JP2009248423A - 射出成形用金型及び射出成形方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェルドラインの問題を有効に解決して樹脂射出成形品の外観品質の効果的に向上する射出成形用金型及びその方法を提供する。
【解決手段】樹脂射出成形品を製造するための射出成形用金型10であって、樹脂射出成形品におけるウェルドライン発生部に対応する金型所定部位にヒータ設置部1を設け、ヒータ設置部1にヒータ17を設置すると共に、ヒータ17を囲繞するように断熱空隙層19を形成する。
【選択図】図2

Description

本発明は、特に樹脂射出成形品の概観品質の向上を図る上で好適な射出成形用金型及び射出成形方法に関するものである。
樹脂射出成形品、特に開口部を持つものでは成形時、キャビティ内に注入された溶融樹脂が開口部の周囲に流れ込んで、その後合流部で合流してキャビティ内に充填される。一般にこの合流部にはスジ状の所謂ウェルドラインが形成され、そのままでは樹脂射出成形品の表面外観に影響する。従来この種の成形品に生じるウェルドラインの対策として、成形品表面に塗装を行い、ウェルドラインを目立たなくする等の手法がとられている。
また、例えば特許文献1に記載される技術では高周波過熱による成形が行い、ウェルドラインによる成形品表面の外観不良に対する対応策としている。また、特許文献2に記載の技術では断熱金型を用いた成形が行われる。
更に、特許文献3に記載の技術では金型の急冷急加熱による成形を行い、特許文献4に記載の技術ではヒータ可動入子を用いた成形を行い、それぞれウェルドラインの問題に対応している。
特公昭58−40504号公報 特開昭53−96754号公報 特開平10−100216号公報 特開昭63−15719号公報
しかしながら、上述した特許文献等を含めた従来技術では、複雑な凹凸形状には対応できない等の部品形状による制約があり、実質的に一部の成形品(の形状)にしか適用することができない。また、金型構造が複雑になるばかりか、専用の追加設備が必要になり、更には成形サイクルが増加する等の問題があった。
本発明はかかる実情に鑑み、ウェルドラインの問題を有効に解決して樹脂射出成形品の概観品質の効果的に向上する射出成形用金型及び射出成形方法を提供することを目的とする。
本発明の射出成形用金型は、樹脂射出成形品を製造するための射出成形用金型であって、 樹脂射出成形品におけるウェルドライン発生部に対応する金型所定部位にヒータ設置部を設け、このヒータ設置部にヒータを設置すると共に、該ヒータを囲繞するように断熱空隙層を形成したことを特徴とする。
また、本発明の射出成形用金型において、前記ヒータ設置部は、前記金型のキャビティ面の至近位置に設定され、前記断熱空隙層は、前記金型の背面から前記キャビティ面の至近位置まで穿設された穿孔溝により構成されることを特徴とする。
また、本発明の射出成形用金型において、前記樹脂射出成形品は開口部を有し、この開口部側近に前記ヒータ設置部が設けられることを特徴とする。
また、本発明の射出成形方法は、樹脂射出成形品を製造するための射出成形方法であって、射出成形に際して、その樹脂射出成形品におけるウェルドライン発生部に対応する金型所定部位を過熱し、この過熱部位を前記金型の他の部位と断熱するようにしたことを特徴とする。
本発明によれば、成形用金型のキャビティ側に局部的に配置した電熱ヒータを所定温度に過熱し、ウェルドラインの発生部位のみ金型表面温度を上昇させる。このように金型表面温度を上昇させることで、溶融樹脂はその合流部で融合し合い、成形品の開口部付近においてウェルドラインの発生を抑止し、ウェルドラインによる表面外観不良を解消することができる。その場合、ヒータ設置部の周辺には断熱空隙層を設け、キャビティ金型全体への熱の伝播を防いでいる。これにより成形用金型の熱膨張に起因する所謂、カジリ等の動作不良を抑制することができる。
以下、図面に基づき、本発明による射出成形用金型及び射出成形方法の好適な実施の形態を説明する。
先ず、図1は本発明における樹脂射出成形品(以下、単に成形品という)の例を示している。この例は典型的な成形品100の例を示し、成形品100の特徴としてその一部に開口部101を有している。成形品100を成形する際、成形用金型のゲートGからキャビティ内に注入された溶融樹脂は、矢印A,A′のように開口部101の周囲に流れ込んで、その後合流部102で合流してキャビティ内に充填される。
