JP2009252419A

JP2009252419A - Linear light source device and planar lighting device

Info

Publication number: JP2009252419A
Application number: JP2008096673A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Nakayama; 大輔中山; Takahiro Shimura; 宇洋志村; Hideki Kato; 英樹加藤; Kazuhiro Tanaka; 一弘田中
Original assignee: Minebea Co Ltd
Current assignee: Minebea Co Ltd
Priority date: 2008-04-03
Filing date: 2008-04-03
Publication date: 2009-10-29
Anticipated expiration: 2028-04-03
Also published as: JP5113594B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a planar lighting device of low cost and high luminance through improvement on heat dissipation of a linear light source device consisting of a plurality of LED chips. <P>SOLUTION: The linear light source device 2 is structured of a plurality of LED chips 3, a lead frame 4 mounting the LED chips 3, and a rectangular parallelepiped resin seal 7 integrally covering the plurality of LED chips 3 and the lead frame 4. The lead frame 4 is structured of a lead frame body 5 formed in a cross-section lateral U-shape so as to enclose the plurality of LED chips 3, and a pair of electrode terminal parts 6 arranged at either end of the lead frame body 5. Extended side face parts 13c at an underside constituting the lead frame body 5 are partly exposed along an underside of the resin seal 7. By making the exposed part in contact with a heat sink, heat generated from the plurality of LED chips 3 can be dissipated to the heat sink through the lead frame body 5. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のベアチップ状の発光素子を一方向に配設して構成された線状光源装置と、それを用いたサイドライト方式の面状照明装置に関し、特に、比較的表示領域の大きい液晶表示パネル用のバックライトに適した面状照明装置に関するものである。 The present invention relates to a linear light source device configured by arranging a plurality of bare-chip light emitting elements in one direction, and a sidelight type planar illumination device using the same, and in particular, has a relatively large display area. The present invention relates to a planar illumination device suitable for a backlight for a liquid crystal display panel.

薄型であること等に特徴を有する液晶表示パネルは、自ら発光しないことから、画像を表示するには照明手段が必要となる。この照明手段としては、光源を導光板の側面（入光面）に配置した所謂サイドライト方式の面状照明装置が、薄型化に有利であることから、携帯電話等の小型携帯情報機器の分野を中心に広く採用されている。そして、導光板の入光面に配置される光源としては、小型化や低消費電力化などに優れたＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）が多用されている。 Since the liquid crystal display panel, which is characterized by being thin, does not emit light by itself, an illuminating unit is required to display an image. As this illumination means, a so-called side-light type planar illumination device in which a light source is disposed on the side surface (light incident surface) of the light guide plate is advantageous in reducing the thickness, so that the field of small portable information devices such as cellular phones is used. Widely adopted mainly in As a light source arranged on the light incident surface of the light guide plate, an LED (Light Emitting Diode) excellent in miniaturization and low power consumption is frequently used.

近時では、ＬＥＤを光源としたサイドライト方式の面状照明装置の高性能化に伴い、その適用分野は広がりを見せ、例えばカーナビゲーションやノート型パソコン、デスクトップ型パソコンなどに用いられる比較的表示領域の大きい液晶表示パネル（以下、中型液晶表示パネルという）にも適用されつつある。 Recently, as the performance of side-light type planar lighting devices using LED as a light source has increased, its application fields have expanded, for example, relatively display used in car navigation, notebook computers, desktop computers, etc. It is also being applied to a liquid crystal display panel having a large area (hereinafter referred to as a medium-sized liquid crystal display panel).

このように、ＬＥＤを光源としたサイドライト方式の面状照明装置を中型液晶表示パネルに適用するには、照明領域の拡大に対応して、導光板の入光面により多くのＬＥＤを配置させるか、ＬＥＤに供給する電流を大きくして１個当りのＬＥＤの出射光量を大きくする必要がある。ＬＥＤの個数を増加させる手段としては、従来の１つのパッケージに１つのＬＥＤチップ（ＬＥＤベアチップ）を配置して構成された点状光源に代えて、１つのパッケージに複数のＬＥＤチップを一方向(直線状)に近接配置して構成された線状光源を用いることが検討されている。 As described above, in order to apply a sidelight type planar illumination device using LEDs as a light source to a medium-sized liquid crystal display panel, a large number of LEDs are arranged on the light incident surface of the light guide plate corresponding to the expansion of the illumination area. Alternatively, it is necessary to increase the amount of light emitted from each LED by increasing the current supplied to the LED. As a means for increasing the number of LEDs, instead of a point light source configured by arranging one LED chip (LED bare chip) in one conventional package, a plurality of LED chips are arranged in one direction in one package ( The use of linear light sources that are arranged close to each other (linearly) has been studied.

１つのパッケージに複数のＬＥＤチップを配置して構成された光源として、例えば、図１３に示す線状照明装置７０が知られている。線状照明装置７０は、白色に塗装された絶縁性基板７１上に実装された複数（３個）のＬＥＤチップ７２を透光性封止樹脂７３で樹脂封止して構成されている。また、絶縁性基板７１の両端部には、白色樹脂により形成されたハウジング（枠体）７４が取り付けられている。そして、絶縁性基板７１にはリード線が接続され、このリード線を介して絶縁性基板７１に実装されたＬＥＤチップ７２に電力が供給されるように構成されている（特許文献１参照）。 As a light source configured by arranging a plurality of LED chips in one package, for example, a linear illumination device 70 shown in FIG. 13 is known. The linear lighting device 70 is configured by resin-sealing a plurality (three) of LED chips 72 mounted on an insulating substrate 71 painted in white with a translucent sealing resin 73. In addition, housings (frame bodies) 74 formed of white resin are attached to both ends of the insulating substrate 71. A lead wire is connected to the insulating substrate 71, and power is supplied to the LED chip 72 mounted on the insulating substrate 71 via the lead wire (see Patent Document 1).

特開２００４−１６５１２４号公報JP 2004-165124 A

ところで、比較的多くのＬＥＤチップを互いに近接して配置させた場合には、ＬＥＤチップの発光にともなう発熱によってＬＥＤチップの温度が上昇し、ＬＥＤチップの発光効率が低下し製品寿命が短くなるという問題があった。
また、複数のＬＥＤチップからなる単位線状光源を導光板の入光面に沿って複数配置させた場合には、ＬＥＤに電力を供給する配線回りが複雑になることから、装置を組み立てる際に断線等に十分に注意を払う必要があり、装置の組み立て作業性が低下するという問題があった。
また、絶縁性基板の短手方向(一方向と直交する方向)の両端部には枠体がないことから、ＬＥＤチップから短手方向に放射された光を前方（導光板の入光面方向）に進行させるには、反射壁となる反射部材を別途配置する必要があるという問題もあった。 By the way, when a relatively large number of LED chips are arranged close to each other, the temperature of the LED chip rises due to the heat generated by the light emission of the LED chip, the light emission efficiency of the LED chip decreases, and the product life is shortened. There was a problem.
In addition, when a plurality of unit linear light sources composed of a plurality of LED chips are arranged along the light incident surface of the light guide plate, the wiring around the power supply to the LEDs becomes complicated. There is a problem that it is necessary to pay sufficient attention to disconnection and the like, and the assembling workability of the apparatus is lowered.
Also, since there are no frames at both ends in the short direction (direction orthogonal to one direction) of the insulating substrate, the light emitted from the LED chip in the short direction is forward (the direction of the light incident surface of the light guide plate). In order to proceed to step (3), there is a problem in that it is necessary to separately arrange a reflecting member to be a reflecting wall.

そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、近接して配置させるＬＥＤチップの数を多くした場合であっても、ＬＥＤチップから発生する熱を効率的に外部に放出することが可能で、かつ、反射部材を別途配置することなく前方に光を進行させることが可能な線状光源装置と、この線状光源装置を用いることにより高輝度で、かつ、装置の組み立て作業性に優れた面状照明装置を提供することを目的とするものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and even when the number of LED chips arranged close to each other is increased, the heat generated from the LED chips is efficiently released to the outside. And a linear light source device capable of propagating light forward without separately arranging a reflecting member, and using the linear light source device, the brightness is high and the assembly workability of the device is improved. An object of the present invention is to provide a planar illumination device excellent in the above.

