着剤層とがこの順で積層されているダイシング・ダイボンディングテープが開示されている。基材フィルムは、ダイボンディングフィルムと粘着剤層との間に配置されている。
また、特許文献３には、基材フィルムの粘接着剤層が積層される面をコロナ放電処理することが記載されている。基材フィルムの粘接着剤層が積層される面をコロナ放電処理することにより、基材フィルムの粘着剤層が積層される面の粘着力を高くすることができる。従って、基材フィルムと粘着剤層との剥離力を高くすることができる。そのため、基材フィルムとダイボンディングフィルムとの剥離力を、基材フィルムと粘着剤層との剥離力よりも小さくすることができる。
特許文献１には、基材フィルムの表面処理方法として、基材フィルムの表面に離型剤を塗布する方法、及び基材フィルムの表面に凹凸を形成する方法が記載されている。また、特許文献２には、基材フィルムの表面処理方法として、基材フィルムの表面に離型剤を塗布する方法が記載されている。
基材フィルムの表面に離型剤を塗布した場合には、ダイボンディングフィルムに離型剤が付着することがあった。そのため、ピックアップされたダイボンディングフィルム付き半導体チップを基板上に確実に実装することができないことがあった。 When a release agent is applied to the surface of the base film, the release agent may adhere to the die bonding film. Therefore, the picked-up semiconductor chip with a die bonding film may not be reliably mounted on the substrate.
また、基材フィルムの表面に凹凸を形成した場合には、ダイボンディングフィルムと基材フィルムとが充分に密着していないことがあった。そのため、ダイシングの際に、ダイボンディングフィルムが基材フィルムから剥離することがあった。 Moreover, when the unevenness | corrugation was formed in the surface of a base film, the die bonding film and the base film might not fully adhere | attached. For this reason, the die bonding film may be peeled off from the base film during dicing.
ところで、従来、ダイボンディングフィルムが積層される面が離型処理されていない基材フィルムを備えるダイシング・ダイボンディングテープも用いられている。基材フィルムが離型処理されていない場合、基材フィルムとダイボンディングフィルムとの剥離力が比較的高くなる。従って、ダイボンディングフィルム付き半導体チップをピックアップする際に、ダイボディングフィルムと基材フィルムとの界面ではなく、基材フィルムとダイシングフィルムとの界面で、基材フィルムがダイシングフィルムから剥離しやすくなる。 By the way, conventionally, a dicing die bonding tape including a base film on which a surface on which a die bonding film is laminated is not subjected to a release treatment is also used. When the base film is not subjected to release treatment, the peeling force between the base film and the die bonding film is relatively high. Therefore, when picking up a semiconductor chip with a die bonding film, the base film is easily peeled off from the dicing film at the interface between the base film and the dicing film, not at the interface between the die boarding film and the base film.
基材フィルムがダイシングフィルムから剥離するのを防ぐ方法としては、ダイシングフィルムの基材フィルムが積層される面の粘着力を高くする方法が考えられる。ダイシングフィルムの基材フィルムが積層される面の粘着力を高くした場合には、基材フィルムとダイシングフィルムとの剥離力が高くなり、基材フィルムがダイシングフィルムから両者の界面で剥離し難くなる。 As a method for preventing the base film from peeling from the dicing film, a method for increasing the adhesive strength of the surface of the dicing film on which the base film is laminated is conceivable. When the adhesive strength of the surface of the dicing film on which the base film is laminated is increased, the peel strength between the base film and the dicing film is increased, and the base film is difficult to peel from the dicing film at the interface between the two. .
しかしながら、ダイシングフィルムの基材フィルムが積層される面は、通常、ダイシングリングに貼付される。ダイシングフィルムの基材フィルムが積層される面の粘着力を高くした場合には、ダイシングフィルムにダイシングリングを貼付して、半導体ウェーハをダイシングした後に、ダイシングフィルムをダイシングリングから剥離するときに、ダイシングフィルムの一部が欠けて分離して、ダイシングリングに付着することがあった。 However, the surface of the dicing film on which the base film is laminated is usually attached to a dicing ring. When the adhesive strength of the surface on which the base film of the dicing film is laminated is increased, the dicing ring is attached to the dicing film, and after dicing the semiconductor wafer, the dicing film is peeled off from the dicing ring. A part of the film was chipped and separated, and sometimes adhered to the dicing ring.
また、特許文献３に記載のように基材フィルムの粘着剤層が積層される面をコロナ放電処理した場合には、基材フィルムの粘着剤層が積層される面の粘着力を高くすることができる。しかしながら、コロナ放電処理により粘着力を高めた場合には、経時により粘着力が著しく低下することがあった。さらに、基材フィルムの厚みが薄い場合には、コロナ放電処理により、基材フィルムに穴が生じることがあった。
Moreover, when the surface on which the adhesive layer of the base film is laminated as described in
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、半導体ウェーハをダイシングした後に、半導体チップ付きダイボンディングフィルムを基材フィルムから無理なく剥離することができ、さらにダイシング後に、ダイシングフィルムをダイシングリングから剥離するときに、ダイシングフィルムの一部が欠けて分離し、ダイシングリングに付着するのを抑制することができるダイシング・ダイボンディングテープを提供することにある。 The object of the present invention is to allow the semiconductor chip-attached die bonding film to be peeled off from the base film without difficulty after dicing the semiconductor wafer in view of the state of the prior art described above, and after dicing, the dicing film is dicing ring. It is an object of the present invention to provide a dicing die bonding tape that can suppress a part of a dicing film from being separated and adhering to a dicing ring when it is peeled off.
本発明によれば、半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープであって、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面に貼付されたダイボンディングフィルムと、前記基材フィルムの前記一方の面とは反対側の他方の面に貼付されたダイシングフィルムとを備え、前記基材フィルムの前記一方の面の粘着力が前記他方の面の粘着力よりも低く、かつ、前記基材フィルムは表面処理されていないことを特徴とする、ダイシング・ダイボンディングテープが提供される。 According to the present invention, there is provided a dicing die bonding tape used for dicing a semiconductor wafer to obtain a semiconductor chip and die-bonding the semiconductor chip, wherein the base film and one surface of the base film are provided. And a dicing film attached to the other surface opposite to the one surface of the base film, the adhesive force of the one surface of the base film being the other There is provided a dicing die bonding tape characterized in that the adhesive strength of the surface is lower and the substrate film is not surface-treated.
本発明では、前記基材フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含むことが好ましい。この場合には、ダイボンディングフィルム付き半導体チップを基材フィルムから、より一層容易に剥離することができる。従って、ダイシング後に、ダイシングフィルム付き半導体チップをピックアップする際に、半導体チップが破損するのを抑制することができる。 In this invention, it is preferable that the said base film contains a (meth) acrylic resin crosslinked body as a main component. In this case, the semiconductor chip with a die bonding film can be more easily peeled from the base film. Therefore, the semiconductor chip can be prevented from being damaged when the semiconductor chip with a dicing film is picked up after dicing.
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープでは、ダイボンディングフィルムが貼付される一方の面の粘着力が、ダイシングフィルムが貼付される他方の面の粘着力よりも低い基材フィルムが用いられているので、半導体ウェーハをダイシングした後に、半導体チップ付きダイボンディングフィルムを基材フィルムから無理なく剥離することができる。 In the dicing die-bonding tape according to the present invention, a base film is used in which the adhesive strength of one surface to which the die bonding film is attached is lower than the adhesive strength of the other surface to which the dicing film is attached. After dicing the semiconductor wafer, the die bonding film with a semiconductor chip can be peeled off from the base film without difficulty.
さらに、離型剤を塗布する表面処理がされていない基材フィルムが用いられているので、ダイボンディングフィルムに離型剤が付着することがない。また、凹凸を形成する表面処理がされていない基材フィルムが用いられているので、ダイボンディングフィルムと基材フィルムとの密着性を高めることができる。さらに、コロナ放電処理されていない基材フィルムが用いられているので、基材フィルムの表面の粘着力が経時により低下し難い。 Furthermore, since the base film which has not been surface-treated to apply the release agent is used, the release agent does not adhere to the die bonding film. Moreover, since the base film without the surface treatment which forms an unevenness | corrugation is used, the adhesiveness of a die-bonding film and a base film can be improved. Furthermore, since a base film that has not been subjected to corona discharge treatment is used, the adhesive force on the surface of the base film is unlikely to decrease with time.
さらに、ダイシングフィルムが貼付される基材フィルムの他方の面の粘着力が比較的高いので、基材フィルムの他方の面に貼付されるダイシングフィルムの表面の粘着力を比較的低くすることができる。よって、粘着力が低いダイシングフィルムの表面にダイシングリングを貼付し、半導体ウェーハをダイシングした後に、ダイシングフィルムをダイシングリングから剥離するときに、ダイシングフィルムの一部が欠けて分離し、ダイシングリングに付着するのを抑制することができる。従って、半導体チップを製造する際の作業性を高めることができる。 Furthermore, since the adhesive force of the other surface of the base film to which the dicing film is attached is relatively high, the adhesive force of the surface of the dicing film attached to the other surface of the base film can be made relatively low. . Therefore, when a dicing ring is affixed to the surface of a dicing film with low adhesive strength and the semiconductor wafer is diced, when the dicing film is peeled off from the dicing ring, a part of the dicing film is cut off and attached to the dicing ring. Can be suppressed. Therefore, workability when manufacturing a semiconductor chip can be improved.
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
図１（ａ），（ｂ）に、本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープを部分切欠正面断面図及び部分切欠平面図で示す。 1 (a) and 1 (b) show a dicing die bonding tape according to an embodiment of the present invention in a partially cutaway front sectional view and a partially cutaway plan view.