前述したようにこの種の樹脂射出成形品では一般に、溶融樹脂の合流部においてウェルドラインが形成される。本発明に係る成形品100においても例外ではなく、そのままでは合流部102にウェルドラインの発生原因となる。そこで、本発明では成形品100のウェルドライン発生部に対応する金型所定部位に、図1のようにヒータ設置部1を設け、このヒータ設置部1にヒータを設置すると共に、該ヒータを囲繞するように断熱空隙層を形成する。なお、これらについての具体的構成は後述するものとする。
ここで、本発明の成形用金型について説明する。図2は、本実施形態における成形用金型10の例を示している。この成形用金型10において、例えば一方を固定側の金型11とし、他方を可動側の金型12とする。図示されている型閉時にキャビティ面14(キャビティ面14a、14bを含む)によってキャビティ13が形成され、成形時キャビティ13内にゲート15(図1、ゲートG)から溶融樹脂が注入される。そして、キャビティ13に充填された溶融樹脂により、成形品100が成形される。なお、この例では可動型12において開口部101を形成するための突部16を有している。
図3は成形用金型10によって成形される成形品100の具体的として、その概略構成を示している。成形品100は上述のように開口部101を有し、この例では図示のように成形品100の外周部において曲げ部もしくは周壁部100aを有するものとする。この種の成形品として、例えば乗用車等のインストルメントパネルであって、デフロスタ等の開口部を有するものが対象となる。成形品100においてウェルドラインが問題となる部位に対応して、次に説明するように成形用金型10にヒータ設置部1が設定される。
ヒータ設置部1は、この例では金型12における溶融樹脂の合流部102に対応する部位であって、開口部101の側近でキャビティ面14の至近位置に設定される。図4をも参照して、ヒータ設置部1には複数の電熱ヒータ17が埋設される。本例では3本の電熱ヒータ17を相互に平行且つ等ピッチ間隔で配設する。なお、各電熱ヒータ17は、導入部18からヒータ設置部1に挿入される。
更に、ヒータ設置部1に設置された電熱ヒータ17を囲繞するように断熱空隙層19が形成される。断熱空隙層19は、金型12の背面からキャビティ面14の至近位置まで穿設された穿孔溝により構成される。この例では図4に示されるように断熱空隙層19は、金型12の背面側から見て矩形(額縁状)に形成され、ヒータ設置部1の周囲を取り囲むように形成される。
上記構成において、本発明によれば成形品100の射出成形に際して、成形サイクルにおける所定タイミングで電熱ヒータ17に通電し、成形品100におけるウェルドライン発生部に対応する部位、即ち溶融樹脂の合流部102に対応する部位まわりを過熱する。その場合、電熱ヒータ17が設置された過熱部位は、断熱空隙層19を設けることで成形用金型10の他の部位と断熱される。
本発明によれば、成形用金型10のキャビティ側に局部的に配置した電熱ヒータ17を所定温度に過熱し、ウェルドラインが発生するであろう位置のみ金型表面温度を上昇させる。このように金型表面温度を上昇させることで、図1の矢印A,A′で示されるように開口部101の周囲に流れ込んだ溶融樹脂は、合流部102で合流して相互に万遍なく融合し合う。これにより成形品100の開口部101付近においてウェルドラインの発生を抑止し、ウェルドラインによる表面外観不良を解消することができる。
その場合、電熱ヒータ17が設置されるヒータ設置部1の周辺には、断熱空隙層19を設けているため、キャビティ金型全体への熱の伝播を防いでいる。これにより成形用金型10の熱膨張に起因する所謂、カジリ等の動作不良を抑制することができる。
また、金型表面の必要な部分のみを常時加熱することで、通常の場合と実質的に同一の成形サイクルで連続成形を可能にする。このようにウェルドラインの問題を極めて有効且つ効率的に解決することができる。ちなみに、型開時に金型の高周波誘導加熱を行う成形方法や、金型の急加熱・冷却による成形方法、あるいは温度調節により金型の温度を上げる成形方法等の場合は、成形サイクルの増加を招来する等の問題がある。
更に、成形用金型10の製作時に予め電熱ヒータ17と断熱空隙層19を設けておくことで、入子を必要とせず、これにより成形品100において平滑な意匠面を得ることができる。なお、電熱ヒータ17の設置位置、断熱空隙層19の設置位置は流動解析により予め予測することができ、金型製作時に盛り込むことができる。また、電熱ヒータ17の設定本数、その設定温度、ヒータ入り切りのタイミングや頻度等は適宜調節可能であり、従って金型表面温度や加熱範囲等を調整可能である。