上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の線状光源装置は、一方向に配列される複数の発光素子チップと、同複数の発光素子チップが実装されるリードフレームと、同複数の発光素子チップおよび同リードフレームを覆い、同複数の発光素子チップが放出する光を出射する出射面を有する樹脂封止体とからなる線状光源装置であって、前記リードフレームは、前記複数の発光素子チップが搭載されるリードフレーム本体と、同リードフレームの前記一方向の両側に配置され、外部からの電気信号を受給するための一対の電極端子部とから構成され、前記リードフレーム本体は、前記複数の発光素子チップを搭載する略長矩形状をした素子搭載部と、同素子搭載部の短手方向の両端辺から前記出射面側に向かって延びる一対の延設側面部とから構成され、前記一対の延設側面部の少なくとも一方の延設側面部は、前記樹脂封止体の前記出射面と交わる側面側に少なくとも一部が露出していることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、複数の発効素子チップを搭載するリードフレームを用いて形成された一対の延設側面部により、複数の発光素子チップを上下方向（複数のＬＥＤチップが直線状に配列される一方向と直交する短手方向）から覆う反射壁を構成している。これにより、複数の発光素子チップから上下方向に出射した光を一対の延設側面部で反射させ、樹脂封止体の出射面方向に導くことができる。また、一対の延設側面部の少なくとも一方の延設側面部の少なくとも一部を、樹脂封止体の出射面と交わる側面側に露出させる構成としたことにより、複数の発光素子チップから発生する熱を、リードフレームを介して樹脂封止体の外部に放出することができる。これにより、複数の発光素子チップの温度上昇を抑制することができ、発効効率の低下を抑制することができる。また、発光素子チップに通電する電流を大きくすることができ、発光素子チップ数を増加させることなく、線状光源装置からの出射光量を大きくすることができる。 In order to solve the above problems, a linear light source device according to claim 1 of the present invention includes a plurality of light emitting element chips arranged in one direction, a lead frame on which the plurality of light emitting element chips are mounted, A linear light source device that covers the plurality of light emitting element chips and the lead frame and includes a resin sealing body having an emission surface that emits light emitted by the plurality of light emitting element chips, wherein the lead frame includes: The lead frame body on which the plurality of light emitting element chips are mounted, and a pair of electrode terminal portions that are disposed on both sides in the one direction of the lead frame and receive an electric signal from the outside, and the lead The frame body includes a substantially long rectangular element mounting portion on which the plurality of light emitting element chips are mounted, and a pair of extending portions extending from both side edges of the element mounting portion toward the emission surface side. A side surface portion, and at least one of the extended side surface portions of the pair of extended side surface portions is at least partially exposed on a side surface intersecting the emission surface of the resin sealing body. To do.
According to this invention, the plurality of light emitting element chips are arranged in the vertical direction (the plurality of LED chips are linearly arranged by the pair of extending side surfaces formed using the lead frame on which the plurality of effect element chips are mounted. The reflection wall is configured to cover from the short direction perpendicular to one direction. Thereby, the light radiate | emitted from the some light emitting element chip | tip up and down can be reflected by a pair of extended side part, and can be guide | induced to the output surface direction of a resin sealing body. Further, at least a part of at least one of the pair of extended side surface portions is exposed to the side surface intersecting with the emission surface of the resin sealing body, thereby generating from a plurality of light emitting element chips. Heat can be released to the outside of the resin sealing body via the lead frame. Thereby, the temperature rise of a some light emitting element chip | tip can be suppressed, and the fall of effective efficiency can be suppressed. In addition, the current supplied to the light emitting element chip can be increased, and the amount of light emitted from the linear light source device can be increased without increasing the number of light emitting element chips.

また、本発明の請求項２に記載の線状光源装置は、本発明の請求項１に記載の線状光源装置であって、前記樹脂封止体から露出する前記延設側面部は、前記出射面側とは反対側方向に向かって延びる折り返し面部を有し、同折り返し面部が前記樹脂封止体の前記出射面と交わる側面側に露出していることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、折り返し面部を樹脂封止体から容易に露出させることができ、放熱効果が有効に発揮させることができる。 Moreover, the linear light source device according to claim 2 of the present invention is the linear light source device according to claim 1 of the present invention, wherein the extended side surface exposed from the resin sealing body is It has a folding surface portion extending in the direction opposite to the emission surface side, and the folding surface portion is exposed on the side surface intersecting with the emission surface of the resin sealing body.
According to this invention, the folded surface portion can be easily exposed from the resin sealing body, and the heat dissipation effect can be effectively exhibited.

また、本発明の請求項３に記載の面状照明装置は、本発明の請求項１または２に記載の線状光源装置であって、前記樹脂封止体は、第１の樹脂封止部と第２の樹脂封止部とから構成され、同第１の樹脂封止部は、前記リードフレーム本体を構成する前記素子搭載部の前記出射面側とは反対側の面に配置される背板部と、同背板部の両端側に形成され、前記一対の電極端子部を保持する一対の側壁部とから構成され、前記第２の樹脂封止部は、前記リードフレーム本体と前記側壁部とで囲繞された空間に、前記複数の発光素子チップを覆うように形成されていることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、樹脂封止体を、複数の発光素子チップの背面側および一方向の両側に配置される樹脂封止体（第１の樹脂封止部）と、第１の樹脂封止部およびフレーム本体により囲繞された空間に複数の発光素子チップを覆うように配置される樹脂封止体（第２の樹脂封止部）とに分けて構成される。これにより、通過する光量が比較的少ない第１の樹脂封止部と、通過する光量が比較的多い第２の樹脂封止部との樹脂を異ならしめることができ、それぞれの部位に対して最適な樹脂を選択することが可能となる。 The planar illumination device according to claim 3 of the present invention is the linear light source device according to claim 1 or 2 of the present invention, wherein the resin sealing body is a first resin sealing portion. And a second resin sealing portion, and the first resin sealing portion is disposed on a surface opposite to the emission surface side of the element mounting portion constituting the lead frame body. The plate portion and a pair of side wall portions that are formed on both ends of the same back plate portion and hold the pair of electrode terminal portions, and the second resin sealing portion includes the lead frame body and the side wall The space surrounded by the part is formed so as to cover the plurality of light emitting element chips.
According to this invention, the resin sealing body includes the resin sealing body (first resin sealing portion) disposed on the back side of the plurality of light emitting element chips and both sides in one direction, and the first resin sealing. And a resin sealing body (second resin sealing portion) arranged so as to cover a plurality of light emitting element chips in a space surrounded by the frame and the frame main body. As a result, the resin of the first resin sealing portion with a relatively small amount of light passing through and the second resin sealing portion with a relatively large amount of light passing through can be made different, which is optimal for each part. It is possible to select an appropriate resin.

また、本発明の請求項４に記載の線状光源装置は、本発明の請求項１から３のいずれか１項に記載の線状光源装置であって、前記リードフレーム本体を構成する前記一対の延設側面部は、互いに対向する面に凹凸からなる反射パターンが形成されていることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、発光素子チップの上下方向に配置される一対の延設側面部（反射壁）に、反射パターンを形成することにより、発光素子チップから出射した光の出射方向を所望の方向に制御することができる。反射壁が加工性に優れたリードフレームによって構成されていることから、反射壁の内面側に凹凸からなる反射パターンを容易に形成することができる。 A linear light source device according to a fourth aspect of the present invention is the linear light source device according to any one of the first to third aspects of the present invention, wherein the pair constituting the lead frame body. The extended side surface portions are characterized in that a reflection pattern made of unevenness is formed on surfaces facing each other.
According to this invention, the emission direction of the light emitted from the light emitting element chip is set to a desired direction by forming the reflection pattern on the pair of extending side surfaces (reflection walls) arranged in the vertical direction of the light emitting element chip. Can be controlled. Since the reflection wall is constituted by a lead frame having excellent workability, a reflection pattern made of irregularities can be easily formed on the inner surface side of the reflection wall.

また、本発明の請求項５に記載の線状光源装置は、本発明の請求項１から４のいずれか１項に記載の線状光源装置であって、前記複数の発光素子チップが、青色光を発光するＬＥＤチップであるとともに、同発光ダイオードを覆う前記樹脂封止体に、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体が分散されていることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、ＬＥＤチップが発光する青色光と、蛍光体が発光する黄色光とにより白色光を得ることができる。本発明に係る線状光源装置を白色光源として利用する場合の好適な一形態を実現するものである。 The linear light source device according to claim 5 of the present invention is the linear light source device according to any one of claims 1 to 4 of the present invention, wherein the plurality of light emitting element chips are blue. In addition to the LED chip that emits light, a phosphor that converts the wavelength of blue light into yellow light is dispersed in the resin sealing body that covers the light emitting diode.
According to this invention, white light can be obtained from the blue light emitted from the LED chip and the yellow light emitted from the phosphor. The linear light source device according to the present invention realizes a preferred embodiment when used as a white light source.

また、本発明の請求項６に記載の面状照明装置は、本発明の請求項１から５のいずれか１項に記載の線状光源装置と、同線状光源装置が放出する光を入光する入光面と、同入光面から入光した光を出射する出射面とを有する導光板と、前記リードフレーム本体を構成する前記一対の延設側面部のうち、前記樹脂封止体から露出している部分を接触させるヒートシンクと、を備えていることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、線状光源装置を導光板の入光面に沿って配置することにより、線状光源装置が放出する線状の光を、導光板の出射面から面状の光として出射させることができる。また、複数の発光素子チップを実装するリードフレームの、樹脂封止体から露出している部分をヒートシンクに接触させる構成としたことから、複数の発光素子チップが発生する熱を効率的に樹脂封止体の外部に放出することができる。これにより、発光素子チップの温度上昇が抑制され、線状光源装置からの出射光量が大きくなる。この結果、導光板から出射する光の輝度が向上する。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a planar illumination device that receives the light emitted from the linear light source device according to any one of the first to fifth aspects of the present invention. Of the light guide plate having a light incident surface and an output surface for emitting light incident from the light incident surface, and the pair of extended side surfaces constituting the lead frame body, the resin sealing body And a heat sink that contacts the exposed portion.
According to this invention, by arranging the linear light source device along the light incident surface of the light guide plate, the linear light emitted from the linear light source device is emitted as planar light from the output surface of the light guide plate. Can be made. In addition, since the portion of the lead frame on which the plurality of light emitting element chips are mounted is in contact with the heat sink, the heat generated by the plurality of light emitting element chips is efficiently sealed with the resin. It can be discharged to the outside of the stationary body. Thereby, the temperature rise of a light emitting element chip | tip is suppressed, and the emitted light quantity from a linear light source device becomes large. As a result, the brightness of light emitted from the light guide plate is improved.

