JP2009274185A - 両面ラップ盤用回転定盤 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 89
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
【解決手段】両面ラップ盤用回転定盤において、摺り合せ面(11)の少なくとも内側周縁(21)と外側周縁(22)に沿って、金属粉とダイアモンド粉とを焼結せしめた所定の厚みと幅を有し、断面が矩形をなした棒状の研磨片(23)を、相互にこれら研磨片(23)の横巾と同等かより狭い巾の空隙(16)を保って、ほぼ均等かつ同心円状に固定して研磨片環状配列群(29)(30)を形成すると共に、内側周縁(21)寄りの研磨片(23)と外周周縁(22)寄りの研磨片(23)に挟まれた中間領域に、金属紛とダイアモンド粉とを焼結せしめて所定の厚さと直径を有する円柱状をなしたダイアモンドペレット(10)をほぼ均等かつ同心円状に固定した。
【選択図】図10
Description
そして、回転定盤3には、大きく分けて2タイプのものが存在しており、一つは図4に示すものの様に、回転定盤3の摺り合せ面11に円柱状をなした小型のダイアモンドペレット10を所定間隔で多数固定した所謂ペレット植設タイプであり、もう一つは図5に示す様に、回転定盤3の摺り合せ面自体を金属粉とダイアモンド粉とを焼結させた所定厚さを有する研磨体14で構成した所謂総型タイプである。
2 透孔
3 回転定盤
6 歯
7 外周縁
8 歯
9 板状体
10 ダイアモンドペレット
11 摺り合せ面
14 研磨体
15 研磨片
16 空隙
17 中央軸
18 両面ラップ盤
19 円形枠体
20 平歯車
21 内側周縁
22 外側周縁
23 研磨片
28 分割基板
29 研磨片環状配列群
30 研磨片環状配列群
31 研磨片環状配列群
Claims (3)
- 円盤状をなし、被加工物である板状体(9)より小さい肉厚を有するキャリア(1)にあけられた透孔(2)に被加工物である板状体(9)を嵌め込み、上下一対の回転定盤(3),(3)のうち下側の回転定盤(3)の外側に固定された円形枠体(19)の内側に設けられた歯(6)及びこの下側の回転定盤(3)とは独立した駆動系により駆動される中央軸(17)の外側に設けられ、中央軸(17)とは独立した駆動系によって駆動される平歯車(20)に、キャリア(1)の外周縁に形成されている歯(8)をそれぞれ係合させ、板状体(9)が嵌め込まれているキャリア(1)の表裏を上下一対の平行な回転定盤(3),(3)の表面に形成されたドーナツ状円盤形の摺り合せ面(11),(11)で挟み込み、一対の回転定盤(3),(3)をそれぞれ逆方向に回転させることによりキャリア(1)に自転運動及び中央軸(17)を中心とする公転運動を与えながらキャリア(1)によって保持されている板状体(9)の表裏を摺り合せ面(11),(11)との摺接によって同時に研磨する両面ラップ盤用回転定盤において、摺り合せ面(11)の少なくとも内側周縁(21)と外側周縁(22)に沿って、金属粉とダイアモンド粉とを焼結せしめた所定の厚みと幅を有し、断面が矩形をなした棒状の研磨片(23)を、相互にこれら研磨片(23)の横巾と同等かより狭い巾の空隙(16)を保って、ほぼ均等かつ同心円状に固定して研磨片環状配列群(29)(30)を形成すると共に、研磨片環状配列群(29)(30)とに挟まれた中間領域に、金属紛とダイアモンド粉とを焼結せしめて所定の厚さと直径を有する円柱状をなしたダイアモンドペレット(10)をほぼ均等かつ同心円状に固定したことを特徴とする両面ラップ盤用回転定盤。
- 研磨片環状配列群(29)と研磨片環状配列群(30)とに挟まれた中間領域にも研磨片(23)を、相互にこれら研磨片(23)の横巾と同等かより狭い巾の空隙(16)を保って、ほぼ均等かつ同心円状に固定して、研磨片環状配列群(31)を形成すると共に、中間領域の他の部分には、金属粉とダイアモンド粉とを焼結せしめて所定の厚さと直径を有する円柱状をなしたダイアモンドペレット(10)をほぼ均等かつ同心円状に固定したことを特徴とする請求項1記載の両面ラップ盤用回転定盤。
- 中間領域における研磨片環状配列群(31)が同心円状に複数個形成されていることを特徴とする請求項2記載の両面ラップ盤用回転定盤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008129060A JP5254661B2 (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | 両面ラップ盤用回転定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008129060A JP5254661B2 (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | 両面ラップ盤用回転定盤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009274185A true JP2009274185A (ja) | 2009-11-26 |
JP5254661B2 JP5254661B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=41440071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008129060A Active JP5254661B2 (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | 両面ラップ盤用回転定盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5254661B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104209862A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-17 | 广东工业大学 | 柔性抛光垫在线修整的超光滑平面研磨抛光装置及方法 |
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2008
- 2008-05-16 JP JP2008129060A patent/JP5254661B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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