JP2009282340A - 構造体、及び光学部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】光学素子の接合信頼性の高い構造体及び光学部品を提供すること。
【解決手段】
構造体10は、基体1の上面に光学素子4を搭載すべき搭載部2を有しており、前記上面は、該搭載部2の一部に設けられた第1領域3と、該第1領域3に隣接して設けられた前記第1領域3よりも表面粗さが小さい第2領域1bと、を具備し、前記第1領域3の酸化度は、前記第2領域1bの酸化度よりも高いことを特徴とする。
構造体10は、前記第1領域3は、前記基体材料1aを中心とし、その周囲に酸化膜3aが形成されてなる粒子6が存在することが好ましい。
また、光学部品100は、上記構成の構造体10と、搭載部2に樹脂接着剤5を介して取着された光学素子4と、を具備して成る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光学素子を搭載するための構造体及び光学部品に関する。
従来、基板と光学素子とは接着剤を固化して固定していた(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−59079号公報
しかしながら、近年の光学素子の小型化に伴い、光学素子の接着領域が小さくなる傾向にあるため、従来の接合層では、光学素子を金属に強固に接合することが困難であった。
そこで、光学素子の接合信頼性が高い構造体及び光学部品が望まれていた。
本実施態様にかかる構造体は、基体の上面に光学素子を搭載すべき搭載部を有しており、前記上面は、該搭載部の少なくとも一部に設けられた第1領域と、該第1領域に隣接して設けられた前記第1領域よりも表面粗さが小さい第2領域と、を具備し、前記第1領域の酸化度は、前記第2領域の酸化度よりも高いことを特徴とする。
本実施態様にかかる光学部品は、上記構成の構造体と、前記搭載部に樹脂接着剤を介して取着された光学素子と、を具備したことを特徴とする。
本実施態様にかかる構造体は、基体の上面に光学素子を搭載すべき搭載部を有しており、前記上面は、該搭載部の少なくとも一部に設けられた第1領域と、該第1領域に隣接して設けられた前記第1領域よりも表面粗さが小さい第2領域と、を具備し、前記第1領域の酸化度は、前記第2領域の酸化度よりも高いことから、第1領域の方が基体の第2領域よりも樹脂接着剤の濡れ性が向上する。したがって、樹脂接着剤は、基体の第2領域から第1領域へ流動し易い。その結果、第1領域に十分な樹脂接着剤の流れ込みを可能にし、光学素子との接合信頼性が高い構造体を提供することができる。
本実施態様にかかる光学部品は、上記構成の構造体と、前記搭載部に樹脂接着剤を介して取着された光学素子と、を具備したことから、光学素子の側面に樹脂接着剤が被着することを抑制できるため、光学素子の光学特性の劣化を抑制したものとなる。
以下、本実施形態にかかる構造体10及び光学部品100について詳細に説明する。
本実施形態にかかる光学部品100は、基体1の上面に光学素子4を搭載すべき搭載部2を有しており、上面は、該搭載部2の一部に設けられた第1領域3と、該第1領域3に隣接して設けられた第1領域3よりも表面粗さが小さい第2領域1bと、を具備する。また、第1領域3の酸化度は、第2領域1bの酸化度よりも高いものである。さらに、搭載部2に樹脂接着剤5を介して取着された光学素子4を有する。
この場合、基体1の上面に、該搭載部2の一部に設けられた第1領域3と、該第1領域3に隣接して設けられた第1領域3よりも表面粗さが小さい第2領域1bと、を有することから、搭載部2において樹脂接着剤5と基体1との接着面積が増加することから接着性に優れる。なお、表面粗さとは、JIS B0660 1998で定義される算術平均粗さ(Ra)を示すものである。
その上、第1領域3の酸化度は、第2領域1bの酸化度よりも高いことから、第1領域3の方が基体1の第2領域1bよりも樹脂接着剤5の濡れ性が向上する。したがって、樹脂接着剤5は、第2領域1bから第1領域3へ流動し易い。その結果、第1領域3に十分な樹脂接着剤5の流れ込みを可能にし、光学素子4と基体1との接合信頼性が高い光学部品100を提供することができる。
また、樹脂接着剤5は、基体1の第2領域1bから第1領域3へ流動することから、樹脂接着剤5が搭載部2の外へ漏れ出し、光学素子4の側面に樹脂接着剤5が被着することを抑制できる。
その結果、光学素子4が、その側面に被着した樹脂接着剤5によって、光学特性が劣化することを抑制できる。