また、本発明の請求項７に記載の面状照明装置は、本発明の請求項６に記載の面状照明装置であって、前記ヒートシンクは、前記線状光源装置と前記導光板とを搭載する金属材料からなるハウジングフレームであることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、線状光源装置と前記導光板とを搭載する金属材料からなるハウジングフレームがヒートシンクを兼ねる構成としたことから、装置を構成する部材点数を削減できる。また、ヒートシンクの表面積（放熱面積）が大きくなり、放熱性がより向上する。 Moreover, the planar illumination device according to claim 7 of the present invention is the planar illumination device according to claim 6 of the present invention, wherein the heat sink includes the linear light source device and the light guide plate. The housing frame is made of a metal material.
According to this invention, since the housing frame made of a metal material on which the linear light source device and the light guide plate are mounted also serves as the heat sink, the number of members constituting the device can be reduced. Moreover, the surface area (heat dissipation area) of the heat sink is increased, and the heat dissipation is further improved.

また、本発明の請求項８に記載の面状照明装置は、本発明の請求項６または７に記載の面状照明装置であって、前記樹脂封止体の、前記ヒートシンクに接触させる前記延設側面部が露出している面と対向する面側に、前記電極端子部の先端部が露出しており、同先端部に外部からの電気信号を供給する回路基板が接続されていることを特徴とするものである。
かかる発明によれば、樹脂封止体の出射面と直交する一面側に、電極端子部の先端部を露出させる構成としたことから、一面に沿って回路基板を配置させることができる。これにより、導光板の入光面に沿って配置される線状光源装置の数量が多い場合であっても、配線周りが簡素化され、装置の組み立て作業性が向上する。 Moreover, the planar illumination device according to claim 8 of the present invention is the planar illumination device according to claim 6 or 7 of the present invention, wherein the extension of the resin-sealed body in contact with the heat sink is provided. The front end portion of the electrode terminal portion is exposed on the surface side opposite to the surface on which the side surface portion is exposed, and a circuit board that supplies an electric signal from the outside is connected to the front end portion. It is a feature.
According to this invention, since it was set as the structure which exposes the front-end | tip part of an electrode terminal part on the one surface side orthogonal to the output surface of a resin sealing body, a circuit board can be arrange | positioned along one surface. Accordingly, even when the number of linear light source devices arranged along the light incident surface of the light guide plate is large, the periphery of the wiring is simplified, and the assembly workability of the device is improved.

また、本発明の請求項９に記載の面状照明装置は、本発明の請求項６から８のいずれか１項に記載の面状照明装置であって、前記リードフレームを構成する前記一対の延設側面部が、前記導光板の前記入光面近傍を挟持するように構成されていることを特徴とするものである。
本発明によれば、一対の延設側面部が、導光板の入光面近傍を挟持する構成としたことから、部品線数を増やすことなく線状光源装置と導光板とを一体化させることができる。これにより、線状光源装置が放出する光を安定して導光板に導くことができ、安定した照明光を得ることができる。また、線状光源装置から出射する光を入光面近傍において外部に漏らすことなく導光板に導くことができる。 A planar illumination device according to a ninth aspect of the present invention is the planar illumination device according to any one of the sixth to eighth aspects of the present invention, wherein the pair of pairs constituting the lead frame. The extended side surface portion is configured to sandwich the vicinity of the light incident surface of the light guide plate.
According to the present invention, since the pair of extending side surfaces sandwich the vicinity of the light incident surface of the light guide plate, the linear light source device and the light guide plate can be integrated without increasing the number of component lines. Can do. Thereby, the light emitted from the linear light source device can be stably guided to the light guide plate, and stable illumination light can be obtained. Further, the light emitted from the linear light source device can be guided to the light guide plate without leaking outside in the vicinity of the light incident surface.

〔第１の実施形態〕
以下、本発明に係る第１の実施形態を添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る面状照明装置１の全体構成を概略的に示す分解斜視図であり、図２は、線状光源装置２の全体構成を示す透視斜視図である。 [First Embodiment]
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing the overall configuration of the planar illumination device 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective perspective view showing the overall configuration of the linear light source device 2. It is.

（装置の構成）
面状照明装置１は、図１に示すように、直線状に構成された線状光源装置２と、一側端面である入光面１１ａに沿って線状光源装置２が配置される上面視矩形の導光板１１と、線状光源装置２および導光板１１を収容する箱状のハウジングフレーム１２と、線状光源装置２の図示上面側に略平行して配置される短冊状のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント基板）１３と、導光板１１の上面（出射面）側に重畳配置される拡散シート１４および２枚のプリズムシート１５，１６とを備えている。 (Device configuration)
As shown in FIG. 1, the planar illumination device 1 includes a linear light source device 2 configured in a straight line, and a top view in which the linear light source device 2 is disposed along a light incident surface 11 a that is one side end surface. A rectangular light guide plate 11, a box-shaped housing frame 12 that accommodates the linear light source device 2 and the light guide plate 11, and a strip-shaped FPC (Flexible) arranged substantially parallel to the upper surface of the linear light source device 2 in the figure. A printed circuit (flexible printed circuit board) 13, a diffusion sheet 14 and two prism sheets 15 and 16 that are arranged on the upper surface (outgoing surface) side of the light guide plate 11 are provided.

線状光源装置２は、図２に示すように、一方向（直線状）に配列された複数（本実施形態では、４つ）の発光素子チップとしてのＬＥＤチップ３と、複数のＬＥＤチップ３を実装するリードフレーム４と、複数のＬＥＤチップ３およびリードフレーム４を一体的に覆う樹脂封止体７とから構成されている。 As shown in FIG. 2, the linear light source device 2 includes a plurality of (four in the present embodiment) LED chips 3 arranged in one direction (straight), and a plurality of LED chips 3. And a resin sealing body 7 that integrally covers the plurality of LED chips 3 and the lead frame 4.

ＬＥＤチップ３は、表面（発光面）側に一対の電極パッドを有し、青色光（４１０ｎｍから４８０ｎｍ）を発光する青色ＬＥＤチップである。４つのＬＥＤチップ３は、裏面側（発光面の反対面側）が接着面となるようにリードフレーム４に搭載されているともに、表面側にワイヤボンディングが施され、ボンディングワイヤ８により４つのＬＥＤチップ３が直列結線されている。 The LED chip 3 is a blue LED chip that has a pair of electrode pads on the front surface (light emitting surface) side and emits blue light (410 nm to 480 nm). The four LED chips 3 are mounted on the lead frame 4 such that the back surface side (opposite surface side of the light emitting surface) is an adhesive surface, and wire bonding is applied to the front surface side. Chips 3 are connected in series.

リードフレーム４は、例えば加工性や光反射性、熱伝導性などに優れ、ワイヤボンディングが可能な材料（本実施形態では銀メッキされた銅板、以下では銀メッキ銅板という）で形成されている。リードフレーム４は、図３に展開図（４つのＬＥＤチップ３を含む）を示すように、４つのＬＥＤチップ３を搭載するリードフレーム本体５と、リードフレーム本体５の長手方向（複数のＬＥＤチップ３が配列される一方向）の両端側にそれぞれ独立して配置される一対の電極端子部６とから構成されている。なお、リードフレーム４は、所定の形状に折り曲げ加工されることによって最終製品形状に形成されるが、図３における破線は、リードフレーム４を折り曲げ加工する際の折り曲げ位置を示している。 The lead frame 4 is formed of a material (for example, a silver-plated copper plate, hereinafter referred to as a silver-plated copper plate) that is excellent in workability, light reflectivity, thermal conductivity, and the like and that can be wire-bonded. As shown in a development view (including four LED chips 3) in FIG. 3, the lead frame 4 includes a lead frame body 5 on which the four LED chips 3 are mounted, and a longitudinal direction of the lead frame body 5 (a plurality of LED chips). 3 in one direction in which 3 are arranged) and a pair of electrode terminal portions 6 that are independently arranged on both end sides. Note that the lead frame 4 is formed into a final product shape by being bent into a predetermined shape, but the broken line in FIG. 3 indicates the bending position when the lead frame 4 is bent.

