JP2009294615A

JP2009294615A - 基板貼り合わせ装置及び方法

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Publication number: JP2009294615A
Application number: JP2008150932A
Authority: JP
Inventors: Koichi Masuda; 浩一増田; Tsutomu Hasegawa; 努長谷川
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2008-06-09
Filing date: 2008-06-09
Publication date: 2009-12-17

Abstract

【課題】基板貼り合わせ装置及び方法において、上下の基板の貼り合わせのために真空チャンバを閉じて減圧するときの真空引き時間の短縮を図ること。
【解決手段】基板貼り合わせ方法において、真空チャンバ１１を閉じた状態で減圧装置４０により真空チャンバ１１内を減圧して上下の基板１、２を貼り合わせ開始した後、その貼り合わされた後に真空チャンバ１１を再び開く前から、該真空チャンバ１１を再び開いて貼り合わされた上下の基板１、２を真空チャンバ１１の外部に搬出し、続いて新たな上下の基板１、２を真空チャンバ１１の内部に搬入し、更に真空チャンバ１１を閉じて減圧装置４０により真空チャンバ１１内を減圧して新たな上下の基板１、２を貼り合わせ開始するまでの間、真空チャンバ１１内に乾燥気体を供給するもの。
【選択図】図１

Description

本発明は基板貼り合わせ装置及び方法に関する。

液晶表示パネルの製造工程においては、透明なガラス又は樹脂からなる上基板と下基板のうち、下基板にペースト状のシール剤を枠状に塗布するとともに、このシール剤で囲まれる領域内に液晶を滴下し、この下基板と上基板とを減圧雰囲気下で貼り合わせることが行なわれる。このような基板貼り合わせ装置として、特許文献１に記載のものが知られている。この基板貼り合わせ装置による基板貼り合わせ動作は以下の通りである。

(1)真空チャンバを開き、真空チャンバ内の上ステージと下ステージに上基板と下基板を供給する。

(2)真空チャンバを閉じ、真空チャンバ内を貼り合わせに必要な真空度まで減圧する。

(3)上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを加圧し、上下の基板をシール剤を介して貼り合わせる。

(4)真空チャンバ内を大気圧まで昇圧させる。真空チャンバ内が大気圧に戻ったら、真空チャンバを再び開いて貼り合わされた上下の基板を真空チャンバの外部に搬出する。
特開2000-66163号公報

従来の基板貼り合わせ装置では、真空チャンバが開いてから閉じるまでの間、真空チャンバ内には外気が侵入し、真空チャンバ内の壁面や構造物表面に外気中の水分が付着する。付着した水分は、真空チャンバ内が真空引きされるにつれて徐々に放出されるものの、真空チャンバ内が一定の高真空度に到達するまでの真空引き時間を長くし、基板貼り合わせの生産性を阻害する。

本発明の課題は、基板貼り合わせ装置及び方法において、上下の基板の貼り合わせのために真空チャンバを閉じて減圧するときの真空引き時間の短縮を図ることにある。

請求項１の発明は、開閉可能な搬入搬出口を備えた真空チャンバと、真空チャンバ内に設けられた上ステージ及び下ステージと、これら上ステージと下ステージとを上下方向に相対移動させる移動装置と、真空チャンバ内を減圧する減圧装置と、前記移動装置と前記減圧装置を制御し、減圧した真空チャンバ内で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせる制御装置とを有してなる基板貼り合わせ装置において、真空チャンバ内に乾燥気体を供給する気体供給装置を有し、制御装置は、前記真空チャンバの搬入搬出口が少なくとも開いている間、気体供給装置により真空チャンバ内に乾燥気体を供給するようにしたものである。

請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、制御装置は、上下の基板の貼り合わせのために減圧した真空チャンバ内の圧力を上昇させるときから、貼り合わされた上下の基板を搬出し新たな上下の基板を搬入するために前記搬入搬出口を開き、前記搬入搬出口を閉じて前記真空チャンバ内を再び減圧開始するまでの間、前記気体供給装置により真空チャンバ内に乾燥気体を継続的に供給するようにしたものである。