以下、本実施形態にかかる構造体10について、各構成要素について詳細に説明する。
<構造体> 構造体10は、基体1の上面に光学素子4を搭載すべき搭載部2を有しており、該上面は、搭載部2の一部に設けられた第1領域3と、該第1領域3に隣接して設けられた第1領域3よりも表面粗さが小さい第2領域1bと、を具備する。
基体1は、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金,Fe−Ni合金,ステンレス鋼(SUS)や銅(Cu)−タングステン(W),Cu−モリブデン(Mo)の焼結材等の金属や、アルミナ(Al)質焼結体,窒化アルミニウム(AlN)質焼結体、ムライト(3Al・2SiO)質焼結体等のセラミックス、または樹脂等から成り、金属から成る場合、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法、または射出成形と切削加工等を施すことによって、所定の形状に製作される。基体1は、四角形の平板状(直方体状)や円板状等、種々の形状とすることができる。
基体1がセラミックスまたは樹脂から成る場合、基体1の表面には金属層が被着されていてもよい。例えば、基体1がセラミックスから成る場合、W,Mo,マンガン(Mn)等から成る金属層が、従来周知のメタライズ法によって被着形成されている。
また、基体1の第1領域3を除く表面にはさらに金(Au)やNi等の耐腐食性に優れる保護金属層が被着されていてもよく、この構成により、基体1の表面全体が腐食するのを抑制することができる。
以下、本実施形態にかかる構造体10の第1領域3について説明する。
図1(a)は、本実施形態の光学部品100を示す斜視図であり、図1(b)は、図1(a)に示す光学部品100のX−X’線における断面図である。
基体1に樹脂接着剤5が被着した状態から、第1領域3の算術平均粗さ(Ra)を測定するためには、以下の手法を用いることができる。
すなわち、まず基体1に被着した樹脂接着剤5を従来周知の溶剤で除去する。次に、例えばZYGO社製New View5032装置を用いて、基体1の搭載部2の第1領域と、基体1の第2領域1bの領域とを同じ面積で測定する。最後に、両者の算術平均粗さを比較すれば、表面粗さの大小関係を得ることができる。
また、第1領域3は、図1(a)又は図1(b)に示すように、光学素子4を搭載すべき搭載部2に設けられている。この第1領域3の酸化度は、基体1の第2領域1bの酸化度よりも高いものである。
ここで、酸化度とは、単位面積当たりの酸素原子の数のことである。
すなわち、酸化度は、単位面積当たりの酸素原子の数を増加させることによって増加する。また、単位面積当たりの酸素原子の数を増加させる方法は、例えば、酸化度を高めたい部位に酸化加工を施せばよい。具体的には、酸化度を高めたい部位にレーザ光を照射することが挙げられる。
また、他の酸化加工としては、基体1に自然酸化膜を形成する方法や、基体1を酸素雰囲気で加熱することで酸化させてもよい。
すなわち、酸化度の高い第1層と酸化度の低い第2層とを備え、従来周知の加工方法により、第1層の所定部位を除去すれば、第2層の表面を露出させることができる。その後、基体1表面に自然酸化膜を形成させればよい。
このように、材料によって酸化度は異なるため、基体1を異なる材料を用いた多層構造とすれば、自然酸化膜や酸素雰囲気中で基体1に酸化膜を形成した場合であっても、基体1の酸化度に大小関係をもたせることができる。
なお、酸化度の測定方法は、光電子分光分析法(XPS)等の元素分析装置を用いて、元素分析による酸素元素の量の測定を行えばよい。
具体的には、基体1の第2領域1bと第1領域3のそれぞれの表面に、同じ強度の電子線を同じ量だけ照射する。次に、基体1の第2領域1bまたは第1領域3より反射してくる二次電子を解析して、酸素原子の量を測定する。最後に、両者を比較して酸素原子の量が多い方が、酸化度が高いとみなすことができる。
本実施形態にかかる構造体10は、上面に、光学素子4を搭載すべき搭載部2と第2領域1bとを有する基体1と、搭載部2に設けられ、第2領域1bよりも表面粗さの粗い第1領域3と、を具備し、第1領域3の酸化度は、第2領域1bの酸化度よりも高いことから、樹脂接着剤5に対して、第1領域3の濡れ性が向上する。したがって、樹脂接着剤5は、基体1の第2領域1bから第1領域3へ流動し易い。
それゆえ、樹脂接着剤5が光学素子4の側面まで漏れ出すことを抑制できる。その結果、光学素子4は、その側面に被着した樹脂接着剤5によって、光学特性が劣化することを抑制できる。