リードフレーム本体５は、図４に示すように、複数のＬＥＤチップ３を一方向に沿って搭載する略長矩形状をした素子搭載部５ａと、素子搭載部５ａの短手方向（一方向と直交する方向）の両端辺からＬＥＤチップ３が搭載される側（以下、出射面側という）に向かって延びる一対の延設側面部５ｂ，５ｃとから構成されている。一対の延設側面部の一方を構成する上側延設側面部５ｂは、素子搭載部５ａの図示上辺から延設して一連に設けられ、素子搭載部５ａよりも長手方向の長さが長く形成されている。一方、一対の延設側面部の他方を構成する下側延設側面部５ｃは、素子搭載部５ａの図示下辺から延設して一連に設けられ、上側延設側面部５ｂよりも長手方向の長さが長く形成されている。また、下側延設側面部５ｃは、上側延設側面部５ｂと略平行に向かい合うように折り曲げることによって形成された対向面部５ｃａと、対向面部５ｃａから再度折り曲げられ、樹脂封止体７から露出した状態で対向面部５ｃａと略平行になるように配置された折り返し面部５ｃｂとから構成されている。すなわち、リードフレーム本体５は、複数の発光素子チップ３の背面側および上下面側を囲繞するように構成されている。なお、本実施形態においては、リードフレーム本体５は、複数のＬＥＤチップ３とは電気的に遮断されており、リードフレーム本体５には漏電することがないように構成されている。 As shown in FIG. 4, the lead frame main body 5 includes an element mounting portion 5a having a substantially long rectangular shape for mounting a plurality of LED chips 3 along one direction, and a short direction of the element mounting portion 5a (perpendicular to one direction). And a pair of extended side surface portions 5b and 5c extending from the both sides of the LED chip 3 toward the side on which the LED chip 3 is mounted (hereinafter referred to as the emission surface side). The upper extended side surface portion 5b constituting one of the pair of extended side surface portions is provided in a series extending from the upper side of the element mounting portion 5a in the figure, and is formed to be longer in the longitudinal direction than the element mounting portion 5a. Has been. On the other hand, the lower extended side surface portion 5c constituting the other of the pair of extended side surface portions is provided in a series extending from the illustrated lower side of the element mounting portion 5a, and is longer in the longitudinal direction than the upper extended side surface portion 5b. The length is long. Further, the lower extended side surface portion 5c is bent again so as to face the upper extended side surface portion 5b so as to face substantially parallel to the upper extended side surface portion 5b, and is bent again from the opposed surface portion 5ca and exposed from the resin sealing body 7. The folded surface portion 5cb is disposed so as to be substantially parallel to the facing surface portion 5ca in the state where the contact surface portion 5ca is formed. That is, the lead frame body 5 is configured to surround the back side and the top and bottom sides of the plurality of light emitting element chips 3. In the present embodiment, the lead frame body 5 is electrically cut off from the plurality of LED chips 3 and is configured so as not to leak into the lead frame body 5.

一対の電極端子部６は、素子用端子部６ａとＦＰＣ用端子部（電極端子部６の先端部）６ｂとから構成されている。素子用端子部６ａは、Ｌ字状をなし、複数のＬＥＤチップ３のうちの両端に配置されているＬＥＤチップ３とボンディングワイヤ８で電気的に接続されている。一方、ＦＰＣ用端子部６ｂは、素子用端子部６ａの先端側から一連に形成され、ＦＰＣ１３と電気的に結線されるように、樹脂封止体７から露出するように構成されている。すなわち、一対の電極端子部６は、外部からの電気信号をＦＰＣ１３を介して受信し、複数のＬＥＤチップ３に供給するように構成されている。なお、ＦＰＣ用端子部６ｂは、樹脂封止体７から露出した状態で出射面側とは反対側に向かって略直角に折り曲げることによって形成されている。 The pair of electrode terminal portions 6 includes an element terminal portion 6a and an FPC terminal portion (tip portion of the electrode terminal portion 6) 6b. The element terminal portion 6 a has an L shape, and is electrically connected to the LED chips 3 disposed at both ends of the plurality of LED chips 3 by bonding wires 8. On the other hand, the FPC terminal portion 6b is formed in series from the front end side of the element terminal portion 6a, and is configured to be exposed from the resin sealing body 7 so as to be electrically connected to the FPC 13. In other words, the pair of electrode terminal portions 6 are configured to receive an electrical signal from the outside via the FPC 13 and supply it to the plurality of LED chips 3. The FPC terminal portion 6b is formed by being bent at a substantially right angle toward the side opposite to the exit surface side while being exposed from the resin sealing body 7.

樹脂封止体７は、透光性材料（本実施形態では、シリコーン樹脂）から形成され、透光性材料には、ＬＥＤチップ３が発光する青色光を受けて黄色成分の光を発光する黄色蛍光体が分散されている。すなわち、ＬＥＤチップ３が発光する青色光と、黄色蛍光体が発光する黄色光とを混色させることによって所定の白色光が得られるように、樹脂封止体７が形成されている。 The resin sealing body 7 is formed of a translucent material (silicone resin in the present embodiment), and the translucent material receives yellow light emitted from the LED chip 3 and emits yellow component light. The phosphor is dispersed. That is, the resin sealing body 7 is formed so that predetermined white light can be obtained by mixing blue light emitted from the LED chip 3 and yellow light emitted from the yellow phosphor.

樹脂封止体７は、横長の略直方体状に形成され、ＬＥＤチップ３の前方側の側面である出射面７ａと、出射面７ａと対向する背面７ｂと、出射面７ａおよび背面７ｂと直交する上面７ｃおよび下面７ｄとを有している。上面７ｃには、出射面７ａとは反対方向に折り曲げられたリードフレーム４のＦＰＣ用端子部６ｂが面接触するように配置されている。また、下面７ｄには、出射面７ａとは反対方向に折り曲げられたリードフレーム４の折り返し面部５ｃｂが面接触するように配置されている。なお、本実施形態においては、折り返し面部５ｃｂは、その先端部が樹脂封止体７の背面７ｂから背後側に張り出すように構成されている。 The resin sealing body 7 is formed in a horizontally long, substantially rectangular parallelepiped shape, and is orthogonal to the emission surface 7a that is the front side surface of the LED chip 3, the back surface 7b that faces the emission surface 7a, and the emission surface 7a and the back surface 7b. It has an upper surface 7c and a lower surface 7d. On the upper surface 7c, the FPC terminal portion 6b of the lead frame 4 bent in the direction opposite to the emission surface 7a is disposed so as to come into surface contact. Further, the folded surface portion 5cb of the lead frame 4 bent in the direction opposite to the emission surface 7a is disposed on the lower surface 7d so as to come into surface contact. In the present embodiment, the folded surface portion 5cb is configured such that the tip end portion projects from the back surface 7b of the resin sealing body 7 to the back side.

導光板１１は、例えば透明樹脂（本実施形態では、ポリカーボネート）により成形されている。導光板１１の入光面１１ａには、入光プリズム（図示せず）が形成されている。入光プリズムは、線状光源装置２から出射された光が、所定の広がり角をもって導光板１１内を伝搬するようにするためのものである。また、導光板１１の下面（反射面）には、線状光源装置２から導光板１１内に入射した光を散乱させて導光板１１の出射面から出射させるための光路変換手段（図示せず）が形成されている。 The light guide plate 11 is formed of, for example, a transparent resin (in this embodiment, polycarbonate). A light incident prism (not shown) is formed on the light incident surface 11 a of the light guide plate 11. The light incident prism is for allowing the light emitted from the linear light source device 2 to propagate through the light guide plate 11 with a predetermined spread angle. Further, on the lower surface (reflecting surface) of the light guide plate 11, optical path changing means (not shown) for scattering the light incident from the linear light source device 2 into the light guide plate 11 and emitting it from the exit surface of the light guide plate 11. ) Is formed.

ハウジングフレーム１２は、本実施形態では、光反射性と熱伝熱性に優れた金属材料（本実施形態では、アルミニウム）を用いて形成されている。これにより、ハウジングフレーム１２は、導光板１１の反射面から漏れ出した光を導光板１１に戻す機能とともに、線状光源装置２から発生した熱を吸放熱するヒートシンクとしての機能を兼ねることができる。ヒートシンクとして機能を有効に発揮させるために、線状光源装置２は、樹脂封止体７の下面７ｄに露出するリードフレーム４の折り返し面部５ｃｂが、ハウジングフレーム１２の底面部１２ａに接触させるように、ハウジングフレーム１２内に配置されている。そして、折り返し面部５ｃｂとハウジングフレーム１２の底壁である底面部１２ａとは、例えば熱伝導性に優れた接着剤を用いて接合されている。なお、本実施形態においては、折り返し面部５ｃｂを、その先端部が樹脂封止体７の背面７ｂから背後側に張り出すように構成することにより、ハウジングフレーム１２との接触面積を大きくして放熱効果を高めている。 In this embodiment, the housing frame 12 is formed using a metal material (aluminum in this embodiment) that is excellent in light reflectivity and heat transfer. Thereby, the housing frame 12 can also serve as a heat sink that absorbs and dissipates heat generated from the linear light source device 2 as well as a function of returning light leaking from the reflecting surface of the light guide plate 11 to the light guide plate 11. . In order to effectively exhibit the function as a heat sink, the linear light source device 2 is configured such that the folded surface portion 5 cb of the lead frame 4 exposed on the lower surface 7 d of the resin sealing body 7 is in contact with the bottom surface portion 12 a of the housing frame 12. The housing frame 12 is disposed. The folded surface portion 5cb and the bottom surface portion 12a that is the bottom wall of the housing frame 12 are joined using, for example, an adhesive having excellent thermal conductivity. In the present embodiment, the folded surface portion 5cb is configured such that the tip end portion protrudes from the back surface 7b of the resin sealing body 7 to the rear side, thereby increasing the contact area with the housing frame 12 and dissipating heat. Increases the effect.

ＦＰＣ１３は、線状光源装置２に外部から電気信号を供給する回路基板であり、線状光源装置２の長手方向に沿って配置されている。ＦＰＣ１３は、樹脂封止体７の上面７ｃと対向する面に図示していない配線パターンが形成されており、リードフレーム４のＦＰＣ用端子部６ｂと電気的に接続されている。 The FPC 13 is a circuit board that supplies an electrical signal to the linear light source device 2 from the outside, and is arranged along the longitudinal direction of the linear light source device 2. The FPC 13 has a wiring pattern (not shown) formed on the surface facing the upper surface 7 c of the resin sealing body 7, and is electrically connected to the FPC terminal portion 6 b of the lead frame 4.

