JP2009293924A - 基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法 - Google Patents

基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009293924A
JP2009293924A JP2008144493A JP2008144493A JP2009293924A JP 2009293924 A JP2009293924 A JP 2009293924A JP 2008144493 A JP2008144493 A JP 2008144493A JP 2008144493 A JP2008144493 A JP 2008144493A JP 2009293924 A JP2009293924 A JP 2009293924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
substrate
inspected
baseboard
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008144493A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5129655B2 (ja
Inventor
Masamichi Nakumo
正通 奈雲
Hisayuki Kondo
寿幸 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hioki EE Corp
Original Assignee
Hioki EE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hioki EE Corp filed Critical Hioki EE Corp
Priority to JP2008144493A priority Critical patent/JP5129655B2/ja
Publication of JP2009293924A publication Critical patent/JP2009293924A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5129655B2 publication Critical patent/JP5129655B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

【課題】高速・高精度に検査できる基板検査装置および該基板検査装置の基板定置レールのレール幅変更方法の提供。
【解決手段】レール間幅の拡縮、被検査基板Bの搬送およびその位置固定を可能に配設される基板定置レール12,16と、被検査基板Bの一側表面上に配設される二以上の検査ヘッド22,26とで構成され、該検査ヘッド22,26は、被検査基板Bの面方向に沿わせての平行移動を可能に配設されたヘッド本体23,27と、該ヘッド本体23,27の移動方向とは交差する方向での移動を可能に配設されたコンタクトプローブ24,28とを備え、検査ヘッド22,26は、検査時におけるコンタクトプローブ24,28の移動ストロークを短縮させるべく、今回検査分の被検査基板Bの定置面と同じ面内に非検査時に退避させる定位置と検査時の各検査位置とを設定して配設した。
【選択図】図1

