JP2009271462A - アレイ基板及び画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ヒロック等の発生による障害が発生することがなく、十分な信頼性を確保することが可能なアレイ基板及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】 第1配線層、第2配線層17、第3配線層19を有し、信号線が第2配線層17及び第3配線層19により構成されるとともに、最下層の第1配線層の一部が薄膜トランジスタのゲート電極15を構成している。外部接続用のOLBパッド4が最上層の第3配線層19の一部により形成されており、OLBパッド4と接続される引き出し配線が第2配線層17により形成されている。
【選択図】 図3
【解決手段】 第1配線層、第2配線層17、第3配線層19を有し、信号線が第2配線層17及び第3配線層19により構成されるとともに、最下層の第1配線層の一部が薄膜トランジスタのゲート電極15を構成している。外部接続用のOLBパッド4が最上層の第3配線層19の一部により形成されており、OLBパッド4と接続される引き出し配線が第2配線層17により形成されている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、信号線等の配線層が多層構成とされたアレイ基板及び画像表示装置に関するものであり、特に、外部接続用の接続パッド構造の改良に関する。
例えば画像表示装置の一種である液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力等の優れた特徴を有する平面表示装置であることから、いわゆるPDAや携帯電話等のようなモバイル機器や、パーソナルコンピュータの表示部、さらには液晶テレビ等、広範な用途に用いられている。
前記液晶表示装置は、液晶層が一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板及び対向基板間に挟持された構造の液晶表示パネルを有しており、前記アレイ基板と対向基板の間に画素毎に選択的に電圧を印加することで液晶層が制御され、画像の表示が行われる。ここで、例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルでは、アレイ基板に、アモルファスシリコンやポリシリコン半導体を用いて薄膜トランジスタ(TFT)がスイッチング素子として形成されるとともに、このスイッチング素子と接続される画素電極、走査線、信号線等が形成される。一方、対向基板には、酸化錫インジウム(ITO)等からなる対向電極やカラーフィルター等が形成される。
前述の構造を有する液晶表示パネルの製造においては、ドライバー回路や電源回路等、駆動回路を構成する薄膜トランジスタを基板上に作り込むことが行われており、例えば外付け集積回路(IC)として設置していた駆動回路についても、液晶表示パネルの額縁領域に作り込むようになってきている。ただし、例えばモバイル製品に使用される液晶表示パネル等においては、サイズの拡大を極力抑えることが求められており、液晶表示パネルの周囲に配線形成等のために必要となる額縁領域の狭小化が大きな課題となっている。
そこで従来、例えばプロセス技術において、ウエットエッチングからドライエッチングに移行し、エッチング変換差を小さくすることで配線の微細化を実現し、狭額縁化を進めることが試みられている。しかしながら、配線の微細化が進むにつれ、低抵抗配線を実現するために、配線幅を微細にする代わりに配線膜厚を厚くする必要が生じ、膜厚が厚くなる分、ドライエッチングでもエッチング変換差が次第に大きくなり、これ以上の狭額縁化は難しくなっている。
このような状況から、半導体分野等と同様、多層配線技術を取り入れる動きが活発になってきている(例えば、特許文献1等を参照)。特許文献1には、表示部と額縁部を有するアレイ基板を備え、前記表示部は、複数の配線と、前記配線と接続された複数の薄膜トランジスタとを備え、前記額縁部は、前記薄膜トランジスタを駆動する駆動回路を備え、前記配線は、第1配線材料によって形成された第1配線層と、第1配線層上に形成された第2配線層とを備える画像表示装置が開示されている。特許文献1記載の発明では、配線を第1配線層と第2配線層とから構成するとともに、これら配線層において微細化に適した材料及び低抵抗な材料を役割に応じて使い分けることで狭額縁化を実現している。
特開2002−297057号公報
ところで、配線層を多層化する場合、アレイ基板の作製工程上、薄膜トランジスタのゲート電極としても使用される第1配線(最下層の配線)には、高融点材料であるMoやW等が用いられ、第2配線以上には、Ti/Al/Tiのような低抵抗な金属配線が用いられている。また、アレイ基板上には、複数の薄膜トランジスタや電源線、信号線等の配線とともに、これら電源線や信号線の外部接続用の接続パッドも形成されている。前記接続パッドにフレキシブル配線基板等を接続することにより、液晶表示パネルに内蔵される駆動回路と外部回路との電気的接続が図られる。