拡散シート１４は、導光板１１から出射した光を拡散して輝度を均一にする機能を有するものであり、プリズムシート１５，１６は、拡散シート１４により輝度が均一化された光の２軸方向の視野角度分布を調整する機能を有するものである。なお、一般に導光板１１の反射面側に配置される反射シートを含めたこれらの光学シート類は、照明装置に対して要求される仕様に応じて適宜選択されるものである。 The diffusion sheet 14 has a function of diffusing the light emitted from the light guide plate 11 to make the luminance uniform, and the prism sheets 15 and 16 are biaxial directions of the light whose luminance is made uniform by the diffusion sheet 14. It has a function of adjusting the viewing angle distribution. In general, these optical sheets including a reflective sheet disposed on the reflective surface side of the light guide plate 11 are appropriately selected according to specifications required for the lighting device.

（線状光源装置の作製方法）
次に、線状光源装置２の作製方法の一例について説明する。最初に、例えば厚さが１５０μｍの銀メッキ銅板を図３に示す展開形状に切断加工する。なお、この段階では、リードフレーム本体５に相当する部分と、電極端子部６に相当する部分とは、図示していないタイバーを介して連結されている。次に、所定形状の切断加工された銀メッキ銅板を、折り曲げ加工することによって、所定形状のリードフレーム４の中間体（図５参照）を構成する。次に、リードフレーム４の素子搭載部５ａに、複数のＬＥＤチップ３を例えば接着剤で固定し、続いてワイヤボンディングにより隣接する各ＬＥＤチップ３および一対の電極端子部６を電気的に接続する。その後、図５に示すように、一方に樹脂注入口１７ｃを有する一対の金型１７ａ，１７ｂを用いたインサートモールド成形法により樹脂封止体７を成形する。最後に、タイバーを切断除去するとともに、リードフレームの折り返し面部５ｃｂおよびＦＰＣ端子部６ｂを折り曲げ加工することにより、線状光源装置２が得られる。 (Method for producing linear light source device)
Next, an example of a method for manufacturing the linear light source device 2 will be described. First, for example, a silver-plated copper plate having a thickness of 150 μm is cut into a developed shape shown in FIG. At this stage, the portion corresponding to the lead frame main body 5 and the portion corresponding to the electrode terminal portion 6 are connected via a tie bar (not shown). Next, an intermediate body (see FIG. 5) of the lead frame 4 having a predetermined shape is formed by bending a silver-plated copper plate having a predetermined shape. Next, the plurality of LED chips 3 are fixed to the element mounting portion 5a of the lead frame 4 with an adhesive, for example, and then the adjacent LED chips 3 and the pair of electrode terminal portions 6 are electrically connected by wire bonding. . Then, as shown in FIG. 5, the resin sealing body 7 is shape | molded by the insert mold shaping | molding method using a pair of metal mold | die 17a, 17b which has the resin injection port 17c on one side. Finally, the linear light source device 2 is obtained by cutting and removing the tie bar and bending the folded surface portion 5cb and the FPC terminal portion 6b of the lead frame.

（装置の作動・効果）
次に、第１の実施形態に係る線状光源装置２および面状照明装置１の作動について説明する。
被照明体（本実施形態では、液晶表示パネル）を駆動する制御回路部からの電気信号が、ＦＰＣ１３を介して複数のＬＥＤチップ３に印加される。複数のＬＥＤチップ３は、電気信号に基づいて青色光を発光する。青色光の一部が、樹脂封止体７に混在している黄色蛍光体により黄色光に変換され、青色光と黄色光とが混色することにより、白色光が生成される。樹脂封止体７の出射面７ａから出射した光は、導光板１１の入光面１１ａから導光板１１内に入射される。導光板１１内に入射した光は、導光板１１の内部を伝播しつつ、導光板１１の反射面に形成された光路変換手段により光路が変更され、導光板１１の出射面から出射する。導光板１１の出射面から出射した光は、拡散板１４および一対のプリズムシート１５，１６を通過することにより、所定の輝度分布に調整された後、液晶表示パネルの背面に入射する。これにより、液晶表示パネルに表示される画像が、表面側の観察者に視認される。 (Operation / effect of the device)
Next, the operation of the linear light source device 2 and the planar illumination device 1 according to the first embodiment will be described.
An electrical signal from a control circuit unit that drives an object to be illuminated (in this embodiment, a liquid crystal display panel) is applied to the plurality of LED chips 3 via the FPC 13. The plurality of LED chips 3 emit blue light based on the electrical signal. Part of the blue light is converted into yellow light by the yellow phosphor mixed in the resin sealing body 7, and white light is generated by mixing the blue light and the yellow light. The light emitted from the emission surface 7 a of the resin sealing body 7 enters the light guide plate 11 from the light incident surface 11 a of the light guide plate 11. The light that has entered the light guide plate 11 is propagated through the light guide plate 11, the light path is changed by the light path changing means formed on the reflection surface of the light guide plate 11, and is emitted from the light exit surface of the light guide plate 11. The light emitted from the emission surface of the light guide plate 11 is adjusted to a predetermined luminance distribution by passing through the diffusion plate 14 and the pair of prism sheets 15 and 16, and then enters the back surface of the liquid crystal display panel. Thereby, the image displayed on the liquid crystal display panel is visually recognized by the viewer on the front side.

上記構成をなす面状照明装置１および線状光源装置２は、以下の効果を奏する。すなわち、複数のＬＥＤチップ３を搭載するリードフレーム４の素子搭載部５ａの上下端辺の全長から起立する上側延設側面部５ｂおよび下側延設側面部５ｃ（一対の延設側面部５ｂ，５ｃ）で複数のＬＥＤチップ３を覆う構成としている。これにより、複数のＬＥＤチップ３から図示上下方向に出射した光を一対の延設側面部５ｂ，５ｃで反射させることができる。これにより、別途反射部材を設けることなく樹脂封止体７の出射面７ａ方向に光を導くことができる。また、複数のＬＥＤチップ３の裏面側に出射した光は、リードフレーム４の素子搭載部５ａにより反射され、出射面７ａ方向に導かれる。なお、線状光源装置２から左右方向に出射した光は、線状光源装置２を収容するハウジングフレーム１２の側壁により反射されて、出射面７ａ方向に導かれる。 The planar illumination device 1 and the linear light source device 2 configured as described above have the following effects. That is, the upper extended side surface portion 5b and the lower extended side surface portion 5c (a pair of extended side surface portions 5b, erecting from the entire length of the upper and lower ends of the element mounting portion 5a of the lead frame 4 on which the plurality of LED chips 3 are mounted. 5c) is configured to cover the plurality of LED chips 3. Thereby, the light radiate | emitted from the some LED chip 3 to the up-down direction in the figure can be reflected by a pair of extended side surface parts 5b and 5c. Thereby, light can be guide | induced to the output surface 7a direction of the resin sealing body 7 without providing a reflection member separately. Further, the light emitted to the back surface side of the plurality of LED chips 3 is reflected by the element mounting portion 5a of the lead frame 4 and guided in the direction of the emission surface 7a. The light emitted from the linear light source device 2 in the left-right direction is reflected by the side wall of the housing frame 12 that accommodates the linear light source device 2, and is guided in the direction of the emission surface 7a.

また、下側延設側面部５ｃの折り返し面部５ｃｂを、樹脂封止体７の下面７ｃに露出させ、折り返し面部５ｃｂをヒートシンク（面状照明装置１のハウジングフレーム１２）に接触させることが可能な構成としている。これにより、複数のＬＥＤチップ３から発生した熱を、リードフレーム４を介してヒートシンクに放熱することができる。この結果、複数のＬＥＤチップ３の温度上昇を抑制することができ、線状光源装置２から出射する光量の低下を抑制することができる。また、ＬＥＤチップ３に通電する電流を大きくすることができ、実装するＬＥＤチップ３の個数を増加させることなく、線状光源装置２からの出射光量を大きくすることができる。これにより、面状照明装置１の輝度を向上させることができる。 Further, the folded surface portion 5cb of the lower extending side surface portion 5c can be exposed to the lower surface 7c of the resin sealing body 7, and the folded surface portion 5cb can be brought into contact with the heat sink (the housing frame 12 of the planar lighting device 1). It is configured. Thereby, the heat generated from the plurality of LED chips 3 can be radiated to the heat sink via the lead frame 4. As a result, a temperature increase of the plurality of LED chips 3 can be suppressed, and a decrease in the amount of light emitted from the linear light source device 2 can be suppressed. Moreover, the current supplied to the LED chip 3 can be increased, and the amount of light emitted from the linear light source device 2 can be increased without increasing the number of LED chips 3 to be mounted. Thereby, the brightness | luminance of the planar illuminating device 1 can be improved.

また、線状光源装置２は、樹脂封止体７の上面７ｃの長手方向両端側に、一対のＦＰＣ用端子部６ｂが露出している。そして、ＦＰＣ用端子部６ｂは、上面７ｃに対して略平行になるように折り曲げられることによって配置されている。これにより、短冊状のＦＰＣ１３を、樹脂封止体７の一面の長手方向に沿って配置させることができる。この結果、配線回りが簡素化され、装置の組み立て作業性が向上する。また、断線や短絡を防止することが期待できる。
さらに、リードフレーム本体５と電極端子部６とは、銀メッキ銅板などのワイヤボンディングが可能な材料を用いて、同一プロセスにより同時に形成することができる。これにより、線状光源装置２の作製が容易になるとともに、リードフレーム本体５と電極端子部６とを、一枚の板材から無駄なく効率的に形成することができる。 In the linear light source device 2, a pair of FPC terminal portions 6 b are exposed at both ends in the longitudinal direction of the upper surface 7 c of the resin sealing body 7. The FPC terminal portion 6b is arranged by being bent so as to be substantially parallel to the upper surface 7c. Thereby, the strip-shaped FPC 13 can be arranged along the longitudinal direction of one surface of the resin sealing body 7. As a result, the wiring area is simplified and the assembly workability of the apparatus is improved. Moreover, it can be expected to prevent disconnection or short circuit.
Further, the lead frame body 5 and the electrode terminal portion 6 can be simultaneously formed by the same process using a material capable of wire bonding such as a silver-plated copper plate. Thereby, the production of the linear light source device 2 is facilitated, and the lead frame main body 5 and the electrode terminal portion 6 can be efficiently formed from a single plate material without waste.