図１（ａ），（ｂ）に示すように、ダイシング・ダイボンディングテープ１は、長尺状の離型フィルム２を有する。離型フィルム２の上面２ａに、ダイボンディングフィルム３、基材フィルム４及びダイシングフィルム５がこの順で積層されている。基材フィルム４の一方の面４ａに、ダイボンディングフィルム３が貼付されている。基材フィルム４の一方の面４ａとは反対側の他方の面４ｂに、ダイシングフィルム５が貼付されている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, a dicing
ダイボンディングフィルム３の離型フィルム２が貼付された表面３ａは、半導体ウェーハが接合される面である。
The
ダイボンディングフィルム３、基材フィルム４及びダイシングフィルム５の平面形状は、円形である。但し、ダイボンディングフィルム３の径は、基材フィルム４の径と等しい。ダイボンディングフィルム３の径は、基材フィルム４の径と異なっていてもよい。ダイシングフィルム５の径は、ダイボンディングフィルム３及び基材フィルム４の径よりも大きい。基材フィルム４の側面は、ダイボンディングフィルム３により覆われていないことが好ましい。
The planar shapes of the die
ダイシングフィルム５は、基材５ａと、基材５ａの片面に積層された粘着剤５ｂとを有する。基材フィルム４の他方の面４ｂに、ダイシングフィルム５が粘着剤５ｂ側から貼付されている。
The
図１（ｂ）に示すように、ダイシングフィルム５は延長部５ｃを有する。ダイシングフィルム５の外周側面は、ダイボンディグフィルム３の外周側面及び基材フィルム４の外周側面よりも外側に張り出している。該張り出している部分である延長部５ｃが、粘着剤５ｂにより離型フィルム２の上面２ａに貼付されている。
As shown in FIG.1 (b), the
上記延長部５ｃが設けられているのは、ダイボンディングフィルム３の表面３ａに半導体ウェーハを接合する際に、延長部５ｃに位置している粘着剤５ｂにダイシングリングを貼付するためである。ダイシングフィルムの外周側面の少なくとも一部は、ダイボンディグフィルム３の外周側面及び基材フィルム４の外周側面よりも外側に張り出していることが好ましい。この場合には、ダイシングフィルムの張り出している部分をダイシングリングに貼付することができる。
The
図１（ｂ）に示すように、長尺状の離型フィルム２の上面２ａに、ダイボンディングフィルム３、基材フィルム４及びダイシングフィルム５からなる複数の積層体が等間隔に配置されている。また、離型フィルム２の上面２ａに保護シート６，７が設けられている。保護シート６，７は、ダイシングフィルム５の外周側面よりも側方の領域に位置している。保護シート６，７が設けられている場合には、ダイシング・ダイボンディングテープ１が例えばロール状に巻回されたときに上記積層体に加わる圧力が、保護シート６，７の存在により軽減される。なお、保護シート６，７は必ずしも設けられていなくてもよい。
As shown in FIG.1 (b), the several laminated body which consists of the
離型フィルムの厚み及び形状は特に限定されない。例えば正方形の離型フィルムが用いられてもよい。離型フィルムの上面に、ダイボンディングフィルム、基材フィルム及びダイシングフィルムからなる１つの積層体のみが配置されていてもよい。また、ダイボンディングフィルム、基材フィルム及びダイシングフィルムの厚み及び形状も特に限定されない。上記積層体及び離型フィルムは、ロール状に巻回されていなくてもよい。 The thickness and shape of the release film are not particularly limited. For example, a square release film may be used. Only one laminate comprising a die bonding film, a base film, and a dicing film may be disposed on the upper surface of the release film. Further, the thickness and shape of the die bonding film, the base film and the dicing film are not particularly limited. The laminate and the release film may not be wound in a roll shape.
ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップする際に、基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力は、基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力よりも小さいことが好ましい。この場合には、ダイボンディングフィルム３を基材フィルム４から両者の界面で剥離しやすくなる。従って、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップを基材フィルム４からより一層容易に剥離することができる。
When picking up the semiconductor chip with the
ダイボンディングフィルム３が貼付される一方の面４ａの粘着力が、ダイシングフィルム５が貼付される他方の面４ｂの粘着力よりも低いので、基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力を基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力よりも容易に小さくすることができる。
Since the adhesive force of one
ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップする際に、基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力は、１５Ｎ／ｍ以下であることが好ましく、７Ｎ／ｍ以下であることがより好ましい。基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力が高すぎると、ダイボンディングフィルム３を基材フィルム４から両者の界面で剥離することが困難になることがある。基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力は、１Ｎ／ｍ以上であることが好ましい。基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力が低すぎると、ダイシングの際に半導体チップがダイボンディングフィルム３から剥離することがある。
When picking up the semiconductor chip with the
また、基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力は、５０Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、８０Ｎ／ｍ以上であることがより好ましい。基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力が低すぎると、基材フィルム４がダイシングフィルム５から両者の界面で剥離しやすくなる。基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力の上限に、特に制約はない。ただし基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力が高すぎると、ダイシングフィルムとダイシングリングとの接着力も相対的に高くなり、ダイシングフィルムをダイシングリングから剥離するときに、ダイシングフィルムの一部が欠けて分離し、ダイシングリングに付着することがある。
Moreover, it is preferable that the peeling force of the
（基材フィルム）
基材フィルム４の一方の面４ａには、ダイボンディングフィルム３が貼付されている。基材フィルム４の他方の面４ｂには、ダイシングフィルム５が貼付されている。
(Base film)
A
基材フィルム４の一方の面４ａの粘着力は、他方の面４ｂの粘着力よりも低い。基材フィルム４は、それ自身の粘着力が両面で異なる。
The adhesive force of one
また、基材フィルム４は、表面処理されていない。すなわち、基材フィルム４の表面には、粘着力を低くするために離型剤が塗布されておらず、かつ凹凸が形成されていない。さらに、基材フィルム４の表面は、粘着力を高くするためにコロナ放電処理されていない。
Moreover, the
本実施形態の特徴は、基材フィルム４の一方の面４ａの粘着力が他方の面４ｂの粘着力よりも低く、かつ、基材フィルム４が表面処理されていないことにある。
The feature of this embodiment is that the adhesive force of one
粘着力が無いか又は比較的低い基材フィルム４の一方の面４ａにダイボンディングフィルム３を貼付し、かつ粘着力が比較的高い基材フィルム４の他方の面４ｂにダイシングフィルム５を貼付することにより、基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力を、基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力よりも容易に低くすることができる。
The
さらに、基材フィルム４の表面に離型剤が塗布されていないので、ダイボンディングフィルム３に離型剤が付着することがない。そのため、ピックアップされたダイボンディングフィルム３付き半導体チップを基板上に確実に実装することができる。また、基材フィルム４の表面に凹凸が形成されていないので、ダイボンディングフィルム３と基材フィルム４との密着性を高めることができる。そのため、ダイシングの際に、ダイボンディングフィルム３が基材フィルム５から剥離するのを抑制することができる。さらに、基材フィルム４の表面がコロナ放電処理されていないので、基材フィルム４の表面の粘着力が経時により低下し難い。
Furthermore, since the release agent is not applied to the surface of the
基材フィルム４は、架橋性樹脂が架橋した樹脂架橋体を含むことが好ましい。基材フィルム４は、架橋性樹脂が架橋した樹脂架橋体を主成分として含むことが好ましい。樹脂架橋体を得る際に、架橋性樹脂の架橋密度を調整することにより、基材フィルム４の粘着力を両面４ａ，４ｂで異ならせることができる。
It is preferable that the
基材フィルム４は、架橋性樹脂と、架橋性樹脂を架橋させるための開始剤とを含む基材フィルム形成用組成物を用いて形成されていることが好ましい。
It is preferable that the
上記架橋性樹脂は、架橋性反応基を有していれば特に限定されない。架橋性樹脂は、（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。この場合には、基材フィルム４の粘着力を両面４ａ，４ｂでより一層容易に異ならせることができる。基材フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含むことが好ましい。
The crosslinkable resin is not particularly limited as long as it has a crosslinkable reactive group. The crosslinkable resin is preferably a (meth) acrylic resin. In this case, the adhesive force of the
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。 In the present specification, “(meth) acryl” means acryl or methacryl.
上記（メタ）アクリル樹脂は特に限定されない。（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルポリマーを用いた場合には、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップする際に、ダイボンディングフィルム３の一部が欠けて分離するのを抑制することができる。また、ダイシングの際の切削性や、ダイシング後の剥離性を高めることができる。
The (meth) acrylic resin is not particularly limited. The (meth) acrylic resin is preferably a (meth) acrylic acid ester polymer. When the (meth) acrylic acid ester polymer is used, when the semiconductor chip with the
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは特に限定されない。上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーを用いた場合には、基材フィルム４の極性を充分に低くすることができ、かつ基材フィルム４の表面エネルギーを低くすることができる。さらに、ダイボンディングフィルム３を基材フィルム４からより一層剥離し易くすることができる。アルキル基の炭素数が１８を超えると、基材フィルムを製造する際に、溶液重合が困難になる。そのため、基材フィルム４の製造が困難になることがある。（メタ）アクリル酸エステルポリマーのアルキル基の炭素数は６以上であることが好ましい。アルキル基の炭素数は６以上である場合、基材フィルム４の極性をより一層低くすることができる。
The (meth) acrylic acid ester polymer is not particularly limited. The (meth) acrylic acid ester polymer is preferably a (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. When a (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is used, the polarity of the
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとして用いて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、上記主モノマーと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーのアルキル基の炭素数は、２以上であることが好ましく、６以上であることが特に好ましい。 The (meth) acrylic acid ester polymer is preferably a (meth) acrylic acid ester polymer obtained using a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a main monomer. The (meth) acrylic acid ester polymer was obtained by copolymerizing the main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable with these by a conventional method. A (meth) acrylic acid ester polymer is preferred. The number of carbon atoms in the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is preferably 2 or more, and particularly preferably 6 or more.
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーの重量平均分子量は、２０万〜２００万の範囲内にあることが好ましい。重量平均分子量が２０万未満であると、塗工成形時に多くの外観欠点が生じることがある。重量平均分子量が２００万を超えると、製造時に増粘しすぎてポリマー溶液を取り出すことができないことがある。 The weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer is preferably in the range of 200,000 to 2,000,000. If the weight average molecular weight is less than 200,000, many appearance defects may occur during coating molding. When the weight average molecular weight exceeds 2 million, the polymer solution may not be taken out due to excessive thickening during production.
上記改質用モノマーは特に限定されない。上記改質用モノマーは、カルボキシル基を含有するモノマーではないことが好ましい。カルボキシル基を含有するモノマーを用いた場合には、基材フィルム４の極性が高くなり、ピックアップ性に悪影響を及ぼすことがある。
The modifying monomer is not particularly limited. The modifying monomer is preferably not a monomer containing a carboxyl group. When a monomer containing a carboxyl group is used, the polarity of the
上記改質用モノマーとして使用することができるモノマーとしては、例えば、二重結合を有するブタジエン、スチレン、イソプレン又はアクリロニトリル等が挙げられる。 Examples of the monomer that can be used as the modifying monomer include butadiene, styrene, isoprene, and acrylonitrile having a double bond.
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは特に限定されない。上記（メタ）アルキルエステルモノマーは、炭素数１〜１８のアルキル基を有する一級又は二級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーであることが好ましい。 The (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is not particularly limited. The (meth) alkyl ester monomer is a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer obtained by an esterification reaction between a primary or secondary alkyl alcohol having a C 1-18 alkyl group and (meth) acrylic acid. It is preferable that
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの具体的としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル又は（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが特に好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid n- Examples include butyl, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, or lauryl (meth) acrylate. Of these, (meth) acrylic acid alkyl ester monomers having an alkyl group with 4 or more carbon atoms are particularly preferred. A (meth) acrylic-acid alkylester monomer may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、反応性二重結合を有することが好ましい。この場合には、（メタ）アクリル酸エステルポリマーを強固に架橋させることができる。（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、反応性二重結合を側鎖に有することが好ましい。 The (meth) acrylic acid ester polymer preferably has a reactive double bond. In this case, the (meth) acrylic acid ester polymer can be strongly crosslinked. The (meth) acrylic acid ester polymer preferably has a reactive double bond in the side chain.