前記電源線や信号線等の配線と前記外部接続用の接続パッドは、同時に形成するのが一般的であるが、この時、接続パッドと接続される引き出し配線や接続パッド自体を、最上層の金属配線ではなく2層目の金属配線を使用して形成すると、いわゆるヒロックの問題が発生し易い。2層目の金属配線を使用して引き出し配線や接続パッドを形成した場合、その上に積層形成される金属配線(最上層の金属配線)をエッチングする際に、エッチング選択比がないため、接続パッドを構成する金属配線の表面もエッチングされてしまう。前記金属配線が前記Ti/Al/Tiによって形成されている場合、バリアメタルであるTiが消失してしまい、Al配線がむき出しとなり、ヒロックが生じてしまう。ヒロックは、Al配線表面等に発生するサブミクロンサイズの半球状突起物であり、パッシベーション膜の破壊や配線間ショート等を引き起こす原因となる。
一方、最上層の金属配線を前記引き出し配線や接続パッドに使用した場合、最上層の金属配線上に無機絶縁膜を形成しないと、引き出し配線がむき出しとなり、配線の腐食が生ずる等、信頼性を著しく損なう結果となる。近年では、工程数削減のため、最上層の金属配線上の無機絶縁膜については、これを省略することが望まれている。
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、いわゆるヒロックの発生による障害が発生することがなく、また、最上層の金属配線上に無機絶縁膜を形成しなくても十分な信頼性を確保することが可能なアレイ基板を提供することを目的とし、さらには画像表示装置を提供することを目的とする。
前述の目的を達成するために、本発明のアレイ基板は、3層以上の配線層を有し、少なくとも信号線が2層以上の配線層により構成されるとともに、最下層の配線層の一部が薄膜トランジスタのゲート電極を構成しており、外部接続用の接続パッドを有するアレイ基板であって、前記接続パッドが最上層の配線層の一部により形成されており、当該接続パッドと接続される引き出し配線が最下層の配線層及び最上層の配線層以外の配線層により形成されていることを特徴とする。また、本発明の画像表示装置は、前記構成のアレイ基板を有することを特徴とする。
本発明では、最上層の配線層により接続パッドが形成される。したがって、最上層の配線層のパターニングの際に、その下の配線層がエッチングされることがなく、バリアメタルが消失したりヒロックが発生することがない。また、最上層以外の配線層により引き出し配線が形成されているので、最上層を覆う無機絶縁膜を省略しても引き出し配線がむき出しになることがなく、腐食等が防止される。
本発明によれば、ヒロックの発生や配線の腐食等の無い信頼性の高いアレイ基板及び画像表示装置の提供が可能である。また、本発明においては、多層配線化により、狭額縁化や配線の低抵抗化も実現可能である。
以下、本発明を適用したアレイ基板及び画像表示装置の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下においては、画像表示装置の一種である液晶表示装置及び液晶表示装置の液晶表示パネルに用いられるアレイ基板を例にして説明する。
液晶表示装置は、図1に示すように、アレイ基板2と対向基板3により構成される液晶表示パネル1を備え、これらアレイ基板2と対向基板3の間の液晶層を、アレイ基板2上に形成された薄膜トランジスタ(画素トランジスタ)をスイッチング素子として駆動することで、画像の表示が行われる。
ここで、表示部である表示領域Hにおいては、アレイ基板2に各画素に対応して画素電極がマトリクス状に形成されるとともに、画素電極の行方向に沿って走査線が形成され、列方向に沿って信号線が形成されている。さらに、各走査線と信号線の交差位置に前記画素トランジスタが形成されている。
一方、アレイ基板2の周辺領域(液晶表示パネル1の額縁領域)には、アレイ基板2に配列形成される信号線に駆動信号を供給する信号線駆動回路や、走査線に駆動信号を供給する走査線駆動回路等の駆動回路が形成されており、これら駆動回路と外部回路とを接続するための接続パッド(いわゆるOLBパッド4)が形成されている。信号線駆動回路や走査線駆動回路は、例えば複数の薄膜トランジスタと、これら薄膜トランジスタに接続される配線等から構成されている。OLBパッド4は、外部接続用の接続パッドであり、前記配線と電気的に導通された導電パッドとして形成されている。そして、ここに例えばフレキシブル配線基板に形成された外部接続用の配線の端子部を異方導電性接着フィルム等を用いて接続することで、駆動回路と外部回路の電気的な接続が図られる。
図2は、液晶表示パネル1のアレイ基板2上に形成された薄膜トランジスタ近傍及び接続パッド形成部分を示す概略断面図である。例えば、アレイ基板2の額縁領域に形成される駆動回路は、複数の薄膜トランジスタを備えているが、これら薄膜トランジスタは、例えばポリシリコンを活性層としてアレイ基板2上に直接形成されている。すなわち、前記薄膜トランジスタは、ガラス基板11上にアンダーコート層12を介して多結晶半導体層(ポリシリコン層)13を形成し、当該多結晶半導体層13を活性層(チャネル層)として利用することにより構成されている。