第1領域3は、好ましくは、YAGレーザや炭酸ガスレーザ等のレーザ光を照射することによって形成するのがよい。
レーザ光を照射して加工することで、粗面化加工と酸化加工とを同時に行うことができ、第1領域3を効率よく形成できる。
すなわち、レーザ光を照射した第1領域3では、基体1の酸化反応が促進されるため、自然酸化膜の酸化度よりも高い酸化度を有する酸化膜3aを形成することができる。
他の第1領域3の形成方法は、基体1が金属から成る場合、基体1の第2領域1b全面にメッキ法等によってAuやNi等の耐腐食性に優れる保護金属層を被着させ、第1領域3となる基体1の一部分のみに砥石等を用いた研磨加工を施すことによって保護金属層を除去し、第1領域3としてもよい。
また、研磨加工を施された面は、基体1の第2領域1bより表面粗さが粗くなるとともに、保護金属層が除去されるので、Fe−Ni−Co合金,Fe−Ni合金,SUSやCu−W,Cu−Moの焼結材等の金属から成る基体1が表面に露出して酸化しやすくなり、第2領域1bよりも酸化度が高いものとすることができる。
さらに、基体1が金属から成る場合、搭載部2に搭載される光学素子4から熱が発生する場合であっても効率良く熱放散させることができるという利点がある。
基体1がセラミックスまたは樹脂から成る場合、第1領域3の形成方法は、基体1となるセラミックスまたは樹脂に直接レーザ光照射したり、砥石等を用いた研磨加工を施したりすることによって第1領域3としてもよい。この場合、好ましくは、基体1の搭載部2にW,Mo,Mn,Cu等から成る金属層を形成し、その金属層の上に、さらにAuやNi等の耐腐食性に優れる保護金属層を被着形成する。その後、保護金属層をレーザ光照射したり、砥石等を用いた研磨加工を施したりすることによって保護金属層を除去し、第1領域3とするのがよい。
このように金属層を形成することで酸化度の高い第1領域3を形成することができる。
また、基体1がセラミックス,樹脂の絶縁体から成る場合は、基体1に複数の電子部品を搭載する場合において、各電子部品を絶縁させた状態で搭載することが可能となるという利点がある。
図2に、本実施形態の構造体10の他の例を示す第1領域3の拡大断面図を示す。
図2に示すように、第1領域3は、基体材料1aを中心とし、その周囲に酸化膜3aが形成されてなる粒子6が存在するのがよい。
この場合、第1領域3における酸化度は、粒子6によってさらに高まる。その上、樹脂接着剤5と酸化膜3aとの接合面積は、単に基体1を粗面化した場合よりも増加するため、より強固に基体1と光学素子4とを樹脂接着剤5によって接合することができる。
このような第1領域3を形成するためには、レーザ光を基体1の第2領域1bに照射して第1領域3を形成することが好ましい。すなわち、レーザ光により、基体1は掘り下げられる際に、基体材料1aは酸化膜3aを形成した状態で第1領域3内部に被着するため、第1領域3を形成する際に、容易に基体材料1aを中心として、その周囲に酸化膜3aが形成されてなる粒子6を第1領域3に設けることができる。
本実施形態にかかる構造体10において、好ましくは、酸化膜3aの厚みは、5μm以上とするのがよい。この構成により、酸化膜3aの厚さが安定なものとなり、酸化膜3aの厚さにバラツキが生じるのを防止し、樹脂接着剤5の流動性を良好なものとすることができる。
酸化膜3aの厚みの測定方法として、例えば、第1領域3の断面を、上述した光電子分光分析法(XPS)等の元素分析装置にて元素分析してマッピングを行い、マッピングされた結果より、酸化膜3aの厚みを測定すればよい。
次に、第1領域3の形成パターンについて以下に説明する。
図3(a)乃至図3(c)は、第1領域3の形成パターンの変形例を示す平面図である。例えば、図3(a)に示すようなドット状、図3(b)に示すような直線状、図3(c)に示すようなX字状、図示しないが面形状等種々の形状とすることができる。
特に、図3(a)に示すように第1領域3がドット状に配置されていることが好ましい。
この構成により、第1領域3に光学素子4を平坦に搭載させることができる。
すなわち、図3(a)に示すパターンは、図3(b)及び(c)に示すパターンと比較して、第1領域3の長手方向が短いため、樹脂接着剤5が第1領域3を伝い、光学素子4の側面まで漏れ出すことを一層抑制できる。
また、レーザ光照射による加工は、YAGレーザの第1高調波(波長:1064nm)等を用いたレーザマーカーを用いるのが好ましいが、より好ましくは短波長で高出力である第2高調波(波長:532nm)を用いるのがよい。