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーに反応性二重結合を導入する方法としては、水酸基又はカルボキシル基を側鎖に有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーと、水酸基又はカルボキシル基と反応する基と反応性二重結合とを有する化合物とを反応させる方法が挙げられる。 As a method for introducing a reactive double bond into the (meth) acrylic acid ester polymer, a (meth) acrylic acid ester polymer having a hydroxyl group or a carboxyl group in the side chain and a group reactive with the hydroxyl group or the carboxyl group are reactive. The method of making the compound which has a double bond react is mentioned.
上記水酸基又はカルボキシル基と反応する基と反応性二重結合とを有する化合物の具体例としては、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート又は１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート等が挙げられる。 Specific examples of the compound having a group that reacts with the hydroxyl group or carboxyl group and a reactive double bond include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate or 1,1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate.
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーが反応性二重結合を有しない場合には、（メタ）アクリル酸エステルポリマーの他に、（メタ）アクリル基と反応可能な二重結合を有し、重量平均分子量が５００〜５００００の範囲内にあるオリゴマーを用いることが好ましい。このオリゴマーを用いた場合には、ダイボンディングフィルム３を基材フィルム４からより一層剥離し易くすることができる。
In the case where the (meth) acrylic acid ester polymer does not have a reactive double bond, in addition to the (meth) acrylic acid ester polymer, it has a double bond capable of reacting with a (meth) acrylic group, and has a weight average. It is preferable to use an oligomer having a molecular weight in the range of 500 to 50,000. When this oligomer is used, the
上記オリゴマーとして、３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーが好適に用いられる。３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーの骨格は、適度に柔軟である。３官能未満のウレタンアクリルオリゴマーを用いた場合には、基材フィルム４の柔軟性が低くなりすぎることがある。１０官能を超えるウレタンアクリルオリゴマーを用いた場合には、基材フィルム４の柔軟性が高くなりすぎることがある。
As the oligomer, a 3 to 10 functional urethane acrylic oligomer is suitably used. The skeleton of the 3-10 functional urethane acrylic oligomer is moderately flexible. When a trifunctional urethane acrylic oligomer is used, the flexibility of the
上記３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーは、ポリプロピレンオキシド主鎖のウレタンアクリルオリゴマーであることが好ましい。 The 3 to 10 functional urethane acrylic oligomer is preferably a polypropylene acrylic main chain urethane acrylic oligomer.
上記３〜１０官能のウレタンアクリルオリゴマーの市販品としては、Ｕ−２ＰＰＡ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−２００ＡＸ、ＵＡ−４４００、ＵＡ−２２３５ＰＥ、ＵＡ−１６０ＴＭもしくはＵＡ−６１００（以上、いずれも新中村化学工業社製）、又はＵＮ−７６００、ＵＮ−７７００、ＵＮ−３３３もしくはＵＮ−１２５５（以上、いずれも根上工業社製）等が挙げられる。 As a commercial item of the said 3-10 functional urethane acrylic oligomer, U-2PPA, U-4HA, U-6HA, U-15HA, UA-32P, U-324A U-108A, U-200AX, UA-4400, UA-2235PE, UA-160TM or UA-6100 (all are manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), or UN-7600, UN-7700, UN-333 or UN-1255 (all are manufactured by Negami Industrial Co., Ltd.) Etc.
（メタ）アクリル酸エステルポリマー１００重量部に対して、上記オリゴマーは１重量部以上の割合で配合されることが好ましく、５０重量部以下の割合で配合されることが好ましい。上記オリゴマーの量が多すぎると、原料が充分に溶解せずに、基材フィルム４を製造することが困難になることがある。
The oligomer is preferably blended in a proportion of 1 part by weight or more and preferably in a proportion of 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester polymer. When there is too much quantity of the said oligomer, a raw material may not fully melt | dissolve and it may become difficult to manufacture the
両末端に（メタ）アクリル基を有するオリゴマーを用いる場合には、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１００重量部に対して、オリゴマーは１〜１００重量部の割合で配合されることが好ましく、１〜５０重量部の割合で配合されることがより好ましい。多官能のウレタンアクリルオリゴマーを用いる場合には、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１００重量部に対して、オリゴマーは１〜５０重量部の割合で配合されることが好ましい。 When an oligomer having (meth) acrylic groups at both ends is used, the oligomer is preferably blended at a ratio of 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester polymer. More preferably, it is blended in a proportion of 50 parts by weight. When a polyfunctional urethane acrylic oligomer is used, the oligomer is preferably blended at a ratio of 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester polymer.
上記架橋性樹脂を架橋させるのに用いられる開始剤は特に限定されない。開始剤として、光重合開始剤を用いてもよく、熱重合開始剤を用いてもよい。なかでも、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤を用いた場合には、架橋性樹脂を含む溶液の塗膜を形成した後、架橋性樹脂を室温で架橋させることにより、樹脂架橋体を含む基材フィルム４を容易に得ることができる。
The initiator used to crosslink the crosslinkable resin is not particularly limited. As the initiator, a photopolymerization initiator may be used, or a thermal polymerization initiator may be used. Of these, a photopolymerization initiator is preferable. When a photopolymerization initiator is used, a
上記光重合開始剤は特に限定されない。光重合開始剤として、例えば、光ラジカル発生剤又は光カチオン発生剤等を用いることができる。なかでも、光ラジカル発生剤が好ましい。光ラジカル発生剤を用いた場合には、基材フィルム４の製造条件等により基材フィルム４の両面４ａ，４ｂの粘着力を容易に制御することができる。
The photopolymerization initiator is not particularly limited. As the photopolymerization initiator, for example, a photo radical generator or a photo cation generator can be used. Among these, a photo radical generator is preferable. When the photoradical generator is used, the adhesive strength of the both
上記光ラジカル発生剤の具体例としては、開裂型光ラジカル開始剤又は水素引き抜き型光ラジカル開始剤等が挙げられる。 Specific examples of the photo radical generator include a cleavage type photo radical initiator or a hydrogen abstraction type photo radical initiator.
上記光ラジカル発生剤の市販品としては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア８１９、イルガキュア６５１、イルガキュア３６９もしくはイルガキュア３７９（以上、いずれもチバ・スペシャリティーケミカルズ社製）、又はベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルもしくはルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ Ｊａｐａｎ社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available photo radical generators include Irgacure 184, Irgacure 2959, Irgacure 907, Irgacure 819, Irgacure 651, Irgacure 369 or Irgacure 379 (all of which are manufactured by Ciba Specialty Chemicals), or benzoin methyl. Examples include ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, or lucillin TPO (manufactured by BASF Japan).
上記光カチオン発生剤としては、例えばオニウム塩類又は有機金属錯体類等が挙げられる。上記オニウム塩類としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、又は芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。上記有機金属錯体類としては、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、又はアリールシラノール−アルミニウム錯体等が挙げられる。 Examples of the photocation generator include onium salts and organometallic complexes. Examples of the onium salts include aromatic diazonium salts, aromatic halonium salts, and aromatic sulfonium salts. Examples of the organometallic complexes include iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes.
上記熱重合開始剤としては、例えば、熱ラジカル発生剤等が挙げられる。 Examples of the thermal polymerization initiator include a thermal radical generator.
上記熱ラジカル発生剤の具体例としては、有機過酸化物又はアゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、例えばクメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、又はｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等が挙げられる。アゾ化合物としては、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、又はジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等が挙げられる。 Specific examples of the thermal radical generator include organic peroxides or azo compounds. Examples of the organic peroxide include cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene peroxide, di-t-butyl peroxide, lauryl peroxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxyisopropyl carbonate, and t-butylperoxy-2. -Ethyl hexanoate, t-amyl peroxy-2-ethyl hexanoate, etc. are mentioned. As the azo compound, 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexanecarbonitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), or dimethyl-2 , 2′-azobis (2-methylpropionate) and the like.
架橋性樹脂１００重量部に対して、開始剤は０．１〜１０重量部の割合で配合されることが好ましく、０．１〜３重量部の割合で配合されることがより好ましい。開始剤の量が少なすぎると、架橋性樹脂を充分に架橋させることができないことがある。そのため、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップのピックアップ性を充分に高めることができないことがある。開始剤の量が多すぎると、残留成分が可塑化成分となることがある。そのため、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップのピックアップ性を充分に高めることができないことがある。
It is preferable to mix | blend an initiator in the ratio of 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of crosslinkable resin, and it is more preferable to mix | blend in the ratio of 0.1-3 weight part. If the amount of the initiator is too small, the crosslinkable resin may not be sufficiently crosslinked. Therefore, the pick-up property of the semiconductor chip with the
基材フィルム形成用組成物は、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。フィラーが含まれることにより、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップのピックアップ性をより一層高めることができる。
The base film-forming composition may contain a filler as necessary. By including the filler, the pickup property of the semiconductor chip with the
上記フィラーの平均粒径は、０．１〜１０μｍの範囲内にあることが好ましく、０．１〜５μｍの範囲内にあることがより好ましい。平均粒径が大きすぎると、基材フィルム４の面内厚みがばらつくことがある。平均粒径が小さすぎると、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップのピックアップ性を充分に高めることができないことがある。
The average particle size of the filler is preferably in the range of 0.1 to 10 μm, and more preferably in the range of 0.1 to 5 μm. If the average particle size is too large, the in-plane thickness of the
上記フィラーは特に限定されない。フィラーとして、シリカ又はアルミナ等が用いられる。 The filler is not particularly limited. Silica or alumina is used as the filler.
フィラーを除く中間膜形成用組成物を構成する材料の合計１００重量部に対して、フィラーは０．１〜１５０重量部の割合で配合されることが好ましい。フィラーの量が多すぎると、基材フィルム４がエキスパンド時に破断してしまうことがある。フィラーの量が少なすぎると、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップのピックアップ性を充分に高めることができないことがある。
The filler is preferably blended at a ratio of 0.1 to 150 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the materials constituting the intermediate film forming composition excluding the filler. When there is too much quantity of a filler, the
基材フィルム４のダイボンディングフィルム３が貼付される一方の面４ａの粘着力は、１５Ｎ／ｍ以下であることが好ましい。基材フィルム４の一方の面４ａの粘着力は、１Ｎ／ｍ以上であることが好ましい。
It is preferable that the adhesive force of the one
基材フィルム４のダイシングフィルム５が貼付される他方の面４ｂの粘着力は、１５０Ｎ／ｍ以上であることが好ましい。
The adhesive force of the
なお、基材フィルム４の一方の面４ａ及び他方の面４ｂの粘着力は、後述する実施例における粘着力の測定方法により測定され得る。
In addition, the adhesive force of the one
基材フィルム４の厚みは、１０〜１００μｍの範囲内にあることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、充分なエキスパンド性が得られないことがある。厚みが１００μｍを超えると、厚みにばらつきが生じやすくなる。厚みがばらつくと、適切にダイシングすることができないことがある。
The thickness of the
（基材フィルムの製造方法）
基材フィルム４の製造方法は、基材フィルム４の粘着力を両面で異ならせることができれば特に限定されない。
(Manufacturing method of base film)
The manufacturing method of the
基材フィルム４の製造方法としては、架橋性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含む基材フィルム形成用組成物を塗工用基材上に塗工し、塗膜を形成する工程と、塗膜の下面が塗工用基材で覆われて露出していない状態で、かつ塗膜の上面が露出している状態で、塗膜にエネルギー線を照射し、架橋性樹脂を架橋させることにより、塗工用基材上に基材フィルムを形成する工程とを備える基材フィルム４の製造方法が挙げられる。この基材フィルムの製造方法を、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて以下説明する。
As a manufacturing method of the
基材フィルム４を製造する際には、先ず、架橋性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含む基材フィルム形成用組成物を用意する。
When manufacturing the
図２（ａ）に示すように、基材フィルム形成用組成物を用意した後、該基材フィルム形成用組成物を塗工用基材１１の上面１１ａに塗工し、塗膜１２を形成する。
As shown in FIG. 2 (a), after preparing a base film forming composition, the base film forming composition is applied to the
基材フィルム形成用組成物の塗工方法は特に限定されない。塗工方法としては、例えばダイコーター、リップコーター、コンマコーター又はグラビアコーター等を用いた塗工方法が挙げられる。 The coating method of the base film forming composition is not particularly limited. Examples of the coating method include a coating method using a die coater, a lip coater, a comma coater, a gravure coater, or the like.