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において更に、前記真空チャンバが、上下の互いに開閉するチャンバからなり、上下のチャンバは上下の基板の搬入搬出に用いられる開口部を除いて常時閉じる封止壁を備えてなるようにしたものである。

請求項４の発明は、開閉可能な搬入搬出口を備えた真空チャンバと、真空チャンバ内に設けられた上ステージ及び下ステージと、これら上ステージと下ステージとを上下方向に相対移動させる移動装置と、真空チャンバ内を減圧する減圧装置と、前記移動装置と前記減圧装置を制御し、減圧した真空チャンバ内で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせる制御装置とを有してなる基板貼り合わせ装置において、真空チャンバの搬入搬出口に前記基板の通過を許容する内部搬入搬出口を介して連通するとともに、前記基板の通過を許容する外部搬入搬出口を介して外部に連通し、外部から外部搬入搬出口経由で搬入した上下の基板を一時待機させ、待機させた上下の基板と、真空チャンバ内で貼り合わされて真空チャンバから搬出される上下の基板とを内部搬入搬出口経由で交換し、貼り合わされた上下の基板を外部搬入搬出口経由で外部に搬出する基板受渡しチャンバを有するとともに、基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給する気体供給装置を有し、制御装置は、少なくとも基板受渡しチャンバの外部搬入搬出口が開くときから閉じるまでの間、気体供給装置により基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給するようにしたものである。

請求項５の発明は、基板の搬入搬出口を介して真空チャンバの内部に搬入される上基板と下基板のそれぞれを上ステージと下ステージのそれぞれに供給した後、前記搬入搬出口を閉じ、真空チャンバ内を減圧した状態で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせた後、真空チャンバを再び開いて貼り合わされた上下の基板を真空チャンバの外部に搬出する基板貼り合わせ方法において、前記真空チャンバの搬入搬出口が少なくとも開いている間、真空チャンバ内に乾燥気体を供給するようにしたものである。

請求項６の発明は、請求項５の発明において更に、上下の基板の貼り合わせのために減圧状態とされた真空チャンバ内の圧力を上昇させるときから、貼り合わされた上下の基板を搬出し新たな上下の基板を搬入するために前記搬入搬出口を開き、前記搬入搬出口を閉じて前記真空チャンバ内を再び減圧開始するまでの間、前記真空チャンバ内に乾燥気体を継続的に供給するようにしたものである。

請求項７の発明は、請求項５又は６の発明において更に、前記真空チャンバが、上下に互いに開閉して搬入搬出口を形成し、上下のチャンバは上下の基板の搬入搬出に用いられる開口部を除く範囲を常時封止されるようにしたものである。

請求項８の発明は、基板の搬入搬出口を介して真空チャンバの内部に搬入される上基板と下基板のそれぞれを上ステージと下ステージのそれぞれに供給した後、前記搬入搬出口を閉じ、真空チャンバ内を減圧した状態で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせた後、前記搬入搬出口を再び開いて貼り合わされた上下の基板を真空チャンバの外部に搬出する基板貼り合わせ方法において、真空チャンバに前記基板の通過を許容する内部搬入搬出口を介して連通するとともに、前記基板の通過を許容する外部搬入搬出口を介して外部に連通し、外部から外部搬入搬出口経由で搬入した上下の基板を一時待機させ、待機させた上下の基板と、真空チャンバ内で貼り合わされて真空チャンバから搬出される上下の基板とを内部搬入搬出口経由で交換し、貼り合わされた上下の基板を外部搬入搬出口経由で外部に搬出する基板受渡しチャンバを用い、少なくとも基板受渡しチャンバの外部搬入搬出口が開くときから閉じるまでの間、基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給するようにしたものである。

（請求項１、２、５、６）
(a)真空チャンバの搬入搬出口が少なくとも開いている間、真空チャンバ内に乾燥気体を供給する。従って、上下の基板の搬入／搬出のために真空チャンバの搬入搬出口が開いているときに真空チャンバ内に乾燥気体を供給し、外気の侵入を防止するとともに、真空チャンバ内を乾燥気体で充満させる。上下の基板の貼り合わせのために真空チャンバを閉じて減圧するときの真空引き時間を短縮でき、基板貼り合わせの生産性を向上できる。