Description

本発明は、検査時におけるコンタクトプローブの昇降ストロークを短縮させて検査の高速・高精度化を実現できるようにした基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法に関する技術である。
基板検査装置には、被検査基板の一方の面の電気的検査のみを行うことができる片面検査タイプのものと、双方の面に対して同時に電気的検査を行うことができる両面検査タイプのものとがある。
これらのうち、両面検査タイプの基板検査装置としては、例えば下記特許文献に開示されている基板両面検査装置がある。
特開平7−35808号公報
この場合、非検査時におけるコンタクトプローブは、上記特許文献1の図16にも示されているように、今回検査分の被検査基板の定置面から外れた場所を定位置にして退避しており、検査時に被検査基板の上方位置へと移動できるようにして配設されている。
これを図5および図6の説明図に基づいてより詳しく説明すれば、基板両面検査装置1は、レール間幅の拡縮、被検査基板Bの搬送およびその位置固定を自在に配設される一対の基板定置レール2,5と、被検査基板Bの表裏両面側に各別に配設される検査ヘッド8,9とを備えている。
基板定置レール2,5は、所要の剛性を付与する観点からその肉厚が高さhaとなるように厚くして形成されたレール本体部3,6と、これらレール本体部3,6から延設されて被検査基板Bを位置固定するチャック部4,7とを備えて形成されている。
また、被検査基板Bの上方に配置される検査ヘッド8と、下方に配置される検査ヘッド9とは、被検査基板Bの面方向に沿わせての移動を自在に配設されたヘッド本体8a,9aと、該ヘッド本体の移動方向とは直交する方向での昇降を自在にヘッド本体8a,9aに配設されたコンタクトプローブ8b,9bとを備えて形成されている。
しかも、検査ヘッド8,9は、基板定置レール2,5の外側に位置する所定位置(図6中の破線位置)が非検査時に退避させておく定位置と定められており、検査時に図7に示すように最も高い部分の高さがhaである基板定置レール2,5を乗り越える位置高さのもとで被検査基板B側に水平移動させる必要があった。
また、検査に際しては、一定の高さを保持しつつ、コンタクトプローブ8b,9bを被検査基板B側にある程度近づけた状態のもとで検査ヘッド8,9を被検査基板Bの検査位置の上方まで移動させる。
この場合、コンタクトプローブ8b,9bは、被検査基板Bの検査位置までの距離hbを移動させることで検査位置に接触し、検査を行うことができることになる。
つまり、検査ヘッド8,9は、定置されている被検査基板B上を移動して検査位置に到達した際、コンタクトプローブ8b,9bを微小な距離hbだけ移動させることで検査を実行することができることになる。
しかし、従来装置による場合には、検査ヘッド8,9を退避させてある定位置から基板定置レール2,5を乗り越えて検査位置に移動する際に、コンタクトプローブ8b,9b自体を基板定置レール2,5側に接触しない最も離れた位置にまで移動させておく必要がある。
このため、平検査基板Bの検査位置から最も離れた位置にあるコンタクトプローブ8b,9bは、検査に際して再び移動させて測定検査を行わなければならず、長さ自体もそれだけ長寸化させる必要があるほか、検査に際しての移動ストロークも必然的に長くなる結果、それだけ位置精度が低下したり、移動に要する時間も多くかかることになって、高速・高精度化の要請に対応できなくなるという不都合があった。
本発明は、従来装置にみられたこのような課題に鑑み、高速・高精度化の要請によく対応させながらプロービング検査を行うことができる基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法を提供することに目的がある。
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、そのうちの第1の発明(装置)は、レール間幅の拡縮、被検査基板の搬送およびその位置固定を可能にして配設される一対の基板定置レールと、前記被検査基板の少なくとも一側表面上に配設される二以上の検査ヘッドとで構成され、該検査ヘッドは、前記被検査基板の面方向に沿わせての平行移動が可能に配設されたヘッド本体と、該ヘッド本体の移動方向とは交差する方向での移動が可能に前記ヘッド本体に配設されたコンタクトプローブとを備え、前記検査ヘッドは、プロービング検査時における前記コンタクトプローブの移動ストロークを短縮させるべく、今回検査分の前記被検査基板の定置面と同じ面内に非検査時に退避させる定位置と検査時の各検査位置とを設定して配設したことを最も主要な特徴とする。この場合、前記検査ヘッドは、前記被検査基板の表裏両面側に配設することもできる。