塗膜１２の厚さは、製造する基材フィルムの厚みに応じて適宜変更することができる。塗膜１２の厚さは、１０〜１００μｍの範囲内にあることが好ましい。
The thickness of the
塗工用基材１１は特に限定されない。塗工用基材１１として、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等のポリエステル系フィルム等が用いられる。塗工用基材１１の表面は、離型処理されていてもよい。
The
塗膜１２にエネルギー線を照射する前に、塗工用基材１１の上面１１ａに形成された塗膜１２を乾燥することが好ましい。乾燥温度は使用する溶剤の種類により適宜変更され得る。酢酸エチルやメチルエチルケトンなどを使用した場合には、乾燥温度は７０〜１２０℃程度である。
Before irradiating the
塗工用基材１１の上面１１ａに形成された塗膜１２の下面１２ａは、塗工用基材１１で覆われて露出していない。従って、塗膜１２の下面１２ａは、大気中の酸素と接触していない。塗膜１２の上面１２ｂは露出している。従って、塗膜１２の上面１２ｂは、大気中の酸素と接触している。
The lower surface 12a of the
次に、図２（ｂ）に示すように、塗膜の１２の下面１２ａが塗工用基材１１で覆われて露出していない状態で、かつ塗膜１２の上面１２ｂが露出している状態で、塗膜１２にエネルギー線Ｙを照射する。
Next, as shown in FIG. 2 (b), the lower surface 12 a of the
塗膜１２にエネルギー線Ｙを照射すると、塗膜１２中に含まれている架橋性樹脂が架橋する。塗膜１２の下面１２ａは大気中の酸素に接触していない。従って、塗膜１２の下面１２ａ側では、酸素により架橋性樹脂の架橋が阻害されずに、架橋性樹脂の架橋が速やかに進行する。塗膜１２の上面１２ｂは大気中の酸素に接触している。従って、塗膜１２の上面１２ｂ側では、酸素により架橋性樹脂の架橋が阻害される。架橋性樹脂を架橋させるために光ラジカル反応を利用しているため、塗膜１２の上面１２ｂ側では酸素により架橋性樹脂の架橋が阻害される。従って、塗膜１２の上面１２ｂ側よりも塗膜１２の下面１２ａ側の方が、高い架橋密度で架橋性樹脂が架橋する。
When the
上記エネルギー線Ｙとしては、電子線、可視光線又は紫外線等が挙げられる。なかでも、照射エネルギーを容易に調整することができるので、紫外線が好ましい。エネルギー線Ｙの波長領域は、使用する光ラジカル開始剤の種類に応じて適した範囲内に設定される。エネルギー線Ｙの波長領域は、一般的には２００〜４００ｎｍ程度である。 Examples of the energy beam Y include an electron beam, visible light, and ultraviolet light. Especially, since irradiation energy can be adjusted easily, an ultraviolet-ray is preferable. The wavelength region of the energy beam Y is set within a suitable range depending on the type of photo radical initiator used. The wavelength region of the energy beam Y is generally about 200 to 400 nm.
上記エネルギー線Ｙを照射するための光源は、特に限定されない。光源として、超高圧水銀灯、Ｄｅｅｐ ＵＶ ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ又はエキシマレーザー等を用いることができる。光源は、基材フィルム形成用組成物の感光波長に応じて適宜選択される。 The light source for irradiating the energy beam Y is not particularly limited. As the light source, an ultrahigh pressure mercury lamp, a deep UV lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer laser, or the like can be used. A light source is suitably selected according to the photosensitive wavelength of the composition for base film formation.
エネルギー線Ｙの照射エネルギーは、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２程度である。照射エネルギーが小さすぎると、架橋性樹脂が充分に架橋しないことがある。照射エネルギーが大きすぎると、塗膜１２の上面１２ｂ側における架橋性樹脂の架橋が、大気中の酸素により充分に阻害されないことがある。
The irradiation energy of the energy beam Y is about 100 to 10000 mJ / cm 2 . If the irradiation energy is too small, the crosslinkable resin may not be sufficiently crosslinked. If the irradiation energy is too large, the crosslinking of the crosslinkable resin on the
図２（ｃ）に示すように、塗膜１２に含まれている架橋性樹脂が架橋した結果、塗工用基材１１の上面１１ａに基材フィルム４が形成される。塗膜１２にエネルギー線を照射する際に露出していない側の面である基材フィルムの一方の面４ａでは、比較的高い架橋密度で架橋性樹脂が架橋している。従って、基材フィルム４の一方の面４ａの粘着力は無いか又は比較的低い。塗膜１２にエネルギー線を照射する際に露出している側の面である基材フィルム４の他方の面４ｂでは、比較的低い架橋密度で架橋性樹脂が架橋している。従って、基材フィルム４の他方の面４ｂの粘着力は比較的高い。架橋性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含む基材フィルム形成用組成物を用いることにより、一方の面４ａの粘着力が、他方の面４ｂの粘着力よりも低い基材フィルム４を得ることができる。
As shown in FIG. 2C, as a result of crosslinking of the crosslinkable resin contained in the
従来、図９に示すように、架橋性樹脂の架橋に光ラジカル反応を利用する場合には、塗工用基材１１１の上面１１１ａに形成された塗膜１１２にエネルギー線を照射する前に、塗膜１１２の上面１１２ｂに基材１１３がさらに積層されていた。次に、塗膜１１２の下面１１２ａが塗工用基材１１１で覆われて露出していない状態で、かつ塗膜１１２の上面１１２ｂが基材１１３で覆われて露出していない状態で、塗膜１１２にエネルギー線Ｙを照射していた。これは、塗膜１１２中に含まれている架橋性樹脂の架橋が酸素により阻害されるのを防いで、塗膜１１２の両面で架橋性樹脂を均一に架橋させるためである。しかしながら、両面１１２ａ，１１２ｂが露出していない状態で塗膜１１２にエネルギー線Ｙを照射した場合には、粘着力が両面で異なる基材フィルムを得ることはできなかった。
Conventionally, as shown in FIG. 9, when using a photoradical reaction for crosslinking of the crosslinkable resin, before irradiating the
これに対し、上記製造方法では、酸素により架橋性樹脂の架橋が阻害されることを利用し、塗膜１２中に含まれている架橋性樹脂を塗膜１２の両面１２ａ，１２ｂで架橋密度が異なるように架橋させる。塗膜１２の下面１２ａが塗工用基材１１で覆われて露出していない状態で、かつ塗膜１２の上面１２ｂが露出している状態で、塗膜１２にエネルギー線Ｙを照射するので、基材フィルム４の粘着力を両面４ａ，４ｂで異ならせることができる。
On the other hand, in the manufacturing method described above, the crosslinkable resin contained in the
また、基材フィルム４の製造方法の他の例としては、例えば、架橋密度が高い第１の樹脂架橋体含有層と、架橋密度が低い第２の樹脂架橋体含有層とを一体化させて基材フィルム４を得る製造方法が挙げられる。
Moreover, as another example of the manufacturing method of the
上記第１，第２の樹脂架橋体含有層をそれぞれ形成するには、先ず架橋性樹脂と開始剤とを含む第１，第２の基材フィルム形成用組成物をそれぞれ第１，第２の塗工用基材上に塗工し、第１，第２の塗膜を形成する。次に、第１，第２の塗膜にエネルギー線を照射するか又は第１，第２の塗膜を加熱することにより、架橋性樹脂を架橋させ、第１，第２の基材上に第１，第２の樹脂架橋体含有層をそれぞれ形成する。 In order to form the first and second crosslinked resin-containing layers, respectively, first and second base film forming compositions containing a crosslinkable resin and an initiator are first and second respectively. It coats on the base material for coating, and forms the 1st, 2nd coating film. Next, the crosslinkable resin is crosslinked by irradiating the first and second coating films with energy rays or heating the first and second coating films, and on the first and second substrates. First and second resin crosslinked body-containing layers are formed, respectively.
第１，第２の基材上に第１，第２の塗膜を形成した後、第１，第２の塗膜にエネルギー線が照射される前又は第１，第２の塗膜が加熱される前に、第１，第２の塗膜は乾燥されてもよい。 After forming the first and second coating films on the first and second substrates, before the first and second coating films are irradiated with energy rays, or the first and second coating films are heated. Before being done, the first and second coatings may be dried.
第１，第２の樹脂架橋体層の架橋密度を異ならせる方法としては、例えば、第１の基材フィルム形成用組成物に含まれている架橋性樹脂又は開始剤等の成分と、第２の基材フィルム形成用組成物に含まれている架橋性樹脂又は開始剤等の成分とを異ならせる方法、第１の基材フィルム形成用組成物に含まれている架橋性樹脂又は開始剤等の配合量を、第２の基材フィルム形成用組成物に含まれている架橋性樹脂又は開始剤等の配合量と異ならせる方法、又は上記第１，第２の樹脂架橋体含有層を形成する際に、第１の塗膜に照射するエネルギー線の照射エネルギーを、第２の塗膜に照射するエネルギー線の照射エネルギーと異ならせる方法等が挙げられる。 Examples of the method for varying the crosslinking density of the first and second resin crosslinked body layers include, for example, a component such as a crosslinkable resin or an initiator contained in the first base film forming composition, A method for differentiating components such as a crosslinkable resin or an initiator contained in the base film forming composition, a crosslinkable resin or an initiator contained in the first base film forming composition, etc. The method of making the blending amount different from the blending amount of the crosslinkable resin or initiator contained in the second base film forming composition, or forming the first and second resin crosslinked body-containing layers In this case, a method of making the irradiation energy of the energy beam irradiated to the first coating film different from the irradiation energy of the energy beam irradiated to the second coating film can be mentioned.