〔第２の実施形態〕
以下、本発明に係る第２の実施形態を添付図面を参照して説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る面状照明装置２１の全体構成を概略的に示す分解斜視図であり、図７は、線状光源装置２２の全体構成を示す透視斜視図である。 [Second Embodiment]
Hereinafter, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 6 is an exploded perspective view schematically showing the overall configuration of the planar illumination device 21 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective perspective view showing the overall configuration of the linear light source device 22. It is.

（装置の構成）
面状照明装置２１は、図６に示すように、直線状の構成された線状光源装置２２と、線状光源装置２２を一側端面である入光面１１ａに沿って配置させる上面視矩形の導光板１１と、線状光源装置２２および導光板１１を収容する箱状のハウジングフレーム１２と、線状光源装置２２の図示上面側に略平行して配置される短冊状のＦＰＣ１３と、導光板１１の上面側に配置される拡散シート１４および２枚のプリズムシート１５，１６とを備えている。すなわち、第１の実施形態に係る面状照明装置１とは線状光源装置２２のみが異なり、その他の構成要素は第１の実施形態と共通する。そこで、以下では線状光源装置２２について説明し、共通する構成要素についての重複説明は省略する。 (Device configuration)
As shown in FIG. 6, the planar illumination device 21 includes a linear light source device 22 configured in a straight line and a rectangular shape in a top view in which the linear light source device 22 is disposed along the light incident surface 11 a that is one side end surface. Light guide plate 11, linear light source device 22 and box-shaped housing frame 12 that accommodates light guide plate 11, strip-shaped FPC 13 disposed substantially parallel to the upper surface side of linear light source device 22, A diffusion sheet 14 and two prism sheets 15 and 16 are provided on the upper surface side of the optical plate 11. That is, only the linear light source device 22 is different from the planar illumination device 1 according to the first embodiment, and other components are common to the first embodiment. Therefore, the linear light source device 22 will be described below, and a duplicate description of common components will be omitted.

線状光源装置２２は、図７に示すように、一方向に配列された複数（本実施形態では、４つ）のＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を実装するリードフレーム４（５，６）と、ＬＥＤチップ３およびリードフレーム４を一体的に覆う樹脂封止体２７とから構成されている。線状光源装置２２において、第１の実施形態に係る線状光源装置２と異なる構成要素は樹脂封止体２７であり、ＬＥＤチップ３およびリードフレーム４（５，６）は共通する。したがって、共通する構成要素の重複説明は省略し、以下では樹脂封止体２７について説明する。 As shown in FIG. 7, the linear light source device 22 includes a plurality (four in this embodiment) of LED chips 3 arranged in one direction, and a lead frame 4 (5, 6) on which the LED chips 3 are mounted. And a resin sealing body 27 that integrally covers the LED chip 3 and the lead frame 4. In the linear light source device 22, the constituent element different from the linear light source device 2 according to the first embodiment is a resin sealing body 27, and the LED chip 3 and the lead frame 4 (5, 6) are common. Therefore, overlapping description of common components is omitted, and the resin sealing body 27 will be described below.

樹脂封止体２７は、第１の樹脂封止部２８と第２の樹脂封止部２９から構成されている。第１の樹脂封止部２８は、例えば高耐熱性絶縁樹脂（本実施形態では、液晶ポリマー）で成形され、図８に示すように、長矩形状をした背板部２８ａと、背板部２８ａの長手方向両端に一連に設けられた略直方体形状をした一対の側壁部２８ｂとから構成されている。 The resin sealing body 27 includes a first resin sealing portion 28 and a second resin sealing portion 29. The first resin sealing portion 28 is formed of, for example, a high heat-resistant insulating resin (in this embodiment, a liquid crystal polymer), and as shown in FIG. 8, a long rectangular back plate portion 28a and a back plate portion 28a. And a pair of side wall portions 28b having a substantially rectangular parallelepiped shape provided in series at both ends in the longitudinal direction.

背板部２８ａの表面側には、図９に示すように、リードフレーム本体５を構成する素子搭載部５ａの背面が密着した状態で配置されている。
一方、一対の側壁部２８ｂには、図８に二点鎖線で示すように、電極端子部６を構成する素子用端子部６ａが、ＬＥＤチップ３寄りの端部を除く部分が内部に含まれるように配置されている。また、一対の側壁部２８ｂの下面には、それぞれ段部２８ｂｂが形成されている。一対の段部２８ｂｂには、下側延設側面部５ｃの上側延設側面部５ｂと対向する面の両端部がそれぞれ密着した状態で配置されている。 As shown in FIG. 9, the back surface of the element mounting portion 5a constituting the lead frame body 5 is disposed on the surface side of the back plate portion 28a so as to be in close contact.
On the other hand, as shown by a two-dot chain line in FIG. 8, the pair of side wall portions 28 b includes an element terminal portion 6 a that constitutes the electrode terminal portion 6, except for a portion excluding an end near the LED chip 3. Are arranged as follows. Further, stepped portions 28bb are formed on the lower surfaces of the pair of side wall portions 28b, respectively. In the pair of stepped portions 28bb, both end portions of the surface facing the upper extending side surface portion 5b of the lower extending side surface portion 5c are arranged in close contact with each other.

第２の樹脂封止部２９は、透光性材料（本実施形態では、シリコーン樹脂）から形成され、透光性材料には、ＬＥＤチップ３が発光する青色光を受けて黄色成分の光を発光する黄色蛍光体が分散されている。第２の樹脂封止部２９は、リードフレーム本体５の素子搭載部５ａおよび一対の延設側面部５ｂ，５ｃと、第１の樹脂封止部２８の一対の側壁部２８ｂとで囲繞される空間に形成され、複数のＬＥＤチップ３を一体に覆うように形成されている。これにより、ＬＥＤチップ３が発光する青色光と、黄色蛍光体が発光する黄色光とを混色させることによって所定の白色光を得ることができる。 The second resin sealing portion 29 is formed of a translucent material (silicone resin in the present embodiment). The translucent material receives blue light emitted from the LED chip 3 and emits yellow component light. The yellow phosphor that emits light is dispersed. The second resin sealing portion 29 is surrounded by the element mounting portion 5 a and the pair of extended side surface portions 5 b and 5 c of the lead frame body 5 and the pair of side wall portions 28 b of the first resin sealing portion 28. It is formed in a space and is formed so as to integrally cover the plurality of LED chips 3. Thereby, predetermined white light can be obtained by mixing the blue light emitted from the LED chip 3 and the yellow light emitted from the yellow phosphor.

（線状光源装置の作製用法）
次に、線状光源装置２２の作製方法の一例について説明する。最初に、例えば厚さが１５０μｍの平板状の銀メッキ銅板を図３に示す展開形状に切断加工する。なお、この段階では、リードフレーム本体５に相当する部分と、電極端子部６に相当する部分とは、図示していないタイバーを介して連結されている。次に、切断加工された銀メッキ銅板を、一対の延設側面部５ｂ，５ｃが対向するように折り曲げ加工することにより、リードフレーム４の中間体を形成する。次に、インサートモールド成形法により第１の樹脂封止部２８とリードフレーム４の中間体とを一体成形する。続いて、リードフレーム４の中間体を構成する素子搭載部５ａに、複数のＬＥＤチップ３を例えば接着剤で固定し、ワイヤボンディングにより隣接する各ＬＥＤチップ３および一対の電極端子部６を電気的に接続する。次に、ポッティング法により第２の樹脂封止部２９を形成する樹脂を、リードフレーム本体５と第１の樹脂封止部２８の一対の側壁部２８ｂとで囲繞された空間に、複数のＬＥＤチップ３を覆うように充填し、熱硬化させる。最後に、タイバーを切断除去するとともに、リードフレーム４の折り返し面部５ｃｂおよびＦＰＣ端子部６ｂを折り曲げ加工することにより、線状光源装置２２が得られる。 (Production method of linear light source device)
Next, an example of a method for manufacturing the linear light source device 22 will be described. First, for example, a flat silver-plated copper plate having a thickness of 150 μm is cut into a developed shape shown in FIG. At this stage, the portion corresponding to the lead frame main body 5 and the portion corresponding to the electrode terminal portion 6 are connected via a tie bar (not shown). Next, the intermediate body of the lead frame 4 is formed by bending the cut silver-plated copper plate so that the pair of extended side surface portions 5b and 5c face each other. Next, the first resin sealing portion 28 and the intermediate body of the lead frame 4 are integrally formed by insert molding. Subsequently, a plurality of LED chips 3 are fixed to the element mounting portion 5a constituting the intermediate body of the lead frame 4 with, for example, an adhesive, and the adjacent LED chips 3 and the pair of electrode terminal portions 6 are electrically connected by wire bonding. Connect to. Next, a plurality of LEDs are formed in a space surrounded by the lead frame body 5 and the pair of side wall portions 28b of the first resin sealing portion 28 with the resin forming the second resin sealing portion 29 by a potting method. The chip 3 is filled so as to cover, and is thermally cured. Finally, the linear light source device 22 is obtained by cutting and removing the tie bar and bending the folded surface portion 5cb and the FPC terminal portion 6b of the lead frame 4.