（請求項３、７）
(b)真空チャンバが上下の互いに開閉するチャンバからなるものとすることにより、上下の基板の大型化に対応し、大型の基板を搬入／搬出するに必要な大開口部を簡易に形成できる。このとき、上下のチャンバは基板の搬入搬出に用いられる開口部を除く範囲を常時封止するものにしてあるから、前述(a)の真空チャンバ内に供給した乾燥気体の外部への流出を防止できる。

（請求項４、８）
(c)少なくとも基板受渡しチャンバの外部搬入搬出口が、開くときから閉じるまでの間、基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給する。従って、上下の基板の搬入／搬出のために基板受渡しチャンバが開いているときに基板受渡しチャンバに乾燥気体を供給し、外気の侵入を防止するとともに、基板受渡しチャンバ内を乾燥気体で充満させる。

そして、この基板受渡しチャンバが真空チャンバに内部搬入搬出口を介して連通し、基板受渡しチャンバに待機された上下の基板と、真空チャンバ内で貼り合わされて真空チャンバから搬出される上下の基板とを内部搬入搬出口経由で交換する。従って、上下の基板の搬入／搬出のために真空チャンバの搬入搬出口が開いているときに、真空チャンバには乾燥気体で充満されている基板受渡しチャンバがその内部搬入搬出口を介して連通するものになり、真空チャンバに外気の侵入を招くことがなく、真空チャンバ内も乾燥気体で充満させることができる。従って、上下の基板の貼り合わせのために真空チャンバを閉じて減圧するときの真空引き時間を短縮でき、基板貼り合わせの生産性を向上できる。

図１は実施例１の基板貼り合わせ装置を示す模式図、図２は実施例２の基板貼り合わせ装置を示す模式図、図３は実施例３の基板貼り合わせ装置を示す模式図である。

（実施例１）（図１）
基板貼り合わせ装置１０は、図１に示す如く、箱型の真空チャンバ１１を有する。真空チャンバ１１は、シャッタ１２によって開閉される搬入搬出口１３を備える。上下の基板１、２が搬送ロボット１４によって搬入搬出口１３から真空チャンバ１１内に搬入／搬出される。搬送ロボット１４は上下の基板１、２を供給する吸着パッド１５を備える。

基板貼り合わせ装置１０は、真空チャンバ１１内に設けられた上ステージ２１及び下ステージ２２と、これら上ステージ２１と下ステージ２２とを上下方向に相対移動させる上下移動装置２３を有する。上ステージ２１は駆動軸２３Ａを介して上下移動装置２３に支持され、上下移動装置２３は上ステージ２１を下ステージ２２に対して接離する上下方向に移動する。下ステージ２２はＸＹθ移動装置２４により支持され、ＸＹθ移動装置２４は下ステージ２２をＸ、Ｙ及びθ方向に移動する。上ステージ２１と下ステージ２２は、上下の基板１、２を静電気力によって保持する静電チャック２１Ａ、２２Ａを備える。

基板貼り合わせ装置１０は、基板受渡し装置３０を有する。基板受渡し装置３０は、上ステージ２１を貫通して上下の基板１、２を保持する複数の真空パッド３１と、これらの真空パッド３１を上ステージ２１と下ステージ２２の間で上下方向に移動するパッド移動装置３２を有する。真空パッド３１は駆動軸３２Ａを介してパッド移動装置３２に支持され、パッド移動装置３２は真空パッド３１を上下方向に移動する。基板受渡し装置３０は、真空チャンバ１１の内部に進入する搬送ロボット１４から基板１を受け取り、その基板１を上ステージ２１に受け渡す。

基板貼り合わせ装置１０は、真空チャンバ１１内を減圧するための、真空ポンプからなる減圧装置４０を有する。減圧装置４０は、管路４１を介して真空チャンバ１１に連通する。