（ダイボンディングフィルム）
ダイボンディングフィルム３は、ダイシングの際に、半導体ウェーハごと切断される。ダイボンディングフィルム３は、ダイシング後に半導体チップごと取り出され、半導体チップのダイボンディングに用いられる。
(Die bonding film)
The
ダイボンディングフィルム３は、例えば適宜の硬化性樹脂を含む硬化性組成物等を用いて形成される。硬化前の上記硬化性組成物は柔らかいので、外力により容易に変形する。また、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップした後に、ダイボンディングフィルム３に熱や光のエネルギーを与えて硬化させることで、ダイボンディングフィルム３を介して、基板等の被着体に半導体チップを強固に接合させることができる。
The
上記硬化性樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等が挙げられる。 Examples of the curable resin include a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photocurable resin.
上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂又はポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the thermoplastic resin include poly (meth) acrylate resin, polyester resin, polyvinyl alcohol resin, and polyvinyl acetate resin. A thermoplastic resin may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂又はポリウレタン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 As said thermosetting resin, an epoxy resin or a polyurethane resin etc. are mentioned, for example. A thermosetting resin may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記光硬化性樹脂としては、例えば感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂、又は感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。光硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the photocurable resin include an epoxy resin containing a photocationic catalyst such as a photosensitive onium salt, or an acrylic resin having a photosensitive vinyl group. A photocurable resin may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル酸メチル又はホットメルト型接着樹脂が好適に用いられる。ホットメルト型接着樹脂としては、アクリル酸ブチル等を主なモノマー単位とするポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等が挙げられる。 As the curable resin, an epoxy resin, a polyester resin, methyl methacrylate, or a hot-melt adhesive resin is preferably used. Examples of the hot-melt adhesive resin include poly (meth) acrylate resins having butyl acrylate as a main monomer unit.
ダイボンディングフィルム３は、熱硬化性組成物からなることがより好ましい。ダイボンディングフィルム３は、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、熱硬化剤とを含むことが好ましい。この場合には、ダイボンディングフィルム３を介して接合された半導体チップと基板との間又は複数の半導体チップ間における接合信頼性をより一層高めることができる。なお、エポキシ樹脂とは、一般的には、１分子中にエポキシ基を２個以上有し、かつ分子量３００〜８０００程度の比較的低分子のポリマー(プレポリマー)、又は該ポリマーのエポキシ基の開環反応によって生じた熱硬化性樹脂である。
The
ダイボンディングフィルム３は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーを１０〜１００重量部の割合で含むことが好ましく、１５〜５０重量部の割合で含むことがより好ましい。上記高分子ポリマーの量が多すぎると、流動性が低下して、ダイボンディングフィルム３と基材フィルム４との密着性が低くなることがある。そのため、ダイシングの際にダイボンディングフィルム３が基材フィルムから剥離しやすくなる。さらに、ダイボンディングフィルム３と半導体ウェーハとの密着性が低くなり、ダイシングの際に切削屑が生じやすくなる。上記高分子ポリマーの量が少なすぎると、ダイボンディングフィルム３の成形時に外観不良が生じやすくなる。
The
上記エポキシ樹脂は、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂であることが好ましい。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を用いた場合、硬化物は剛直になり、分子の運動が阻害される。そのため、硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性を高めることができる。 The epoxy resin is preferably an epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain. When an epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is used, the cured product becomes rigid and the movement of molecules is inhibited. Therefore, the mechanical strength, heat resistance, and moisture resistance of the cured product can be increased.
上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は特に限定されない。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、又は３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられる。なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の内の少なくとも一方の樹脂が好適に用いられる。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 The epoxy resin which has the said polycyclic hydrocarbon skeleton in a principal chain is not specifically limited. Specific examples of the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain include, for example, dicyclopentadiene dioxide, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, tetrahydroxyphenylethane type epoxy resin, tetrakis ( Glycidyloxyphenyl) ethane or 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexane carbonate. Of these, at least one of a dicyclopentadiene type epoxy resin and a naphthalene type epoxy resin is preferably used. Epoxy resins having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain may be used alone or in combination of two or more.
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の具体例としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリジジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、又は１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。 Specific examples of the dicyclopentadiene type epoxy resin include phenol novolac epoxy resins having a dicyclopentadiene skeleton. Specific examples of the naphthalene type epoxy resin include 1-glycidylnaphthalene, 2-glycidylnaphthalene, 1,2-diglycidylnaphthalene, 1,5-diglycidylnaphthalene, 1,6-diglycidylnaphthalene, 1,7-di. Examples include glycidylnaphthalene, 2,7-diglycidylnaphthalene, triglycidylnaphthalene, 1,2,5,6-tetraglycidylnaphthalene, and the like.
上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量平均分子量は、５００以上であることが好ましい。重量平均分子量が５００未満であると、硬化物の機械的強度、耐熱性又は耐湿性等が十分に高くならないことがある。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量平均分子量は、１０００以下であることが好ましい。重量平均分子量が１０００を超えると、硬化物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。 The weight average molecular weight of the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is preferably 500 or more. If the weight average molecular weight is less than 500, the mechanical strength, heat resistance or moisture resistance of the cured product may not be sufficiently high. The weight average molecular weight of the epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain is preferably 1000 or less. If the weight average molecular weight exceeds 1000, the cured product may become too rigid and brittle.
上記エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーは特に限定されない。該高分子ポリマーとしては、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基又はエポキシ基等を有するポリマーが挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する高分子ポリマーが好ましい。エポキシ基を有する高分子ポリマーを用いた場合、硬化物の可撓性を高めることができる。 The high molecular polymer having a functional group that reacts with the epoxy group is not particularly limited. Examples of the polymer include polymers having an amino group, a urethane group, an imide group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, or the like. Among these, a polymer having an epoxy group is preferable. When a polymer having an epoxy group is used, the flexibility of the cured product can be increased.
また、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂と、エポキシ基を有する高分子ポリマーとを用いた場合、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂により硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性を高めることができ、かつ上記エポキシ基を有する高分子ポリマーにより硬化物の可撓性を高めることができる。 Further, when an epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain and a polymer having an epoxy group are used, the cured resin is mechanically affected by the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain. The strength, heat resistance and moisture resistance can be increased, and the flexibility of the cured product can be increased by the polymer having the epoxy group.
上記エポキシ基を有する高分子ポリマーの重量平均分子量は、１０万〜２００万の範囲内にあることが好ましい。エポキシ基を有する高分子ポリマーは、末端及び側鎖（ペンダント位）の内の少なくとも一方にエポキシ基を有していればよい。 The weight average molecular weight of the polymer having an epoxy group is preferably in the range of 100,000 to 2,000,000. The high molecular polymer having an epoxy group may have an epoxy group at least one of the terminal and the side chain (pendant position).
上記エポキシ基を有する高分子ポリマーの具体例としては、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂、又はエポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、エポキシ基含有アクリル樹脂が好適に用いられる。エポキシ基含有アクリル樹脂を用いた場合には、硬化物の機械的強度や耐熱性を高めることができる。エポキシ基を有する高分子ポリマーは、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 Specific examples of the polymer having an epoxy group include an epoxy group-containing acrylic rubber, an epoxy group-containing butadiene rubber, a bisphenol type high molecular weight epoxy resin, an epoxy group-containing phenoxy resin, an epoxy group-containing acrylic resin, and an epoxy group-containing urethane resin. Or an epoxy group-containing polyester resin. Among these, an epoxy group-containing acrylic resin is preferably used. When an epoxy group-containing acrylic resin is used, the mechanical strength and heat resistance of the cured product can be increased. The high molecular polymer which has an epoxy group may be used independently, and 2 or more types may be used together.
上記熱硬化剤は特に限定さない。上記熱硬化剤としては、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、又はカチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 The said thermosetting agent is not specifically limited. Examples of the thermosetting agent include heat-curing acid anhydride-based curing agents such as trialkyltetrahydrophthalic anhydride, phenol-based curing agents, amine-based curing agents, latent curing agents such as dicyandiamide, or cationic catalyst types. Examples thereof include a curing agent. A thermosetting agent may be used independently and 2 or more types may be used together.
なかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤、又は多官能であり、かつ当量的に添加量が少なくてもよいジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。この場合には、硬化前のダイボンディングフィルムの常温での柔軟性を高めることができ、かつハンドリング性を高めることができる。 Among them, a thermosetting curing agent that is liquid at normal temperature, or a latent curing agent such as dicyandiamide that is multifunctional and may be added in an equivalent amount is preferably used. In this case, the flexibility at room temperature of the die bonding film before curing can be enhanced, and the handling property can be enhanced.
上記常温で液状の加熱硬化型硬化剤の具体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤が挙げられる。なかでも、疎水化されているので、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。酸無水物系硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 Specific examples of the thermosetting curing agent that is liquid at normal temperature include, for example, acid anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, or trialkyltetrahydrophthalic anhydride. A curing agent is mentioned. Especially, since it is hydrophobized, methyl nadic anhydride or trialkyltetrahydrophthalic anhydride is preferably used. An acid anhydride type hardening | curing agent may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記熱硬化剤に加えて、硬化促進剤を用いてもよい。熱硬化剤と硬化促進剤とを併用することにより、硬化速度や硬化物の物性等を調整することができる。 In addition to the thermosetting agent, a curing accelerator may be used. By using a thermosetting agent and a curing accelerator in combination, the curing speed, physical properties of the cured product, and the like can be adjusted.
上記硬化促進剤は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール系硬化促進剤、又は３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。イミダゾール系硬化促進剤を用いた場合、硬化速度や硬化物の物性等を容易に調整することができる。硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 The said hardening accelerator is not specifically limited. Specific examples of the curing accelerator include imidazole-based curing accelerators and tertiary amine-based curing accelerators. Of these, imidazole curing accelerators are preferable. When an imidazole-type curing accelerator is used, the curing speed, the physical properties of the cured product, and the like can be easily adjusted. A hardening accelerator may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、又はイソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」（四国化成工業社製）等が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 Examples of the imidazole-based curing accelerator include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole in which the 1-position of imidazole is protected with a cyanoethyl group, or a trade name “2MAOK-PW” (Shikoku Chemical Industries, Ltd.) whose basicity is protected with isocyanuric acid. Etc.). An imidazole-type hardening accelerator may be used independently and 2 or more types may be used together.
酸無水物系硬化剤とイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合は、酸無水物系硬化剤の添加量を、エポキシ基の当量に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。酸無水物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化後の硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出することがある。 When an acid anhydride curing agent and a curing accelerator such as an imidazole curing accelerator are used in combination, the addition amount of the acid anhydride curing agent is less than or equal to the theoretically required equivalent to the epoxy group equivalent. It is preferable to do. If the addition amount of the acid anhydride curing agent is excessive more than necessary, chlorine ions may be easily eluted by moisture from the cured product of the thermosetting resin composition. For example, when elution components are extracted from a cured product after curing using hot water, the pH of the extracted water is lowered to about 4 to 5, and a large amount of chloride ions extracted from the epoxy resin may be eluted. is there.