ガラス基板11上には、前記の通りアンダーコート層12が形成されるが、これはガラス基板11の表面の傷や穴等を塞いで平坦化すること、ガラス基板11に含まれる不純物の多結晶半導体層13への拡散を防止すること等を目的に形成されている。このアンダーコート層12は、例えばシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等を成膜することにより形成されるが、例えば、熱処理により流動化する流動化樹脂からなる平坦化層と、不純物の拡散を防止する被覆層とからなる積層構造とすることも可能である。あるいは、前記ガラス基板11が平坦化に優れ、含まれる不純物も少ない場合には、前記アンダーコート層12を省略することも可能である。
前記アンダーコート層12上に形成される多結晶半導体層13は、例えばプラズマCVD法により成膜された非晶質シリコン(a−Si)をアニールした後、レーザ照射等によって多結晶化することにより形成されるものである。この多結晶半導体層13は、エッチングにより島状に素子分離されている。また、各多結晶半導体層13には、不純物注入によりソース領域13A,及びドレイン領域13Bが形成されている。
前記多結晶半導体層13のチャネル上には、ゲート絶縁膜14を介してゲート電極15が形成され、さらには薄膜トランジスタと他の回路とを結ぶ配線が形成されているが、本実施形態においては、前記配線が多層配線化(3層配線化)されている。
3層配線について説明すると、アレイ基板2には、先ず、最も下の配線層(最下層の配線層)として、第1配線層が形成されている。第1配線層は、その一部が前記ゲート電極15を構成しており、例えばMoやWにより形成されている。
その上には、第1層間絶縁膜16を介して第2配線層17が形成されている。この第2配線層17は、第1層間絶縁膜16に形成したコンタクトホールを介して薄膜トランジスタのソース領域13A、あるいはドレイン領域13Bと接続されている。
さらに、第2配線層17上には、第2層間絶縁膜18を介して第3配線層19が形成されるている。第3配線層19上には平坦化膜20が形成され、この上に画素電極21が例えばITO等により形成されている。
この第3配線層19は、本実施形態においては、最上層の配線層であり、信号線等の配線層を第2配線層17と第3配線層19の2層構成とすることにより、例えば額縁領域を狭小化することができる。配線を単層配線(第2配線層17のみ)とした場合、第2配線層17同士を交差させることはできず、例えば薄膜トランジスタ上に形成することも難しい。したがって、配線引き回しのためにある程度の面積が必要であり、額縁領域を狭小化することが難しくなる。2層配線化すれば、例えば第2配線層17と第3配線層19を交差させることが可能であり、第3配線層19を薄膜トランジスタと重なる位置に形成することも可能になるので、配線の自由度が増し、配線引き回しのための面積を大幅に削減することが可能になる。
なお、前記第2配線層17や第3配線層19は、いずれも電気抵抗が小さなAlを主材料とするAl配線を主体とし、その上下にバリアメタル層を形成したものである。バリアメタル層は、例えば導電性を有するとともに、Al拡散に対するバリア性を有し、且つ腐食し難くマイグレーションも発生し難い高融点金属により形成すればよい。高融点金属としては、例えばTi、Ta、Nb、W、Moを挙げることができる。したがって、前記第2配線層17や第3配線層19の配線構成としては、例えばTi/Al/Tiである。
本実施形態においては、このような配線構造を有するアレイ基板2において、最上層の配線層である前記第3配線層19を利用して外部接続用のOLBパッド4を形成し、最下層の配線層及び最上層の配線層以外の配線層である第2配線層17を利用して前記OLBパッド4と接続される引き出し配線部分17aを形成している。
図3に示すように、OLBパッド4は、ある程度の面積を有する方形状の導体パターンとして形成されており、第2層間絶縁膜18上に導電性金属薄膜を形成し、第3配線層19を形成するためのパターニングにおいて、第3配線層19と同時に形成されるものである。したがって、OLBパッド4は、第3配線層19の一部として形成されていることになる。
前記OLBパッド4は、第2層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホール18aを介して第2配線層17の引き出し配線部分17aと接続されている。また、第3配線層19の一部として形成されたOLBパッド4の表面は、ITO透明電極パターン22で被覆されている。ITO透明電極パターン22は、酸化物により形成されているため、OLBパッド4の腐食を防止する機能も有する。外部接続に際しては、前記ITO透明電極パターン22上にフレキシブル配線基板の端子部を重ね、例えば異方導電性接着フィルム等を介して接続する。これにより、前記OLBパッド4や引き出し配線部分17aを介してアレイ基板2の内部回路と外部回路の電気的接続が図られる。
前述の構成を有するOLBパッド4の形成に際しては、第2層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホール18aを介して第2配線層17の引き出し配線部分17aとOLBパッド4の接続を図る必要がある。したがって、OLBパッド4の形成に際しては、第2層間絶縁膜18にコンタクトホール18aを形成した後、第3配線層19を形成するための導電性金属薄膜を成膜し、これをエッチングによりパターニングする。