基板貼り合わせ装置１０の制御装置は、搬送ロボット１４、上下移動装置２３、ＸＹθ移動装置２４、基板受渡し装置３０、減圧装置４０等を制御し、上下の基板１、２を以下の如くに貼り合わせる。

(1)真空チャンバ１１のシャッタ１２を開き、搬入搬出口１３から真空チャンバ１１内へ上基板１と下基板２を保持した搬送ロボット１４を侵入させて、上基板１と下基板２を上ステージ２１と下ステージ２２のそれぞれに供給して保持させる。

(2)真空チャンバ１１のシャッタ１２を閉じ、減圧装置４０により真空チャンバ１１内を貼り合わせに必要な真空度まで減圧する。

(3)上下の基板１、２を位置合わせした後、上ステージ２１を下降させて上基板１を下基板２にシール剤を介して重ね合わせる。

(4)真空チャンバ１１内を後述する気体供給装置５０による乾燥気体の供給により大気圧まで昇圧させる。真空チャンバ１１内が大気圧に戻されることで、シール剤を介して重ね合わされた２枚の基板１、２の内外に差圧が生じるので、この差圧によって重ね合わされた２枚の基板１、２が加圧されて貼り合わされる。真空チャンバ１１の内部が大気圧に戻ったら、真空チャンバ１１のシャッタ１２を再び開いて貼り合わされた上下の基板１、２を搬入搬出口１３から搬送ロボット１４によって真空チャンバ１１の外部に搬出する。

(5)搬入搬出口１３から搬送ロボット１４によって新たな上下の基板１、２を上下のステージ２１、２２に対して供給し、上述の(1)〜(4)の動作を繰り返す。

しかるに、基板貼り合わせ装置１０は、真空チャンバ１１内に窒素ガス又はドライエア等の乾燥気体を供給する気体供給装置５０を有する。基板貼り合わせ装置１０は、真空チャンバ１１に連通している管路４１に切換弁５１を設け、減圧装置４０を切換弁５１に接続するとともに、気体供給装置５０の流量制御弁５２を切換弁５１に接続し、減圧装置４０と気体供給装置５０を真空チャンバ１１（管路４１）に切換え接続する。流量制御弁５２は、気体供給装置５０から供給される乾燥気体の流量を調整可能とするもので、不図示の制御装置による制御のもとにおいて真空チャンバ１１内に供給する乾燥気体の流量が調整される。これによって、例えば、乾燥気体の流量を、真空チャンバ１１内の圧力を大気圧に戻すときに比べ、大気圧に戻しシャッタ１２を開いている間で多くすることができる。このようにすることにより、シャッタ１２を開いているときでも、真空チャンバ１１内を大気圧に対して陽圧の乾燥気体の雰囲気に保つことができるので、搬入搬出口１３からの乾燥気体の流出によって真空チャンバ１１内への外気の侵入を防止することができる。

基板貼り合わせ装置１０の制御装置は、上述の(1)〜(5)の動作に伴って、減圧装置４０による真空チャンバ１１の真空引き動作と、気体供給装置５０による真空チャンバ１１への乾燥気体の供給動作を以下の如くに切換制御する。

(a)動作(2)において真空チャンバ１１のシャッタ１２を閉じられたならば、減圧装置４０を切換弁５１により真空チャンバ１１に接続する。これにより、減圧装置４０による真空チャンバ１１内の減圧が開始される。尚、切換弁５１によって減圧装置４０に接続されるまで、真空チャンバ１１は気体供給装置５０に接続されており、真空チャンバ１１内には乾燥気体が供給されている。従って、動作(1)では真空チャンバ１１内への乾燥気体の供給が行なわれている。

(b)動作(3)において上下の基板１、２がシール剤を介して重ね合わされたならば、気体供給装置５０を切換弁５１により真空チャンバ１１に接続する。これにより、気体供給装置５０による真空チャンバ１１内への乾燥気体の供給が開始される。

(c)動作(4)、(5)、(1)を経て再び動作(2)において真空チャンバ１１のシャッタ１２を閉じられたならば、減圧装置４０を切換弁５１により真空チャンバ１１に接続する。即ち、減圧した真空チャンバ１１内の圧力を上昇させるときから、真空チャンバ１１内の減圧を再び開始する（或いは、シャッタ１２を閉じる）までの間、真空チャンバ１１内への乾燥気体の供給を継続する。