また、アミン系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合には、アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。アミン物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化後の硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが高く抽出水が塩基性となり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出することがある。 In addition, when an amine curing agent and a curing accelerator such as an imidazole curing accelerator are used in combination, the addition amount of the amine curing agent may be less than or equal to the theoretically required equivalent to the epoxy group. preferable. If the addition amount of the amine-based curing agent is excessive more than necessary, chlorine ions may be easily eluted by moisture from the cured product of the thermosetting resin composition. For example, when elution components are extracted from a cured product after curing using hot water, the pH of the extraction water is high and the extraction water becomes basic, and a large amount of chloride ions extracted from the epoxy resin may be eluted. is there.
上記熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形し、ダイボンディングフィルム３を得る方法として、例えばダイコーター、リップコーター、コンマコーター又はグラビアコーター等が用いられる。なかでも、グラビアコーターが好ましい。グラビアコーターを用いた場合には、ダイボンディングフィルム３の厚み精度を高めることができる。さらに、異物が混入したとしても筋状のむら等が形成され難くなる。
For example, a die coater, a lip coater, a comma coater, or a gravure coater is used as a method for forming the thermosetting resin composition into a film and obtaining the
（ダイシングフィルム）
ダイシングフィルム５は、ダイシングリングを貼り付けるために用いられている。また、ダイシングフィルム５は、ダイシング後のエキスパンド性を高めるために、又はダイボンディングフィルム３付き半導体チップのピックアップ性を高めるために用いられている。
(Dicing film)
The
ダイシングフィルム５は、基材５ａと、基材５ａの片面に積層された粘着剤５ｂとを有する。
The
基材５ａは特に限定されない。基材５ａの具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、又はポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。なかでも、ポリオレフィン系フィルムが好適に用いられる。ポリオレフィン系フィルムを用いた場合には、エキスパンド性を高めることができ、かつ環境負荷を小さくすることができる。
The
粘着剤５ｂは特に限定されない。粘着剤５ｂの具体例としては、アクリル系粘着剤、特殊合成ゴム系粘着剤、合成樹脂系粘着剤又はゴム系粘着剤等が挙げられる。なかでも、アクリル系粘着剤又はゴム系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤がより好ましく、感圧タイプのアクリル系粘着剤がさらに好ましい。アクリル系粘着剤を用いた場合には、粘着剤５ｂの基材フィルム４への貼着力、及び粘着剤５ｂのダイシングリングからの剥離性を高めることができる。さらに、粘着剤５ｂの製造コストを低くすることができる。
The pressure-
粘着剤５ｂは、例えばダイシングリングを貼付することができるように構成されていることが好ましい。
The pressure-
基材５ａを構成する材料は、ポリオレフィン又はポリ塩化ビニルであることが特に好ましい。この材料を用いた場合には、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップする際に、適度なエキスパンド性を得ることができる。
The material constituting the
ダイシングフィルム５の基材フィルム４が貼付される面の粘着力、すなわちダイシングフィルム５の粘着剤５ｂの表面の粘着力は、５０〜５００Ｎ／ｍの範囲内にあることが好ましい。ダイシングフィルム５の基材フィルム４が貼付される面の粘着力が低すぎると、ダイシングフィルム５のダイシングリングへの貼り付け性が低下したり、ダイシングフィルム５と基材フィルム４との密着性が低下したりすることがある。ダイシングフィルム５の基材フィルム４が貼付される面の粘着力が高すぎると、ダイシングフィルム５をダイシングリングから剥離する際に、ダイシングフィルム５の一部が欠けて分離して、ダイシングリングに付着しやすくなる。
The adhesive strength of the surface of the
（離型フィルム）
離型フィルム２は、ダイボンディングフィルム３の表面３ａを保護するために用いられている。離型フィルム２は必ずしも用いられていなくてもよい。
(Release film)
The
離型フィルム２は特に限定されない。離型フィルム２の具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、又はポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。これらのフィルムの片面は、シリコーン離型剤、又は長鎖アルキル基等を有する離型剤等を用いて離型処理されていてもよい。離型フィルム２は、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の合成樹脂フィルムであることが好ましい。合成樹脂フィルムは、平滑性及び厚み精度等に優れている。
The
（半導体チップの製造方法）
次に、上述したダイシング・ダイボンディングテープ１を用いて、半導体チップを製造する方法を図３〜図８を用いて以下説明する。
(Semiconductor chip manufacturing method)
Next, a method of manufacturing a semiconductor chip using the above-described dicing die
先ず、上述したダイシング・ダイボンディングテープ１と、図３に平面図で示す半導体ウェーハ２１とを用意する。
First, the dicing die
上記半導体ウェーハ２１の平面形状は、円形である。半導体ウェーハ２１の表面２１ａには、ストリートによってマトリックス状に区画された各領域に、個々の半導体チップを構成するための回路が形成されている（図示せず）。後述するダイシングの際に、マトリックス状に区画された各領域ごとに半導体ウェーハ２１が分割される。
The
半導体ウェーハ２１が所定の厚みとなるように、半導体ウェーハ２１の裏面２１ｂが研磨されている。半導体ウェーハ２１の厚みは、３０μｍ以上であることが好ましい。半導体ウェーハ２１の厚みが３０μｍよりも薄いと、半導体ウェーハ２１の研削時やハンドリング時にクラック等が発生し、半導体ウェーハ２１が破損することがある。
The
図４に示すように、用意した半導体ウェーハ２１を裏返して、裏返された半導体ウェーハ２１をステージ２２上に載せる。すなわち、半導体ウェーハ２１を表面２１ａ側からステージ２２上に載せる。ステージ２２上には、半導体ウェーハ２１の外周側面２１ｃから一定間隔を隔てた位置に、円環状のダイシングリング２３が配置されている。ダイシングリング２３の高さは、半導体ウェーハ２１、ダイボンディングフィルム３及び基材フィルム４の合計厚みと等しいか又はわずかに低い。
As shown in FIG. 4, the
次に、図５に示すように、ダイシング・ダイボンディングテープ１の離型フィルム２を剥離し、ダイボンディングフィルム３の表面３ａ及びダイシングフィルム５の延長部５ｃの粘着剤５ｂを露出させる。
Next, as shown in FIG. 5, the
離型フィルム２を剥離した後、又は離型フィルム２を剥離しながら、露出したダイボンディングフィルム３の表面３ａを、半導体ウェーハ２１の裏面２１ｂに接合する。また、離型フィルム２を剥離した後、又は離型フィルム２を剥離しながら、露出したダイシングフィルム５の延長部５ｃの粘着剤５ｂを、ダイシングリング２３上に貼付する。粘着剤５ｂをダイシングリング２３上に貼付することにより、粘着剤５ｂがダイシングリング２３により支持される。
After peeling the
次に、図６に示すように、ダイボンディングフィルム３、基材フィルム４及びダイシングフィルム５からなる積層体が半導体ウェーハ２１に接合された状態で、ステージ２２から半導体ウェーハ２１を剥離して、取り出す。このとき、ダイシングリング２３がダイシングフィルム５に貼付された状態で、ステージ２２から半導体ウェーハ２１が取り出される。
Next, as shown in FIG. 6, the
図７に示すように、取り出された半導体ウェーハ２１を表面２１ａが上方になるように裏返して、別のステージ２４上に載せる。次に、半導体ウェーハ２１をダイボンディングフィルム３ごとダイシングし、個々の半導体チップに分割する。図７に矢印Ｘを付して示す方向すなわち半導体ウェーハ２１側から、半導体ウェーハ２１をダイシングする。
As shown in FIG. 7, the extracted
図８に示すように、ダイシング後に、半導体ウェーハ２１及びダイボンディングフィルム３はそれぞれ、両面を貫通するように切断されている。ダイボンディングフィルム３及び基材フィルム４に切断面３１が形成されている。ダイシングは、半導体ウェーハ２１及びダイボンディングフィルム３を貫通するように行われれば特に限定されない。例えば、ダイボンディングフィルム３と基材フィルム４との界面よりも深い位置に至るようにダイシングブレードが挿入され、基材フィルム４に切り込みが形成されてもよい。
As shown in FIG. 8, after dicing, the
半導体ウェーハ２１をダイシングする方法としては、ダイシングブレードを用いる方法、又はレーザーダイシングする方法等が挙げられる。
Examples of the method for dicing the
半導体ウェーハ２１を個々の半導体チップに分割した後、基材フィルム４及びダイシングフィルム５を引き延ばして、分割された半導体チップの間隔を拡張する。
After dividing the
基材フィルム４及びダイシングフィルム５を引き延ばした後に、半導体チップが接合された状態で、ダイボンディングフィルム３を基材フィルム４から剥離して取り出す。このようにして、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップを得ることができる。
After the
基材フィルム４の一方の面４ａの粘着力は、無いか又は比較的低い。この基材フィルム４の一方の面４ａにダイボンディングフィルム３が貼付されているので、基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力が比較的低い。従って、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップを基材フィルム４から、容易に剥離することができる。そのため、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップを取り出す際に、半導体チップが破損するのを抑制することができる。また、ダイボンディングフィルム３の一部が欠けてフィルム片として分離し、該フィルム片が基材フィルム４に付着するのを抑制することができる。よって、得られた半導体チップには、欠けのないダイボンディングフィルムが接合されているので、半導体チップをより一層確実にダイボンディングすることができる。
The adhesive force of the one
また、基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力は比較的低いので、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップする前に、光照射等により基材フィルム４とダイボンディングフィルム３との剥離力を低下させなくても、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップを基材フィルム３から容易に取り出すことができる。基材フィルム４は、例えば光の照射等により粘着力が低下するように構成されている必要はない。基材フィルム４は、光照射等により粘着力が低下しないことが好ましい。光照射等により粘着力が低下しない基材フィルム４を用いた場合には、ダイボンディングフィルム３付き半導体チップをピックアップする前に、光照射等により粘着力を低下させなくてもよい。従って、半導体チップの製造効率を高めることができる。なお、光の照射とは、基材フィルム４等が自然光下に晒される場合を含まず、基材フィルム４に紫外線などを意図的に照射することをいう。
Further, since the peeling force between the
ダイボンディングフィルム３付き半導体チップを得た後に、ダイシングリング２３から、ダイシングフィルム５は剥離される。ダイシングリング２３は、ダイシングフィルム５の基材フィルム４が貼付された面に貼付されている。基材フィルム４の他方の面４ｂの粘着力は比較的高い。従って、基材フィルム４とダイシングフィルム５との剥離力を高めるために、ダイシングフィルム５の基材フィルム４が貼付される面の粘着力を高くする必要はなく、ダイシングフィルム５の基材フィルム４が貼付される面の粘着力を比較的低くすることができる。従って、ダイシングフィルム５とダイシングリング２３との剥離力を比較的低くすることができる。ダイシングフィルム５とダイシングリング２３との剥離力を比較的低くすることができるので、ダイシングフィルム５をダイシングリング２３から剥離するときに、ダイシングフィルム５の一部が欠けて分離して、ダイシングリング２３に付着するのを抑制することができる。
After obtaining the semiconductor chip with the
以下、実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明する。本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）アクリル酸エステルポリマーの合成
２−エチルヘキシルアクリレート９５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバジャパン社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２重量部、及びラウリルメルカプタン０．０１重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分１００重量部に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、カレンズＭＯＩ）３．５重量部を反応させて、架橋性樹脂であるアクリル酸エステルポリマーを得た。アクリル酸エステルポリマーは、重量平均分子量が７０万であり、酸価が０．８６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であった。
(Example 1)
(1) Synthesis of acrylic ester polymer 95 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, Irgacure 651 (manufactured by Ciba Japan, 50% ethyl acetate solution) as a photo radical generator 0.2 weight Part and 0.01 part by weight of lauryl mercaptan were dissolved in ethyl acetate to obtain a solution. Polymerization was performed by irradiating this solution with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of the polymer. Further, 100 parts by weight of the solid content of this solution was reacted with 3.5 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (manufactured by Showa Denko KK, Karenz MOI) to obtain an acrylate polymer as a crosslinkable resin. The acrylic ester polymer had a weight average molecular weight of 700,000 and an acid value of 0.86 (mgKOH / g).