次に、本発明のより具体的な実施例について説明する。
この実施例において先ず、熱可塑性材料のポリプロピレン(PP)樹脂材料を使用した。また、実施例に用いた成形品100としては、開口部101(必ずしも図1あるいは図3に例示した開口部101と完全同一でなくともよく、多少の形状変化は許容される)を有し、その肉厚2.5mm、縦200mm、幅1200mmである。
金型12のキャビティ側の開口部101上面に電熱ヒータ17(直径φ16、長さ60mm、出力80W、220V)をキャビティ面14に対して平行にピッチ30mmで3本配設した。電熱ヒータ17のキャビティ面14からの距離T=10mmとした。
また、電熱ヒータ17の周囲に設ける断熱空隙層19の幅は10mmとした。この断熱空隙層19には支持体(直径φ20mm、SUS416製)を設置した。成形条件は、成形機シリンダ設定温度210℃(実施例1)、240℃(実施例2)、電熱ヒータ設定温度200℃、成形サイクル60秒にて成形を行った。
各実施例の結果を図5の表に示す。本発明によれば、金型表面温度を局部的に略100℃にすることができた。金型の周辺温度は35〜45℃であり、通常の成形方法で発生していたウェルドラインによる表面外観を抑止することができた。
一方、比較例として電熱ヒータを設置しない通常の成形方法を比較例0とし、電熱ヒータを設置し、断熱空隙を設けないものを比較例1とし、更に電熱ヒータを設置し、断熱空隙の替わりに断熱材を配置したものを比較例2とする。
比較例1及び2では電熱ヒータの熱が金型全体に逃げ、ウェルドライン部の金型の表面温度が十分に上がらない。また、熱膨張により金型の作動不良が発生した。
以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更等が可能である。
例えば、電熱ヒータの数量や出力等は必要に応じて適宜増減あるいは変更することができ、また、開口部の形状等についても図示例のものに限定されず、矩形の他に三角形あるいは矩形以上の多角形に対しても有効に適用可能であり、上記実施形態の場合と同様な作用効果を得ることができる。
また、上記実施形態あるいは実施例で示した具体的数値等は、本発明の典型的な例を意味し、これらは必要に応じて適宜変更可能である。
本発明の実施形態に係る成形品の例を示す図である。 本発明の実施形態における成形用金型の構造例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る成形品の例を示す斜視図である。 本発明の実施形態におけるヒータ設置部まわりを示す、図2のB矢視及びC矢視方向に見た図である。 本発明の実施例を比較例との関係で示した表を示す図である。
符号の説明
1 ヒータ設置部
10 成形用金型
13 キャビティ
14 キャビティ面
15 ゲート
17 電熱ヒータ
19 断熱空隙層
100 成形品
101 開口部

Claims (4)

  1. 樹脂射出成形品を製造するための射出成形用金型であって、
    樹脂射出成形品におけるウェルドライン発生部に対応する金型所定部位にヒータ設置部を設け、このヒータ設置部にヒータを設置すると共に、該ヒータを囲繞するように断熱空隙層を形成したことを特徴とする射出成形用金型。
  2. 前記ヒータ設置部は、前記金型のキャビティ面の至近位置に設定され、前記断熱空隙層は、前記金型の背面から前記キャビティ面の至近位置まで穿設された穿孔溝により構成されることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型。
  3. 前記樹脂射出成形品は開口部を有し、この開口部側近に前記ヒータ設置部が設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形用金型。
  4. 樹脂射出成形品を製造するための射出成形方法であって、
    射出成形に際して、その樹脂射出成形品におけるウェルドライン発生部に対応する金型所定部位を過熱し、この過熱部位を前記金型の他の部位と断熱するようにしたことを特徴とする射出成形方法。
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