本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
真空チャンバ１１を閉じた状態で減圧装置４０により真空チャンバ１１内を減圧して上下の基板１、２を重ね合わせた後、真空チャンバ１１内の圧力を上昇させるときから、該真空チャンバ１１のシャッタ１２を開いて貼り合わされた上下の基板１、２を真空チャンバ１１の外部に搬出し、続いて新たな上下の基板１、２を真空チャンバ１１の内部に搬入し、更に真空チャンバ１１を閉じて減圧装置４０により真空チャンバ１１内を減圧開始するまでの間、真空チャンバ１１内に乾燥気体を供給する。従って、上下の基板１、２の搬入／搬出のために真空チャンバ１１が開いているときに真空チャンバ１１内に乾燥気体を供給し、搬入搬出口１３から流出する乾燥気体によって真空チャンバ１１内への外気の侵入を防止するとともに、真空チャンバ１１内を乾燥気体で充満させる。上下の基板１、２の貼り合わせのために真空チャンバ１１を閉じて減圧するときの真空引き時間を短縮でき、基板貼り合わせの生産性を向上できる。

（実施例２）（図２）
実施例２の基板貼り合わせ装置１０が、実施例１の基板貼り合わせ装置１と異なる点は、図２に示す如く、真空チャンバ１１を上下のチャンバ１１Ａ、１１Ｂからなるものにしたことにある。上下のチャンバ１１Ａ、１１Ｂは同一横断面の四角筒体からなり、上チャンバ１１Ａは有天四角筒状をなし、下チャンバ１１Ｂは有底四角筒状をなす。開閉装置６０が上チャンバ１１Ａを下チャンバ１１Ｂに対し、上チャンバ１１Ａの下端面と下チャンバ１１Ｂの上端面が接離するように昇降する。これにより、上チャンバ１１Ａの下端面と下チャンバ１１Ｂの上端面の合面間に、上下の大型基板１、２の搬入搬出時に大きく開く搬入搬出口としての開口部６１を形成するようにしたものである。実施例２の基板貼り合わせ装置１０の上下の基板１、２の貼り合わせ動作は、シャッタ１２を開閉する代わりに上下のチャンバ１１Ａ、１１Ｂを開閉することを除いて、実施例１の基板貼り合わせ装置１０における前述(1)〜(5)と同様である。

このとき、上下のチャンバ１１Ａ、１１Ｂは、上下の基板１、２が搬入搬出時に通過する開口部６１を除いて常時閉じる封止壁６２を備える。本実施例の封止壁６２は、下チャンバ１１Ｂの四角筒の外側面のうち基板１、２が通過する開口部６１が位置する１つの外側面を除く他の３つの外側面を囲むようにそれら３つの外側面に添設され、それら３つの外側面の上端面レベルから離隔時の上チャンバ１１Ａの下端面レベルまで立上がる。

本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
真空チャンバ１１が上下の互いに開閉するチャンバ１１Ａ、１１Ｂからなるものとすることにより、上下の基板１、２の大型化に対応し、大型の基板１、２を搬入／搬出するに必要な大きな開口部６１を簡易に形成できる。このとき、上下のチャンバ１１Ａ、１１Ｂは基板１、２が通過する開口部６１を除く範囲に封止壁６２を備えたから、気体供給装置５０が真空チャンバ１１内に供給した乾燥気体の外部への無駄な流出を防止できるとともに、上下に分離したチャンバ１１Ａ、１１Ｂ内への外気の侵入を防ぐことができる。