YAGレーザの第2高調波は第1高調波に比べ出力が高いため、YAGレーザの第2高調波のレーザ光を照射させて加工することで、精細かつ加工ピッチの小さい加工を施すことができる。
精細な加工ができるので、第1領域3にバリが形成されるのを抑制し、第1領域3に搭載される光学素子4がバリによって傾いて搭載されるのを防止することができる。よって、光学素子4の光学軸合わせを良好なものとすることができる。
また、図3(a)乃至図3(c)では、搭載部2の平面視形状が四角形、すなわち光学素子4の基体1と接着される面形状が四角形である場合を示しているが、搭載部2の平面視形状は光学素子4の基体1との接着面形状に応じて、円形、楕円形、多角形等種々の形状とすることができる。
以下、上記の構造体10を用いた光学部品100について説明する。
<光学部品> 光学部品100は、上記構成の構造体10と、搭載部2に樹脂接着剤5を介して取着された光学素子4と、を具備する。
搭載部2に搭載される光学素子4としては、光学レンズ、光導波路等の光透過部材、又は半導体レーザ(LD),フォトダイオード(PD)等を用いることができる。
樹脂接着剤5は、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系等の接着剤を用いることができる。
特に、樹脂接着剤5がエポキシ樹脂の場合は、他の樹脂と比較して接着強度の面で硬化した際に硬くなるという作用により接着強度が高まるという効果を奏する。
また、アクリル樹脂,シリコーン樹脂の場合は、光学素子4を接着するという面で光による劣化が少ないという作用により光学素子4を長期にわたって接着固定できるという効果を奏する。
これらの樹脂接着剤5は、酸化度の高い第1領域3側へ樹脂接着剤5が流れ込むとともに、光学素子4の自重と、上記流動性によって、基体1に光学素子4を安定した状態で搭載することができる。その結果、光学素子4を所定の位置に平坦に搭載することができ、光学軸合わせが必要な光学素子4に対して、特に有効なものとなる。
また、樹脂接着剤5は、搭載部2の第1領域3に形成された酸化膜3aと密着して、光学素子4を搭載部2に強固に接着固定することができ、接着後に光学素子4に外力が作用しても、光学素子4が位置ずれするのを抑制し、光学軸合わせされた状態を保持することができる。
従って、上記の構成により、基体1に光学素子4を安定して搭載することができ、良好に光学軸合わせされ、所定の光学特性を有する光学部品100とすることができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
図1(a)は、本実施形態の光学部品を示す斜視図であり、図1(b)は、図1(a)に示す光学部品のX−X’線における断面図である。 本実施形態の構造体の他の例を示す第1領域の拡大断面図である。 (a)〜(c)は、第1領域の形成パターンの変形例を示す平面図である。
符号の説明
1:基体
1a:基体材料
1b:第2領域
2:搭載部
3:第1領域
3a:酸化膜
4:光学素子
5:樹脂接着剤
6:粒子
10:構造体
100:光学部品

Claims (6)

  1. 基体の上面に光学素子を搭載すべき搭載部を有しており、
    前記上面は、該搭載部の少なくとも一部に設けられた第1領域と、該第1領域に隣接して設けられた前記第1領域よりも表面粗さが小さい第2領域と、
    を具備し、
    前記第1領域の酸化度は、前記第2領域の酸化度よりも高いことを特徴とする構造体。
  2. 前記第1領域は、前記基体材料を中心とし、その周囲に酸化膜が形成されてなる粒子が存在することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
  3. 前記酸化膜の厚みは、5μm以上であることを特徴とする請求項2に記載の構造体。
  4. 前記第1領域は、レーザ光を照射することにより形成してなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の構造体。
  5. 前記第1領域は、前記搭載部にドット状に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の構造体。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の構造体と、
    前記搭載部に樹脂接着剤を介して取着された光学素子と、
    を具備した光学部品。
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