JP2009232615A - 静電動作装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発電量をより増加させることが可能な静電動作装置を提供する。
【解決手段】この発電装置(静電動作装置)100は、エレクトレット22が形成された可動基板21と、可動基板21と所定の間隔を隔てて対向するように設けられるとともに、可動基板21に対して相対的に移動可能なように構成され、集電電極32が形成された固定基板31と、エレクトレット22と集電電極32との電極間ギャップを制御するギャップ制御部4とを備える。また、可動基板21のエレクトレット22と固定基板31の集電電極32との少なくとも一部の領域間の距離が、ギャップ制御部4により制御される電極間の距離よりも小さくなるように構成されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、静電動作装置に関し、特に、第1電極が形成された第1基板および第2電極が形成された第2基板を備えた静電動作装置に関する。
従来、第1電極が形成された第1基板および第2電極が形成された第2基板を備えた静電動作装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
上記特許文献1には、導通性を有する電極(第1電極)が設けられた可動部(第1基板)と、電荷が保持されたエレクトレットからなる電極(第2電極)が設けられた固定部(第2基板)とを備えたエレクトレット発電装置(静電動作装置)が開示されている。上記特許文献1では、可動部および固定部にそれぞれ設けられた電極は、互いに対向するように一定の間隔(電極間ギャップ)を隔てて配置されているとともに、可動部は、バネ部材に挟み込まれるようにして支持されている。そして、可動部が固定部に対して平行方向に振動する際に、対向する電極間で静電誘導を発生させて発電するように構成されている。
特表2005−529574号公報
上記特許文献1に記載のエレクトレット発電装置(静電動作装置)では、可動部および固定部にそれぞれ設けられた電極は、一定の間隔(電極間ギャップ)を隔てて対向するように配置されているため、エレクトレット発電装置(静電動作装置)が振動した際に、一定の間隔(電極間ギャップ)に対応した発電量しか得ることができないという不都合がある。このため、可動部および固定部の距離(電極間ギャップ)が一定の場合には、エレクトレット発電装置(静電動作装置)の発電量をより増加させることが困難であるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、発電量をより増加させることが可能な静電動作装置を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における静電動作装置は、第1電極が形成された第1基板と、第1基板と所定の間隔を隔てて対向するように設けられるとともに、第1基板に対して相対的に移動可能なように構成され、第2電極が形成された第2基板と、第1電極と第2電極との電極間ギャップを制御するギャップ制御部とを備え、第1基板の第1電極と第2基板の第2電極との少なくとも一部の領域間の距離が、ギャップ制御部により制御される電極間の距離よりも小さくなるように構成されている。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態による発電装置の全体構成を示した平面図である。図2は、本発明の第1実施形態による発電装置の断面図である。まず、図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による発電装置100の構成について説明する。なお、発電装置100は、本発明の「静電動作装置」の一例である。
本発明の第1実施形態による発電装置100は、図2に示すように、筐体1と、可動部2と、固定部3と、2つのギャップ制御部4と、コイルバネからなるバネ部材5(図1参照)とを備えている。
筐体1は、図1および図2に示すように、板状の支持部材11と、支持体12と、蓋部13とから構成されている。支持部材11上には、固定部3が載置されている。また、支持体12は、平面的に見て、支持部材11を囲むように形成されているとともに、支持部材11が延びる方向(X方向およびY方向)と直交する方向(Z方向)に延びるように形成されている。また、蓋部13は、支持体12の開口部分を塞ぐように支持体12の上方に配置されている。
可動部2は、図2に示すように、Si(シリコン)などからなる可動基板21と、可動基板21の矢印Z1方向側に形成されているエレクトレット22とから構成されている。また、エレクトレット22は、可動基板21上に形成された約1μmの厚みを有するSiO膜と、このSiO膜上に形成された約0.3μmの厚みを有する有機SOG膜とからなる積層膜を形成した後に、コロナ放電により電荷注入することにより形成されている。なお、このときの放電電荷量は、2×1014/cm程度である。なお、可動基板21は、本発明の「第1基板」の一例であり、エレクトレット22は、本発明の「第1電極」の一例である。
ここで、第1実施形態では、SiO膜と有機SOG膜との積層膜からなるエレクトレット22は、可動基板21に対して圧縮応力を加える膜としての機能を有する。具体的には、エレクトレット22の形成時において、コロナ放電による電荷注入の前に熱処理プロセスが行われる。この際に、SiO膜(電荷注入前の状態)の熱膨張係数がSiからなる可動基板21とは異なることから、SiO膜は、可動基板21を圧縮させるような応力(圧縮応力)を加えるように変形する。この場合、SiO膜は、X方向に膨張するように変形する一方で、可動基板21は、SiO膜の膨張に伴ってX方向に収縮するように変形することになる。そして、SiO膜は、可動基板21に対して圧縮応力を加えた状態で電荷注入されることによりエレクトレット化される。したがって、エレクトレット22(エレクトレット化したSiO膜)が、可動基板21に対して圧縮応力を加えた状態となるように構成される。以上により、第1実施形態では、可動基板21およびエレクトレット22は、矢印Z1方向側に略凸形状を有するようにして、全体的にZ方向に反るように形成されている。なお、エレクトレット22は、可動基板21に圧縮応力を加える膜としての機能と、電極としての機能の両方の機能を有する。
固定部3は、支持部材11上に設けられたガラスなどからなる固定基板31と、固定基板31の矢印Z2方向側の表面上に形成されたAlなどからなる集電電極32とから構成されている。なお、固定基板31は、本発明の「第2基板」の一例であり、集電電極32は、本発明の「第2電極」の一例である。また、固定基板31は、可動基板21と対向するように設けられている。また、可動基板21は、固定基板31に対してY方向(図2参照)に相対的に移動可能なように構成されている。
また、第1実施形態では、図2に示すように、2つのギャップ制御部4は、SiやSiOなどからなるとともに、可動基板21のエレクトレット22と固定基板31の集電電極32とのZ方向における電極間距離(ギャップ)を制御する機能を有する。具体的には、2つのギャップ制御部4は、それぞれ、可動基板21のX方向側の端部21aおよび21b近傍にZ方向側に延びるように配置されているとともに、ギャップ制御部4の長さを調整することによって、エレクトレット22と集電電極32とのZ方向の電極間ギャップ(距離)を制御するように構成されている。
また、第1実施形態では、可動基板21のエレクトレット22と、固定基板31の集電電極32との中心部近傍の長さL1が、ギャップ制御部4により制御される基板間の長さL2よりも小さくなるように構成されている。また、第1実施形態では、エレクトレット22の中心部近傍と集電電極32の中心部近傍との距離L1が、エレクトレット22の周辺部近傍と集電電極32の周辺部近傍との距離L3よりも小さくなるように構成されている。
また、図1に示すように、4つのバネ部材5は、可動基板21を、筐体1の支持体12に保持するために設けられている。また、バネ部材5が伸縮することにより、可動基板21は固定基板31に対してY方向に振動可能なように構成されている。
次に、図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による発電装置100の発電動作について説明する。
図1および図2に示すように、可動基板21が筐体1内に静止した状態において、互いに対向するエレクトレット22および集電電極32の間において静電誘導が発生することにより、集電電極32に電荷が蓄積される。そして、発電装置100をY方向に振動させることにより、エレクトレット22が集電電極32に対して平行移動する。これにより、静電誘導によって集電電極32に誘導された電荷量が変動する。そして、集電電極32に接続された負荷(図示せず)に電流が発生する。
第1実施形態では、上記のように、可動基板21のエレクトレット22と、固定基板31の集電電極32との中心部近傍の領域間の長さ(L1)を、ギャップ制御部4により制御される長さ(L2)よりも小さくなるように構成することによって、電極間の距離が常に一定の間隔に保持されている場合に比べてエレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の領域間の電極間ギャップ(距離)がより小さくなるので、その分、発電量をより増加させることができる。
また、第1実施形態では、上記のように、可動基板21のエレクトレット22の中心部近傍と、固定基板31の集電電極32の中心部近傍との距離(L1)を、可動基板21のエレクトレット22の周辺部近傍と、固定基板31の集電電極32の周辺部近傍との距離(L3)よりも小さくなるように構成することによって、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の電極間ギャップが、エレクトレット22と集電電極32との周辺部近傍の電極間ギャップよりも小さくなるので、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍における発電量をエレクトレット22と集電電極32との周辺部近傍における発電量よりも大きくすることができる。したがって、その分、全体的な発電量を増加させることができる。
また、第1実施形態では、上記のように、可動基板21を、集電電極32に向かって全体的に略凸形状を有するように構成することによって、可動基板21を直線状に形成する場合に比べて、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の電極間ギャップ(距離)を確実に小さくすることができるので、その分、容易に、発電量を増加させることができる。
また、第1実施形態では、上記のように、可動基板21の固定基板31側(矢印Z1方向側)の表面上に、可動基板21に対して圧縮応力を加えるSiO膜を形成することによって、容易に、可動基板21を集電電極32に向かって凸状に撓ませることができる。これにより、可動基板21を直線状に形成する場合に比べて、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の電極間ギャップ(距離)を容易に小さくすることができる。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態による発電装置の全体構成を示した平面図である。図4は、本発明の第2実施形態による発電装置の断面図である。次に、図3および図4を参照して、この第2実施形態における発電装置100aでは、ギャップ制御部4を可動基板21と固定基板31との間に配置するように構成した第1実施形態とは異なり、ギャップ制御部4aを支持体12内に配置するように構成した例について説明する。なお、発電装置100aは、本発明の「静電動作装置」の一例である。
第2実施形態における発電装置100aでは、図4に示すように、ギャップ制御部4aは、支持部材11側に設けられた第1支持体12aと、蓋部13側に設けられた第2支持体12bとに挟まれるように配置されている。また、可動部2は、バネ部材5aによって第2支持体12b側に支持されている。これにより、ギャップ制御部4aの長さを調整することによって、可動基板21のエレクトレット22と固定基板31の集電電極32との電極間ギャップが制御されるように構成されている。
また、第2実施形態では、第1実施形態とは異なり、エレクトレット22は、可動基板21をY方向に圧縮させるような応力(圧縮応力)を加えた状態となるように構成されている。これにより、可動部2は、矢印Z1方向側に略凸形状を有するようにして、全体的にZ方向に反るように構成されている。
なお、第2実施形態のその他の構成および発電動作は、第1実施形態と同様である。
第2実施形態では、上記のように、エレクトレット22が可動基板21に対してY方向に圧縮させるような応力(圧縮応力)を加えた状態となる場合でも、第1実施形態と同様に、エレクトレット22と集電電極32との周辺部近傍の電極間ギャップに比べて、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の電極間ギャップ(距離)を容易に小さくすることができるので、その分、発電量を増加させることができる。
また、第2実施形態では、ギャップ制御部4aを第1支持体12aおよび第2支持体12bに挟み込まれるようにした場合においても、エレクトレット22と集電電極32との電極間ギャップを容易に調整することができる。
なお、第2実施形態のその他の効果は、第1実施形態と同様である。
(第3実施形態)
図5は、本発明の第3実施形態による発電装置の全体構成を示した平面図である。図6は、本発明の第3実施形態による発電装置の断面図である。次に、図5および図6を参照して、この第3実施形態における発電装置100bでは、ギャップ制御部4を可動基板21と固定基板31との周辺部近傍の領域間に配置するように構成した第1実施形態とは異なり、ギャップ制御部4bを可動基板21と固定基板31との中心部近傍の領域間に配置するように構成した例について説明する。なお、発電装置100bは、本発明の「静電動作装置」の一例である。
第3実施形態における発電装置100bでは、図5および図6に示すように、Y方向に延びるように1つのギャップ制御部4bが設けられている。このギャップ制御部4bは、図6に示すように、可動基板21と、固定基板31との中心部近傍の領域間に配置されている。また、第3実施形態では、可動基板21の矢印Z1方向側の表面上には、エレクトレット22が形成されている。エレクトレット22は、可動基板21よりも小さい熱膨張係数の材料である、SiO膜および有機SOG膜からなる。
また、可動基板21の矢印Z1方向側の表面上には、エレクトレット22が形成されているとともに、エレクトレット22は、可動基板21をY方向に膨張させる応力を加えた状態となるように構成されている。具体的には、エレクトレットの成膜方法あるいはエレクトレット成膜後の熱処理プロセス条件によって、膨張する場合と圧縮する場合とがある。そして、第3実施形態では、SiO膜を膨張させるように形成した第1実施形態とは異なり、SiO膜を収縮させるように形成することによって、SiO膜が可動基板21を引っ張るような応力(可動基板21が膨張するような応力)を加えるように構成されている。これにより、可動部2は、矢印Z2方向側に略凸形状を有するようにして、全体的にZ方向に反るように構成されている。
これにより、第3実施形態では、エレクトレット22と集電電極32との周辺部近傍の領域間の長さL4は、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の領域間の長さL5よりも小さくなるように構成されている。
なお、第3実施形態のその他の構成は、第1実施形態と同様である。
第3実施形態では、上記のように、エレクトレット22と集電電極32との周辺部近傍の領域間の長さL4を、エレクトレット22と集電電極32との中心部近傍の領域間の長さL5よりも小さくなるように構成することによって、電極の距離が常に一定の間隔に保持されている場合に比べてエレクトレット22と集電電極32との周辺部近傍の領域間の電極間ギャップがより小さくなるので、その分、より発電量を増加させることができる。
なお、第3実施形態のその他の効果は、第1実施形態と同様である。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記第1〜第3実施形態では、可動基板に応力を加える膜としてSiOからなる膜を適用する例を示したが、本発明はこれに限らず、可動基板に応力を加える膜であればSiO以外の膜でも適用可能である。
また、上記第1〜第3実施形態では、Siにより可動基板を形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、Si以外の材料により可動基板を形成してもよい。
また、上記第1〜第3実施形態では、ガラスにより固定基板を形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、ガラス以外の材料により固定基板を形成してもよい。
また、上記第1〜第3実施形態では、可動基板を湾曲した例を示したが、本発明はこれに限らず、固定基板を湾曲した構成としても良い。
また、上記第1〜第3実施形態では、SiやSiOなどによりギャップ制御部を構成する例を示したが、本発明はこれに限らず、硬質で厚みの変動を生じない材料であればよく、たとえば、ギャップ制御部を硬質有機樹脂材料や硬質金属材料などにより構成してもよい。
また、上記第1〜第3実施形態では、可動基板上の膜(SiOおよび有機SOG)をエレクトレット化させる条件として、電荷注入時の放電電荷量を2×1014/cmとする例を示したが、本発明はこれに限らず、異なる放電電荷量による電荷注入を行ってもよい。なお、以下に、異なる放電電荷量の条件により作製したサンプル(A〜D)について評価した結果を説明する。具体的には、放電電荷量の条件を2×1014/cmとして形成したエレクトレットからなるサンプルAと、放電電荷量7×1014/cmとして形成したエレクトレットからなるサンプルBと、放電電荷量7×1015/cmとして形成したエレクトレットからなるサンプルCと、放電電荷量2×1016/cmとして形成したエレクトレットからなるサンプルDとを形成した。ここで、図7は、上記サンプルA〜Dを大気中に保管した際の時間に対する表面電位変化の結果を示す図である。図7の結果から、放電電荷量の低いサンプルAおよびBでは、初期の段階ではわずかに表面電位が低下するものの、数十時間後には高い表面電位で安定することが分かる。一方、放電電荷量の高いサンプルDでは、大気中での経年劣化により表面電位が低下しており、ほとんどの帯電電荷が消滅した。また、図8は、サンプルA〜Dからなるエレクトレットおよび電荷注入していないサンプル(Ref.)における電流−電圧特性図である。図8の結果からは、放電電荷量の多い(すなわち、経年劣化の大きい)サンプルほど、漏れ電流が大きくなることが判明した。絶縁膜の漏れ電流の原因としては、一般的に、「トンネル現象」、「不純物準位の導入」および「欠陥準位の導入」が挙げられるが、この場合には、実際の膜厚が大きい点と電荷注入という物理的にエネルギーを付与している点とから「欠陥準位の導入による漏れ電流」と推測できる。したがって、高安定特性を備えたエレクトレットを形成するためには、欠陥を抑制しながら電荷注入する放電制御が重要であり、その一例として、できるだけ放電電荷量を低減させることが有効といえる。
本発明の第1実施形態による発電装置の全体構成を示した平面図である。 図1の200−200線に沿った断面図である。 本発明の第2実施形態による発電装置の全体構成を示した平面図である。 図3の200a−200a線に沿った断面図である。 本発明の第3実施形態による発電装置の全体構成を示した平面図である。 図5の200b−200b線に沿った断面図である。 本発明の変形例を説明するための図である。 本発明の変形例を説明するための図である。
符号の説明
4、4a、4b ギャップ制御部
21 可動基板(第1基板)
22 エレクトレット(第1電極)
31 固定基板(第2基板)
32 集電電極(第2電極)
100、100a、100b 発電装置(静電動作装置)

Claims (5)

  1. 第1電極が形成された第1基板と、
    前記第1基板と所定の間隔を隔てて対向するように設けられるとともに、前記第1基板に対して相対的に移動可能なように構成され、第2電極が形成された第2基板と、
    前記第1電極と前記第2電極との電極間ギャップを制御するギャップ制御部とを備え、
    前記第1基板の第1電極と前記第2基板の第2電極との少なくとも一部の領域間の距離が、前記ギャップ制御部により制御される電極間の距離よりも小さくなるように構成されている、静電動作装置。
  2. 前記第1基板の第1電極の中心部近傍と前記第2基板の第2電極の中心部近傍との距離が、前記第1基板の第1電極の周辺部近傍と前記第2基板の第2電極の周辺部近傍との距離よりも小さくなるように構成されている、請求項1に記載の静電動作装置。
  3. 前記第1基板は、全体的に略凸形状を有している、請求項1または2に記載の静電動作装置。
  4. 前記第1基板の前記第2基板側の表面上には、前記第1基板に対して応力を加える膜が形成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の静電動作装置。
  5. 前記応力を加える膜は、前記第1基板の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数の材料により形成されている、請求項4に記載の静電動作装置。
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