（２）中間膜形成用組成物の調製
得られたアクリル酸エステルポリマー１００重量部と、Ｕ−３２４Ａ（新中村化学工業社製、ウレタンアクリルオリゴマー）１０重量部と、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバジャパン社製）０．５重量部と、フィラーとしてのＳＥ４０５０（アドマテックス社製、シリカフィラー）３０重量部とを配合し、酢酸エチルに溶解させ、中間膜形成用組成物を得た。
(2) Preparation of intermediate film forming composition 100 parts by weight of the obtained acrylate polymer, 10 parts by weight of U-324A (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., urethane acrylic oligomer), and Irgacure as a photoradical generator 0.5 part by weight of 651 (manufactured by Ciba Japan) and 30 parts by weight of SE4050 (manufactured by Admatechs, silica filler) as a filler were blended and dissolved in ethyl acetate to obtain an intermediate film forming composition. .
（３）基材フィルムの作製
塗工用基材として離型処理された第１の離型ＰＥＴフィルム（＃３８１１、リンテック社製）を用意した。第１の離型ＰＥＴフィルム上に、アプリケーターを用いて、得られた中間膜形成用組成物を塗工し、塗膜を形成した。さらに１１０℃のオーブン内で塗膜を３分間乾燥した。乾燥後の塗膜の厚みは５０μｍであった。
(3) Production of Base Film A first release PET film (# 3811, manufactured by Lintec Corporation) that was subjected to a release treatment was prepared as a coating base material. On the 1st mold release PET film, the obtained composition for intermediate film formation was applied using the applicator, and the coating film was formed. Furthermore, the coating film was dried in an oven at 110 ° C. for 3 minutes. The thickness of the coating film after drying was 50 μm.
塗膜の下面が塗工用基材で覆われて露出していない状態で、かつ塗膜の上面が露出している状態で、光源として高圧水銀灯を用いて、塗膜の上面側から塗膜に、３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の照射エネルギーとなるように、２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線照度で１００秒間照射した。このようにして、塗膜中に含まれているアクリル酸エステルポリマーを架橋させることにより、第１の離型ＰＥＴフィルム上に厚み５０μｍの基材フィルムＬ１を形成した。 Using a high-pressure mercury lamp as the light source with the lower surface of the coating film covered with the coating substrate and not exposed, and the upper surface of the coating film exposed, the coating film from the upper surface side of the coating film Then, irradiation with ultraviolet rays of 365 nm was performed for 100 seconds at an ultraviolet illuminance of 20 mW / cm 2 so that the irradiation energy was 2000 mJ / cm 2 . Thus, the base film L1 of 50 micrometers in thickness was formed on the 1st mold release PET film by bridge | crosslinking the acrylic ester polymer contained in the coating film.
第１の離型ＰＥＴフィルム上に基材フィルムＬ１を形成した後、基材フィルムＬ１の上面に、第２の離型ＰＥＴフィルム（＃３８１１、リンテック社製）を貼付した。 After the base film L1 was formed on the first release PET film, a second release PET film (# 3811, manufactured by Lintec) was attached to the upper surface of the base film L1.
（４）ダイボンディングフィルムの作製
Ｇ−２０５０Ｍ（日本油脂社製、エポキシ基含有アクリル系高分子ポリマー、重量平均分子量Ｍｗ２０万）１５重量部と、ＥＸＡ−７２００ＨＨ（大日本インキ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）８０重量部と、ＨＰ−４０３２Ｄ（大日本インキ社製、ナフタレン型エポキシ樹脂）５重量部と、ＹＨ−３０９（ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤）３５重量部と、２ＭＡＯＫ−ＰＷ（四国化成社製、イミダゾール）８重量部と、Ｓ３２０（チッソ社製、アミノシラン）２重量部とを配合し、配合物を得た。この配合物を溶剤としてのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に固形分濃度が６０重量％となるように添加し、攪拌し、塗液を得た。得られた塗液を離型フィルム上に塗工し、１１０℃のオーブン内で３分間乾燥した。このようにして、離型フィルム上に厚み４０μｍのダイボンディングフィルムを形成した。
(4) Production of die bonding film G-2050M (Nippon Yushi Co., Ltd., epoxy group-containing acrylic polymer, weight average molecular weight Mw 200,000) 15 parts by weight and EXA-7200HH (Dainippon Ink Co., Ltd., dicyclopentadiene) 80 parts by weight of epoxy resin), 5 parts by weight of HP-4032D (manufactured by Dainippon Ink and Co., Ltd.), 35 parts by weight of YH-309 (manufactured by Japan Epoxy Resin, acid anhydride curing agent), 2 parts by weight of 2MAOK-PW (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., imidazole) and 2 parts by weight of S320 (manufactured by Chisso Corporation, aminosilane) were obtained to obtain a blend. This blend was added to methyl ethyl ketone (MEK) as a solvent so that the solid concentration was 60% by weight and stirred to obtain a coating solution. The obtained coating liquid was applied onto a release film and dried in an oven at 110 ° C. for 3 minutes. In this way, a die bonding film having a thickness of 40 μm was formed on the release film.
（５）ダイシング・ダイボンディングテープの作製
塗膜に紫外線を照射する際に露出していない側の基材フィルムＬ１の一方の面に貼付された第１の離型ＰＥＴフィルムを剥離し、基材フィルムＬ１の一方の面を露出させた。次に、離型フィルム上に形成されたダイボンディングフィルムの表面に、基材フィルムＬ１を露出した一方の面側から、４０℃でラミネートした。
(5) Production of dicing die-bonding tape The first release PET film attached to one surface of the base film L1 on the side not exposed when the coating film is irradiated with ultraviolet rays is peeled off, and the base material is removed. One side of the film L1 was exposed. Next, the surface of the die bonding film formed on the release film was laminated at 40 ° C. from one surface side where the base film L1 was exposed.
基材フィルムＬ１の一方の面にダイボンディングフィルムを貼付した後、基材フィルムＬ１の一方の面とは反対側の他方の面、すなわち塗膜に紫外線を照射する際に露出している側の基材フィルムＬ１の他方の面に貼付された第２の離型ＰＥＴフィルムを剥離し、基材フィルムＬ１の他方の面を露出させた。基材フィルムＬ１の露出した他方の面に、ダイシングフィルムＤＣ１（厚み８０μｍのオレフィンフィルムの片面に厚み１０μｍの微粘着型アクリル粘着剤が積層されたダイシングフィルム。このダイシングフィルムのＳＵＳに対する１８０度引き剥がし粘着力は６０Ｎ／ｍ）を粘着剤側から貼り付けた。このようにして、離型フィルム／ダイボンディングフィルム／基材フィルムＬ１／ダイシングフィルムＤＣ１がこの順で積層されたダイシング・ダイボンディングテープを作製した。 After pasting the die bonding film on one side of the base film L1, the other side opposite to the one side of the base film L1, that is, the side exposed when the coating film is irradiated with ultraviolet rays The 2nd mold release PET film affixed on the other surface of the base film L1 was peeled, and the other surface of the base film L1 was exposed. On the other exposed surface of the base film L1, a dicing film DC1 (a dicing film in which a slightly adhesive acrylic adhesive having a thickness of 10 μm is laminated on one side of an olefin film having a thickness of 80 μm. This dicing film is peeled 180 degrees from SUS. The adhesive strength was 60 N / m) from the adhesive side. In this way, a dicing die bonding tape in which the release film / die bonding film / base film L1 / dicing film DC1 was laminated in this order was produced.
（比較例１）
実施例１の（２）基材フィルムの作製の際に、塗膜に紫外線を照射する前に、塗膜の上面に第２の離型ＰＥＴフィルム（＃３８１１、リンテック社製）を貼付したこと、並びに乾燥後の塗膜の上面に第２の離型ＰＥＴフィルムを貼付した後に、塗膜の両面が第１，第２の離型ＰＥＴフィルムで覆われて露出していない状態で塗膜に紫外線を照射したことを除いては実施例１と同様にして、基材フィルムＬ２を得た。
(Comparative Example 1)
A second release PET film (# 3811, manufactured by Lintec Co., Ltd.) was attached to the upper surface of the coating film before irradiating the coating film with ultraviolet rays when producing the base film (2) in Example 1 In addition, after applying the second release PET film to the upper surface of the dried coating film, the coating film is covered with the first and second release PET films and is not exposed. Except having irradiated with the ultraviolet-ray, it carried out similarly to Example 1, and obtained base film L2.
基材フィルムＬ１に代えて、基材フィルムＬ２を用いたことを除いては実施例１と同様にして、離型フィルム／ダイボンディングフィルム／基材フィルムＬ２／ダイシングフィルムＤＣ１がこの順で積層されたダイシング・ダイボンディングテープを作製した。 The release film / die bonding film / base film L2 / dicing film DC1 were laminated in this order in the same manner as in Example 1 except that the base film L2 was used instead of the base film L1. Dicing die bonding tape was prepared.
（比較例２）
ダイシングフィルムＤＣ１に代えて、ダイシングフィルムＤＣ２（厚み８０μｍのオレフィンフィルムの片面に厚み１０μｍの強粘着型アクリル粘着剤が積層されたダイシングフィルム、このダイシングフィルムのＳＵＳに対する１８０度引き剥がし粘着力は４００Ｎ／ｍ）を用いて、該ダイシングフィルムＤＣ２を粘着剤側から基材フィルムＬ２の他方の面に貼付したことを除いては、比較例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを作製した。
(Comparative Example 2)
Instead of the dicing film DC1, a dicing film DC2 (a dicing film in which a strong adhesive acrylic adhesive having a thickness of 10 μm is laminated on one side of an olefin film having a thickness of 80 μm, and the 180 ° peel-off adhesive strength of this dicing film to SUS is 400 N / A dicing die bonding tape was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the dicing film DC2 was affixed to the other surface of the base film L2 from the pressure-sensitive adhesive side.