（作動・効果）
上記構成をなす線状光源装置２２および面状照明装置２１は、第１の実施形態で説明した作動・効果を得ることができる。それに加えて、線状光源装置２２は、樹脂封止体２７を第１の樹脂封止部２８と第２の樹脂封止部２９とから構成したことから、以下の効果を奏する。すなわち、第１の樹脂封止部２８と第２の樹脂封止部２９との光学的性質を異ならしめることが可能となる。例えば、第２の樹脂封止部２９については、比較的多くの光が透過することから透過率に優れた樹脂を用いて形成する必要がある。それに対して、第１の樹脂封止部２８は、透過する光の量が比較的少ないことから、透過率は低いが安価な樹脂材料を用いて形成することができる。また、高反射材（例えば、ＴｉＯ_２など）の微粉末を第１の樹脂封止部２８の混在させることにより、一対の側壁部２８ｂを長手方向の反射壁として構成することができる。 (Operation / Effect)
The linear light source device 22 and the planar illumination device 21 configured as described above can obtain the operations and effects described in the first embodiment. In addition, the linear light source device 22 has the following effects because the resin sealing body 27 includes the first resin sealing portion 28 and the second resin sealing portion 29. That is, the optical properties of the first resin sealing portion 28 and the second resin sealing portion 29 can be made different. For example, the second resin sealing portion 29 needs to be formed using a resin having excellent transmittance because a relatively large amount of light is transmitted. On the other hand, since the first resin sealing portion 28 has a relatively small amount of transmitted light, the first resin sealing portion 28 can be formed using an inexpensive resin material with low transmittance. In addition, by mixing fine powder of a highly reflective material (for example, TiO ₂ ) in the first resin sealing portion 28, the pair of side wall portions 28 b can be configured as reflection walls in the longitudinal direction.

また、第２の樹脂封止部２９として、本実施形態のように黄色蛍光体が分散された透光性樹脂を使用する場合には、ＬＥＤチップ３から前方に出射した光と左右方向に出射した光の、黄色蛍光体が分散された透光性樹脂中を通過する光路の長さを均等化させることができる。これにより、白色光の色度調整が容易になる。 Moreover, when using the translucent resin in which the yellow fluorescent substance was disperse | distributed like this embodiment as the 2nd resin sealing part 29, it radiate | emits with the light radiate | emitted ahead from LED chip 3, and the left-right direction. It is possible to equalize the length of the optical path of the light passing through the translucent resin in which the yellow phosphor is dispersed. Thereby, the chromaticity adjustment of white light becomes easy.

〔変形例〕
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、実施の形態については上記に限定されるものではなく、種々の変更および組み合わせが可能である。
例えば、図１０に示すように、リードフレーム本体５を構成する一対の延設側面部５ｂ，５ｃの互いに対向する面に、出射面７ａに平行な方向に延びる凹凸からなる反射パターンを形成してもよい。反射パターンを形成することにより、線状光源装置２，２２の出射面７ａから出射した光の、導光板１１の入光面１１ａに対する入射角度を制御することができる。なお、リードフレーム４は、加工性に優れた例えば銀メッキ銅板で構成されていることから、プレスなどの機械加工やエッチンッグ加工などにより容易に反射パターンを形成することができる。なお、反射パターンの延びる方向は、出射面７ａに平行である必要はなく、直交する方向や傾斜する方向であってもよい。また、３次元状にパターンを形成してもよい。 [Modification]
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the embodiments are not limited to the above, and various modifications and combinations are possible.
For example, as shown in FIG. 10, a reflection pattern composed of unevenness extending in a direction parallel to the emission surface 7 a is formed on the mutually facing surfaces of the pair of extended side surface portions 5 b and 5 c constituting the lead frame body 5. Also good. By forming the reflection pattern, the incident angle of the light emitted from the emission surface 7 a of the linear light source device 2, 22 with respect to the light incident surface 11 a of the light guide plate 11 can be controlled. Since the lead frame 4 is made of, for example, a silver-plated copper plate having excellent workability, a reflection pattern can be easily formed by mechanical processing such as pressing or etching. Note that the direction in which the reflection pattern extends does not have to be parallel to the emission surface 7a, and may be a direction that is orthogonal or a direction that is inclined. Moreover, you may form a pattern in three dimensions.

また、一対の延設側面部５ｂ，５ｃは、互いに平行である必要はなく、例えば出射面７ａに向かって拡開するように構成してもよい。一対の延設側面部５ｂ，５ｃの出射面７ａに対する角度によっても、線状光源装置２，２２の出射面７ａから出射した光の、導光板１１の入光面１１ａに対する入射角度を制御することができる。 Further, the pair of extended side surface portions 5b and 5c do not need to be parallel to each other, and may be configured to expand toward the emission surface 7a, for example. The incident angle of the light emitted from the emission surface 7a of the linear light source device 2 and 22 with respect to the light incident surface 11a of the light guide plate 11 is also controlled by the angle of the pair of extended side surfaces 5b and 5c with respect to the emission surface 7a. Can do.

また、リードフレーム本体５の外縁形状についても限定されるものでなく、例えば図１１に示すように、隣接するＬＥＤチップ３間に小片からなる中継部１０を有するようにリードフレーム本体５を形成してもよい。すなわち、リードフレーム本体５の隣接するＬＥＤチップ３，３間に、上側延設側面部５ｂ側から素子搭載部５ａまで延びる切り欠き９を形成し、切り欠き９に中継部１０を配置する。そして、隣接するＬＥＤチップ３，３を、中継部１０を介して、ボンディングワイヤ８により電気的に接続する。このようにリードフレーム本体５を構成した場合であっても、複数のＬＥＤチップ３を搭載する素子搭載部５ａの下辺側が下側延設側面部５ｃと一連に結合されていることから、全てのＬＥＤチップ３から発生する熱を下側延設側面部５に伝熱させることができる。
また、リードフレーム本体５に、一対の電極端子部６，６のいずれか一方の電極端子部６が連続体として一体化するように接続されていてもよい。この場合、一体化した電極端子部６側をアースとすることにより、リードフレーム本体５に電磁シールドとしての機能を持たせることができる。 Further, the shape of the outer edge of the lead frame body 5 is not limited. For example, as shown in FIG. 11, the lead frame body 5 is formed so as to have a relay portion 10 composed of small pieces between adjacent LED chips 3. May be. That is, a notch 9 extending from the upper extending side surface portion 5 b side to the element mounting portion 5 a is formed between adjacent LED chips 3, 3 of the lead frame body 5, and the relay portion 10 is disposed in the notch 9. Then, the adjacent LED chips 3 and 3 are electrically connected by the bonding wire 8 via the relay unit 10. Even when the lead frame main body 5 is configured in this way, the lower side of the element mounting portion 5a for mounting the plurality of LED chips 3 is coupled in series with the lower extending side surface portion 5c. The heat generated from the LED chip 3 can be transferred to the lower extending side surface 5.
Further, either one of the pair of electrode terminal portions 6 and 6 may be connected to the lead frame body 5 so as to be integrated as a continuous body. In this case, the lead frame body 5 can have a function as an electromagnetic shield by grounding the integrated electrode terminal portion 6 side.

また、下側延設側面部５ｃは、必ずしも折り返し面部５ｃｂを備える必要がなく、図１２に示すように、対向面部５ｃａのみから構成し、対向面部５ｃａを樹脂封止体７，２７から露出するように構成してもよい。
また、図１２に示すように、上側延設側面部５ｂおよび下側延設側面部５ｃを出射面７ａ側から導光板１１側に張り出させ、その張り出した部分により導光板１１の入光面１１ａ近傍を挟持するように構成してもよい。これにより、線状光源装置２，２２と導光板１１とが一体化されるとともに、線状光源装置２，２２から出射する光を漏らすことなく導光板１１に導くことができる。なお、拡散板１４などの光学シート類を含めて一体化するように構成してもよい。 Further, the lower extending side surface portion 5c is not necessarily provided with the folded surface portion 5cb, and is composed of only the facing surface portion 5ca as shown in FIG. 12, and the facing surface portion 5ca is exposed from the resin sealing bodies 7 and 27. You may comprise as follows.
Further, as shown in FIG. 12, the upper extending side surface portion 5b and the lower extending side surface portion 5c are projected from the emission surface 7a side to the light guide plate 11 side, and the light incident surface of the light guide plate 11 by the projected portion. You may comprise so that 11a vicinity may be clamped. As a result, the linear light source devices 2 and 22 and the light guide plate 11 are integrated, and light emitted from the linear light source devices 2 and 22 can be guided to the light guide plate 11 without leaking. In addition, you may comprise so that optical sheets, such as the diffusion plate 14, may be integrated.

