JP2009262485A - 回路基板及び液体吐出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗体16上に所定の間隔をおいて対向する一対の電極を抵抗体に接して設け、抵抗層のこれらの電極間に位置する部分を抵抗部とした発熱素子の複数と、各発熱素子の有する一対の電極間に通電するための第一及び第二の配線層12,15と、を有する回路が基板10上に設けられた回路基板において、基板はSi基板、第一の配線層は少なくともSiを含む金属材料からなり、第一の配線層は基板と電気的に接続され、第二の配線層は第一の配線層の上層に、Si拡散を防止する金属膜14を介して設けられ、第二の配線層の上層に抵抗体を有する。
【選択図】図1
Description
37は第三の配線層、抵抗体35をインクから保護するための保護層(パッシバーション)37と、発熱に伴う化学的或いは物理的なダメージから保護層を保護するための耐キャビテーション膜38が形成される。33は層間膜である。
前記基板はSi基板、前記第一の配線層は少なくともSiを含む金属材料からなり、
前記第一の配線層は該基板と電気的に接続され、前記第二の配線層は前記第一の配線層の上層に、Si拡散を防止する金属膜を介して設けられ、
前記第二の配線層の上層に前記抵抗層を有することを特徴とする。
本発明に係わる第一の実施形態として、配線層数が三層配線の場合について述べる。
本発明に係わる第二の実施形態として、配線層数が2層であり、発熱体に用いられる抵抗体が第二の配線層上に積層されている構造について述べる。
上述した実施形態による回路基板を用いた液体吐出ヘッドは、各実施形態による半導体装置の絶縁層上に発熱抵抗層とを有する発熱抵抗体を形成し、吐出口やそれに連通する液路を形成するために、成形樹脂やフィルムなどからなる天板などの吐出口形成部材を組合わせれば作製できる。そして、容器を接続して、プリンター本体に搭載し、本体の電源回路から電源電圧を、画像処理回路から画像データをヘッドに供給すれば、インクジェットプリンタとして動作することになる。
11、21 トランジスタ部
12、22 第一の配線層
13、23 層間膜
14 TaSiN
24 TiN
15、25 第二の配線層
16、26 抵抗体
17 第三の配線層
18、27 パッシベーション膜
19、28 Ta
Claims (6)
- 所定の間隔をおいて対向する一対の電極の少なくともこれらの電極間に抵抗層を配置し、該抵抗層のこれらの電極間に位置する部分を発熱部とした発熱素子の複数と、各発熱素子の該一対の電極間を通電するための第二の配線層と、該第二の配線層に電気的に接続された第一の配線層とを有する回路が基板上に設けられた回路基板において、
前記基板はSi基板、前記第一の配線層は少なくともSiを含む金属材料からなり、
前記第一の配線層は該基板と電気的に接続され、前記第二の配線層は前記第一の配線層の上層に、Si拡散を防止する金属膜を介して設けられ、
前記第二の配線層の上層に前記抵抗層を有することを特徴とする回路基板。 - 前記第一の配線層は少なくともSiを含むAlからなり、前記第二の配線層はAlCuからなり、前記Si拡散を防止する金属膜は、TaSi、TiN、Ta、TaSiN、TaN、CrN、CrSiN、CrSiのうちの少なくとも1つを含んでいることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記第二の配線層の上層に絶縁層を介して前記抵抗層と第三の配線層とが設けられ、前記第三の配線層の一部が前記一対の電極となり、前記第三の配線層は前記第二の配線層と前記絶縁層の開口部を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板。
- 前記第三の配線層の主たる材料がAlであり、前記第三の配線層の下に前記抵抗層が設けられていることを特徴とする請求項3記載の回路基板。
- 前記第二の配線層の一部が前記一対の電極であることを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の回路基板を備え、該回路基板の発熱素子により発生した熱を利用して液体を吐出させる液体吐出装置において、
前記発熱素子に対応して設けられた、前記液体の吐出口と、前記発熱素子上に前記液体を供給する流路とを備えた溝付き部材と、
前記回路基板に電源電圧を供給するための電源回路と、
を有することを特徴とする液体吐出装置。
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