（実施例３）（図３）
実施例３の基板貼り合わせ装置１０が、実施例１の基板貼り合わせ装置１０と異なる点は、図３に示す如く、真空チャンバ１１と搬送ロボット１４の間で、真空チャンバ１１に隣接する基板受渡しチャンバ７０を設けたことにある。実施例３の基板貼り合わせ装置１０の搬送ロボット１４、上下移動装置２３、ＸＹθ移動装置２４、基板受渡し装置３０、減圧装置４０等による上下の基板１、２の貼り合わせ動作は、実施例１の基板貼り合わせ装置１０における前述(1)〜(5)と同じである。尚、実施例３において、基板受渡し装置３０は真空パッド３１を上ステージ２１の側に備えることに加え、下ステージ２２の側の真空パッド３３を備え、この真空パッド３３をパッド移動装置３４により上下方向に移動可能にする。

基板受渡しチャンバ７０は、真空チャンバ１１の搬入搬出口１３に基板１、２の通過を許容する内部搬入搬出口７１を介して連通するとともに、基板１、２の通過を許容する外部搬入搬出口７２を介して外部に連通する。内部搬入搬出口７１はシャッタ７１Ａ（実施例１のシャッタ１２に相当）を備え、外部搬入搬出口７２はシャッタ７２Ａを備える。

基板受渡しチャンバ７０は、上基板受渡し装置８１と下基板受け渡し装置８２を有する。上基板受渡し装置８１は上パッド移動装置８１Ａに支持される上真空パッド８１Ｂを備え、下基板受け渡し装置８２は下パッド移動装置８２Ａに支持される下真空パッド８２Ｂを備える。上下の基板１、２をそれらの真空パッド８１Ｂ、８２Ｂに保持する。上基板受渡し装置８１と下基板受渡し装置８２は、基板受渡しチャンバ７０の内部に外部から外部搬入搬出口７２経由で進入する搬送ロボット１４との間で上下の基板１、２をそれらの真空パッド８１Ｂ、８２Ｂに受け取り／受け渡すとともに、内部搬入搬出口７１経由で真空チャンバ１１の内部に進入してそれらの基板１、２を真空チャンバ１１内の真空パッド３１、３３との間で受け取り／受け渡す。真空パッド３１と真空パッド３３はそれらの基板１、２を上ステージ２１と下ステージ２２のそれぞれとの間で受け取り／受け渡す。

これにより、基板受渡しチャンバ７０は、搬送ロボット１４により外部から外部搬入搬出口７２経由で搬入した上下の基板１、２を上下の基板受渡し装置８１、８２に保持して一時待機させ、待機させた上下の基板１、２と、真空チャンバ１１内で貼り合わされて真空チャンバ１１から搬出される上下の基板１、２とを内部搬入搬出口７１経由で交換し、貼り合わされた上下の基板１、２を上下の基板受渡し装置８１、８２に保持して外部搬入搬出口７２経由で搬送ロボット１４に受け渡して外部に搬出する。ここで、内部搬入搬出口７１を介して基板受渡しチャンバ７０と真空チャンバ１１との間で上下の基板１、２の搬入／搬出を行なうときには、基板受渡しチャンバ７０の外部搬入搬出口７２のシャッタ７２Ａは閉じている。

基板貼り合わせ装置１０は、基板受渡しチャンバ７０内に窒素ガス又はドライエア等の乾燥気体を供給する気体供給装置９０を有する。気体供給装置９０は、開閉弁９１、管路９２を介して基板受渡しチャンバ７０に連通する。

基板貼り合わせ装置１０の制御装置は、気体供給装置９０による基板受渡しチャンバ７０への乾燥気体の供給動作を以下の如く制御する。尚、基板貼り合わせ装置１０の減圧装置４０による真空チャンバ１１の真空引き動作と、気体供給装置５０による真空チャンバ１１への乾燥気体の供給動作制御装置は、上述の実施例１の(a)〜(c)の動作と同様である。

(A)上下の基板１、２の基板受渡しチャンバ７０への搬入時
基板受渡しチャンバ７０の外部搬入搬出口７２のシャッタ７２Ａが、上下の基板１、２を外部から搬入するために開く前（予め設定された時間だけ前）から、その搬入後に閉じるまでの間、気体供給装置９０により基板受渡しチャンバ７０内に乾燥気体を継続して供給する。