また、第2の発明(方法)は、今回検査分の被検査基板の面サイズ情報の入力処理と、基板定置レールのレール間の現在幅の読出し処理と、各検査ヘッドの現在位置の読出し処理と、各検査ヘッドが備えるコンタクトプローブの高さ位置を最も高い位置に移動させる上昇処理と、搬送方向と直交する方向での前記各検査ヘッドの現在位置が前記被検査基板の横幅サイズよりも内側にあるか否かの判別処理と、該判別処理を経て前記各検査ヘッドの現在位置が前記被検査基板の横幅サイズよりも内側にあると判断された場合に限り、前記基板定置レールのレール間幅を現在幅から今回検査分である前記被検査基板の横幅サイズに変更して該被検査基板のセットを可能とするレール幅変更処理とを少なくとも含むことを最も主要な特徴とする。こ
本発明によれば、検査ヘッドは、非検査時と検査時との如何に拘わらず、基板定置レールに位置固定されている今回検査分の被検査基板の定置面内に常に配置させておくことができるので、コンタクトプローブ自体の短寸化を実現できるばかりでなく、コンタクトプローブの移動ストロークを微小距離化することで高速・高精度化の要請によく対応させながらプロービング検査を行うことができる。
図1は、本発明のうち、第1の発明(装置)の一例についての正面視方向での概要構成図を、図2は、図1に示す例の平面視方向での概要構成図をそれぞれ示す。なお、図2中の矢印Xは、基板定置レールの長さ方向を、矢印Yは、基板定置レールのレール幅方向をそれぞれ示す。また、図1中の矢印Zは、被検査基板の板面と直交する方向を示す。
これらの図によれば、基板検査装置11は、レール間幅の拡縮、被検査基板Bの搬送およびその位置固定を自在に配設される一対の基板定置レール12,16と、被検査基板Bの表面側に配設される検査ヘッド22,26と、裏面側に配設される検査ヘッド32,36とで構成されている。
このうち、基板定置レール12,16は、所要の剛性を付与する観点からその肉厚を図1に示す高さhaとなるように厚くして形成されたレール本体部13,17と、これらレール本体部13,17から延設されて被検査基板Bを位置固定するチャック部14,18とを備えて形成されている。
また、基板定置レール12,16は、いずれか一方の側が他方の側に対し矢印Y方向に移動させることで相互の接離を可能にして配設することで、図2に示すようにレール間幅W(y)を今回検査分の被検査基板Bの横幅Bsize(y)に対応合致させることができるようになっている。
また、被検査基板Bの上方に配置される検査ヘッド22,26と、下方に配置される検査ヘッド32,36とは、被検査基板Bの面方向(図2中の矢印X・Y方向)に沿わせての移動を可能にして配設されたヘッド本体23,27,33,34と、これらヘッド本体23,27,33,34の移動方向とは交差する方向での移動、この例では昇降(図1中の矢印Z方向)を可能に設置された適宜の昇降機構に取り付けられてたコンタクトプローブ24,28,34,38とを備えて形成されている。
しかも、検査ヘッド22,26,32,36は、プロービング検査時におけるコンタクトプローブ24,28,34,38の昇降ストロークを短縮させるべく、今回検査分の被検査基板Bの定置面、つまり、チャック部14,18と、これらのチャック部14,18を介して位置固定されている被検査基板Bとが形成している面と同じ面内に、非検査時に退避させる定位置と検査時の各検査位置とを設定して配設されている。
このため、コンタクトプローブ24,28,34,38は、基板定置レール12,16におけるチャック部14,18側と接触しない位置が被検査基板Bの検査位置から最も遠い位置とし、検査のための移動時に検査位置から距離だけ離し、検査時に距離hbを移動させて測定検査を行うことができることになる。なお、図1および図2中において想像線で示される検査ヘッド22,26,32,38は、非検査時に退避させる定位置を、実線で示される検査ヘッド22,26,32,38は、検査時の各検査位置をそれぞれ示す。
図3は、上記構成からなる基板検査装置11が備える基板定置レール12,16のレール幅変更方法(第2の発明)の処理手順例を示すフローチャート図であり、上方に位置する一方の検査ヘッド22との関係で、以下にその詳細を説明する。
ユーザは、まず、被検査基板Bの面サイズ(外形)情報をBsize(x,y)として基板検査装置11が備える演算制御部に入力する。
ユーザからの入力があると、演算制御部は、基板定置レール12,16のレール間幅の変更を指示し、これを現在幅W(y)として読み出す。
次いで、各検査ヘッド22,26の現在位置がHL(x,y),HR(x,y)として読み出される。
各検査ヘッド22,26の現在位置が読み出された後は、演算制御部からの指令により各検査ヘッド22,26のコンタクトプローブ24,28を最も高い位置にまで上昇させた上で、搬送方向と直交する各検査ヘッド22の現在位置HL(y),HR(y)が被検査基板Bの横幅サイズBsize(y)よりも内側にあるか否かが判別される。