また、折り返し面部５ｃｂについては、樹脂封止体７，２７の背面７ｂから背後に必ずしも張り出させる必要はなく、下面７ｄの一部を覆うように構成してもよい。また、折り返し面部５ｃｂを、背面７ｂから張り出させるように構成した場合には、張り出した部分を樹脂封止体７，２７の背面７ｂも覆うように折り曲げてもよい。そして、その折り曲げた部分をハウジングフレーム１２の側壁１２ｂ（線状光源装置２，２２の背後に位置する側壁）に接触させる構成としてもよい。また、背面７を覆う折り返し面部５ｃｂを、必要に応じて蛇腹形状に折り曲げ加工することにより、線状光源装置２，２２を導光板１１側に付勢するバネ機構として活用してもよい。 Further, the folded surface portion 5cb does not necessarily have to protrude from the back surface 7b of the resin sealing bodies 7 and 27 to the back, and may be configured to cover a part of the lower surface 7d. When the folded surface portion 5cb is configured to project from the rear surface 7b, the projecting portion may be folded so as to cover the rear surfaces 7b of the resin sealing bodies 7 and 27. And it is good also as a structure which makes the bent part contact the side wall 12b (side wall located behind the linear light source devices 2 and 22) of the housing frame 12. FIG. Moreover, you may utilize as a spring mechanism which urges | biases the linear light source devices 2 and 22 to the light-guide plate 11 side by bending the folding | returning surface part 5cb which covers the back surface 7 into a bellows shape as needed.

また、ヒートシンクについては、金属材料からなるハウジングフレーム１２がヒートシンクを兼ねる形態について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ブロック状のヒートシンクを線状光源装置２，２２とハウジングフレーム１２の底面部１２ａまたは側壁１２ｂとの間に配置する構成としてもよい。この場合には、ハウジングフレーム１２を樹脂で形成してもよい。 As for the heat sink, the housing frame 12 made of a metal material has been described as the heat sink. However, the present invention is not limited to this. For example, a block-shaped heat sink may be arranged between the linear light source devices 2 and 22 and the bottom surface portion 12a or the side wall 12b of the housing frame 12. In this case, the housing frame 12 may be formed of resin.

また、複数のＬＥＤチップ３は、青色ＬＥＤチップに限定されるものではなく、例えば三原色（ＲＧＢ）のＬＥＤチップからなるものであってもよい。また、青色ＬＥＤチップを使用する場合の樹脂封止体７および第２の樹脂封止部２９に分散される蛍光体は、黄色蛍光体に限定されるものではなく、例えば緑色を発光する蛍光体および赤色を発光する蛍光体からなる蛍光体であってもよい。
また、樹脂封止体７または第２の樹脂封止部２９を成形する際に、複数のＬＥＤチップ３上に黄色蛍光体が分散された透光性樹脂を予め塗布した後に、黄色蛍光体が分散されていない透光性樹脂を充填するようにしてもよい。 The plurality of LED chips 3 are not limited to blue LED chips, and may be composed of, for example, three primary color (RGB) LED chips. Further, the phosphor dispersed in the resin sealing body 7 and the second resin sealing portion 29 in the case of using a blue LED chip is not limited to the yellow phosphor, and for example, a phosphor emitting green light. Alternatively, the phosphor may be made of a phosphor that emits red light.
Further, when the resin sealing body 7 or the second resin sealing portion 29 is formed, after the light-transmitting resin in which the yellow phosphor is dispersed on the plurality of LED chips 3 is applied in advance, You may make it fill with the transparent resin which is not disperse | distributed.

また、複数のＬＥＤチップ３が直列的に結線される場合について説明したが、これに限定されるものではなく、並列的に結線されてもよい。
さらに、導光板１１の入光面１１ａに沿って配置する線状光源装置２，２２の本数は一本に限定されるものではなく、複数本にしてもよい。また、導光板１１の入光面１１ａ以外の他の側端面にも線状光源装置２，２２を配置してもよい。 Moreover, although the case where the some LED chip 3 was connected in series was demonstrated, it is not limited to this, You may connect in parallel.
Further, the number of the linear light source devices 2 and 22 arranged along the light incident surface 11a of the light guide plate 11 is not limited to one, and may be plural. Further, the linear light source devices 2 and 22 may be arranged on other side end surfaces of the light guide plate 11 other than the light incident surface 11a.

本発明の第１の実施形態に係る面状照明装置の全体構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the whole structure of the planar illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る線状光源装置の全体構成を示す透視斜視図である。1 is a perspective view showing an overall configuration of a linear light source device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係るリードフレームを示す展開図である。It is an expanded view which shows the lead frame which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る線状光源装置のＡ−Ａ線に沿う縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which follows the AA line of the linear light source device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止体の成形用金型を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the metal mold | die for molding of the resin sealing body which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る面状照明装置の全体構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the whole structure of the planar illuminating device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る線状光源装置の全体構成を示す透視斜視図である。It is a see-through | perspective perspective view which shows the whole structure of the linear light source device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る第１の樹脂封止部の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the 1st resin sealing part which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る線状光源装置のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which follows the BB line of the linear light source device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るリードフレームの変形例を示す縦断面図である。It is a longitudinal section showing a modification of a lead frame concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るリードフレームの他の変形例を示す展開図である。It is an expanded view which shows the other modification of the lead frame which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る面状照明装置の他の変形例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the other modification of the planar illuminating device which concerns on embodiment of this invention. 従来の線状照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional linear illuminating device.

Explanation of symbols

１，２１面状照明装置
２線状光源装置（第１の実施形態）
３ＬＥＤチップ
４リードフレーム
５リードフレーム本体
５ａ素子搭載部
５ｂ上側延設側面部（一方の延設側面部）
５ｃ下側延設側面部（他方の延設側面部）
５ｃａ対向面部
５ｃｂ折り返し面部
６電極端子部
６ａ素子用端子部
６ｂＦＰＣ用端子部（電極端子部の先端部）
７樹脂封止体（第１の実施形態）
１１導光板
１２ハウジングフレーム
１３ＦＰＣ（回路基板）
１４拡散シート
１５，１６一対のプリズムシート
２２線状光源装置（第２の実施形態）
２７樹脂封止体（第２の実施形態）
２８第１の樹脂封止部
２９第２の樹脂封止部
２９ａ背板部
２９ｂ側壁部 1,21 Planar illumination device 2 Linear light source device (first embodiment)
3 LED chip 4 Lead frame 5 Lead frame body 5a Element mounting portion 5b Upper side surface portion (one side surface portion)
5c Lower extended side surface (the other extended side surface)
5ca Opposing surface portion 5cb Folded surface portion 6 Electrode terminal portion 6a Element terminal portion 6b FPC terminal portion (tip portion of electrode terminal portion)
7 Resin encapsulant (first embodiment)
11 Light guide plate 12 Housing frame 13 FPC (circuit board)
14 Diffusion sheets 15 and 16 A pair of prism sheets 22 Linear light source device (second embodiment)
27 Resin Encapsulant (Second Embodiment)
28 1st resin sealing part 29 2nd resin sealing part 29a Back board part 29b Side wall part

Claims

A plurality of light emitting device chips arranged in one direction;
A lead frame on which the plurality of light emitting element chips are mounted;
A linear light source device comprising a resin sealing body that covers the plurality of light emitting element chips and the lead frame and has an emission surface that emits light emitted by the plurality of light emitting element chips,
The lead frame includes a lead frame main body on which the plurality of light emitting element chips are mounted, and a pair of electrode terminal portions that are disposed on both sides in the one direction of the lead frame and receive an electrical signal from the outside. Configured,
The lead frame main body includes a substantially long rectangular element mounting portion on which the plurality of light emitting element chips are mounted, and a pair of extended side surfaces extending from both lateral sides of the element mounting portion toward the emission surface side. And consists of
At least one of the extended side surface portions of the pair of extended side surface portions is exposed at least partially on the side surface of the resin sealing body that intersects the emission surface.

The linear light source device according to claim 1,
The extended side surface portion exposed from the resin sealing body has a folded surface portion extending in a direction opposite to the emission surface side, and the folded surface portion intersects the emission surface of the resin sealing body. A linear light source device which is exposed to the side.

The linear light source device according to claim 1 or 2,
The resin sealing body is composed of a first resin sealing portion and a second resin sealing portion,
The first resin sealing portion is formed on a back plate portion disposed on a surface opposite to the emission surface side of the element mounting portion constituting the lead frame body, and on both end sides of the back plate portion. And a pair of side wall portions that hold the pair of electrode terminal portions,
The linear light source device, wherein the second resin sealing portion is formed so as to cover the plurality of light emitting element chips in a space surrounded by the lead frame main body and the side wall portion.

The linear light source device according to any one of claims 1 to 3,
The linear light source device, wherein the pair of extended side surface portions constituting the lead frame main body are formed with a reflection pattern made up of irregularities on surfaces facing each other.

The linear light source device according to any one of claims 1 to 4,
The plurality of light emitting element chips are LED chips that emit blue light, and a phosphor that converts wavelength of blue light into yellow light is dispersed in the resin sealing body that covers the LED chips. A linear light source device.

The linear light source device according to any one of claims 1 to 5,
A light guide plate having a light incident surface for receiving light emitted from the linear light source device, and an output surface for emitting light incident from the light incident surface;
A planar lighting device comprising: a heat sink contacting a portion exposed from the resin sealing body of the pair of extended side surface portions constituting the lead frame main body.

The planar illumination device according to claim 6,
The planar lighting device, wherein the heat sink is a housing frame made of a metal material on which the linear light source device and the light guide plate are mounted.

The planar illumination device according to claim 6 or 7,
The tip end portion of the electrode terminal portion is exposed on the surface side of the resin sealing body that faces the surface where the extended side surface portion that is in contact with the heat sink is exposed. A planar lighting device comprising a circuit board for supplying an electric signal.

The planar illumination device according to any one of claims 6 to 8,
The planar lighting device, wherein the pair of extending side surfaces constituting the lead frame are configured to sandwich the vicinity of the light incident surface of the light guide plate.