(B)貼り合わされた上下の基板１、２の外部への搬出時
基板受渡しチャンバ７０の外部搬入搬出口７２のシャッタ７２Ａが、真空チャンバ１１内で貼り合わされて基板受渡しチャンバ７０に搬入された上下の基板１、２を外部へ搬出するために開く前から、その搬出後に閉じるまでの間、気体供給装置９０により基板受渡しチャンバ７０内に乾燥気体を継続して供給する。

尚、気体供給装置９０は、少なくとも上述(A)、(B)のタイミングで基板受渡しチャンバ７０内に乾燥気体を供給する必要があるものの、外部搬入搬出口７２のシャッタ７２Ａの開閉動作に関係なく、基板受渡しチャンバ７０内に乾燥気体を供給し続けても良い。

本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
基板受渡しチャンバ７０の外部搬入搬出口７２が、上下の基板１、２を外部から搬入するために開くときから、その搬入後に閉じるまでの間、並びに、貼り合わされた上下の基板１、２を外部へ搬出するために開くときから、その搬出後に閉じるまでの間、基板受渡しチャンバ７０内に乾燥気体を供給する。従って、上下の基板１、２の搬入／搬出のために基板受渡しチャンバ７０が開いているときに基板受渡しチャンバ７０に乾燥気体を供給し、外気の侵入を防止するとともに、基板受渡しチャンバ７０内を乾燥気体で充満させる。

そして、この基板受渡しチャンバ７０が真空チャンバ１１に内部搬入搬出口７１を介して連通し、基板受渡しチャンバ７０に待機された上下の基板１、２と、真空チャンバ１１内で貼り合わされて真空チャンバ１１から搬出される上下の基板１、２とを内部搬入搬出口７１経由で交換する。従って、上下の基板１、２の搬入／搬出のために真空チャンバ１１が開いているときに、真空チャンバ１１には乾燥気体で充満されている基板受渡しチャンバ７０がその内部搬入搬出口７１を介して連通するものになり、真空チャンバ１１に外気の侵入を招くことがなく、真空チャンバ１１内も乾燥気体で充満させることができる。従って、上下の基板１、２の貼り合わせのために真空チャンバ１１を閉じて減圧するときの真空引き時間を短縮でき、基板貼り合わせの生産性を向上できる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、減圧状態の真空チャンバ１１内を大気圧に上昇させるときにも、乾燥気体を真空チャンバ１１内に継続的に供給する例で説明したが、継続的に供給、即ち、大気圧まで上昇させる過程で乾燥気体の供給を所定時間停止させるように制御するようにしても良い。

また、乾燥気体としてドライエアを用いる場合、そのドライエアは、露点温度（湿度）が基板貼り合わせ装置１０、特に、真空チャンバ１１の周辺雰囲気の露点温度（湿度）よりも低い、即ち周辺雰囲気よりも乾燥していれば良い。

図１は実施例１の基板貼り合わせ装置を示す模式図である。図２は実施例２の基板貼り合わせ装置を示す模式図である。図３は実施例３の基板貼り合わせ装置を示す模式図である。

符号の説明

１、２基板
１０基板貼り合わせ装置
１１真空チャンバ
１１Ａ、１１Ｂチャンバ
２１上ステージ
２２下ステージ
２３移動装置
４０減圧装置
５０気体供給装置
６１開口部
６２封止壁
７０基板受渡しチャンバ
７１内部搬入搬出口
７２外部搬入搬出口
９０気体供給装置