そして、各検査ヘッド22,26の現在位置HL(y),HR(y)が被検査基板Bの横幅サイズBsize(y)よりも内側にあれば、基板定置レール12,16を移動してレール間幅を現在幅W(y)から今回検査分である被検査基板Bの横幅サイズBsize(y)に変更した上で、被検査基板Bを基板定置レール12,16にセットする。
各検査ヘッド22,26の現在位置HL(y),HR(y)が被検査基板Bの横幅サイズBsize(y)よりも外側にあれば、各検査ヘッド22,26を今回検査分である被検査基板Bの横幅サイズBsize(y)よりも内側の位置に移動した後、基板定置レール12,16を移動してレール間幅を現在幅W(y)から今回検査分である被検査基板Bの横幅サイズBsize(y)に変更した上で、被検査基板Bを基板定置レール12,16にセットしてその処理を終了する。
図4は、図3の処理を経て被検査基板Bを基板定置レール12,16にセットした後に被検査基板Bに対して行われる自動検査処理の処理手順例を示すフローチャート図であり、ここでも、上方に位置する検査ヘッド22,26との関係で、以下に説明する。
ユーザは、まず、被検査基板Bの面サイズ(外形)情報をBsize(x,y)として基板検査装置が備える演算制御部に入力する。
ユーザは、被検査基板Bにおける任意の検査位置座標を指定し、これを検査データとして演算制御部に登録保持させた上で、被検査基板Bに対する自動検査実行を指示する。
演算制御部は、登録してある検査データから、次の検査位置の移動座標を割り出した上で、基板定置レール12,16の現在のレール間幅W(y)がBsize(y)であることを読み出す。
次いで、各検査ヘッド22,26の移動先の座標であるHL(x,y),HR(x,y)をチェックし、その位置がBsize(y)よりも内側にあるか否かが判断され、各検査ヘッド22,26が外側にあると判断された場合は禁則エラーとして検査処理を終了する。
しかし、各検査ヘッド22,26が内側にあると判断された場合には、各検査ヘッド22,26を被検査基板B上の移動先の座標であるHL(x,y),HR(x,y)に移動し、コンタクトプローブ24,28を降下させて測定検査を行う。
コンタクトプローブ24,28によるこのような測定検査は、必要な回数分ループ、つまり、登録されている全ての検査位置について繰り返し行われ、全ての測定検査が終了した後に、LCD等の表示部を介してユーザにその結果を出力表示して処理を終える。
基板検査装置11は、このような手順を踏むことで各検査ヘッド22,26,33,36側を常に被検査基板Bの定置面内に位置させて測定検査を行うことができるので、各ヘッド本体23,27,33,37を基板定置レール12,16のレール本体13,17を乗り越えさせることなく配置しておくことができる。
しかも、各ヘッド本体23,27,33,37は、被検査基板Bの定置面内で常に被検査基板Bに接近する面方向に沿わせて各検査位置間を水平移動させることができる。このため、各コンタクトプローブ24,28,34,38は、被検査基板Bの検査位置に短い降下ストロークである距離hbを移動させることで接触させることができる。
したがって、本発明によれば、各コンタクトプローブ24,28,34,38の昇降ストロークを短縮することができるので、その位置精度をより高めることができるほか、移動に要する時間もそれだけ短縮して高速・高精度化の要請に十分に対応させることになる。
以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な内容は、本発明の要旨を逸脱しない限り、種々の変形を加えることができる。例えば、被検査基板は、水平方向に定置させた場合を例に説明してあるが、必要により垂直方向に定置させることもできる。また、検査ヘッドは、被検査基板の両面側に3以上配置するものであってもよい。さらに、コンタクトプローブは、被検査基板の面方向と直交する方向で昇降するもののほか、斜め方向で昇降するものであってもよい。
本発明のうち、第1の発明(装置)の一例についての正面視方向での概要構成図。 図1に示す例の平面視方向での概要構成図。 本発明のうち、第2の発明(方法)の処理手順例を示すフローチャート図。 第2の発明により被検査基板を基板定置レールにセットした後に被検査基板に対して行われる自動検査処理の手順例を示すフローチャート図。 従来例の正面視方向での概要構成図。 図5に示す従来例の平面視方向での概要構成図。 図5に示す従来例における基板定置レールと検査ヘッドとの位置関係を示す説明図。
符号の説明
11 基板検査装置
12,16 基板定置レール
13,17 レール本体
14,18 チャック部
22,26,32,36 検査ヘッド
23,27,33,37 ヘッド本体
24,28,34,38 コンタクトプローブ