（評価）
（１）粘着力
実施例１の基材フィルムＬ１の塗膜に紫外線を照射する際に露出していない側の一方の面の粘着力、実施例１の基材フィルムＬ１の塗膜に紫外線を照射する際に露出している側の他方の面の粘着力、及び比較例１の基材フィルムＬ２の両面の粘着力をそれぞれ評価した。
(Evaluation)
(1) Adhesive strength Adhesive strength of one surface that is not exposed when the coating film of the base film L1 of Example 1 is irradiated with ultraviolet light, and ultraviolet light to the coating film of the base film L1 of Example 1 The adhesive strength of the other surface exposed when irradiated and the adhesive strength of both surfaces of the base film L2 of Comparative Example 1 were evaluated.
実施例１で得られた離型フィルム上のダイボンディングフィルムに、基材フィルムを粘着力を測定する面側からそれぞれ貼付した。次に、３００ｍｍ／分の剥離速度で、ダイボンディングフィルムと基材フィルムとの界面に対して１８０度方向に、基材フィルムをダイボンディングフィルムから剥離した。この剥離に要した力を、引張試験機ＡＧ−ＩＳ（島津製作所社製）を用いて、測定幅２５ｍｍで測定し、得られた値の平均値を基材フィルムの粘着力とした。 The base film was affixed to the die bonding film on the release film obtained in Example 1 from the side where the adhesive force was measured. Next, the base film was peeled from the die bonding film in a 180 degree direction with respect to the interface between the die bonding film and the base film at a peeling speed of 300 mm / min. The force required for this peeling was measured at a measurement width of 25 mm using a tensile tester AG-IS (manufactured by Shimadzu Corporation), and the average value of the obtained values was defined as the adhesive strength of the base film.
（２）剥離力
実施例１及び比較例１，２で得られたダイシング・ダイボンディングテープの基材フィルムとダイボンディングフィルムとの剥離力、及び基材フィルムとダイシングフィルムとの剥離力をそれぞれ評価した。
(2) Peeling force The peeling force between the base film and the die bonding film of the dicing die bonding tape obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 and the peeling force between the base film and the dicing film were evaluated. did.
３００ｍｍ／分の剥離速度で、基材フィルムとダイボンディングフィルムとの界面に対して１８０度方向に、基材フィルムをダイボンディングフィルムから剥離した。このとき剥離に要した力を、島津製作所製ＡＧＳ−１００Ｄを用いて、測定幅２５ｍｍで測定し、得られた値の平均値を基材フィルムとダイボンディングフィルムとの剥離力とした。 The base film was peeled from the die bonding film in the direction of 180 degrees with respect to the interface between the base film and the die bonding film at a peeling speed of 300 mm / min. The force required for peeling at this time was measured with a measurement width of 25 mm using AGS-100D manufactured by Shimadzu Corporation, and the average value obtained was defined as the peeling force between the base film and the die bonding film.
また、３００ｍｍ／分の剥離速度で、基材フィルムとダイシングフィルムとの界面に対して１８０度方向に、基材フィルムをダイシングフィルムから剥離した。このとき剥離に要した力を、島津製作所製ＡＧＳ−１００Ｄを用いて、測定幅２５ｍｍで測定し、得られた値の平均値を基材フィルムとダイシングフィルムとの剥離力とした。 Moreover, the base film was peeled from the dicing film in a 180 degree direction with respect to the interface between the base film and the dicing film at a peeling speed of 300 mm / min. The force required for peeling at this time was measured with a measurement width of 25 mm using AGS-100D manufactured by Shimadzu Corporation, and the average value obtained was defined as the peeling force between the base film and the dicing film.
（３）半導体チップの製造時の評価
実施例１及び比較例１，２のダイシング・ダイボンディングテープの離型フィルムを剥離し、ダイボンディングフィルムの表面及びダイシングフィルムの粘着剤を露出させた。ダイボンディングフィルムを露出した表面側から、シリコンウェーハ（直径８ｉｎｃｈ、厚み８０μｍ）の片面に６０℃の温度でラミネートし、評価サンプルを作製した。また、評価サンプルを作製する際に、ダイシングフィルムを露出した粘着剤側から、ダイシングリングに貼付した。
(3) Evaluation during production of semiconductor chip The release film of the dicing die bonding tape of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 was peeled off to expose the surface of the die bonding film and the adhesive of the dicing film. An evaluation sample was prepared by laminating on one side of a silicon wafer (diameter: 8 inch, thickness: 80 μm) from the exposed surface side of the die bonding film at a temperature of 60 ° C. Moreover, when producing the evaluation sample, it affixed on the dicing ring from the adhesive side which exposed the dicing film.
次に、ダイシング装置ＤＦＤ６５１（ディスコ社製）を用いて、送り速度５０ｍｍ／秒で、評価サンプルを１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズにダイシングした。次に、ダイボンダーｂｅｓｔｅｍ Ｄ−０２（キャノンマシーナリー社製）を用いて、コレットサイズ８ｍｍ角、突き上げ速度５ｍｍ／秒、及びエキスパンド４ｍｍの各条件で、分割された半導体チップを連続的にピックアップした。このときのピックアップ性を下記の評価基準で評価した。 Next, the evaluation sample was diced into a chip size of 10 mm × 10 mm at a feed rate of 50 mm / second using a dicing apparatus DFD651 (manufactured by Disco Corporation). Next, by using a die bonder best D-02 (manufactured by Canon Machinery Inc.), the divided semiconductor chips were continuously picked up under the conditions of a collet size of 8 mm square, a push-up speed of 5 mm / second, and an expand of 4 mm. The pickup property at this time was evaluated according to the following evaluation criteria.
〔ピックアップ性の評価基準〕
○：半導体チップを１００個ピックアップしたときのピックアップ成功数が９８個以上
×：半導体チップを１００個ピックアップしたときのピックアップ成功数が９７個以下
[Evaluation criteria for pickup properties]
○: The number of successful pickups when picking up 100 semiconductor chips is 98 or more ×: The number of successful pickups when picking up 100 semiconductor chips is 97 or less
また、ダイシング後に、ダイシングリングからダイシングフィルムを引き剥がした。ダイシングリングからダイシングフィルムを引き剥がした後に、ダイシングフィルムの粘着剤の一部が分離してダイシングリングに付着し、糊残りが生じているか否かを観察することにより、ダイシングリング引き剥がし性を評価した。糊残りが全く生じていない場合を「○」、糊残りが生じている場合を「×」として下記の表１に示した。 Moreover, the dicing film was peeled off from the dicing ring after dicing. After peeling off the dicing film from the dicing ring, the dicing ring peelability is evaluated by observing whether a part of the adhesive of the dicing film is separated and adheres to the dicing ring, resulting in adhesive residue. did. Table 1 below shows the case where no adhesive residue is generated as “◯” and the case where adhesive residue is generated as “x”.
結果を下記表１に示す。 The results are shown in Table 1 below.
１…ダイシング・ダイボンディングテープ
２…離型フィルム
２ａ…上面
３…ダイボンディングフィルム
３ａ…表面
４…基材フィルム
４ａ…一方の面
４ｂ…他方の面
５…ダイシングフィルム
５ａ…基材
５ｂ…粘着剤
５ｃ…延長部
６，７…保護シート
１１…塗工用基材
１１ａ…上面
１２…塗膜
１２ａ…下面
１２ｂ…上面
２１…半導体ウェーハ
２１ａ…表面
２１ｂ…裏面
２１ｃ…外周側面
２２…ステージ
２３…ダイシングリング
２４…ステージ
３１…切断面
DESCRIPTION OF
Claims (2)
基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面に貼付されたダイボンディングフィルムと、前記基材フィルムの前記一方の面とは反対側の他方の面に貼付されたダイシングフィルムとを備え、
前記基材フィルムの前記一方の面の粘着力が前記他方の面の粘着力よりも低く、かつ、前記基材フィルムは表面処理されていないことを特徴とする、ダイシング・ダイボンディングテープ。 A dicing die bonding tape used for dicing a semiconductor wafer to obtain a semiconductor chip and die bonding the semiconductor chip,
A base film, a die bonding film attached to one surface of the base film, and a dicing film attached to the other surface opposite to the one surface of the base film,
The dicing die bonding tape characterized in that the adhesive strength of the one surface of the base film is lower than the adhesive strength of the other surface, and the base film is not surface-treated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008149431A JP2009295863A (en) | 2008-06-06 | 2008-06-06 | Dicing-die bonding tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008149431A JP2009295863A (en) | 2008-06-06 | 2008-06-06 | Dicing-die bonding tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009295863A true JP2009295863A (en) | 2009-12-17 |
Family
ID=41543770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008149431A Pending JP2009295863A (en) | 2008-06-06 | 2008-06-06 | Dicing-die bonding tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009295863A (en) |
-
2008
- 2008-06-06 JP JP2008149431A patent/JP2009295863A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5286085B2 (en) | Dicing die bonding tape and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP5286084B2 (en) | Dicing die bonding tape and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP5268575B2 (en) | Manufacturing method of dicing die bonding tape | |
| JP2009065191A5 (en) | ||
| JP2016219841A (en) | Dicing sheet with protective film forming layer and method for producing chip | |
| JP5580631B2 (en) | Curable composition, dicing die-bonding tape, connection structure, and method for producing semiconductor chip with adhesive layer | |
| JPWO2014155756A1 (en) | Adhesive sheet, composite sheet for forming protective film, and method for producing chip with protective film | |
| JP5319993B2 (en) | Dicing die bonding tape and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP5303330B2 (en) | Dicing tape and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP5303326B2 (en) | Adhesive film, dicing die-bonding tape, and semiconductor device manufacturing method | |
| JP2009231494A (en) | Die-bonding film, adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor chip | |
| JP2009239190A (en) | Dicing die-bonding tape | |
| JP5486831B2 (en) | Dicing tape and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP2011023692A (en) | Dicing-die bonding tape and method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor chip | |
| JP2011054707A (en) | Dicing die bonding tape, and method of manufacturing semiconductor chip | |
| JP2009295864A (en) | Method of manufacturing base material film and dicing-die bonding tape | |
| JP2010287848A (en) | Dicing/die bonding tape and method of manufacturing semiconductor chip | |
| JP2011199015A (en) | Method for manufacturing dicing-die bonding tape and semiconductor chip with visco-elastic adhesive layer | |
| JP5486829B2 (en) | Dicing tape, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor chip | |
| JP2010067772A (en) | Dicing/die bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip | |
| JP2009295863A (en) | Dicing-die bonding tape | |
| JP2012212816A (en) | Dicing/die-bonding tape and production method therefor, and manufacturing method of semiconductor chip | |
| JP5486830B2 (en) | Dicing tape and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP5108426B2 (en) | Method for peeling protective sheet and method for manufacturing semiconductor chip with die bonding film | |
| JP2014192228A (en) | Method for manufacturing dicing and die-bonding film |