Claims

開閉可能な搬入搬出口を備えた真空チャンバと、
真空チャンバ内に設けられた上ステージ及び下ステージと、これら上ステージと下ステージとを上下方向に相対移動させる移動装置と、
真空チャンバ内を減圧する減圧装置と、
前記移動装置と前記減圧装置を制御し、減圧した真空チャンバ内で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせる制御装置とを有してなる基板貼り合わせ装置において、
真空チャンバ内に乾燥気体を供給する気体供給装置を有し、
制御装置は、
前記真空チャンバの搬入搬出口が少なくとも開いている間、
気体供給装置により真空チャンバ内に乾燥気体を供給することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
制御装置は、上下の基板の貼り合わせのために減圧した真空チャンバ内の圧力を上昇させるときから、貼り合わされた上下の基板を搬出し新たな上下の基板を搬入するために前記搬入搬出口を開き、前記搬入搬出口を閉じて前記真空チャンバ内を再び減圧開始するまでの間、
前記気体供給装置により真空チャンバ内に乾燥気体を継続的に供給する請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
前記真空チャンバが、上下の互いに開閉するチャンバからなり、上下のチャンバは上下の基板の搬入搬出に用いられる開口部を除いて常時閉じる封止壁を備えてなる請求項１又は２に記載の基板貼り合わせ装置。
開閉可能な搬入搬出口を備えた真空チャンバと、
真空チャンバ内に設けられた上ステージ及び下ステージと、これら上ステージと下ステージとを上下方向に相対移動させる移動装置と、
真空チャンバ内を減圧する減圧装置と、
前記移動装置と前記減圧装置を制御し、減圧した真空チャンバ内で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせる制御装置とを有してなる基板貼り合わせ装置において、
真空チャンバの搬入搬出口に前記基板の通過を許容する内部搬入搬出口を介して連通するとともに、前記基板の通過を許容する外部搬入搬出口を介して外部に連通し、外部から外部搬入搬出口経由で搬入した上下の基板を一時待機させ、待機させた上下の基板と、真空チャンバ内で貼り合わされて真空チャンバから搬出される上下の基板とを内部搬入搬出口経由で交換し、貼り合わされた上下の基板を外部搬入搬出口経由で外部に搬出する基板受渡しチャンバを有するとともに、
基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給する気体供給装置を有し、
制御装置は、
少なくとも基板受渡しチャンバの外部搬入搬出口が開くときから閉じるまでの間、
気体供給装置により基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
基板の搬入搬出口を介して真空チャンバの内部に搬入される上基板と下基板のそれぞれを上ステージと下ステージのそれぞれに供給した後、前記搬入搬出口を閉じ、真空チャンバ内を減圧した状態で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせた後、真空チャンバを再び開いて貼り合わされた上下の基板を真空チャンバの外部に搬出する基板貼り合わせ方法において、
前記真空チャンバの搬入搬出口が少なくとも開いている間、
真空チャンバ内に乾燥気体を供給することを特徴とする基板貼り合わせ方法。
上下の基板の貼り合わせのために減圧状態とされた真空チャンバ内の圧力を上昇させるときから、貼り合わされた上下の基板を搬出し新たな上下の基板を搬入するために前記搬入搬出口を開き、前記搬入搬出口を閉じて前記真空チャンバ内を再び減圧開始するまでの間、
前記真空チャンバ内に乾燥気体を継続的に供給する請求項５に記載の基板貼り合わせ方法。
前記真空チャンバが、上下に互いに開閉して搬入搬出口を形成し、上下のチャンバは上下の基板の搬入搬出に用いられる開口部を除く範囲を常時封止される請求項５又は６に記載の基板貼り合わせ方法。
基板の搬入搬出口を介して真空チャンバの内部に搬入される上基板と下基板のそれぞれを上ステージと下ステージのそれぞれに供給した後、前記搬入搬出口を閉じ、真空チャンバ内を減圧した状態で上ステージに保持した上基板と下ステージに保持した下基板とを貼り合わせた後、前記搬入搬出口を再び開いて貼り合わされた上下の基板を真空チャンバの外部に搬出する基板貼り合わせ方法において、
真空チャンバに前記基板の通過を許容する内部搬入搬出口を介して連通するとともに、前記基板の通過を許容する外部搬入搬出口を介して外部に連通し、外部から外部搬入搬出口経由で搬入した上下の基板を一時待機させ、待機させた上下の基板と、真空チャンバ内で貼り合わされて真空チャンバから搬出される上下の基板とを内部搬入搬出口経由で交換し、貼り合わされた上下の基板を外部搬入搬出口経由で外部に搬出する基板受渡しチャンバを用い、
少なくとも基板受渡しチャンバの外部搬入搬出口が開くときから閉じるまでの間、基板受渡しチャンバ内に乾燥気体を供給することを特徴とする基板貼り合わせ方法。