Claims (3)

  1. レール間幅の拡縮、被検査基板の搬送およびその位置固定を可能にして配設される一対の基板定置レールと、前記被検査基板の少なくとも一側表面上に配設される二以上の検査ヘッドとで構成され、
    該検査ヘッドは、前記被検査基板の面方向に沿わせての平行移動が可能に配設されたヘッド本体と、該ヘッド本体の移動方向とは交差する方向での移動が可能に前記ヘッド本体に配設されたコンタクトプローブとを備え、
    前記検査ヘッドは、プロービング検査時における前記コンタクトプローブの移動ストロークを短縮させるべく、今回検査分の前記被検査基板の定置面と同じ面内に非検査時に退避させる定位置と検査時の各検査位置とを設定して配設したことを特徴とする基板検査装置。
  2. 前記検査ヘッドは、前記被検査基板の両表面側に配設した請求項1に記載の基板検査装置。
  3. 今回検査分の被検査基板の面サイズ情報の入力処理と、基板定置レールのレール間の現在幅の読出し処理と、各検査ヘッドの現在位置の読出し処理と、各検査ヘッドが備えるコンタクトプローブの高さ位置を最も高い位置に移動させる上昇処理と、搬送方向と直交する方向での前記各検査ヘッドの現在位置が前記被検査基板の横幅サイズよりも内側にあるか否かの判別処理と、該判別処理を経て前記各検査ヘッドの現在位置が前記被検査基板の横幅サイズよりも内側にあると判断された場合に限り、前記基板定置レールのレール間幅を現在幅から今回検査分である前記被検査基板の横幅サイズに変更して該被検査基板のセットを可能とするレール幅変更処理とを少なくとも含むことを特徴とする基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法。
JP2008144493A 2008-06-02 2008-06-02 基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法 Expired - Fee Related JP5129655B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008144493A JP5129655B2 (ja) 2008-06-02 2008-06-02 基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008144493A JP5129655B2 (ja) 2008-06-02 2008-06-02 基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009293924A true JP2009293924A (ja) 2009-12-17
JP5129655B2 JP5129655B2 (ja) 2013-01-30

Family

ID=41542239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008144493A Expired - Fee Related JP5129655B2 (ja) 2008-06-02 2008-06-02 基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5129655B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6841381B1 (ja) * 2019-03-26 2021-03-10 東レ株式会社 n型半導体素子、n型半導体素子の製造方法、無線通信装置および商品タグ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735808A (ja) * 1993-07-21 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンタクトプローブ移動式回路基板両面検査装置
JP2003168891A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Cabin Industrial Co Ltd プリント基板等の外観検査装置における基板等の搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735808A (ja) * 1993-07-21 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンタクトプローブ移動式回路基板両面検査装置
JP2003168891A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Cabin Industrial Co Ltd プリント基板等の外観検査装置における基板等の搬送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6841381B1 (ja) * 2019-03-26 2021-03-10 東レ株式会社 n型半導体素子、n型半導体素子の製造方法、無線通信装置および商品タグ
TWI801727B (zh) * 2019-03-26 2023-05-11 日商東麗股份有限公司 n型半導體元件、n型半導體元件的製造方法、無線通訊裝置及商品標籤

Also Published As

Publication number Publication date
JP5129655B2 (ja) 2013-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101674707B1 (ko) 프로브 장치
JP7272743B2 (ja) 表面性状測定装置の制御方法
WO2016150005A1 (zh) 数显卡尺自动化检测的方法及装置
CN210089623U (zh) 一种槽形承载基台及检测设备
JP5129655B2 (ja) 基板検査装置および該基板検査装置が備える基板定置レールのレール幅変更方法
CN106482611B (zh) 复杂铸件加工尺寸快速检测工装及其检测方法
CN205785042U (zh) 测平面度工装
US20160018217A1 (en) Ensuring inspection coverage for manual inspection
KR101523531B1 (ko) 비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법
JP5314328B2 (ja) アームオフセット取得方法
JP6650379B2 (ja) 表面検査装置、表面検査方法及びデータベース
JP2008286700A (ja) 角度測定方法及び角度測定装置
JP2016024067A (ja) 計測方法および計測装置
JP2008096114A (ja) 測定装置
CN105841595A (zh) 测平面度工装
JP6534582B2 (ja) 判定装置、基板検査装置および判定方法
JP2007201103A (ja) 実装位置検査方法
JP2006133031A (ja) 鋳造部材の欠陥検出方法および装置
JP7211872B2 (ja) 表面検査装置および表面欠陥判定方法
JP6341693B2 (ja) 基板保持装置および基板検査装置
JP4995682B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2009014579A (ja) 平坦度評価方法、及びパターン基板の製造方法
JP7112880B2 (ja) 標準尺及び真直度測定方法
CN108571938B (zh) 一种尖轨轨廓测量装置
JP6534583B2 (ja) 判定装置、基板検査装置および判定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121003

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121102

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5129655

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees