JP2009233854A - 導電性ペーストの除去方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene monomethyl ether Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 238000010793 Steam injection (oil industry) Methods 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B2230/00—Other cleaning aspects applicable to all B08B range
- B08B2230/01—Cleaning with steam
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/088—Using a vapour or mist, e.g. cleaning using water vapor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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Abstract
【課題】
本発明は、過熱水蒸気を用いることによって印刷用の版材面に固着した導電性ペーストを簡便かつ効果的に除去することができ、かつ固着した導電性ペーストを除去した後の印刷用版材にはなんらの悪影響も存在しないようにすることできる導電性ペーストの除去方法を提供する。
【解決手段】
版材面に固着した導電性ペーストを除去する方法であって、前記導電性ペーストに過熱水蒸気を噴射することによって前記導電性ペーストを前記版材面から洗浄除去するようにした。
【選択図】 なし
本発明は、過熱水蒸気を用いることによって印刷用の版材面に固着した導電性ペーストを簡便かつ効果的に除去することができ、かつ固着した導電性ペーストを除去した後の印刷用版材にはなんらの悪影響も存在しないようにすることできる導電性ペーストの除去方法を提供する。
【解決手段】
版材面に固着した導電性ペーストを除去する方法であって、前記導電性ペーストに過熱水蒸気を噴射することによって前記導電性ペーストを前記版材面から洗浄除去するようにした。
【選択図】 なし
Description
本発明は版材面に固着した導電性ペーストを過熱水蒸気を用いて簡易に除去する方法に関する。
従来、電子機器に使用される回路基板、セラミックス電子部品、PDP(プラズマディスプレーパネル)の前面フィルタ、電磁波シールド性光透過窓材等においては、導電性ペーストを印刷することにより回路形成や導電性パターンの形成がおこなわれている。
前記した印刷方式としては、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等の各種の印刷方式が適用されている。これらの印刷方式によって導電性ペーストを回路基板等の被処理材に所定の回路パターンに従って印刷するには、印刷用の版材面に導電性ペーストを供給し、版材面に着いている導電性ペーストを被処理材面上に転移させるという態様がとられる。
多数個の回路基板等の被処理材を製造するにあたっては、必然的に多数回の印刷を行うことになるが、その印刷中に導電性ペーストが徐々に固化する傾向があり、その結果として印刷用版材面には最終的に固化した導電性ペーストが固着してしまって精密な回路パターンの印刷ができなくなってしまうという不都合が生じてしまう。
この版材面に固着した導電性ペーストを除去する手段としては、溶剤によって溶解して拭き取るという方法が試みられているが、版材面に残留する溶剤がのちに行う印刷によって形成された回路パターンに悪影響をあたえる恐れがあるためあまり好ましいとはいえない。また、その他の手段についても好適な結果は得られておらず、版材面に固着した導電性ペーストを効果的に除去できる方法の出現が待たれているのが現状である。
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、過熱水蒸気を用いることによって印刷用の版材面に固着した導電性ペーストを簡便かつ効果的に除去することができ、かつ固着した導電性ペーストを除去した後の印刷用版材にはなんらの悪影響も存在しないようにすることできる導電性ペーストの除去方法を提供することを目的とするものである。
本発明の導電性ペーストの除去方法は、版材面に固着した導電性ペーストを除去する方法であって、前記導電性ペーストに過熱水蒸気を噴射することによって前記導電性ペーストを前記版材面から洗浄除去するようにしたことを特徴とする。
前記過熱水蒸気の噴射とともにブラシ洗浄を行うようにすると洗浄除去効率はさらに向上する。前記版材としては、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、及びフレキソ印刷の各印刷用の版材をあげることができる。前記導電性ペーストは、銀ペーストが代表的なものである。
前記過熱水蒸気の噴射条件は、100℃〜300℃の温度範囲で、1分〜60分、好ましくは5分〜15分程度で十分である。また、この過熱水蒸気の噴射と併用してブラシ洗浄を行うとさらに効果的に固着した導電性ペーストの洗浄除去が行われる。上記ブラシ洗浄には公知のブラシ洗浄手段を用いればよいが、上記処理温度に耐える耐熱性を有する必要があることはいうまでもない。
本発明の導電性ペーストの除去方法によれば、過熱水蒸気を用いることによって印刷用の版材面に固着した導電性ペーストを簡便かつ効果的に除去することができ、かつ固着した導電性ペーストを除去した後の印刷用版材にはなんらの悪影響も存在しないようにすることできるという大きな効果を奏する。
本発明の導電性ペーストの除去方法は、版材面に固着した導電性ペーストを除去する方法であって、前記導電性ペーストに過熱水蒸気を噴射することによって前記導電性ペーストを前記版材面から洗浄除去するようにしたものである。
上記導電性ペーストとしては特に限定はなく、市販のものを対象とすることができる。
導電性ペースト中に分散されている導電性粒子としては、金属であってもよく、焼成により金属化する金属酸化物や有機金属化合物等のような金属化合物であってもよく、金属と該金属化合物の両方であってもよい。
導電性粒子としては、通常は、その平均粒径が5μm以下、特に1μm以下、とりわけ2〜500nmが用いられる。特に微細な配線回路を形成するためには、導電性粒子の平均径が100nm以下0.5nm以上の金属粒子であることが好ましく、配線回路の導通抵抗を低下させる為に50nm以下2nm以上であることが、さらに好ましい。
この導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジュウム、アルミニウム、インジウム、クロム、バナジウム、スズ、カドミウム、プラチナ、チタン、コバルト、鉄、亜鉛等の金属又は合金が好適である。
これらの金属粉と、有機樹脂、溶剤を混合することにより導電性ペーストが得られる。有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも2種以上混合してもよい。金属粉と有機樹脂の重量比は70:30〜99:1が好ましい。
溶剤としては、ポリエチレンモノメチルエーテル系溶剤、ポリエチレンモノメチルエーテルアセテート系溶剤、ポリプロピレンモノメチルエーテル系溶剤、ポリプロピレンモノメチルエーテルアセテート系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤等を加えて分散することにより導電性ペーストがえられる。さらに、粘度調整剤、タッキファイアー、還元剤等を含む場合もある。