本実施形態では、第3配線層19のパターニングにおいて、前記コンタクトホール18aは導電性金属薄膜(OLBパッド4)によって覆われた状態になるため、コンタクトホール18a内に露出する第2配線層17(引き出し配線部分17a)がエッチングに晒されることがなく、ヒロックの発生を防止することができる。すなわち、第3配線層19のエッチング時に第2配線層17がエッチングされることがなく、バリアメタル層の消失が起こらないので、Al配線のむき出しがなくなり、ヒロックが生ずることがない。
これに対して、例えば図4に示すように、第2配線層17をOLBパッドとして利用する場合、第3配線層19のエッチングの際に第2配線層17がむき出しとなる。第2配線層17と第3配線層19は同じ材料で形成されているため、前記エッチングにおいて選択比がなく、当該エッチングにより第2配線層17のバリアメタルが消失してしまう可能性が高い。バリアメタルが消失してAl配線がむき出しになると、ヒロックが生じてしまうという問題が発生する。
また、前述の本実施形態の構成では、第2配線層17を引き出し配線として使用していることから、配線腐食防止の観点からも有利である。第2配線層17は、第2層間絶縁膜18で覆われており、OLBパッド4が形成される領域においても配線のむき出しがない。したがって、腐食を確実に防止することができる。
これに対して、例えば図5に示すように、第3配線層19を引き出し配線に使用した場合、第3配線層19上には無機絶縁膜がないことから、配線がむき出しとなってしまい、配線の腐食が起こってしまうという問題が生ずる。
その他、本実施形態の配線構造を採用した場合、OLBパッド4までの引き出し配線にAl配線を主体とする第2配線層17を使用しているので、例えばゲート電極15等を構成する第1配線層(MoやWからなる配線層)を引き出す場合と比べて低抵抗での配線形成が可能であるという利点も有する。また、OLBパッド4において、第3配線層19は第2層間絶縁膜18だけでなく、同一材料により形成される第2配線層17とも接することになり、より高い密着性が得られるという利点もある。特に、第2層間絶縁膜18には、下地の段差を減らすために平坦性を有する有機絶縁膜が使用されることがあり、この場合には金属配線である第3配線層19と第2層間絶縁膜18の密着性が不十分となることがあるが、前記構造の場合、高い密着力が得られるという利点がある。さらに、本実施形態の配線構造では、第2配線層17の下にMoやWで形成される第1配線層があるので、機械的強度を増すことができるという利点も有する。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明が前述の実施形態に限定されるものでないことは言うまでもない。例えば、前記実施形態においては、液晶表示装置に適用した例について説明したが、表示装置としては液晶表示装置に限られるものではなく、例えば有機EL表示装置等にも適用することが可能である。
1 液晶表示パネル、2 アレイ基板、3 対向基板、4 OLBパッド、11 基板、12 アンダーコート層、13 多結晶半導体層、14 ゲート絶縁膜、15 ゲート電極、16 第1層間絶縁膜、17 第2配線層、17a 引き出し配線部分、18 第2層間絶縁膜、18a コンタクトホール、19 第3配線層、20 平坦化膜、21 画素電極、22 ITO透明電極パターン
Claims (6)
- 3層以上の配線層を有し、少なくとも信号線が2層以上の配線層により構成されるとともに、最下層の配線層の一部が薄膜トランジスタのゲート電極を構成しており、外部接続用の接続パッドを有するアレイ基板であって、
前記接続パッドが最上層の配線層の一部により形成されており、当該接続パッドと接続される引き出し配線が最下層の配線層及び最上層の配線層以外の配線層により形成されていることを特徴とするアレイ基板。 - 前記最上層の配線層を被覆する無機絶縁膜が省略されていることを特徴とする請求項1記載のアレイ基板。
- 前記最下層の配線層以外の配線層が同一の配線材料により形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のアレイ基板。
- 少なくとも最下層の配線層以外の配線層がAlを主体とするAl系配線材料により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載のアレイ基板。
- 少なくとも最下層の配線層以外の配線層が、Al層を主体とし、上下にバリアメタル層が形成されて構成されていることを特徴とする請求項4記載のアレイ基板。
- 請求項1から5のいずれか1項記載のアレイ基板を備えたことを特徴とする画像表示装置。
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Cited By (1)
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CN111383522A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示屏和电子设备 |
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- 2008-05-12 JP JP2008124251A patent/JP2009271462A/ja active Pending
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