導電性ペーストを印刷により形成する場合、印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、フレキソ印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷が好適であるが、線幅の微細化及び厚膜化の面でとりわけスクリーン印刷及びグラビア印刷が好ましい。
印刷用版材とは、例えばグラビア印刷の場合にはロール面に多数のグラビアセルを形成したグラビアロールを指称する。
過熱水蒸気の加熱噴射温度は100℃〜300℃を使用することが可能であるが、版材の材質がアルミニウムの場合には200℃を超える加熱は版材の劣化を招くので加熱温度は200℃以下とすることが必要である。また、過熱水蒸気の加熱噴射処理時間1分〜60分、好ましくは5分〜15分程度で十分である。前記過熱水蒸気の噴射とともにブラシ洗浄を行うようにすれば除去効率はさらに向上し、除去処理時間の短縮を図ることができる。
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
(実施例1)
株式会社シンク・ラボラトリー製グラビア製版ロール(円周600mm、面長1100mmのアルミ中空シリンダーに銅メッキ層を形成し、銅メッキ層にグラビアセルを形成し、ついでクロムメッキ層で被覆したもの)の表面に導電性ペースト(藤倉化成株式会社製XA9050、粒子材料は酸化銀粒子、粒子径は500nm程度)を用いて、幅5cm、長さ10cm、厚さ1cmの塗布層を形成し、次いで180℃で1時間加熱処理して導電性ペーストを固化固着した。この固着した導電性ペーストに170℃の過熱水蒸気を20分間噴射したところその導電性ペーストは跡形もなく除去されていた。
株式会社シンク・ラボラトリー製グラビア製版ロール(円周600mm、面長1100mmのアルミ中空シリンダーに銅メッキ層を形成し、銅メッキ層にグラビアセルを形成し、ついでクロムメッキ層で被覆したもの)の表面に導電性ペースト(藤倉化成株式会社製XA9050、粒子材料は酸化銀粒子、粒子径は500nm程度)を用いて、幅5cm、長さ10cm、厚さ1cmの塗布層を形成し、次いで180℃で1時間加熱処理して導電性ペーストを固化固着した。この固着した導電性ペーストに170℃の過熱水蒸気を20分間噴射したところその導電性ペーストは跡形もなく除去されていた。
(実施例2)
実施例1と同様のグラビア製版ロールに実施例1と同様の導電性ペーストを塗布して同様に固化固着した。この固着した導電性ペーストに170℃の過熱水蒸気を噴射するとともにブラシ洗浄を併用したところ10分の噴射処理でその導電性ペーストは跡形もなく除去されていた。
実施例1と同様のグラビア製版ロールに実施例1と同様の導電性ペーストを塗布して同様に固化固着した。この固着した導電性ペーストに170℃の過熱水蒸気を噴射するとともにブラシ洗浄を併用したところ10分の噴射処理でその導電性ペーストは跡形もなく除去されていた。
Claims (4)
- 版材面に固着した導電性ペーストを除去する方法であって、前記導電性ペーストに過熱水蒸気を噴射することによって前記導電性ペーストを前記版材面から洗浄除去するようにしたことを特徴とする導電性ペーストの除去方法。
- 前記過熱水蒸気の噴射とともにブラシ洗浄を行うようにしたことを特徴とする請求項1記載の導電性ペーストの除去方法。
- 前記版材が、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、及びフレキソ印刷の各印刷用の版材であることを特徴とする請求項1又は2記載の導電性ペーストの除去方法。
- 前記導電性ペーストが、銀ペーストであることを特徴とする導電性ペーストの除去方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006181685A JP2009233854A (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 導電性ペーストの除去方法 |
PCT/JP2007/061715 WO2008001600A1 (fr) | 2006-06-30 | 2007-06-11 | procédé d'élimination de pâte conductrice |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006181685A JP2009233854A (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 導電性ペーストの除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009233854A true JP2009233854A (ja) | 2009-10-15 |
Family
ID=38845368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006181685A Pending JP2009233854A (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 導電性ペーストの除去方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009233854A (ja) |
WO (1) | WO2008001600A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010095672A1 (ja) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 東洋紡績株式会社 | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0221232Y2 (ja) * | 1980-05-28 | 1990-06-08 | ||
JP2779649B2 (ja) * | 1989-06-20 | 1998-07-23 | 株式会社アドユニオン研究所 | 印刷配線板の製造方法 |
JPH03137977A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-12 | Shinichi Mori | 洗浄装置 |
JP2003251627A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-09 | Jfe Steel Kk | 廃棄プラスチックを素材リサイクルするための洗浄方法及び装置 |
ITMI20031131A1 (it) * | 2003-06-05 | 2004-12-06 | Omet Srl | Metodo e dispositivo per la pulizia di un cilindro di |
-
2006
- 2006-06-30 JP JP2006181685A patent/JP2009233854A/ja active Pending
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2007
- 2007-06-11 WO PCT/JP2007/061715 patent/WO2008001600A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008001600A1 (fr) | 2008-01-03 |
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